CN114078382A - 显示设备 - Google Patents

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CN114078382A CN202110930647.4A CN202110930647A CN114078382A CN 114078382 A CN114078382 A CN 114078382A CN 202110930647 A CN202110930647 A CN 202110930647A CN 114078382 A CN114078382 A CN 114078382A
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咸文植
金润载
沈真用
刘富均
张峻赫
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Abstract

显示设备包括：显示面板，包括第一区域、弯曲区域和第二区域，并且包括设置在第一区域中的多个像素；驱动芯片，设置在显示面板的第二区域的上表面上并且电连接到多个像素；支撑层，设置在显示面板的第一区域的下表面上；以及间隔件，设置在第一区域的下表面上并且在平面图中与支撑层重叠，其中，间隔件包括上部层、下部层和基础层，基础层具有比上部层的热导率和下部层的热导率大的热导率，并且在显示面板的弯曲区域折叠的情况下，间隔件在平面图中与驱动芯片重叠。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
该申请要求于2020年8月19日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2020-0104065号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本文中的公开内容涉及显示设备，并且更具体地，涉及可弯曲显示设备。
背景技术
显示设备包括根据电信号激活的显示区域。显示设备可以感测通过显示区域从外部施加的输入，并且同时，可以通过显示各种图像向用户提供信息。近来，开发了各种形式的显示设备，并且因此，实现了具有各种形式的显示区域。
发明内容
本发明提供具有改善的散热性质的显示设备。
本公开的实施方式提供了显示设备，该显示设备包括：显示面板，包括布置在第一方向上的第一区域、弯曲区域和第二区域，并且包括设置在第一区域中的多个像素；驱动芯片，设置在显示面板的第二区域的上表面上并且电连接到多个像素；支撑层，设置在显示面板的第一区域的下表面上；以及间隔件，设置在显示面板的第一区域的下表面上，并且在平面图中与支撑层重叠，其中，间隔件可以包括上部层、下部层和基础层，基础层设置在上部层和下部层之间并且具有比上部层的热导率和下部层的热导率大的热导率，并且在显示面板的弯曲区域折叠的情况下，间隔件可以在平面图中与驱动芯片重叠。
基础层可以包括铜、铜合金和石墨中的至少一种。
支撑层可以包括金属。
根据本公开的实施方式的显示设备还可以包括设置在间隔件的上部层和下部层之间的粘合层，基础层可以包括穿过基础层的多个开口，并且粘合层可以填充多个开口。
显示设备还可以包括粘合构件，粘合构件设置在间隔件的上部层和下部层之间以将间隔件的上部层和下部层接合，并且在平面图中，粘合构件具有围绕间隔件的基础层的闭环形状。
在显示面板折叠的情况下，间隔件可以设置在显示面板的第一区域和第二区域之间。
在平面图中，间隔件可以与显示面板的第二区域重叠。
根据本公开的实施方式的显示设备还可以包括散热层，散热层设置在显示面板的第一区域的下表面上，并且在平面图中，散热层与间隔件间隔开。
在平面图中，散热层可以与支撑层重叠。
显示面板的第一区域可以包括折叠区域，折叠区域能够相对于在与第一方向相交的第二方向上限定的轴折叠，并且支撑层可以包括在与折叠区域重叠的区域中的多个开口。
在本公开的实施方式中，显示设备可以包括具有多个像素的显示面板、电连接到多个像素的驱动芯片、设置在显示面板的下表面上的间隔件以及设置在间隔件和显示面板之间并且包括金属的支撑层，间隔件包括上部层、下部层、基础层、第一粘合层和第二粘合层，基础层设置在上部层和下部层之间并且具有比上部层的热导率和下部层的热导率大的热导率，第一粘合层设置在上部层和基础层之间，第二粘合层设置在下部层和基础层之间，其中驱动芯片可以是可移动的，以便在平面图中与间隔件重叠或者与间隔件间隔开。
显示面板可以包括布置在第一方向上的第一区域、弯曲区域和第二区域，弯曲区域是可弯曲的，多个像素可以设置在第一区域中，并且驱动芯片可以设置在第二区域中，在显示面板折叠的情况下，驱动芯片可以在平面图中与间隔件重叠，并且在显示面板展开的情况下，驱动芯片可以在平面图中与间隔件间隔开。
根据本公开的实施方式的显示设备还可以包括散热层，散热层设置在显示面板的第二区域的下表面上，并且在平面图中，间隔件可以与散热层间隔开。
根据本公开的实施方式的显示设备还可以包括设置在显示面板的第一区域的下表面上的第一保护层以及设置在显示面板的第二区域的下表面上的第二保护层。在显示面板折叠的情况下，间隔件可以设置在第一保护层和第二保护层之间。
基础层可以包括铜、铜合金和石墨中的至少一种。
上部层和下部层各自可以包括绝缘材料。
根据本公开的实施方式的显示设备还可以包括粘合构件，粘合构件设置在上部层和下部层之间以将上部层和下部层接合。
在平面图中，粘合构件可具有围绕基础层的闭环形状。
粘合构件可以比第一粘合层厚。
基础层可以包括穿过基础层的多个开口，并且第一粘合层和第二粘合层可以通过多个开口彼此接触。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1A和图1B是电子设备的示意性立体图；
图2A是根据本公开的实施方式的电子设备的示意性分解立体图；
图2B是根据本公开的实施方式的显示模块的示意性剖视图；
图2C是根据本公开的实施方式的显示面板的示意性平面图；
图2D是根据本公开的实施方式的显示面板的示意性后视图；
图3A是根据本公开的实施方式的显示设备的示意性剖视图；
图3B是根据本公开的实施方式的显示设备的示意性剖视图；
图4A是根据本公开的实施方式的显示设备的示意性后视图；
图4B是根据本公开的实施方式的支撑层的示意性平面图；
图4C是图4B的区域AA的示意性放大平面图；
图5A是根据本公开的实施方式的间隔件的示意性平面图；
图5B是沿着图5A中所示的线IV-IV’截取的示意性剖视图；
图6A是根据本公开的实施方式的间隔件的示意性平面图；
图6B是沿着图6A中所示的线V-V’截取的示意性剖视图；
图7A是根据本公开的实施方式的显示设备的示意性后视图；以及
图7B是根据本公开的实施方式的显示模块的示意性剖视图。
具体实施方式
在本说明书中，当元件(或区域、层、部分等)被称为在另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，这意指该元件可以直接设置在该另一元件上、直接连接到或直接联接到该另一元件，或者它们之间可以设置有第三元件。
相同的附图标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，可以夸大元件的厚度、比率和尺寸。术语“和/或”包括可以限定相关配置中的一个或多个的所有组合。
应理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不背离本公开的示例性实施方式的范围。单数形式的术语可以包括复数形式，除非上下文另外清楚地指出。
此外，诸如“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等术语用于描述附图中所示的配置的关系。这些术语用作相对概念，并参考附图中所示的方向进行描述。
应理解，术语“包括”或“具有”旨在指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合在本公开中的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合的存在或添加。
除非本文中另有定义或暗示，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应理解的是，诸如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应当被解释为理想的或过于正式的含义，除非在本文中清楚地如此定义。
在下文中，将参考附图描述本公开的实施方式。
图1A和图1B是电子设备ED的示意性立体图。图1A示出了展开状态，并且图1B示出了折叠状态。
参考图1A和图1B，根据实施方式的电子设备ED可以包括由第一方向DR1和与第一方向DR1相交的第二方向DR2限定的显示表面DS。电子设备ED可以通过显示表面DS向用户提供图像IM。
显示表面DS可以包括显示区域DA和在显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像IM，并且非显示区域NDA可以不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，实施方式不限于此。例如，可以修改显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状。
在下文中，与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本上垂直的方向可以被定义为第三方向DR3。在本说明书中，“在平面图中”可以定义为在第三方向DR3上从上方观察。在下文中，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3分别对应于由第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴指示的方向，并且被赋予相同的附图标记。
电子设备ED可以包括折叠区域FA以及非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。在第二方向DR2上，折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。
如图1B中所示，折叠区域FA可以相对于与第一方向DR1平行的折叠轴FX折叠。折叠区域FA可以具有预定的曲率和曲率半径。第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以彼此面对，并且电子设备ED可以内折叠，使得显示表面DS不暴露于外部。
在实施方式中，电子设备ED可以外折叠，使得显示表面DS暴露于外部。在实施方式中，电子设备ED可以配置成从展开操作依次反复进行内折叠或外折叠的操作，但是实施方式不限于此。在实施方式中，电子设备ED可以配置成执行从展开操作、内折叠操作和外折叠操作中选择的任何一个操作。
图2A是根据实施方式的电子设备ED的示意性分解立体图。图2B是根据实施方式的显示模块DM的示意性剖视图。图2C是根据实施方式的显示面板DP的示意性平面图。图2D是根据实施方式的显示面板DP的示意性后视图。图2B示出了与图2A的线I-I’对应的截面。图2C示出了处于展开状态的显示面板DP，并且图2D示出了处于弯曲状态的显示面板DP。在下文中，将参考图2A至图2D描述本公开。
如图2A中所示，电子设备ED可以包括显示设备DD、电子模块EM、电源模块PSM和壳体EDC。尽管未单独示出，但是电源模块PSM还可以包括用于控制显示设备DD的折叠操作的机械结构。
显示设备DD可以生成图像并感测外部输入。显示设备DD包括窗模块WM和显示模块DM。窗模块WM提供电子设备ED的前表面。
显示模块DM可以包括至少一个显示面板DP。图2A示出了显示模块DM与显示面板DP基本上相同，但是实质上，显示模块DM可以是其中堆叠有多个组件的堆叠结构。
显示面板DP包括与电子设备ED的显示区域DA(参见图1A)对应的显示区域DP-DA以及与非显示区域NDA(参见图1A)对应的非显示区域DP-NDA。在本说明书中，如果一区域/部分与另一区域/部分“对应”可意指该一区域/部分和该另一区域/部分是重叠的，并且不限于设置在相同的区域中。显示模块DM可以包括设置在非显示区域DP-NDA中的驱动芯片DIC。显示模块DM还可以包括接合到非显示区域DP-NDA的柔性电路膜FCB。
驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板DP的像素的驱动元件，例如数据驱动电路。图2A示出了其中驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构，但实施方式不限于此。例如，驱动芯片DIC可以安装在柔性电路膜FCB上。显示面板DP的弯曲区域BA(参见图2C)可以被省略，并且当柔性电路膜FCB被弯曲时，驱动芯片DIC可以设置在以下将描述的间隔件SPC(参见图3B)上。当显示面板DP或柔性电路膜FCB的一部分弯曲时，如果根据实施方式的驱动芯片DIC设置在与设置于显示面板DP的后表面上的间隔件SPC重叠的区域中，则根据实施方式的驱动芯片DIC可以安装在各种位置中，但是实施方式不限于此。
电子模块EM可以包括至少一个主控制器。电子模块EM可以包括无线通信模块、相机模块、接近传感器模块、图像输入模块、音频输入模块、音频输出模块、存储器、外部接口等。这些模块可以安装在电路板上或者可以通过柔性电路板电连接。电子模块EM可以电连接到电源模块PSM。
主控制器可以控制电子设备ED的整体操作。例如，主控制器可以激活或停用显示设备DD。主控制器可以控制显示设备DD和其它模块的操作。主控制器可以包括至少一个微处理器。
壳体EDC1和EDC2可以容纳显示模块DM、电子模块EM和电源模块PSM。图2A作为示例示出了彼此分离的两个壳体EDC1和EDC2，但是实施方式不限于此。尽管未示出，但是电子设备ED还可以包括用于将两个壳体EDC1和EDC2连接的铰接结构。壳体EDC1和EDC2可以与窗模块WM组合。包括壳体EDC1和EDC2的壳体EDC可以保护容纳在壳体EDC中的组件，诸如显示模块DM、电子模块EM和电源模块PSM。
参考图2B，显示模块DM可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入传感器IS、设置在输入传感器IS上的光学膜LF以及设置在显示面板DP之下(或下侧处)的下部构件LM。可以根据需要在构件之间设置粘合层。
显示面板DP可以包括基础层、设置在基础层上的电路元件层、设置在电路元件层上的显示元件层以及设置在显示元件层上的薄膜封装层。基础层可以包括塑料膜。例如，基础层可以包括聚酰亚胺。
电路元件层可以包括有机层、无机层、半导体图案、导电图案、信号线等。可以通过诸如涂覆和气相沉积的方法在基础层上形成有机层、无机层、半导体层和导电层。此后，可以通过光刻工艺选择性地图案化有机层、无机层、半导体层和导电层以形成半导体图案、导电图案和信号线。
半导体图案、导电图案和信号线可以形成图2C中所示的像素PX的像素驱动电路(这将在以下进行描述)以及信号线SL1至SLm、DL1至DLn、EL1至ELm、CSL1、CSL2和PL。像素驱动电路可包括至少一个晶体管。
显示元件层可以包括在图2C中所示的像素PX的组件中的发光元件(或发光二极管)。发光元件可以电连接到至少一个晶体管。薄膜封装层可以设置在电路元件层上以密封显示元件层。薄膜封装层可以包括依次堆叠的无机层、有机层和无机层。薄膜封装层的堆叠结构不受特别限制。
参考图2C，将详细描述显示面板DP。图2C示出了像素PX、信号线SL1至SLm、DL1至DLn、EL1至ELm、CSL1、CSL2和PL、显示面板DP的组件中的扫描驱动器SDV和驱动芯片DIC以及发光驱动器EDV。
像素PX可以包括发光元件和电连接到发光元件的薄膜晶体管。在平面图中，图2C中所示的显示面板DP的形状可以与以上描述的基础层的形状基本上相同。在实施方式中，显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA可以根据是否布置有发光元件来限定。
图2C示出了像素PX设置在显示区域DP-DA中。然而，这是作为示例示出的，并且像素PX中的一些可以包括设置在非显示区域DP-NDA中的薄膜晶体管，并且实施方式不限于此。
扫描驱动器SDV、驱动芯片DIC和发光驱动器EDV可以设置在非显示区域DP-NDA中。驱动芯片DIC可以包括数据驱动器。
显示面板DP可以包括在第二方向DR2上划分的第一区域AA1、第二区域AA2和弯曲区域BA。第二区域AA2和弯曲区域BA可以是非显示区域DP-NDA的部分区域。弯曲区域BA可以设置在第一区域AA1和第二区域AA2之间。
第一区域AA1可以是与图1A的显示表面DS对应的区域。第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0可分别与图1A和图1B的第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA对应。
弯曲区域BA和第二区域AA2在第一方向DR1上的长度可以小于第一区域AA1在第一方向DR1上的长度。在弯曲轴方向上具有较小长度的区域可以更容易地弯曲。
信号线SL1至SLm、DL1至DLn、EL1至ELm、CSL1、CSL2和PL可以包括扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn、发光线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2以及电源线PL。在信号线SL1至SLm、DL1至DLn、EL1至ELm、CSL1、CSL2和PL中，数据线DL1至DLn、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2以及电源线PL中的每个各自可以电连接到焊盘PD。在这种情况下，m和n是自然数。像素PX可以电连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发光线EL1至ELm。
扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸以电连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸，以经由弯曲区域BA电连接到驱动芯片DIC。发光线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸，以电连接到发光驱动器EDV。
电源线PL可以包括在第二方向DR2上延伸的部分和在第一方向DR1上延伸的部分。电源线PL的在第一方向DR1上延伸的部分和电源线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在不同的层上。电源线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以经由弯曲区域BA延伸到第二区域AA2。电源线PL可以向像素PX提供第一电压。
第一控制线CSL1可以电连接到扫描驱动器SDV，并且可以经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以电连接到发光驱动器EDV，并且可以经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。
在平面图中，焊盘PD可以设置成与第二区域AA2的下端相邻。驱动芯片DIC、电源线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以电连接到焊盘PD。柔性电路膜FCB可以通过各向异性导电粘合层电连接到焊盘PD。
参考图2D，弯曲区域BA可以朝向显示面板DP的后表面弯曲。在显示面板DP弯曲的情况下，第二区域AA2和显示面板DP的后表面可以面向相同的方向。因此，在显示面板DP不弯曲的情况下，驱动芯片DIC可以在显示面板DP的前表面中被观察到，而在显示面板DP弯曲的情况下，驱动芯片DIC可以在显示面板DP的后表面中被观察到。
根据本公开，因为显示面板DP的弯曲区域BA可以弯曲，所以可以防止显示设备DD的非显示区域NDA增加与第二区域AA2或弯曲区域BA的面积一样多。因此，可以提供具有窄边框的显示设备DD。
返回参考图2B，输入传感器IS可以设置在显示面板DP上。输入传感器IS可以包括用于感测外部输入的感测电极(未示出)、电连接到感测电极的迹线(未示出)以及用于使感测电极或迹线绝缘和/或保护感测电极或迹线的无机层和/或有机层。输入传感器IS可以是电容传感器，但不限于此。
当制造显示面板DP时，输入传感器IS可以通过连续工艺直接形成在薄膜封装层上。在描述中，与输入传感器IS集成的显示面板DP可以被定义为电子面板EP。然而，实施方式不限于此，并且输入传感器IS可以制造为与显示面板DP分离的面板，并且可以通过粘合层附接到显示面板DP。
感测电极可以与显示区域DP-DA重叠。迹线设置成可以与非显示区域DP-NDA重叠。迹线可以经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸，以与焊盘PD相邻，这将在以下进行描述。在这种情况下，迹线可以设置在与电路元件层的信号线SL1至SLm、DL1至DLn、EL1至ELm、CSL1、CSL2和PL不同的层上。
迹线可以电连接到在第一区域AA1中针对显示面板DP的输入传感器IS设置的信号线(输入信号线)。输入信号线可以是与电路元件层的信号线SL1至SLm、DL1至DLn、EL1至ELm、CSL1、CSL2和PL不同的信号线，但是可以设置在与它们中的任何一个相同的层上。输入信号线各自可以电连接到相应的焊盘PD。结果，电路元件层的迹线和信号线可以电连接到相同的柔性电路膜FCB。
光学膜LF可以降低外部光的反射率。光学膜LF可以包括相位延迟器和/或偏振器。光学膜LF可以包括至少一个偏振膜。
下部构件LM可包括各种功能构件。各种功能构件的示例可以包括用于阻挡入射在显示面板DP上的光的遮光层、用于吸收外部冲击的冲击吸收层、用于支撑显示面板DP的支撑层以及用于发出从显示面板DP产生的热量的散热层。下部构件LM的堆叠结构不受特别限制。
图3A是根据实施方式的显示设备DD的示意性剖视图。图3B是根据实施方式的显示设备DD的示意性剖视图。图4A是显示设备DD的示意性后视图。图4B是根据实施方式的支撑层PLT的示意性平面图。图4C是图4B的示意性放大平面图。图3A示出了在显示面板DP展开的状态下的显示设备DD，并且图3B示出了在显示面板DP弯曲的状态下的显示设备DD。图3A示出了与图2C的线II-II’对应的截面。图3B示出了与图4A的线III-III’对应的截面。图4A可以与图3A中所示的显示设备DD的示意性后视图对应。在下文中，将参考图3A至图4C描述本公开。
参考图3A和图3B，显示设备DD可以包括窗模块WM和显示模块DM。窗模块WM可以包括薄玻璃衬底UTG、塑料膜PF、粘合层AL1(以下称为第一粘合层)和边框图案BP。
边框图案BP可以与图2A中所示的非显示区域DP-NDA重叠。边框图案BP可以设置在薄玻璃衬底UTG的表面上或塑料膜PF的表面上。在实施方式中，作为示例示出了设置在塑料膜PF的下表面(或后表面)上的边框图案BP。实施方式不限于此，并且边框图案BP可以设置在塑料膜PF的上表面上。边框图案BP可以是有色遮光膜，并且可以通过例如涂覆方法形成。边框图案BP可以包括基础材料和与基础材料混合的染料或颜料。
薄玻璃衬底UTG可以具有约15μm至约45μm的厚度。薄玻璃衬底UTG可以是化学钢化玻璃。即使在反复折叠和展开的情况下，薄玻璃衬底UTG也可以最小化皱纹的产生。
塑料膜PF可以设置在薄玻璃衬底UTG上。塑料膜PF可以具有约50μm至约80μm的厚度。塑料膜PF可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。尽管未单独示出，但塑料膜PF的上表面上可以设置有硬涂层、抗指纹层和抗反射层中的至少一个。
第一粘合层AL1可将薄玻璃衬底UTG和塑料膜PF接合。第一粘合层AL1可以包括压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)。以下将描述的粘合层可以与第一粘合层AL1基本上相同，并且可以包括常规粘合剂。
第一粘合层AL1可以与薄玻璃衬底UTG分离。塑料膜PF具有比薄玻璃衬底UTG低的强度，并且因此在其上可能相对容易地出现划痕。在第一粘合层AL1和塑料膜PF与薄玻璃衬底UTG分离之后，可以将新的塑料膜PF附接到薄玻璃衬底UTG。
显示模块DM可以包括光学膜LF、显示面板DP、面板保护层PPL、阻挡层BRL、支撑层PLT、盖层SCV、散热层RHL、缓冲层CUL、绝缘层INL、间隔件SPC、台阶补偿图案CP以及第二粘合层AL2至第十一粘合层AL11。第二粘合层AL2至第十一粘合层AL11可以包括透明粘合剂，诸如压敏粘合剂或光学透明粘合剂。在实施方式中可以省略以上描述的组件中的一些。例如，可以省略台阶补偿图案CP以及与其相关的第十粘合层AL10和第十一粘合层AL11。
光学膜LF可以设置在图2C中所示的第一区域AA1中。光学膜LF可以覆盖至少显示区域DP-DA，或者与至少显示区域DP-DA重叠。第二粘合层AL2可以将光学膜LF和窗模块WM接合，并且第三粘合层AL3可以将光学膜LF和显示面板DP接合。图3A和图3B仅示出了显示面板DP，但是显示面板DP和第三粘合层AL3之间还可以设置有输入传感器IS，如图2B中所示的电子面板EP。
面板保护层PPL可以设置在显示面板DP之下或显示面板DP的下侧处。面板保护层PPL可以保护显示面板DP的下部分。面板保护层PPL可以包括柔性塑料材料。例如，面板保护层PPL可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。在实施方式中，面板保护层PPL可以不设置在折叠区域FA中。第四粘合层AL4可以将面板保护层PPL和显示面板DP接合，并且第五粘合层AL5可以将面板保护层PPL和阻挡层BRL接合。
面板保护层PPL可以包括用于保护显示面板DP的第一区域AA1的第一面板保护层PPL-1以及用于保护第二区域AA2的第二面板保护层PPL-2。在弯曲区域BA弯曲的情况下，第二面板保护层PPL-2可以与第二区域AA2一起设置在第一区域AA1和第一面板保护层PPL-1下方或之下。面板保护层PPL可以不设置在弯曲区域BA中，并且因此弯曲区域BA可以更容易地弯曲。第四粘合层AL4可包括与第一面板保护层PPL-1对应的第一部分AL4-1和与第二面板保护层PPL-2对应的第二部分AL4-2。
阻挡层BRL可以设置在面板保护层PPL之下。阻挡层BRL可以增加对由于外部按压引起的压缩力的抵抗力。因此，阻挡层BRL可以防止显示面板DP变形。阻挡层BRL可以包括柔性塑料材料，诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。阻挡层BRL可以是具有低透光率的有色膜。阻挡层BRL可以吸收从外部入射的光。例如，阻挡层BRL可以是黑色塑料膜。当从窗模块WM上方观察显示设备DD时，设置在阻挡层BRL下方的组件可不被用户观察到。第五粘合层AL5可以将面板保护层PPL和阻挡层BRL接合，并且第六粘合层AL6可以将阻挡层BRL和支撑层PLT接合。
支撑层PLT可以设置在阻挡层BRL之下。支撑层PLT可以包括具有约60GPa或更高的弹性模量的材料。支撑层PLT可以包括金属材料，诸如不锈钢。例如，支撑层PLT可以包括SUS304，但是实施方式不限于此，并且支撑层PLT可以包括各种金属材料。支撑层PLT可以支撑显示面板DP。显示设备DD的散热性能可以至少部分地由于支撑层PLT而得到改善。
支撑层PLT的与折叠区域FA0对应的部分区域中可以限定有开口OP。支撑层PLT的柔性可以至少部分地由于开口OP而得到改善。第六粘合层AL6可以包括彼此间隔开的第一部分AL6-1和第二部分AL6-2。支撑层PLT的柔性可以通过在与折叠区域FA0对应的区域中不设置第六粘合层AL6来改善。
参考图4B和图4C，将详细描述支撑层PLT。支撑层PLT可以包括与图3A中所示的折叠区域FA0对应的折叠区域PLT-F、与第一非折叠区域NFA10对应的第一区域PLT-1以及与第二非折叠区域NFA20对应的第二区域PLT-2。开口OP可以形成在折叠区域PLT-F中。
开口OP可以按照预定的规则布置。开口OP可以以栅格的形式布置。开口OP可以形成在折叠区域PLT-F中，从而减小折叠区域PLT-F的面积以降低折叠区域PLT-F的刚度。因此，与其中没有形成开口OP的情况相比，折叠区域PLT-F可以具有更高的柔性。
返回参考图3A和图3B，第七粘合层AL7可以将支撑层PLT和盖层SCV接合，并且第八粘合层AL8可以将盖层SCV和散热层RHL接合。盖层SCV可以覆盖限定在支撑层PLT中的开口OP，或者与限定在支撑层PLT中的开口OP重叠。盖层SCV可以具有比支撑层PLT低的弹性模量。例如，盖层SCV可以包括热塑性聚氨酯、橡胶和硅树脂，但实施方式不限于此。
盖层SCV可以以片材的形式制备并附接到支撑层PLT。第八粘合层AL8可包括彼此间隔开的第一部分AL8-1和第二部分AL8-2。盖层SCV的柔性可以通过在与折叠区域FA0对应的区域中不设置第八粘合层AL8来改善。
散热层RHL可以是具有热导率的片材。散热层RHL可以包括铜、铜合金和石墨中的至少一种。第九粘合层AL9可将散热层RHL和缓冲层CUL接合。
缓冲层CUL可以吸收外部冲击以保护显示面板DP。缓冲层CUL可以包括具有预定弹性的泡沫片材。缓冲层CUL可以包括海绵或聚氨酯。
绝缘层INL可以设置在缓冲层CUL之下。示出了其中设置有绝缘带的示例。绝缘层INL可以防止静电的流入。尽管在图3B中未示出，但是图3A中所示的柔性电路膜FCB可以在显示面板DP弯曲的状态下设置在绝缘层INL上。绝缘层INL可以防止在柔性电路膜FCB与设置在绝缘层INL上的构件之间出现电干扰。
散热层RHL、第九粘合层AL9、缓冲层CUL和绝缘层INL各自可以包括彼此间隔开的两个部分，且该两个部分之间具有预定的间隙GP。间隙GP可以是约0.3mm至约3mm，并且可以设置成与折叠区域FA0对应。
当从显示面板DP的后表面观察时，导电膜FFL可以设置在间隔件SPC和散热层RHL之间。导电膜FFL可以附接到柔性电路膜FCB。导电膜FFL可以接触柔性电路膜FCB和支撑层PLT中的每个。在柔性电路膜FCB中产生的静电可以通过导电膜FFL扩散和分散到支撑层PLT中。因此，可以提高柔性电路膜FCB的电可靠性。然而，这是作为示例呈现的，并且在另一实施方式中，可以省略导电膜FFL。
台阶补偿图案CP的表面可以通过第十粘合层AL10接合到支撑层PLT。第十一粘合层AL11可以设置在台阶补偿图案CP的另一表面上。第十一粘合层AL11可以在将显示设备DD接合到电子设备ED(参见图1)的其它组件的情况下使用。图2B中所示的下部构件LM可以包括从图3A的第四绝缘层AL4至绝缘层INL的堆叠结构。
参考图3A和图3B，弯曲区域BA可以弯曲成使得第二区域AA2设置第一区域AA1之下。因此，驱动芯片DIC可以设置在第一区域AA1之下。例如，第一区域AA1和第二区域AA2可以设置在不同的平面(或参考平面)上。在剖视图中，弯曲区域BA可以在水平方向上弯曲成凸形。弯曲区域BA可以具有预定的曲率和预定的曲率半径。曲率半径可以是约0.1mm至约0.5mm。
弯曲保护层BPL可以至少设置在弯曲区域BA中。弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA、第一区域AA1和第二区域AA2重叠。弯曲保护层BPL可以设置在第一区域AA1的一部分和第二区域AA2的一部分中。
弯曲保护层BPL和弯曲区域BA可以弯曲。弯曲保护层BPL可以保护弯曲区域BA免受外部冲击，并且可以控制弯曲区域BA的中性面。弯曲保护层BPL可以控制弯曲区域BA的应力，使得中性面更靠近设置在弯曲区域BA中的信号线(例如，SL1至SLm、DL1至DLn、EL1至ELm、CSL1、CSL2和PL)。
第二面板保护层PPL-2的没有附接第四粘合层AL4的第二部分AL4-2的表面可附接到间隔件SPC。间隔件SPC可以防止显示面板DP的过度弯曲，并且可以允许显示面板DP在保持预定曲率的同时弯曲。
图3B示出了间隔件SPC的详细堆叠结构。间隔件SPC可以包括下部层SP1、上部层SP2、基础层RD、第一间隔件粘合层ALS1和第二间隔件粘合层ALS2。
在剖视图中，下部层SP1和上部层SP2可以设置成彼此间隔开，且基础层RD在它们之间。下部层SP1和上部层SP2各自可以由绝缘材料形成。例如，下部层SP1和上部层SP2各自可以包括聚合物材料，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或聚氨酯(PU)。下部层SP1和上部层SP2各自可以是刚性的或弹性的，并且实施方式不限于此。
下部层SP1可以设置成比上部层SP2远离支撑层PLT。在显示面板DP弯曲的情况下，下部层SP1可以设置在基础层RD和第二面板保护层PPL-2之间。上部层SP2可以设置在支撑层PLT的下表面(或后表面)上。尽管未示出，但是上部层SP2可以通过预定的粘合层接合到支撑层PLT。
基础层RD可以设置在下部层SP1和上部层SP2之间。基础层RD可以包括具有高散热性质的材料。例如，基础层RD可以由具有高热导率的材料形成。例如，基础层RD可以包括石墨、铜和铜合金中的至少一种。然而，实施方式不限于此。例如，基础层RD可以包括各种材料，只要这些材料具有比下部层SP1或上部层SP2高的散热性质即可。然而，实施方式不限于此。
第一间隔件粘合层ALS1和第二间隔件粘合层ALS2各自可以包括透明粘合剂，诸如压敏粘合剂或光学透明粘合剂。第一间隔件粘合层ALS1可以设置在下部层SP1和基础层RD之间。第一间隔件粘合层ALS1可将下部层SP1和基础层RD接合。第二间隔件粘合层ALS2可以设置在上部层SP2和基础层RD之间，以将上部层SP2和基础层RD接合。
根据本公开，在平面图中，间隔件SPC可以设置在与驱动芯片DIC重叠的区域中。在操作显示设备DD的过程中，可能从驱动芯片DIC产生高的热量。从驱动芯片DIC产生的热量可以通过经由间隔件SPC移动到支撑层PLT而消散。因此，可防止驱动芯片DIC的劣化，并且因此可提高显示设备DD的可靠性。
图4A可以示出当从支撑层PLT的后表面观察时的支撑层PLT。盖层SCV、散热层RHL、缓冲层CUL、绝缘层INL和间隔件SPC可以设置在支撑层PLT的下表面上。此堆叠结构可以设置在支撑层PLT的下表面的部分区域中。盖层SCV可以与折叠区域PLT-F重叠。示出了盖层SCV、散热层RHL、缓冲层CUL和绝缘层INL的面积以所阐述的顺序减小，但实施方式不限于此。间隔件SPC设置成与堆叠结构间隔开。参考图4A，间隔件SPC可以设置在堆叠结构外部并且沿着支撑层PLT的边缘设置。
在显示面板DP弯曲的情况下，附接到柔性电路膜FCB的导电膜FFL可以设置在从支撑层PLT上的盖层SCV、散热层RHL、缓冲层CUL、绝缘层INL和间隔件SPC暴露的区域中。因此，柔性电路膜FCB可以在不与间隔件SPC重叠的区域中由导电膜FFL支撑。
间隔件SPC可设置成在平面图中与支撑层PLT重叠。如以上描述的，从驱动芯片DIC产生的热量可以通过间隔件SPC的基础层RD扩散，并且传递到间隔件SPC的热量可以通过支撑层PLT分散。因此，间隔件SPC可在支撑弯曲的显示面板DP的同时防止驱动芯片DIC劣化，从而提高显示设备DD的热可靠性。
根据本公开，驱动芯片DIC可以通过间隔件SPC发出热量，并且因此，散热层RHL可以不与驱动芯片DIC重叠。根据本公开，散热层RHL可以包括与驱动芯片DIC间隔开的区域，以仅与不存在驱动芯片DIC的区域重叠。因此，可以防止散热层RHL的面积的过度增加，并且可以减小显示模块DM的重量，从而提高显示设备DD的便携性。
图5A是根据实施方式的间隔件SPC1的示意性平面图。图5B是沿着图5A中所示的线IV-IV’截取的示意性剖视图。图6A是根据实施方式的间隔件SPC2的示意性平面图。图6B是沿着图6A中所示的线V-V’截取的示意性剖视图。在下文中，将参考图5A至图6B描述间隔件SPC1和SPC2。
如图5A和图5B中所示，间隔件SPC1还可以包括粘合构件AF。在平面图中，粘合构件AF可以沿着上部层SP1和下部层SP2的边缘设置，并且可以具有围绕基础层RD的闭环形状。
粘合构件AF可以具有比第一间隔件粘合层ALS1或第二间隔件粘合层ALS2的厚度大的厚度。例如，粘合构件AF可以具有与第一间隔件粘合层ALS1、第二间隔件粘合层ALS2和基础层RD的厚度之和对应的厚度。
粘合构件AF可以具有粘合性。粘合构件AF可以包括压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)，但是粘合剂的类型不限于此。粘合构件AF可以带的形式或液体的形式提供。然而，实施方式不限于此。
根据本公开，间隔件SPC1还可以包括粘合构件AF，从而补充基础层RD、上部层SP1和下部层SP2之间的粘合性。间隔件SPC1可阻挡基础层RD的外部暴露，从而容易防止基础层RD与上部层SP1之间或基础层RD与下部层SP2之间的有缺陷的剥离或剥离缺陷。
作为另一示例，如图6A和图6B中所示，在间隔件SPC2中，可以在基础层RD中形成开口OP_R。开口OP_R可以通过基础层RD限定。粘合层ALS可以填充开口OP_R。粘合层ALS可以与其中第一间隔件粘合层ALS1(参见图3B)和第二间隔件粘合层ALS2(参见图3B)通过开口OP_R彼此接触以彼此成一体的形式(或结构)对应。
粘合层ALS可以穿过开口OP_R以将上部层SP1和下部层SP2接合。因此，可以改善基础层RD、上部层SP1和下部层SP2之间的接合力，并且可以改善间隔件SPC2中的层间剥离缺陷。
图7A是根据实施方式的显示设备DD的示意性后视图。图7B是根据实施方式的显示模块DM的示意性剖视图。图7A示出了当从支撑层PLT的后表面观察时的支撑层PLT，并且图7B示出了沿着图7A中所示的线VI-VI’截取的区域。在下文中，将参考图7A和图7B描述本公开。相同的附图标记表示相同的组件，并且将省略重复的描述。
如图7A和图7B中所示，显示模块DM还可以包括支撑膜PT。支撑膜PT可以设置在支撑层PLT下方。在实施方式中，支撑膜PT可以设置在支撑层PLT的第二区域PLT-2中，并且可以设置成与间隔件SPC重叠。在平面图中，支撑膜PT被示出为具有不与盖层SCV、散热层RHL、缓冲层CUL、绝缘层INL和第十一粘合层AL11重叠的形状。
支撑膜PT可以设置在盖膜CVC上。盖膜CVC可以设置在显示面板DP上，以覆盖弯曲保护层BPL和驱动芯片DIC的一部分，或者与弯曲保护层BPL和驱动芯片DIC的一部分重叠。盖膜CVC可以阻挡驱动芯片DIC和显示面板DP的信号线(未示出)的外部暴露。这是作为示例给出的，并且在根据实施方式的显示模块DM中，盖膜CVC可以被省略，并且支撑膜PT可以直接设置在显示面板DP上。
支撑膜PT可以保护盖膜CVC。支撑膜PT设置成在平面图中不与驱动芯片DIC重叠。支撑膜PT可以防止外部冲击施加到驱动芯片DIC。尽管未示出，但是支撑膜PT可以包括基础膜和设置在基础膜的表面上的粘合剂。
支撑膜PT可以是离型膜。因此，可以将支撑膜PT接合到盖膜CVC或支撑层PLT，以便于与盖膜CVC或支撑层PLT分离和附接。
根据本公开，可以分散从驱动芯片产生的热量以防止驱动芯片的劣化。因此，可以改善显示设备的可靠性。根据本公开，可以通过减小显示设备的重量来增加显示设备的便携性。
尽管已经参考一些实施方式描述了本公开，但是应理解，本公开不应限于这些实施方式，而是可以由本领域技术人员在不背离本公开的精神和范围的情况下进行各种改变和修改。因此，本公开的技术范围不旨在对说明书的详细描述中所阐述的内容进行限制，并且所要求保护的发明将由所附权利要求书来限定。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
显示面板，包括布置在第一方向上的第一区域、弯曲区域和第二区域，并且包括设置在所述第一区域中的多个像素；
驱动芯片，设置在所述显示面板的所述第二区域的上表面上并且电连接到所述多个像素；
支撑层，设置在所述显示面板的所述第一区域的下表面上；以及
间隔件，设置在所述显示面板的所述第一区域的所述下表面上，并且在平面图中与所述支撑层重叠，
其中，所述间隔件包括：
上部层；
下部层；以及
基础层，设置在所述上部层和所述下部层之间，并且具有比所述上部层的热导率和所述下部层的热导率大的热导率，以及
在所述显示面板的所述弯曲区域折叠的情况下，所述间隔件在所述平面图中与所述驱动芯片重叠。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述基础层包括铜、铜合金和石墨中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述支撑层包括金属。
4.根据权利要求1所述的显示设备，还包括设置在所述间隔件的所述上部层和所述下部层之间的粘合层，
其中，所述基础层包括穿过所述基础层的多个开口，以及
所述粘合层填充所述多个开口。
5.根据权利要求1所述的显示设备，还包括粘合构件，所述粘合构件设置在所述间隔件的所述上部层和所述下部层之间以将所述间隔件的所述上部层和所述下部层接合，并且在所述平面图中，所述粘合构件具有围绕所述间隔件的所述基础层的闭环形状。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其中，在所述显示面板折叠的情况下，所述间隔件设置在所述显示面板的所述第一区域与所述第二区域之间。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其中，在所述平面图中，所述间隔件与所述显示面板的所述第二区域重叠。
8.根据权利要求1所述的显示设备，还包括散热层，所述散热层设置在所述显示面板的所述第一区域的所述下表面上，并且在所述平面图中，所述散热层与所述间隔件间隔开。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，在所述平面图中，所述散热层与所述支撑层重叠。
10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
所述显示面板的所述第一区域包括折叠区域，所述折叠区域能够相对于在与所述第一方向相交的第二方向上限定的轴折叠，以及
所述支撑层包括在与所述折叠区域重叠的区域中的多个开口。
11.显示设备，包括：
显示面板，包括多个像素；
驱动芯片，电连接到所述多个像素；
间隔件，设置在所述显示面板的下表面上，所述间隔件包括：
上部层；
下部层；
基础层，设置在所述上部层和所述下部层之间，并且具有比所述上部层的热导率和所述下部层的热导率大的热导率；
第一粘合层，设置在所述上部层和所述基础层之间；以及
第二粘合层，设置在所述下部层和所述基础层之间；以及
支撑层，设置在所述间隔件和所述显示面板之间并且包括金属，
其中，所述驱动芯片是能够移动的，以便在平面图中与所述间隔件重叠或者与所述间隔件间隔开。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其中，
所述显示面板包括布置在第一方向上的第一区域、弯曲区域和第二区域，所述弯曲区域是能够弯曲的，
所述多个像素设置在所述第一区域中，
所述驱动芯片设置在所述第二区域中，
在所述显示面板折叠的情况下，所述驱动芯片在所述平面图中与所述间隔件重叠，以及
在所述显示面板展开的情况下，所述驱动芯片在所述平面图中与所述间隔件间隔开。
13.根据权利要求12所述的显示设备，还包括散热层，所述散热层设置在所述显示面板的所述第二区域的所述下表面上，
其中，在所述平面图中，所述间隔件与所述散热层间隔开。
14.根据权利要求12所述的显示设备，还包括：
第一保护层，设置在所述显示面板的所述第一区域的所述下表面上；以及
第二保护层，设置在所述显示面板的所述第二区域的所述下表面上，
其中，在所述显示面板折叠的情况下，所述间隔件设置在所述第一保护层和所述第二保护层之间。
15.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述基础层包括铜、铜合金和石墨中的至少一种。
16.根据权利要求15所述的显示设备，其中，所述上部层和所述下部层各自包括绝缘材料。
17.根据权利要求15所述的显示设备，还包括粘合构件，所述粘合构件设置在所述上部层和所述下部层之间以将所述上部层和所述下部层接合。
18.根据权利要求17所述的显示设备，其中，在所述平面图中，所述粘合构件具有围绕所述基础层的闭环形状。
19.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述粘合构件比所述第一粘合层厚。
20.根据权利要求15所述的显示设备，其中，
所述基础层包括穿过所述基础层的多个开口，以及
所述第一粘合层和所述第二粘合层通过所述多个开口彼此接触。
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