CN114122051A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
显示面板及其制作方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114122051A CN114122051A CN202111299350.9A CN202111299350A CN114122051A CN 114122051 A CN114122051 A CN 114122051A CN 202111299350 A CN202111299350 A CN 202111299350A CN 114122051 A CN114122051 A CN 114122051A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panel
- fan
- layer
- electrically connected
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 156
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 15
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- -1 silicon nitride compound Chemical class 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置;该显示面板包括阵列层、位于该阵列层的第一侧的发光功能层、位于该阵列层的第二侧的驱动电路层,该驱动电路层包括栅极驱动器件和电连接构件,该电连接构件向远离该发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,该电连接构件与该阵列层和该驱动电路层电连接,该扇出走线和该栅极驱动器件位于该显示面板的显示区内;本发明通过将电连接构件向远离发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,将扇出走线和栅极驱动器件设置于显示面板的显示区内,不占用显示面板的边缘边框,实现了真正无边框显示的显示面板,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域,具体涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
近些年,显示面板发展趋势在于无边框显示,特别是无边框作为拼接显示有更好的显示,获得使用者的青睐,市面上的无边框显示面板只是将显示面板的边框做得非常窄,但其并非真正意义上的完全无边框显示面板。
因此,亟需一种显示面板及其制作方法、显示装置以解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,可以实现真正无边框显示的显示面板。
本发明提供一种显示面板,包括:
阵列层;
发光功能层,位于所述阵列层的第一侧;
驱动电路层,位于所述阵列层的第二侧,所述驱动电路层包括栅极驱动器件和电连接构件,所述电连接构件向远离所述发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,所述电连接构件与所述阵列层和所述驱动电路层电连接;
其中,所述扇出走线和所述栅极驱动器件位于所述显示面板的显示区内。
优选的,所述发光功能层包括多个发光单元;所述阵列层包括多个第一源漏极单元及多个第一连接单元,所述第一连接单元与所述发光单元和所述第一源漏极单元电连接;所述驱动电路层包括多个第二源漏极单元及多个第二连接单元,所述第二连接单元与所述第一源漏极单元、所述第二源漏极单元和所述电连接构件电连接。
优选的,所述显示面板还包括与所述扇出走线电连接的多个绑定端子及与所述绑定端子电连接的柔性电路板。
优选的,所述显示面板还包括集成电路单元及柔性电路板,所述集成电路单元与所述扇出走线电连接,所述柔性电路板通过所述集成电路单元与所述扇出走线电连接;或者所述显示面板还包括集成电路单元、柔性电路板及覆晶薄膜,所述覆晶薄膜与所述扇出走线电连接,所述柔性电路板及所述集成电路单元与所述覆晶薄膜电连接。
优选的,所述扇出走线包括设置在所述显示面板一端的第一走线单元及设置在所述显示面板另一端的第二走线单元,所述第一走线单元及所述第二走线单元和所述柔性电路板电连接。
优选的,所述显示面板还包括与所述扇出走线同层设置的测试走线,所述测试走线与所述阵列层或/和所述驱动电路层电连接。
优选的,所述驱动电路层还包括位于所述电连接构件与所述扇出走线之间的层间绝缘层;所述层间绝缘层包括多个第一过孔,所述扇出走线通过所述第一过孔与所述电连接构件电连接。
本发明还提供了一种显示面板的制作方法,包括:
提供一衬底;
在所述衬底上形成包括多个发光单元的发光功能层;
在所述发光功能层背离出光一侧形成与所述发光单元电连接的阵列层;
在所述阵列层上形成包括栅极驱动器件和电连接构件的驱动电路层;
在所述驱动电路层上形成与所述电连接构件电连接的扇出走线;
其中,所述扇出走线和所述栅极驱动器件位于所述显示面板的显示区内。
优选的,所述在所述驱动电路层上形成与所述电连接构件电连接的所述扇出走线的步骤包括:在所述驱动电路层上形成多个绑定端子;在所述驱动电路层上形成与所述电连接构件和所述绑定端子电连接的扇出走线;在所述绑定端子上形成与所述绑定端子电连接的柔性电路板。
本发明还提供了一种显示装置,包括至少两个拼接屏,所述拼接屏包括如任一上述的显示面板。
本发明有益效果:本发明通过将电连接构件向远离发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,将扇出走线和栅极驱动器件设置于显示面板的显示区内,不占用显示面板的边缘边框,实现了真正无边框显示的显示面板,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的显示面板的第一种结构的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的显示面板的第二种结构的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的显示面板的第三种结构的俯视示意图;
图4是本发明实施例提供的显示面板的第四种结构的俯视示意图;
图5是本发明实施例提供的显示面板的第五种结构的俯视示意图;
图6是本发明实施例提供的显示面板的第六种结构的俯视示意图;
图7是本发明实施例提供的显示面板的第七种结构的俯视示意图;
图8是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤流程图;
图9是本发明实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。在本发明中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
近些年,显示面板发展趋势在于无边框显示,特别是无边框作为拼接显示有更好的显示,获得使用者的青睐,市面上的无边框显示面板只是将显示面板的边框做得非常窄,但其并非真正意义上的完全无边框显示面板。
请参阅图1至图7,本发明实施例提供一种显示面板100,包括:
阵列层200;
发光功能层300,位于所述阵列层200的第一侧;
驱动电路层400,位于所述阵列层200的第二侧,所述驱动电路层400包括栅极驱动器件和电连接构件410,所述电连接构件410向远离所述发光功能层300的一侧延伸形成扇出走线420,所述电连接构件410与所述阵列层200和所述驱动电路层400电连接;
其中,所述扇出走线420和所述栅极驱动器件位于所述显示面板100的显示区A内。
本发明通过将电连接构件向远离发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,将扇出走线和栅极驱动器件设置于显示面板的显示区内,不占用显示面板的边缘边框,实现了真正无边框显示的显示面板,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
本实施例中,具体请参阅图1,所述显示面板100包括衬底101、位于所述衬底101上的发光功能层300、位于所述发光功能层300上的阵列层200、位于所述阵列层200上的驱动电路层400。
在本实施例中,具体请参阅图1,发光功能层300,位于所述阵列层200的第一侧;驱动电路层400,位于所述阵列层200的第二侧。
在一些实施例中,具体请参阅图1,所述发光功能层300包括多个发光单元310,所述发光单元310包括第一电极321和第二电极322,所述第一电极321及所述第二电极322可以分别为正极、负极,所述发光功能层300还包括与所述第一电极321或所述第二电极322的电连接的公共电极线330,所述公共电极线330可以为VSS电极,VSS电极可以与所述发光单元310的负极电连接。
在一些实施例中,具体请参阅图1、图2,所述阵列层200包括多个第一有源单元240、与所述第一有源单元240对应的第一栅极单元230、第一源漏极单元210、及第一连接单元220。所述第一连接单元220将所述发光单元310与所述第一源漏极单元210电连接,所述第一连接单元220可以连接所述发光单元310的正极。
在一些实施例中,具体请参阅图1,所述发光功能层300还包括连接所述第一连接单元220与所述第一电极321的辅助电极323,在此,第二电极322与公共电极线330电连接,所述第一电极321与所述第一连接单元220电连接,仅为举例,可相应替换。
在一些实施例中,具体请参阅图1、图2,所述驱动电路层400包括多个第二有源单元460、与所述第二有源单元460对应的第二栅极单元450、第二源漏极单元430、及第二连接单元440。所述第二连接单元440将所述第一源漏极单元210与所述第二源漏极单元430电连接。
在一些实施例中,具体请参阅图1,所述驱动电路层400还包括多个栅极驱动器件,在图中,用栅极驱动器件区域401代表栅极驱动器件。
在一些实施例中,具体请参阅图1,所述驱动电路层400还包括与所述第二源漏极单元430或/和所述第二连接单元440电连接的电连接构件410,所述电连接构件410向远离所述发光功能层300的一侧延伸形成扇出走线420,所述电连接构件410与所述阵列层200和所述驱动电路层400电连接。所述扇出走线420和所述栅极驱动器件位于所述显示面板100的显示区A内。
在图中,用扇出走线区域430代表扇出走线420,用栅极驱动器件区域401代表栅极驱动器件,虚线为发光单元310的光线传播方向。将扇出走线420和栅极驱动器件设置于显示面板100的显示区A内,不占用显示面板100的边缘边框,实现了真正无边框显示的显示面板100,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
在一些实施例中,具体请参阅图3,所述显示面板100包括显示区A和位于所述显示区A***的非显示区,由于所述扇出走线420和所述栅极驱动器件位于所述显示区A内,所述非显示区的面积可以进一步缩小,实现真无边框显示。
在一些实施例中,所述非显示区内可只为公差膜层或设置阻隔水氧的膜层,在此只做举例,不做具体限定。
在一些实施例中,具体请参阅图2至图4,所述显示面板100还包括与所述扇出走线420电连接的多个绑定端子510及与所述绑定端子510电连接的柔性电路板500。所述柔性电路板500可以为FPC,该结构的优点为绑定次数少,只需要所述柔性电路板500与所述绑定端子510一次绑定即可实现电路控制导通。
在一些实施例中,若所述扇出走线420与绑定端子510连接后直接与所述柔性电路板500绑定,需要的绑定端子510的数量会很多。
