CN114178940B - 一种回转工作台装置和控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种回转工作台装置和控制方法。所述装置包括：底座和回转盘，底座上固定有一工作台主轴，回转盘与工作台主轴转动连接；回转盘上设置有至少三个用于通过真空吸附加工对象的装载台；气浮轴承，气浮轴承套接于工作台主轴上，且设置在底座和回转盘之间；气浮轴承与第一气动结构连接；至少三个支撑阀体，支撑阀体沿底座的周边方向设置，且设置在底座和回转盘之间；支撑阀体与第二气动结构连接；第一气动结构关闭，且第二气动结构开启时，底座和回转盘之间具有第一间隔；第一气动结构开启，且第二气动结构关闭时，底座和回转盘之间具有第二间隔。该方案提供了一种定位准确的大直径的回转工作台装置，提高了晶圆减薄过程中的稳定性。

Description

一种回转工作台装置和控制方法
技术领域
本发明涉及机械装置技术领域，特别涉及一种回转工作台装置和控制方法。
背景技术
在半导体专用设备制造过程中，晶圆减薄机的分度回转的回转工作台是实现磨削质量的关键部件，在工作过程中，回转工作台的带着多个晶圆装载台进行旋转，回转工作台到达指定的位置时，停止旋转，需要实现回转工作台与设备基座有效连接，高速旋转的磨削主轴会对装载在晶圆装载台的晶圆进行磨削，在晶圆磨削抛光时，回转工作台需要承受200kg的偏置压力，保证无相对位移、无抖动，振动速度值小于0.1mm/s。为保证回转精度及***的稳定性，现有技术的回转工作台已无法满足要求，影响磨削质量。
现有技术的回转工作台的装置有：滚动轴环式、液压油浮式、单点气浮式等。现有技术中采用滚动轴环式，由于轴承的不稳定状态，无法实现磨削过程的稳定状态；现有技术中液压油浮式承载力大，存在液压油泄露风险，同时需要定期换油，资源浪费；现有技术中常见的单点气浮式结构，无法实现大承载力旋转，及稳定性差。因此非常有必要设计一种更可靠更合理的回转工作台。
发明内容
本发明实施例提供一种回转工作台装置和控制方法，以解决现有技术中存在的回转工作台无法实现磨削过程的稳定状态、存在液压油泄露风险以及无法实现大承载力旋转的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
本发明实施例提供一种回转工作台装置，包括：
底座和回转盘，所述底座上固定有一工作台主轴，所述回转盘与所述工作台主轴转动连接；其中，所述回转盘上设置有至少三个用于通过真空吸附加工对象的装载台；
气浮轴承，所述气浮轴承套接于所述工作台主轴上，且设置在所述底座和所述回转盘之间；其中，所述气浮轴承与第一气动结构连接，所述气浮轴承与第一气动结构之间设置有第一通断阀体；
至少三个支撑阀体，所述支撑阀体沿所述底座的周边方向设置，且设置在所述底座和所述回转盘之间；所述支撑阀体与第二气动结构连接，所述支撑阀体与第二气动结构之间设置有第二通断阀体；
其中，所述第一气动结构关闭，且所述第二气动结构开启时，所述底座和所述回转盘之间具有第一间隔；所述第一气动结构开启，且所述第二气动结构关闭时，所述底座和所述回转盘之间具有第二间隔。
可选的，所述回转工作台装置还包括：
动力装置、带轮以及旋转带；
所述动力装置与所述底座相邻设置；
所述带轮与通过一连接轴与所述动力装置旋转连接，且与所述回转盘平行设置；
所述旋转带套设在所述带轮和所述回转盘上。
可选的，所述回转盘和所述工作台主轴之间设置有容置空间；
所述容置空间内设置有至少两个轴承主体，所述轴承主体套设在所述工作台主轴上，且位于所述气浮轴承上方。
可选的，至少两个轴承主体之间包括预置间隙，所述预置间隙内设置有第一隔圈和第二隔圈；
所述第一隔圈套设在所述工作台主轴上，所述第二隔圈套设在所述第一隔圈上。
可选的，所述第二隔圈沿第一方向上的高度与所述第一隔圈沿所述第一方向上的高度之差小于预设尺寸；其中，所述第一方向为平行所述工作台主轴的中轴线的方向。
可选的，所述回转工作台装置还包括：
