CN114061517A - 一种pcb电路板厚度自动化测量设备及其测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB电路板厚度自动化测量设备，包括有机台，机台上设有电路板放置区域以及可在电路板放置区域内移动的三维移动装置，三维移动装置相对于电路板放置区域上下移动的活动端上设有用于检测电路板厚度的测量探头，机台上设有显示屏和键盘，以及分别与三维移动装置、测量探头、显示屏、键盘连接的控制主机，通过步进电机控制X轴和Y轴方向移动以及通过气缸控制Z轴方向移动从而实现了测量探头的三维移动，控制主机根据通过键盘设定的参数移动测量探头逐点测量电路板厚度，并通过显示屏显示，实现了电路板厚度的自动化测量，提高测量的准确性。
Description
[技术领域]
本发明涉及电路板厚度测量技术领域，一种PCB电路板厚度自动化测量设备及其测量方法。
[背景技术]
随着科学技术的不断发展，PCB印刷电路板行业也在蓬勃发展中，自动化技术在PCB行业的普及程度越来越高，但现阶段很多PCB工厂依旧使用人工测量PCB电路板的厚度，而人工测量容易出现误差或漏测的情况，同时人工成本高，从而造成大量人力资源浪费，由于人工测量的精度不高，也会对产品质量造成不良的影响。
[发明内容]
本发明克服了上述技术的不足，提供了一种能快速、精确的测量PCB电路的PCB电路板厚度自动化测量设备及其测量方法。
为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：包括有机台，机台上设有电路板放置区域以及可在电路板放置区域内移动的三维移动装置，三维移动装置相对于电路板放置区域上下移动的活动端上设有用于检测电路板厚度的测量探头，机台上设有显示屏和键盘，以及分别与三维移动装置、测量探头、显示屏、键盘连接的控制主机。
如上所述的一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：机台上设有测量腔，电路板放置区域和三维移动装置分别设置于测量腔内，测量腔一侧铰接有盖合封闭测量腔的透明防尘罩。
如上所述的一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：三维移动装置包括有沿电路板放置区域两侧纵向边设置的Y轴导轨，Y轴导轨上设有Y轴导轨滑块以及带动两侧Y轴导轨滑块同步滑动的Y轴滑动装置，两侧Y轴导轨滑块之间设有X轴导轨，X轴导轨上设有X轴导轨滑块以及带动X轴导轨滑块滑动的X轴滑动装置,X轴导轨滑块上设有伸缩端向下设置且与控制主机连接的Z轴气缸，测量探头设置于Z轴气缸的伸缩活动端上。
如上所述的一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：Y轴滑动装置包括有设置于Y轴导轨上的传动器，两传动器之间通过传动杆连接，传动器通过设置于Y轴导轨的传动皮带带动Y轴导轨滑块在Y轴导轨上滑动，其中一个传动器与Y轴电机转轴连接；X轴滑动装置包括有设置于X轴导轨一端的X轴电机，X轴电机转轴连接有设置于X轴导轨内带动X轴导轨滑块在X轴导轨上滑动的传动皮带。
如上所述PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其步骤如下：
a、通过键盘向控制主机设定电路板参数和测量参数，并存储与控制主机中；
b、电路板放置区域上设有直角坐标系，通过键盘向控制主机输入复位指令，控制主机分别控制X轴电机、Y轴电机、Z轴气缸工作使测量探头复位移动到直角坐标系原点上方待机；
c、将电路板放置在直角坐标系内且使电路板一角放置在原点上；
d、通过键盘向控制主机输入厚度测量指令，控制主机根据设定电路板参数和测量参数移动测量探头逐点测量电路板的厚度，并在显示屏(3)中显示；
e、测量完毕后，测量探头复位移动到原点上方待机，控制主机将测量点厚度数据保存为Excel数据包存储，并将测量点厚度数据导出到Word文件或Excel文件在显示屏中显示。
如上所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：电路板参数为电路板长宽尺寸、标准厚度值、最小厚度值和最大厚度值；测量参数为测量点数量。
如上所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：
步骤a中还包括有控制主机根据设定的电路板长宽尺寸和测量点数量将电路板划分为多个测量区域，一个测量点对应一个测量区域，并在显示屏中显示；
步骤d中还包括有根据电路板测量点的测量值与电路板标准厚度值、最小厚度值、最大厚度值对比，根据对比结果在显示屏中对应测量区域上显示不同的颜色。
如上所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：步骤d中当测量值在标准厚度值的10％～90％范围内，则在显示屏中对应测量区域上显示为灰色边框；
当测量值在标准厚度值的10％范围内，则在显示屏中对应测量区域上显示为白底蓝边；
当测量值在标准厚度值的90％～100％范围内，则在显示屏中对应测量区域上显示为白底红边；
当测量值在标准厚度值的90％～100％范围内，则在显示屏中对应测量区域上显示为白底红边；
当测量值小于设定的最小厚度值，则在显示屏中对应测量区域上显示为红色；
当测量值大于设定的最大厚度值，则在显示屏中对应测量区域上显示为蓝色。
如上所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：步骤a中通过键盘直接选择控制主机中存储的电路板参数和测量参数；
步骤a中还可通过键盘分别设定X轴电机、Y轴电机、Z轴气缸复位引动到原点的运行参数。
如上所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：电路板放置区域上对应于直角坐标系横轴和纵轴位置上分别设有横轴标尺和纵轴标尺。
本发明的有益效果是：
1、本发明测量设备中通过步进电机控制X轴和Y轴方向移动以及通过气缸控制Z轴方向移动从而实现了测量探头的三维移动，控制主机根据通过键盘设定的参数移动测量探头逐点测量电路板厚度，并通过显示屏显示，实现了电路板厚度的自动化测量，提高测量的准确性。
2、本发明通过控制主机对电路板厚度测量数据进行存储并分析，更准确地评定电路板的质量以及便于分析数据进行电路板后期加工改进。
[附图说明]
图1为本发明电路板厚度自动化测量设备结构图；
图2为本发明电路板厚度自动化测量设备测量部件结构图。
[具体实施方式]
下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后…)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本发明中涉及“优选”、“次优选”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“优选”、“次优选”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
如图1-2所示，一种PCB电路板厚度自动化测量设备，包括有机台1，机台1上设有电路板放置区域以及可在电路板放置区域内移动的三维移动装置，三维移动装置相对于电路板放置区域上下移动的活动端上设有用于检测电路板厚度的测量探头2，机台1上设有显示屏3和键盘4，以及分别与三维移动装置、测量探头2、显示屏3、键盘4连接的控制主机。测量探头2上设有压力传感器，用于按压电路板测量时保护电路板不被破坏。测量时将电路板放置于电路板放置区域后，通过键盘4向控制主机输入电路板参数和测量数据，主机根据输入数据控制三维移动装置移动测量探头2逐点测量电路板的厚度并在显示屏3上显示。
如图1所示，机台1上设有测量腔，电路板放置区域和三维移动装置分别设置于测量腔内，测量腔一侧铰接有盖合封闭测量腔的透明防尘罩，防止灰尘进入，影响三维移动装置和测量探头运作和测量准确性；机台1连接有转动杆，转动杆另一端连接有安装座，显示屏3、键盘4分别设置于安装座上。
如图1-2所示，电路板放置区域上设置有直角坐标系，且电路板放置区域上对应于直角坐标系横轴和纵轴位置上分别设有横轴标尺和纵轴标尺，电路板定位放置于横轴标尺与纵轴标尺相交的原点上，通过标尺可快速测量放置电路板的长宽长度；如图2所示，测量腔内靠近原点的位置设有用于限定测量探头2移动复位，防止被撞造成损坏。
如图2所示，三维移动装置包括有沿电路板放置区域两侧纵向边设置的Y轴导轨61，Y轴导轨61上设有Y轴导轨滑块62以及带动两侧Y轴导轨滑块62同步滑动的Y轴滑动装置，两侧Y轴导轨滑块62之间设有X轴导轨71，X轴导轨71上设有X轴导轨滑块72以及带动X轴导轨滑块72滑动的X轴滑动装置,X轴导轨滑块72上设有伸缩端向下设置且与控制主机连接的Z轴气缸5，测量探头2设置于Z轴气缸5的伸缩活动端上。
如图2所示，Y轴滑动装置包括有设置于Y轴导轨61上的传动器63，两传动器63之间通过传动杆64连接，传动器63通过设置于Y轴导轨61的传动皮带带动Y轴导轨滑块62在Y轴导轨61上滑动，其中一个传动器63与Y轴电机65转轴连接；X轴滑动装置包括有设置于X轴导轨71一端的X轴电机73，X轴电机73转轴连接有设置于X轴导轨71内带动X轴导轨滑块72在X轴导轨71上滑动的传动皮带。其中传动器63与传动杆63之间设有用于使两侧传动器通过皮带带动Y轴导轨滑块62同步移动的耦合器66。
本案的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其步骤如下：
a、测量前，打开控制主机装载的SCHMID Panel audit软件，通过键盘4向控制主机设定电路板参数和测量参数，并存储与控制主机中，其中电路板参数为电路板长宽尺寸、标准厚度值、最小厚度值和最大厚度值，测量参数为测量点数量；
控制主机根据设定的电路板长宽尺寸和测量点数量将电路板划分为多个测量区域，一个测量点对应一个测量区域，并在显示屏3中显示；
b、电路板放置区域上设有直角坐标系，通过键盘4点击操控界面的Move home按钮，向控制主机输入复位指令，控制主机分别控制X轴电机73、Y轴电机65、Z轴气缸5工作使测量探头2复位移动到直角坐标系原点上方待机；
c、打开透明防尘罩，将电路板放置在直角坐标系内且使电路板一角放置在原点上；
d、盖合透明防尘罩后，通过键盘4点击操控界面的Start automatic按钮，向控制主机输入厚度测量指令，控制主机根据设定电路板参数和测量参数移动测量探头2逐点测量电路板的厚度，并在显示屏3中显示；
同时控制主机根据电路板测量点的测量值与电路板标准厚度值、最小厚度值、最大厚度值对比，根据对比结果在显示屏3中对应测量区域上显示不同的颜色，便于直观查看电路板各测量区域的厚度；
e、测量完毕后，测量探头2复位移动到原点上方待机，控制主机将测量点厚度数据保存为Excel数据包存储，防止测量数据丢失，并将测量点厚度数据导出到Word文件或Excel文件在显示屏3中显示，便于对电路板的表面做全面分析。
本案步骤d中，在测量时因各种原因中断测量时，则会激活自动测量，且在显示屏3的操控界面上弹出一个窗口，在窗口中显示三种选择：1重启：新开始测量；2继续：继续进行已经开始的测量；3取消：不激活任何功能。用户可根据实际需求进行选择处理。
本案步骤d中，当测量值在标准厚度值的10％～90％范围内，则在显示屏3中对应测量区域上显示为灰色边框；当测量值在标准厚度值的10％范围内，则在显示屏3中对应测量区域上显示为白底蓝边；当测量值在标准厚度值的90％～100％范围内，则在显示屏3中对应测量区域上显示为白底红边；当测量值在标准厚度值的90％～100％范围内，则在显示屏3中对应测量区域上显示为白底红边；当测量值小于设定的最小厚度值，则在显示屏3中对应测量区域上显示为红色；当测量值大于设定的最大厚度值，则在显示屏3中对应测量区域上显示为蓝色。
本案步骤a中，通过键盘4直接选择控制主机中存储的电路板参数和测量参数，用户可直接加载以往输入存储的数据，直接从控制主机的SQL数据库中加载一个“旧”电路板及其数据。
本案步骤a中，还可通过键盘4分别设定X轴电机73、Y轴电机65、Z轴气缸5复位引动到原点的运行参数，对测量探头2的原点待机位置进行调节，从而提高移动到测量点的准确性。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：包括有机台(1)，机台(1)上设有电路板放置区域以及可在电路板放置区域内移动的三维移动装置，三维移动装置相对于电路板放置区域上下移动的活动端上设有用于检测电路板厚度的测量探头(2)，机台(1)上设有显示屏(3)和键盘(4)，以及分别与三维移动装置、测量探头(2)、显示屏(3)、键盘(4)连接的控制主机。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：机台(1)上设有测量腔，电路板放置区域和三维移动装置分别设置于测量腔内，测量腔一侧铰接有盖合封闭测量腔的透明防尘罩。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：三维移动装置包括有沿电路板放置区域两侧纵向边设置的Y轴导轨(61)，Y轴导轨(61)上设有Y轴导轨滑块(62)以及带动两侧Y轴导轨滑块(62)同步滑动的Y轴滑动装置，两侧Y轴导轨滑块(62)之间设有X轴导轨(71)，X轴导轨(71)上设有X轴导轨滑块(72)以及带动X轴导轨滑块(72)滑动的X轴滑动装置,X轴导轨滑块(72)上设有伸缩端向下设置且与控制主机连接的Z轴电机气缸(5)，测量探头(2)设置于Z轴气缸(5)的伸缩活动端上。
4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板厚度自动化测量设备，其特征在于：Y轴滑动装置包括有设置于Y轴导轨(61)上的传动器(63)，两传动器(63)之间通过传动杆(64)连接，传动器(63)通过设置于Y轴导轨(61)的传动皮带带动Y轴导轨滑块(62)在Y轴导轨(61)上滑动，其中一个传动器(63)与Y轴电机(65)转轴连接；X轴滑动装置包括有设置于X轴导轨(71)一端的X轴电机(73)，X轴电机(73)转轴连接有设置于X轴导轨(71)内带动X轴导轨滑块(72)在X轴导轨(71)上滑动的传动皮带。
5.一种应用权利要求4所述PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其步骤如下：
a、通过键盘(4)向控制主机设定电路板参数和测量参数，并存储与控制主机中；
b、电路板放置区域上设有直角坐标系，通过键盘(4)向控制主机输入复位指令，控制主机分别控制X轴电机(73)、Y轴电机(65)、Z轴气缸(5)工作使测量探头(2)复位移动到直角坐标系原点上方待机；
c、将电路板放置在直角坐标系内且使电路板一角放置在原点上；
d、通过键盘(4)向控制主机输入厚度测量指令，控制主机根据设定电路板参数和测量参数移动测量探头(2)逐点测量电路板的厚度，并在显示屏(3)中显示；
e、测量完毕后，测量探头(2)复位移动到原点上方待机，控制主机将测量点厚度数据保存为Excel数据包存储，并将测量点厚度数据导出到Word文件或Excel文件在显示屏(3)中显示。
6.根据权利要求5所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：电路板参数为电路板长宽尺寸、标准厚度值、最小厚度值和最大厚度值；测量参数为测量点数量。
7.根据权利要求6所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：
步骤a中还包括有控制主机根据设定的电路板长宽尺寸和测量点数量将电路板划分为多个测量区域，一个测量点对应一个测量区域，并在显示屏(3)中显示；
步骤d中还包括有根据电路板测量点的测量值与电路板标准厚度值、最小厚度值、最大厚度值对比，根据对比结果在显示屏(3)中对应测量区域上显示不同的颜色。
8.根据权利要求7所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：步骤d中当测量值在标准厚度值的10％～90％范围内，则在显示屏(3)中对应测量区域上显示为灰色边框；
当测量值在标准厚度值的10％范围内，则在显示屏(3)中对应测量区域上显示为白底蓝边；
当测量值在标准厚度值的90％～100％范围内，则在显示屏(3)中对应测量区域上显示为白底红边；
当测量值在标准厚度值的90％～100％范围内，则在显示屏(3)中对应测量区域上显示为白底红边；
当测量值小于设定的最小厚度值，则在显示屏(3)中对应测量区域上显示为红色；
当测量值大于设定的最大厚度值，则在显示屏(3)中对应测量区域上显示为蓝色。
9.根据权利要求5所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：步骤a中通过键盘(4)直接选择控制主机中存储的电路板参数和测量参数；
步骤a中还可通过键盘(4)分别设定X轴电机(73)、Y轴电机(65)、Z轴气缸(5)复位引动到原点的运行参数。
10.根据权利要求5所述的PCB电路板厚度自动化测量设备的测量方法，其特征在于：电路板放置区域上对应于直角坐标系横轴和纵轴位置上分别设有横轴标尺和纵轴标尺。
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