CN113972157A - 一种单晶体硅片倒装设备 - Google Patents

一种单晶体硅片倒装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113972157A
CN113972157A CN202111212857.6A CN202111212857A CN113972157A CN 113972157 A CN113972157 A CN 113972157A CN 202111212857 A CN202111212857 A CN 202111212857A CN 113972157 A CN113972157 A CN 113972157A
Authority
CN
China
Prior art keywords
graphite paper
silicon wafer
baffle ring
placing
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111212857.6A
Other languages
English (en)
Inventor
吴繁
孙会东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kelxun Intelligent Technology Shenzhen Co ltd
Original Assignee
Kelxun Intelligent Technology Shenzhen Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kelxun Intelligent Technology Shenzhen Co ltd filed Critical Kelxun Intelligent Technology Shenzhen Co ltd
Priority to CN202111212857.6A priority Critical patent/CN113972157A/zh
Publication of CN113972157A publication Critical patent/CN113972157A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

本发明公开了一种单晶体硅片倒装设备，其包括有机台，机台上设有治具机构、硅片供料机构、硅片取放料机构、石墨纸供料机构、石墨纸取放料机构、挡环供料机构、挡环与成品取放料机构和成品集料机构，硅片取放料机构用于从硅片供料机构拾取硅片并放置于治具机构上；石墨纸供料机构用于放置石墨纸；石墨纸取放料机构用于从石墨纸供料机构拾取石墨纸并放置于治具机构上的硅片上；挡环供料机构用于放置挡环；挡环与成品取放料机构用于从挡环供料机构拾取挡环并放置于治具机构上的硅片和石墨纸外侧，以及拾取治具机构上加工完成的成品并放置于成品集料机构。本发明结构合理、集成度高、成本低廉、易于实现联动控制。

Description

一种单晶体硅片倒装设备
技术领域
本发明涉及单晶体硅片加工设备，尤其涉及一种单晶体硅片倒装设备。
背景技术
现有的单晶体硅片倒装工艺一般包括取放硅片、取放石墨纸、取放挡环以及取放成品工件等工艺流程，上述各流程步骤中，一般是以独立的智能机器人完成取放料功能，此类智能机器人虽然能够完成相应的动作任务，但是各独立机器人的成本较高，而且不容易实现联动控制，难以满足生产要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种结构合理、集成度高、成本低廉、易于实现联动控制的单晶体硅片倒装设备。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。
一种单晶体硅片倒装设备，其包括有机台，所述机台上设有治具机构、硅片供料机构、硅片取放料机构、石墨纸供料机构、石墨纸取放料机构、挡环供料机构、挡环与成品取放料机构和成品集料机构，其中：所述硅片供料机构用于放置硅片；所述硅片取放料机构用于从所述硅片供料机构拾取所述硅片并放置于所述治具机构上；所述石墨纸供料机构用于放置石墨纸；所述石墨纸取放料机构用于从所述石墨纸供料机构拾取所述石墨纸并放置于所述治具机构上的所述硅片上；所述挡环供料机构用于放置挡环；所述挡环与成品取放料机构用于从所述挡环供料机构拾取所述挡环并放置于所述治具机构上的所述硅片和所述石墨纸外侧，以及拾取所述治具机构上加工完成的成品并放置于所述成品集料机构。
优选地，所述治具机构包括有治具支架、治具载台和中心圆台，所述治具支架固定于所述机台上，所述治具载台设于所述治具支架的上端，所述中心圆台嵌设于所述治具载台的中间处。
优选地，所述中心圆台安装于所述治具支架的上端，所述治具载台的底部固定有工形架，所述治具支架上固定有治具气缸，所述治具气缸的运动端与所述工形架固定连接，借由所述治具气缸驱使所述工形架和所述治具载台上升或者下降，以令所述治具载台与所述中心圆台发生相对运动。
优选地，所述治具载台上设有两个定位滑块，且所述定位滑块与所述治具载台滑动配合，两个定位滑块对称设于所述中心圆台的两侧，所述治具载台的底部固定有两个滑块气缸，两个定位滑块分别固定于两个滑块气缸的运动端，借由两个定位滑块驱使两个定位滑块相互远离或者相互靠近。
优选地，所述定位滑块上形成有两个向所述中心圆台方向延伸的支臂，所述支臂的端部形成有用于与所述挡环抵接配合的斜面部。
优选地，所述石墨纸供料机构包括有石墨纸升降机构、石墨纸升降载台、多个石墨纸挡料杆和石墨纸固定平台，所述石墨纸固定平台与所述机台固定连接，所述石墨纸升降机构固定于所述石墨纸固定平台上，所述石墨纸升降载台安装于所述石墨纸升降机构的升降运动端，多个石墨纸挡料杆均固定于所述石墨纸固定平台上，且多个石墨纸挡料杆均匀分布于所述石墨纸升降载台的周围。
优选地，所述石墨纸取放料机构包括有石墨纸取放支架、石墨纸升降支臂、石墨纸升降支臂驱动机构、摆臂驱动机构和摆臂，所述石墨纸取放支架与所述机台固定连接，所述石墨纸升降支臂驱动机构与所述石墨纸取放支架固定连接，所述石墨纸升降支臂安装于所述石墨纸升降支臂驱动机构的升降运动端，所述摆臂驱动机构固定于所述石墨纸升降支臂上，所述摆臂安装于所述摆臂驱动机构的摆动运动端，所述摆臂上固定有多个用于吸取石墨纸的吸嘴。
优选地，所述挡环与成品取放料机构包括有挡环取放支架、挡环升降支臂、挡环升降支臂驱动机构、旋转臂驱动机构和旋转臂，所述挡环取放支架与所述机台固定连接，所述挡环升降支臂驱动机构与所述挡环取放支架固定连接，所述挡环升降支臂安装于所述挡环升降支臂驱动机构的升降运动端，所述旋转臂驱动机构固定于所述挡环升降支臂上，所述旋转臂安装于所述旋转臂驱动机构的旋转运动端，所述旋转臂的两端分别设有用于夹取挡环的夹爪。
优选地，所述挡环供料机构包括有挡环升降机构、挡环升降载台、多个挡环挡料杆和挡环固定平台，所述挡环固定平台与所述机台固定连接，所述挡环升降机构固定于所述挡环固定平台上，所述挡环升降载台安装于所述挡环升降机构的升降运动端，多个挡环挡料杆均固定于所述挡环固定平台上，且多个挡环挡料杆均匀分布于所述挡环升降载台的周围。
优选地，所述挡环升降载台的边缘处开设有多个夹爪避让口。
本发明公开的单晶体硅片倒装设备中，所述硅片供料机构、所述石墨纸供料机构和所述挡环供料机构分别用于放置待取料的硅片、石墨纸和挡环，在具体的取放料工艺环节，利用所述硅片取放料机构从所述硅片供料机构拾取所述硅片并放置于所述治具机构上，利用所述石墨纸取放料机构从所述石墨纸供料机构拾取所述石墨纸并放置于所述治具机构上的所述硅片上，利用所述挡环与成品取放料机构从所述挡环供料机构拾取所述挡环并放置于所述治具机构上的所述硅片和所述石墨纸外侧，当成品工件完成加工之后，所述挡环与成品取放料机构拾取所述治具机构上加工完成的成品并放置于所述成品集料机构。相比现有技术而言，发明基于所述硅片取放料机构、所述石墨纸取放料机构和所述挡环与成品取放料机构的配合，不仅结构设计合理，而且将各个机构较好地集成在一台设备上，相比采用多个独立机器人的工艺手段而言，本发明设备的成本更加低廉，而且更容易于实现联动控制，较好地满足了生产要求。
附图说明
图1为本发明单晶体硅片倒装设备的立体图；
图2为本发明单晶体硅片倒装设备的俯视图；
图3为硅片供料机构的结构图；
图4为硅片取放料机构的结构图；
图5为硅片取放料机构的局部分解图；
图6为治具机构的结构图一；
图7为治具机构的结构图二；
图8为石墨纸供料机构的结构图；
图9为石墨纸取放料机构的结构图；
图10为挡环与成品取放料机构的结构图；
图11为挡环供料机构的结构图；
图12为成品集料机构的结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。
实施例一
本实施例提出了一种单晶体硅片倒装设备，结合图1至图12所示，其包括有机台1，所述机台1上设有治具机构2、硅片供料机构3、硅片取放料机构4、石墨纸供料机构5、石墨纸取放料机构6、挡环供料机构7、挡环与成品取放料机构8和成品集料机构9，其中：
所述硅片供料机构3用于放置硅片100；
所述硅片取放料机构4用于从所述硅片供料机构3拾取所述硅片100并放置于所述治具机构2上；
所述石墨纸供料机构5用于放置石墨纸101；
所述石墨纸取放料机构6用于从所述石墨纸供料机构5拾取所述石墨纸101并放置于所述治具机构2上的所述硅片100上；
所述挡环供料机构7用于放置挡环102；
所述挡环与成品取放料机构8用于从所述挡环供料机构7拾取所述挡环102并放置于所述治具机构2上的所述硅片100和所述石墨纸101外侧，以及拾取所述治具机构2上加工完成的成品并放置于所述成品集料机构9。
上述设备在工作过程中，所述硅片供料机构3、所述石墨纸供料机构5和所述挡环供料机构7分别用于放置待取料的硅片100、石墨纸101和挡环102，在具体的取放料工艺环节，利用所述硅片取放料机构4从所述硅片供料机构3拾取所述硅片100并放置于所述治具机构2上，利用所述石墨纸取放料机构6从所述石墨纸供料机构5拾取所述石墨纸101并放置于所述治具机构2上的所述硅片100上，利用所述挡环与成品取放料机构8从所述挡环供料机构7拾取所述挡环102并放置于所述治具机构2上的所述硅片100和所述石墨纸101外侧，当成品工件完成加工之后，所述挡环与成品取放料机构8拾取所述治具机构2上加工完成的成品并放置于所述成品集料机构9。相比现有技术而言，发明基于所述硅片取放料机构4、所述石墨纸取放料机构6和所述挡环与成品取放料机构8的配合，不仅结构设计合理，而且将各个机构较好地集成在一台设备上，相比采用多个独立机器人的工艺手段而言，本发明设备的成本更加低廉，而且更容易于实现联动控制，较好地满足了生产要求。
作为一种优选方式，结合图6和图7所示，所述治具机构2包括有治具支架20、治具载台21和中心圆台22，所述治具支架20固定于所述机台1上，所述治具载台21设于所述治具支架20的上端，所述中心圆台22嵌设于所述治具载台21的中间处。
进一步地，所述中心圆台22安装于所述治具支架20的上端，所述治具载台21的底部固定有工形架23，所述治具支架20上固定有治具气缸24，所述治具气缸24的运动端与所述工形架23固定连接，借由所述治具气缸24驱使所述工形架23和所述治具载台21上升或者下降，以令所述治具载台21与所述中心圆台22发生相对运动。上述结构中，在所述治具气缸24的作用下，可驱使所述治具载台21相对所述中心圆台22运动，进而调节所述治具载台21与所述中心圆台22的相对位置。
本实施例中，所述治具载台21上设有两个定位滑块25，且所述定位滑块25与所述治具载台21滑动配合，两个定位滑块25对称设于所述中心圆台22的两侧，所述治具载台21的底部固定有两个滑块气缸26，两个定位滑块25分别固定于两个滑块气缸26的运动端，借由两个定位滑块25驱使两个定位滑块25相互远离或者相互靠近。
上述结构中，通过两个滑块气缸26驱使两个定位滑块25相对运动，借由两个定位滑块25对所述挡环102执行松、夹动作，进而实现对所述挡环102的夹紧定位功能。
为了更好地夹紧所述挡环102，本实施例中，所述定位滑块25上形成有两个向所述中心圆台22方向延伸的支臂250，所述支臂250的端部形成有用于与所述挡环102抵接配合的斜面部251。其中，在所述斜面部251的作用下，能够更好地与所述挡环102的外侧壁相匹配。
关于所述石墨纸供料机构5的具体结构，本实施例中，请参见图8，所述石墨纸供料机构5包括有石墨纸升降机构50、石墨纸升降载台51、多个石墨纸挡料杆52和石墨纸固定平台53，所述石墨纸固定平台53与所述机台1固定连接，所述石墨纸升降机构50固定于所述石墨纸固定平台53上，所述石墨纸升降载台51安装于所述石墨纸升降机构50的升降运动端，多个石墨纸挡料杆52均固定于所述石墨纸固定平台53上，且多个石墨纸挡料杆52均匀分布于所述石墨纸升降载台51的周围。上述结构较好地实现了供给石墨纸，同时调节石墨纸竖直高度的功能。
作为一种优选方式，请参见图9，所述石墨纸取放料机构6包括有石墨纸取放支架60、石墨纸升降支臂61、石墨纸升降支臂驱动机构62、摆臂驱动机构63和摆臂64，所述石墨纸取放支架60与所述机台1固定连接，所述石墨纸升降支臂驱动机构62与所述石墨纸取放支架60固定连接，所述石墨纸升降支臂61安装于所述石墨纸升降支臂驱动机构62的升降运动端，所述摆臂驱动机构63固定于所述石墨纸升降支臂61上，所述摆臂64安装于所述摆臂驱动机构63的摆动运动端，所述摆臂64上固定有多个用于吸取石墨纸101的吸嘴65。
上述结构中，同时采用了升降和摆臂控制功能，在所述石墨纸升降支臂驱动机构62和所述摆臂驱动机构63的配合作用下，可驱使所述摆臂***，利用吸嘴65吸取石墨纸101后放置于所述硅片100上。
本实施例中，请参见图10，所述挡环与成品取放料机构8包括有挡环取放支架80、挡环升降支臂81、挡环升降支臂驱动机构82、旋转臂驱动机构83和旋转臂84，所述挡环取放支架80与所述机台1固定连接，所述挡环升降支臂驱动机构82与所述挡环取放支架80固定连接，所述挡环升降支臂81安装于所述挡环升降支臂驱动机构82的升降运动端，所述旋转臂驱动机构83固定于所述挡环升降支臂81上，所述旋转臂84安装于所述旋转臂驱动机构83的旋转运动端，所述旋转臂84的两端分别设有用于夹取挡环102的夹爪85。
上述结构中，利用所述旋转臂84两端的夹爪85，可交替、灵活地实现取放挡环以及取放成品工件的功能，进而提升工作效率。
作为一种优选方式，请参见图11，所述挡环供料机构7包括有挡环升降机构70、挡环升降载台71、多个挡环挡料杆72和挡环固定平台73，所述挡环固定平台73与所述机台1固定连接，所述挡环升降机构70固定于所述挡环固定平台73上，所述挡环升降载台71安装于所述挡环升降机构70的升降运动端，多个挡环挡料杆72均固定于所述挡环固定平台73上，且多个挡环挡料杆72均匀分布于所述挡环升降载台71的周围。
为了更好地与所述夹爪85相互配合，本实施例中，所述挡环升降载台71的边缘处开设有多个夹爪避让口710。
作为一种优选结构，请参见图12，所述成品集料机构9包括有成品升降机构90、成品升降载台91、多个成品挡料杆92和成品固定平台93，所述成品固定平台93与所述机台1固定连接，所述成品升降机构90固定于所述成品固定平台93上，所述成品升降载台91安装于所述成品升降机构90的升降运动端，多个成品挡料杆92均固定于所述成品固定平台93上，且多个成品挡料杆92均匀分布于所述成品升降载台91的周围。
实施例二
实际应用中，对于取放硅片的动作过程一般包括旋转、升降、平移等步骤，其中就依赖旋转机构、升降机构以及平移机构完成硅片拾取工作，上述组合机构的结构比较复杂，所涉及的动作较多，不仅效率低下，而且实现成本较高。
对此，本实施例提出了一种有助于简化动作流程，同时结构简单、成本低廉的硅片取放料机构，结合图4和图5所示，所述硅片取放料机构4包括有硅片横移驱动机构40、硅片翻转机构41和硅片吸板42，所述硅片横移驱动机构40固定于所述机台1上，所述硅片翻转机构41固定于所述硅片横移驱动机构40的平移运动端，所述硅片吸板42固定于所述硅片翻转机构41的翻转运动端，所述硅片横移驱动机构40用于驱使所述硅片翻转机构41运动以令所述硅片吸板42进出所述硅片供料机构3，所述硅片吸板42用于吸取所述硅片供料机构3内的硅片100，所述硅片翻转机构41用于驱使所述硅片吸板42翻转180°，进而将所述硅片100放置于所述治具机构2上。
上述结构中，在所述硅片横移驱动机构40的作用下，可驱使所述硅片翻转机构41和所述硅片吸板42平移，直至所述硅片吸板42靠近待取料的硅片表面，同时在所述硅片吸板42的负压作用下，将硅片100吸附于所述硅片吸板42上，然后所述硅片横移驱动机构40驱使所述硅片翻转机构41和所述硅片吸板42反向平移，再利用所述硅片翻转机构41带动所述硅片吸板42翻转180°，从而将所述硅片100放置于预设的治具机构上，从而实现硅片100的取放料功能。基于上述原理可见，本发明只需在所述硅片横移驱动机构40和所述硅片翻转机构41的配合作用下即可完成对硅片100的取放料功能，这种翻转上料机构不仅结构简单，而且取放料速度较快，有助于简化动作步骤以及提高生产效率。
作为一种优选方式，所述硅片翻转机构41的翻转运动端固定有翻转支板43，所述硅片吸板42的一端与所述翻转支板43相互贴合且二者固定连接，所述硅片吸板42的另一端向外延伸，所述翻转支板43内开设有吸气通道，所述硅片吸板42的表面开设有多条横纵交叉的气槽420，所述气槽420与所述吸气通道相互连通，借由所述气槽420内产生的负压将所述硅片100吸附于所述硅片吸板42上。
上述结构可使得多条横纵交叉的气槽420内产生均匀负压，在负压作用下可将所述硅片100平稳地吸附于所述硅片吸板42上，有助于所述硅片取放料机构4准确、可靠地执行翻转取放硅片的动作。
进一步地，本实施例还包括有硅片供料机构3，所述硅片供料机构3包括有硅片料框30、硅片升降板31以及硅片升降驱动机构32，所述硅片升降驱动机构32固定于所述机台1上，所述硅片升降板31固定于所述硅片升降驱动机构32的升降运动端，所述硅片料框30固定于所述硅片升降板31上，所述硅片料框30朝向所述硅片取放料机构4的一侧形成有硅片取料口33。
上述结构中，在所述硅片升降驱动机构32的作用下，可驱使所述硅片升降板31和所述硅片料框30上升或者下降，进而调节所述硅片料框30内硅片100的竖直高度，以便与所述硅片吸板42精准配合。
进一步地，所述硅片料框30包括有底板34，所述底板34的中间处形成有向下凹陷的凹口部35，所述凹口部35的两侧分别形成有斜坡部36。在具体的取料过程中，所述硅片吸板42可平移伸入所述凹口部35内，再配合所述硅片料框30的上下运动，使得所述硅片吸板42接触硅片100并实现吸附取料，当然这仅是本发明一种优选的实现方式，并不用于限制本发明，根据实际的工艺需要，还可以替换为其他具有同等功能的机构。
本实施例还涉及一种单晶体硅片倒装加工机，结合图1至图12所示，其包括有机台1，所述机台1上设有治具机构2、硅片供料机构3、硅片取放料机构4、石墨纸供料机构5、石墨纸取放料机构6、挡环供料机构7、挡环与成品取放料机构8和成品集料机构9，所述硅片取放料机构4、所述石墨纸取放料机构6和所述挡环与成品取放料机构8呈“品”形分布于所述治具机构2的周围，所述硅片供料机构3与所述硅片取放料机构4相邻设置，所述石墨纸供料机构5和所述石墨纸取放料机构6相邻设置，所述挡环供料机构7和所述成品集料机构9分别与挡环与成品取放料机构8相邻设置，所述硅片取放料机构4包括有硅片横移驱动机构40、硅片翻转机构41和硅片吸板42，所述硅片横移驱动机构40固定于所述机台1上，所述硅片翻转机构41固定于所述硅片横移驱动机构40的平移运动端，所述硅片吸板42固定于所述硅片翻转机构41的翻转运动端，所述硅片横移驱动机构40用于驱使所述硅片翻转机构41运动以令所述硅片吸板42进出所述硅片供料机构3，所述硅片吸板42用于吸取所述硅片供料机构3内的硅片100，所述硅片翻转机构41用于驱使所述硅片吸板42翻转180°，进而将所述硅片100放置于所述治具机构2上。
以上所述只是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本发明所保护的范围内。

Claims (10)

1.一种单晶体硅片倒装设备，其特征在于，包括有机台(1)，所述机台(1)上设有治具机构(2)、硅片供料机构(3)、硅片取放料机构(4)、石墨纸供料机构(5)、石墨纸取放料机构(6)、挡环供料机构(7)、挡环与成品取放料机构(8)和成品集料机构(9)，其中：
所述硅片供料机构(3)用于放置硅片(100)；
所述硅片取放料机构(4)用于从所述硅片供料机构(3)拾取所述硅片(100)并放置于所述治具机构(2)上；
所述石墨纸供料机构(5)用于放置石墨纸(101)；
所述石墨纸取放料机构(6)用于从所述石墨纸供料机构(5)拾取所述石墨纸(101)并放置于所述治具机构(2)上的所述硅片(100)上；
所述挡环供料机构(7)用于放置挡环(102)；
所述挡环与成品取放料机构(8)用于从所述挡环供料机构(7)拾取所述挡环(102)并放置于所述治具机构(2)上的所述硅片(100)和所述石墨纸(101)外侧，以及拾取所述治具机构(2)上加工完成的成品并放置于所述成品集料机构(9)。
2.如权利要求1所述的单晶体硅片倒装设备，其特征在于，所述治具机构(2)包括有治具支架(20)、治具载台(21)和中心圆台(22)，所述治具支架(20)固定于所述机台(1)上，所述治具载台(21)设于所述治具支架(20)的上端，所述中心圆台(22)嵌设于所述治具载台(21)的中间处。
3.如权利要求2所述的单晶体硅片倒装设备，其特征在于，所述中心圆台(22)安装于所述治具支架(20)的上端，所述治具载台(21)的底部固定有工形架(23)，所述治具支架(20)上固定有治具气缸(24)，所述治具气缸(24)的运动端与所述工形架(23)固定连接，借由所述治具气缸(24)驱使所述工形架(23)和所述治具载台(21)上升或者下降，以令所述治具载台(21)与所述中心圆台(22)发生相对运动。
4.如权利要求2所述的单晶体硅片倒装设备，其特征在于，所述治具载台(21)上设有两个定位滑块(25)，且所述定位滑块(25)与所述治具载台(21)滑动配合，两个定位滑块(25)对称设于所述中心圆台(22)的两侧，所述治具载台(21)的底部固定有两个滑块气缸(26)，两个定位滑块(25)分别固定于两个滑块气缸(26)的运动端，借由两个定位滑块(25)驱使两个定位滑块(25)相互远离或者相互靠近。
5.如权利要求4所述的单晶体硅片倒装设备，其特征在于，所述定位滑块(25)上形成有两个向所述中心圆台(22)方向延伸的支臂(250)，所述支臂(250)的端部形成有用于与所述挡环(102)抵接配合的斜面部(251)。
6.如权利要求1所述的单晶体硅片倒装设备，其特征在于，所述石墨纸供料机构(5)包括有石墨纸升降机构(50)、石墨纸升降载台(51)、多个石墨纸挡料杆(52)和石墨纸固定平台(53)，所述石墨纸固定平台(53)与所述机台(1)固定连接，所述石墨纸升降机构(50)固定于所述石墨纸固定平台(53)上，所述石墨纸升降载台(51)安装于所述石墨纸升降机构(50)的升降运动端，多个石墨纸挡料杆(52)均固定于所述石墨纸固定平台(53)上，且多个石墨纸挡料杆(52)均匀分布于所述石墨纸升降载台(51)的周围。
7.如权利要求1所述的单晶体硅片倒装设备，其特征在于，所述石墨纸取放料机构(6)包括有石墨纸取放支架(60)、石墨纸升降支臂(61)、石墨纸升降支臂驱动机构(62)、摆臂驱动机构(63)和摆臂(64)，所述石墨纸取放支架(60)与所述机台(1)固定连接，所述石墨纸升降支臂驱动机构(62)与所述石墨纸取放支架(60)固定连接，所述石墨纸升降支臂(61)安装于所述石墨纸升降支臂驱动机构(62)的升降运动端，所述摆臂驱动机构(63)固定于所述石墨纸升降支臂(61)上，所述摆臂(64)安装于所述摆臂驱动机构(63)的摆动运动端，所述摆臂(64)上固定有多个用于吸取石墨纸(101)的吸嘴(65)。
8.如权利要求1所述的单晶体硅片倒装设备，其特征在于，所述挡环与成品取放料机构(8)包括有挡环取放支架(80)、挡环升降支臂(81)、挡环升降支臂驱动机构(82)、旋转臂驱动机构(83)和旋转臂(84)，所述挡环取放支架(80)与所述机台(1)固定连接，所述挡环升降支臂驱动机构(82)与所述挡环取放支架(80)固定连接，所述挡环升降支臂(81)安装于所述挡环升降支臂驱动机构(82)的升降运动端，所述旋转臂驱动机构(83)固定于所述挡环升降支臂(81)上，所述旋转臂(84)安装于所述旋转臂驱动机构(83)的旋转运动端，所述旋转臂(84)的两端分别设有用于夹取挡环(102)的夹爪(85)。
9.如权利要求1所述的单晶体硅片倒装设备，其特征在于，所述挡环供料机构(7)包括有挡环升降机构(70)、挡环升降载台(71)、多个挡环挡料杆(72)和挡环固定平台(73)，所述挡环固定平台(73)与所述机台(1)固定连接，所述挡环升降机构(70)固定于所述挡环固定平台(73)上，所述挡环升降载台(71)安装于所述挡环升降机构(70)的升降运动端，多个挡环挡料杆(72)均固定于所述挡环固定平台(73)上，且多个挡环挡料杆(72)均匀分布于所述挡环升降载台(71)的周围。
10.如权利要求9所述的单晶体硅片倒装设备，其特征在于，所述挡环升降载台(71)的边缘处开设有多个夹爪避让口(710)。
CN202111212857.6A 2021-10-19 2021-10-19 一种单晶体硅片倒装设备 Pending CN113972157A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111212857.6A CN113972157A (zh) 2021-10-19 2021-10-19 一种单晶体硅片倒装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111212857.6A CN113972157A (zh) 2021-10-19 2021-10-19 一种单晶体硅片倒装设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113972157A true CN113972157A (zh) 2022-01-25

Family

ID=79587627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111212857.6A Pending CN113972157A (zh) 2021-10-19 2021-10-19 一种单晶体硅片倒装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113972157A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100898607B1 (ko) * 2007-11-30 2009-05-21 주식회사 제우스 유리판-간지 이송장치 및 그 구동방법
JP2013110185A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Dainippon Printing Co Ltd 基板保持用枠体と基板保持用枠体の搬送方法
CN104528038A (zh) * 2014-12-26 2015-04-22 昆山精讯电子技术有限公司 液晶模组分类包装装置
WO2016091145A1 (zh) * 2014-12-08 2016-06-16 深圳市奥斯珂科技有限公司 一种芯片自动给料装置
CN109979856A (zh) * 2019-04-03 2019-07-05 深圳市联得自动化装备股份有限公司 倒装固晶设备及其方法
CN111498491A (zh) * 2020-04-30 2020-08-07 鼎勤科技(深圳)有限公司 一种线路板材料层预叠合设备及工艺
CN211920385U (zh) * 2020-04-07 2020-11-13 科尔迅智能科技(深圳)有限公司 一种玻璃自动覆膜设备
