CN113967874B - 一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，包括外壳和门板，所述外壳的左右侧壁均不封闭设置，所述外壳的前侧壁上活动连接有门板。本发明通过设置有三个内壳和调节机构，通过调节机构可以实现根据不同之间的硅晶棒进行调节操作，从而提高本装置的通用性，且三个内壳内的研磨片依次为粗磨、细磨和精磨设置，使得硅晶棒可以一次通过内壳即可完成研磨，极大的提高研磨的效率；通过设置有夹紧机构和第二电机，通过夹紧机构可以方便且牢靠的实现对硅晶棒的夹紧固定操作，使得操作方便，并通过两侧第二电机的使用可以实现对硅晶棒的便捷上料研磨操作，操作便捷。本发明具有研磨效率高和操作便捷的优点。

Description

一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备。

背景技术

随着科技的发展，半导体技术得到了很大的进步，现有技术在半导体晶圆制备的过程中需要使用到硅晶棒原料。硅晶棒在被制成晶圆之前需要经过多道加工工序，其中一道就是研磨加工操作。现有技术之中对于硅晶棒的研磨操作时需要经过多次的研磨工序，这样才能将硅晶棒加工到符合要求的程度，但是这样操作十分的不便，效率低，不利于生产，并且现有技术之中对于硅晶棒研磨时很多时候上料操作十分的不便，极易在上料过程中导致硅晶棒的损坏，使得加工不便，这是现有技术的另一不足。基于以上的原因，本发明提出一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备来解决现有技术的不足。

发明内容

本发明解决的技术问题在于克服现有技术的研磨效率低和操作不便的缺陷，提供一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备。所述一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备具有研磨效率高和操作便捷等特点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，包括外壳,所述外壳的左右侧壁均不封闭设置，所述外壳的前侧壁上活动连接有门板，所述门板上固定连接有把手，所述外壳的顶面上固定连接有若干个固定管，所述外壳内腔均匀分布固定连接有三个内壳，所述内壳的左侧壁不封闭，所述内壳呈外方内圆设置，所述内壳内活动连接有环形壳，所述环形壳内设置有调节机构，所述环形壳的外侧壁上固定连接有环形齿轮，所述外壳内腔顶面左右对称固定连接有两个安装板，其中一侧所述安装板的侧壁上固定连接有第一电机，所述第一电机的转子上固定连接有转轴，所述转轴贯穿三个内壳并与另一侧安装板活动连接，所述转轴与内壳之间活动连接，所述转轴位于内壳内腔的侧壁上均固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮与环形齿轮之间啮合，所述外壳的两侧均设置有活动板，所述活动板呈L形设置，其中一个所述活动板的底边靠近外壳中心一侧固定连接有控制机构，两个所述活动板的底边顶面上均固定连接有固定块，所述外壳的底面上开设有两个活动槽，所述固定块与活动槽之间活动连接，所述固定块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的两端分别与活动槽的左右两侧侧壁活动连接，两个所述螺纹杆远离外壳底面中心一端均贯穿外壳侧壁并固定连接有第二电机，所述第二电机与外壳之间固定连接，所述螺纹杆与外壳之间活动连接，所述活动板的竖边靠近外壳一侧设置有夹紧机构。

优选的，所述调节机构包括连接板，所述连接板呈L形设置，所述环形壳内腔均匀分布活动连接若干个连接板，所述连接板的长边贯穿环形壳内侧壁并固定连接有研磨片，所述环形壳的左侧壁上均匀分布开设有若干个竖槽，所述竖槽贯穿环形壳前侧壁，所述环形壳的左侧壁上活动连接有环形板，所述环形板上均匀分布开设有若干个斜槽，所述连接板的短边贯穿竖槽并与斜槽之间活动连接，所述环形板的侧壁上螺纹连接有定位螺栓，所述环形壳的左侧壁上均匀分布开设有若干个插孔，所述定位螺栓***其中一个插孔。

优选的，所述夹紧机构包括方杆，所述活动板靠近外壳一侧的侧壁上开设有凹槽，所述方杆贯穿凹槽并与其活动连接，所述方杆靠近外壳一端固定连接有圆台板，所述圆台板靠近外壳一侧的直径小于另一侧直径设置，所述圆台板的侧壁上均匀分布活动连接有若干个活动杆，所述活动杆呈T形设置，所述凹槽的侧壁上均匀分布开设有若干个侧槽，所述活动杆一端与侧槽活动连接，所述活动杆长边一端固定连接有夹板，所述方杆远离圆台板一端固定连接有侧板，所述方杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧一端与凹槽内壁固定连接，所述方杆另一端与圆台板固定连接，所述方杆的侧壁上前后对称开设有若干个卡槽，所述活动板远离外壳一侧前后对称固定连接有两个平板，所述平板上活动连接有圆杆，所述圆杆靠近方杆一端固定连接有卡齿，所述卡齿***其中一个卡槽，所述圆杆另一端固定连接有限位板，所述圆杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧一端与平板固定连接，所述第二弹簧另一端与限位板固定连接。

优选的，所述内壳内腔右侧壁上开设有圆槽，所述环形壳的右侧外壁上均匀分布固定连接有若干个活动块，所述活动块与圆槽之间活动连接。

优选的，所述活动板靠近外壳一侧的拐角处开设有矩形槽，所述矩形槽的长宽均大于第二电机的长宽设置。

优选的，左侧两个所述限位板远离圆杆一侧的侧壁上均固定连接固定板，所述固定板呈L形设置，两个所述固定板远离限位板一侧均固定连接有斜板，两个所述斜板前后对称设置。

优选的，所述圆台板的侧壁上均匀分布开设有若干个滑槽，所述活动杆靠近圆台板一端固定连接有滑块，所述滑块与滑槽之间活动连接。

优选的，所述夹板呈弧形设置，若干个所述夹板相面对一侧的侧壁上均固定连接有防滑垫。

一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备的使用方法，包括以下步骤：

S1：在使用时首先将生产好的硅晶棒***到左侧活动板上的夹紧机构内，通过硅晶棒推动圆台板向凹槽内腔一侧运动，圆台板带动方杆向远离外壳一侧运动，此时活动杆上的滑块在圆台板上的滑槽内运动，使得活动杆带动夹板将硅晶棒的一端实现夹紧，并通过卡齿在方杆侧壁上的卡槽内卡合，实现对方杆和夹板位置的锁定，从而使得对硅晶棒夹紧牢靠稳定；

S2：然后通过把手打开外壳前侧壁上的门板，然后转动定位螺栓，使得定位螺栓从插孔内抽出，并通过定位螺栓带动环形板转动，环形板的运动可以使得连接板在斜槽内运动，从而使得连接板带动研磨片的位置改变，当研磨片之间的间距与硅晶棒的直径达到合适之后停止对定位螺栓的转动，并通过再次转动定位螺栓，使得定位螺栓***到合适位置的插孔内，实现对环形板的定位；

S3：重复上一步的操作，对其它两个调节机构完成调节操作，并关闭门板，使得可以适应对不同直径的硅晶棒进行研磨操作使用；

S4：然后将固定管与外部的抽气装置通过管道连接，通过外部电源启动第一电机和左侧得到第二电机，通过左侧第二电机带动螺纹杆转动，可以使得螺纹杆啮合固定块在活动槽内运动，固定块带动左侧的活动板向外壳一侧运动，从而将固定好的硅晶棒向外壳内腔中运动；

S5：硅晶棒通过活动板输送到外壳内腔并一层层的贯穿环形壳，通过第一电机带动转轴上的第一齿轮转动，第一齿轮啮合环形壳上的环形齿轮转动，环形壳带动研磨片对于硅晶棒进行研磨操作，研磨片自左向右依次实现对硅晶棒的粗磨、细磨和精磨，实现对硅晶棒的高效且效果好的研磨操作；

S6：在研磨的过程中产生的粉尘利用外部的抽气装置通过外壳顶面上的固定管排出，有效的避免污染，使用效果好；

S7：当左侧的活动板上固定块运动到活动槽的最右侧后，此时硅晶棒的右端***到右侧活动板上的凹槽内，夹紧机构实现对硅晶棒的右端固定夹紧操作，且通过斜板与外壳左侧壁之间接触，斜板带动固定板远离活动板一侧运动，使得卡齿脱离卡槽，在第一弹簧和右侧活动板运动情况下使得左侧夹紧机构解除对硅晶棒的锁定；

S8：通过两个活动板底边的接触，使得控制机构开启，控制机构关闭左侧的第二电机并开启右侧的第二电机，右侧第二电机带动螺纹杆转动，使得右侧的活动板带动硅晶棒向右侧运动，可以实现对硅晶棒的整体表面研磨操作，研磨操作方便且效果好；

S9：当硅晶棒通过右侧活动板的运动整体运动出外壳后，关闭电源，通过外部装置对研磨后的硅晶棒进行吊装，并通过拉动右侧夹紧机构上两个限位板，使得卡齿脱离方杆上的卡槽，解除对硅晶棒的夹紧锁定，可以方便的实现对硅晶棒的取下，操作方便且效率高。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过设置有三个内壳和调节机构，通过调节机构可以实现根据不同之间的硅晶棒进行调节操作，从而提高本装置的通用性，且三个内壳内的研磨片依次为粗磨、细磨和精磨设置，使得硅晶棒可以一次通过内壳即可完成研磨，极大的提高研磨的效率；

2、通过设置有夹紧机构和第二电机，通过夹紧机构可以方便且牢靠的实现对硅晶棒的夹紧固定操作，使得操作方便，并通过两侧第二电机的使用可以实现对硅晶棒的便捷上料研磨操作，操作便捷；

3、通过设置有固定管，通过固定管可以方便的实现对外壳内腔的粉末进行吸收，有效的减小污染和对操作人员的伤害，防护性好。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图；

图2为本发明内部结构示意图；

图3为本发明图2的A-A面结构示意图；

图4为本发明图2的B-B面结构示意图；

图5为本发明图2的C处放大图；

图6为本发明方杆的立体结构示意图。

图中标号：1、外壳；2、门板；3、把手；4、固定管；5、内壳；6、环形壳；7、调节机构；8、环形齿轮；9、安装板；10、第一电机；11、转轴；12、第一齿轮；13、活动板；14、控制机构；15、固定块；16、活动槽；17、螺纹杆；18、第二电机；19、夹紧机构；20、连接板；21、研磨片；22、竖槽；23、环形板；24、斜槽；25、定位螺栓；26、插孔；27、方杆；28、凹槽；29、圆台板；30、活动杆；31、侧槽；32、夹板；33、侧板；34、第一弹簧；35、卡槽；36、平板；37、圆杆；38、卡齿；39、限位板；40、第二弹簧；41、圆槽；42、活动块；43、矩形槽；44、固定板；45、斜板；46、滑槽；47、滑块；48、防滑垫。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，包括外壳1,外壳1的左右侧壁均不封闭设置，外壳1的前侧壁上活动连接有门板2，门板2上固定连接有把手3，外壳1的顶面上固定连接有若干个固定管4，外壳1内腔均匀分布固定连接有三个内壳5，内壳5的左侧壁不封闭，内壳5呈外方内圆设置，内壳5内活动连接有环形壳6，内壳5内腔右侧壁上开设有圆槽41，环形壳6的右侧外壁上均匀分布固定连接有若干个活动块42，活动块42与圆槽41之间活动连接，便于环形壳6转动实现研磨功能，环形壳6内设置有调节机构7，调节机构7包括连接板20，连接板20呈L形设置，环形壳6内腔均匀分布活动连接若干个连接板20，连接板20的长边贯穿环形壳6内侧壁并固定连接有研磨片21，研磨片21，自左向右依次设置为粗磨、细磨和精磨，环形壳6的左侧壁上均匀分布开设有若干个竖槽22，竖槽22贯穿环形壳6前侧壁，环形壳6的左侧壁上活动连接有环形板23，环形板23上均匀分布开设有若干个斜槽24，连接板20的短边贯穿竖槽22并与斜槽24之间活动连接，环形板23的侧壁上螺纹连接有定位螺栓25，环形壳6的左侧壁上均匀分布开设有若干个插孔26，定位螺栓25***其中一个插孔26，可以实现根据实际的硅晶棒直径对本装置进行调节操作，使得本装置可以适应对不同直径的硅晶棒的研磨操作，通用性好；

环形壳6的外侧壁上固定连接有环形齿轮8，外壳1内腔顶面左右对称固定连接有两个安装板9，其中一侧安装板9的侧壁上固定连接有第一电机10，第一电机10的转子上固定连接有转轴11，转轴11贯穿三个内壳5并与另一侧安装板9活动连接，转轴11与内壳5之间活动连接，转轴11位于内壳5内腔的侧壁上均固定连接有第一齿轮12，第一齿轮12与环形齿轮8之间啮合，外壳1的两侧均设置有活动板13，活动板13呈L形设置，活动板13靠近外壳1一侧的拐角处开设有矩形槽43，矩形槽43的长宽均大于第二电机18的长宽设置，避免第二电机18的阻挡，使得使用效果好，其中一个活动板13的底边靠近外壳1中心一侧固定连接有控制机构14，两个活动板13的底边顶面上均固定连接有固定块15，外壳1的底面上开设有两个活动槽16，固定块15与活动槽16之间活动连接，固定块15上螺纹连接有螺纹杆17，螺纹杆17的两端分别与活动槽16的左右两侧侧壁活动连接，两个螺纹杆17远离外壳1底面中心一端均贯穿外壳1侧壁并固定连接有第二电机18，第二电机18与外壳1之间固定连接，螺纹杆17与外壳1之间活动连接，可以实现硅晶棒的左右运动操作，使得研磨效率高；

活动板13的竖边靠近外壳1一侧设置有夹紧机构19，夹紧机构19包括方杆27，活动板13靠近外壳1一侧的侧壁上开设有凹槽28，方杆27贯穿凹槽28并与其活动连接，方杆27靠近外壳1一端固定连接有圆台板29，圆台板29靠近外壳1一侧的直径小于另一侧直径设置，圆台板29的侧壁上均匀分布活动连接有若干个活动杆30，圆台板29的侧壁上均匀分布开设有若干个滑槽46，活动杆30靠近圆台板29一端固定连接有滑块47，滑块47与滑槽46之间活动连接，活动杆30呈T形设置，凹槽28的侧壁上均匀分布开设有若干个侧槽31，活动杆30一端与侧槽31活动连接，活动杆30长边一端固定连接有夹板32，夹板32呈弧形设置，若干个夹板32相面对一侧的侧壁上均固定连接有防滑垫48，使得夹持牢靠稳定，方杆27远离圆台板29一端固定连接有侧板33，方杆27上套设有第一弹簧34，第一弹簧34一端与凹槽28内壁固定连接，方杆27另一端与圆台板29固定连接，方杆27的侧壁上前后对称开设有若干个卡槽35，活动板13远离外壳1一侧前后对称固定连接有两个平板36，平板36上活动连接有圆杆37，圆杆37靠近方杆27一端固定连接有卡齿38，卡齿38***其中一个卡槽35，圆杆37另一端固定连接有限位板39，圆杆37上套设有第二弹簧40，第二弹簧40一端与平板36固定连接，第二弹簧40另一端与限位板39固定连接，可以实现对硅晶棒两端的夹紧操作，便于研磨使用，左侧两个限位板39远离圆杆37一侧的侧壁上均固定连接固定板44，固定板44呈L形设置，两个固定板44远离限位板39一侧均固定连接有斜板45，两个斜板45前后对称设置，可以方便的实现左侧夹紧机构19的解锁操作，便于使用。

一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备的使用方法，包括以下步骤：

S1：在使用时首先将生产好的硅晶棒***到左侧活动板13上的夹紧机构19内，通过硅晶棒推动圆台板29向凹槽28内腔一侧运动，圆台板29带动方杆27向远离外壳1一侧运动，此时活动杆30上的滑块47在圆台板29上的滑槽46内运动，使得活动杆30带动夹板32将硅晶棒的一端实现夹紧，并通过卡齿38在方杆27侧壁上的卡槽35内卡合，实现对方杆27和夹板32位置的锁定，从而使得对硅晶棒夹紧牢靠稳定；

S2：然后通过把手3打开外壳1前侧壁上的门板2，然后转动定位螺栓25，使得定位螺栓25从插孔26内抽出，并通过定位螺栓25带动环形板23转动，环形板23的运动可以使得连接板20在斜槽24内运动，从而使得连接板20带动研磨片21的位置改变，当研磨片21之间的间距与硅晶棒的直径达到合适之后停止对定位螺栓25的转动，并通过再次转动定位螺栓25，使得定位螺栓25***到合适位置的插孔26内，实现对环形板23的定位；

S3：重复上一步的操作，对其它两个调节机构7完成调节操作，并关闭门板2，使得可以适应对不同直径的硅晶棒进行研磨操作使用；

S4：然后将固定管4与外部的抽气装置通过管道连接，通过外部电源启动第一电机10和左侧得到第二电机18，通过左侧第二电机18带动螺纹杆17转动，可以使得螺纹杆17啮合固定块15在活动槽16内运动，固定块15带动左侧的活动板13向外壳1一侧运动，从而将固定好的硅晶棒向外壳1内腔中运动；

S5：硅晶棒通过活动板13输送到外壳1内腔并一层层的贯穿环形壳6，通过第一电机10带动转轴11上的第一齿轮12转动，第一齿轮12啮合环形壳6上的环形齿轮8转动，环形壳6带动研磨片21对于硅晶棒进行研磨操作，研磨片21自左向右依次实现对硅晶棒的粗磨、细磨和精磨，实现对硅晶棒的高效且效果好的研磨操作；

S6：在研磨的过程中产生的粉尘利用外部的抽气装置通过外壳1顶面上的固定管4排出，有效的避免污染，使用效果好；

S7：当左侧的活动板13上固定块15运动到活动槽16的最右侧后，此时硅晶棒的右端***到右侧活动板13上的凹槽28内，夹紧机构19实现对硅晶棒的右端固定夹紧操作，且通过斜板45与外壳1左侧壁之间接触，斜板45带动固定板44远离活动板13一侧运动，使得卡齿38脱离卡槽35，在第一弹簧34和右侧活动板13运动情况下使得左侧夹紧机构19解除对硅晶棒的锁定；

S8：通过两个活动板13底边的接触，使得控制机构14开启，控制机构14关闭左侧的第二电机18并开启右侧的第二电机18，右侧第二电机18带动螺纹杆17转动，使得右侧的活动板13带动硅晶棒向右侧运动，可以实现对硅晶棒的整体表面研磨操作，研磨操作方便且效果好；

S9：当硅晶棒通过右侧活动板13的运动整体运动出外壳1后，关闭电源，通过外部装置对研磨后的硅晶棒进行吊装，并通过拉动右侧夹紧机构19上两个限位板39，使得卡齿38脱离方杆27上的卡槽35，解除对硅晶棒的夹紧锁定，可以方便的实现对硅晶棒的取下，操作方便且效率高。

工作原理：本装置在使用时首先将生产好的硅晶棒***到左侧活动板13上的夹紧机构19内，通过硅晶棒推动圆台板29向凹槽28内腔一侧运动，圆台板29带动方杆27向远离外壳1一侧运动，此时活动杆30上的滑块47在圆台板29上的滑槽46内运动，使得活动杆30带动夹板32将硅晶棒的一端实现夹紧，并通过卡齿38在方杆27侧壁上的卡槽35内卡合，实现对方杆27和夹板32位置的锁定，从而使得对硅晶棒夹紧牢靠稳定，然后通过把手3打开外壳1前侧壁上的门板2，然后转动定位螺栓25，使得定位螺栓25从插孔26内抽出，并通过定位螺栓25带动环形板23转动，环形板23的运动可以使得连接板20在斜槽24内运动，从而使得连接板20带动研磨片21的位置改变，当研磨片21之间的间距与硅晶棒的直径达到合适之后停止对定位螺栓25的转动，并通过再次转动定位螺栓25，使得定位螺栓25***到合适位置的插孔26内，实现对环形板23的定位，重复上一步的操作，对其它两个调节机构7完成调节操作，并关闭门板2，使得本装置可以适应对不同直径的硅晶棒进行研磨操作使用，然后将固定管4与外部的抽气装置通过管道连接，通过外部电源启动第一电机10和左侧得到第二电机18，通过左侧第二电机18带动螺纹杆17转动，可以使得螺纹杆17啮合固定块15在活动槽16内运动，固定块15带动左侧的活动板13向外壳1一侧运动，从而将固定好的硅晶棒向外壳1内腔中运动，硅晶棒通过活动板13输送到外壳1内腔并一层层的贯穿环形壳6，通过第一电机10带动转轴11上的第一齿轮12转动，第一齿轮12啮合环形壳6上的环形齿轮8转动，环形壳6带动研磨片21对于硅晶棒进行研磨操作，研磨片21自左向右依次实现对硅晶棒的粗磨、细磨和精磨，实现对硅晶棒的高效且效果好的研磨操作，在研磨的过程中产生的粉尘利用外部的抽气装置通过外壳1顶面上的固定管4排出，有效的避免污染，使用效果好，当左侧的活动板13上固定块15运动到活动槽16的最右侧后，此时硅晶棒的右端***到右侧活动板13上的凹槽28内，夹紧机构19实现对硅晶棒的右端固定夹紧操作，且通过斜板45与外壳1左侧壁之间接触，斜板45带动固定板44远离活动板13一侧运动，使得卡齿38脱离卡槽35，在第一弹簧34和右侧活动板13运动情况下使得左侧夹紧机构19解除对硅晶棒的锁定，通过两个活动板13底边的接触，使得控制机构14开启，控制机构14关闭左侧的第二电机18并开启右侧的第二电机18，右侧第二电机18带动螺纹杆17转动，使得右侧的活动板13带动硅晶棒向右侧运动，可以实现对硅晶棒的整体表面研磨操作，研磨操作方便且效果好，当硅晶棒通过右侧活动板13的运动整体运动出外壳1后，关闭本装置的电源，通过外部装置对研磨后的硅晶棒进行吊装，并通过拉动右侧夹紧机构19上两个限位板39，使得卡齿38脱离方杆27上的卡槽35，解除对硅晶棒的夹紧锁定，可以方便的实现对硅晶棒的取下，操作方便且效率高。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，包括外壳(1),其特征在于：所述外壳(1)的左右侧壁均不封闭设置，所述外壳(1)的前侧壁上活动连接有门板(2)，所述门板(2)上固定连接有把手(3)，所述外壳(1)的顶面上固定连接有若干个固定管(4)，所述外壳(1)内腔均匀分布固定连接有三个内壳(5)，所述内壳(5)的左侧壁不封闭，所述内壳(5)呈外方内圆设置，所述内壳(5)内活动连接有环形壳(6)，所述环形壳(6)内设置有调节机构(7)，所述环形壳(6)的外侧壁上固定连接有环形齿轮(8)，所述外壳(1)内腔顶面左右对称固定连接有两个安装板(9)，其中一侧所述安装板(9)的侧壁上固定连接有第一电机(10)，所述第一电机(10)的转子上固定连接有转轴(11)，所述转轴(11)贯穿三个内壳(5)并与另一侧安装板(9)活动连接，所述转轴(11)与内壳(5)之间活动连接，所述转轴(11)位于内壳(5)内腔的侧壁上均固定连接有第一齿轮(12)，所述第一齿轮(12)与环形齿轮(8)之间啮合，所述外壳(1)的两侧均设置有活动板(13)，所述活动板(13)呈L形设置，其中一个所述活动板(13)的底边靠近外壳(1)中心一侧固定连接有控制机构(14)，两个所述活动板(13)的底边顶面上均固定连接有固定块(15)，所述外壳(1)的底面上开设有两个活动槽(16)，所述固定块(15)与活动槽(16)之间活动连接，所述固定块(15)上螺纹连接有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的两端分别与活动槽(16)的左右两侧侧壁活动连接，两个所述螺纹杆(17)远离外壳(1)底面中心一端均贯穿外壳(1)侧壁并固定连接有第二电机(18)，所述第二电机(18)与外壳(1)之间固定连接，所述螺纹杆(17)与外壳(1)之间活动连接，所述活动板(13)的竖边靠近外壳(1)一侧设置有夹紧机构(19)，所述夹紧机构(19)包括方杆(27)，所述活动板(13)靠近外壳(1)一侧的侧壁上开设有凹槽(28)，所述方杆(27)贯穿凹槽(28)并与其活动连接，所述方杆(27)靠近外壳(1)一端固定连接有圆台板(29)，所述圆台板(29)靠近外壳(1)一侧的直径小于另一侧直径设置，所述圆台板(29)的侧壁上均匀分布活动连接有若干个活动杆(30)，所述活动杆(30)呈T形设置，所述凹槽(28)的侧壁上均匀分布开设有若干个侧槽(31)，所述活动杆(30)一端与侧槽(31)活动连接，所述活动杆(30)长边一端固定连接有夹板(32)，所述方杆(27)远离圆台板(29)一端固定连接有侧板(33)，所述方杆(27)上套设有第一弹簧(34)，所述第一弹簧(34)一端与凹槽(28)内壁固定连接，所述方杆(27)另一端与圆台板(29)固定连接，所述方杆(27)的侧壁上前后对称开设有若干个卡槽(35)，所述活动板(13)远离外壳(1)一侧前后对称固定连接有两个平板(36)，所述平板(36)上活动连接有圆杆(37)，所述圆杆(37)靠近方杆(27)一端固定连接有卡齿(38)，所述卡齿(38)***其中一个卡槽(35)，所述圆杆(37)另一端固定连接有限位板(39)，所述圆杆(37)上套设有第二弹簧(40)，所述第二弹簧(40)一端与平板(36)固定连接，所述第二弹簧(40)另一端与限位板(39)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于：所述调节机构(7)包括连接板(20)，所述连接板(20)呈L形设置，所述环形壳(6)内腔均匀分布活动连接若干个连接板(20)，所述连接板(20)的长边贯穿环形壳(6)内侧壁并固定连接有研磨片(21)，所述环形壳(6)的左侧壁上均匀分布开设有若干个竖槽(22)，所述竖槽(22)贯穿环形壳(6)前侧壁，所述环形壳(6)的左侧壁上活动连接有环形板(23)，所述环形板(23)上均匀分布开设有若干个斜槽(24)，所述连接板(20)的短边贯穿竖槽(22)并与斜槽(24)之间活动连接，所述环形板(23)的侧壁上螺纹连接有定位螺栓(25)，所述环形壳(6)的左侧壁上均匀分布开设有若干个插孔(26)，所述定位螺栓(25)***其中一个插孔(26)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于：所述内壳(5)内腔右侧壁上开设有圆槽(41)，所述环形壳(6)的右侧外壁上均匀分布固定连接有若干个活动块(42)，所述活动块(42)与圆槽(41)之间活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于：所述活动板(13)靠近外壳(1)一侧的拐角处开设有矩形槽(43)，所述矩形槽(43)的长宽均大于第二电机(18)的长宽设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于：左侧两个所述限位板(39)远离圆杆(37)一侧的侧壁上均固定连接固定板(44)，所述固定板(44)呈L形设置，两个所述固定板(44)远离限位板(39)一侧均固定连接有斜板(45)，两个所述斜板(45)前后对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于：所述圆台板(29)的侧壁上均匀分布开设有若干个滑槽(46)，所述活动杆(30)靠近圆台板(29)一端固定连接有滑块(47)，所述滑块(47)与滑槽(46)之间活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于：所述夹板(32)呈弧形设置，若干个所述夹板(32)相面对一侧的侧壁上均固定连接有防滑垫(48)。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在使用时首先将生产好的硅晶棒***到左侧活动板(13)上的夹紧机构(19)内，通过硅晶棒推动圆台板(29)向凹槽(28)内腔一侧运动，圆台板(29)带动方杆(27)向远离外壳(1)一侧运动，此时活动杆(30)上的滑块(47)在圆台板(29)上的滑槽(46)内运动，使得活动杆(30)带动夹板(32)将硅晶棒的一端实现夹紧，并通过卡齿(38)在方杆(27)侧壁上的卡槽(35)内卡合，实现对方杆(27)和夹板(32)位置的锁定，从而使得对硅晶棒夹紧牢靠稳定；

S2：然后通过把手(3)打开外壳(1)前侧壁上的门板(2)，然后转动定位螺栓(25)，使得定位螺栓(25)从插孔(26)内抽出，并通过定位螺栓(25)带动环形板(23)转动，环形板(23)的运动可以使得连接板(20)在斜槽(24)内运动，从而使得连接板(20)带动研磨片(21)的位置改变，当研磨片(21)之间的间距与硅晶棒的直径达到合适之后停止对定位螺栓(25)的转动，并通过再次转动定位螺栓(25)，使得定位螺栓(25)***到合适位置的插孔(26)内，实现对环形板(23)的定位；

S3：重复上一步的操作，对其它两个调节机构(7)完成调节操作，并关闭门板(2)，使得可以适应对不同直径的硅晶棒进行研磨操作使用；

S4：然后将固定管(4)与外部的抽气装置通过管道连接，通过外部电源启动第一电机(10)和左侧得到第二电机(18)，通过左侧第二电机(18)带动螺纹杆(17)转动，可以使得螺纹杆(17)啮合固定块(15)在活动槽(16)内运动，固定块(15)带动左侧的活动板(13)向外壳(1)一侧运动，从而将固定好的硅晶棒向外壳(1)内腔中运动；

S5：硅晶棒通过活动板(13)输送到外壳(1)内腔并一层层的贯穿环形壳(6)，通过第一电机(10)带动转轴(11)上的第一齿轮(12)转动，第一齿轮(12)啮合环形壳(6)上的环形齿轮(8)转动，环形壳(6)带动研磨片(21)对于硅晶棒进行研磨操作，研磨片(21)自左向右依次实现对硅晶棒的粗磨、细磨和精磨，实现对硅晶棒的高效且效果好的研磨操作；

S6：在研磨的过程中产生的粉尘利用外部的抽气装置通过外壳(1)顶面上的固定管(4)排出，有效的避免污染，使用效果好；

S7：当左侧的活动板(13)上固定块(15)运动到活动槽(16)的最右侧后，此时硅晶棒的右端***到右侧活动板(13)上的凹槽(28)内，夹紧机构(19)实现对硅晶棒的右端固定夹紧操作，且通过斜板(45)与外壳(1)左侧壁之间接触，斜板(45)带动固定板(44)远离活动板(13)一侧运动，使得卡齿(38)脱离卡槽(35)，在第一弹簧(34)和右侧活动板(13)运动情况下使得左侧夹紧机构(19)解除对硅晶棒的锁定；

S8：通过两个活动板(13)底边的接触，使得控制机构(14)开启，控制机构(14)关闭左侧的第二电机(18)并开启右侧的第二电机(18)，右侧第二电机(18)带动螺纹杆(17)转动，使得右侧的活动板(13)带动硅晶棒向右侧运动，可以实现对硅晶棒的整体表面研磨操作，研磨操作方便且效果好；

S9：当硅晶棒通过右侧活动板(13)的运动整体运动出外壳(1)后，关闭电源，通过外部装置对研磨后的硅晶棒进行吊装，并通过拉动右侧夹紧机构(19)上两个限位板(39)，使得卡齿(38)脱离方杆(27)上的卡槽(35)，解除对硅晶棒的夹紧锁定，可以方便的实现对硅晶棒的取下，操作方便且效率高。

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