CN114025592A - 蚀刻微通道式热交换器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种蚀刻微通道式热交换器,包括框架,所述框架内蚀刻有冷却液微通道流道,所述框架上焊接有散热翅片。本发明的优点:其可热交换效果较好且通过蚀刻加工方式,可适用于大规模的生产并可提高加工效率和良品率。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件散热技术领域,具体是指一种蚀刻微通道式热交换热器。
背景技术
电子元器件及其组装后的电子设备的尺寸体积越来越小,相应的集成密度大大增加,高热流密度电子设备已经形成,并将会以更快的发展趋势达到一个极高的程度。随之而来的便是电子设备热流密度的剧增,常规的风冷散热方式很难满足电子设备的散热需求,液冷以其较高的换热效率在电子设备散热领域有较为广泛的应用。
液冷散热分为两种方式,一种为液冷板散热,它的原理就是利用液体与发热元器件进行直接接触传热或间接换热,从而在流动或者蒸发过程中带走热量继而降低发热元器件温度。
液冷***主要由冷板、循环管路、泵、空气-液体换热器四部分组成。
另一种方式为热交换器散热冷却,热交换器的换热原理为:换热器内部流动管路通入冷流体,换热器外部通入热空气,热空气与内部冷流体间,通过散热翅片的对流换热作用发生热交换,将热空气冷却,冷流体加热,被冷却后的热空气输送到需要散热的设备或电子元器件处,实现热量的转移和散失。电子设备散热中,微型热交换热器将空气冷却后,空气吹入电子设备内部,或电子元器件表面,从而降低进入电子设备内部的空气温度,或冷却电子元器件的温度。
微型热交换的换热包括三个部分,分别为:冷却液与流通管路的对流换热,流通管路与外部散热鳍片间的导热,散热鳍片与空气间的对流换热。其中,流通管路与外部鳍片间的导热主要受材料特性的影响,散热鳍片与空气间的对流换热主要受空气流速和鳍片结构的影响。冷却液与流通管路间的对流换热,主要受管路结构和冷却液物质属性的影响。为增强冷却液液与流通管路间的对流换热,一般将流通管路设计成微通道的结构(通道截面当量直径小于1mm)。对流换热过程中,由于流体粘性作用,在固体壁面附近出现速度和温度发生剧烈变化的薄层,即边界层,边界层底部存在层流底层,热量通过层流底层的传热方式为导热。微通道的结构可有效减薄速度边界层,从而增强对流换热。
目前传统的微型热交换器冷却液流通管路均为机加工方式,即线切割、铲齿或CNC,机加工效率和良率均较低,不适用于大规模的生产。
发明内容
本发明为了解决上述的各种问题,提供了一种蚀刻微通道式热交换热器,其可热交换效果较好且通过蚀刻加工方式,可适用于大规模的生产并可提高加工效率和良品率。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:蚀刻微通道式热交换器,包括框架,所述框架内蚀刻有冷却液微通道流道,所述框架上焊接有散热翅片。
优选的,所述冷却液微通道流道的材质为铝或铜材质。
优选的,所述散热翅片的材质为铝材质。
优选的,所述散热翅片的形状为锯齿形或波纹形。
本发明还包括一种蚀刻微通道式热交换器的加工方式,具体步骤为:
步骤一:首先将冷却液流通管路采用蚀刻的方式进行加工;
步骤二:若框架为铝材质,首先对其进行镀镍处理;若为铜材质,则无需镀镍;
步骤三:将散热翅片进行镀镍处理;
步骤四:采用回流焊将散热翅片焊接在框架镂空处的表面上;
步骤五:在散热翅片的上方或下方安装轴流或涡轮风扇。
本发明与现有技术相比的优点在于:本发明在使用时,微型热交换器冷却液流通管路采用蚀刻的方式进行加工,可根据流体力学或传热学理论,将管路形式蚀刻为仿生结构管路,或其它可增强对流换热效果的管路(如波纹型管路、锯齿型管路等)。
蚀刻的微通道截面尺寸更小,对流换热换热过程中流体边界层的厚度更小,从而可提高冷却液侧的对流换热效果,进而提升热交换器的换热性能。另一方面,蚀刻方式使得微通道管路成型的结构类型更加丰富、成型效率和良率更高。
附图说明
图1是本发明专利的主视图。
图2是本发明专利的右视图。
图3是本发明专利的微通道局部图。
图4是本发明专利的三维结构图。
如图所示:1、冷却液微通道流道;2、散热翅片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
结合附图1至附图4,蚀刻微通道式热交换器,包括框架,所述框架内蚀刻有冷却液微通道流道1,所述框架上焊接有散热翅片2。
所述冷却液微通道流道1的材质为铝或铜材质。
所述散热翅片2的材质为铝材质。
所述散热翅片2的形状为锯齿形或波纹形。
本发明还包括蚀刻微通道式热交换器的加工方式,具体步骤为:
步骤一:首先将冷却液流通管路采用蚀刻的方式进行加工;
步骤二:若框架为铝材质,首先对其进行镀镍处理;若为铜材质,则无需镀镍;
步骤三:将散热翅片进行镀镍处理;
步骤四:采用回流焊将散热翅片焊接在框架镂空处的表面上;
步骤五:在散热翅片的上方或下方安装轴流或涡轮风扇。
本发明的具体实施方式:本发明在使用时,即流体通道采用蚀刻的技术加工微通道结构,微通道间通过扩散焊接的方式进行焊接,微通道之间焊接散热翅片2,组成蚀刻微通道热交换器。
以上对本发明及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.蚀刻微通道式热交换器,其特征在于:包括框架,所述框架内蚀刻有冷却液微通道流道(1),所述框架上焊接有散热翅片(2)。
2.根据权利要求1所述的蚀刻微通道式热交换器,其特征在于:所述冷却液微通道流道(1)的材质为铝或铜材质。
3.根据权利要求1所述的蚀刻微通道式热交换器,其特征在于:所述散热翅片(2)的材质为铝材质。
4.根据权利要求1所述的蚀刻微通道式热交换器,其特征在于:所述散热翅片(2)的形状为锯齿形或波纹形。
5.根据权利要求1所述的蚀刻微通道式热交换器,其特征在于:其加工方式为:
步骤一:首先将冷却液流通管路采用蚀刻的方式进行加工;
步骤二:若框架为铝材质,首先对其进行镀镍处理;若为铜材质,则无需镀镍;
步骤三:将散热翅片进行镀镍处理;
步骤四:采用回流焊将散热翅片焊接在框架镂空处的表面上;
步骤五:在散热翅片的上方或下方安装轴流或涡轮风扇。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
WO2009109112A1 (zh) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Sun Haichao | 一种专用于空调机的平行流热交换器 |
CN103997880A (zh) * | 2014-05-26 | 2014-08-20 | 江苏大学 | 一种微通道散热器及由其组成的微机电产品散热***装置 |
CN104006698A (zh) * | 2014-05-06 | 2014-08-27 | 北京理工大学 | 双弧斜断式翅片管无接触热阻传热元件 |
CN113606967A (zh) * | 2021-06-27 | 2021-11-05 | 江阴市富仁高科股份有限公司 | 一种高压微通道换热器及其制造方法 |
CN214666272U (zh) * | 2020-08-26 | 2021-11-09 | 广东美的暖通设备有限公司 | 换热器、电控盒以及空调*** |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009109112A1 (zh) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Sun Haichao | 一种专用于空调机的平行流热交换器 |
CN104006698A (zh) * | 2014-05-06 | 2014-08-27 | 北京理工大学 | 双弧斜断式翅片管无接触热阻传热元件 |
CN103997880A (zh) * | 2014-05-26 | 2014-08-20 | 江苏大学 | 一种微通道散热器及由其组成的微机电产品散热***装置 |
CN214666272U (zh) * | 2020-08-26 | 2021-11-09 | 广东美的暖通设备有限公司 | 换热器、电控盒以及空调*** |
CN113606967A (zh) * | 2021-06-27 | 2021-11-05 | 江阴市富仁高科股份有限公司 | 一种高压微通道换热器及其制造方法 |
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