具体请参阅图5,所述显示面板100还包括集成电路单元600及柔性电路板500,所述集成电路单元600与所述扇出走线420电连接,所述柔性电路板500通过所述集成电路单元600与所述扇出走线420电连接。
所述扇出走线420直接与所述集成电路单元600进行电连接,通过所述集成电路单元600(IC)与所述柔性电路板500绑定,不再需要大量的绑定端子510,只需要进行两次连接绑定,即可实现扇出走线420与柔性电路板500的在显示面板100背面的绑定导通,即可实现电路控制导通,不占据显示面板100正面的边框,实现了真正无边框显示的显示面板100,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
在一些实施例中,由于集成电路单元600的尺寸较小,扇出走线420直接与集成电路单元600连接需要较复杂的工艺。
具体请参阅图6,所述显示面板100还包括集成电路单元600、柔性电路板500及覆晶薄膜700,所述覆晶薄膜700与所述扇出走线420电连接,所述柔性电路板500及所述集成电路单元600与所述覆晶薄膜700电连接。
覆晶薄膜700(COF)的尺寸可以较方便设置,将所述扇出走线420先与所述覆晶薄膜700连接,所述集成电路单元600及所述柔性电路板500再与所述覆晶薄膜700进行电连接,通过所述覆晶薄膜700作为中间单元,方便实现电路控制导通,不占据显示面板100正面的边框,实现了真正无边框显示的显示面板100,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
在一些实施例中,若所述扇出走线420只设置在所述显示面板100的一端时,线路较复杂,需要理线工艺难度较高,同时,走线越长,对于走线上的压降越明显,显示面板100不同位置的压降差异较大,也会导致显示亮度不均一。
具体请参阅图7,所述扇出走线420包括设置在所述显示面板100一端的第一走线单元421及设置在所述显示面板100另一端的第二走线单元422,所述第一走线单元421及所述第二走线单元422和所述柔性电路板500电连接。
将所述扇出走线420分为所述第一走线单元421和所述第二走线单元422,将所述第一走线单元421和所述第二走线单元422设置在所述显示面板100的相对两端,为方便说明,相对两端为第一端和第二端,将走线分为两部分,利用就近原则,靠近所述第一端的电线与所述第一走线单元421连接扇出,靠近所述第二端的电线与所述第二走线单元422连接扇出,设置在所述显示面板100的中间区域的柔性电路板500,降低了理线工艺难度,同时,减小走线长度,减小压降,改善显示亮度不均一的问题。
在一些实施例中,所述显示面板100还包括与所述扇出走线420同层设置的测试走线,所述测试走线与所述阵列层200或/和所述驱动电路层400电连接。
所述测试走线的设置区域可以对应所述扇出走线420的设置区域,所述测试走线可以检测所述阵列层200中走线,也可以检测驱动电路层400中走线,也可以检测发光单元310的好坏,只需要在制作显示面板100时,提前与不同检测对象进行电连接即可。
在一些实施例中,具体请参阅图1,所述驱动电路层400还包括位于所述电连接构件410与所述扇出走线420之间的层间绝缘层810;所述层间绝缘层810包括多个第一过孔811,所述扇出走线420通过所述第一过孔811与所述电连接构件410电连接。
电连接构件410可以作为需要有扇出线的电线的端子,通过对所述层间绝缘层810上形成第一过孔811,从而将扇出走线420与所述电连接构件410进行电连接,将电线进行扇出。
在一些实施例中,所述电连接构件410还可以与所述阵列层200的所述第一栅极单元230电连接,将所述第一栅极单元230进行扇出。
在一些实施例中,当扇出走线420包括有多种类型的电线时,可以进行分类扇出,至少所述扇出走线420为第一类走线或第二类走线,所述第一类走线与所述第二类走线所连接的电线类型不同,所述柔性电路板500至少包括第一类电路板单元和第二类电路板单元,所述第一类走线与第一类电路板单元电连接,所述第二类走线与第二类电路板单元电连接。所述扇出走线420还可以包括第三类走线、第四类走线等,只需要所述柔性电路板500对应包括第三类电路板单元、第四类电路板单元等。
在一些实施例中,具体请参阅图1、图2,所述第一栅极单元230可以为单栅或双栅,可以根据不同要求进行适应调整结构。
在一些实施例中,具体请参阅图1、图2,所述第二栅极单元450可以为单栅或双栅,可以根据不同要求进行适应调整结构。
在一些实施例中,所述显示面板100还包括位于所述发光功能层300远离所述阵列层200一侧的衬底101、位于所述发光功能层300与所述衬底101之间的第一有机绝缘层821。
在一些实施例中,所述衬底101可以为玻璃基板。
在一些实施例中,所述发光功能层300还包括位于所述发光单元310与所述公共电极线330之间的第二有机绝缘层822。
在一些实施例中,具体请参阅图1、图2,所述显示面板100还包括位于所述发光功能层300与所述阵列层200之间的第三有机绝缘层823、位于所述第三有机绝缘层823上的第一无机绝缘层831、位于所述第一源漏极单元210与所述驱动层之间的第四有机绝缘层824及第二无机绝缘层832。
在一些实施例中,所述第一有机绝缘层821、所述第二有机绝缘层822、所述第三有机绝缘层823、所述第四有机绝缘层824、所述层间绝缘层810的材料可以为有机绝缘材料,所述有机绝缘材料可以为聚酰亚胺,在此只做举例,不做具体限定。
在一些实施例中,所述第一无机绝缘层831、所述第二无机绝缘层832的材料为无机绝缘材料,无机绝缘材料可以为氮硅化合物、硅氧化合物、硅氧氮化合物中的任一种或多种的组合,在此只做举例,不做具体限定。
在一些实施例中,所述发光单元310可以为Mini LED或Micro LED。
本发明通过将电连接构件向远离发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,将扇出走线和栅极驱动器件设置于显示面板的显示区内,不占用显示面板的边缘边框,实现了真正无边框显示的显示面板,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
请参阅图8,本发明实施例还提供了一种显示面板100的制作方法,包括:
S100、提供一衬底101;
S200、在所述衬底101上形成包括多个发光单元310的发光功能层300;
S300、在所述发光功能层300背离出光一侧形成与所述发光单元310电连接的阵列层200;
S400、在所述阵列层200上形成包括栅极驱动器件和电连接构件410的驱动电路层400;
S500、在所述驱动电路层400上形成与所述电连接构件410电连接的扇出走线420;
其中,所述扇出走线420和所述栅极驱动器件位于所述显示面板100的显示区A内。
本发明通过将电连接构件向远离发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,将扇出走线和栅极驱动器件设置于显示面板的显示区内,不占用显示面板的边缘边框,实现了真正无边框显示的显示面板,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
S100、提供一衬底101。
在一些实施例中,所述衬底101可以为玻璃基板。
S200、在所述衬底101上形成包括多个发光单元310的发光功能层300。
在一些实施例中,所述发光单元310可以为Mini LED或Micro LED。
在一些实施例中,步骤S200包括:
S210、利用巨量转移工艺,在所述衬底101上形成多个发光单元310。
在一些实施例中,在形成多个发光单元310后可以对所述发光单元310进行检测和修复。
S220、在所述发光单元310上形成第二有机绝缘层822。
S230、在所述第二有机绝缘层822上形成多个开孔,使所述发光单元310的电极裸露。
S240、利用金属制程,在所述第二有机绝缘层822上形成金属膜层,以形成公共电极以及导通所述发光单元310的电极。
在一些实施例中,具体请参阅图1,所述发光功能层300包括多个发光单元310,所述发光单元310包括第一电极321和第二电极322,所述第一电极321及所述第二电极322可以分别为正极、负极,所述发光功能层300还包括与所述第一电极321或所述第二电极322的电连接的公共电极线330,所述公共电极线330可以为VSS电极,VSS电极可以与所述发光单元310的负极电连接。
S250、在所述公共电极上形成第三有机绝缘层823及第一无机绝缘层831。
S300、在所述发光功能层300背离出光一侧形成与所述发光单元310电连接的阵列层200。
在一些实施例中,步骤S300包括:
S310、在所述第一无机绝缘层831上形成多个第一有源单元240、多个第一栅极单元230、多个第一源漏极单元210、多个第一连接单元220及位于不同类电器元件之间的绝缘材料。
在一些实施例中,具体请参阅图1、图2,在形成所述第一连接单元220时,会在所述绝缘材料及所述第一无机绝缘层831、第三有机绝缘层823上形成多个开孔,使所述发光单元310的正极裸露或者使所述正极的连接端子裸露,所述第一连接单元220与所述第一源漏极单元210同层设置。
S320、在所述第一源漏极单元210及所述第一连接单元220上形成第四有机绝缘层824及第二无机绝缘层832。
S400、在所述阵列层200上形成包括栅极驱动器件和电连接构件410的驱动电路层400。
在一些实施例中,步骤S400包括:
S410、在所述第二无机绝缘层832上形成多个第二有源单元460、多个第二栅极单元450、多个第二源漏极单元430、多个第二连接单元440、多个电连接构件410及位于不同类电器元件之间的绝缘材料。
在一些实施例中,具体请参阅图1、图2,所述栅极驱动器件包括所述第二源漏极单元430、所述第二栅极单元450及所述第二有源单元460。
在一些实施例中,具体请参阅图1、图2,在形成所述第二连接单元440时,会在所述绝缘材料及所述第二无机绝缘层832、第四有机绝缘层824上形成多个开孔,使所述第一源漏极单元210裸露,所述第二连接单元440、所述电连接构件410与所述第二源漏极单元430同层设置。
S420、在所述第二连接单元440、所述电连接构件410及所述第二源漏极单元430上形成层间绝缘层810。
S500、在所述驱动电路层400上形成与所述电连接构件410电连接的扇出走线420。
在一些实施例中,步骤S500包括:
S510、在所述层间绝缘层810上形成多个开孔,使所述电连接构件410裸露。
S520、在所述层间绝缘层810上形成扇出走线420。
在一些实施例中,所述扇出走线420与所述电连接构件410电连接。
在一些实施例中,所述扇出走线420和所述栅极驱动器件位于所述显示面板100的显示区A内。
在一些实施例中,步骤S520可以包括:
S521a、在所述层间绝缘层810上形成多个绑定端子510。
S522a、在所述层间绝缘层810上形成多条扇出走线420。
S523a、在所述绑定端子510上形成柔性电路板500。
具体请参阅图2至图4,所述显示面板100还包括与所述扇出走线420电连接的多个绑定端子510及与所述绑定端子510电连接的柔性电路板500。所述柔性电路板500可以为FPC,该结构的优点为绑定次数少,只需要所述柔性电路板500与所述绑定端子510一次绑定即可实现电路控制导通。
在一些实施例中,步骤S520可以包括:
S521b、在所述层间绝缘层810上形成多条扇出走线420。
S522b、在所述扇出走线420上形成集成电路单元600。
S523b、在所述集成电路单元600上形成柔性电路板500。
在一些实施例中,若所述扇出走线420与绑定端子510连接后直接与所述柔性电路板500绑定,需要的绑定端子510的数量会很多。
具体请参阅图5,所述显示面板100还包括集成电路单元600及柔性电路板500,所述集成电路单元600与所述扇出走线420电连接,所述柔性电路板500通过所述集成电路单元600与所述扇出走线420电连接。
所述扇出走线420直接与所述集成电路单元600进行电连接,通过所述集成电路单元600(IC)与所述柔性电路板500绑定,不再需要大量的绑定端子510,只需要进行两次连接绑定,即可实现扇出走线420与柔性电路板500的在显示面板100背面的绑定导通,即可实现电路控制导通,不占据显示面板100正面的边框,实现了真正无边框显示的显示面板100,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
在一些实施例中,步骤S520可以包括:
S521c、在所述层间绝缘层810上形成多条扇出走线420。
S522c、在所述扇出走线420上形成覆晶薄膜700。
S523c、在所述覆晶薄膜700上形成集成电路单元600及柔性电路板500。
在一些实施例中,由于集成电路单元600的尺寸较小,扇出走线420直接与集成电路单元600连接需要较复杂的工艺。
具体请参阅图6,所述显示面板100还包括集成电路单元600、柔性电路板500及覆晶薄膜700,所述覆晶薄膜700与所述扇出走线420电连接,所述柔性电路板500及所述集成电路单元600与所述覆晶薄膜700电连接。
覆晶薄膜700(COF)的尺寸可以较方便设置,将所述扇出走线420先与所述覆晶薄膜700连接,所述集成电路单元600及所述柔性电路板500再与所述覆晶薄膜700进行电连接,通过所述覆晶薄膜700作为中间单元,方便实现电路控制导通,不占据显示面板100正面的边框,实现了真正无边框显示的显示面板100,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
在一些实施例中,所述显示面板100的制作方法还包括:
在一些实施例中,若所述扇出走线420只设置在所述显示面板100的一端时,线路较复杂,需要理线工艺难度较高,同时,走线越长,对于走线上的压降越明显,显示面板100不同位置的压降差异较大,也会导致显示亮度不均一。
具体请参阅图7,所述扇出走线420包括设置在所述显示面板100一端的第一走线单元421及设置在所述显示面板100另一端的第二走线单元422,所述第一走线单元421及所述第二走线单元422和所述柔性电路板500电连接。
将所述扇出走线420分为所述第一走线单元421和所述第二走线单元422,将所述第一走线单元421和所述第二走线单元422设置在所述显示面板100的相对两端,为方便说明,相对两端为第一端和第二端,将走线分为两部分,利用就近原则,靠近所述第一端的电线与所述第一走线单元421连接扇出,靠近所述第二端的电线与所述第二走线单元422连接扇出,设置在所述显示面板100的中间区域的柔性电路板500,降低了理线工艺难度,同时,减小走线长度,减小压降,改善显示亮度不均一的问题。
在一些实施例中,所述显示面板100还包括与所述扇出走线420同层设置的测试走线,所述测试走线与所述阵列层200或/和所述驱动电路层400电连接。
所述测试走线的设置区域可以对应所述扇出走线420的设置区域,所述测试走线可以检测所述阵列层200中走线,也可以检测驱动电路层400中走线,也可以检测发光单元310的好坏,只需要在制作显示面板100时,提前与不同检测对象进行电连接即可。
本发明通过将电连接构件向远离发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,将扇出走线和栅极驱动器件设置于显示面板的显示区内,不占用显示面板的边缘边框,实现了真正无边框显示的显示面板,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
请参阅图9,本发明实施例还提供了一种显示装置10,包括至少两个拼接屏20,所述拼接屏20包括如任一上述的显示面板100。
所述显示面板100的具体结构请参阅任一上述显示面板100的实施例图1至图7,在此不再赘述。
本实施例中,所述拼接屏20还可以包括中框、框胶等,在此不做限定。
本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置;该显示面板包括阵列层、位于该阵列层的第一侧的发光功能层、位于该阵列层的第二侧的驱动电路层,该驱动电路层包括栅极驱动器件和电连接构件,该电连接构件向远离该发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,该电连接构件与该阵列层和该驱动电路层电连接,该扇出走线和该栅极驱动器件位于该显示面板的显示区内;本发明通过将电连接构件向远离发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,将扇出走线和栅极驱动器件设置于显示面板的显示区内,不占用显示面板的边缘边框,实现了真正无边框显示的显示面板,提高了显示屏占比,有利于拼接显示的无边框显示,方便无缝拼接,增强了显示效果。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及其制作方法、显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列层;
发光功能层,位于所述阵列层的第一侧;
驱动电路层,位于所述阵列层的第二侧,所述驱动电路层包括栅极驱动器件和电连接构件,所述电连接构件向远离所述发光功能层的一侧延伸形成扇出走线,所述电连接构件与所述阵列层和所述驱动电路层电连接;
其中,所述扇出走线和所述栅极驱动器件位于所述显示面板的显示区内。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光功能层包括多个发光单元;
所述阵列层包括多个第一源漏极单元及多个第一连接单元,所述第一连接单元与所述发光单元和所述第一源漏极单元电连接;
所述驱动电路层包括多个第二源漏极单元及多个第二连接单元,所述第二连接单元与所述第一源漏极单元、所述第二源漏极单元和所述电连接构件电连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括与所述扇出走线电连接的多个绑定端子及与所述绑定端子电连接的柔性电路板。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括集成电路单元及柔性电路板,所述集成电路单元与所述扇出走线电连接,所述柔性电路板通过所述集成电路单元与所述扇出走线电连接;或者
所述显示面板还包括集成电路单元、柔性电路板及覆晶薄膜,所述覆晶薄膜与所述扇出走线电连接,所述柔性电路板及所述集成电路单元与所述覆晶薄膜电连接。
5.根据权利要求3或4所述的显示面板,其特征在于,所述扇出走线包括设置在所述显示面板一端的第一走线单元及设置在所述显示面板另一端的第二走线单元,所述第一走线单元及所述第二走线单元和所述柔性电路板电连接。
6.根据权利要求3或4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括与所述扇出走线同层设置的测试走线,所述测试走线与所述阵列层或/和所述驱动电路层电连接。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动电路层还包括位于所述电连接构件与所述扇出走线之间的层间绝缘层;
所述层间绝缘层包括多个第一过孔,所述扇出走线通过所述第一过孔与所述电连接构件电连接。
8.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底;
在所述衬底上形成包括多个发光单元的发光功能层;
在所述发光功能层背离出光一侧形成与所述发光单元电连接的阵列层;
在所述阵列层上形成包括栅极驱动器件和电连接构件的驱动电路层;
在所述驱动电路层上形成与所述电连接构件电连接的扇出走线;
其中,所述扇出走线和所述栅极驱动器件位于所述显示面板的显示区内。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述驱动电路层上形成与所述电连接构件电连接的所述扇出走线的步骤包括:
在所述驱动电路层上形成多个绑定端子;
在所述驱动电路层上形成与所述电连接构件和所述绑定端子电连接的扇出走线;
在所述绑定端子上形成与所述绑定端子电连接的柔性电路板。
10.一种显示装置,其特征在于,包括至少两个拼接屏,所述拼接屏包括如权利要求1至7中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111299350.9A CN114122051B (zh) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111299350.9A CN114122051B (zh) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114122051A true CN114122051A (zh) | 2022-03-01 |
CN114122051B CN114122051B (zh) | 2023-07-25 |
Family
ID=80380496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111299350.9A Active CN114122051B (zh) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114122051B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4239680A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and tiled display device including the same |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107561799A (zh) * | 2017-08-25 | 2018-01-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN209201116U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-08-02 | 福建华佳彩有限公司 | 一种全面屏结构及其电子设备 |
CN110333633A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-15 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 阵列基板及显示面板 |
CN111430415A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111768700A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112599536A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、拼接显示面板 |
CN113193013A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-07-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN113299218A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-24 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN113539114A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-10-22 | 惠科股份有限公司 | 覆晶薄膜和显示装置 |
-
2021
- 2021-11-04 CN CN202111299350.9A patent/CN114122051B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107561799A (zh) * | 2017-08-25 | 2018-01-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN209201116U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-08-02 | 福建华佳彩有限公司 | 一种全面屏结构及其电子设备 |
CN110333633A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-15 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 阵列基板及显示面板 |
CN111430415A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111768700A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112599536A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、拼接显示面板 |
CN113193013A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-07-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN113299218A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-24 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN113539114A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-10-22 | 惠科股份有限公司 | 覆晶薄膜和显示装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4239680A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and tiled display device including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114122051B (zh) | 2023-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113971909B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
US10707288B2 (en) | TFT array substrate and OLED display panel | |
CN109116643A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN111540294B (zh) | 一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 | |
CN111399290B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN101135798A (zh) | 液晶显示装置 | |
CN114464661A (zh) | 显示设备 | |
CN100464236C (zh) | 半导体芯片的结构和利用其的显示设备 | |
CN107179639B (zh) | 阵列基板及其制作方法和显示面板 | |
CN106200162A (zh) | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 | |
CN109448617A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN112309268A (zh) | 一种显示装置及显示装置制备方法 | |
CN113641019B (zh) | 一种显示面板、显示装置和显示母板 | |
CN109872637A (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
CN115457872A (zh) | 拼接显示面板及其拼接方法、显示装置 | |
CN114049843A (zh) | 显示模组及显示装置 | |
CN115425046A (zh) | 一种显示面板以及电子设备 | |
CN114122051B (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
CN114284248A (zh) | 显示面板 | |
CN110853565B (zh) | 显示基板的制备方法、显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN111951682A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
JP2005252226A (ja) | 表示パネル用のリードパッド構造とその製造方法およびリードパッドアレイ構造 | |
CN106783925A (zh) | 一种双面显示面板及双面显示装置 | |
CN115799264A (zh) | 显示面板、显示装置及终端设备 | |
KR20130015690A (ko) | 반도체 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |