CN114134468A - 一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及刀片真空溅镀领域，具体是一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，包括绝缘板、刀片表面处理、真空溅镀设备检测和刀片真空溅镀加工，绝缘板包括有粘贴板，粘贴板的顶部设置有橡胶层，橡胶层的顶部设置有聚四氟乙烯膜，聚四氟乙烯膜的顶部设置有丙烯酸胶粘剂，丙烯酸胶粘剂的顶部设置有防静电处理层，防静电处理层的顶部设置有聚乙烯膜，聚乙烯膜的顶部设置有PET隔离膜，刀片真空溅镀包括以下步骤：S1.放置；S2.启动真空泵；S3.启动真空溅镀设备。本发明的有益效果在刀片真空溅镀时防止尖端放电，不仅提高刀片在真空溅镀的质量，提高刀片在真空溅镀加工时的安全性，能避免刀片上出现毛刺现象在真空溅镀时发生尖端放电现象。

Description

一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺
技术领域
本发明涉及刀片真空溅镀领域，具体是一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺。
背景技术
真空溅镀主要利用辉光放电将氩气离子撞击靶材表面靶材。主要主要利用辉光放电将氩气离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化，造成靶与氩气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀，而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀，基本的原理是在真空中利用辉光放电将氩气离子撞击靶材表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
中国专利号CN105132872B提供一种改进的真空溅镀表面处理方法，包括以下步骤：(1)、对待处理的工件表面进行前处理；(2)、喷UV介质漆紫外光固化或介质粉(介质漆)热固化；(3)、真空溅镀铬，得到镀铬工件。本发明提供一种不良率较低、成本低、环保性良好的改进的真空溅镀表面处理方法，无需再喷清漆保护。
现有的真空溅镀加工工艺，在刀片真空溅镀时容易发生尖端放电现象，导致刀片在真空溅镀的质量下降，同时影响真空溅镀加工时的安全，刀片上出现毛刺现象在真空溅镀时容易发生尖端放电现象，缺点，因此亟需研发一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的在刀片真空溅镀时容易发生尖端放电现象，导致刀片在真空溅镀的质量下降，同时影响真空溅镀加工时的安全问题。
本发明的技术方案是：一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，包括绝缘板、刀片表面处理、真空溅镀设备检测和刀片真空溅镀加工，所述绝缘板包括有粘贴板，所述粘贴板的顶部设置有橡胶层，所述橡胶层的顶部设置有聚四氟乙烯膜，所述聚四氟乙烯膜的顶部设置有丙烯酸胶粘剂，所述丙烯酸胶粘剂的顶部设置有防静电处理层，所述防静电处理层的顶部设置有聚乙烯膜，所述聚乙烯膜的顶部设置有PET隔离膜。
进一步地，所述刀片真空溅镀包括以下步骤：
S1.放置：打开真空溅镀设备门，将表面处理好的刀片放置到真空溅镀设备的内部，通过真空溅镀设备内的夹角进行对刀片进行夹持固定，之后关闭真空溅镀设备门；
S2.启动真空泵：启动真空泵，将真空溅镀设备内的空气进行抽出，降低真空溅镀设备内的压强；
S3.启动真空溅镀设备：当达到指定压强时，启动真空溅镀设备，真空溅镀设备对刀片进行真空溅镀加工处理；
S4.泄压：在刀片进行真空溅镀加工处理完成之后，打开真空溅镀设备上的阀门，将空气进入到真空溅镀设备内；
S5.取出：在真空溅镀设备内气压与外界一致时，打开真空溅镀设备门，松动夹持刀片的夹角，取出刀片。
进一步地，所述刀片表面处理包括以下步骤：
A1.打磨：将刀片放置打磨机上，启动打磨机进行对刀片的两面进行打磨；
A2.清洗：打磨之后的刀片，将刀片放置到清洗机中进行清洗，之后取出刀片；
A3.烘干：将清洗之后的刀片放置到烘干箱内，启动烘干箱，烘干箱对刀片表面的水分进行烘干；
A4.冷却：烘干之后的刀片取出烘干箱，之后将刀片取出进行冷却。
进一步地，所述真空溅镀设备检测包括以下步骤：
B1.清扫：打开真空溅镀设备门，通过吸尘器对真空溅镀设备内部进行清扫；
B2.检测：之后关闭真空溅镀设备门，启动真空溅镀设备的真空泵，检测真空溅镀设备的密封效果；
B3.粘贴：在真空溅镀设备检测合格之后，打开真空溅镀设备门，将绝缘板平整粘贴在真空溅镀设备的内壁上。
进一步地，所述S2中，真空泵将真空溅镀设备内部压强降低到-6--8Pa，并一直保持刀片真空溅镀结束。
进一步地，所述A1中，打磨机采用双端面打磨设备，双端面打磨设备同时对刀片的两面同时打磨，所述A2中，清洗机中采用温度为40-45℃水温，清洗时间为2-3min。
进一步地，所述A3中，烘干箱内设置的温度为100-120℃，烘干时间为3-4min。
进一步地，所述A4中，刀片冷却空间的温度为25-30℃，将刀片本体温度降下至指定位置。
进一步地，所述B2中，真空泵将真空溅镀设备内压强降至-10--11Pa，在此压强下保持5-6min。
进一步地，所述B3中，所述绝缘板采用聚乙烯膜、聚偏二氟乙烯膜、聚酰亚胺膜和聚四氟乙烯膜其中一个或多层膜，所述绝缘板厚度设置在2-2.5mm。
本发明通过改进在此提供一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
（1）采用的绝缘板，绝缘板粘贴在真空溅镀设备的内壁上，绝缘板能给在刀片进行真空溅镀时，防止对真空溅镀设备内壁产生尖端放电现象，因此，能够在刀片真空溅镀时防止尖端放电，不仅提高刀片在真空溅镀的质量，同时提高刀片在真空溅镀加工时的安全性。
（2）采用对刀片表面处理工艺，在刀片进行真空溅镀加工之前进行对打磨和清洗提高刀片表面的干净度，刀片表面的干净度提高能够提高刀片在之后的真空溅镀加工时的质量和合格率，避免刀片在真空溅镀加工之后表面出现斑点现象，同时能够避免刀片上出现毛刺现象在真空溅镀时发生尖端放电现象。
（3）采用对真空溅镀设备检测，真空溅镀设备检测流程对内部进行清扫，不仅能够保证真空溅镀设备的干净度，同时提高在对刀片真空溅镀时的质量，对真空溅镀设备的检测能够减少在对刀片真空溅镀时减少故障的发生，提高刀片在真空溅镀时的合格率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释:
图1是本发明的绝缘板结构图；
图2是本发明的刀片真空溅镀加工流程图；
图3是本发明的刀片表面处理流程图；
图4是本发明的真空溅镀设备检测流程图。
附图标记说明：
1绝缘板、2粘贴板、3橡胶层、4聚四氟乙烯膜、5丙烯酸胶粘剂、6防静电处理层、7聚乙烯膜、8 PET隔离膜。
具体实施方式
下面将结合附图1至图3对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明通过改进在此提供一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，如图1-图3所示，包括绝缘板1、刀片表面处理、真空溅镀设备检测和刀片真空溅镀加工，绝缘板1包括有粘贴板2，绝缘板1粘贴在真空溅镀设备的内壁上，绝缘板1能给在刀片进行真空溅镀时，防止对真空溅镀设备内壁产生尖端放电现象，因此，能够在刀片真空溅镀时防止尖端放电，不仅提高刀片在真空溅镀的质量，同时提高刀片在真空溅镀加工时的安全性，粘贴板2的顶部设置有橡胶层3，橡胶层3的顶部设置有聚四氟乙烯膜4，聚四氟乙烯膜4的顶部设置有丙烯酸胶粘剂5，丙烯酸胶粘剂5的顶部设置有防静电处理层6，防静电处理层6的顶部设置有聚乙烯膜7，聚乙烯膜7的顶部设置有PET隔离膜8。
进一步地，刀片真空溅镀包括以下步骤：
S1.放置：打开真空溅镀设备门，将表面处理好的刀片放置到真空溅镀设备的内部，通过真空溅镀设备内的夹角进行对刀片进行夹持固定，之后关闭真空溅镀设备门；
S2.启动真空泵：启动真空泵，将真空溅镀设备内的空气进行抽出，降低真空溅镀设备内的压强，真空泵将真空溅镀设备内部压强降低到-8Pa，并一直保持刀片真空溅镀结束；
S3.启动真空溅镀设备：当达到指定压强时，启动真空溅镀设备，真空溅镀设备对刀片进行真空溅镀加工处理；
S4.泄压：在刀片进行真空溅镀加工处理完成之后，打开真空溅镀设备上的阀门，将空气进入到真空溅镀设备内；
S5.取出：在真空溅镀设备内气压与外界一致时，打开真空溅镀设备门，松动夹持刀片的夹角，取出刀片。
进一步地，刀片表面处理包括以下步骤：
A1.打磨：将刀片放置打磨机上，启动打磨机进行对刀片的两面进行打磨，打磨机采用双端面打磨设备，双端面打磨设备同时对刀片的两面同时打磨；
A2.清洗：打磨之后的刀片，将刀片放置到清洗机中进行清洗，清洗机中采用温度为45℃水温，清洗时间为3min，之后取出刀片；
A3.烘干：将清洗之后的刀片放置到烘干箱内，启动烘干箱，烘干箱内设置的温度为120℃，烘干时间为4min，烘干箱对刀片表面的水分进行烘干；
A4.冷却：烘干之后的刀片取出烘干箱，之后将刀片取出进行冷却，刀片冷却空间的温度为30℃，将刀片本体温度降下至指定位置。
进一步地，真空溅镀设备检测包括以下步骤：
B1.清扫：打开真空溅镀设备门，通过吸尘器对真空溅镀设备内部进行清扫；
B2.检测：之后关闭真空溅镀设备门，启动真空溅镀设备的真空泵，真空泵将真空溅镀设备内压强降至-11Pa，在此压强下保持6min，检测真空溅镀设备的密封效果；
B3.粘贴：在真空溅镀设备检测合格之后，打开真空溅镀设备门，将绝缘板1平整粘贴在真空溅镀设备的内壁上。
进一步地，S2中，真空泵将真空溅镀设备内部压强降低到-8Pa，并一直保持刀片真空溅镀结束。
进一步地，A1中，打磨机采用双端面打磨设备，双端面打磨设备同时对刀片的两面同时打磨，A2中，清洗机中采用温度为45℃水温，清洗时间为3min。
进一步地，A3中，烘干箱内设置的温度为120℃，烘干时间为4min。
进一步地，A4中，刀片冷却空间的温度为30℃，将刀片本体温度降下至指定位置。
进一步地，B2中，真空泵将真空溅镀设备内压强降至-11Pa，在此压强下保持6min。
进一步地，B3中，绝缘板1采用聚乙烯膜、聚偏二氟乙烯膜、聚酰亚胺膜和聚四氟乙烯膜其中一个或多层膜，绝缘板1厚度设置在2.5mm。
工作原理：将刀片放置打磨机上，启动打磨机进行对刀片的两面进行打磨，打磨机采用双端面打磨设备，双端面打磨设备同时对刀片的两面同时打磨，打磨之后的刀片，将刀片放置到清洗机中进行清洗，清洗机中采用温度为40-45℃水温，清洗时间为2-3min，之后取出刀片，将清洗之后的刀片放置到烘干箱内，启动烘干箱，烘干箱内设置的温度为100-120℃，烘干时间为3-4min，烘干箱对刀片表面的水分进行烘干，烘干之后的刀片取出烘干箱，之后将刀片取出进行冷却，刀片冷却空间的温度为25-30℃，将刀片本体温度降下至指定位置，打开真空溅镀设备门，通过吸尘器对真空溅镀设备内部进行清扫，之后关闭真空溅镀设备门，启动真空溅镀设备的真空泵，真空泵将真空溅镀设备内压强降至-10--11Pa，在此压强下保持5-6min，检测真空溅镀设备的密封效果，在真空溅镀设备检测合格之后，打开真空溅镀设备门，将绝缘板1平整粘贴在真空溅镀设备的内壁上，打开真空溅镀设备门，将表面处理好的刀片放置到真空溅镀设备的内部，通过真空溅镀设备内的夹角进行对刀片进行夹持固定，之后关闭真空溅镀设备门，启动真空泵，将真空溅镀设备内的空气进行抽出，降低真空溅镀设备内的压强，真空泵将真空溅镀设备内部压强降低到-6--8Pa，并一直保持刀片真空溅镀结束，当达到指定压强时，启动真空溅镀设备，真空溅镀设备对刀片进行真空溅镀加工处理，在刀片进行真空溅镀加工处理完成之后，打开真空溅镀设备上的阀门，将空气进入到真空溅镀设备内，在真空溅镀设备内气压与外界一致时，打开真空溅镀设备门，松动夹持刀片的夹角，取出刀片。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：包括绝缘板（1）、刀片表面处理、真空溅镀设备检测和刀片真空溅镀加工，所述绝缘板（1）包括有粘贴板（2），所述粘贴板（2）的顶部设置有橡胶层（3），所述橡胶层（3）的顶部设置有聚四氟乙烯膜（4），所述聚四氟乙烯膜（4）的顶部设置有丙烯酸胶粘剂（5），所述丙烯酸胶粘剂（5）的顶部设置有防静电处理层（6），所述防静电处理层（6）的顶部设置有聚乙烯膜（7），所述聚乙烯膜（7）的顶部设置有PET隔离膜（8）。
2.根据权利要求1所述的一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：所述刀片真空溅镀包括以下步骤：
S1.放置：打开真空溅镀设备门，对绝缘板（1）粘贴进行检查是否完全覆盖真空溅镀设备的内壁上，将表面处理好的刀片放置到真空溅镀设备的内部，通过真空溅镀设备内的夹角进行对刀片进行夹持固定，之后关闭真空溅镀设备门；
S2.启动真空泵：启动真空泵，将真空溅镀设备内的空气进行抽出，降低真空溅镀设备内的压强；
S3.启动真空溅镀设备：当达到指定压强时，启动真空溅镀设备，真空溅镀设备对刀片进行真空溅镀加工处理；
S4.泄压：在刀片进行真空溅镀加工处理完成之后，打开真空溅镀设备上的阀门，将空气进入到真空溅镀设备内；
S5.取出：在真空溅镀设备内气压与外界一致时，打开真空溅镀设备门，松动夹持刀片的夹角，取出刀片。
3.根据权利要求1所述的一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：所述刀片表面处理包括以下步骤：
A1.打磨：将刀片放置打磨机上，启动打磨机进行对刀片的两面进行打磨；
A2.清洗：打磨之后的刀片，将刀片放置到清洗机中进行清洗，之后取出刀片；
A3.烘干：将清洗之后的刀片放置到烘干箱内，启动烘干箱，烘干箱对刀片表面的水分进行烘干；
A4.冷却：烘干之后的刀片取出烘干箱，之后将刀片取出进行冷却。
4.根据权利要求1所述的一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：所述真空溅镀设备检测包括以下步骤：
B1.清扫：打开真空溅镀设备门，通过吸尘器对真空溅镀设备内部进行清扫；
B2.检测：之后关闭真空溅镀设备门，启动真空溅镀设备的真空泵，检测真空溅镀设备的密封效果；
B3.粘贴：在真空溅镀设备检测合格之后，打开真空溅镀设备门，将绝缘板（1）平整粘贴在真空溅镀设备的内壁上。
5.根据权利要求3所述的一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：所述S2中，真空泵将真空溅镀设备内部压强降低到-6--8Pa，并一直保持刀片真空溅镀结束。
6.根据权利要求3所述的一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：所述A1中，打磨机采用双端面打磨设备，双端面打磨设备同时对刀片的两面同时打磨，所述A2中，清洗机中采用温度为40-45℃水温，清洗时间为2-3min。
7.根据权利要求3所述的一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：所述A3中，烘干箱内设置的温度为100-120℃，烘干时间为3-4min。
8.根据权利要求3所述的一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：所述A4中，刀片冷却空间的温度为25-30℃，将刀片本体温度降下至指定位置。
9.根据权利要求4所述的一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：所述B2中，真空泵将真空溅镀设备内压强降至-10--11Pa，在此压强下保持5-6min。
10.根据权利要求4所述的一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，其特征在于：所述B3中，所述绝缘板（1）采用聚乙烯膜、聚偏二氟乙烯膜、聚酰亚胺膜和聚四氟乙烯膜其中一个或多层膜，所述绝缘板（1）厚度设置在2-2.5mm。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006179455A (ja) * 2004-11-25 2006-07-06 Honda Motor Co Ltd 燃料電池スタック
KR20060113579A (ko) * 2006-09-14 2006-11-02 한국진공주식회사 자동차 램프의 반사막과 보호막 자동 코팅장치
CN201009496Y (zh) * 2006-05-27 2008-01-23 大连理工大学 一种复合适配垫片
US20100078313A1 (en) * 2008-09-30 2010-04-01 Canon Anelva Corporation Sputtering apparatus and method of thin film formation
US20100129635A1 (en) * 2007-05-14 2010-05-27 Dow Global Technologies Inc. Faced insulation and method of making same
CN105132872A (zh) * 2015-08-24 2015-12-09 上海斯典化工有限公司 一种改进的真空溅镀表面处理方法
CN211744870U (zh) * 2019-12-26 2020-10-23 东莞市凯尔得利塑胶有限公司 一种防漏电pcba绝缘板
CN112575298A (zh) * 2020-12-04 2021-03-30 海珀(滁州)材料科技有限公司 一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺
CN214111847U (zh) * 2020-10-12 2021-09-03 上海鑫福润达绝缘材料有限公司 一种抗冲击效果好的绝缘板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006179455A (ja) * 2004-11-25 2006-07-06 Honda Motor Co Ltd 燃料電池スタック
CN201009496Y (zh) * 2006-05-27 2008-01-23 大连理工大学 一种复合适配垫片
KR20060113579A (ko) * 2006-09-14 2006-11-02 한국진공주식회사 자동차 램프의 반사막과 보호막 자동 코팅장치
US20100129635A1 (en) * 2007-05-14 2010-05-27 Dow Global Technologies Inc. Faced insulation and method of making same
US20100078313A1 (en) * 2008-09-30 2010-04-01 Canon Anelva Corporation Sputtering apparatus and method of thin film formation
CN105132872A (zh) * 2015-08-24 2015-12-09 上海斯典化工有限公司 一种改进的真空溅镀表面处理方法
CN211744870U (zh) * 2019-12-26 2020-10-23 东莞市凯尔得利塑胶有限公司 一种防漏电pcba绝缘板
CN214111847U (zh) * 2020-10-12 2021-09-03 上海鑫福润达绝缘材料有限公司 一种抗冲击效果好的绝缘板
CN112575298A (zh) * 2020-12-04 2021-03-30 海珀(滁州)材料科技有限公司 一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
曹国富等: "高频直缝焊管理论与实践", 冶金工业出版社, pages: 90 - 93 *

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