CN114039569B - 一种用于谐振器的封装结构及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于谐振器生产设备技术领域，特别涉及一种用于谐振器的封装结构及封装方法，包括第一轨道、第一安装组件、第二安装组件、点胶组件、装盖组件、限位组件和充气组件；所述第一轨道依次与第一安装组件、点胶组件、装盖组件和充气组件连通；所述第二安装组件位于点胶组件远离第一轨道的一侧；通过设置第一底座、第一轨道、第一安装组件、第二安装组件、点胶组件、装盖组件、限位组件和充气组件，依次完成谐振器的封装，使得谐振器的封装完全自动化，无需人工参与，生产效率更高。

Description

一种用于谐振器的封装结构及封装方法

技术领域

本发明属于谐振器生产设备技术领域，特别涉及一种用于谐振器的封装结构及封装方法。

背景技术

柱状石英晶体谐振器是利用石英晶体的逆压电效应制成的一种谐振器件，其已成为数码信息社会的重要电子元器件，并具有高精密、高稳定性的特点，广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器和电子产品中，是当今电子产品中不可缺少的关键元件。

在柱状石英晶体谐振器的生产过程中，需要对其进行封装；目前，在对柱状谐振器进行封装时，由于其结构较为复杂，难以在封装时实现自动化封装。因此，需要对现有技术进行改进。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种用于谐振器的封装结构，包括第一轨道、第一安装组件、第二安装组件、点胶组件、装盖组件、限位组件和充气组件；所述第一轨道依次与第一安装组件、点胶组件、装盖组件和充气组件连通；所述第二安装组件位于点胶组件远离第一轨道的一侧；所述第一安装组件包括第二底座、第一移动部、第一顶出部、第二移动部、第二顶出部、第一升降组件和第三底座；

所述第一升降组件的本体一端固定安装在所述第二底座上；所述第一升降组件的升降部与所述第三底座传动连接；所述第三底座两端分别水平设置有第二轨道，所述第一顶出部和第二顶出部分别移动卡接在第三底座两端的第二轨道内；所述第三底座两端的第二轨道之间还分别竖直设置有第三轨道和第四轨道；所述第一移动部移动卡接在所述第三轨道上；所述第二移动部移动卡接在所述第四轨道上；所述第一移动部与所述第二移动部的结构相同，第三轨道和第四轨道结构相同。

进一步的，所述第三轨道的下方还设置有第一送料组件，所述第一送料组件与所述第三轨道连通。

进一步的，所述第四轨道的上方还设置有第二送料组件，所述第二送料组件与所述第四轨道连通。

进一步的，所述第一移动部包括第一卡块；所述第三轨道的上端开设有第一通槽，所述第一顶出部的顶出杆活动贯穿所述第一通槽。

进一步的，所述第三轨道的侧壁上固定安装有第一电机的本体；所述第三轨道上还转动安装有第一滚珠丝杆，所述第一电机的输出端与所述第一滚珠丝杆传动连接；所述第一卡块活动卡接在所述第一滚珠丝杆上。

进一步的，所述第一卡块远离第二移动部的一端内壁处开设有两组第二卡槽；所述第二卡槽内转动安装有第二卡块。

进一步的，所述第二卡块位于第二卡槽外部的一端为扇形。

进一步的，所述第二卡块位于第二卡槽内部一端的下端为与所述第二卡槽的槽底抵触，使得第二卡块只能向第二卡槽的槽顶进行转动。

进一步的，所述第二卡槽靠近槽顶的侧壁上还设置有第一弹簧；所述第一弹簧与所述第二卡块弹性连接。

一种用于谐振器的封装方法，利用上述的一种用于谐振器的封装结构实施，包括如下步骤：

将谐振器的基座置于第一轨道上，使基座运输到第一安装组件处；

通过第一安装组件将谐振器的第一卡接杆与第二卡接杆固定在基座的进气孔内；

通过第一轨道将安装有第一卡接杆与第二卡接杆的基座运输到点胶组件处与第二安装组件运输的晶片进行点胶粘合，组装成谐振器本体；

通过第一轨道将组装完成的谐振器本体运输到充气组件处，通过装盖组件将谐振器密封盖螺接在谐振器本体上，通过充气组件完成谐振器的封装。

本发明的有益效果是：

1、通过设置第一底座、第一轨道、第一安装组件、第二安装组件、点胶组件、装盖组件、限位组件和充气组件，依次完成谐振器的封装，使得谐振器的封装完全自动化，无需人工参与，生产效率更高。

2、启动谐振器的基座两端的第一电机，使第二移动部的第一卡块运输第一卡接杆，使第一移动部的第一卡块运输第二卡接杆；使得第一卡接杆上的第一卡槽与第四轨道上端的第一通槽对正；第二卡接杆上的第一卡槽与第三轨道上端的第一通槽对正；通过第一顶出部和第二顶出部分别将第二卡接杆和第一卡接杆顶出至进气孔内，使第二卡接杆与第一卡接杆完成固定卡接，无需人工操作，自动化程度高。

3、通过第二安装组件的第三卡块将晶片运输到基座的上引线之间；启动点胶部的同时启动第二升降组件将晶片两侧的上引线与晶片由上至下进行粘合，直至粘合完毕，形成谐振器本体，无需人工进行点胶，点胶效率更高。

4、通过启动第三电机，使螺杆带动第五卡块转动的同时向谐振器本体靠近，最终使谐振器密封盖螺接在所述谐振器本体上；再次启动第三电机使螺杆反转，使第五卡块与谐振器密封盖脱离，无需手动安装谐振器密封盖，自动化程度更高，提高生产效率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施例的封装结构的结构示意图；

图2示出了本发明实施例的谐振器的结构示意图；

图3示出了本发明实施例的第一安装组件的第一视角的结构示意图；

图4示出了本发明实施例的第一安装组件的第二视角的结构示意图；

图5示出了本发明实施例的第一移动部的结构示意图；

图6示出了本发明实施例的第一卡块的结构示意图；

图7示出了本发明实施例的第二安装组件、点胶组件和限位组件的结构示意图；

图8示出了本发明实施例的第三卡块的结构示意图；

图9示出了本发明实施例的装盖组件的结构示意图。

图中：1、第一底座；2、第一轨道；3、第一安装组件；31、第二底座；32、第一移动部；321、第一电机；322、第一滚珠丝杆；323、第一卡块；3231、第二卡槽；3232、第二卡块；3233、第一弹簧；33、第一顶出部；34、第一送料组件；35、第二移动部；36、第二顶出部；37、第二送料组件；38、第一升降组件；39、第三底座；391、第二轨道；392、第三轨道；3921、第一通槽；393、第四轨道；4、第二安装组件；41、第一转动组件；42、第一伸缩组件；43、第三卡块；431、第三卡槽；432、第四卡块；44、第三送料组件；5、点胶组件；51、第二升降组件；52、点胶部；6、装盖组件；61、第四底座；62、第二电机；63、连接板；64、第三电机；65、螺杆；66、第五卡块；67、第四送料组件；68、支撑杆；69、第二伸缩组件；610、顶杆；7、限位组件；71、第三升降组件；72、限位杆；8、充气组件；81、移动座；82、第五轨道；83、充气部；9、谐振器本体；91、晶片；92、上引线；93、基座；931、进气孔；94、下引线；95、第一卡接杆；96、第二卡接杆；961、弹片；10、谐振器密封盖。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提出了一种用于谐振器的封装结构，包括第一底座1、第一轨道2、第一安装组件3、第二安装组件4、点胶组件5、装盖组件6、限位组件7和充气组件8；示例性的，如图1所示。

所述第一安装组件3、第二安装组件4、点胶组件5、装盖组件6、限位组件7和充气组件8均固定安装在所述第一底座1上；所述第一轨道2依次与第一安装组件3、点胶组件5、装盖组件6和充气组件8连通；

所述第二安装组件4位于点胶组件5远离第一轨道2的一侧。

通过设置第一底座1、第一轨道2、第一安装组件3、第二安装组件4、点胶组件5、装盖组件6、限位组件7和充气组件8，依次完成谐振器的封装，使得谐振器的封装完全自动化，无需人工参与，生产效率更高。

所述限位组件7用于对第一轨道2上谐振器的零部件处于第一安装组件3、点胶组件5、装盖组件6和充气组件8的位置时进行限位，确保谐振器零部件的安装位置准确。

所述谐振器包括谐振器本体9和谐振器密封盖10，示例性的，如图2所示。

所述谐振器本体9包括晶片91、上引线92、基座93和下引线94；所述基座93与所述谐振器密封盖10均为柱状结构；所述谐振器密封盖10外壁上的外螺纹与所述基座93内的内螺纹螺纹连接，所述晶片91的两侧分别与两组所述上引线92一端胶接，所述上引线92贯穿所述基座93的另一端与所述下引线94固定连接；所述基座93的中轴线处开设有进气孔931，所述进气孔931内还活动卡接有第一卡接杆95和第二卡接杆96，所述第一卡接杆95与所述第二卡接杆96过盈卡接。所述第二卡接杆96靠近进气孔931的一端设置有弹片961，确保进气孔931的畅通；充气组件8能通过进气孔931进行充气。当谐振器密封盖10内填充满气体后，谐振器密封盖10内的气压压着第一卡接杆95的上端盖合在进气孔931位于谐振器密封盖10内的一端上；使谐振器完全封装。所述第一卡接杆95与所述第二卡接杆96位于基座的外部的一端均设置有第一卡槽。

所述第一安装组件3包括第二底座31、第一移动部32、第一顶出部33、第一送料组件34、第二移动部35、第二顶出部36、第二送料组件37、第一升降组件38和第三底座39，示例性的，如图3和图4所示。

所述基座93与下引线94滑动安装在所述第一轨道2内；

所述第二底座31固定安装在第一底座1的一侧，所述第一升降组件38的本体一端固定安装在所述第二底座31上；所述第一升降组件38的升降部与所述第三底座39传动连接。

所述第三底座39两端分别水平设置有第二轨道391，所述第一顶出部33和第二顶出部36分别移动卡接在第三底座39两端的第二轨道391内；所述第三底座39两端的第二轨道391之间还分别竖直设置有第三轨道392和第四轨道393。

所述第一移动部32移动卡接在所述第三轨道392上，所述第一移动部32能在第三轨道392上升降；所述第三轨道392的下方还设置有第一送料组件34，所述第一送料组件34与所述第三轨道392连通；所述第一送料组件34用于将第二卡接杆96输送到第三轨道392的底端，通过第一移动部32下降到第三轨道392的底端将第一送料组件34上的第二卡接杆96运输到第三轨道392的顶端，便于第一顶出部33将第二卡接杆96从第三轨道392上顶出至基座93的进气孔931内。

所述第二移动部35移动卡接在所述第四轨道393上，所述第二移动部35能在第四轨道393上升降；所述第四轨道393的上方还设置有第二送料组件37，所述第二送料组件37与所述第四轨道393连通。

所述第二送料组件37用于将第一卡接杆95输送到第四轨道393的顶端；利用第一卡接杆95自身的重力落入第二移动部35内；通过第二移动部35运输第一卡接杆95至第二顶出部36的输出端，使第二顶出部36的输出端与第一卡接杆95卡接，并顶出至基座93内且使第一卡接杆95与第二卡接杆96固定卡接。完成第一卡接杆95与第二卡接杆96的组装。

所述第一移动部32与所述第二移动部35的结构相同，第三轨道392和第四轨道393结构相同；此处以第一移动部32和第三轨道392为例进行说明；所述第一移动部32包括第一卡块323，示例性的，如图5和6所示。

所述第三轨道392的上端开设有第一通槽3921，所述第一顶出部33的顶出杆活动贯穿所述第一通槽3921与所述第二卡接杆96上的第一卡槽卡接。

所述第三轨道392的侧壁上固定安装有第一电机321的本体；所述第三轨道392上还转动安装有第一滚珠丝杆322，所述第一电机321的输出端与所述第一滚珠丝杆322传动连接；所述第一卡块323活动卡接在所述第一滚珠丝杆322上，使得第一卡块323能在第三轨道392上升降。

所述第一卡块323远离第二移动部35的一端内壁处开设有两组第二卡槽3231；所述第二卡槽3231内转动安装有第二卡块3232，所述第二卡块3232位于第二卡槽3231外部的一端为扇形；所述第二卡块3232位于第二卡槽3231内部一端的下端为与所述第二卡槽3231的槽底抵触，使得第二卡块3232只能向第二卡槽3231的槽顶进行转动。

所述第二卡槽3231靠近槽顶的侧壁上还设置有第一弹簧3233；所述第一弹簧3233与所述第二卡块3232弹性连接。

当第一卡块323向第一送料组件34处移动时，第二卡块3232的下端与横置的第二卡接杆96的上端抵触；使得第二卡块3232向第二卡槽3231的槽顶进行转动，所述第二卡块3232会逐渐压缩第一弹簧3233直至第二卡块3232收纳入所述第二卡槽3231内；当第二卡块3232位于横置的第二卡接杆96的下端时，所述第二卡块3232在第一弹簧3233的弹力下恢复原状，此时第二卡块3232支撑在横置的第二卡接杆96的下端，在第一卡块323向第三轨道392的顶端运动时，带动横置的第二卡接杆96运动，直至第一顶出部33的顶出杆在伸长后能与第一卡槽卡接。

所述第二安装组件4包括第一转动组件41、第一伸缩组件42、第三卡块43和第三送料组件44，所述点胶组件5包括第二升降组件51和点胶部52，示例性的，如图7和图8所示。

两组所述第二升降组件51固定安装在所述第一底座1上，且位于所述第一轨道2的一侧，所述第二升降组件51的升降部与所述点胶部52传动连接；所述点胶部52的胶液输入端与点胶机的输出端连通。两组所述点胶部52分别位于上引线92的两侧，通过点胶部52挤出胶液，将上引线92与晶片91进行粘合。

所述第一转动组件41固定安装在所述第一底座1上，且位于所述点胶部52远离第一轨道2的一侧。

若干组所述第一伸缩组件42的本体一端呈圆周阵列固定安装在所述第一转动组件41上；所述第三卡块43与所述第一伸缩组件42的输出轴一端传动连接。所述第三卡块43远离第一伸缩组件42的一端开设有第三卡槽431，所述第三卡槽431的内部固定安装有第四卡块432，所述第四卡块432与所述第三卡槽431用于卡接晶片91。

所述第三送料组件44固定安装在所述第一转动组件41远离点胶部52的一侧，当第三卡块43转动到正对第三送料组件44上的晶片91时，第三送料组件44上的晶片91能进入第三卡块43内。再通过第一转动组件41使晶片91转运到靠近上引线92的一侧，伸长相对应的第一伸缩组件42的输出轴，使晶片91位于上引线92之间；启动点胶部52的同时启动第二升降组件51将晶片91两侧的上引线92与晶片91由上至下进行粘合，直至粘合完毕，之后使对应的第二伸缩组件69收缩，第三卡块43即可与粘合后的晶片91分离，并进行下一轮点胶。

所述限位组件7包括第三升降组件71和限位杆72，所述第三升降组件71的本体一端固定安装在所述第一底座1上，所述第三升降组件71的升降部与所述限位杆72传动连接，通过限位杆72对进入封装步骤的基座93进行限位，避免基座93移动，影响封装效果。

所述装盖组件6包括第四底座61，示例性的，如图9所示。

所述第四底座61固定安装在所述第一底座1上，所述第四底座61的上端固定安装有第二电机62的本体，所述第二电机62的输出轴一端与所述连接板63传动连接。

所述连接板63上设置有第三电机64的本体，所述连接板63远离第二电机62的一端还转动卡接有螺杆65，所述螺杆65活动贯穿所述连接板63；所述第三电机64的输出轴一端与所述螺杆65传动连接。所述螺杆65贯穿连接板63的一端还固定安装有第五卡块66，所述第五卡块66内壁上设置有弹簧片，用于夹紧谐振器密封盖10。

所述第四底座61的一侧还设置有第四送料组件67，所述第四送料组件67内装填有若干组谐振器密封盖10，所述第四送料组件67的下方设置有支撑杆68，所述支撑杆68用于盛放从第四送料组件67上落下的谐振器密封盖10。

所述支撑杆68的一侧还设置有第二伸缩组件69，所述第二伸缩组件69的输出端传动安装有顶杆610。

首先启动第二电机62使第五卡块66正对支撑杆68上的谐振器密封盖10，通过顶杆610将支撑杆68上的谐振器密封盖10顶出到第五卡块66内，通过第五卡块66内壁的弹簧片夹紧。再次启动第二电机62使第五卡块66正对谐振器本体9；通过启动第三电机64，使螺杆65带动第五卡块66转动的同时向谐振器本体9靠近，最终使谐振器密封盖10螺接在所述谐振器本体9上；再次启动第三电机64使螺杆65反转，使第五卡块66与谐振器密封盖10脱离，谐振器密封盖10则密封安装在谐振器本体上。

所述充气组件8包括移动座81、第五轨道82和充气部83；所述第五轨道82固定安装在所述第一底座1上；所述第五轨道82的方向与第一轨道2垂直设置。所述移动座81移动卡接在所述第五轨道82上；所述充气部83的本体固定安装在所述移动座81上，所述充气部83的输入端与气泵连通；所述充气部83用于通过进气孔931对谐振器密封盖10内填充保护气体，即可完成谐振器的封装。

利用本发明实施例提出的一种用于谐振器的封装结构，其工作原理如下：

首先将谐振器的基座93通过第一轨道2运输至第一安装组件3处；使进气孔931与第一通槽3921对正。启动谐振器的基座93两端的第一电机321，使第二移动部35的第一卡块323运输第一卡接杆95，使第一移动部32的第一卡块323运输第二卡接杆96；使得第一卡接杆95上的第一卡槽与第四轨道393上端的第一通槽3921对正；第二卡接杆96上的第一卡槽与第三轨道392上端的第一通槽3921对正；通过第一顶出部33和第二顶出部36分别将第二卡接杆96和第一卡接杆95顶出至进气孔931内，使第二卡接杆96与第一卡接杆95完成固定卡接，无需人工操作，自动化程度高。

其次通过第一轨道2将装有第一卡接杆95和第二卡接杆96的基座93运输到点胶组件处；通过第二安装组件4的第三卡块43将晶片91运输到基座93的上引线92之间；启动点胶部52的同时启动第二升降组件51将晶片91两侧的上引线92与晶片91由上至下进行粘合，直至粘合完毕，形成谐振器本体9，无需人工进行点胶，点胶效率更高。

将谐振器本体9再次通过第一轨道2运输到充气组件8处；通过启动第二电机62使第五卡块66正对支撑杆68上的谐振器密封盖10，通过顶杆610将支撑杆68上的谐振器密封盖10顶出到第五卡块66内，通过第五卡块66内壁的弹簧片夹紧。再次启动第二电机62使第五卡块66正对谐振器本体9；通过启动第三电机64，使螺杆65带动第五卡块66转动的同时向谐振器本体9靠近，最终使谐振器密封盖10螺接在所述谐振器本体9上；再次启动第三电机64使螺杆65反转，使第五卡块66与谐振器密封盖10脱离，无需手动安装谐振器密封盖，自动化程度更高，提高生产效率。

之后，启动充气组件8通过进气孔931对谐振器密封盖10内填充保护气体，完成谐振器的封装。

本发明实施例还提出了一种用于谐振器的封装方法，利用上述的一种用于谐振器的封装结构实施，包括如下步骤：

将谐振器的基座置于第一轨道上，使基座运输到第一安装组件处；

通过第一安装组件将谐振器的第一卡接杆与第二卡接杆固定在基座的进气孔内；

通过第一轨道将安装有第一卡接杆与第二卡接杆的基座运输到点胶组件处与第二安装组件运输的晶片进行点胶粘合，组装成谐振器本体；

通过第一轨道将组装完成的谐振器本体运输到充气组件处，通过装盖组件将谐振器密封盖螺接在谐振器本体上，通过充气组件完成谐振器的封装。

具体的，首先将谐振器的基座通过第一轨道运输至第一安装组件处；使进气孔与第一通槽对正。启动谐振器的基座两端的第一电机，使第二移动部的第一卡块运输第一卡接杆，使第一移动部的第一卡块运输第二卡接杆；使得第一卡接杆上的第一卡槽与第四轨道上端的第一通槽对正；第二卡接杆上的第一卡槽与第三轨道上端的第一通槽对正；通过第一顶出部和第二顶出部分别将第二卡接杆和第一卡接杆顶出至进气孔内，使第二卡接杆与第一卡接杆完成固定卡接。

其次通过第一轨道将装有第一卡接杆和第二卡接杆的基座运输到点胶组件处；通过第二安装组件的第三卡块将晶片运输到基座的上引线之间；启动点胶部的同时启动第二升降组件将晶片两侧的上引线与晶片由上至下进行粘合，直至粘合完毕，形成谐振器本体。

将谐振器本体再次通过第一轨道运输到充气组件处；通过启动第二电机使第五卡块正对支撑杆上的谐振器密封盖，通过顶杆将支撑杆上的谐振器密封盖顶出到第五卡块内，通过第五卡块内壁的弹簧片夹紧。再次启动第二电机使第五卡块正对谐振器本体；通过启动第三电机，使螺杆带动第五卡块转动的同时向谐振器本体靠近，最终使谐振器密封盖螺接在所述谐振器本体上；再次启动第三电机使螺杆反转，使第五卡块与谐振器密封盖脱离。

之后，启动充气组件通过进气孔对谐振器密封盖内填充保护气体，完成谐振器的封装。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种用于谐振器的封装结构，其特征在于：包括第一轨道(2)、第一安装组件(3)、第二安装组件(4)、点胶组件(5)、装盖组件(6)、限位组件(7)和充气组件(8)；所述第一轨道(2)依次与第一安装组件(3)、点胶组件(5)、装盖组件(6)和充气组件(8)连通；所述第二安装组件(4)位于点胶组件(5)远离第一轨道(2)的一侧；

所述第一安装组件(3)包括第二底座(31)、第一移动部(32)、第一顶出部(33)、第二移动部(35)、第二顶出部(36)、第一升降组件(38)和第三底座(39)；所述第一升降组件(38)的本体一端固定安装在所述第二底座(31)上；所述第一升降组件(38)的升降部与所述第三底座(39)传动连接；所述第三底座(39)两端分别水平设置有第二轨道(391)，所述第一顶出部(33)和第二顶出部(36)分别移动卡接在第三底座(39)两端的第二轨道(391)内；所述第三底座(39)两端的第二轨道(391)之间还分别竖直设置有第三轨道(392)和第四轨道(393)；所述第一移动部(32)移动卡接在所述第三轨道(392)上；所述第二移动部(35)移动卡接在所述第四轨道(393)上；所述第一移动部(32)与所述第二移动部(35)的结构相同，第三轨道(392)和第四轨道(393)结构相同。

2.根据权利要求1所述的一种用于谐振器的封装结构，其特征在于：所述第三轨道(392)的下方还设置有第一送料组件(34)，所述第一送料组件(34)与所述第三轨道(392)连通。

3.根据权利要求2所述的一种用于谐振器的封装结构，其特征在于：所述第四轨道(393)的上方还设置有第二送料组件(37)，所述第二送料组件(37)与所述第四轨道(393)连通。

4.根据权利要求3所述的一种用于谐振器的封装结构，其特征在于：所述第一移动部(32)包括第一卡块(323)；所述第三轨道(392)的上端开设有第一通槽(3921)，所述第一顶出部(33)的顶出杆活动贯穿所述第一通槽(3921)。

5.根据权利要求4所述的一种用于谐振器的封装结构，其特征在于：所述第三轨道(392)的侧壁上固定安装有第一电机(321)的本体；所述第三轨道(392)上还转动安装有第一滚珠丝杆(322)，所述第一电机(321)的输出端与所述第一滚珠丝杆(322)传动连接；所述第一卡块(323)活动卡接在所述第一滚珠丝杆(322)上。

6.根据权利要求5所述的一种用于谐振器的封装结构，其特征在于：所述第一卡块(323)远离第二移动部(35)的一端内壁处开设有两组第二卡槽(3231)；所述第二卡槽(3231)内转动安装有第二卡块(3232)。

7.根据权利要求6所述的一种用于谐振器的封装结构，其特征在于：所述第二卡块(3232)位于第二卡槽(3231)外部的一端为扇形。

8.根据权利要求7所述的一种用于谐振器的封装结构，其特征在于：所述第二卡块(3232)位于第二卡槽(3231)内部一端的下端为与所述第二卡槽(3231)的槽底抵触，使得第二卡块(3232)只能向第二卡槽(3231)的槽顶进行转动。

9.根据权利要求8所述的一种用于谐振器的封装结构，其特征在于：所述第二卡槽(3231)靠近槽顶的侧壁上还设置有第一弹簧(3233)；所述第一弹簧(3233)与所述第二卡块(3232)弹性连接。

10.一种用于谐振器的封装方法,利用如权利要求1-9任一项所述的一种用于谐振器的封装结构实施，其特征在于，包括如下步骤：

将谐振器的基座置于第一轨道上，使基座运输到第一安装组件处；

通过第一安装组件将谐振器的第一卡接杆与第二卡接杆固定在基座的进气孔内；

通过第一轨道将安装有第一卡接杆与第二卡接杆的基座运输到点胶组件处与第二安装组件运输的晶片进行点胶粘合，组装成谐振器本体；

通过第一轨道将组装完成的谐振器本体运输到充气组件处，通过装盖组件将谐振器密封盖螺接在谐振器本体上，通过充气组件完成谐振器的封装。

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