CN112193833A (zh) * 2020-09-23 2021-01-08 深圳市信灏科技有限公司 一种叠片机
CN216511161U (zh) * 2021-10-19 2022-05-13 科尔迅智能科技(深圳)有限公司 一种玻璃片取放料机构及单晶体硅片倒装加工机

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100898607B1 (ko) * 2007-11-30 2009-05-21 주식회사 제우스 유리판-간지 이송장치 및 그 구동방법
JP2013110185A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Dainippon Printing Co Ltd 基板保持用枠体と基板保持用枠体の搬送方法
WO2016091145A1 (zh) * 2014-12-08 2016-06-16 深圳市奥斯珂科技有限公司 一种芯片自动给料装置
CN104528038A (zh) * 2014-12-26 2015-04-22 昆山精讯电子技术有限公司 液晶模组分类包装装置
CN109979856A (zh) * 2019-04-03 2019-07-05 深圳市联得自动化装备股份有限公司 倒装固晶设备及其方法
CN211920385U (zh) * 2020-04-07 2020-11-13 科尔迅智能科技(深圳)有限公司 一种玻璃自动覆膜设备
CN111498491A (zh) * 2020-04-30 2020-08-07 鼎勤科技(深圳)有限公司 一种线路板材料层预叠合设备及工艺
CN112193833A (zh) * 2020-09-23 2021-01-08 深圳市信灏科技有限公司 一种叠片机
CN216511161U (zh) * 2021-10-19 2022-05-13 科尔迅智能科技(深圳)有限公司 一种玻璃片取放料机构及单晶体硅片倒装加工机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205572456U (zh) 一种三轴机械手
CN211056179U (zh) 一种新型紧凑吸夹一体装置
CN216511161U (zh) 一种玻璃片取放料机构及单晶体硅片倒装加工机
CN111361816A (zh) 一种硅料自动拆袋机
CN211866416U (zh) 一种龙门式钣金板料自动上料、对中及翻面装置
CN205038306U (zh) 一种采用风琴形吸盘抓取电路板的测试***
CN113972157A (zh) 一种单晶体硅片倒装设备
CN211254391U (zh) 单动力双向移动机构及扁平件上料机
CN219340609U (zh) 一种生产线自动化上下料机构
CN216706833U (zh) 一种自动上下料机械手
CN110775624A (zh) 单动力双向移动机构及扁平件上料机
CN113437003B (zh) 高速排片机
CN212021131U (zh) 一种陶瓷杯内壁自动上釉机构
CN205061040U (zh) 一种电路板测试***
CN108929029B (zh) 一种玻璃成型自动化生产线
CN212553839U (zh) 减低高度设计的上料机器人
CN208773619U (zh) 与机器人配合的全自动轮胎钢丝圈抓取装置
CN220882363U (zh) 一种可变向取料手爪机构
CN219602653U (zh) 一种切割后硅晶片剥离放置转运***
CN208315521U (zh) 一种管式炉上下料***
CN214398872U (zh) 一种自动旋转吸取装置
CN221389510U (zh) 转移装置及阵列焊机
CN216152351U (zh) 一种***机器人取料装置
CN213289543U (zh) 一种牛头式取出机械手
CN211700229U (zh) 一种太阳能硅片吸附装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination