CN114071909A - 壳体组件以及电子设备 - Google Patents
壳体组件以及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114071909A CN114071909A CN202010790444.5A CN202010790444A CN114071909A CN 114071909 A CN114071909 A CN 114071909A CN 202010790444 A CN202010790444 A CN 202010790444A CN 114071909 A CN114071909 A CN 114071909A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- housing
- housing assembly
- bottom wall
- area
- vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
- H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本申请提供了一种壳体组件,所述壳体组件包括第一壳体、第二壳体以及连接件;所述第一壳体包括边框区与支架区,所述边框区环绕所述支架区设置;所述第二壳体设有与所述支架区对应的连接区;所述连接件用于连接所述支架区和所述连接区,进而消除或者减弱所述第一壳体与所述第二壳体之间的振动。本申请提供的壳体组件以及电子设备,通过设置连接件连接第一壳体的支架区以及第二壳体的连接区,以使得第二壳体与第一壳体形成一个整体***,进而消除或者减弱第二壳体与第一壳体之间的振动。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备结构的技术领域,具体是涉及一种壳体组件以及电子设备。
背景技术
为了提升用户音质体验,手机被配置为双扬声器或者多扬声器结构。一般情况下,主扬声器位于手机底部,副扬声器位于手机顶部且兼具受话器功能。
申请内容
本申请实施例一方面提供了一种壳体组件,所述壳体组件包括第一壳体、第二壳体以及连接件;所述第一壳体包括边框区与支架区,所述边框区环绕所述支架区设置;所述第二壳体设有与所述支架区对应的连接区;所述连接件用于连接所述支架区和所述连接区,进而消除或者减弱所述第一壳体与所述第二壳体之间的振动。
本申请实施例另一方面还提供了一种电子设备,所述电子设备包括显示屏以及上述实施例中所述的壳体组件,所述显示屏设于所述第一壳体远离所述第二壳体的一侧,其中,所述连接件远离所述第二壳体的端部与所述显示屏之间的间隙不小于1mm。
本申请提供的壳体组件以及电子设备,通过设置连接件连接第一壳体的支架区以及第二壳体的连接区,以使得第二壳体与第一壳体形成一个整体***,即***的固有频率不同于第二壳体本身的频率,从而减少共振的发生,进而消除或者减弱第二壳体与第一壳体之间的振动。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请部分实施例中电子设备的结构示意图;
图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图;
图3是图2实施例中A区域的局部结构放大示意图;
图4是本申请一些实施例中壳体组件的结构拆分示意图;
图5是图4实施例中第一壳体的结构示意图;
图6是图4实施例中第二壳体的结构示意图;
图7是图4实施例中第一壳体与第二壳体连接的截面结构示意图;
图8是本申请另一些实施例中壳体组件的结构拆分示意图;
图9是图8实施例中壳体组件的另一视角的结构拆分示意图;
图10是图8实施例中壳体组件的部分截面结构示意图;
图11是图10实施例中B区域的局部结构放大示意图;
图12是图10实施例中槽孔的另一结构示意图;
图13是本申请另一些实施例中连接件的结构示意图;
图14是图13实施例中连接件的正面结构示意图;
图15是本申请另一些实施例中连接件与卡扣件的配合结构示意图;
图16是图15实施例中连接件的结构示意图;
图17是图15实施例中第一缓振件的结构示意图;
图18是图15实施例中卡扣件的结构示意图;
图19是图15实施例中第二缓振件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信***(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位***(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
请参阅图1,图1是本申请部分实施例中电子设备的结构示意图,图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图,该电子设备100包括壳体组件10以及显示屏20,壳体组件10以及显示屏20围设形成电子设备的整体框架结构,即围设形成可以容纳电子元器件的空间。显示屏20用于实现电子设备的显示以及交互等功能,壳体组件10用于固定诸如扬声器、电池、电路板等电子设备的元器件。
可选的,壳体组件10的一侧设有显示屏20,或者,壳体组件10可以由前盖、中框以及后盖组成,显示屏20设于前盖上;或者,壳体组件10可以由前盖和中框组成,显示屏20设于前盖上;又或者,壳体组件10可以由中框和后盖组成,显示屏20设于中框上(此时电子设备100为全面屏的电子设备);再或者,壳体组件10可以由中框组成,显示屏20设置在中框上(此时电子设备100为全面屏的电子设备)。
请参阅图2,图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图,在本申请实施例中,以壳体组件10包括中框11和盖板12为例进行说明。显示屏20设于中框11远离盖板12的一侧,盖板12可以理解为上述的后盖或者电池盖等盖设于中框11远离显示屏20的一侧的盖体。
如前述,中框11与盖板12围设形成一容置空间101,该容置空间101用于容纳诸如扬声器、电池、电路板等电子设备的元器件。一般而言,可以将容置空间101划分为多个腔体,多个腔体之间可以是相互隔离或者相互连通。
例如,容置空间101包括第一腔体1011、第二腔体1012以及第三腔体1013,其中,第二腔体1012设于第一腔体1011以及第三腔体1013之间。在本申请实施例中,第一腔体1011可以作为电路板仓,第二腔体1012可以电池仓,第三腔体1013可以作为电子设备100的主扬声器仓。通常情况下,第一腔体1011、第二腔体1012以及第三腔体1013之间具有部分连通区域。
需要说明的是,本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
优选的,电子设备100的副扬声器通常与主扬声器位于不同的腔体,在本申请实施例中,以副扬声器111位于第一腔体1011为例。具体而言,请参阅图3,图3是图2实施例中A区域的局部结构放大示意图,第一腔体1011设有用于固定副扬声器111的骨架112,骨架112上分别开设有出音口1121以及泄气口1122。其中副扬声器111一般位于电子设备100的顶部,骨架112与中框11配合环绕于副扬声器111的***且形成副扬声器111的前音腔。出音口1121连通副扬声器111与电子设备100的外部,以通过出音口1121将声音传导至电子设备100外部。泄气口1122一般连通第一腔体1011和/或第二腔体1012和/或第三腔体1013,以形成副扬声器111的后音腔。
申请人在研究中发现,副扬声器111工作时引起周围空气振动,类似于亥姆霍兹共振原理,气体在越大的空间内振动,振动固有频率越低,且越接近薄壳腔体的固有频率,共振强度越大。由于副扬声器111的体积受限,在保证音质的前提下后音腔通常会连通一个或多个腔体,这就使得副扬声器111工作时使得电子设备发生较大的壳振,且在盖板处壳振最为明显,影响用户使用体验。
另外,申请人在研究中进一步发现,上述副扬声器111工作引起的壳振振感较为强烈的地方一般为第一腔体1011和第二腔体1012的交界区域,且质地较软的塑料盖板壳振更为强烈。例如,申请人经过测试发现,上述副扬声器111工作引起的壳振振幅约为0.10~0.12mm。
为解决上述问题,本申请的技术思路在于,增加缓振结构连接中框与盖板,以消除或者减弱中框与盖板之间的振动,进而提升用户体验。
基于此,本申请提供了一种壳体组件,以解决上述问题。该壳体组件可以应用于电子设备,该电子设备可以是平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer,PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
请参阅图4,图4是本申请一些实施例中壳体组件30的结构拆分示意图,本实施例中的壳体组件30包括第一壳体31、第二壳体32及连接件33。其中,本申请实施例中的第一壳体31可以为电子设备的中框或者前盖;而第二壳体32可以是电子设备的电池盖或者后盖。
优选的,第一壳体31以及第二壳体32通过连接件33连接,以消除或者减弱第一壳体31与第二壳体32之间的振动。在本申请实施例中,第一壳体31为电子设备的中框,第二壳体32为电子设备的电池盖。
具体而言,连接件33设于第一壳体31与第二壳体32之间,可以从上下两个方向上对第二壳体32进行减振。换言之,第二壳体32与第一壳体31通过连接件33连接形成一个整体***,第二壳体32的振动模态发生了变化,即***的固有频率不同于第二壳体32本身的频率,进而使得***的固有频率偏离上述扬声器引起的空气振动的频率,从而减少共振的发生。
需要说明的是,本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
请参阅图5和图6,图5是图4实施例中第一壳体31的结构示意图,图6是图4实施例中第二壳体32的结构示意图,其中,第一壳体31包括边框区311以及支架区312,边框区311环绕支架区312设置。
优选的,边框区311大致由环形的框状结构围设形成,支架区312位于边框区311的内部并与边框区311的至少部分边框连接。第二壳体32设有与支架区312对应的连接区321,连接件33用于连接支架区312与连接区321,以实现第一壳体31与第二壳体32的连接,使得第一壳体31与第二壳体32形成一个整体***,进而消除或者减弱第一壳体31与第二壳体32之间的振动,即消除或者减弱中框与电池盖之间的振动。
其中,第一壳体31的边框区311一般与第二壳体32的边缘位置固定连接,以使得第一壳体31与第二壳体32稳固连接。本申请实施例在边框区311以外的支架区312通过连接件33与第二壳体32的连接区321连接,即进一步连接第一壳体31的中部区域与第二壳体32的对应区域,以使得第一壳体31与第二壳体32之间的振动受限。
另外,连接区321与支架区312对应设置,即在第一壳体31与第二壳体32装配连接时,连接区321投影于第一壳体31的投影位于支架区312投影于第一壳体31的投影区域范围内。
在其他实施方式中,支架区312包括一个或多个支架3121,一个或多个支架3121将第一壳体31分割成多个区域。在第一壳体31与第二壳体32装配连接时,一个或多个支架3121使得第一壳体31与第二壳体32形成如图2所示的多个腔体。电子设备的主扬声器位于底部腔体、副扬声器位于顶部腔体,实现双扬声器效果,提升电子设备的音质效果,具体可以参考图2。其中,连接区321对应于一个或多个支架3121设置,即连接区321投影于支架区312的投影位于一个或多个支架3121上。
应理解,本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
本申请实施例提供的壳体组件,通过设置连接件连接中框的支架区以及电池盖的连接区,实现电池盖与中框的连接,以使得电池盖与中框形成一个整体***,进而消除或者减弱中框与电池盖之间的振动。
请参阅图7,图7是图4实施例中第一壳体31与第二壳体32连接的部分截面结构示意图,连接件33的相对两侧分别与第一壳体31以及第二壳体32粘接连接。例如,连接件33可以通过点胶或者双面胶等方式分别与第一壳体31以及第二壳体32粘接连接。
在本申请实施例中,连接件33可以是柱状体或者方形体结构。
当然,在其他实施例方式中,连接件33可以与第一壳体31或者第二壳体32一体成型,譬如压膜成型或者机械加工等方式。例如,当连接件33与第一壳体31一体成型时,连接件33远离第一壳体31的一端与第二壳体32粘接连接。当连接件33与第二壳体32一体成型时,连接件33远离第二壳体32的一端与第一壳体31粘接连接。
请结合参阅图8和图9,图8是本申请另一些实施例中壳体组件30的结构拆分示意图,图9是图8实施例中壳体组件30的另一视角的结构拆分示意图,本实施例中的壳体组件30同样包括第一壳体31、第二壳体32及连接件33。同样地,第一壳体31为电子设备的中框,第二壳体32为电子设备的电池盖。
其中,本实施例与上述实施例相同部分的结构特征请参阅上述实施例的相关描述,此处不再赘述。本实施例与上述实施例不同的是,上述实施例中的连接件33直接连接第一壳体31与第二壳体32,而本实施例中的连接件33通过间接连接的方式连接第一壳体31与第二壳体32。
进一步地,第一壳体31的支架区312开设有槽孔3122,第二壳体32的连接区321设有与槽孔3122对应的卡扣件34。优选的,槽孔3122开设于支架区312的支架3121上。当然,在其他实施方式中,槽孔3122可以开设于支架区312内的其他位置上。
在本申请实施例中,卡扣件34与第二壳体32一体成型,譬如压膜成型或者机械加工等方式。当然,在其他实施方式中,卡扣件34与第二壳体32可以分别单独成型后再装配成一体结构。
请一并参阅图10和图11,图10是图8实施例中壳体组件30的部分截面结构示意图,图11是图10实施例中B区域的局部结构放大示意图,连接件33部分容纳于槽孔3122,并与卡扣件34配合连接第一壳体31与第二壳体32。
在本申请实施例中,连接件33可以一部分设于槽孔3122内部,另一部分设于槽孔3122外部,且设于槽孔3122外部的部分连接件33连接第一壳体31。例如,在第一壳体31的支架3121上开设槽孔3122,并在支架3121间隔槽孔3122的区域开设螺孔3123。连接件33一部分伸入槽孔3122内部,另一部分伸出槽孔3122外部并与螺孔3123通过螺丝或者螺栓形成固定连接结构。
当然,在其他实施例中,连接件33完全设于槽孔3122内部,并与槽孔3122的内侧壁连接,以实现连接件33与第一壳体31的连接结构。
继续参阅图11,槽孔3122贯穿第一壳体31的支架区312,即槽孔3122为通孔。当槽孔3122设于支架3121时,槽孔3122贯穿支架3121。连接件33远离连接区321的端部不凸出于槽孔3122,即连接件33远离第二壳体32的端部不凸出于槽孔3122。
由于第一壳体31远离第二壳体32的一侧通常设有电子设备的显示屏20,为了避免连接件33在配合壳体组件30减振时影响显示屏20的显示效果,连接件33通常与显示屏20之间具有一定的间隙。例如,在本申请实施例中,显示屏20设于第一壳体31远离第二壳体32的一侧,连接件33远离第二壳体32的端部不凸出于槽孔3122,以使得连接件33远离第二壳体32的端部与显示屏20之间呈间隙设置。具体而言,连接件33远离第二壳体32的端部与显示屏20之间的间隙不小于1mm。
当然,在其他实施例方式中,请参阅图12,图12是图10实施例中槽孔3122的另一结构示意图,槽孔3122为盲孔,部分支架区312沿背离第二壳体32的方向凹陷形成槽孔3122。换言之,槽孔3122的开口朝向第二壳体32,其中,连接件33与槽孔3122的底壁呈间隙设置。由于连接件33与显示屏20之间存在槽孔3122的底壁,可以避免连接件33抵顶于显示屏20而影响显示效果。
另外,连接件33与槽孔3122的底壁呈间隙设置,可以避免连接件33在配合减振过程中将振动传导至显示屏20,进而避免影响显示屏20的显示效果。此外,将连接件33与显示屏20之间的间隙设为不小于1mm,有利于槽孔3122结构的布局。
本申请实施例提供的壳体组件,通过设置连接件间接连接中框以及电池盖,即连接件与卡扣件配合以使得电池盖与中框形成一个整体***,进而消除或者减弱中框与电池盖之间的振动。
请参阅图13,图13是本申请另一些实施例中连接件33的结构示意图,本实施例中的壳体组件30同样包括第一壳体31、第二壳体32及连接件33。同样地,第一壳体31为电子设备的中框,第二壳体32为电子设备的电池盖。
其中,本实施例与上述实施例相同部分的结构特征请参阅上述实施例的相关描述,此处不再赘述。本实施例与上述实施例不同的是,本实施例中的连接件33包括弯折连接的第一连接部331以及第二连接部332,第一连接部331与第一壳体31的支架区312固定连接。
优选的,第一连接部331开设有对应螺孔3123的通孔3311,该通孔3311用于与螺孔3123配合,并通过螺丝或者螺栓形成固定连接结构。第二连接部332容纳于槽孔3122,并与第二壳体32配合形成连接结构。具体而言,第二连接部332与第二壳体32的卡扣件34配合连接第一壳体31与第二壳体32。
进一步地,支架3122上间隔开设有槽孔3122以及螺孔3123,通孔3311与螺孔3123固定第一连接部331于支架3122。第二连接部332与第一连接部331形成弯折连接结构,以便于第二连接部332容纳于槽孔3122,进而与卡扣件34配合。
在本申请实施例中,第二连接部332包括相对设置的第一侧壁3321、第二侧壁3322以及连接第一侧壁3321与第二侧壁3322的底壁3323。其中,第一侧壁3321以及第二侧壁3322远离底壁3323的端部形成第二连接部332的开口3325,该开口3325朝向第二壳体32,以使得卡扣件34可以穿过开口3325与第二连接部332配合。
具体而言,第二连接部332的第一侧壁3321以及第二侧壁3322分别与第一连接部331形成弯折连接结构,即第一连接部331包括与第一侧壁3321以及第二侧壁3322分别对应的部位。
进一步地,第一连接部331包括间隔设置的第一固定板3311以及第二固定板3312,第一固定板3311对应第一侧壁3321设置,第二固定板3312对应第二侧壁3322设置。换言之,第一固定板3311与第一侧壁3321弯折连接,第二固定板3312与第二侧壁3322弯折连接,一固定板3311以及第二固定板3312之间形成开口3325。
在本申请实施例中,第一连接部331与第二连接部332一体成型,譬如压膜成型或者机械加工等方式。第一侧壁3321远离底壁3323的端部沿背离开口3325的方向延伸形成第一固定板3311,第二侧壁3322远离底壁3323的端部沿背离开口3325的方向延伸形成第二固定板3312。
当然,在其他实施方式中,第一连接部331与第二连接部332也可以分别单独成型后再装配成一体结构。
第一固定板3311与第二固定板3312可以位于同一水平面上也可以位于不同水平面上,基于支架区312的布局要求,第一固定板3311以及第二固定板3312的水平位置可以灵活设置。
在本申请实施例中,沿第一固定板3311以及第二固定板3312延伸形成的水平方向上,第一固定板3311以及第二固定板3312位于同一水平面上。第一固定板3311以及第二固定板3312分别与第一壳体31的支架区312固定连接。为了加强连接件33与第一壳体31连接的稳定性,通孔3311以及螺孔3123可以分别设有多个且一一对应设置。其中,至少一个通孔3311设于第一固定板3311,以及至少一个通孔3311设于第二固定板3312。
请参阅图14,图14是图13实施例中连接件33的正面结构示意图,第二连接部332的第一侧壁3321以及第二侧壁3322间隔相对设置,即第一侧壁3321以及第二侧壁3322之间具有一定的间距。
在本申请实施例中,第一侧壁3321以及第二侧壁3322之间的间距不是等大的,即第一侧壁3321与第二侧壁3322之间存在不同的间距。具体而言,在垂直于底壁3323的方向上,即图14所示的Z方向上,第一侧壁3321以及第二侧壁3322在靠近底壁3323的区域具有第一间距L1,第一侧壁3321以及第二侧壁3322在远离底壁3323的区域具有第二间距L2;其中,第一间距L1大于第二间距L2。
请结合参阅图15和图16,图15是本申请另一些实施例中连接件33与卡扣件34的配合结构示意图,图16是图15实施例中连接件33的结构示意图,卡扣件34的一端固设于第二壳体32的连接区321、另一端靠近第二连接部332的底壁3323设置。
在本申请实施例中,以卡扣件34与第二壳体32一体成型为例,即卡扣件34未与第二壳体32接触的端部与连接件33配合以连接第一壳体31与第二壳体32。
其中,卡扣件34靠近第二连接部的底壁3323的端部与第二连接部的底壁3323之间具有第一间隙S1。通过设置第一间隙S1隔开卡扣件34与第二连接部的底壁3323,以在电子设备发声引起第一壳体31和/或第二壳体32壳振时,为卡扣件34预留缓振空间。
当然,在本申请实施例中,为了进一步提升缓振效果,第二连接部的底壁3323与卡扣件34之间设有第一缓振件351。其中,第一缓振件351对应于第一间隙S1设置。第一缓振件351在壳体组件发生壳振时,具有良好的缓振吸能作用,进而消除或者减弱第一壳体31和第二壳体32之间的振动。
结合参阅图17,图17是图15实施例中第一缓振件351的结构示意图,第一缓振件351贴设于第二连接部的底壁3323,并抵顶于卡扣件34。第一缓振件351填充于第一间隙S1时,处于被压缩状态,以达到较好的缓振效果。
具体的,第一缓振件351的厚度H1一般大于第一间隙S1的宽度,以使得第一缓振件351设于底壁3323与卡扣件34之间时处于被压缩状态。换言之,H1>S1,以使得卡扣件34与第二连接部的底壁3323配合时第一缓振件351被压缩。
如前所述,电子设备发声引起的壳振振幅约为0.10~0.12mm,为了使得第一缓振件351具有较好的缓振效果,第一缓振件351的厚度H1与第一间隙S1的宽度的差值应不小于0.12mm,以使得第一缓振件351的压缩量不小于壳振振幅。
在本申请实施例中,第一缓振件351的厚度H1与第一间隙S1的宽度的差值不小于0.15mm,即第一缓振件351填充于第一间隙S1时,第一缓振件351至少被压缩0.15mm以上。
进一步地,第一缓振件351的厚度H1一般为0.3-1.0mm。例如,当第一缓振件的厚度H1为0.3mm时,为了使得第一缓振件351至少被压缩0.15mm,第一缓振件351的压缩量至少为50%,此时,第一间隙S1的宽度不超过第一缓振件351的厚度H1的50%。当第一缓振件的厚度H1为0.5mm时,为了使得第一缓振件351至少被压缩0.15mm,第一缓振件351的压缩量至少为30%,此时,第一间隙S1的宽度不超过第一缓振件351的厚度H1的70%。当第一缓振件的厚度H1为1.0mm时,为了使得第一缓振件351至少被压缩0.15mm,第一缓振件351的压缩量至少为15%,此时,第一间隙S1的宽度不超过第一缓振件351的厚度H1的85%。
基于此,在本申请实施例中,第一间隙S1的宽度一般不超过第一缓振件351的厚度H1的85%。
另外,在本申请实施例中,第一缓振件351可以包括本体部3511以及粘接部3512,本体部3511与粘接部3512一体成型,粘接部3512用于与第二连接部的底壁3323粘接连接。一般情况下,为了增加粘接的稳定性,粘接部3512投影于底壁3323的投影面积大于本体部3511投影于底壁3323的投影面积。
请继续参阅图15,卡扣件34包括间隔设置的第一卡扣子件341以及第二卡扣子件342,第一卡扣子件341靠近第一侧壁3321,第二卡扣子件342靠近第二侧壁3322。其中,第一卡扣子件341以及第二卡扣子件342沿开口3325的中心线对称分布。
进一步地,第一卡扣子件341与第一侧壁3321配合、以及第二卡扣子件342与第二侧壁3322配合,以形成卡扣件34与连接件33的连接结构,进而实现第一壳体31与第二壳体32的连接。
请结合参阅图18,图18是图15实施例中卡扣件34的结构示意图,第一卡扣子件341包括第一直部3411与第一凸部3412,第二卡扣子件342包括第二直部3421与第二凸部3422。其中,第一直部3411以及第二直部3421与第二壳体32连接,第一直部3411以及第二直部3421远离第二壳体32的端部分别延伸形成第一凸部3412以及第二凸部3422。
具体的,第一直部3411与第二直部3421间隔设置,即第一直部3411与第二直部3421沿开口3325的中心线对称分布。第一直部3411靠近第二连接部的底壁3323的端部朝向第一侧壁3321的方向延伸形成第一凸部3412,第二直部3421靠近第二连接部的底壁3323的端部朝向第二侧壁3322的方向延伸形成第二凸部3422。换言之,第一直部3411以及第二直部3421远离第二壳体32的端部沿相互背离的方向延伸形成第一凸部3412以及第二凸部3422。
进一步地,第一凸部3412上设有第一装配面34131以及第一拆卸面34122,第一装配面34131靠近底壁3323,第一拆卸面34122远离底壁3323。第一装配面34131以及第一拆卸面34122在卡扣件34的拆装方向(图15所示的Z方向)上相对设置,第一装配面34131以及第一拆卸面34122远离第一直部3411的端部相互靠近以使得第一装配面34131以及第一拆卸面34122呈倾斜设置。其中,第一装配面34131用于与连接件33配合以装配卡扣件34,第一拆卸面34122用于与连接件33配合以拆卸卡扣件34。
具体而言,第一侧壁3321上设有第一装配导向面33211以及第一拆卸导向面33212,第一装配导向面33211以及第一拆卸导向面33212设于第一侧壁3321靠近开口3325的区域,其中,第一装配导向面33211设于第一侧壁3321靠近开口3325的端部。可以理解的,第一侧壁3321位于第一装配导向面33211以及第一拆卸导向面33212之间的部位朝向第一直部3411凸出设置,即第一装配导向面33211以及第一拆卸导向面33212在卡扣件34的拆装方向(图15所示的Z方向)上33212相对设置,第一装配导向面33211以及第一拆卸导向面33212靠近第一直部3411的端部相互靠近以使得第一装配导向面33211以及第一拆卸导向面33212呈倾斜设置。
其中,第一装配导向面33211与第一装配面34131配合以实现卡扣件34与连接件33的装配,第一拆卸导向面33212与第一拆卸面34122配合以实现卡扣件34与连接件33的拆卸。在本申请实施例中,第一装配导向面33211大体上平行于第一装配面34131,第一拆卸导向面33212大体上平行于第一拆卸面34122。
本申请实施例提供的壳体组件30装配时,即卡扣件34与连接件33装配时,第一拆卸导向面33212与第一拆卸面34122之间具有第二间隙S2,通过设置第二间隙S2隔开卡扣件34与第二连接部的侧壁,以在电子设备发声引起第一壳体31和/或第二壳体32壳振时,为卡扣件34预留缓振空间。
当然,在本申请实施例中,为了进一步提升缓振效果,第二连接部的侧壁与卡扣件34之间设有第二缓振件352,即第一拆卸导向面33212与第一拆卸面34122之间设有第二缓振件352。其中,第二缓振件352对应于第二间隙S2设置。第二缓振件352在壳体组件发生壳振时,具有良好的缓振吸能作用,进而消除或者减弱第一壳体31和第二壳体32之间的振动。第二缓振件352贴设于第二连接部的侧壁,并抵顶于卡扣件34。第二缓振件352填充于第二间隙S2时,处于被压缩状态,以达到较好的缓振效果。
具体的,第二缓振件352的厚度H2一般大于第二间隙S2的宽度,以使得第二缓振件352设于第一拆卸导向面33212与第一拆卸面34122之间时处于被压缩状态。换言之,H2>S2,以使得卡扣件34与第二连接部332配合时第二缓振件352被压缩。
如前所述,电子设备发声引起的壳振振幅约为0.10~0.12mm,为了使得第二缓振件352具有较好的缓振效果,第二缓振件352的厚度H2与第二间隙S2的宽度的差值应不小于0.12mm,以使得第二缓振件352的压缩量不小于壳振振幅。
在本申请实施例中,第二缓振件352的厚度H2与第二间隙S2的宽度的差值不小于0.15mm,即第二缓振件352填充于第二间隙S2时,第二缓振件352至少被压缩0.15mm以上。
进一步地,第二缓振件352的厚度H2一般为0.3-1.0mm。例如,当第二缓振件的厚度H2为0.3mm时,为了使得第二缓振件352至少被压缩0.15mm,第二缓振件352的压缩量至少为50%,此时,第二间隙S2的宽度不超过第二缓振件352的厚度H2的50%。当第二缓振件352的厚度H2为0.5mm时,为了使得第二缓振件352至少被压缩0.15mm,第二缓振件352的压缩量至少为30%,此时,第二间隙S2的宽度不超过第二缓振件352的厚度H2的70%。当第二缓振件352的厚度H2为1.0mm时,为了使得第二缓振件352至少被压缩0.15mm,第二缓振件352的压缩量至少为15%,此时,第二间隙S2的宽度不超过第二缓振件352的厚度H2的85%。
在本申请实施例中,第二间隙S2的宽度一般不超过第二缓振件352的厚度H1的85%。
可以理解的,第二卡扣子件342与第二侧壁3322的结构配合关系与第一卡扣子件341与第一侧壁3321的结构配合关系大体上相同,具体可参考上述实施例描述,故不再细述。
结合参阅图19,图19是图15实施例中第二缓振件352的结构示意图,第二缓振件352大致上呈环状结构,第二缓振件352的相对两侧分别设于第一卡扣子件341以及第二卡扣子件342与第二连接部332之间。即第二缓振件352的一侧设于第一卡扣子件341与第一侧壁3321之间,第二缓振件352的另一侧设于第二卡扣子件342与第二侧壁3322之间。换言之,第二缓振件352的一侧贴设于第一侧壁3321,第二缓振件352的另一侧贴设于第二侧壁3322。
当然,在其他实施例中,第二缓振件352可以采用大致相同的两个片状结构制成,一个片状结构贴设于第一侧壁3321,另一个片状结构贴设于第一侧壁3321。
在本申请部分实施例中,卡扣件34与连接件33对应设置,且相互配合以实现第一壳体31与第二壳体32的连接,进而消除或者减弱第一壳体31和第二壳体32之间的振动。
当然,在本申请其他实施例中,卡扣件34与连接件33可以分别设有多个且一一对应设置。具体而言,第一壳体31的支架区312开设有多个槽孔3122,第二壳体32的连接区321设有与多个槽孔3122对应的多个卡扣件34。连接件33设有多个并与多个槽孔3122一一对应,以使得卡扣件34与连接件33一一对应设置。本申请实施例通过设置多个对应的卡扣件34与连接件33,可以进一步加强缓振效果,进而消除或者减弱第一壳体31和第二壳体32之间的振动。
本申请实施例提供的壳体组件,通过设置连接件与卡扣件配合以实现间接连接第一壳体与第二壳体,即通过连接件与卡扣件配合间接连接中框以及电池盖,以使得电池盖与中框形成一个整体***,进而消除或者减弱中框与电池盖之间的振动。同时,通过在连接件与卡扣件之间设置第一缓振件以及第二缓振件,可以进一步加强缓振效果,进而消除或者减弱第一壳体和第二壳体之间的振动。
在本申请部分实施例中,连接件可以采用硅胶或者橡胶等缓振吸能效果较好的材质制成,进一步加强连接件的缓振吸能效果,进而使得第一壳体以及第二壳体的振动受限,从而减小或者消除共振的发生。第一缓振件以及第二缓振件采用泡棉或者泡沫制成。
本申请实施例提供的壳体组件在装配时,首先将第一缓振件以及第二缓振件分别贴附于连接件的底壁以及侧壁;然后将连接件与第一壳体即中框连接;最后将卡扣件扣入连接件并与连接件配合连接第一壳体以及第二壳体。
另外,本申请实施例还提供了一种电子设备,该电子设备可以是任何具备通信和存储功能的设备,例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer,PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
具体的,请再次参阅图1和图2,电子设备包括显示屏以及壳体组件,壳体组件包括第一壳体以及第二壳体,显示屏设于第一壳体远离第二壳体的一侧,其中,连接件远离第二壳体的端部与显示屏之间的间隙不小于1mm。关于壳体组件的结构特征可参考前述实施例中的壳体组件10和/或壳体组件30,本申请实施例不再细述。
优选的,第一壳体以及第二壳体通过连接件连接,以消除或者减弱第一壳体与第二壳体之间的振动。在本申请实施例中,第一壳体为电子设备的中框,第二壳体为电子设备的电池盖。
进一步地,电池盖与中框通过连接件连接形成一个整体***,电池盖的振动模态发生了变化,即***的固有频率不同于电池盖本身的频率,进而使得***的固有频率偏离电子设备引起的空气振动的频率,从而减少共振的发生。
需要说明的是,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上所述仅为本申请的部分实施例,并非因此限制本申请的保护范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (23)
1.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括:
第一壳体,包括边框区与支架区,所述边框区环绕所述支架区设置;
第二壳体,设有与所述支架区对应的连接区;
连接件,用于连接所述支架区和所述连接区;
进而消除或者减弱所述第一壳体与所述第二壳体之间的振动。
2.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述连接件的相对两侧分别与所述第一壳体以及所述第二壳体粘接连接。
3.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述支架区开设有槽孔,所述连接区设有与所述槽孔对应的卡扣件;所述连接件至少部分容纳于所述槽孔,并与所述卡扣件配合连接所述第一壳体与所述第二壳体。
4.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述槽孔贯穿所述支架区,所述连接件远离所述连接区的端部不凸出于所述槽孔。
5.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述槽孔为盲孔,所述槽孔的开口朝向所述第二壳体;所述连接件与所述槽孔的底壁呈间隙设置。
6.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述连接件包括弯折连接的第一连接部以及第二连接部,所述第一连接部与所述第一壳体的支架区固定连接,所述第二连接部容纳于所述槽孔;其中,所述第二连接部与所述卡扣件配合连接所述第二壳体与所述第一壳体。
7.根据权利要求6所述的壳体组件,其特征在于,所述第二连接部包括相对设置的第一侧壁、第二侧壁以及连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的底壁;其中,所述第一侧壁以及所述第二侧壁远离所述底壁的端部形成所述第二连接部的开口,所述卡扣件穿过所述开口以与所述第二连接部配合。
8.根据权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,所述第一连接部包括间隔设置的第一固定板以及第二固定板;所述第一侧壁远离所述底壁的端部沿背离所述开口的方向延伸形成所述第一固定板,所述第二侧壁远离所述底壁的端部沿背离所述开口的方向延伸形成所述第二固定板;所述第一固定板以及所述第二固定板分别与所述支架区连接。
9.根据权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,在垂直于所述底壁的方向上,所述第一侧壁以及所述第二侧壁在靠近所述底壁的区域具有第一间距,所述第一侧壁以及所述第二侧壁在远离所述底壁的区域具有第二间距;其中,所述第一间距大于所述第二间距。
10.根据权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,所述卡扣件的一端固设于所述连接区、另一端靠近所述底壁设置;其中,所述卡扣件靠近所述底壁的端部与所述底壁之间具有第一间隙。
11.根据权利要求10所述的壳体组件,其特征在于,所述底壁与所述卡扣件之间设有第一缓振件,所述第一缓振件的厚度大于所述第一间隙的宽度,以使得所述卡扣件与所述第二连接部的底壁配合时所述第一缓振件被压缩。
12.根据权利要求11所述的壳体组件,其特征在于,所述第一缓振件的厚度与所述第一间隙的宽度的差值不小于0.15mm,所述第一间隙的宽度不超过所述第一缓振件的厚度的85%。
13.根据权利要求12所述的壳体组件,其特征在于,所述第一缓振件的厚度为0.3-1.0mm。
14.根据权利要求10所述的壳体组件,其特征在于,所述卡扣件包括间隔设置的第一卡扣子件以及第二卡扣子件,所述第一卡扣子件包括第一直部与第一凸部,所述第二卡扣子件包括第二直部与第二凸部,所述第一直部与所述第二直部间隔设置,所述第一直部靠近所述底壁的端部朝向所述第一侧壁的方向延伸形成所述第一凸部,所述第二直部靠近所述底壁的端部朝向所述第二侧壁的方向延伸形成所述第二凸部。
15.根据权利要求14所述的壳体组件,其特征在于,所述第一凸部上设有第一装配面以及第一拆卸面,所述第一侧壁上设有第一装配导向面以及第一拆卸导向面;其中,所述第一装配导向面与所述第一装配面配合以实现所述卡扣件与所述连接件的装配,所述第一拆卸导向面与所述第一拆卸面配合以实现所述卡扣件与所述连接件的拆卸。
16.根据权利要求15所述的壳体组件,其特征在于,所述第一拆卸导向面与所述第一拆卸面之间具有第二间隙,所述第一拆卸导向面与所述第一拆卸面之间设有第二缓振件;其中,所述第二缓振件的厚度大于所述第二间隙的宽度,以使得所述卡扣件与所述第二连接部配合时所述第二缓振件被压缩。
17.根据权利要求16所述的壳体组件,其特征在于,所述第二缓振件的厚度与所述第二间隙的宽度的差值不小于0.15mm,所述第二间隙的宽度不超过所述第二缓振件的厚度的85%。
18.根据权利要求17所述的壳体组件,其特征在于,所述第二缓振件的厚度为0.3-1.0mm。
19.根据权利要求14所述的壳体组件,其特征在于,所述第一卡扣子件以及所述第二卡扣子件沿所述开口的中心线对称分布。
20.根据权利要求3-19任一项所述的壳体组件,其特征在于,所述卡扣件与所述第二壳体一体成型。
21.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述卡扣件与所述连接件均设有多个,且所述卡扣件与所述连接件一一对应设置。
22.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述连接件采用硅胶或者橡胶材质制成。
23.一种电子设备,其特征在于,包括显示屏以及权利要求1~22中任一项所述的壳体组件,所述显示屏设于所述第一壳体远离所述第二壳体的一侧,其中,所述连接件远离所述第二壳体的端部与所述显示屏之间的间隙不小于1mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010790444.5A CN114071909B (zh) | 2020-08-07 | 2020-08-07 | 壳体组件以及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010790444.5A CN114071909B (zh) | 2020-08-07 | 2020-08-07 | 壳体组件以及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114071909A true CN114071909A (zh) | 2022-02-18 |
CN114071909B CN114071909B (zh) | 2023-04-14 |
Family
ID=80232655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010790444.5A Active CN114071909B (zh) | 2020-08-07 | 2020-08-07 | 壳体组件以及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114071909B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1603308A1 (en) * | 2004-06-01 | 2005-12-07 | Research In Motion Limited | Display cover for a communication device |
CN101609215A (zh) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | 群康科技(深圳)有限公司 | 显示装置 |
CN201947325U (zh) * | 2011-01-19 | 2011-08-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种手机内部结构 |
CN107682791A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种移动终端 |
CN108712693A (zh) * | 2018-03-26 | 2018-10-26 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体组件及具有其的电子设备 |
-
2020
- 2020-08-07 CN CN202010790444.5A patent/CN114071909B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1603308A1 (en) * | 2004-06-01 | 2005-12-07 | Research In Motion Limited | Display cover for a communication device |
CN101609215A (zh) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | 群康科技(深圳)有限公司 | 显示装置 |
CN201947325U (zh) * | 2011-01-19 | 2011-08-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种手机内部结构 |
CN107682791A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种移动终端 |
CN108712693A (zh) * | 2018-03-26 | 2018-10-26 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体组件及具有其的电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114071909B (zh) | 2023-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8437493B2 (en) | Apparatus for mounting a speaker module | |
US8687828B2 (en) | Cover unit covering openings and an electronic device provided with the cover unit | |
US6526150B2 (en) | Telephone loudspeaker enclosure | |
US7656675B2 (en) | Mobile terminal | |
EP2466913B1 (en) | Speaker mounted in an enclosure for a mobile communication device | |
US6763110B1 (en) | Sound guide for speaker and handset for mobile communication using the same | |
US20090304221A1 (en) | Loudspeaker structure of electronic device | |
CN111503453B (zh) | 折叠屏装饰组件以及电子设备 | |
CN111526238B (zh) | 用于可折叠电子设备的保护壳以及电子设备组件 | |
CN112769988B (zh) | 电子设备 | |
CN212752629U (zh) | 电声组件、智能手表以及电子设备 | |
EP2356822B1 (en) | Electronic devices including substrate mounted acoustic actuators and related methods and mobile radiotelephones | |
CN111641740A (zh) | 电子设备 | |
US8301188B2 (en) | Electronic devices including substrate mounted acoustic actuators and related methods and mobile radiotelephones | |
CN114071909B (zh) | 壳体组件以及电子设备 | |
JP2003500902A (ja) | 送受信機用のハウジング、送受信機及びその組立方法 | |
CN219068347U (zh) | 声学装置和移动终端 | |
CN213818068U (zh) | 电声模组固定件、电声组件、电子设备及可穿戴设备 | |
CN115022435A (zh) | 一种电子设备 | |
CN209748624U (zh) | 电子设备及其听筒组件 | |
CN114449788A (zh) | 电子设备壳体组件、电子设备及其装配方法 | |
JP2001168552A (ja) | 携帯機器用音響部品の組込み構造 | |
CN114257919A (zh) | 发声装置和电子设备 | |
CN107995571B (zh) | 电子装置、电声组件及其组装方法 | |
CN113966106A (zh) | 电子设备的壳体组件以及电子设备、组装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |