CN114040298A - 一种耳机结构及耳机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种耳机结构及耳机，所述耳机结构包括耳机本体以及处理器，所述耳机本体包括固定部，所述固定部间隔设置有第一触发部和第二触发部，所述第一触发部连接有用于输出第一电平信号的电平模块，所述第二触发部与所述处理器电性连接，所述第二触发部用于在通过导通部和所述第一触发部导通时使所述处理器获取所述第一电平信号，在和所述第一触发部断开时使所述处理器获取与所述第一电平信号相反的第二电平信号，所述处理器用于根据接收到的电平信号，控制降噪模式。本发明提供的耳机结构，当不同耳机套被更换后，耳机能够自动识别，从而调用不同的降噪算法，达到优化降噪的效果，增强用户体验。

Description

一种耳机结构及耳机
技术领域
本发明涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机结构及耳机。
背景技术
目前市场上的耳机已经具有降噪功能，为了让耳机适配更多消费者的耳廓，厂商一般会配备多套不同型号的耳机套，以便更好适配不同消费者而更好地发挥降噪效果，但是消费者在更换耳机套后，由于耳机内部无法识别具体的耳机套尺寸型号，从而使耳机无法调用相对比较理想的算法以提高降噪效果。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种耳机结构及耳机，旨在解决现有的耳机更换耳机套后降噪效果差的问题。
为实现上述目的，本发明提出的一种耳机结构，耳机本体以及处理器；
所述耳机本体包括固定部，所述固定部间隔设置有第一触发部和第二触发部，所述第一触发部连接有用于输出第一电平信号的电平模块，所述第二触发部与所述处理器电性连接，所述第二触发部用于在通过导通部和所述第一触发部导通时使所述处理器获取所述第一电平信号，在和所述第一触发部断开时使所述处理器获取与所述第一电平信号相反的第二电平信号，所述处理器用于根据接收到的电平信号，控制降噪模式。
可选地，所述第一触发部设有至少一个，所述第二触发部设有至少两个。
本发明还提出一种耳机，包括：
耳机结构，包括耳机本体以及处理器，所述耳机本体包括固定部，所述固定部间隔设置有第一触发部和第二触发部，所述第一触发部连接有用于输出第一电平信号的电平模块，所述第二触发部与所述处理器电性连接，所述第二触发部用于在通过导通部和所述第一触发部导通时使所述处理器获取所述第一电平信号，在和所述第一触发部断开时使所述处理器获取与所述第一电平信号相反的第二电平信号，所述处理器用于根据接收到的电平信号，控制降噪模式；以及，
至少一个用于套设在所述固定部上的导通耳机套，各所述导通耳机套上设有所述导通部，在所述导通耳机套套设于所述固定部时，所述导通部的一端与所述第一触发部接触，另一端与所述第二触发部接触，以导通一所述第一触发部和一所述第二触发部。
可选地，所述第一触发部设有至少一个，所述第二触发部设有至少两个，任意一个所述第二触发部和一所述第一触发部之间构成触发区域；
所述导通部对应其中一个所述触发区域设置。
可选地，至少一个所述导通耳机套包括第一耳机套，所述第一耳机套上设有一个所述导通部；和/或，
至少一个所述导通耳机套包括第二耳机套，所述第二耳机套上设有两个所述导通部。
可选地，所述第一触发部设有两个，所述第二触发部设有两个。
可选地，两个所述第一触发部和两个所述第二触发部沿所述固定部的周向依次间隔设置，且在所述固定部的周向上，其中一个所述第一触发部与其相邻的所述第二触发部的距离D1小于其中另一个所述第一触发部与其相邻的所述第二触发部的距离D2。
可选地，所述固定部的外壁设有配合部，所述导通耳机套的内壁设有定位部，所述定位部用以在所述导通耳机套套设于所述固定部时与所述配合部定位配合，以使所述导通耳机套与所述耳机本体保持对应。
可选地，还包括用于套设在所述固定部上的绝缘耳机套，所述绝缘耳机套具有与所述固定部接触的抵接部，所述抵接部的材质为绝缘材质。
可选地，所述固定部的外壁设有配合部，所述绝缘耳机套的内壁设有定位部，所述定位部用以在所述绝缘耳机套套设于所述固定部时与所述配合部定位配合，以使所述绝缘耳机套与所述耳机本体保持对应。
本发明的技术方案中，通过在所述固定部上间隔设置第一触发部和第二触发部，并搭配带有导通部的耳机套和不带导通部的耳机套使用，更换成带有导通部的耳机套后，导通部能够将所述第一触发部和所述第二触发部导通，以使处理器接收到所述第一电平信号，处理器根据所述第一电平信号调用降噪模式，而更换成不带导通部的耳机套后，所述第一触发部和所述第二触发部断开，以使处理器接收到所述第二电平信号，处理器根据所述第二电平信号调用降噪模式。如此，当不同耳机套被更换后，耳机能够自动识别，从而调用不同的降噪算法，达到优化降噪的效果，增强用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明耳机结构的一实施例的结构示意图；
图2为图1中耳机本体的固定部的截面剖视图；
图3为本发明耳机的导通耳机套一实施例的结构示意图；
图4为图3中导通耳机套的截面剖视图；
图5为本发明耳机结构的第一触发部的电路结构图；
图6为本发明耳机结构的第一触发部的电路结构图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
10 耳机结构 20 导通耳机套
11 固定部 21 导通部
12 配合部 22 定位部
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
消费者在更换耳机套后，由于耳机内部无法识别具体的耳机套尺寸型号，从而使耳机无法调用相对比较理想的算法以提高降噪效果。
鉴于此，本发明提供一种耳机结构，图1至图2为本发明提供的耳机结构的一实施例。
如图1和图2所示，所述耳机结构10包括耳机本体以及处理器，所述耳机本体包括固定部11，所述固定部11间隔设置有第一触发部和第二触发部，所述第一触发部连接有用于输出第一电平信号的电平模块，所述第二触发部与所述处理器电性连接，所述第二触发部用于在通过导通部21(这里请参照图4)所述第一触发部导通时使所述处理器获取所述第一电平信号，在和所述第一触发部断开时使所述处理器获取与所述第一电平信号相反的第二电平信号，所述处理器用于根据接收到的电平信号，控制降噪模式。
本发明的技术方案中，通过在所述固定部11上间隔设置第一触发部和第二触发部，并搭配带有导通部21的耳机套和不带导通部21的耳机套使用，更换成带有导通部21的耳机套后，导通部21能够将所述第一触发部和所述第二触发部导通，以使处理器接收到所述第一电平信号，处理器根据所述第一电平信号调用降噪模式，而更换成不带导通部21的耳机套后，所述第一触发部和所述第二触发部断开，以使处理器接收到所述第二电平信号，处理器根据所述第二电平信号调用降噪模式。如此，当不同耳机套被更换后，耳机能够自动识别，从而调用不同的降噪算法，达到优化降噪的效果，增强用户体验。
需要说明的是，本发明不限制第一触发部、第二触发部、导通部21的具体结构，可以是电镀层，也可以是电触点，等等；本发明也不限制第一触发部和第二触发部的具体材质，可以是任意能够导电的材质，例如，铜材质、银材质。进一步地，在第一触发部、第二触发部或导通部21为电镀层时，优选电镀层的厚度大于0.8mm，保证接触导通效果。在第一触发部、第二触发部或导通部21为电镀层时，优选电镀层的材质为电镀硬金，电镀硬金硬度大，有助于提高电镀层的耐磨性。
需要说明的是，本发明不限制所述第一触发部和所述第二触发部的具体个数，在本发明实施例中，所述第一触发部设有至少一个，所述第二触发部设有至少两个。比如，第一触发部设有一个，第二触发部设有两个；再比如，第一触发部设有两个，第二触发部设有两个；还比如，第一触发部设有两个，第二触发部设有三个。
请结合参照图1至图4，本发明还提供一种耳机，耳机包括上述的耳机结构10以及至少一个用于套设在所述固定部11上的导通耳机套20，各所述导通耳机套20上设有所述导通部21，在所述导通耳机套20套设于所述固定部11时，所述导通部21的一端与所述第一触发部接触，另一端与所述第二触发部接触，以导通一所述第一触发部和一所述第二触发部。耳机中搭配有耳机结构10和导通耳机套20，导通耳机套20即为上述带有导通部21的耳机套，在所述导通耳机套20套设于所述固定部11，导通耳机套20即可实现所述第一触发部和所述第二触发部之间导通，进而传递给处理器电平信号，以控制降噪模式，使得耳机能够自动识别耳机套，调用对应的降噪算法，达到优化降噪的效果，增强用户体验。
进一步地，所述第一触发部设有至少一个，所述第二触发部设有至少两个，任意一个所述第二触发部和一所述第一触发部之间构成触发区域；所述导通部21对应其中一个所述触发区域设置。为便于描述，下述将以两个第一触发部(包括第一触发部A1和B1)，两个第二触发部(包括第二触发部A2和B2)加以说明。处理器中事先存储有多个降噪算法，具体见表1所示，当处理器接收到第一触发部A1和第二触发部A2构成的触发区域A的第一电平信号、以及第一触发部B1和第二触发部B2构成的触发区域B的第二电平信号，可对应降噪算法C1，当处理器接收到第一触发部A1和第二触发部A2构成的触发区域A的第二电平信号、以及第一触发部B1和第二触发部B2构成的触发区域B的第一电平信号，可对应降噪算法C2，当处理器接收到第一触发部A1和第二触发部A2构成的触发区域A的第一电平信号、以及第一触发部B1和第二触发部B2构成的触发区域B的第一电平信号，可对应降噪算法C3，也即，当处理器接收到触发区域的第二触发部的电平信号可对应调用该触发区域对应的降噪算法，从而优化降噪效果。
表1各触发区域电平信号不同时对应的降噪算法
触发区域A 第一电平信号 第二电平信号 第一电平信号 第二电平信号
触发区域B 第二电平信号 第一电平信号 第一电平信号 第二电平信号
处理器 C1 C2 C3 C4
如此，可针对导通部21的个数对应制作不同型号的导通耳机套20。具体而言，至少一个所述导通耳机套20包括第一耳机套，所述第一耳机套上设有一个所述导通部21，当该导通部21对应的是触发区域A，此时更换第一耳机套后，耳机会调用降噪算法C1，当该导通部21对应的是触发区域B，此时更换第一耳机套后，耳机会调用降噪算法C2，也即，在只有一个导通部21时可对应制作两种第一耳机套，从而优化降噪效果。
此外，至少一个所述导通耳机套20包括第二耳机套，所述第二耳机套上设有两个所述导通部21，当两个所述导通部21分别对应触发区域A和触发区域B，此时更换第二耳机套后，耳机会调用降噪算法C3，从而优化降噪效果。
需要说明的是，耳机可以搭配上述第二耳机套和两种第一耳机套使用，如此，根据耳机套调用的降噪算法更多，能够适用更多用户的耳廓情况。
由于现有的耳机中，耳机套往往配套3组，3组已满足绝大多数情况，因此，对于第一触发部和第二触发部的个数，优选地，所述第一触发部设有两个，所述第二触发部设有两个。
进一步地，两个所述第一触发部和两个所述第二触发部沿所述固定部11的周向依次间隔设置，且在所述固定部11的周向上，其中一个所述第一触发部与其相邻的所述第二触发部的距离D1小于其中另一个所述第一触发部与其相邻的所述第二触发部的距离D2。具体如图2所示，此时，触发区域A和触发区域B之间为非对称的位置关系，使得触发区域A和触发区域B之间有所区分，便于耳机套套设，使降噪算法调用更准确，提高耳机的使用体验。
进一步地，所述耳机还包括用于套设在所述固定部11上的绝缘耳机套，所述绝缘耳机套具有与所述固定部11接触的抵接部，所述抵接部的材质为绝缘材质。此时，抵接部无法使任何第一触发部和第二触发部导通，触发区域A和触发区域B产生的信号均为第二电平信号，可对应降噪算法C4。具体地，绝缘耳机套的材质为硅胶材质，具有绝缘性质，所述绝缘耳机套的自身构成所述搭接部，该绝缘耳机套无需额外增设搭接部，并且，相比于上述的第一耳机套和第二耳机套，也无需增设导电部，制作成本低，加工效率高。
进一步地，所述固定部11的外壁设有配合部12，所述导通耳机套20的内壁设有定位部22，所述定位部22用以在所述导通耳机套20套设于所述固定部11时与所述配合部12定位配合，以使所述导通耳机套20与所述耳机本体保持对应，通过所述固定部11时与所述配合部12定位配合，所述导通耳机套20可以准确套在耳机本体上，既防止导通耳机套20脱落，又能保证导通部21与各触发区域的对应关系。
进一步地，所述固定部11的外壁设有配合部12，所述绝缘耳机套的内壁设有定位部22，所述定位部22用以在所述绝缘耳机套套设于所述固定部11时与所述配合部12定位配合，以使所述绝缘耳机套与所述耳机本体保持对应，通过所述固定部11时与所述配合部12定位配合，所述绝缘耳机套可以准确套在耳机本体上，防止绝缘耳机套脱落。
需要说明的是，本发明不限制所述定位部22和所述配合部12的具体结构，可以是定位部22为凸起，配合部12为与凸起相匹配的凹槽；也可以是定位部22和配合部12为相互磁吸的两个磁吸层。具体地，在定位部22为凸起，配合部12为与凸起相匹配的凹槽时，请继续参照图2，所述定位部22和所述配合部12均设有两个，两个所述定位部22的其一位于两个所述第一触发部之间，两个所述定位部22的另一位于两个所述第二触发部之间，两个所述配合部12与两个所述定位部22一一对应设置，如此，起到两个第一触发部之间的间隔作用以及两个第二触发部的间隔作用。
需要说明的是，所述第一触发部(包括第一触发部A1和B1)连接耳机本体内部的硬件电路的GND(Ground接地端)，所述GND构成所述电平模块，如图5所示，所述处理器MCU(Microcontroller Unit)与所述第二触发部(包括第二触发部A2和B2)之间连接有上拉电阻和串联电阻，所述上拉电阻的一端与1.8V电源连接，所述串联电阻的一端与所述上拉电阻的另一端连接且连接的公共端与所述第二触发部连接，另一端与所述处理器MCU连接。第一触发部连接GND，会接收到GND的低电平信号进而输出低电平信号，以在与第二触发部导通时使第二触发部输出低电平信号作为第一电平信号；在第一触发部与第二触发部断开时，第二触发部则会输出高电平信号作为第二电平信号。当然，在另一些实施例中，还可以是：所述第二触发部(包括第二触发部A2和B2)连接耳机本体内部的硬件电路的GND(Ground接地端)，如图6所示，所述处理器MCU(Microcontroller Unit)与所述第一触发部(包括第一触发部A1和B1)之间连接有上拉电阻和串联电阻，所述上拉电阻的一端与1.8V电源连接，所述串联电阻的一端与所述上拉电阻的另一端连接且连接的公共端与所述第一触发部连接，另一端与所述处理器MCU连接。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机结构，其特征在于，包括耳机本体以及处理器；
所述耳机本体包括固定部，所述固定部间隔设置有第一触发部和第二触发部，所述第一触发部连接有用于输出第一电平信号的电平模块，所述第二触发部与所述处理器电性连接，所述第二触发部用于在通过导通部和所述第一触发部导通时使所述处理器获取所述第一电平信号，在和所述第一触发部断开时使所述处理器获取与所述第一电平信号相反的第二电平信号，所述处理器用于根据接收到的电平信号，控制降噪模式。
2.如权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述第一触发部设有至少一个，所述第二触发部设有至少两个。
3.一种耳机，其特征在于，包括：
耳机结构，包括耳机本体以及处理器，所述耳机本体包括固定部，所述固定部间隔设置有第一触发部和第二触发部，所述第一触发部连接有用于输出第一电平信号的电平模块，所述第二触发部与所述处理器电性连接，所述第二触发部用于在通过导通部和所述第一触发部导通时使所述处理器获取所述第一电平信号，在和所述第一触发部断开时使所述处理器获取与所述第一电平信号相反的第二电平信号，所述处理器用于根据接收到的电平信号，控制降噪模式；以及，
至少一个用于套设在所述固定部上的导通耳机套，各所述导通耳机套上设有所述导通部，在所述导通耳机套套设于所述固定部时，所述导通部的一端与所述第一触发部接触，另一端与所述第二触发部接触，以导通一所述第一触发部和一所述第二触发部。
4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第一触发部设有至少一个，所述第二触发部设有至少两个，任意一个所述第二触发部和一所述第一触发部之间构成触发区域；
所述导通部对应其中一个所述触发区域设置。
5.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，至少一个所述导通耳机套包括第一耳机套，所述第一耳机套上设有一个所述导通部；和/或，
至少一个所述导通耳机套包括第二耳机套，所述第二耳机套上设有两个所述导通部。
6.如权利要求4所述的耳机结构，其特征在于，所述第一触发部设有两个，所述第二触发部设有两个。
7.如权利要求6所述的耳机结构，其特征在于，两个所述第一触发部和两个所述第二触发部沿所述固定部的周向依次间隔设置，且在所述固定部的周向上，其中一个所述第一触发部与其相邻的所述第二触发部的距离D1小于其中另一个所述第一触发部与其相邻的所述第二触发部的距离D2。
8.如权利要求3至7任意一项所述的耳机，其特征在于，所述固定部的外壁设有配合部，所述导通耳机套的内壁设有定位部，所述定位部用以在所述导通耳机套套设于所述固定部时与所述配合部定位配合，以使所述导通耳机套与所述耳机本体保持对应。
9.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，还包括用于套设在所述固定部上的绝缘耳机套，所述绝缘耳机套具有与所述固定部接触的抵接部，所述抵接部的材质为绝缘材质。
10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述固定部的外壁设有配合部，所述绝缘耳机套的内壁设有定位部，所述定位部用以在所述绝缘耳机套套设于所述固定部时与所述配合部定位配合，以使所述绝缘耳机套与所述耳机本体保持对应。
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