CN114005749A - 沟槽的制作方法、存储器件的制作方法 - Google Patents

沟槽的制作方法、存储器件的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种沟槽的制作方法以及存储器件的制作方法，包括：提供前端器件；形成ODL层；烘烤ODL层，使其更致密，侧向刻蚀速率减弱；在ODL层中形成的对应沟槽的开口不外扩，不侧向刻蚀，有效控制沟槽对应开口的的关键尺寸。逐层刻蚀以图形化光阻层、SHB层和ODL层，采用多层膜层结构来进行沟槽的对应开口的刻蚀，依次传递开口的图形及尺寸，提高开口图形的解析度和保真度，实现对开口图形的关键尺寸的精确控制，从而能对沟槽的关键尺寸精确控制，能将沟槽的关键尺寸进一步做小。沟槽的关键尺寸做小，相应减小了存储器件的沟道长度，形成小尺寸有效垂直形貌的半浮栅埋栅沟道，提高半浮栅器件电性能，提高存储器件晶圆的成品率。

Description

沟槽的制作方法、存储器件的制作方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种沟槽的制作方法以及存储器件的制作方法。
背景技术
半导体存储器被用于各种电子领域。其中，非易失存储器可以在断电的情况下长期保存数据。半浮栅晶体管是一种主流的非易失存储器。半浮栅晶体管利用隧穿场效应晶体管(Tunneling Field-Effect Transistor，TFET)的量子隧穿效应以及pn结二极管来替代传统的氧化硅擦写窗口，实现对浮栅的充放电，可以大大降低晶体管的工作电压，并且提高了晶体管的工作速度，实现低电压下更快速的数据写入与擦除，便于满足芯片低功耗的需求。
半浮栅晶体管具有良好的存储性能：速度快、面积小、无大电容、低功耗，其关键工艺需要在硅衬底上形成小尺寸的垂直埋栅沟道(U型沟道)，后续填充多晶硅形成半浮栅结构。现有的半浮栅晶体管制作工艺将U型沟槽的关键尺寸(CD)进一步做小比较困难。半浮栅结构的最小尺寸是制约器件工作效率和晶体管面积的最大因素，而且半浮栅晶体管U型沟槽的关键尺寸(CD)决定了半浮栅晶体管的沟道长度大小，因此制作更小关键尺寸(CD)的U型沟道是业界急需解决的关键问题。
发明内容
本发明提供一种沟槽的制作方法以及存储器件的制作方法。，实现对沟槽的对应开口图形的关键尺寸的精确控制，从而能对沟槽的关键尺寸精确控制，将沟槽的关键尺寸进一步做小。
本发明提供一种沟槽的制作方法，包括：
提供前端器件，所述前端器件包括衬底和位于所述衬底上的衬垫氧化层和氮化层；在所述前端器件中形成间隔分布的浅沟槽隔离；相邻的所述浅沟槽隔离之间的区域定义为有源区；
去除所述氮化层以形成位于相邻的所述浅沟槽隔离之间的凹槽；
形成ODL层，所述ODL层填充所述凹槽并覆盖所述浅沟槽隔离，并烘烤所述ODL层；
形成依次覆盖所述ODL层的SHB层和光阻层；
逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，将对应沟槽的开口图形从所述光阻层依次传递到所述ODL层；
以图形化后的所述ODL层为掩膜，刻蚀所述有源区内所述开口暴露出的所述衬垫氧化层和部分厚度的所述衬底形成所述沟槽。
进一步的，烘烤所述ODL层，包括：烘烤温度300℃～400℃，烘烤时间：60分钟～120分钟。
进一步的，刻蚀以图形化所述ODL层之后，形成所述沟槽之前，还包括：
执行湿法刻蚀，去除所述浅沟槽隔离位于所述凹槽两侧且位于所述ODL层中的开口暴露出的部分，将所述凹槽开大。
进一步的，刻蚀以图形化所述ODL层，包括：刻蚀气压<10mTorr；功率：300W～500W；偏置电压：100V～200V；刻蚀气体包括氩气和氧气，刻蚀气体流量为1000sccm～2000sccm，其中所述氩气和所述氧气的流量比为5:1～10:1。
进一步的，所述制作方法还包括：在所述SHB层和所述光阻层之间形成BARC层。
进一步的，逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，包括：
采用光刻工艺对所述光阻层图形化，图形化后的所述光阻层具有对应所述沟槽的第一开口；
以图形化后的所述光阻层为掩膜对所述BARC层进行刻蚀，将所述光阻层的图形转移到所述BARC层上；
去除所述光阻层，以图形化后的所述BARC层为掩膜对所述SHB层进行刻蚀，将所述BARC层的图形转移到所述SHB层；
去除所述BARC层，以图形化后的所述SHB层为掩膜对所述ODL层进行刻蚀，将所述SHB层的图形转移到所述ODL层上，在所述ODL层中形成第二开口；所述第二开口的关键尺寸保持为所述第一开口的关键尺寸。
进一步的，平行于所述衬底的平面内定义相互垂直的X方向和Y方向，垂直于所述衬底所在平面的方向定义为Z方向，所述浅沟槽隔离和所述有源区沿所述X方向交替排列。
进一步的，形成所述沟槽之后还包括：
对所述沟槽位于所述X方向两端的侧壁离子注入掺杂，使所述X方向两端的侧壁的所述衬底非晶化；
将非晶化后的所述衬底氧化并去除，使最终形成的所述沟槽位于所述X方向两端的侧壁由相邻的所述浅沟槽隔离界定出。
本发明还提供一种存储器件的制作方法，包括采用上述方法制作沟槽，利用所述沟槽制作半浮栅晶体管。
进一步的，形成所述沟槽之后，形成栅极绝缘层，所述栅极绝缘层覆盖所述沟槽的表面和所述衬底的上表面，刻蚀所述栅极绝缘层，形成暴露出所述衬底的接触窗口。
进一步的，所述制作方法还包括：形成所述栅极绝缘层和所述接触窗口之后，继续形成半浮栅、栅间介质层和控制栅，以形成栅极叠层。
进一步的，在所述栅极叠层的侧壁形成侧墙，以所述侧墙为掩膜，进行离子注入，以形成源区和漏区，在所述接触窗口靠近所述漏区一侧，所述衬底与所述半浮栅之间没有所述栅极绝缘层。
进一步的，相邻的所述栅极叠层共用源区。
本发明具有如下有益效果：
本发明提供一种沟槽的制作方法，包括：提供前端器件；形成ODL层；烘烤所述ODL层；逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，将对应沟槽的开口图形从所述光阻层依次传递到所述ODL层；以图形化后的所述ODL层为掩膜，刻蚀所述有源区内所述开口暴露出的所述衬垫氧化层和部分厚度的所述衬底形成所述沟槽。
烘烤所述ODL层，使ODL层更致密，具有更好的抗等离子体的特性，使ODL层侧向刻蚀速率减弱，刻蚀以图形化ODL层，在ODL层中形成的对应沟槽的开口不外扩，不侧向刻蚀，有效控制沟槽对应开口的的关键尺寸。逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，采用多层膜层结构来进行沟槽的对应开口的刻蚀，依次传递开口的图形及尺寸，提高开口图形的解析度和保真度，实现对开口图形的关键尺寸的精确控制，从而能对沟槽的关键尺寸精确控制，能将沟槽的关键尺寸进一步做小。沟槽的关键尺寸做小，相应减小了存储器件的沟道长度，如此可增大存储器件的有效电流和读窗口。沟槽的关键尺寸做小，形成小尺寸有效垂直形貌的半浮栅埋栅沟道。提高半浮栅器件功能，提高存储器件晶圆的成品率。
附图说明
图1是本实施例的一种沟槽的制作方法流程图。
图2是本实施例的存储器件的制作方法形成第一沟槽和第二沟槽后的俯视图。
图3至图12b是本实施例的存储器件的制作方法的各步骤剖面图。
图13是本实施例的一种存储器件的制作方法形成栅极绝缘层后的剖面图。
图14是本实施例的一种存储器件的制作方法形成半浮栅材料层后的剖面图。
图15是本实施例的一种存储器件的制作方法形成控制栅材料层后的剖面图。
图16是本实施例的一种存储器件的制作方法形成独立分开的半浮栅晶体管后的剖面图。
图17是本实施例的一种存储器件的制作方法形成源极和漏极后的剖面图。
图18是本实施例的另一种存储器件的制作方法中形成栅极绝缘层后的示意图；
图19是本实施例的另一种存储器件的制作方法中形成浮栅材料层后的示意图；
图20是本实施例的另一种存储器件的制作方法形成控制栅材料层后的剖面图。
图21是本实施例的另一种存储器件的制作方法形成源极和漏极后的剖面图。
附图标记说明：
10-半浮栅晶体管；100-衬底；100a-第一接触窗口；100b-第二接触窗口；101-共用源极；103-第一漏极；104-第二漏极；105-掺杂区；111-栅极绝缘层；
120-第一半浮栅；121-浮栅材料层；130-栅间介质层；131-氧化硅层；132-氮化硅层；140-第一控制栅；141-控制栅材料层；
152-衬垫氧化层；153-氮化层；154-ODL层；155-SHB层；156-BARC层；157-光阻层；
30-第一沟槽；40-第二沟槽；50-沟槽；300-第一栅极叠层；400-第二栅极叠层；AA-有源区；STI-浅沟槽隔离；M-掩膜层；SP-侧墙；Ⅰ-共用源区；Ⅱ-第一漏区；Ⅲ-第二漏区；
V-源区；IV-漏区；100c-接触窗口；160-栅间介质层；161-氧化硅层；162-氮化硅层；163-源极；164-漏极；170-浮栅材料层；181-控制栅材料层；180-控制栅。
具体实施方式
为了引用和清楚起见，下文中使用的技术名词的说明、简写或缩写总结如下：
BARC：Bottom Anti Reflection Coating，底部抗反射涂层；
ODL：Organic Dielectric Layer，有机介电层；
SHB：Si-O-based Hard Mask，硅氧基硬掩模中间层结构层。
如背景技术所述，现有的半浮栅晶体管制作工艺将U型沟槽的关键尺寸(CD)进一步做小比较困难。制约沟槽(U型沟槽)缩小的主要原因是：制作沟槽的掩膜层ODL层由于其本身优异的台阶覆盖性能而被采用，但其疏松的特性导致其很容易侧向刻蚀，从而导致沟槽的CD被扩大。
具体的，以ODL层为掩膜刻蚀衬底形成沟槽，在打开ODL层(刻蚀以图形化ODL层)形成对应沟槽的掩模开口的过程中，向深度方向纵向刻蚀ODL层时，ODL层在平行于衬底的平面内也被横向刻蚀(侧向刻蚀)，即俯视方向开口尺寸变大，相应的以该硬掩模开口形成的沟槽的关键尺寸也变大，因此无法将U型沟槽的关键尺寸(CD)进一步做小。沟槽的关键尺寸变大，半浮栅晶体管的沟道变长，沟道越长，沟道电流越小，半浮栅晶体管的电性能变差，这些都是不期望的。
以下结合附图和具体实施例对本发明的存储器件的制作方法作进一步详细说明。根据下面的说明，本发明的优点和特征将更清楚。应当理解，说明书的附图均采用了非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
需要说明的是，下文中的术语“第一”、“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换，例如可使得本文所述的本发明实施例能够不同于本文所述的或所示的其它顺序来操作。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其它步骤可被添加到该方法。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的结构被倒置或者以其它不同方式定位(如旋转)，示例性术语“在……上”也可以包括“在……下”和其它方位关系。
本实施例提供一种沟槽的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：
S1、提供前端器件，所述前端器件包括衬底和位于所述衬底上的衬垫氧化层和氮化层；在所述前端器件中形成间隔分布的浅沟槽隔离；相邻的所述浅沟槽隔离之间的区域定义为有源区；
S2、去除所述氮化层形成位于相邻的所述浅沟槽隔离之间的凹槽；
S3、形成ODL层，所述ODL层填充所述凹槽并覆盖所述浅沟槽隔离，并烘烤所述ODL层；
S4、形成依次覆盖所述ODL层的SHB层和光阻层；
S5、逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，将对应沟槽的开口图形从所述光阻层依次传递到所述ODL层；
S6、以图形化后的所述ODL层为掩膜，刻蚀所述有源区内所述开口暴露出的所述衬垫氧化层和部分厚度的所述衬底形成所述沟槽。
以下结合图2至图12b详细介绍本实施例的存储器件的制作方法，重点介绍存储器件中沟槽的制作方法。
图2为本实施例的一种存储器件形成第一沟槽和第二沟槽的俯视图，图3至图10、图11a和图12a为各步骤对应的图2沿X1X2的剖面图；图11b和图12b为各步骤对应的图2沿Y1Y2的剖面图。
如图2和图3所示，提供前端器件，所述前端器件包括衬底100和位于所述衬底上的衬垫氧化层152和氮化层153；在所述前端器件中形成间隔分布的浅沟槽隔离STI；相邻的所述浅沟槽隔离STI之间的区域定义为有源区AA。平行于衬底100的平面内定义相互垂直的X方向和Y方向，垂直于衬底200所在平面的方向定义为Z方向(存储器件厚度方向)。示例性的，浅沟槽隔离STI和有源区AA沿X方向交替排列。
具体的，提供衬底100，在所述衬底100上依次形成衬垫氧化层152和氮化层153，衬垫氧化层152缓解后续形成的氮化层153对衬底100造成的应力。本实施例的衬垫氧化层152的材质例如为氧化硅，其可以利用炉管氧化工艺制作，所述衬垫氧化层152的厚度例如为
Figure BDA0003332095430000071
所述氮化层153的材质例如为氮化硅，氮化层153的厚度可为
Figure BDA0003332095430000072
Figure BDA0003332095430000081
氮化层153可以利用化学气相沉积(CVD)或低压化学气相沉积(LPCVD)工艺制作。本实施例中所述衬底100例如为单晶硅、多晶硅或者绝缘体上硅。
刻蚀氮化层153、衬垫氧化层152以及部分厚度的衬底100形成隔离沟槽，在隔离沟槽中填充隔离层，形成浅沟槽隔离STI。沿X方向，相邻的浅沟槽隔离STI之间的区域为有源区AA。具体的，所述隔离层填充所述隔离沟槽且覆盖氮化层153的上表面，执行化学机械研磨(CMP)工艺，进行顶表面平坦化处理，去除氮化层153上表面的隔离层。所述隔离层可为氧化硅或正硅酸乙酯(TEOS)中的至少一种。氧化硅例如可为热分解的SiO2。可采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)或高纵横比工艺(High Aspect Ratio Process，HARP)工艺形成隔离层。
如图4所示，在形成浅沟槽隔离STI之后，去除氮化层153。具体可用湿法刻蚀例如磷酸去除氮化层153，去除氮化层153后，相邻的浅沟槽隔离STI之间形成凹槽P。
如图5所示，涂敷ODL层154，ODL层154填充衬垫氧化层152上方的凹槽P且覆盖浅沟槽隔离STI。ODL层可采用碳涂层，碳涂层(Spin-On-Carbon，SOC)是高碳含量的聚合物。
如图6所示，烘烤ODL层，工艺参数包括：烘烤温度300℃～400℃，烘烤时间：60分钟～120分钟。烘烤所述ODL层，使ODL层更致密，具有更好的抗等离子体的特性，使ODL层侧向刻蚀速率减弱，后续刻蚀以图形化ODL层时，在ODL层中形成的对应沟槽的开口不外扩，不侧向刻蚀，有效控制沟槽对应开口的关键尺寸。
如图7所示，形成SHB层155，SHB层155覆盖ODL层154；形成光阻层157，所述光阻层157覆盖所述SHB层155。ODL层154和SHB层155构成掩膜层M，掩膜层M为硬掩模。可选的，SHB层155和光阻层157之间还可形成有BARC层156。ODL层154、SHB层155、BARC层156和光阻层157依次层叠设置。ODL层154的厚度h例如为
Figure BDA0003332095430000082
SHB层155的厚度例如为
Figure BDA0003332095430000083
BARC层156的厚度例如为
Figure BDA0003332095430000084
Figure BDA0003332095430000085
光阻层157的厚度例如为
Figure BDA0003332095430000086
逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，将对应沟槽的开口图形从所述光阻层依次传递到所述ODL层，具体包括：
步骤S51、采用光刻工艺对光阻层157进行图形化，图形化后的光阻层157具有对应沟槽的第一开口K1，第一开口K1位于有源区AA内相邻的所述浅沟槽隔离之间的衬垫氧化层152的正上方，第一开口K1沿X方向间隔分布。
步骤S52、以图形化后的光阻层157为掩膜对BARC层156进行刻蚀从而将光阻层157的图形转移到BARC层156上。示例性的，采用干法刻蚀对BARC层156进行刻蚀。
步骤S53、去除光阻层157，以图形化后的BARC层156为掩膜对SHB层155进行刻蚀，将BARC层156的图形转移到SHB层155上，第一开口K1正下方的SHB层155全部被去除。示例性的，采用干法刻蚀对SHB层155进行刻蚀。
步骤S54、如图8和图9所示，去除BARC层156，以图形化后的SHB层155为掩膜对ODL层154进行刻蚀，将SHB层155的图形转移到ODL层154上，SHB层155中的开口暴露出的ODL层154全部被去除，位于凹槽P中的ODL层154也被一并去除。在ODL层154中形成第二开口K2，示例性的，采用干法刻蚀对ODL层154进行刻蚀以形成第二开口K2。
刻蚀以图形化ODL层154的工艺参数包括：刻蚀气压<10mTorr；功率：300W～500W；偏置电压：100V～200V；刻蚀气体包括氩气和氧气，刻蚀气体流量为1000sccm～2000sccm，其中所述氩气和所述氧气的流量比为5:1～10:1。
本实施例采用烘烤工艺使ODL层更致密，具有更好的抗等离子体的特性，其侧向刻蚀速率明显减弱，有效控制ODL层中的开口关键尺寸(CD)不外扩，同时采用大流量氩气(Ar)与小流量氧气(O2)的组合可以更好的控制开口关键尺寸(CD)扩大，从而得到更小线宽的沟槽。
本实施例能实现图形的依次转移，图形化后的ODL层154打开区域的第二开口K2的关键尺寸保持为图形化后的光阻层157的打开区域的第一开口K1的关键尺寸。
本实施例中采用由ODL层154、SHB层155、BARC层156和光阻层157叠加而成的四层膜层结构来进行沟槽的对应开口的刻蚀，四层膜层结构依次传递图形及尺寸，提高图形的解析度和保真度，实现对开口图形的关键尺寸的精确控制，从而能对沟槽的关键尺寸进行精确控制。
接着，形成沟槽；可经历湿法刻蚀和干法刻蚀逐步形成沟槽。
如图9和图10所示，执行湿法刻蚀，去除所述浅沟槽隔离STI位于所述凹槽P两侧且被第二开口K2暴露出的部分(椭圆圈内部分)，将所述凹槽开大，以便于后续干法刻蚀形成沟槽。可用稀氢氟酸与该部分(椭圆圈内部分)的浅沟槽隔离STI反应去除。
如图11a和图11b所示，以图形化后的ODL层154和SHB层155的叠加层为硬掩膜进行干法刻蚀，在所述X方向上，刻蚀去除所述第二开口K2暴露出的衬垫氧化层152和其下方的部分厚度的衬底100，在有源区AA内形成沟槽。示例性的，沟槽(U型沟槽)包括在有源区AA沿Y方向分布的第一沟槽30和第二沟槽40，若干第一沟槽30沿X方向间隔分布，若干第二沟槽40也沿X方向间隔分布。第一沟槽30和第二沟槽40可对称分布。
接着，如图11a至图12b所示，对所述沟槽位于所述X方向两端的侧壁离子注入掺杂，使所述X方向两端的侧壁的所述衬底非晶化；具体的，在一实施例中，可离子注入硼元素，X方向两端的侧壁衬底100部分(椭圆圈内部分)非晶化，便于沟槽两侧剩余的衬底100(椭圆圈内部分)的氧化和去除。对所述沟槽位于所述X方向两端的侧壁离子注入硼元素还能阻断源漏之间通过沟槽侧壁剩余的衬底200(椭圆圈内部分)导通而导致的漏电(源极和漏极例如可注入砷)。沟槽的底部不注入硼元素。在其他实施例中，离子注入使衬底非晶化的掺杂物(离子注入元素)还可包括：锗、砷、氮、铟、砷、碳、氙、锑和氩中的至少一种。之后去除ODL层154和SHB层155。
用热氧化的方式将沟槽(U型沟槽)非晶化后的侧壁的衬底100进行氧化；再用稀氢氟酸去除去掉沟槽侧壁氧化的氧化层，从而将沟槽两侧剩余的衬底100去除，使最终形成的所述沟槽位于所述X方向两端的侧壁由相邻的所述浅沟槽隔离STI界定出(参照图2和图12a)。后续在沟槽中形成半浮栅，每个器件的半浮栅在X方向通过侧壁周围的浅沟槽隔离STI实现相互隔离与绝缘，沟槽X方向两端的侧壁若残留衬底，将影响单个器件以及相邻器件之间的绝缘以及电性能。去掉沟槽X方向两端的侧壁氧化的氧化层时，也可一并去除衬垫氧化层152。
本实施例形成沟槽的方法可应用于形成存储器，利用所述沟槽来形成半浮栅晶体管。
形成沟槽之后，形成栅极绝缘层，所述栅极绝缘层覆盖所述沟槽的表面和所述衬底的上表面，刻蚀所述栅极绝缘层，形成暴露出所述衬底的接触窗口。
形成栅极绝缘层和接触窗口之后，继续形成半浮栅、栅间介质层和控制栅，以形成栅极叠层。
在所述栅极叠层的侧壁形成侧墙，以所述侧墙为掩膜，进行离子注入，以形成源区和漏区，在所述接触窗口靠近所述漏区一侧，所述衬底与所述半浮栅之间没有栅极结缘层。
本实施例形成沟槽的方法可应用在两种示例的存储器件的制作方法中。第一种示例，存储器件包括两个相邻的半浮栅晶体管，这两个相邻的半浮栅晶体管具有不同的漏区并共用同一源区，该设置有助于缩小全部半浮栅晶体管在衬底上占用的面积，提高存储器件的集成密度。示例性的，两个相邻的半浮栅晶体管的结构对称，如图12a-17所示。第二种示例，存储器件包括单个的半浮栅晶体管，如图18-21所示。
图17是第一种示例制成的U型沟道的存储器件的剖面结构示意图。所述存储器件还可以包括其它类型的存储元件以及逻辑元件等。本实施例以包括共用源区的两个半浮栅晶体管的存储器件的制作为例具体说明。共用源区的两个半浮栅晶体管分别称为第一半浮栅晶体管和第二半浮栅晶体管，第一半浮栅晶体管和第二半浮栅晶体管通过相同的工序形成。
以下结合图13至图17详细介绍第一种示例的存储器件的制作方法中形成沟槽以后的各步骤。
如图13所示，所述衬底靠近其上表面一侧预设有共用源区Ⅰ、位于所述共用源区两侧的第一漏区Ⅱ和第二漏区Ⅲ。具体的，第一漏区Ⅱ、第一沟槽30、共用源区Ⅰ、第二沟槽40和第二漏区Ⅲ沿Y方向依次分布。用来形成第一半浮栅晶体管和第二半浮栅晶体管的共用的源区的位置称为共用源区Ⅰ，第一漏区Ⅱ用来形成第一半浮栅晶体管的漏区，第二漏区Ⅲ用来形成第二半浮栅晶体管的漏区，后续形成的第一半浮栅晶体管中的半浮栅称为第一半浮栅，后续形成的第二半浮栅晶体管中的半浮栅称为第二半浮栅。衬底100可以整体为第二掺杂类型或者形成有第二掺杂类型的阱区。可选的，衬底100中具有第二掺杂类型的阱区(例如为p阱，P well)，所述阱区内还形成有具有第一掺杂类型且从内部延伸至衬底100上表面的掺杂区105，半浮栅晶体管的源区和漏区形成于掺杂区105的顶部。
第一沟槽30形成在共用源区Ⅰ和所述第一漏区Ⅱ之间的衬底中，第二沟槽40形成在共用源区Ⅰ和所述第二漏区Ⅲ之间的衬底中。第一沟槽30和第二沟槽40的深度约
Figure BDA0003332095430000121
本实施例所述第一沟槽30的深度和所述第二沟槽40的深度均大于所述掺杂区105的深度，即以衬底100的上表面f1为基准，第一沟槽30的底面和所述第二沟槽40的底面与掺杂区105的底部相比更远离衬底的上表面f1。
此外，可认为衬底中完成了阱注入、其它离子注入及退火等步骤，衬底100中已形成有第二掺杂类型的阱区(本实施例例如是P阱)以及从所述阱区内延伸至衬底100上表面的掺杂区105。
形成栅极绝缘层111，栅极绝缘层111覆盖第一沟槽30和第二沟槽40的表面以及衬底100上表面。栅极绝缘层111用于隔离衬底100和后续形成的浮栅材料层121，覆盖在衬底上表面的栅极绝缘层111在对浮栅材料层121进行图形化时还能够起到刻蚀阻挡作用。栅极绝缘层111的材料可包括二氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种，可采用热氧化、化学气相沉积(CVD)、原子层沉积等方法制作。干法刻蚀栅极绝缘层111，暴露出衬底100，形成第一接触窗口100a和第二接触窗口100b。干法刻蚀，工艺可控，可精确形成第一接触窗口100a和第二接触窗口100b。具体的，所述第一接触窗口100a位于所述第一漏区Ⅱ和所述第一沟槽30之间，所述第二接触窗口100b位于所述第二漏区Ⅲ和所述第二沟槽40之间。
如图14所示，形成半浮栅材料层121，所述半浮栅材料层121覆盖所述第一接触窗口100a和所述第二接触窗口100b暴露出的所述衬底100，还覆盖位于所述第一接触窗口100a和所述第二接触窗口100b之间的所述栅极绝缘层111，并填充所述第一沟槽30和所述第二沟槽40。所述半浮栅材料层121的材质为多晶硅。
具体的，如图13和图14所示，在衬底100上形成浮栅材料原始层(原始状态)，浮栅材料原始层覆盖栅极绝缘层111以及被第一接触窗口100a和第二接触窗口100b露出的衬底100上表面。本实施例的浮栅材料原始层例如填满上述第一沟槽30和第二沟槽40。所述浮栅材料原始层用于形成第一半浮栅晶体管和第二半浮栅晶体管的半浮栅。浮栅材料原始层具有第二掺杂类型。本实施例中，浮栅材料原始层的材料例如为p型掺杂的多晶硅，其中p型掺杂物可以在沉积工艺中通过掺杂气体引入，也可以在沉积多晶硅之后通过离子注入引入。示例的，可以通过CVD工艺沉积多晶硅达一定厚度，然后进行p型离子注入及退火接着通过化学机械研磨(CMP)使多晶硅的上表面平坦并达到所需的厚度，例如，位于衬底100上表面以上的浮栅材料原始层的厚度约
Figure BDA0003332095430000131
接着，刻蚀以图形化浮栅材料原始层，剩余的浮栅材料原始层称之为半浮栅材料层121(中间状态),半浮栅材料层121覆盖所述第一接触窗口100a和所述第二接触窗口100b暴露出的所述衬底100，还覆盖位于所述第一接触窗口100a和所述第二接触窗口100b之间的所述栅极绝缘层111。半浮栅材料层121在衬底100上的投影完全覆盖第一接触窗口100a和第二接触窗口100b。较佳的，半浮栅材料层121与第二接触窗口100b二者靠近第二漏区Ⅲ的一侧对齐，半浮栅材料层121与第一接触窗口100a二者靠近第一漏区Ⅱ的一侧对齐。可以采用干法或湿法刻蚀刻蚀浮栅材料原始层形成半浮栅材料层121。去除浮栅材料层121覆盖范围以外的所述栅极绝缘层111。
应当理解，若是在形成接触窗口时不保留接触窗口与漏区之间的栅极绝缘层111，则会使得在刻蚀浮栅材料原始层时没有刻蚀停止层，因浮栅材料原始层(例如多晶硅材质)与衬底100(例如硅材质)之间刻蚀选择比低，进而造成严重的衬底损伤，进而影响半浮栅晶体管性能。本实施例中，在刻蚀浮栅材料原始层时，位于第一漏区Ⅱ和第一接触窗口100a之间以及第二漏区Ⅲ和第二接触窗口100b之间的栅极绝缘层111可以作为刻蚀阻挡层，避免刻蚀过程损伤衬底100表面。优选的，可以采用“终点探测(End PT)+过刻蚀(Over Etch)”的干法刻蚀模式刻蚀浮栅材料原始层，以确保去除范围内的半浮栅材料被去除干净。
如图15所示，形成栅间介质层130，所述栅间介质层130至少覆盖半浮栅材料层121的上表面和侧表面，还可覆盖半浮栅材料层121两侧的衬底100的上表面。栅间介质层130的材料可采用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等介质材料，所述栅间介质层130可采用单层结构或者两层以上的多层结构(例如ONO结构)。示例的，栅间介质层130包括叠加的氧化硅层131和氮化硅层1031(即ON结构)。
形成控制栅材料层141，控制栅材料层141覆盖栅间介质层130。控制栅材料层141用于形成第一半浮栅晶体管和第二半浮栅晶体管的控制栅。可采用CVD等方法沉积一定厚度的多晶硅，并进行平坦化使多晶硅达到需要厚度，得到控制栅材料层141。控制栅材料层141可以是第一掺杂类型的多晶硅，本实施例中，控制栅材料层141例如为n型掺杂。
如图16和图17所示，刻蚀控制栅材料层141、栅间介质层130以及半浮栅材料层121，形成独立分开的半浮栅晶体管。
具体的，刻蚀所述共用源区Ⅰ的控制栅材料层141、栅间介质层130以及半浮栅材料层121，以及刻蚀所述第一漏区Ⅱ和所述第二漏区Ⅲ的控制栅材料层141；剩余的所述控制栅材料层141、栅间介质层130以及半浮栅材料层121在所述第一漏区Ⅱ和所述共用源区Ⅰ之间的部分构成第一栅极叠层300，在所述第二漏区Ⅲ和所述共用源区Ⅰ之间的部分构成第二栅极叠层400。
第一栅极叠层300位于第一漏区Ⅱ和共用源区Ⅰ之间，用于形成第一半浮栅晶体管。第一栅极叠层300包括刻蚀半浮栅材料层121得到的第一半浮栅120、刻蚀控制栅材料层141得到的第一控制栅140以及刻蚀栅间介质层130得到的第一栅间介质层。第二栅极叠层400位于第二漏区Ⅲ和共用源区Ⅰ之间，用于形成第二半浮栅晶体管，第二栅极叠层400包括刻蚀半浮栅材料层121得到的第二半浮栅、刻蚀控制栅材料层141得到的第二控制栅以及刻蚀栅间介质层130得到的第二栅间介质层。可以采用光刻以及各向异性的干法刻蚀工艺形成上述第一栅极叠层300和第二栅极叠层400。在该干法刻蚀工艺中，为了避免对第一漏区Ⅱ、第二漏区Ⅲ的衬底100的损伤，通过调整刻蚀条件，可以使得该区域的栅间介质层130不完全去除。共用源区Ⅰ的栅极绝缘层111被露出。
如图17所示，形成半浮栅的侧墙SP；具体的，在所述第一栅极叠层300和所述第二栅极叠层400的侧壁形成侧墙SP，并进行离子注入及退火，以对应于所述共用源区Ⅰ在衬底100中形成一共用源极101，对应于所述第一漏区Ⅱ在衬底100中形成第一漏极103，对应于所述第二漏区Ⅲ在衬底100中形成第二漏极104。
经过上述步骤，在衬底100上形成了第一半浮栅晶体管和第二半浮栅晶体管。
以下结合图18至图21详细介绍第二种示例的存储器件的制作方法中形成沟槽以后的各步骤。本实施例以单个半浮栅晶体管的存储器件的制作为例具体说明。
如图18所示，提供衬底100，其上表面一侧预设有源区V和漏区IV。具体的，源区V、沟槽50和漏区IV沿Y方向依次分布。在所述衬底100上形成栅极绝缘层111，刻蚀栅极绝缘层111形成暴露出所述衬底100的接触窗口100c，所述接触窗口100c位于所述漏区IV和所述沟槽50之间。
如图18和图19所示，在所述源区V和所述漏区IV之间形成覆盖所述衬底100和所述栅极绝缘层111的浮栅材料原始层(未示出)。刻蚀浮栅材料原始层，以去除浮栅材料原始层位于所述源区V一侧的部分区域以及位于所述接触窗口100c与所述漏区IV之间的区域；刻蚀后剩余的浮栅材料原始层作为半浮栅晶体管的半浮栅材料层170，也是最终的半浮栅。刻蚀去除半浮栅材料层170覆盖范围以外的栅极绝缘层111。半浮栅材料层170覆盖所述接触窗口100c暴露出的所述衬底100，还覆盖位于所述接触窗口100c和所述源区V之间的所述栅极绝缘层111；半浮栅材料层170的材质为多晶硅。
如图20所示，形成栅间介质层160和控制栅材料层181，栅间介质层160覆盖半浮栅材料层170上表面和侧表面，还覆盖半浮栅材料层170两侧的衬底100的上表面。控制栅材料层181覆盖栅间介质层160。控制栅材料层181用于半浮栅晶体管的控制栅。所述栅间介质层160可采用单层结构或者两层以上的多层结构(例如ONO结构)。示例的，栅间介质层160包括叠加的氧化硅层161和氮化硅层161(即ON结构)。
如图20和图21所示，刻蚀控制栅材料层181和栅间介质层160。刻蚀所述源区V和所述漏区IV的控制栅材料层181，还刻蚀去除位于半浮栅材料层170靠近源区V一侧的侧壁上的栅间介质层160；剩余的控制栅材料层作为半浮栅晶体管的控制栅180。在该干法刻蚀工艺中，为了避免对源区V和所述漏区IV的衬底100的损伤，通过调整刻蚀条件，可以使得该区域的栅间介质层160不完全去除。
形成半浮栅侧墙SP；具体的，半浮栅、栅间介质层160和控制栅180构成栅极叠层，在该栅极叠层的侧壁形成侧墙SP，并进行离子注入及退火，以对应于所述源区V在衬底100中形成源极163，对应于所述漏区IV在衬底100中形成漏极164。
综上所述，本发明提供一种存储器件的制作方法，包括：提供前端器件；形成ODL层；烘烤所述ODL层；逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，将对应沟槽的开口图形从所述光阻层依次传递到所述ODL层；以图形化后的所述ODL层为掩膜，刻蚀所述有源区内所述开口暴露出的所述衬垫氧化层和部分厚度的所述衬底形成所述沟槽。
烘烤所述ODL层，使ODL层更致密，具有更好的抗等离子体的特性，使ODL层侧向刻蚀速率减弱，刻蚀以图形化ODL层，在ODL层中形成的对应沟槽的开口不外扩，不侧向刻蚀，有效控制沟槽对应开口的的关键尺寸。逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，采用多层膜层结构来进行沟槽的对应开口的刻蚀，依次传递开口的图形及尺寸，提高开口图形的解析度和保真度，实现对开口图形的关键尺寸的精确控制，从而能对沟槽的关键尺寸精确控制，能将沟槽的关键尺寸进一步做小。沟槽的关键尺寸做小，相应减小了存储器件的沟道长度，如此可增大存储器件的有效电流和读窗口。沟槽的关键尺寸做小，形成小尺寸有效垂直形貌的半浮栅埋栅沟道。提高半浮栅器件功能，提高存储器件晶圆的成品率。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的器件而言，由于与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明权利范围的任何限定，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (13)

1.一种沟槽的制作方法，其特征在于，包括：
提供前端器件，所述前端器件包括衬底和位于所述衬底上的衬垫氧化层和氮化层；在所述前端器件中形成间隔分布的浅沟槽隔离；相邻的所述浅沟槽隔离之间的区域定义为有源区；
去除所述氮化层以形成位于相邻的所述浅沟槽隔离之间的凹槽；
形成ODL层，所述ODL层填充所述凹槽并覆盖所述浅沟槽隔离，并烘烤所述ODL层；
形成依次覆盖所述ODL层的SHB层和光阻层；
逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，将对应沟槽的开口图形从所述光阻层依次传递到所述ODL层；
以图形化后的所述ODL层为掩膜，刻蚀所述有源区内所述开口暴露出的所述衬垫氧化层和部分厚度的所述衬底形成所述沟槽。
2.如权利要求1所述的沟槽的制作方法，其特征在于，烘烤所述ODL层，包括：烘烤温度300℃～400℃，烘烤时间：60分钟～120分钟。
3.如权利要求1所述的沟槽的制作方法，其特征在于，刻蚀以图形化所述ODL层之后，形成所述沟槽之前，还包括：
执行湿法刻蚀，去除所述浅沟槽隔离位于所述凹槽两侧且位于所述ODL层中的开口暴露出的部分，将所述凹槽开大。
4.如权利要求1所述的沟槽的制作方法，其特征在于，刻蚀以图形化所述ODL层，包括：刻蚀气压<10mTorr；功率：300W～500W；偏置电压：100V～200V；刻蚀气体包括氩气和氧气，刻蚀气体流量为1000sccm～2000sccm，其中所述氩气和所述氧气的流量比为5:1～10:1。
5.如权利要求1所述的沟槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述SHB层和所述光阻层之间形成BARC层。
6.如权利要求5所述的沟槽的制作方法，其特征在于，逐层刻蚀以图形化所述光阻层、所述SHB层和所述ODL层，包括：
采用光刻工艺对所述光阻层图形化，图形化后的所述光阻层具有对应所述沟槽的第一开口；
以图形化后的所述光阻层为掩膜对所述BARC层进行刻蚀，将所述光阻层的图形转移到所述BARC层上；
去除所述光阻层，以图形化后的所述BARC层为掩膜对所述SHB层进行刻蚀，将所述BARC层的图形转移到所述SHB层；
去除所述BARC层，以图形化后的所述SHB层为掩膜对所述ODL层进行刻蚀，将所述SHB层的图形转移到所述ODL层上，在所述ODL层中形成第二开口；所述第二开口的关键尺寸保持为所述第一开口的关键尺寸。
7.如权利要求1所述的沟槽的制作方法，其特征在于，平行于所述衬底的平面内定义相互垂直的X方向和Y方向，垂直于所述衬底所在平面的方向定义为Z方向，所述浅沟槽隔离和所述有源区沿所述X方向交替排列。
8.如权利要求7所述的沟槽的制作方法，其特征在于，形成所述沟槽之后还包括：
对所述沟槽位于所述X方向两端的侧壁离子注入掺杂，使所述X方向两端的侧壁的所述衬底非晶化；
将非晶化后的所述衬底氧化并去除，使最终形成的所述沟槽位于所述X方向两端的侧壁由相邻的所述浅沟槽隔离界定出。
9.一种存储器件的制作方法，其特征在于，包括采用如权利要求1-8任一项所述的方法制作沟槽，利用所述沟槽制作半浮栅晶体管。
10.如权利要求9所述的存储器件的制作方法，其特征在于，形成所述沟槽之后，形成栅极绝缘层，所述栅极绝缘层覆盖所述沟槽的表面和所述衬底的上表面，刻蚀所述栅极绝缘层，形成暴露出所述衬底的接触窗口。
11.如权利要求10所述的存储器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：形成所述栅极绝缘层和所述接触窗口之后，继续形成半浮栅、栅间介质层和控制栅，以形成栅极叠层。
12.如权利要求11所述的存储器件的制作方法，其特征在于，在所述栅极叠层的侧壁形成侧墙，以所述侧墙为掩膜，进行离子注入，以形成源区和漏区，在所述接触窗口靠近所述漏区一侧，所述衬底与所述半浮栅之间没有所述栅极绝缘层。
13.如权利要求11所述的存储器件的制作方法，其特征在于，相邻的所述栅极叠层共用源区。
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