CN114089614A - 一种容器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于可拆卸地安装在设置有多个接触端子的成像设备中的容器，所述容器包括壳体以及位于壳体上的芯片安装部，所述壳体形成可容纳成像材料的腔体，芯片安装部包括多个用于支撑芯片的支撑部，所述多个支撑部与基准面的距离不同；所述基准面为经过腔体的几何中心且与多个支撑部中的至少一个平行的平面，当芯片被安装时，一方面，芯片中更远离基准面的电接触部与成像设备中的接触端子接触的更紧密，另一方面，成像设备中的多个接触端子的横向移动可被制止，可能出现的芯片被安装错位或倒置的情形也被消除。

Description

一种容器

技术领域

本发明涉及成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在成像设备中的容器。

背景技术

在一般办公或家用环境下，成像设备是人们必不可少的设备之一，显示在可视电子设备中的图文信息可通过该成像设备成像在介质上，供人们方便的阅读。现有的成像设备在工作前，需要向其中安装容纳有成像材料的容器，当成像设备工作时，成像材料以预定的方式被输送至介质，使得需被成像的图文信息显现出来。

为使得成像设备获知安装在其中的容器型号、容器中的成像材料余量等信息，现有容器安装有可与成像设备建立通信连接的芯片，所述芯片包括相互连接的存储部和电接触部，关于该容器的型号、生产厂商、生产日期、使用寿命等信息被存储在所述存储部中，电接触部用于与成像设备中接触机构的接触端子接触，因而，容器与成像设备之间的通信连接可被建立。

发明内容

通常，所述电接触部包括短路检测端子、接地端子、电源端子、驱动端子、复位端子、时钟端子、数据端子等端子中的多个，相应的，成像设备中的接触端子数量需不少于电接触部中的端子数量，在电接触部中的端子数量和成像设备中的接触端子数量均为多个时，电接触部与接触端子之间稳定并精确的接触是一个重要的课题。

本发明提供一种容器，可在电接触部中的端子数量和成像设备中的接触端子数量均设置为多个时，使得二者精确并稳定的保持接触，其采用如下技术方案：

一种容器，用于可拆卸地安装在设置有多个接触端子的成像设备中，所述容器包括壳体以及位于壳体上的芯片安装部，所述壳体形成可容纳成像材料的腔体，芯片安装部包括多个用于支撑芯片的支撑部，所述多个支撑部与基准面的距离不同；所述基准面为经过腔体的几何中心且与多个支撑部中的至少一个平行的平面。

可被芯片安装部支撑的芯片设置有可与接触端子接触的多个电接触部，当芯片被安装至芯片安装部时，多个电接触部之间形成高度差。

其中，多个支撑部均与基准面平行；或者，多个支撑部中有一个支撑部相对于基准面倾斜。

在一些实施方式中，芯片包括分体形成的多个部分，每个部分中均设置有至少一个电接触部；有必要的，芯片的多个部分之间电连接。

在另一些实施方式中，芯片包括基板，电接触部设置在基板上，所述基板为柔性线路板。

优选的，沿电接触部的延伸方向，所述多个电接触部以在与延伸方向垂直的方向上形成多于两行的方式排布。

本发明实施例中，所述容器为墨盒，成像材料为墨水；或者，所述容器为碳粉盒，成像材料为碳粉，碳粉盒还包括可旋转地安装在壳体中的显影件，所述显影件用于将碳粉输送出去；或者，所述容器为粉筒，成像材料为碳粉，粉筒还包括设置在壳体上的出粉部，所述出粉部用于将碳粉输送出去。

本发明所述容器中，当芯片被安装时，一方面，芯片中更远离基准面的电接触部与成像设备中的接触端子接触的更紧密，另一方面，成像设备中的多个接触端子的横向移动可被制止，可能出现的芯片被安装错位或倒置的情形也被消除。

附图说明

图1是本发明涉及的容器所适用的成像设备中接触机构的立体图。

图2是本发明实施例一涉及的容器中芯片与芯片安装部分解后的状态示意图。

图3是本发明实施例一涉及的芯片的俯视图。

图4是本发明实施例一涉及的容器中芯片安装部的立体图。

图5是本发明实施例一涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

图6是本发明实施例一涉及的芯片与接触端子接触时的侧视图。

图7是本发明实施例二涉及的容器中芯片与芯片安装部分解后的状态示意图。

图8是本发明实施例二涉及的容器中芯片安装部的立体图。

图9是本发明实施例三涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图。

图10是本发明实施例三涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

图11是本发明实施例四涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图。

图12是本发明实施例四涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

图13是本发明实施例五涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图。

图14是本发明实施例六涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图。

图15是本发明实施例六涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

图16是本发明实施例七涉及的容器的立体图。

图17是本发明实施例七涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图。

图18是本发明实施例七涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

图19是本发明实施例八涉及的容器的立体图。

图20是本发明实施例八涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图。

图21是本发明实施例八涉及的芯片的立体图。

图22是本发明实施例八涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

图23是本发明实施例九涉及的容器的立体图。

图24是本发明实施例九涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本发明的实施例。

图1是本发明涉及的容器所适用的成像设备中接触机构的立体图。

为更清楚的显示接触机构的结构，成像设备未在图中示出，图1所示的接触机构仅为其中一种；通常来讲，不同型号的成像设备外观及其内部结构可能均不相同，位于成像设备中的接触机构结构以及接触机构中的接触端子数量可能也不同，然而，当容器被安装至成像设备时，所述接触端子一定会与容器中的电接触部接触，因而，可用图1所示的接触机构对本发明的技术方案进行说明。

如图所示，接触机构9包括支架91以及安装在支架91上的多个接触端子，所述多个接触端子可沿支架91的厚度方向b运动，在示出的接触机构9中，多个接触端子呈两行分布，包括位于第一行92a的第一接触端子92a1、第二接触端子92a2、第三接触端子92a3和第四接触端子92a4以及位于第二行92b的第五接触端子92b1、第六接触端子92b2、第七接触端子92b3、第八接触端子92b4和第九接触端子92b4，其中，第一接触端子92a1、第二接触端子92a2、第三接触端子92a3和第四接触端子92a4的接触部连接后形成第一行92a，第一接触端子92a1和第四接触端子92a4分别位于第一行的两个末端，第五接触端子92b1、第六接触端子92b2、第七接触端子92b3、第八接触端子92b4和第九接触端子92b4的接触部连接后形成第二行92b，第五接触端子92b1和第九接触端子92b4分别位于第二行的两个末端，第一行的每个接触端子均位于第二行相邻的两个接触端子之间，因而，在图1所示角度中，第一行的接触端子和第二行的接触端子在上下方向(与b方向垂直的一个方向)错位布置，在左右方向(与b方向垂直的另一个方向)也错位布置。

在容器被安装前，接触机构9的各个接触端子均突出至支架91的外部，当容器被安装后，各个接触端子与容器芯片中相应的端子接触而大致沿b方向向着靠近支架91的方向运动，当容器被取出后，各个接触端子大致沿b方向向着远离支架91的方向运动而在此突出至支架91的外部。

[实施例一]

图2是本发明实施例一涉及的容器中芯片与芯片安装部分解后的状态示意图；图3是本发明实施例一涉及的芯片的俯视图。

本实施例涉及的容器100为墨盒，相应的，成像材料为墨水，成像设备为喷墨打印机，如图所示，墨盒100包括壳体1、与壳体1结合的出墨部3(成像材料供应部的一个实施例)和芯片安装部5，所述墨盒100可沿安装方向a被安装，壳体1内形成容纳墨水的腔体2，墨水通过出墨部3被向外供应，芯片6被安装在芯片安装部5中，把手4与壳体1结合，当墨盒100被安装至喷墨打印机时，把手4与喷墨打印机内的抵接部抵接，防止墨盒沿与安装方向a相反的方向退出。

芯片6包括分体形成的多个部分，实际中，芯片6可包括分体形成的两个部分，或三个部分，或比三个更多的部分，然而，无论芯片6被设置成包括多少个部分，本发明所述的技术方案依然适用，为方便描述，本实施例以芯片6包括分体形成的第一部分61和第二部分62为例进行描述。

如图所示，第一部分61包括第一基板611以及设置在第一基板上的至少一个电接触部612，本实施例中，第一基板611上呈两行设置有四个电接触部，分别为设置在第一行的两个电接触部612a和设置在第二行的两个电接触部612b，所述第一基板611还设置有用于与第二部分62结合的结合部614。

第二部分62包括第二基板621以及设置在第二基板上的至少一个电接触部622，本实施例中，第二基板621上呈两行设置有五个电接触部，分别为设置在第一行的两个电接触部622a和设置在第二行的三个电接触部622b；与第一基板611适配的，第二基板621还设置有可与结合部614结合的被结合部，可实现的，所述结合部614为设置在第一基板611上的避空槽，被结合部具有与避空槽相匹配的形状，此时，第二部分62被第一部分61容纳，或者，被结合部为设置在第二基板621上的避空槽，结合部位具有与避空槽相匹配的形状，此时，第一部分61被第二部分62容纳；一般的，芯片6还包括存储数据的存储部(未示出)，根据电接触部的设置，存储部可被设置在第一部分61和第二部分62至少之一上。

进一步的，第一部分61和第二部分62至少之一设置有可与芯片安装部5结合的限位部613/623，也就是说，第一部分61和第二部分62可分别与芯片安装部5结合而被限位，也可以在二者结合后，再通过二者之一设置的限位部与芯片安装部结合而被限位。

如图3所示，当第一部分61与第二部分62结合后，第一部分第一行的两个电接触部612a的接触点cp位于直线L1上，第二部分第一行的两个电接触部622a的接触点cp位于直线L2上，第一部分第二行的两个电接触部612b的接触点cp位于直线L3上，第二部分第二行的三个电接触部622b的接触点cp位于直线L4上，所述直线L1、L2、L3和L4相互平行，但不重叠。

图4是本发明实施例一涉及的容器中芯片安装部的立体图；图5是本发明实施例一涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图；图6是本发明实施例一涉及的芯片与接触端子接触时的侧视图。

芯片安装部5包括基部50以及设置在基部50上的芯片支撑部，优选的，所述芯片支撑部的数量与芯片6分体形成的部分数量相同，本实施例中，如图4所示，芯片安装部5包括相邻设置在基部50上的第一支撑部51和第二支撑部52，芯片第一部分61被第一支撑部51支撑，芯片第二部分62被第二支撑部52支撑，所述第一支撑部51和第二支撑部52从基部50突出的方向相同，但二者突出的尺寸(高度)不同。本实施例中，第一支撑部51以点支撑的方式支撑芯片第一部分61，第二支撑部52以点支撑的方式支撑芯片第二部分62，如图4所示，第一支撑部51包括间隔设置并在基部50突出相同尺寸(高度)的前支撑部511和后支撑部512，第二支撑部52包括间隔设置并在基部50突出相同尺寸(高度)的前支撑部521和后支撑部522，所述前支撑部511/521和后支撑部512/522之间为设置在基部50上的凹槽53(如图4中局部R2的放大示意图)，芯片第一部分61被第一支撑部的前支撑部511和后支撑部512支撑，芯片第二部分62被第二支撑部的前支撑部521和后支撑部522支撑。

如图5所示，腔体2的几何中心点为C，经过点C且与安装方向a平行的平面为S1，经过出墨部3的中心线且与安装方向a平行的平面为S2，第一支撑部51的前支撑部511和后支撑部512的连线与平面S1/S2平行，第二支撑部52的前支撑部521和后支撑部522的连线与平面S1/S2平行。在局部R1的放大示意图中，第一支撑部51离平面S2的距离为h1，第二支撑部52离平面S2的距离为h2，h1不等于h2，由于平面S1与平面S2相互平行，因而，第一支撑部51离平面S1的距离与第二支撑部52离平面S1的距离也不同，也就是说，当以平面S1为基准时，第一支撑部51离平面S1的距离与第二支撑部52离平面S2的距离不同。

如图6所示，当芯片6被安装至芯片安装部5时，第一部分61和第二部分62不重合，沿基板的厚度方向，第一部分61和第二部分62之间将形成高度差；当安装有芯片6的墨盒100被安装至成像设备时，接触机构9的各接触端子分别与对应的电接触部接触，对于本实施例所述的具有九个电接触部的芯片6来说，位于第一部分第一行的两个电接触部612a分别与第一接触端子92a1和第四接触端子92a4接触，位于第一部分第二行的两个电接触部612b分别与第五接触端子92b1和第九接触端子92b5接触，位于第二部分第一行的两个电接触部622a分别与第二接触端子92a2和第三接触端子92a3接触，位于第二部分第二行的三个电接触部622b分别与第六接触端子92b2、第七接触端子92b3和第八接触端子92b4接触。

对于芯片6来说，其一般为批量生产，因而，第一基板611和第二基板621的厚度可被默认为相同，然而，由于第一支撑部51和第二支撑部52离平面S1的距离不同，因而，第一部分61和第二部分62离平面S1的距离也不同；以h2＞h1为例，第二部分62将比第一部分61更远离平面S1，体现到芯片6与接触机构9接触的情形，如图6所示，与第二部分的电接触部接触的接触端子92a2/92a3/92b2/92b3/92b4比与第一部分的电接触部接触的接触端子92a1/92a4/92b1/92b5在所述b方向运动的更远，相对于支架91来说，与第二部分的电接触部接触的接触端子92a2/92a3/92b2/92b3/92b4比与第一部分的电接触部接触的接触端子92a1/92a4/92b1/92b5变形的更多，如上所述，由于直线L1、L2、L3和L4不重叠，因而，接触机构的接触端子与芯片6接触时将会形成四行。

所述第一部分61与第二部分62之间形成高度差或者说第一支撑部51和第二支撑部52之间形成高度差可带来的有益效果如下：

第一方面，更加远离平面S1的芯片部分上的电接触部与接触端子接触的将更加紧密，二者的通信连接稳定性将更高，由此，芯片设计人员可将使用频率相对较高的电接触部设置在更加远离平面S1的芯片部分上，将使用频率相对较低的电接触部设置在芯片另一部分上；

第二方面，当墨盒100或成像设备被晃动时，接触端子的横向(沿所述直线L1、L2、L3和L4的方向)移动可被制止；

第三方面，相比于现有的芯片支撑部为一整个平面，错位设置的第一支撑部51和第二支撑部52更有利于芯片安装人员找到相应的安装位置，防止将第一部分61和第二部分62装错位置，以及防止将芯片6倒置。

[实施例二]

图7是本发明实施例二涉及的容器中芯片与芯片安装部分解后的状态示意图；图8是本发明实施例二涉及的容器中芯片安装部的立体图。

本实施例在实施例一的基础上变化而来，本实施例中，第一部分61和第二部分62分别被第一支撑部51和第二支撑部分52以面接触的方式支撑，相对于实施例一中的点支撑方式，所述面支撑的方式能够确保芯片6被更稳定的支撑。

如图7和图8中局部R3所示，第一支撑部分51的前支撑部511和后支撑部512所在的平面与安装方向a平行，第二支撑部分52的前支撑部521和后支撑部522所在的平面与安装方向a平行，但第一支撑部分51和第二支撑部分52仍为错位设置，相对于所述平面S1，第一支撑部分51离平面S1的距离与第二支撑部分52离平面S1的距离不同，当芯片6被安装时，芯片的第一部分61与第二部分62也会被错位设置。

[实施例三]

图9是本发明实施例三涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图；图10是本发明实施例三涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

如图9中局部R4所示，本实施例与实施例二的不同之处在于，本实施例中第一支撑部51所在的平面被设置成不与平面S1平行，第二支撑部52所在的平面被设置成与平面S1平行。为简便计，如图10中局部R5所示，第二支撑部52离平面S2的距离为h2，第一支撑部51与平面S2之间的距离逐渐变化，其最大距离为h11，最小距离为h12，所述h11小于或等于h2，沿安装方向a，或者说沿电接触部的长度/延伸方向，第一支撑部51与平面S2之间的距离之间减小，可理解的是，所述第一支撑部51还可以被设置成，沿安装方向a，或者说沿电接触部的长度/延伸方向，第一支撑部51与平面S2之间的距离之间增大。

同样的，本实施例中，第一支撑部51和第二支撑部52之间仍然形成高度差，或者说，第一支撑部51和第二支撑部52错位设置，当芯片6被安装时，芯片的第一部分61和芯片的第二部分62之间也形成高度差，或者说，第一部分61和第二部分62错位设置，仍然可带来上述有益效果。

[实施例四]

图11是本发明实施例四涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图；图12是本发明实施例四涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

本实施例与实施例三相反，如图11中局部R6所示，本实施例中，第二支撑部52所在的平面被设置成不与平面S1平行，第一支撑部51所在的平面被设置成与平面S1平行。如图12中局部R7所示，第一支撑部51离平面S2的距离为h1，第二支撑部52离平面S2的最大距离为h21，最小距离为h22，所述h21小于或等于h1，沿安装方向a，或者说沿电接触部的长度/延伸方向，第二支撑部52与平面S2之间的距离之间减小，可理解的是，所述第二支撑部51还可以被设置成，沿安装方向a，或者说沿电接触部的长度/延伸方向，第二支撑部51与平面S2之间的距离之间增大。

本实施例和实施例三记载了第一支撑部51所在的平面和第二支撑部52所在的平面之一相对于基准面S1不平行的情形，第一支撑部51所在的平面和第二支撑部52所在的平面均为平面，可以理解的是，当第一支撑部51被设置成曲面或第二支撑部52被设置成曲面时，本发明的技术方案仍然适用，此时，形成第一支撑部51的曲面的两个终点连线和形成第二支撑部52的曲面的两个终点连线至少之一与基准面S1平行。

[实施例五]

图13是本发明实施例五涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图。

本实施例中，芯片安装部5与壳体1分体形成，且芯片安装部5中的第一支撑部51和第二支撑部52之间仍然形成高度差，进而使得芯片6的第一部分61和第二部分62之间也形成高度差。

将芯片安装部5与壳体1分体形成的好处之一是芯片6的安装操作更自由，对于生产工厂来说，在对墨盒100进行生产前，可将芯片6预安装至芯片安装部5，然后再将芯片安装部5安装至壳体1，不仅操作人员安装芯片6的操作自由度更高，而且芯片6在安装过程中，壳体1的其他部位也不会被损坏。

[实施例六]

图14是本发明实施例六涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图；图15是本发明实施例六涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

本实施例中，墨盒仍然可沿安装方向a被安装，不同的是，芯片安装部5整体被设置成相对于安装方向a倾斜，如图14所示，第一支撑部51和第二支撑部52均相对于安装方向a倾斜，此时，所述基准面S1将不再与出墨部3的中心线所在的平面S2平行，如图15所示，基准面S1与平面S2相交，且第一支撑部51或第二支撑部52至少之一与基准面S1平行。

同样的，第一支撑部51离基准面S1的距离h1和第二支撑部52离基准面S2的距离h2不同，二者之间存在高度差，当芯片6被安装时，芯片第一部分61和芯片第二部分62之间也存在高度差。

[实施例七]

图16是本发明实施例七涉及的容器的立体图；图17是本发明实施例七涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图；图18是本发明实施例七涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

本实施例涉及的容器是碳粉盒，相应的，成像材料为碳粉，成像设备为激光打印机。如图16所示，碳粉盒100包括壳体1、可旋转地安装在壳体1中的显影件11和成像件12，所述壳体1包括相互结合的显影壳体1a和成像壳体1b以及分别位于显影壳体两个纵向末端的第一端盖1c和第二端盖1d，显影件11位于显影壳体1a中，成像件12位于成像壳体1b中，显影壳体1a和成像壳体1b通过所述第一端盖1c和第二端盖1d结合，显影壳体1a内形成容纳碳粉的腔体2，显影件11用于将碳粉向成像件12供应，成像件12(成像材料供应部的另一个实施例)用于将碳粉向外供应。

如图17中局部R8所示，碳粉盒还包括设置在壳体1的芯片安装部5，所述芯片安装部5可以根据接触机构9的位置设置在壳体1的显影壳体、成像壳体、第一端盖和第二端盖中的任意一个上；芯片6被安装在芯片安装部5，与上述实施例相同的，本实施例中的芯片6仍然包括分体设置的第一部分61和第二部分62，相应的，芯片安装部5仍然设置有用于支撑第一部分61的第一支撑部51和用于支撑第二部分62的第二支撑部52。

本实施例中的基准面S1与上述实施例有所不同，如图18所示，为更清楚的显示本实施例中的基准面S1，图中仅示出了显影壳体1a和第一端盖1c，且第一端盖1c被沿着与安装方向平行的平面剖切，基准面S1经过腔体2的几何中心点C，且基准面S1还与第一支撑部51和第二支撑部52至少之一平行，此时，基准面S1与安装方向a相交，优选的，基准面S1与安装方向a相互垂直。

第一支撑部51与基准面S1的距离为h1，第二支撑部52与基准面S2的距离为h2，h1不等于h2，因而，第一支撑部51与第二支撑部52之间形成高度差，当芯片6被安装时，芯片第一部分61和芯片第二部分62之间也形成高度差。

[实施例八]

图19是本发明实施例八涉及的容器的立体图；图20是本发明实施例八涉及的容器中芯片安装部与芯片分解后的状态示意图；图21是本发明实施例八涉及的芯片的立体图；图22是本发明实施例八涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

与实施例七不同的是，本实施例中的碳粉盒100不再设置成像壳体1b和位于成像壳体1b中的成像件12，如图19所示，显影件11(成像材料供应部的又一个实施例)可旋转地被安装在壳体1上，壳体1包括形成腔体2的显影壳体1a以及分别位于显影壳体1a两个纵向末端的第一端盖1c和第二端盖1d，同样的，本实施例中的芯片安装部5可被设置在显影壳体1a、第一端盖1c和第二端盖1d中的任意一个上。

如图20所示，芯片安装部5的第一支撑部51和第二支撑部52之间仍然形成高度差，如图22所示，碳粉盒可沿安装方向a被安装，基准面S1经过腔体2的几何中心点C，并与第一支撑部51和第二支撑部52至少之一平行，此时，基准面S1与安装方向a相互平行，第一支撑部51与基准面S1的距离为h1，第二支撑部52与基准面S1的距离为h2，h1不等于h2，当芯片6被安装时，芯片第一部分61和芯片第二部分62之间也形成高度差。

当芯片6的第一部分61和第二部分62之间需要电连接时，如图21所示，芯片6还包括用于电连接第一部分61和第二部分62的连接部63，所述连接部63优选为柔性线路板，这样，第一部分61和第二部分62可被重叠放置或根据壳体1的位置将二者分开放置；可替换的，连接部63还可以是设置在第一部分61和第二部分62对应位置的金属触点。

[实施例九]

图23是本发明实施例九涉及的容器的立体图；图24是本发明实施例九涉及的容器中芯片安装部在容器壳体中的位置示意图。

相对于实施例七和实施例八，本实施例中的容器被进一步简化，如图23所示，所述容器为粉筒，可沿与其长度方向平行的安装方向a被安装，包括壳体1、设置在壳体1上的出粉部3(成像材料供应部的又一个实施例)以及设置在壳体1上的芯片安装部5，壳体1内形成容纳碳粉的腔体2。

如图24中局部R9所示，芯片安装部5仍然包括具有高度差的第一支撑部51和第二支撑部52，本实施例中的基准面S1经过腔体2的几何中心点C，并与第一支撑51和第二支撑部52至少之一平行，第一支撑部51与基准面S1的距离为h1，第二支撑部52与基准面S1的距离为h2，所述h1不等于h2。当芯片6被安装时，芯片第一部分61和芯片第二部分62之间也形成高度差。

[其他说明]

以上记载了芯片6分体形成的情形，对于本领域技术人员来说，芯片6还可以被设置成一体形成，当芯片6为第二部分62被第一部分61容纳的形状时，所述第一部分的基板611和第二部分的基板621一体形成，且在基板的厚度方向上，第一部分61与第二部分62错位设置，第二部分62未设置电接触部的一侧与第一部分61未设置电接触部的一侧将会空出一个空间，对于芯片安装部5来说，仍然可设置上述具有高度差的第一支撑部51和第二支撑部52，最终，芯片6被稳定的支撑在芯片安装部5中。

另外，所述芯片6的基板还可以采用柔性线路板，此时，芯片6可被一体形成，芯片安装部仍然可设置上述具有高度差的第一支撑部51和第二支撑部52，当芯片6被安装时，柔性线路板使得芯片6也形成高度差。

如上所述，本发明涉及的容器中设置的芯片安装部5既可适用于一体形成的芯片，也可适用于分体形成的芯片，且芯片安装部5中形成多个用于支撑芯片6的支撑部，多个支撑部离基准面S1的距离不同，这样，多个支撑部之间形成高度差，当芯片6被安装时，所述芯片的电接触部也形成高度差，一方面，芯片6中更远离基准面的电接触部与成像设备中的接触端子接触的更紧密，另一方面，成像设备中的多个接触端子的横向移动可被制止，可能出现的芯片6被安装错位或倒置的情形也被消除。

Claims (11)

1.一种容器，用于可拆卸地安装在设置有多个接触端子的成像设备中，所述容器包括壳体以及位于壳体上的芯片安装部，所述壳体形成可容纳成像材料的腔体，其特征在于，

芯片安装部包括多个用于支撑芯片的支撑部，所述多个支撑部与基准面的距离不同；

所述基准面为经过腔体的几何中心且与多个支撑部中的至少一个平行的平面。

2.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，可被芯片安装部支撑的芯片设置有可与接触端子接触的多个电接触部，当芯片被安装至芯片安装部时，多个电接触部之间形成高度差。

3.根据权利要求2所述的容器，其特征在于，多个支撑部均与基准面平行。

4.根据权利要求2所述的容器，其特征在于，多个支撑部中有一个支撑部相对于基准面倾斜。

5.根据权利要求2所述的容器，其特征在于，芯片包括分体形成的多个部分，每个部分中均设置有至少一个电接触部。

6.根据权利要求5所述的容器，其特征在于，芯片的多个部分之间电连接。

7.根据权利要求5所述的容器，其特征在于，芯片包括基板，电接触部设置在基板上，所述基板为柔性线路板。

8.根据权利要求2所述的容器，其特征在于，沿电接触部的延伸方向，所述多个电接触部以在与延伸方向垂直的方向上形成多于两行的方式排布。

9.根据权利要求1-8中任意一项权利要求所述的容器，其特征在于，所述容器为墨盒，成像材料为墨水。

10.根据权利要求1-8中任意一项权利要求所述的容器，其特征在于，所述容器为碳粉盒，成像材料为碳粉，碳粉盒还包括可旋转地安装在壳体中的显影件，所述显影件用于将碳粉输送出去。

11.根据权利要求1-8中任意一项权利要求所述的容器，其特征在于，所述容器为粉筒，成像材料为碳粉，粉筒还包括设置在壳体上的出粉部，所述出粉部用于将碳粉输送出去。

Images