CN113993289A - 一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮 - Google Patents

一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，目的是解决现有技术中高纵横比的板孔内无铜开路的问题，提供一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法。包括以下步骤：S1、预加工有孔的基板倾斜安装至沉铜挂篮内，其倾斜角度为4度‑7度，其中，所述基板为5~6ASF电流密度做板，纵横比大于16:1；S2、依次对基板进行膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理一次五次水洗，得到半成品；S3、对半成品进行铜化处理，并得到成品。本发明通过倾斜设计基板，采用超声波装置进行孔内清理等，提高孔内药水的交换性解决孔内开路问题。本发明还公开了一种高纵横比板生产用沉铜挂篮。

Description

一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮
技术领域
本发明涉及饲料生产技术领域，尤其是涉及一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮。
背景技术
在目前PCB制作中，高纵横比的板制作难度大，最大的问题是孔内无铜开路问题。孔内无铜开路问题的主要原因是：
1）在沉铜工序做板时，高纵横比的板孔内卡气泡，造成孔中间沉不上铜，出现孔内开路问题。
2）在沉铜工序做板时，高纵横比的板孔中间药水交换不良，孔中间反应后的旧药水不容易从孔中间流出，新鲜的药水不容易进入孔中间，孔中间沉铜效果差，造成孔内开路问题。
3）在电镀工序做板时，高纵横比的板深镀能力差，孔中间电镀效果差，造成孔内开路问题。
发明内容
本发明为解决现有技术中高纵横比的板孔内无铜开路的问题，提供一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮，通过倾斜设计基板，采用超声波装置进行孔内清理等，提高孔内药水的交换性。
本发明采用的技术方案是：
一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，包括以下步骤：
S1、预加工有孔的基板倾斜安装至沉铜挂篮内，其倾斜角度为4度-7度，其中，所述基板为5~6ASF电流密度做板，纵横比大于16:1；
S2、依次对基板进行膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理一次五次水洗，得到半成品；
S3、对半成品进行铜化处理，并得到成品。
可选地，所述基板的纵横比为18:1。
可选地，所述基板倾斜安装的角度为5度。
可选地，所述基板的倾斜安装角度根据预加工孔的轴线方向设定，使得所述基板安装后预加工的孔的一端高一端低。
可选地，所述步骤S2中在除胶采用高锰酸钾溶剂，其中高锰酸钾溶剂的含量为50g/l-55g/l。
可选地，所述步骤S2中的中和过程中采用的中和剂为硫酸和双氧水，其中，硫酸的含量为3g/l~5g/l；双氧水的含量为6g/l~8g/l。
可选地，所述步骤S3中的沉铜速率为：40~60U”，药水浓度：Cu：1.7~2.3g/l；NaOH:7~9g/l; HCHO:2.5~4g/l; EDTA:32~38g/l。
可选地，所述步骤S3中的沉铜处理的药水缸中安装有超声波装置。
一种高纵横比板生产用沉铜挂篮，包括：
挂钩；
安装板，一端固定安装子所述挂钩上；
连接杆，一端安装在所述安装板上且远离所述挂钩的一端；
底板，安装在所述连接杆的另一端；及
限位板，安装在所述底板上；
其中，所述底板靠近所述限位板的一端设有用于固定基板的第一卡槽，所述连接杆上设有第二卡槽，当所述基板的一端位于所述第一卡槽内，另一端位于所述第二卡槽内后，所述基板的一端与另一端之间具有呈4度-7度之间的夹角。
可选地，所述连接杆为两根，对称设置在所述安装板上，所述底板和所述限位板的数量与所述连接杆的数量相匹配。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、降低报废率，解决在沉铜工序做板时孔中间药水交换不良和孔中间藏气泡，造成孔中间沉铜不良的问题；
2、通过超声波水洗增强基板上的孔内的清洗效果，避免孔内附着有高锰酸钾残留；
3、在除油缸内安装超声波，可以增强孔内药水交换效果，加强反应完成后的药水从孔中间流出，新鲜的药水进入孔中间，提高除油缸调整孔壁电性的效果，确保后续上钯上铜效果正常，确保不产生孔内无铜开路缺陷。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为高纵横比板生产用沉铜挂篮的主视结构示意图。
图2为高纵横比板生产用沉铜挂篮的左视剖视结构示意图。
附图标记：
1、挂钩；2、安装板；3、连接杆；4、底板；5、限位板；6、第一卡槽；7、第二卡槽。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
实施例1：
如图1和图2所示，本发明实施例提供了一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，包括以下步骤：
S1、预加工有孔的基板倾斜安装至沉铜挂篮内，其倾斜角度为5度，其中，所述基板为5~6ASF电流密度做板，纵横比为16:1；
S2、依次对基板进行膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理一次五次水洗，得到半成品；
S3、对半成品进行铜化处理，并得到成品。
通过将基板倾斜5度安装，使得基板在步骤S2中进行有效的膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理以及五次水洗，在五次水中过程中首先采用匀速水流进行清洗，当清洗到一定时间后，对水进行加速，加速后又采用匀速水流进行清洗，便于将前序步骤中的残留物清理干净，随后进行沉铜处理。经前序步骤处理后的基板的预设的孔中没有残留物后，沉铜时的药水根据基板倾斜设置的角度快速填充满孔内，且倾斜设置避免药水在孔内产生气泡，造成沉铜不良的问题。
在其他实施方式中，基板的安装的倾斜角度为4度、6度或7度；纵横比为17:1、18:1、19:1、20:1、21:1或22:1等。
在另外一个实施例中，为了方便在沉铜过程中，药水进入基板的孔内进行交换，该基板的倾斜安装角度根据预加工孔的轴线方向设定，使得所述基板安装后预加工的孔的一端高一端低。
在另外一个实施例中，步骤S2中在除胶采用高锰酸钾溶剂，其中高锰酸钾溶剂的含量为50g/l-55g/l。
在另外一个实施例中，步骤S2中的中和过程中采用的中和剂为硫酸和双氧水，其中，硫酸的含量为3g/l~5g/l；双氧水的含量为6g/l~8g/l。
在另外一个实施例中，所述步骤S3中的沉铜速率为：40~60U”，药水浓度：Cu：1.7~2.3g/l；NaOH:7~9g/l; HCHO:2.5~4g/l; EDTA:32~38g/l。
在另外一个实施例中，所述步骤S3中的沉铜处理的药水缸中安装有超声波装置。
实施例2：
如图1和图2所示，一种高纵横比板生产用沉铜挂篮，包括：挂钩1、安装板2、连接杆3、底板4和限位板5，挂钩1用于与沉铜的药水缸连接，安装板2固定在挂钩1上，连接杆3安装在安装板2上，底板4安装在连接杆3的另一端，限位板5安装在底板4上，使得限位板5和连接杆3之间具有一槽体，且在槽体靠近限位板5的一端设有第一卡槽6，连接杆3上设置了第二卡槽7，当基板固定在第一卡槽6和第二卡槽7之间后，基板与第一卡槽6卡接的一端与基板与第二卡槽卡7接的一端具有5度的倾斜角度。便于基板固定在沉铜挂篮上后药水缸内的药水进入基板上的孔内。
在其他的实施方式中，基板的安装倾斜角度还可以是4度、6度或7度。
在另外一个实施例中，如图1所示，为了提高基板的安装稳定性，连接杆3为两根，对称设置在所述安装板2上，所述底板7和所述限位板5的数量与所述连接杆3的数量相匹配。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、预加工有孔的基板倾斜安装至沉铜挂篮内，其倾斜角度为4度-7度，其中，所述基板为5~6ASF电流密度做板，纵横比大于16:1；
S2、依次对基板进行膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理一次五次水洗，得到半成品；
S3、对半成品进行铜化处理，并得到成品。
2.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述基板的纵横比为18:1。
3.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述基板倾斜安装的角度为5度。
4.根据权利要求1或3所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述基板的倾斜安装角度根据预加工孔的轴线方向设定，使得所述基板安装后预加工的孔的一端高一端低。
5.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述步骤S2中在除胶采用高锰酸钾溶剂，其中高锰酸钾溶剂的含量为50g/l-55g/l。
6.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述步骤S2中的中和过程中采用的中和剂为硫酸和双氧水，其中，硫酸的含量为3g/l~5g/l；双氧水的含量为6g/l~8g/l。
7.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述步骤S3中的沉铜速率为：40~60U”，药水浓度：Cu：1.7~2.3g/l；NaOH:7~9g/l;HCHO:2.5~4g/l;EDTA:32~38g/l。
8.根据权利要求1或6所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述步骤S3中的沉铜处理的药水缸中安装有超声波装置。
9.一种高纵横比板生产用沉铜挂篮，其特征在于，包括：
挂钩；
安装板，一端固定安装子所述挂钩上；
连接杆，一端安装在所述安装板上且远离所述挂钩的一端；
底板，安装在所述连接杆的另一端；及
限位板，安装在所述底板上；
其中，所述底板靠近所述限位板的一端设有用于固定基板的第一卡槽，所述连接杆上设有第二卡槽，当所述基板的一端位于所述第一卡槽内，另一端位于所述第二卡槽内后，所述基板的一端与另一端之间具有呈4度-7度之间的夹角。
10.根据权利要求8所述的高纵横比板生产用沉铜挂篮，其特征在于，所述连接杆为两根，对称设置在所述安装板上，所述底板和所述限位板的数量与所述连接杆的数量相匹配。
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