轴承压盖和轴承锁母；
所述轴承压盖压紧设置在所述至少两个轴承主体中的顶部；
所述轴承锁母套接设置在所述工作台主轴上，且与所述轴承压盖卡接设置。
可选的，所述支撑阀体朝向所述回转盘的表面上设置有多个真空吸附孔；所述真空吸附孔通过所述第二通断阀体与所述第二气动结构连通；
所述气浮轴承朝向所述回转盘的表面上设置有多个出气孔；所述气浮轴承朝向所述支撑阀体的表面上设置有多个与所述出气孔连通的进气孔；所述进气孔通过所述第一通断阀体与所述第一气动结构连通。
本发明实施例还提供一种回转工作台装置的控制方法，应用于如上任一项所述的回转工作台装置，包括：
获取回转盘旋转指令；
响应所述旋转指令，向与气浮轴承连接的第一气动结构发送第一开启信号，并向与支撑阀体连接的第二气动结构发送第一关闭信号，使底座和回转盘之间的距离由第一间隔变化为第二间隔；
在所述底座和所述回转盘之间处于第二间隔时，通过控制与所述回转盘连接的动力装置旋转所述回转盘；或者，
获取回转盘停止指令；
响应所述停止指令，向所述动力装置发生停止信号，并向所述第一气动结构发送第二关闭信号，并向所述第二气动结构发送第二开启信号，使底座和回转盘之间的距离由所述第二间隔变化为所述第一间隔。
本发明的有益效果是：
上述技术方案中，通过在回转工作台装置中的底座和回转盘之间设置气浮轴承和至少三个支撑阀体，并设置所述气浮轴承与第一气动结构连接，所述支撑阀体与第二气动结构连接，可以控制第一气动结构和第二气动结构的开启或关闭，使所述底座和所述回转盘之间在第一间隔和第二间隔之间切换；其中，所述回转盘上设置有至少三个用于通过真空吸附加工对象的装载台。本发明提供的回转工作台装置结构合理实用、具有使用的简单性和结构可靠性、运行平稳、定位准确，可以满足大直径回转；本发明提供的气浮轴承的摩擦小，寿命长；本发明提供的气浮轴承的至少三个支撑阀体通过真空吸附的方式来固定回转盘，提高了晶圆减薄过程的稳定性。
附图说明
图1表示本发明实施例提供的回转工作台的正视图；
图2表示本发明实施例提供的回转工作台的轴测图；
图3表示本发明实施例提供的回转工作台的俯视图；
图4表示本发明实施例提供的回转工作台的控制方法的流程示意图之一；
图5表示本发明实施例提供的回转工作台的控制方法的流程示意图之二。
附图标记说明：
1-底座；2-回转盘；3-工作台主轴；4-气浮轴承；5-支撑阀体；6-动力装置；7-带轮；8-旋转带；9-轴承主体；10-第一隔圈；11-第二隔圈；12-轴承压盖；13-轴承锁母；14-装载台；15-加工对象。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特定细节仅仅是为了帮助全面理解本发明的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本发明的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
在本发明的各种实施例中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
本发明针对解决现有技术中存在的回转工作台无法实现磨削过程的稳定状态、存在液压油泄露风险以及无法实现大承载力旋转的问题，提供一种回转工作台装置和控制方法。
如图1至图3所示，本发明的可选实施例提供一种回转工作台装置，包括：
底座1和回转盘2，所述底座1上固定有一工作台主轴3，所述回转盘2与所述工作台主轴3转动连接；其中，所述回转盘2上设置有至少三个用于通过真空吸附加工对象的装载台14；
这里，所述工作台主轴3一端固定在上端所述底座1的中心点处，由该中心点处贯穿所述回转盘2的中心点，所述工作台主轴3可用于带所述回转盘2做旋转运动。
更进一步地，所述回转盘2上设置有至少三个用于通过真空吸附加工对象15的装载台14，这里，所述加工对象15优选为晶圆，通过所述回转盘2的旋转对该晶圆进行加工操作。在实际操作过程中，晶圆通过真空吸附在所述装载台14上，由真空进行固定，高速磨削主轴对晶圆进行磨削，保证了磨削状态的稳定，提高了磨削的质量。
具体地，所述回转工作台装置还包括：气浮轴承4，所述气浮轴承4套接于所述工作台主轴3上，且设置在所述底座1和所述回转盘2之间；其中，所述气浮轴承4与第一气动结构(图示未给出)连接，所述气浮轴承4与第一气动结构之间设置有第一通断阀体(图示未给出)；
至少三个支撑阀体5，所述支撑阀体5沿所述底座1的周边方向设置，且设置在所述底座1和所述回转盘2之间；所述支撑阀体5与第二气动结构(图示未给出)连接，所述支撑阀体5与第二气动结构之间设置有第二通断阀体(图示未给出)；
其中，所述第一气动结构关闭，且所述第二气动结构开启时，所述底座1和所述回转盘2之间具有第一间隔；所述第一气动结构开启，且所述第二气动结构关闭时，所述底座1和所述回转盘2之间具有第二间隔。
该实施例中，在需要回转工作台静止时，所述第一气动结构关闭，且所述第二气动结构开启，所述支撑阀体5真空吸附回转盘2，使所述底座1和所述回转盘2之间具有第一间隔；在需要随回转工作台转动时，回转工作台的上下两部分分离，所述第一气动结构开启，且所述第二气动结构关闭时，所述底座1的位置保持不变，所述底座1和所述回转盘2之间由第一间隔变为第二间隔时，所述回转盘2随回转工作台转动，当转动一个工位时，此时的所述回转盘2与该当前工位上固定不动的所述底座1进行真空固定形成一个整体，进而通过动力装置(电机等部件)在该工位上自旋转，最终实现对装载台14上承托的晶圆的加工，该过程中，由于底座1是固定不动的，因此所述底座1中的动力装置(电机等部件)的电缆可根据实际需求在所述底座1上设置对应的管路或者设置拖链结构，不会妨碍工作台的连续旋转，极大地改善了回转工作台的工作效率，提高工位变换的定位精度，保证磨削质量。
需要说明的是，所述第一气动结构为外置的气泵装置，所述气浮轴承4与第一气动结构之间通过第一预设管道连接，所述第一预设管道设置有第一通断阀体，所述第一通断阀体为单向阀体；所述气泵装置通过所述第一预设管道向所述气浮轴承4输送气体，可以使其所述气浮轴承4顶升所述回转盘2预设距离(所述第二间隔与所述第一间隔的差值)；这里，所述预设距离优选为0.01mm。
还需要说明的是，所述第二气动结构为外置的真空发生器，所述支撑阀体5与第二气动结构之间通过第二预设管道连接，所述第二预设管道设置有第二通断阀体，所述第二通断阀体为单向阀体；所述真空发生器通过所述第一预设管道向所述支撑阀体5抽离气体，可以使其所述支撑阀体5可以真空吸附所述回转盘2，使其保持稳定状态。
可选的，所述回转工作台装置还包括：
动力装置6、带轮7以及旋转带8；
所述动力装置6与所述底座1相邻设置；
所述带轮7与通过一连接轴与所述动力装置6旋转连接，且与所述回转盘2平行设置；
所述旋转带8套设在所述带轮7和所述回转盘2上。
该实施例中，所述动力装置6优选为一电机，电机与所述带轮7固定在一起，电机旋转可以带动所述带轮7旋转；这里，所述旋转带8与所述带轮7以及所述回转盘2啮合，在所述带轮7以及所述回转盘2可以在所述旋转带8的驱动下旋转。其中，在所述回转盘2浮起后，晶圆和所述装载台14跟随所述回转盘2旋转。
可选的，所述回转盘2和所述工作台主轴3之间设置有容置空间；
所述容置空间内设置有至少两个轴承主体9，所述轴承主体9套设在所述工作台主轴3上，且位于所述气浮轴承4上方。
这里，设置两个轴承主体9的目的是为了保证旋转所述回转盘2的顺畅性。
具体地，至少两个轴承主体9之间包括预置间隙，所述预置间隙内设置有第一隔圈10和第二隔圈11；
所述第一隔圈10套设在所述工作台主轴3上，所述第二隔圈11套设在所述第一隔圈10上。
该实施例中，由于所述气浮轴承4的浮起高度是所述预置间隙确定的，故在安装所述回转工作台装置前，需要先确定所述预置间隙的大小。这里，所述预置间隙内设置有第一隔圈10和第二隔圈11，起到了确定浮起高度的作用，还减小了至少两个轴承主体9之间的磨损。
具体地，所述第二隔圈11沿第一方向上的高度(厚度)与所述第一隔圈10沿所述第一方向上的高度(厚度)之差小于预设尺寸；其中，所述第一方向为平行所述工作台主轴3的中轴线的方向。
该实施例中，所述预设尺寸优选为0.01mm±0.002mm，即保证所述第二隔圈11的厚度比所述第一隔圈10的厚度低0.01mm±0.002mm，在不考虑轴承主体9的本身游隙及加工精度影响的情况下，就可以设定所述气浮轴承4的浮起高度为0.01mm±0.002mm，就是浮起时，所述第二隔圈11、所述回转盘2和所述轴承主体9的外圈浮起0.01mm±0.002mm。
可选的，所述回转工作台装置还包括：
轴承压盖12和轴承锁母13；
所述轴承压盖12压紧设置在所述至少两个轴承主体9中的顶部；
所述轴承锁母13套接设置在所述工作台主轴3上，且与所述轴承压盖12卡接设置。
该实施例中，所述轴承压盖12压紧设置在所述至少两个轴承主体9中的顶部，起到了一个封装所述轴承主体9作用；这里，所述轴承锁母13套接设置在所述工作台主轴3上，所述轴承锁母13可以为两个相同的半螺母结构组合套设在所述工作台主轴3上，使其与所述工作台主轴3相匹配；当然也可以设置为一体式心轴定位螺母。本发明可以根据实际需求进行选择所述轴承锁母13的种类。本发明通过设置轴承压盖12和轴承锁母13，进一步提高了所述回转工作台的稳固性。
又如图3所示，可选的，所述支撑阀体5朝向所述回转盘2的表面上设置有多个真空吸附孔；所述真空吸附孔通过所述第二通断阀体与所述第二气动结构连通；
这里，所述真空吸附空的数量优选为三个，所述支撑阀体的真空吸附孔布局采用3点式布局，可以保证吸附的稳定性。所述真空吸附孔通过所述第二通断阀体与所述第二气动结构连通，通过所述第二气动结构抽离空气，可以从真空吸附空的位置真空吸附所述回转盘2，提高了稳固性的前提下，使其所述回转工作台的结构变得简单。
所述气浮轴承4朝向所述回转盘2的表面上设置有多个出气孔；所述气浮轴承4朝向所述支撑阀体5的表面上设置有多个与所述出气孔连通的进气孔；所述进气孔通过所述第一通断阀体与所述第一气动结构连通。
该实施例中，当需要所述回转盘2旋转时，所述第二气动结构停止工作，所述第一气动结构通过所述第一通断阀体向所述进气孔(所述气浮轴承4侧面设置的节流孔)输送预设压缩空气，压缩空气通过所述气浮轴承4上的节流孔进入在所述气浮轴承4与所述回转盘2之间形成气膜，起到浮起作用；当需要所述回转盘2停止旋转时，即所述第一气动结构停止向所述进气孔输送压缩空气，所述回转盘2依靠重力的作用下降，再由所述第二气动结构和所述支撑阀体5起到真空吸附固定的作用。
综上所述，本发明的技术方案是一种结构合理实用、具有使用的简单性和结构可靠性、运行平稳、定位准确的大直径回转工作台装置。工作台的升降采用气浮结构，空气轴承摩擦小，寿命长，回转驱动通过电机驱动工作台旋转，通过大直径支撑阀体以及及真空吸附的方式来固定回转盘，通过回转盘的重力以及吸附力，保证无相对位移、无抖动，保证晶圆减薄过程的稳定性。
如图4和图5所示，本发明还提供一种回转工作台装置的控制方法，应用于如上任一项所述的回转工作台装置，包括：
步骤100，获取回转盘旋转指令；
步骤200，响应所述旋转指令，向与气浮轴承连接的第一气动结构发送第一开启信号，并向与支撑阀体连接的第二气动结构发送第一关闭信号，使底座和回转盘之间的距离由第一间隔变化为第二间隔；
步骤300，在所述底座和所述回转盘之间处于第二间隔时，通过控制与所述回转盘连接的动力装置旋转所述回转盘；或者，
步骤400，获取回转盘停止指令；
步骤500，响应所述停止指令，向所述动力装置发生停止信号，并向所述第一气动结构发送第二关闭信号，并向所述第二气动结构发送第二开启信号，使底座和回转盘之间的距离由所述第二间隔变化为所述第一间隔。
该实施例中，加工对象(晶圆)通过真空吸附在固定于回转盘上的装载台上，回转工作台需要实现旋转，到达所需工艺位置时进行固定，高速磨削工作台主轴对晶圆进行磨削。在所述回转工作台装置需要旋转时，通过步骤100和步骤200，使气浮轴承浮起回转盘，并通过轴承主体之间的第一隔圈和第二隔圈调整至少两个轴承主体之间的预置间隙，确定浮起高度在0.01mm的刚度最大的位置，步骤300中通过动力装置(电机)带动回转工作台旋转，到达所需位置。
到达所需位置后，在所述回转工作台装置需要旋转时，通过步骤400和步骤500，所述动力装置(电机)停止旋转，所述第一气动结构停止向所述气浮轴承输送预设空气，所述回转盘在重力的作用下下降，所述第二气动结构抽离支撑阀体的空气，由真空吸附进行固定所述回转盘。本发明的技术方案在高速磨削主轴对晶圆进行磨削，保证了磨削状态的稳定，提高了磨削的质量。
本发明通过真空进入到支撑阀体中，通过支撑阀体的小孔(真空吸附孔)吸附所述回转盘，可以实现对所述回转盘实现大直径的支撑以及固定功能，此时，气浮轴承起还可以起到辅助支撑的作用，保证所述回转盘内外支撑，整体结构稳定性更高。提高所述回转工作台装置的整体稳定性。
综上所述，本发明提供的回转工作台装置结构合理实用、具有使用的简单性和结构可靠性、运行平稳、定位准确，可以满足大直径回转；本发明提供的气浮轴承的摩擦小，寿命长；本发明提供的气浮轴承的至少三个支撑阀体通过真空吸附的方式来固定回转盘，提高了晶圆减薄过程的稳定性。
以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种回转工作台装置，其特征在于，包括：
底座(1)和回转盘(2)，所述底座(1)上固定有一工作台主轴(3)，所述回转盘(2)与所述工作台主轴(3)转动连接；其中，所述回转盘(2)上设置有至少三个用于通过真空吸附加工对象的装载台(14)；所述加工对象为晶圆；
气浮轴承(4)，所述气浮轴承(4)套接于所述工作台主轴(3)上，且设置在所述底座(1)和所述回转盘(2)之间；其中，所述气浮轴承(4)与第一气动结构连接，所述气浮轴承(4)与第一气动结构之间设置有第一通断阀体；其中，所述第一气动结构为外置的气泵装置，所述气浮轴承(4)与所述第一气动结构之间通过第一预设管道连接，所述第一预设管道设置有所述第一通断阀体；所述第一通断阀体为单向阀体；
至少三个支撑阀体(5)，所述支撑阀体(5)沿所述底座(1)的周边方向设置，且设置在所述底座(1)和所述回转盘(2)之间；所述支撑阀体(5)与第二气动结构连接，所述支撑阀体(5)与第二气动结构之间设置有第二通断阀体；其中，所述第二气动结构为外置的真空发生器，所述支撑阀体(5)与所述第二气动结构之间通过第二预设管道连接，所述第二预设管道设置有第二通断阀体；所述第二通断阀体为单向阀体；
其中，所述第一气动结构关闭，且所述第二气动结构开启时，所述底座(1)和所述回转盘(2)之间具有第一间隔；所述第一气动结构开启，且所述第二气动结构关闭时，所述底座(1)和所述回转盘(2)之间具有第二间隔；
其中，所述回转盘(2)和所述工作台主轴(3)之间设置有容置空间；
所述容置空间内设置有至少两个轴承主体(9)，所述轴承主体(9)套设在所述工作台主轴(3)上，且位于所述气浮轴承(4)上方；至少两个轴承主体(9)之间包括预置间隙，所述预置间隙内设置有第一隔圈(10)和第二隔圈(11)。
2.根据权利要求1所述的回转工作台装置，其特征在于，还包括：
动力装置(6)、带轮(7)以及旋转带(8)；
所述动力装置(6)与所述底座(1)相邻设置；
所述带轮(7)通过一连接轴与所述动力装置(6)旋转连接，且与所述回转盘(2)平行设置；
所述旋转带(8)套设在所述带轮(7)和所述回转盘(2)上。
3.根据权利要求1所述的回转工作台装置，其特征在于，
所述第一隔圈(10)套设在所述工作台主轴(3)上，所述第二隔圈(11)套设在所述第一隔圈(10)上。
4.根据权利要求3所述的回转工作台装置，其特征在于，所述第二隔圈(11)沿第一方向上的高度与所述第一隔圈(10)沿所述第一方向上的高度之差小于预设尺寸；其中，所述第一方向为平行所述工作台主轴(3)的中轴线的方向。
5.根据权利要求4所述的回转工作台装置，其特征在于，所述回转工作台装置还包括：
轴承压盖(12)和轴承锁母(13)；
所述轴承压盖(12)压紧设置在所述至少两个轴承主体(9)中的顶部；
所述轴承锁母(13)套接设置在所述工作台主轴(3)上，且与所述轴承压盖(12)卡接设置。
6.根据权利要求1所述的回转工作台装置，其特征在于，所述支撑阀体(5)朝向所述回转盘(2)的表面上设置有多个真空吸附孔；所述真空吸附孔通过所述第二通断阀体与所述第二气动结构连通；
所述气浮轴承(4)朝向所述回转盘(2)的表面上设置有多个出气孔；所述气浮轴承(4)朝向所述支撑阀体(5)的表面上设置有多个与所述出气孔连通的进气孔；所述进气孔通过所述第一通断阀体与所述第一气动结构连通。
7.一种回转工作台装置的控制方法，应用于如权利要求1至6中任一项所述的回转工作台装置，其特征在于，包括：
获取回转盘旋转指令；其中，加工对象固定于回转盘上的装载台上；
响应所述旋转指令，向与气浮轴承连接的第一气动结构发送第一开启信号，并向与支撑阀体连接的第二气动结构发送第一关闭信号，使底座和回转盘之间的距离由第一间隔变化为第二间隔；其中，使气浮轴承浮起回转盘，并通过轴承主体之间的第一隔圈和第二隔圈调整至少两个轴承主体之间的预置间隙，确定浮起高度在0.01mm的刚度最大的位置；
在所述底座和所述回转盘之间处于第二间隔时，通过控制与所述回转盘连接的动力装置旋转所述回转盘；或者，
获取回转盘停止指令；
响应所述停止指令，向所述动力装置发生停止信号，并向所述第一气动结构发送第二关闭信号，并向所述第二气动结构发送第二开启信号，使底座和回转盘之间的距离由所述第二间隔变化为所述第一间隔；
其中，所述第一气动结构为外置的气泵装置，所述气浮轴承与所述第一气动结构之间通过第一预设管道连接，所述第一预设管道设置有所述第一通断阀体；所述第一通断阀体为单向阀体；所述第二气动结构为外置的真空发生器，所述支撑阀体与所述第二气动结构之间通过第二预设管道连接，所述第二预设管道设置有第二通断阀体；所述第二通断阀体为单向阀体。
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JP3949910B2 (ja) * 2001-07-05 2007-07-25 株式会社ミツトヨ エアーベアリングを用いた駆動装置
JP2008151509A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Iyasaka Seiki Kk 車輌検査用エアフローティング装置
US20090113999A1 (en) * 2007-03-08 2009-05-07 General Electric Company Method for Testing a Rotor and Stator Assembly
CN105458810B (zh) * 2015-12-28 2018-06-29 北京中电科电子装备有限公司 一种回转工作台的驱动***及回转工作台装置
CN111421412B (zh) * 2020-05-20 2022-03-04 清华大学 一种磨削工作台和晶圆减薄设备
CN112096740B (zh) * 2020-09-14 2022-05-20 华海清科股份有限公司 用于空气轴承的供气***和磨削工具
CN113305732B (zh) * 2021-06-22 2022-05-03 北京中电科电子装备有限公司 一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法
CN113417940B (zh) * 2021-07-23 2022-04-01 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 一种真空预载气浮支承结构及其应用

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