CN114114373A - 闪烁体面板及其制作方法、放射线图像检测装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种闪烁体面板及其制作方法、放射线图像检测装置，属于闪烁体面板技术领域。该闪烁体面板包括基底，包括感光区；闪烁体层，设于基底的一侧并以柱状晶体生长，闪烁体层位于感光区，闪烁体层包括第一部和位于第一部***的第二部，第二部的柱状晶体的高度小于第一部的柱状晶体的高度；侧围坝，设在闪烁体层的***；透明阻水层，设于闪烁体层远离基底的一侧；反射封装膜，包括粘结层和反射膜层，反射封装膜通过粘结层贴附于透明阻水层远离基底的表面和侧围坝；其中，粘结层在基底所在平面上的正投影与第一部在基底所在平面上的正投影不重叠，且粘结层在基底所在平面上的正投影与第二部在基底所在平面上的正投影至少部分重叠。

Description

闪烁体面板及其制作方法、放射线图像检测装置

技术领域

本公开涉及闪烁体面板技术领域，尤其涉及一种闪烁体面板及其制作方法、放射线图像检测装置。

背景技术

近几年，FPXD(Flat Panel X-ray Detector，X射线平板探测器)正在广泛应用于医疗诊断、工业无损检测、公众场所安防等领域。含有晶柱状碘化铯闪烁体的闪烁体面板由于其独有的特性被广泛应用于现有FPXD产品中。

目前，闪烁体面板在闪烁体层表面的设有一层反射保护膜层。该保护膜层的表面具有一层自粘胶，用来与闪烁体层或其他膜层贴合。通常，该自粘胶覆盖闪烁体层的整个表面，该自粘胶对光子有着明显的散射和吸收作用，会大幅度降低闪烁体面板的MTF(Modulation Transfer Function，调制传递函数)和灵敏度。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种闪烁体面板及其制作方法、放射线图像检测装置，该闪烁体面板实现了产品温度循环及高温高湿高信赖性的封装，并提高了产品的MTF(Modulation Transfer Function，调制传递函数)和灵敏度。

为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的第一个方面，提供一种闪烁体面板，包括：

基底，包括感光区；

闪烁体层，设于所述基底的一侧并以柱状晶体生长，所述闪烁体层位于所述感光区，所述闪烁体层包括第一部和位于所述第一部***的第二部，所述第二部的柱状晶体的高度小于所述第一部的柱状晶体的高度；

侧围坝，设在所述闪烁体层的***；

透明阻水层，设于所述闪烁体层远离所述基底的一侧，所述透明阻水层在所述基底上的正投影与所述闪烁体层在所述基底上的正投影至少部分重叠；

反射封装膜，包括粘结层和反射膜层，所述反射封装膜通过所述粘结层贴附于所述透明阻水层远离所述基底的表面和所述侧围坝；

其中，所述粘结层在所述基底所在平面上的正投影与所述第一部在所述基底所在平面上的正投影不重叠，且所述粘结层在所述基底所在平面上的正投影与所述第二部在所述基底所在平面上的正投影至少部分重叠。

在本公开的一种示例性实施例中，所述反射膜层包括反射区和位于所述反射区***的粘结区，所述粘结层贴附于所述粘结区，所述反射区与所述第一部正对设置；

所述粘结层贴附于所述侧围坝的侧壁和所述透明阻水层远离所述基底且对应于所述第二部的表面。

在本公开的一种示例性实施例中，在垂直于所述基底方向上，所述侧围坝的高度为b，所述第一部的高度为a，a/2≤b≤a。

在本公开的一种示例性实施例中，所述侧围坝在所述基底所在平面上的正投影部分区域位于所述基底内，部分区域位于所述基底的***。

在本公开的一种示例性实施例中，在平行于所述基底方向上，所述侧围坝远离所述闪烁体层的一端与所述基底的外边缘之间的距离为c，0＜c≤0.5mm。

在本公开的一种示例性实施例中，所述闪烁体层在所述基底上的正投影的外边缘与所述基底的外边缘之间的距离为d，0＜d≤2mm。

在本公开的一种示例性实施例中，所述侧围坝的材料包括固化胶。

在本公开的一种示例性实施例中，所述透明阻水层的材料包括派瑞林或聚脲。

在本公开的一种示例性实施例中，所述闪烁体层的厚度为10-600μm，所述透明阻水层的厚度为5-20μm。

根据本公开的第二个方面，提供一种闪烁体面板的制作方法，包括：

提供基底，所述基底包括感光区；

于所述基底的一侧形成闪烁体层，所述闪烁体层以柱状晶体生长，所述闪烁体层位于所述感光区，所述闪烁体层包括第一部和位于所述第一部***的第二部，所述第二部的柱状晶体的高度小于所述第一部的柱状晶体的高度；

于所述闪烁体层的***形成侧围坝；

于所述闪烁体层远离所述基底的一侧形成透明阻水层，所述透明阻水层在所述基底上的正投影与所述闪烁体层在所述基底上的正投影至少部分重叠；

将反射封装膜贴附于所述侧围坝和所述透明阻水层，所述反射封装膜包括粘结层和反射膜层，所述反射封装膜通过所述粘结层贴附于所述透明阻水层远离所述基底的表面和所述侧围坝；

其中，所述粘结层在所述基底所在平面上的正投影与所述第一部在所述基底所在平面上的正投影不重叠，且所述粘结层在所述基底所在平面上的正投影与所述第二部在所述基底所在平面上的正投影至少部分重叠。

在本公开的一种示例性实施例中，采用多次点胶、多次固化的方法形成所述侧围坝。

根据本公开的第三个方面，提供一种放射线图像检测装置，包括如第一方面所述的闪烁体面板。

本公开提供的闪烁体面板，包括基底、闪烁体层、侧围坝、透明阻水层和反射封装膜。其中，反射封装膜包括粘结层和反射膜层，反射封装膜通过粘结层贴附于透明阻水层远离基底的表面和侧围坝。粘结层在基底所在平面上的正投影与第一部在基底所在平面上的正投影不重叠，且粘结层在基底所在平面上的正投影与第二部在基底所在平面上的正投影至少部分重叠，也即，闪烁体层的第一部的位置处不设置有粘结层，从而减少对光子的散射和吸收，提升产品的MTF和灵敏度。此外，透明阻水层针对温度循环具有一定的缓冲，可极大提升温冲信赖性。本公开提供的闪烁体面板，透明阻水层结合反射膜层实现了产品温度循环及高温高湿高信赖性的封装，并提高了产品的MTF(Modulation Transfer Function，调制传递函数)和灵敏度。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是相关技术中闪烁体面板结构示意图；

图2是本公开示例性实施例中闪烁体结构示意图；

图3是本公开示例性实施例中形成闪烁体层结构示意图；

图4是本公开示例性实施例中形成侧围坝结构示意图；

图5是本公开示例性实施例中形成透明阻水层结构示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

100-基底；110-光接收单元；200-闪烁体层；210-第一部；220-第二部；300-透明阻水层；400-反射封装膜；410-粘结层；420-反射膜层；421-粘结区；422-反射区；500-侧围坝；01-感光面板；02-闪烁体层；03-自粘胶；04-反射保护膜。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。

在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。

当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

相关技术中,，如图1所示，闪烁体面板包括感光面板01、蒸镀在感光面板01上的闪烁体层01，以及在闪烁体层02上部设置一层反射保护膜层04。该保护膜层的表面具有一层自粘胶03，用来与闪烁体层02或其他膜层贴合。通常，该自粘胶03覆盖反射保护膜层04的整个表面，该自粘胶03对光子有着明显的散射和吸收作用，会大幅度降低闪烁体面板的MTF(Modulation Transfer Function，调制传递函数)和灵敏度。此外，考虑到湿气对于产品信赖性影响，相关技术中，感光面板01与反射保护膜04之间需要设置较长的水平方向透湿路径来保护闪烁体不受湿气影响。该种水平贴附封装结构无法实现窄边框产品使用需求。

如图2所示，本公开实施方式中提供一种闪烁体面板，包括基底100、闪烁体层200、侧围坝500、透明阻水层300和反射封装膜400。其中，基底100，包括感光区；闪烁体层200，设于基底100的一侧并以柱状晶体生长，闪烁体层200位于感光区，闪烁体层200包括第一部210和位于第一部210***的第二部220，第二部220的柱状晶体的高度小于第一部210的柱状晶体的高度；侧围坝500，设在闪烁体层200的***；透明阻水层300，设于闪烁体层200远离基底100的一侧，透明阻水层300在基底100上的正投影与闪烁体层200在基底100上的正投影至少部分重叠；反射封装膜400，包括粘结层410和反射膜层420，反射封装膜400通过粘结层410贴附于透明阻水层300远离基底100的表面和侧围坝500；其中，粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第一部210在基底100所在平面上的正投影不重叠，且粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第二部220在基底100所在平面上的正投影至少部分重叠。

本公开提供的闪烁体面板，包括基底100、闪烁体层200、侧围坝500、透明阻水层300和反射封装膜400。其中，反射封装膜400包括粘结层410和反射膜层420，反射封装膜400通过粘结层410贴附于透明阻水层300远离基底100的表面和侧围坝500。粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第一部210在基底100所在平面上的正投影不重叠，且粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第二部220在基底所在平面上的正投影至少部分重叠，也即，闪烁体层200的第一部210的位置处不设置有粘结层410，从而减少对光子的散射和吸收，提升产品的MTF和灵敏度。此外，透明阻水层300针对温度循环具有一定的缓冲，极大提升了温冲信赖性。本公开提供的闪烁体面板，透明阻水层300结合反射封装膜400实现了产品温度循环及高温高湿高信赖性的封装，并提高了产品的MTF(Modulation TransferFunction，调制传递函数)和灵敏度。

下面结合附图对本公开实施方式提供的闪烁体面板的各部件进行详细说明：

如图2所示，本公开提供的闪烁体面板可用于X-射线检测器。X-射线穿过拍摄目标后通过闪烁体面板上的闪烁体层200转换成预定波段的光，该光再被转换成电信号，从而形成图像。

闪烁体面板包括基底100、闪烁体层200、侧围坝500、透明阻水层300和反射封装膜400。

基底100包括感光区，感光区设置有含多个光接收元件的光接收单元110。基底100可以是硅基底100或玻璃基底100。光接收单元110包括一维或二维地安排在基底100上的多个光接收元件用于进行光电转化。当X-射线穿过目标后经过闪烁体面板上的闪烁体层200转换成光，光接收单元110检测出转化的光，以使对应的光转换成电信号。光接收元件可以包括光电二极管(Photo-Diode，PD)、薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)、电荷耦合器件(Charge-coupled Device，CCD)、互补金属氧化物半导体(Complementary MetalOxide Semiconductor，CMOS)传感器等。在一些实施例中，基底100可以是形成有光接收元件的非晶硅面板、IGZO(Indium gallium zinc oxide，铟镓锌氧化物)面板或CMOS面板。

基底100的***区域还设置有电极单元，电极单元包括基底100表面***区域上形成的多个电极衬垫，电极衬垫起到用来读取由光接收元件产生的电信号并将这种信号传送到图像分析仪等，并且使用导电件等电连接到光接收元件上。

闪烁体层200设于基底100的一侧并以柱状晶体生长。闪烁体层200可以将放射线发生装置向拍摄目标照射并通过的放射线转换成预定波段的光。其中，就转换的波段而言，可以根据闪烁体层200的材料而调整。

闪烁体层200的材料一般选用晶柱状碘化铯闪烁体，晶柱状碘化铯闪烁体不限于CsI(Tl)、CsI(Na)或其他掺杂的柱状碘化铯晶体。具体地，闪烁体层200大致由多个柱状物排列形成。

如图2和图3所示，闪烁体层200可采用真空蒸镀或电子束蒸镀方法制备在基底100上，形成的闪烁体层200位于感光区，以使其转换成的光经感光区的光接收元件转换成电信号。闪烁体层200包括第一部210和位于第一部210***的第二部220，第二部220的柱状晶体的高度小于第一部210的柱状晶体的高度，第二部220的柱状晶体相对第一部210的柱状晶体具有一定的倾斜度。具体地，第一部210的柱状晶体的高度大致相等，第二部220的柱状晶体的高度沿第一部210向第二部220的方向逐渐减小。闪烁体层200的厚度为10-600μm。

如图2和图4所示，侧围坝500设在闪烁体层200的***。侧围坝500主要起防水阻水作用。碘化铯晶体是常用的一种闪烁体层200材料，其是一种吸湿材料，容易从空气中吸收水蒸汽，从而损坏闪烁体层200，影响放射图像的分辨率。侧围坝500可有效防止外界水分向闪烁体层200透湿，防止闪烁体层200损坏。

在本公开一些实施例中，侧围坝500环绕在闪烁体层200的***，将闪烁体层200予以保护。侧围坝500的材料可以包含固化胶，如UV胶、环氧树脂系胶结剂、硅胶等。侧围坝500可采用涂胶固化方法形成。

侧围坝500的形状及高度可根据实际需求进行设定。在本公开，侧围坝500的形状大致为具有一定高度的柱状结构，其高度可根据闪烁体层200第一部210的高度进行设定。在本公开一些实施例中，在垂直于基底100方向上，侧围坝500的高度为b，第一部210的高度为a，a/2≤b≤a。即，侧围坝500的高度大致高于闪烁体层200的第一部210的高度的一半，且小于闪烁体层200的第一部210的高度。在该实施例中，侧围坝500的高度较高，整体呈具有一定高度的柱状结构，该种结构的侧围坝500使闪烁体面板的整体封装呈竖直型，从而减小封装结构在水平方向上的占用空间，有利于实现产品的窄边框设计。

在本公开一些实施例中，侧围坝500可采用多次点胶和多次固化的方法形成。即在形成闪烁体层200后，在闪烁体层200的***点一定量的有机胶，之后对所点的胶进行固化形成一定厚度的侧围坝500，之后在形成的侧围坝500上再次点一定量的有机胶，再进行固化，如此重复多次，直至形成预定厚度的侧围坝500。

在本公开一些实施例中，侧围坝500在基底100所在平面上的正投影部分区域位于基底100内，部分区域位于基底100的***。即，侧围坝500不仅设在闪烁体层200的***，且侧围坝500的部分区域也位于基底100的***，以将基底100和闪烁体层200全部进行包裹。在该实施例中，侧围坝500将闪烁体层200和基底100的边缘同时包裹，进一步阻止对闪烁体层200的透湿损坏。

侧围坝500在基底100边缘的包裹厚度可根据实际需求进行设定。在实际应用中，对于窄边框产品，闪烁体面板中的感光区与信号读出区或基底100边缘距离仅为毫米级。因此，对于窄边框产品，在平行于基底100方向上，侧围坝500的远离闪烁体层200的一端与基底100的外边缘之间的距离为c，0＜c≤0.5mm。

如图2至图4所示，进一步地，侧围坝500在平行于基底100方向上的整体宽度可根据闪烁体层200的外边缘距离基底100的外边缘之间的距离进行设定。在一些实施例中，闪烁体层200在基底100上的正投影的外边缘与基底100的外边缘之间的距离为d，0＜d≤2mm。侧围坝500的整体宽度可以是d+c，具体地，侧围坝500的整体宽度可以为0-2.5mm。举例而言，闪烁体层200在基底100上的正投影的外边缘与基底100的外边缘之间的距离为1mm，侧围坝500的外边缘与基底100的外边缘之间的距离为0.5mm，则侧围坝500的整体宽度大致为1.5mm。

