CN218920809U - 一种外带翅片的均热板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种外带翅片的均热板，属于热交换器技术领域。所述均热板包括均热板本体、吸液层、外翅片和卡扣，所述均热板本体的两端封闭设置，所述吸液层铺设在所述均热板本体的底部内侧和左右两内侧壁上；所述外翅片的下底面与所述均热板本体的上端端面紧密连接；所述卡扣将所述均热板本体扣合在热源上。本实用新型的均热板通过在热源封装上利用卡扣扣合均热板，在均热板内设有冷却剂和海绵铜，利用冷却剂的气液相循环实现对热源的热传作用，并通过在均热板的外侧接入外翅片，外翅片增加散热面积，提高散热效率。

Description

一种外带翅片的均热板

技术领域

本实用新型涉及热交换器技术领域，尤其涉及一种外带翅片的均热板。

背景技术

现今科技工业的产品发展趋于精密化，如集成电路或计算机等装置，除了体积设计小型化外，相对所衍生的热量也大幅地增加，故其运作时所产生的热量也相当的可观。目前针对各种电子发热组件皆设有相对应的散热器或散热装置，以能维持其在许可的温度下正常运作。然而现有针对各种电子发热组件的散热器或散热装置主要为热挤生产,导热率低、热容小、翅片厚、翅片矮。

此外，透过均热板或均热板传热也是现有散热技术的一项应用，均热板及均热板两者的原理相同，都是透过气液相的循环变化以提供热传作用。由于均热板具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，使其广泛地应用于电子发热组件的热聚集现象。

然而，现有均热板的本体采用单种金属铣削、拉拨、铲制等工艺。导热性差，热源成点状热幅射，在热源面积小的情况下总体性能差。且需以至少两个板体组合而成，若需搭配设置散热架，还需要利用焊接等方式结合散热器与均热板，其组件数量繁多，工序复杂，导致制造成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种外带翅片的均热板。根据本实用新型的均热板，通过在热源封装上利用卡扣扣合均热板，在均热板内设有冷却剂和海绵铜，利用冷却剂的气液相循环实现对热源的热传作用，并通过在均热板的外侧接入外翅片，外翅片增加散热面积，提高散热效率，本实用新型采用的技术方案如下：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种外带翅片的均热板，其中，所述均热板包括：

均热板本体，所述均热板本体的两端封闭设置；

吸液层，所述吸液层铺设在所述均热板本体的底部内侧和左右两内侧壁上；

外翅片，所述外翅片的下底面与所述均热板本体的上端端面紧密连接；

卡扣，所述卡扣将所述均热板本体扣合在热源上。

优选的，所述外翅片为一体化设置，且沿宽度方向呈矩形的波形设置，并沿长度方向向两端延伸，所述外翅片位于波谷的下侧侧面与所述均热板本体焊接设置。

优选的，所述外翅片与均热板本体通过钎焊焊接。

优选的，所述外翅片位于波峰与波谷之间的侧面上沿长度方向间隔开设有多个导流槽，在所述导流槽上沿竖直方向间隔切开，形成多个导热片，所述导热片相对外翅片的长度方向倾斜设置，并在相邻的导热片之间形成导流孔，所述相邻两个导流槽内的导热片呈相反的朝向设置，使相邻两个导热槽的导流孔朝向呈相反设置。

优选的，所述导流槽由滚压机滚压形成。

优选的，所述外翅片为一体化设置，且沿宽度方向呈类矩形的波形设置，所述外翅片的波峰和波谷沿长度方向呈波浪形，所述外翅片位于波谷的下侧面与所述均热板的上侧面焊接。

优选的，所述外翅片上呈波浪形的上侧面或下侧面上相邻两个波峰的距离为5-150mm，所述波峰与相邻波谷的垂直距离为2-50mm。

优选的，所述卡扣包括固定部和扣合部，所述固定部的两端连接有所述扣合部，所述固定部的上侧紧密贴合在所述固态硬盘的底部，所述扣合部扣合在所述均热板本体的侧边。

优选的，所述吸液层为海绵铜层或铜网层。

本实用新型采用的上述技术方案，具有如下显著效果：

(1)本实用新型的均热板，通过在热源封装上利用卡扣扣合均热板，在均热板内设有冷却剂和海绵铜，利用冷却剂的气液相循环实现对热源的热传作用，并通过在均热板的外侧接入外翅片，外翅片增加散热面积，提高散热效率。

(2)在外翅片上开设导流槽，导流槽上设置倾斜一定角度的导热片，使得相邻的导流片之间形成导流孔，利于流动空气的流动，增加散热空间，提高散热效率，且不同朝向的导流孔使得流动空气形成扰流，增加流动空气与外翅片碰撞的概率，进一步增加散热。

(3)外翅片的上侧面和下侧面沿长度方向呈波浪形，增加沿长度方向的散热面积，且增加流动空气流动路径，增加流动空气与外翅片碰撞的几率，并在路径中对流动空气形成一定的扰流作用，增加散热。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1的截面示意图；

图3是本实用新型实施例2的结构示意图；

图4是本实用新型实施例2的俯视图；

图5是本实用新型实施例3的结构示意图；

图6是本实用新型的对比例的结构示意图。

1-均热板，2-均热板本体，3-吸液层，4-外翅片，5-卡扣，6-固定部，7-扣合部，8-热源，9-导流槽，10-导热片，11-导流孔，12-散热板，13-散热片。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举出优选实施例，对本实用新型进一步详细说明。然而，需要说明的是，说明书中列出的许多细节仅仅是为了使读者对本实用新型的一个或多个方面有一个透彻的理解，即便没有这些特定的细节也可以实现本实用新型的这些方面。

实施例1

如图1所示，根据本实用新型的一种外带翅片的均热板，其中，均热板1包括均热板本体2和吸液层3，均热板本体2为单晶材料制成，本实施例的均热板本体2采用铜制成。均热板本体2的两端封闭设置，吸液层3铺设在均热板本体2的底部内侧和左右两内侧壁上；均热板本体2一体成型，其上端面和下端面为水平面，下端面为热端，与固态硬盘紧密接触，吸液层3铺设在下端面的内侧，和均热板本体2的左右两侧内侧壁上，吸液层3为海绵铜层，在均热板本体2内导入冷却液，然后将均热板本体2两端封闭设置，冷却剂在受热后挥发，带走热端的热量，气态的冷却剂在遇到冷端，冷端为均热板本体2的上端面，气态的冷却剂遇冷液化，靠海绵铜的毛细结构回流到热端，继续下一个气液相循环，以提供热传作用。一体成型的均热板1，减少了均热板本体2制作时的焊接步骤，具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，使其广泛地应用于电子发热组件。

在均热板本体2上端面上设有外翅片4，外翅片4为一体化设置，且沿宽度方向呈矩形的波形设置，并沿长度方向向两端延伸，外翅片位于波谷的下侧侧面与均热板本体2焊接设置，外翅片4与均热板本体2通过钎焊焊接。外翅片4增加竖直方向和水平方向上的散热面积，使得在单位面积的基础上，增加有效散热面积，且配合均热板散热，使各部分温差小。

均热板本体2通过卡扣5与热源8(热源8为固态硬盘)扣合在一起，卡扣5包括固定部6和扣合部7，固定部6的两端连接有扣合部7，固定部6的上侧紧密贴合在固态硬盘的底部，扣合部7扣合在均热板本体2的侧边。卡扣5使得均热板本体2的下端与固态硬盘上的热芯紧密接触，卡扣5将均热板本体2扣合在固态硬盘等热源8上。

实施例2

如图2所示，根据本实用新型的一种外带翅片的均热板，其中，均热板1包括均热板本体2和吸液层3，均热板本体2为单晶材料制成，本实施例的均热板本体2采用铜制成。均热板本体2的两端封闭设置，吸液层3铺设在均热板本体2的底部内侧和左右两内侧壁上；均热板本体2一体成型，其上端面和下端面为水平面，下端面为热端，与固态硬盘等热源紧密接触，吸液层3铺设在下端面的内侧，和均热板本体2的左右两侧内侧壁上，吸液层3为海绵铜层，在均热板本体2内导入冷却液，然后将均热板本体2两端封闭设置，冷却剂在受热后挥发，带走热端的热量，气态的冷却剂在遇到冷端，冷端为均热板1的上端面，气态的冷却剂遇冷液化，靠海绵铜的毛细结构回流到热端，继续下一个气液相循环，以提供热传作用。一体成型的均热板，减少了均热板本体2制作时的焊接步骤，具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，使其广泛地应用于电子发热组件。

在均热板本体2上端面上设有外翅片4，外翅片4为一体化设置，且沿宽度方向呈矩形的波形设置，并沿长度方向向两端延伸，外翅片4位于波谷的下侧侧面与均热板本体焊接设置，外翅片4与均热板本体通过钎焊焊接。外翅片4增加竖直方向和水平方向上的散热面积，使得在单位面积的基础上，增加有效散热面积，且配合均热板散热，使各部分温差小。

在上述基础上，在外翅片4位于波峰与波谷之间的侧面上沿长度方向间隔开设有多个导流槽9，导流槽9由滚压机滚压形成，在导流槽9上沿竖直方向间隔切开，形成多个导热片10，导热片10相对外翅片4的长度方向倾斜设置，倾斜的角度为33°，并在相邻的导热片之间形成导流孔11，相邻两个导流槽9内的导热片10呈相反的朝向设置，使相邻两个导热槽9的导流孔11朝向呈相反设置。导流孔11利于流动空气的流动，且不同朝向导流孔11，使得流动空气形成扰流，增加流动空气对外翅片的碰撞的几率，增加散热效率。

实施例3

如图3所示，根据本实用新型的一种外带翅片的均热板，其中，均热板1包括均热板本体2和吸液层3，均热板本体2为单晶材料制成，本实施例的均热板本体2采用铜制成。均热板本体2的两端封闭设置，吸液层3铺设在均热板本体2的底部内侧和左右两内侧壁上；均热板本体2一体成型，其上端面和下端面为水平面，下端面为热端，与固态硬盘等热源8紧密接触，吸液层3铺设在下端面的内侧，和均热板本体2的左右两侧内侧壁上，吸液层3为海绵铜层，在均热板本体2内导入冷却液，然后将均热板本体2两端封闭设置，冷却剂在受热后挥发，带走热端的热量，气态的冷却剂在遇到冷端，冷端为均热板本体2的上端面，气态的冷却剂遇冷液化，靠海绵铜的毛细结构回流到热端，继续下一个气液相循环，以提供热传作用。一体成型的均热板本体2，减少了均热板本体2制作时的焊接步骤，具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，使其广泛地应用于电子发热组件。

在均热板本体2上端面上设有外翅片4，外翅片4为一体化设置，且沿宽度方向呈类矩形的波形设置，外翅片4的波峰和波谷沿长度方向呈波浪形，外翅片4位于波谷的下侧面与均热板本体2的上侧面焊接。外翅片4上呈波浪形的上侧面或下侧面上相邻两个波峰的距离为15mm，所述波峰与相邻波谷的垂直距离为6mm。外翅片的波峰和波谷沿长度方向呈波浪形，增加外翅片4沿长度方向的散热面积，且波浪形的导流形式，使得流动空气与外翅片发生对撞，进一步增加散热。

对比例

如图4所示，现有的电子元器件上的散热结构为：在热源8端面上贴合一块散热板12，在散热板12的上端面间隔设置多个散热片13。该散热结构只能通过接触热传递，将热量散发到周围的空气中，散热效率慢，且散热片13为片状结构，散热面积有限，热传递效率低。

基于同一大小的封装热源，TDP在20w、30w、50w的情况下，实施例1、实施例3和对比例的散热情况如下表1-3所示。

表1 TDP为20w室温为25℃

	对比例	实施例1	实施例3
				基板最高温度	98℃	68℃	63℃
基板最低温度	71℃	63℃	58℃
				基板温差	27℃	5℃	5℃
翅片最高温度	89℃	67℃	60℃
				翅片最低温度	71	58	54
翅片温差	18	9	6
				整体温差	27	10	9

表2 TDP为30w室温为25℃

	对比例	实施例1	实施例3
				基板最高温度/	136	90	83
基板最低温度	96	80	76
				基板温差	40	10	6
翅片最高温度	123	90	83
				翅片最低温度	99	74	70
翅片温差	24	16	7
				整体温差	40	16	7

表3 TDP为50w室温为25℃

从上述表1-3可看出，实施例1和实施例3在散热能力上均比对比例表现更优，且各个部分的温差均较小，表现出实施例1和实施例3的均热板更稳定，温差浮动小，也可把散热翅片做的更大，更利于元器件的工作，避免过大的温差对元器件的损坏。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种外带翅片的均热板，其中，所述均热板包括：

均热板本体，所述均热板本体的两端封闭设置；

吸液层，所述吸液层铺设在所述均热板本体的底部内侧和左右两内侧壁上；

外翅片，所述外翅片的下底面与所述均热板本体的上端端面紧密连接；

卡扣，所述卡扣将所述均热板本体扣合在热源上。

2.根据权利要求1所述的一种外带翅片的均热板，其特征在于：所述外翅片为一体化设置，且沿宽度方向呈矩形的波形设置，并沿长度方向向两端延伸，所述外翅片位于波谷的下侧侧面与所述均热板本体焊接设置。

3.根据权利要求2所述的一种外带翅片的均热板，其特征在于：所述外翅片与均热板本体通过钎焊焊接。

4.根据权利要求2所述的一种外带翅片的均热板，其特征在于：所述外翅片位于波峰与波谷之间的侧面上沿长度方向间隔开设有多个导流槽；

在所述导流槽上沿竖直方向间隔切开形成多个导热片，所述导热片相对外翅片的长度方向倾斜设置，并在相邻的导热片之间形成导流孔，相邻两个导流槽内的导热片呈相反的朝向设置，使相邻两个导流槽的导流孔朝向呈相反设置。

5.根据权利要求4所述的一种外带翅片的均热板，其特征在于：所述导流槽由滚压机滚压形成。

6.根据权利要求1所述的一种外带翅片的均热板，其特征在于：所述外翅片为一体化设置，且沿宽度方向呈类矩形的波形设置，所述外翅片的波峰和波谷沿长度方向呈波浪形，所述外翅片位于波谷的下侧面与所述均热板的上侧面焊接。

7.根据权利要求6所述的一种外带翅片的均热板，其特征在于：所述外翅片上呈波浪形的上侧面或下侧面上相邻两个波峰的距离为5-150mm，所述波峰与相邻波谷的垂直距离为2-50mm。

8.根据权利要求1所述的一种外带翅片的均热板，其特征在于：所述卡扣包括固定部和扣合部，所述固定部的两端连接有所述扣合部，所述固定部的上侧紧密贴合在所述热源的底部，所述扣合部扣合在所述均热板本体的侧边。

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