CN114093574B - 导电膜的制备方法及触控模组 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 131
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 86
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DNAUJKZXPLKYLD-UHFFFAOYSA-N alumane;molybdenum Chemical compound [AlH3].[Mo].[Mo] DNAUJKZXPLKYLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本申请提供了一种导电膜的制备方法及触控模组，涉及触控技术领域。该导电膜的制备方法包括：在制备载体的表面层叠设置导电材料层；在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，其中，光阻层包括第一镂空图案；在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具，其中，网板治具包括第二镂空图案，第二镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域至少部分重合第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域；基于网板治具和光阻层，蚀刻导电材料层，形成图案化导电层。该导电膜的制备方法实现了制备出触控电极图案中更精细的线路间距的目的，线路间距可以达到10µm至30µm，在不影响触控灵敏度的同时，改善显示区的视觉效果。
Description
技术领域
本申请涉及触控技术领域，具体涉及一种导电膜的制备方法及触控模组。
背景技术
针对传统的电容传感器，导电膜在制备时往往采用印刷制程来得到触控电极图案，图案中的线路间距只能达到150 µm至250 µm，太过于粗糙，造成显示区的视觉效果差。
发明内容
为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请实施例提供了一种导电膜的制备方法及触控模组。
第一方面，本申请一实施例提供了一种导电膜的制备方法，该方法包括：在制备载体的表面层叠设置导电材料层；在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，其中，光阻层包括第一镂空图案；在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具，其中，网板治具包括第二镂空图案，第二镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域至少部分重合第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域；基于网板治具和光阻层，蚀刻导电材料层，形成图案化导电层。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，包括：在导电材料层远离制备载体的表面涂布光阻材料，形成光阻材料层；在光阻材料层远离导电材料层的表面覆掩膜版；光照掩膜版远离光阻材料层的表面，并撤掉掩膜版；显影去除光阻材料层中未固化的光阻材料，得到包括第一镂空图案的光阻层。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，网板治具设置有对位标记，在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具，包括：将网板治具层叠设置在光阻层远离导电材料层的表面；基于对位标记对位网板治具和光阻层，以使第二镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域部分重合第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，基于网板治具和光阻层，蚀刻导电材料层，形成图案化导电层，包括：在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，以便蚀刻剂依次流经第二镂空图案和第一镂空图案后蚀刻导电材料层，形成图案化导电层。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：将蚀刻剂置于网板治具远离光阻层的表面；刮涂蚀刻剂至第二镂空图案中。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：在网板治具远离光阻层的表面喷涂蚀刻剂。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：在网板治具远离光阻层的表面滚涂蚀刻剂。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，制备载体的材料包含聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃中的至少一种。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，导电材料层的材料包含铜、铝、钼铝钼合金和氧化铟锡中的至少一种。
第二方面，本申请一实施例提供了一种触控模组，包括导电膜，导电膜基于上述第一方面所提及的方法制备得到。
本申请实施例提供的导电膜的制备方法，在制备过程中通过在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，实现了制备出触控电极图案中更精细的线路间距的目的，线路间距可以达到10 µm至30 µm，在不影响触控灵敏度的同时，改善显示区的视觉效果。
附图说明
图1所示为本申请一实施例提供的导电膜的制备方法的流程示意图。
图2所示为本申请一实施例提供的在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层的流程示意图。
图3所示为本申请一实施例提供的在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具的流程示意图。
图4所示为本申请一实施例提供的在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂的流程示意图。
图5所示为本申请一实施例提供的制备过程中层叠设置各层的呈现示意图。
图6所示为本申请一实施例提供的制备过程中带对位标记的层叠设置各层的呈现示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
随着电视、手机、电脑等电子产品成为人们生活中不可或缺的重要组成部分，又因显示器是电子产品与人的一个重要交互物件，显示器的发展也推动着电子产品的不断发展。近年来，显示器除了向大、薄、曲面等展示层面发展，同时也有向触控、折叠等功能层面扩充。可见，显示及触控功能都有进一步地实践研究价值。
针对传统的电容传感器，导电膜在制备时往往采用印刷制程来得到触控电极图案，图案中的线路间距只能达到150 µm至250 µm，太过于粗糙，造成显示区的视觉效果差。
为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种导电膜的制备方法及触控模组，在制备过程中通过在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，实现了制备出触控电极图案中更精细的线路间距的目的，线路间距可以达到10 µm至30 µm，在不影响触控灵敏度的同时，改善显示区的视觉效果。下面结合图1至图4详细介绍本申请实施例提及的导电膜的制备方法。
图1所示为本申请一实施例提供的导电膜的制备方法的流程示意图。如图1所示，本申请实施例提供的导电膜的制备方法包括如下步骤。
步骤S100，在制备载体的表面层叠设置导电材料层。
示例性地，制备载体的材料包含聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Glycol Terephthalate，PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（PolymethylMethacrylate，PMMA）和玻璃（Glass）中的至少一种。我们选择以上材料中的一种来准备制备载体。导电材料层的材料包含铜（Cu）、铝（Al）、钼铝钼合金（Mo-Al-Mo）和氧化铟锡（Indium Tin Oxide，ITO）中的至少一种。同理，我们选择以上材料中的一种来制备导电材料层。也可以使用其他金属来制备导电材料层，如银（Ag）。且导电材料层就是最后呈现的线路图案的基础，所以导电材料层也可称为金属层或精密线路层（区）。
步骤S110，在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层。其中，光阻层包括第一镂空图案。
示例性地，光阻层包括光阻材料，光阻材料又称为光刻胶、光敏性物质或感光胶等。
其中，光阻层包括第一镂空图案。可以理解为，第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域并非全面覆盖，遂形成镂空图案。
步骤S120，在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具。其中，网板治具包括第二镂空图案，第二镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域至少部分重合第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域。
可以理解为，至少部分重合包括部分重合与全部重合两部分。
步骤S130，基于网板治具和光阻层，蚀刻导电材料层，形成图案化导电层。
基于网板治具和光阻层，蚀刻导电材料层，形成图案化导电层，包括：在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，以便蚀刻剂依次流经第二镂空图案和第一镂空图案后蚀刻导电材料层，形成图案化导电层。
可以理解为，步骤S100在制备载体上形成导电材料层，经过步骤S110、步骤S120与步骤S130，导电材料层经过蚀刻，形成图案化导电层。
本申请实施例提供的导电膜的制备方法，在制备过程中通过在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，实现了制备出触控电极图案中更精细的线路间距的目的，线路间距可以达到10 µm至30 µm，在不影响触控灵敏度的同时，改善显示区的视觉效果。
图2所示为本申请一实施例提供的在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层的流程示意图。在图1所示实施例基础上延伸出图2所示实施例，下面着重叙述图2所示实施例与图1所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。
如图2所示，在本申请实施例提供的导电膜的制备方法中，在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，包括如下步骤。
步骤S111，在导电材料层远离制备载体的表面涂布光阻材料，形成光阻材料层。
光阻材料须根据不同的光刻对象和要求，选取不同的配比。因为它的配比影响它的性能。配比的选择原则是即要光阻材料具有良好的抗蚀能力，又要有较高的分辨率。
示例性地，涂布光阻材料时，一般采用旋转及车混涂法。防止光阻材料露光失效，涂布时在黄灯照射条件下进行。
步骤S112，在光阻材料层远离导电材料层的表面覆掩膜版。
示例性地，掩膜版包括第三镂空图案。
步骤S113，光照掩膜版远离光阻材料层的表面，并撤掉掩膜版。
示例性地，紫外线光（Ultraviolet，UV）通过掩膜版上的图案对光阻材料层进行照射，仅镂空部分对应的光阻材料层被照射到，光阻材料层的溶解性发生变化，而非镂空部分对应的光阻材料层未被照射到，溶解性也不变，故使得光阻材料层不同区域的溶解性产生差异。
步骤S114，显影去除光阻材料层中未固化的光阻材料，得到包括第一镂空图案的光阻层。
因步骤S113使得光阻材料层的溶解性产生差异，故在通过显影液进行显影时，仅部分光阻材料可以被溶解，其余部分仍保留在制备载体上，形成了包括第一镂空图案的光阻层。
可以理解为，在制备载体的表面层叠设置导电材料层，在导电材料层远离制备载体的表面涂布光阻材料，形成光阻材料层，在光阻材料层远离导电材料层的表面覆掩膜版，光照掩膜版远离光阻材料层的表面，显影后，光阻材料层中未固化部分溶掉，剩余固化部分用以保护下方的导电材料不被蚀刻。经过显影，光阻材料层的物理形态发生变化，形成镂空图案，得到包括第一镂空图案的光阻层。
示例性地，第一镂空图案可以与第三镂空图案相同，或与第三镂空图案形成互补图案。
本申请实施例提供的导电膜的制备方法，通过掩膜版得到包括第一镂空图案的光阻层，以便基于光阻层和网板治具蚀刻导电材料层，形成图案化导电层，以满足更精细的线路间距的需求。
图3所示为本申请一实施例提供的在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具的流程示意图。在图1所示实施例基础上延伸出图3所示实施例，下面着重叙述图3所示实施例与图1所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。
如图3所示，在本申请实施例中，网板治具设置有对位标记，在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具，包括如下步骤。
步骤S121，将网板治具层叠设置在光阻层远离导电材料层的表面。
步骤S122，基于对位标记对位网板治具和光阻层。如此设置，以使第二镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域部分重合第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域。
示例性地，在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具，将包括第二镂空图案的网板治具与包括第一镂空图案的光阻层通过对位标记实现精准对位，只有第二镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域和第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域都为镂空的位置才是导电材料层进行蚀刻的位置，其他位置不进行蚀刻。可以理解为，经过精准对位，将目前不需要蚀刻的位置进行遮挡，也就是说，通过精准对位选择部分区域进行蚀刻。
本申请实施例提供的导电膜的制备方法，基于对位标记对位网板治具和光阻层，选择部分区域进行蚀刻，目前不需要蚀刻的位置进行遮挡，满足实践应用的需求。
图4所示为本申请一实施例提供的在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂的流程示意图。如图4所示，在本申请实施例中，在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括如下步骤。
步骤S132，将蚀刻剂置于网板治具远离光阻层的表面。
步骤S133，刮涂蚀刻剂至第二镂空图案中。
举例，当蚀刻剂质地粘稠，在网板治具的第二镂空图案上方刮涂蚀刻剂，蚀刻剂通过第二镂空图案蚀刻导电材料层。
本申请实施例提供的导电膜的制备方法，刮涂蚀刻剂至第二镂空图案中，可以更好地控制蚀刻剂的用量。
在本申请一实施例中，在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：在网板治具远离光阻层的表面喷涂蚀刻剂。举例，当蚀刻剂质地细密，可以选择喷涂蚀刻剂在网板治具远离光阻层的表面，蚀刻剂通过第二镂空图案蚀刻导电材料层。喷涂蚀刻剂保证蚀刻剂均匀喷洒，且不易产生过腐蚀。
在本申请一实施例中，在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：在网板治具远离光阻层的表面滚涂蚀刻剂。举例，当蚀刻剂质地粘稠，可以选择滚涂蚀刻剂在网板治具远离光阻层的表面，蚀刻剂通过第二镂空图案蚀刻导电材料层。滚涂蚀刻剂，设备简易，容易操作。
下面通过一个实际例子来完整说明本申请实施例提供的导电膜的制备方法。制备载体选用玻璃，导电材料层选用铜。先在玻璃载体上镀上一层铜（对应上述实施例提及的步骤S100）；在铜远离玻璃载体的表面涂光阻材料（对应上述实施例提及的步骤S111）；在光阻材料远离铜的表面覆掩膜版（对应上述实施例提及的步骤S112）；光照掩膜版远离光阻材料层的表面，撤掉掩膜版（对应上述实施例提及的步骤S113）；因掩膜版包含镂空图案，遂显影去除未固化部分后，光阻材料层形成镂空图案，得到包括第一镂空图案的光阻层（对应上述实施例提及的步骤S114）；在光阻层远离铜的表面层叠设置网板治具（对应上述实施例提及的步骤S120），如图5所示（图5所示为本申请一实施例提供的制备过程中层叠设置各层的呈现示意图。其中1为玻璃载体，2为包含铜的导电材料层，3为包括第一镂空图案的光阻层，4为网板治具）；将蚀刻剂置于网板治具远离光阻层的表面（对应上述实施例提及的步骤S132）；刮涂蚀刻剂至第二镂空图案中（对应上述实施例提及的步骤S133），蚀刻剂通过第二镂空图案蚀刻导电材料层。
在一些实施例中，在制备载体的表面层叠设置导电材料层；在导电材料层远离制备载体的表面涂布光阻材料，形成光阻材料层；在光阻材料层远离导电材料层的表面覆掩膜版；光照掩膜版远离光阻材料层的表面，并撤掉掩膜版；因掩膜版包含镂空图案，遂显影去除未固化部分后，光阻材料层形成镂空图案，得到包括第一镂空图案的光阻层；将网板治具层叠设置在光阻层远离导电材料层的表面（对应上述实施例提及的步骤S121）；基于对位标记对位网板治具和光阻层（对应上述实施例提及的步骤S122），实现精准对位，选择蚀刻区域，如图6所示（图6所示为本申请一实施例提供的制备过程中带对位标记的层叠设置各层的呈现示意图。其中1为制备载体，2为导电材料层，3为包括第一镂空图案的光阻层，4为网板治具，5为对位标记）；喷涂蚀刻剂在网板治具远离光阻层的表面，蚀刻剂通过第二镂空图案蚀刻导电材料层。
本申请一实施例提供了一种触控模组，该触控模组包括利用上述任一实施例提及的制备方法制备得到的导电膜，导电膜的触控电极图案中线路间距更精细，可以达到10 µm至30 µm，视觉效果有所改善。
以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。
本申请中涉及的器件、装置、设备、***的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、***。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。
还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。
提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。
为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。
Claims (10)
1.一种导电膜的制备方法，其特征在于，包括：
在制备载体的表面层叠设置导电材料层；
在所述导电材料层远离所述制备载体的表面制备光阻层，其中，所述光阻层包括第一镂空图案；
在所述光阻层远离所述导电材料层的表面层叠设置网板治具，其中，所述网板治具包括第二镂空图案，所述第二镂空图案在所述导电材料层所在平面的正投影区域至少部分重合所述第一镂空图案在所述导电材料层所在平面的正投影区域；
基于所述网板治具和所述光阻层，蚀刻所述导电材料层，形成图案化导电层。
2.根据权利要求1所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述在所述导电材料层远离所述制备载体的表面制备光阻层，包括：
在所述导电材料层远离所述制备载体的表面涂布光阻材料，形成光阻材料层；
在所述光阻材料层远离所述导电材料层的表面覆掩膜版；
光照所述掩膜版远离所述光阻材料层的表面，并撤掉掩膜版；
显影去除所述光阻材料层中未固化的光阻材料，得到包括所述第一镂空图案的所述光阻层。
3.根据权利要求1所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述网板治具设置有对位标记，所述在所述光阻层远离所述导电材料层的表面层叠设置网板治具，包括：
将所述网板治具层叠设置在所述光阻层远离所述导电材料层的表面；
基于所述对位标记对位所述网板治具和所述光阻层，以使所述第二镂空图案在所述导电材料层所在平面的正投影区域部分重合所述第一镂空图案在所述导电材料层所在平面的正投影区域。
4.根据权利要求1至3任一项所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述基于所述网板治具和所述光阻层，蚀刻所述导电材料层，形成图案化导电层，包括：
在所述网板治具远离所述光阻层的表面涂覆蚀刻剂，以便所述蚀刻剂依次流经所述第二镂空图案和所述第一镂空图案后蚀刻所述导电材料层，形成所述图案化导电层。
5.根据权利要求4所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述在所述网板治具远离所述光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：
将所述蚀刻剂置于所述网板治具远离所述光阻层的表面；
刮涂所述蚀刻剂至所述第二镂空图案中。
6.根据权利要求4所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述在所述网板治具远离所述光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：
在所述网板治具远离所述光阻层的表面喷涂所述蚀刻剂。
7.根据权利要求4所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述在所述网板治具远离所述光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：
在所述网板治具远离所述光阻层的表面滚涂所述蚀刻剂。
8.根据权利要求1至3任一项所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述制备载体的材料包含聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃中的至少一种。
9.根据权利要求1至3任一项所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述导电材料层的材料包含铜、铝、钼铝钼合金和氧化铟锡中的至少一种。
10.一种触控模组，其特征在于，包括导电膜，所述导电膜基于上述权利要求1至9任一项所述的方法制备得到。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
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|---|---|
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| CN202111386575.8A Active CN114093574B (zh) | 2021-11-22 | 2021-11-22 | 导电膜的制备方法及触控模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114093574B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI236323B (en) * | 2004-02-16 | 2005-07-11 | Subtron Technology Co Ltd | Fabricating process of circuit board with embedded passive component |
| TW200804097A (en) * | 2006-04-07 | 2008-01-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Method for manufacturing screen printing mask with resin, and screen printing mask with resin |
| CN102759863A (zh) * | 2011-04-27 | 2012-10-31 | 瑞世达科技(厦门)有限公司 | 膜层蚀刻方法及其激光光刻机 |
| CN103582285A (zh) * | 2012-07-31 | 2014-02-12 | 厦门中天启航电子科技有限公司 | 一种ito导电膜汇流电极及其制作方法 |
| CN104109859A (zh) * | 2013-04-16 | 2014-10-22 | 瑞化股份有限公司 | 水性蚀刻剂及其导电线路构造与导电线路图案化制备方法 |
| KR20150084420A (ko) * | 2014-01-14 | 2015-07-22 | 부산대학교 산학협력단 | 다단 메쉬구조체 및 그 제조방법 |
| CN108962435A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-12-07 | 无锡众创未来科技应用有限公司 | 图案化透明电极制造方法 |
| CN111399708A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-10 | 惠州易晖光电材料股份有限公司 | 触控功能片的电极排线结构及其制备方法 |
-
2021
- 2021-11-22 CN CN202111386575.8A patent/CN114093574B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI236323B (en) * | 2004-02-16 | 2005-07-11 | Subtron Technology Co Ltd | Fabricating process of circuit board with embedded passive component |
| TW200804097A (en) * | 2006-04-07 | 2008-01-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Method for manufacturing screen printing mask with resin, and screen printing mask with resin |
| CN102759863A (zh) * | 2011-04-27 | 2012-10-31 | 瑞世达科技(厦门)有限公司 | 膜层蚀刻方法及其激光光刻机 |
| CN103582285A (zh) * | 2012-07-31 | 2014-02-12 | 厦门中天启航电子科技有限公司 | 一种ito导电膜汇流电极及其制作方法 |
| CN104109859A (zh) * | 2013-04-16 | 2014-10-22 | 瑞化股份有限公司 | 水性蚀刻剂及其导电线路构造与导电线路图案化制备方法 |
| KR20150084420A (ko) * | 2014-01-14 | 2015-07-22 | 부산대학교 산학협력단 | 다단 메쉬구조체 및 그 제조방법 |
| CN108962435A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-12-07 | 无锡众创未来科技应用有限公司 | 图案化透明电极制造方法 |
| CN111399708A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-10 | 惠州易晖光电材料股份有限公司 | 触控功能片的电极排线结构及其制备方法 |
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|---|---|
| CN114093574A (zh) | 2022-02-25 |
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