CN114249086A - 一种上板设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种上板设备,其中,上板设备包括:集板框,集板框包括框架、动板以及定板,动板与框架可活动连接,定板与框架固定连接,其中,动板与定板相对且间隔设置;调整装置,调整装置包括夹取组件;当集板框处于预设位置时,夹取组件对集板框的动板进行夹取,以对动板进行活动调节,本发明的上板设备利用调整装置对集板框的动板进行活动调节,从而实现集板框的宽度的自动调整,减少了人工操作和人工成本,并在一定程度上提高了印制线路板的制备效率。
Description
技术领域
本发明应用于加工印制线路板的技术领域,特别是一种上板设备。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),又称印刷线路板或是印制电路板,是应用广泛的重要电子部件,是电子元器件的支撑体,同样也是电子元器件电气连接的载体。印制线路板在表面组装技术或表面贴装技术(SMT,Surface Mounted Technology)中,常常需要将印制线路板批量装入至SMT集板框中,以对多个印制线路板同时进行电镀或组装制备。
SMT生成线在生产不同型号的印制线路板时,由于不同型号的印制线路板的宽度各不相同,SMT集板框的宽度也需要根据不同型号的印制线路板调节到对应宽度,以适应对应的印制线路板。
目前,传统的SMT集板框的调节方式为人工手动通过螺丝调节和/或齿轮轨道调节来对SMT集板框的宽度进行调节。但该种调节过程较为复杂,调节精度难达到需求,耗费人员时间长,从而降低印制线路板的制备效率。
发明内容
本发明提供一种上板设备,以解决SMT集板框的宽度难以快速调节的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种上板设备,包括:集板框,集板框包括框架、动板以及定板,动板与框架可活动连接,定板与框架固定连接,其中,动板与定板相对且间隔设置;调整装置,调整装置包括夹取组件;当集板框处于预设位置时,夹取组件对集板框的动板进行夹取,以对动板进行活动调节。
其中,框架上设置有多条导轨,动板上设置有多个卡扣,动板通过卡扣与框架上的导轨可活动连接。
其中,调整装置包括多个卡扣夹抓和多个夹抓驱动件,多个卡扣夹抓与多个夹抓驱动件一一对应连接,夹抓驱动件用于驱动对应的卡扣夹抓进行作业,以开启或关闭卡扣。
其中,当集板框处于预设位置时,多个卡扣夹爪与集板框上的多个卡扣一一对应设置;夹抓驱动件用于驱动对应的卡扣夹抓开启或关闭对应的卡扣。
其中,调整装置还包括夹取驱动件,夹取驱动件与夹取组件固定连接,夹取驱动件用于驱动夹取组件进行作业,以使夹取组件对动板进行活动调节。
其中,夹取组件包括支持块与夹合件,支持块与夹合件连接;当集板框处于预设位置时,支持块与动板远离定板的一侧贴合设置,以用于支撑动板;夹取驱动件驱动夹合件与动板靠近定板的一侧贴合设置,以用于夹合动板。
其中,调整装置还包括检测器与处理器,检测器与处理器耦接,处理器与夹取组件耦接,当集板框处于预设位置时,检测器用于检测集板框的动板与定板之间的距离,并将距离传输至处理器;处理器将距离与预设距离进行对比,得到距离差值,并将距离差值传输至夹取组件;夹取组件基于距离差值对动板进行调节,以使动板与定板之间的距离与预设距离相匹配。
其中,检测器包括光栅尺和伺服电机。
其中,动板靠近定板的一侧均匀设置有多个第一凹槽;定板靠近动板的一侧均匀设置有多个第二凹槽;多个第一凹槽与多个第二凹槽一一对应设置,且多个第一凹槽与对应的第二凹槽之间的连线互相平行,以用于平行安装多个板件。
其中,集板框上设置有编码;调整装置响应于检测到编码以确定集板框处于预设位置。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明的上板设备包括集板框,集板框包括框架、动板以及定板,动板与框架可活动连接,定板与框架固定连接,其中,动板与定板相对且间隔设置;调整装置,调整装置包括夹取组件;当集板框处于预设位置时,夹取组件与集板框的动板固定连接,以对动板进行活动调节。通过上述方式,本发明利用调整装置对集板框的动板进行活动调节,从而实现集板框的宽度的自动调整,减少了人工操作和人工成本,并在一定程度上提高了印制线路板的制备效率。
附图说明
图1是本发明上板设备的集板框一实施例的结构示意图;
图2是本发明上板设备的调整装置一实施例的结构示意图;
图3是本发明上板设备的集板框另一实施例的结构示意图;
图4是本发明上板设备的调整装置另一实施例的结构示意图;
图5是图4上板设备的调整装置又一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本申请保护的范围。
需要说明,若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、正、反……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
本发明的上板设备应用于印制线路板制备流程中的需要将多个印制线路板集中存储至SMT集板框的流程。其中,SMT集板框是一种用于对印制线路板进行分层存储的容器。在实际生产中,当针对不同型号的印制线路板进行存储时,为了适配不同型号的印制线路板,SMT集板框的宽度需要进行相应的调整。目前,行业中常常采用人工调整的手段对SMT集板框的宽度进行调整,但该种调整方式较为复杂,调节精度难达到需求,耗费人员时间长。本发明提供一种上板设备对上述问题进行改善,具体如下:
请参阅图1-图2,图1是本发明上板设备的集板框一实施例的结构示意图。图2是本发明上板设备的调整装置一实施例的结构示意图。
本实施例中的上板设备(图中未标注)包括集板框10和调整装置20。
集板框10包括:定板11、动板12以及框架13。其中,动板12与框架13可活动连接,也就是,动板12可以在框架13上进行活动,定板11与框架13固定连接,定板11在框架13上的位置固定。动板12与定板11相对平行且间隔设置。动板12通过远离或靠近定板11来适配不同型号的印制线路板。
当集板框10存储印制线路板时,印制线路板置于定板11与动板12之间。通过调节可活动的动板12在框架13上的位置,以容纳不同型号的印制线路板。
调整装置20包括夹取组件21,当集板框10不处于预设位置时,集板框10与调整装置20间隔设置。当集板框10处于预设位置时,调整装置20上的夹取组件21对集板框10上的动板12进行夹取,以对集板框10上的动板12进行活动调节,从而改变动板12与定板11之间的距离,以适配对应的印制线路板。
在一个具体的应用场景中,调整装置20也可以包括多个夹取组件21。当集板框10处于预设位置时,调整装置20上的多个夹取组件21对集板框10上的动板12共同进行夹取,以对集板框10上的动板12进行活动调节,从而提高夹取组件21对集板框10上的动板12进行夹取的稳定性和可靠性。
通过上述结构,本实施例的上板设备可以通过调整装置的夹取组件对集板框的动板进行夹取,以对集板框上的动板进行活动调节,从而实现上板设备对集板框宽度的自动调整,并减少了人工操作,节省人力成本。
请参阅图3-图4,图3是本发明上板设备的集板框另一实施例的结构示意图。图4是本发明上板设备的调整装置另一实施例的结构示意图。
本实施例的上板设备(图中未标注)包括集板框30和调整装置40。
本实施例的集板框30包括:定板31、动板32、框架33、多条导轨34以及多个卡扣35。其中,框架33包括第一平面331、第二平面332以及多条支架333。定板31与动板32设置于框架33的内侧,定板31的一侧与第一平面331固定连接,定板31的另一侧与第二平面332固定连接。动板32的一侧与第一平面331固定连接,动板32的另一侧与第二平面332固定连接。其中,框架33的第一平面331与第二平面332相对设置。
集板框30的框架33的第一平面331与第二平面332上分别设置有多条导轨34,动板32通过框架33的第一平面331与第二平面332上的多条导轨34与框架33进行可活动连接,也就是,动板32可以沿着多条导轨34在框架33上进行移动。框架33内侧的动板32与定板31相对平行且间隔设置。动板32通过沿着多条导轨34移动,来远离或靠近定板31以适配不同型号的印制线路板。
定板31上靠近动板32的一侧均匀设置有多个第一凹槽311,动板32上靠近定板31的一侧均匀设置有多个第二凹槽321,多个第一凹槽311与多个第二凹槽321一一对应设置,且多个第一凹槽311和对应的第二凹槽321之间的连线互相平行,以用于卡合多个印制线路板。且多个第一凹槽311和多个第二凹槽321与框架33上的第一平面331平行设置,与框架33上的多条支架333垂直设置。
在一个具体的应用场景中,框架33的第一平面331上可以设置两条导轨34,框架33的第二平面332上可以对应也设置两条导轨34,以供动板32进行移动。其中第一平面331上的两条导轨34与第二平面332上的两条导轨34互相平行。在一个具体的应用场景中,导轨34可以设置在第一平面331和第二平面332的边缘处。在其他应用场景中,导轨34可以设置在第一平面331和第二平面332的平面的中间,具体的导轨34需要与动板32的位置垂直设置,其具体在第一平面331和第二平面332上的位置可以根据实际情况而定,在此不做限定。
动板32上设置有多个卡扣35,动板32通过多个卡扣35与框架33上的多个导轨34可活动连接。多个卡扣35设置于动板32上靠近多个导轨34的位置,以控制动板32的移动。当多个卡扣35开启时,动板32可以沿着多个导轨34进行移动,当多个卡扣35关闭时,动板32被固定在多个导轨34的某个位置上。在一个具体的应用场景中,多个卡扣35分别对应设置在动板32靠近多个导轨34的位置,以更好地控制动板32的移动和固定。
集板框30上还设置有编码36,以通过编码36对集板框30进行分类或识别。其中,编码36在集板框30上的位置,可以根据实际情况进行设置,本实施例不对此进行限定。
本实施例的调整装置40包括主板401、多个夹取组件41、多个卡扣夹抓42以及多个夹抓驱动件43。多个夹取组件41、多个卡扣夹抓42以及多个夹抓驱动件43与主板401连接,以共同形成调整装置40。在其他实施例中,多个夹取组件41、多个卡扣夹抓42以及多个夹抓驱动件43也可以与主板401之间间隔设置,但多个夹取组件41、多个卡扣夹抓42以及多个夹抓驱动件43需要与主板401之间的位置固定或可控,以准确通过上述结构对集板框30的宽度进行调整。
其中,每个夹取组件41包括支持块412、夹合件411以及夹取驱动件4112。每个夹合件411与对应的夹取驱动件4112对应连接,以在夹取驱动件4112的驱动下对动板32进行夹取。夹合件411上设置有夹合板4111,夹合板4111与夹合件411可活动连接,以夹合或松开动板32。
在一个具体的应用场景中,夹合板4111和支持块412共同抵压动板32两侧,以对动板32进行夹合;在其他应用场景中,夹合板4111和支持块412共同抵压动板32的横梁(图中未标注)两侧,以对动板32进行夹合。
每个卡扣夹抓42包括第一夹抓421和第二夹抓422。每个夹抓驱动件43包括第一驱动件431和第二驱动件432。多个卡扣夹抓42与多个夹抓驱动件43一一对应设置,具体地,第一驱动件431和对应的第一夹抓421进行连接,以使第一夹抓421在对应的第一驱动件431的驱动下将对应的卡扣35进行开启;第二驱动件432和对应的第二夹抓422进行连接,以使第二夹抓422在对应的第二驱动件432的驱动下将对应的卡扣35进行关闭。在其他实施例中,卡扣夹抓42也可以只包括一个夹抓,夹抓驱动件43只包括一个驱动件,该驱动件与该夹抓连接,以驱动夹抓将对应的卡扣35进行开启或关闭。
在一个具体的应用场景中,调整装置40上可以设置四个卡扣夹抓42,分别设置于调整装置40的主板401的四角,并与集板框30上的四个卡扣35一一对应设置,以对应对动板32上的四个卡扣35进行开启或关闭。
当集板框30处于预设位置时,夹取组件41的支持块412与动板32远离定板31的一侧贴合设置,以支撑动板32,夹取组件41的夹合件411在夹取驱动件4112的驱动下转动夹合板4111,使夹合件411的夹合板4111与动板32靠近定板31的一侧贴合设置,以与支持块412共同夹合住动板32。
而调整装置40上的每个卡扣夹抓42与集板框30上的卡扣35一一对应设置,以控制集板框30上的卡扣35的开启和关闭。其中,卡扣夹抓42中的第一夹抓421在第一驱动件431的驱动下将对应的卡扣35进行开启,以使动板32能够在导轨34上移动。当调整完动板32的位置,直到集板框30的宽度为预设距离后,卡扣夹抓42中的第二夹抓422在第二驱动件432的驱动下将对应的卡扣35进行关闭,以将动板32进行固定,从而保持预设距离的集板框30的宽度,从而适配印制线路板。
请参阅图3和图5,图5是图4上板设备的调整装置又一实施例的结构示意图。
本实施例的调整装置50包括检测器51、处理器52、夹取组件53、夹抓驱动件54以及卡扣夹抓55。其中,检测器51与处理器52耦接,当集板框30处于预设位置时,检测器51用于检测集板框30的动板32与定板31之间的距离,并将距离传输至处理器52。处理器52分别与夹取组件53和夹抓驱动件54进行耦接。以基于距离控制夹取组件53的夹取驱动件驱动夹合件与支持块对动板32进行夹合;并控制夹抓驱动件54驱动卡扣夹抓55对动板32上对应的卡扣进行开启或关闭。
在一个具体的应用场景中,检测器51可以包括:光栅尺和伺服电机,其中,光栅尺,也称为光栅尺位移传感器(光栅尺传感器),是利用光栅的光学原理进行工作的一种测量反馈装置。光栅尺的测量精度较高,在本实施例中,通过光栅尺对集板框30的宽度进行测量,可以在一定程度上保证测量的准确性。本应用场景中,通过光栅尺和伺服电机对集板框30的当前宽度进行量测,以进一步提高测量准确度。
在一个具体的应用场景中,检测器51还可以包括:智能传感器、摄像头等装置,来对集板框30上的编码进行识别以对集板框30进行定位。在其他应用场景中,检测器51还可以通过直接对集板框30本身进行检测,从而对集板框30进行定位。
在一个具体的应用场景中,处理器52是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。处理器52还可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。另外,处理器52可以由集成电路芯片共同实现。
在一个具体的应用场景中,当调整装置50的检测器51在预设位置检测到集板框30的编码后,即可确定集板框30位于预设位置上,需要对集板框30进行宽度调整。检测器51进一步检测集板框30的动板32与定板31之间的当前距离,并将当前距离和调整信号传输至处理器52。处理器52接收到当前距离后,将当前距离与预设距离进行对比,得到距离差值,并将距离差值传输至夹取组件53;处理器52接收到调整信号后,将调整信号传输至夹取组件53和夹抓驱动件54。夹取组件53接收到调整信号后,通过夹取驱动件驱动夹合件与支持块对动板32进行夹合。夹抓驱动件54接收到调整信号和夹取组件53对动板32进行夹合后,驱动卡扣夹抓55对动板32上对应的卡扣进行开启。随后夹取组件53基于接收到的距离差值在夹取驱动件的驱动下,调整动板32的位置,以使动板32与定板31之间的距离满足预设距离。当动板32与定板31之间的距离满足预设距离后,夹抓驱动件54驱动卡扣夹抓55对动板32上对应的卡扣进行关闭,从而使集板框30的宽度固定,完成集板框30宽度的调整。
通过上述结构,本实施例的上板设备通过调整装置的检测器对集板框的当前宽度进行检测,并通过处理器基于集板框的当前宽度与预设宽度中间的距离差值控制调整装置的夹取组件对动板进行夹合,在通过卡扣夹抓对动板上对应的卡扣进行开启。随后夹取组件基于接收到的距离差值在夹取驱动件的驱动下,调整动板的位置,以使动板与定板之间的距离满足预设距离。当动板与定板之间的距离满足预设距离后,夹抓驱动件驱动卡扣夹抓对动板上对应的卡扣进行关闭,从而使集板框的宽度固定。本发明利用调整装置对集板框的动板进行活动调节,从而实现集板框的宽度的自动调整,减少了人工操作和人工成本;本发明还利用检测器对集板框的宽度进行检测,从而在一定程度上提高集板框调宽的精度和速度,并在一定程度上提高了印制线路板的制备效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种上板设备,其特征在于,所述上板设备包括:
集板框,所述集板框包括框架、动板以及定板,所述动板与所述框架可活动连接,所述定板与所述框架固定连接,其中,所述动板与所述定板相对且间隔设置;
调整装置,所述调整装置包括夹取组件;当所述集板框处于预设位置时,所述夹取组件对所述集板框的动板进行夹取,以对所述动板进行活动调节。
2.根据权利要求1所述的上板设备,其特征在于,
所述框架上设置有多条导轨,所述动板上设置有多个卡扣,所述动板通过所述卡扣与所述框架上的导轨可活动连接。
3.根据权利要求2所述的上板设备,其特征在于,所述调整装置包括多个卡扣夹抓和多个夹抓驱动件,
所述多个卡扣夹抓与所述多个夹抓驱动件一一对应连接,所述夹抓驱动件用于驱动对应的所述卡扣夹抓进行作业,以开启或关闭所述卡扣。
4.根据权利要求3所述的上板设备,其特征在于,
当所述集板框处于所述预设位置时,所述多个卡扣夹爪与所述集板框上的多个卡扣一一对应设置;
所述夹抓驱动件用于驱动对应的卡扣夹抓开启或关闭对应的所述卡扣。
5.根据权利要求1所述的上板设备,其特征在于,所述调整装置还包括夹取驱动件,
所述夹取驱动件与所述夹取组件固定连接,所述夹取驱动件用于驱动所述夹取组件进行作业,以使所述夹取组件对所述动板进行活动调节。
6.根据权利要求5所述的上板设备,其特征在于,所述夹取组件包括支持块与夹合件,所述支持块与所述夹合件连接;
当所述集板框处于所述预设位置时,所述支持块与所述动板远离所述定板的一侧贴合设置,以用于支撑所述动板;
所述夹取驱动件驱动所述夹合件与所述动板靠近所述定板的一侧贴合设置,以用于夹合所述动板。
7.根据权利要求1所述的上板设备,其特征在于,所述调整装置还包括检测器与处理器,
所述检测器与处理器耦接,所述处理器与所述夹取组件耦接,当所述集板框处于所述预设位置时,所述检测器用于检测所述集板框的动板与所述定板之间的距离,并将所述距离传输至所述处理器;
所述处理器将所述距离与预设距离进行对比,得到距离差值,并将所述距离差值传输至夹取组件;
所述夹取组件基于所述距离差值对所述动板进行调节,以使所述动板与所述定板之间的距离与所述预设距离相匹配。
8.根据权利要求7所述的上板设备,其特征在于,
所述检测器包括光栅尺和伺服电机。
9.根据权利要求1所述的上板设备,其特征在于,
所述动板靠近所述定板的一侧均匀设置有多个第一凹槽;
所述定板靠近所述动板的一侧均匀设置有多个第二凹槽;
多个所述第一凹槽与多个所述第二凹槽一一对应设置,且多个所述第一凹槽与对应的所述第二凹槽之间的连线互相平行,以用于平行安装多个板件。
10.根据权利要求1所述的上板设备,其特征在于,
所述集板框上设置有编码;
所述调整装置响应于检测到所述编码以确定所述集板框处于所述预设位置。
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