如图2和图5所示，透明阻水层300设于闪烁体层200远离基底100的一侧，透明阻水层300在基底100上的正投影与闪烁体层200在基底100上的正投影至少部分重叠。进一步地，透明阻水层300在基底100上的正投影与闪烁体层200的第一部210在基底100上的正投影重叠，与闪烁体层200的第二部220在基底100上的正投影部分重叠。透明阻水层300的材料可选用派瑞林或聚脲等。在闪烁体层200的表面涂覆透明防水薄膜形成透明阻水层300，具体可采用化学气相沉积、喷涂法等。在此需说明的是，在形成透明阻水层300时，需对设置有电极单元的区域进行遮挡，以避免对电极单元等造成损伤。透明阻水层300的厚度可以为5-20μm。

在本公开一些实施例中，透明阻水层300可覆盖闪烁体层200的表面且覆盖侧围坝500的部分顶表面，即，透明阻水层300和侧围坝500结合将闪烁体层200完全包裹在内，形成对闪烁体层200多方位的保护。透明阻水层300除具有阻水作用外，对温度循环也具有一定的缓冲，可极大地提升闪烁体面板的温冲信赖性。

反射封装膜400大致设于透明阻水层300的上部。反射封装膜400包括粘结层410和反射膜层420，反射封装膜400通过粘结层410贴附于透明阻水层300远离基底100的表面和侧围坝500。反射膜层420具有使放射线透过的同时反射可见光的性质。反射膜层420的材料可以为金属或金属氧化物等，如铝、银、镍、镁等金属或如氧化钛等金属氧化物。

粘结层410可直接贴附于反射膜层420上，也可以贴附于透明阻水层300和侧围坝500的表面。反射封装膜400通过粘结层410贴附于侧围坝500和透明阻水层300。当粘结层410贴附于透明阻水层300和侧围坝500时，具体地，反射封装膜400可贴附于透明阻水层300远离基底的表面以及侧围坝500的顶表面；也可贴附于透明阻水层300的远离基底表面、侧围坝500的顶表面以及侧围坝500的侧壁和侧表面，其中，贴附于侧围坝500侧壁的部分可以是贴附于侧围坝500的部分侧壁，将侧围坝500的部分侧壁覆盖；也可以是贴附于侧围坝500的整个侧壁，将侧围坝500的整个侧壁都覆盖。该种方式的反射封装膜400将透明阻水层300和侧围坝500全部包裹，可进一步防止对闪烁体层200的透湿损坏。

本公开中，粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第一部210在基底100所在平面上的正投影不重叠，且粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第二部220在基底100所在平面上的正投影至少部分重叠。即，闪烁体层200的第一部210的上部不设置有粘结层410，闪烁体层200的第二部220的上部设置有粘结层410。具体地，反射膜层420包括反射区422和位于反射区422***的粘结区421，粘结层410贴附于粘结区421，反射区422与第一部210正对设置；粘结层410贴附于侧围坝500的侧壁和透明阻水层300远离基底100且对应于第二部220的表面。粘结层410可以为自粘胶。

在本公开中，当侧围坝500包裹在基底100的外边缘且反射封装膜400也完全包裹侧围坝500的侧壁时，可在减少反射封装膜400对光子的散射和吸收的同时，给予闪烁体层200双层保护，提升闪烁体面板的高温高湿信赖性、MTF及灵敏度。

如图2至图5所示，本公开还提供一种闪烁体面板的制作方法，包括：

步骤S100，提供基底100，基底100包括感光区；

步骤S200，于基底100的一侧形成闪烁体层200，闪烁体层200以柱状晶体生长，闪烁体层200位于感光区，闪烁体层200包括第一部210和位于第一部210***的第二部220，第二部220的柱状晶体的高度小于第一部210的柱状晶体的高度；

步骤S300，于闪烁体层200的***形成侧围坝500；

步骤S400，于闪烁体层200远离基底100的一侧形成透明阻水层300，透明阻水层300在基底100上的正投影与闪烁体层200在基底100上的正投影至少部分重叠；

步骤S500，将反射封装膜400贴附于侧围坝500和透明阻水层300，反射封装膜400包括粘结层410和反射膜层420，反射封装膜400通过粘结层410贴附于透明阻水层300远离基底100的表面和侧围坝500；

其中，粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第一部210在基底100所在平面上的正投影不重叠，且粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第二部220在基底100所在平面上的正投影至少部分重叠。

在步骤S100中，感光区设置有含多个光接收元件的光接收单元110。光接收元件可以包括光电二极管(Photo-Diode，PD)、薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)、电荷耦合器件(Charge-coupled Device，CCD)、互补金属氧化物半导体(Complementary MetalOxide Semiconductor，CMOS)传感器等。基底100的***区域还设置有电极单元，电极单元包括基底100表面***区域上形成的多个电极衬垫，电极衬垫起到用来读取由光接收元件产生的电信号并将这种信号传送到图像分析仪等，并且使用导电件等电连接到光接收元件上。

在步骤S200中，于基底100的一侧形成闪烁体层200。在该步骤中，可采用真空蒸镀或电子束蒸镀方法制备在基底100上。具体地，在基底100上形成具有一定图案形状的掩膜板，之后将闪烁体层200材料进行蒸镀，形成闪烁体层200。由于工艺限制，形成的闪烁体层200包括第一部210和第二部220，第一部210的柱状晶体的高度大致相等，第二部220的柱状晶体的高度沿第一部210向第二部220的方向逐渐减小。

在步骤S300中，于闪烁体层200的***形成侧围坝500。在该步骤中，侧围坝500采用固化胶，通过多次点胶和多次固化工艺形成。具体地，在闪烁体层200的***点一定量的有机胶，之后对所点的胶进行固化形成一定厚度的侧围坝500，之后在形成的侧围坝500上再次点一定量的有机胶，再进行固化，如此重复多次，直至形成预定厚度的侧围坝500。

在步骤S400中，于闪烁体层200远离基底100的一侧形成透明阻水层300。在该步骤中，可采用化学气相沉积或喷涂法等，在闪烁体层200的表面形成透明阻水层300。具体地，可先对基底100设置有电极单元的区域进行遮挡，随后采用化学气相沉积或喷涂法形成一定厚度的透明阻水层300。

在步骤S500中，将反射封装膜400贴附于侧围坝500和透明阻水层300。在该步骤中，反射封装膜400通过粘结层410贴附于透明阻水层300远离基底100的表面和侧围坝500。具体地，粘结层410为自粘胶。

在该步骤中，将反射封装膜400贴附于侧围坝500和透明阻水层300可通过以下两种方式进行贴附：

(1)将自粘胶贴附在透明阻水层300远离基底100的表面和侧围坝500，之后将反射膜层420贴附在自粘胶上，从而完成反射封装膜400整体在透明阻水胶和侧围坝500表面的贴附；

(2)将自粘胶贴附在反射膜层420上，之后将反射膜层420贴有自粘胶的一侧贴附在透明阻水层300远离基底100的表面和侧围坝500。

在此需说明的是，无论采用哪种贴附方式，都需保证粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第一部210在基底100所在平面上的正投影不重叠，且粘结层410在基底100所在平面上的正投影与第二部220在基底100所在平面上的正投影至少部分重叠。

举例而言，当采用第一种方式进行贴附时，可将自粘胶贴附在透明阻水层300对应于闪烁体层200的第二部220的区域，以及贴附在侧围坝500的顶表面和/或侧表面，随后将反射膜层420贴附在自粘胶上。当采用第二种方式进行贴附时，此时可将反射膜层420事先进行区域划分，分为反射区422和位于反射区422***的粘结区421，反射区422对应与闪烁体层200的第一部210。粘结区421对应于闪烁体层200的第二部220和侧围坝500。将自粘胶贴附于反射膜层420的粘结区421，随后再反射膜层420贴有自粘胶的一侧贴附在透明阻水层300和侧围坝500的表面。

本公开还提供一种放射线图像检测装置，包括上述任一实施例所述的闪烁体面板。其具体结构和有益效果可参考上文中闪烁体面板的实施方式，在此不再赘述。本公开的放射线图像检测装置可以是X-射线检测器。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等，均应视为本公开的一部分。

应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (12)

1.一种闪烁体面板，其特征在于，包括：

基底，包括感光区；

闪烁体层，设于所述基底的一侧并以柱状晶体生长，所述闪烁体层位于所述感光区，所述闪烁体层包括第一部和位于所述第一部***的第二部，所述第二部的柱状晶体的高度小于所述第一部的柱状晶体的高度；

侧围坝，设在所述闪烁体层的***；

透明阻水层，设于所述闪烁体层远离所述基底的一侧，所述透明阻水层在所述基底上的正投影与所述闪烁体层在所述基底上的正投影至少部分重叠；

反射封装膜，包括粘结层和反射膜层，所述反射封装膜通过所述粘结层贴附于所述透明阻水层远离所述基底的表面和所述侧围坝；

其中，所述粘结层在所述基底所在平面上的正投影与所述第一部在所述基底所在平面上的正投影不重叠，且所述粘结层在所述基底所在平面上的正投影与所述第二部在所述基底所在平面上的正投影至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的闪烁体面板，其特征在于，所述反射膜层包括反射区和位于所述反射区***的粘结区，所述粘结层贴附于所述粘结区，所述反射区与所述第一部正对设置；

所述粘结层贴附于所述侧围坝的侧壁和所述透明阻水层远离所述基底且对应于所述第二部的表面。

3.根据权利要求1所述的闪烁体面板，其特征在于，在垂直于所述基底方向上，所述侧围坝的高度为b，所述第一部的高度为a，a/2≤b≤a。

4.根据权利要求1所述的闪烁体面板，其特征在于，所述侧围坝在所述基底所在平面上的正投影部分区域位于所述基底内，部分区域位于所述基底的***。

5.根据权利要求4所述的闪烁体面板，其特征在于，在平行于所述基底方向上，所述侧围坝远离所述闪烁体层的一端与所述基底的外边缘之间的距离为c，0＜c≤0.5mm。

6.根据权利要求1所述的闪烁体面板，其特征在于，所述闪烁体层在所述基底上的正投影的外边缘与所述基底的外边缘之间的距离为d，0＜d≤2mm。

7.根据权利要求1所述的闪烁体面板，其特征在于，所述侧围坝的材料包括固化胶。

8.根据权利要求1所述的闪烁体面板，其特征在于，所述透明阻水层的材料包括派瑞林或聚脲。

9.根据权利要求1所述的闪烁体面板，其特征在于，所述闪烁体层的厚度为10-600μm，所述透明阻水层的厚度为5-20μm。

10.一种闪烁体面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供基底，所述基底包括感光区；

于所述基底的一侧形成闪烁体层，所述闪烁体层以柱状晶体生长，所述闪烁体层位于所述感光区，所述闪烁体层包括第一部和位于所述第一部***的第二部，所述第二部的柱状晶体的高度小于所述第一部的柱状晶体的高度；

于所述闪烁体层的***形成侧围坝；

于所述闪烁体层远离所述基底的一侧形成透明阻水层，所述透明阻水层在所述基底上的正投影与所述闪烁体层在所述基底上的正投影至少部分重叠；

将反射封装膜贴附于所述侧围坝和所述透明阻水层，所述反射封装膜包括粘结层和反射膜层，所述反射封装膜通过所述粘结层贴附于所述透明阻水层远离所述基底的表面和所述侧围坝；

其中，所述粘结层在所述基底所在平面上的正投影与所述第一部在所述基底所在平面上的正投影不重叠，且所述粘结层在所述基底所在平面上的正投影与所述第二部在所述基底所在平面上的正投影至少部分重叠。

11.根据权利要求10所述的闪烁体面板的制作方法，其特征在于，采用多次点胶、多次固化的方法形成所述侧围坝。

12.一种放射线图像检测装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的闪烁体面板。

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