CN113963912A - 电感 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电感。电感包含一封装体及一导体。导体包含两个引脚部及一内置部，各个引脚部为片状结构，内置部包含至少一个弯曲结构，且内置部是直立地设置于封装体中。两个引脚部的至少一部分沿着一延伸方向外露于封装体的底面，内置部的远离两个引脚部的一窄侧面是朝向相反于延伸方向的方向。其中，当电感通过外露于底面的两个引脚部固定于一电路板时，底面、两个引脚部及电路板将共同形成一容置空间，容置空间用以容置设置于电路板上的一电子零件。

Description

电感

技术领域

本发明涉及一种电感，特别是一种具有尺寸限制的电感。

背景技术

请参阅图1，其显示为现有的电感的示意图。现有的电感A包含一封装 体A1及一导体A2，封装体A1具有一第一部A11及一第二部A12，导体 A2具有一内置部A21及两个引脚部A22，内置部A21大致呈现为条状矩形 片体结构，内置部A21的两端连接两个引脚部A22。

此种电感A在尺寸受限的情况下(例如是电感与其他电子零组件共同制 作成为一个模块时)，电感A的感值及饱和电流将无法同时达到客户需求。 举例来说，此种电感A在尺寸被限制为6.7*6.4*2.55的情况下，电感A的感 值虽然可以达到0.3亨利(uH)而符合客户需求，但电感A的饱和电流仅能达 到10安培(A)而无法符合客户需求。

发明内容

本发明公开一种电感，主要用以改善现有的电感，在尺寸受限的情况下， 无法达到客户需求的感值。

本发明的其中一个实施例公开一种电感，其包含：一封装体，其具有一 底面；一导体，其包含两个引脚部及一内置部，各个引脚部为片状结构，内 置部包含至少一个弯曲结构，且内置部是直立地设置于封装体中，两个引脚 部的至少一部分沿着一延伸方向外露于封装体的一底面，内置部的远离两个 引脚部的一窄侧面是朝向相反于延伸方向的方向；其中，当电感通过外露于 底面的两个引脚部固定于一电路板时，底面、两个引脚部及电路板将共同形 成一容置空间，容置空间用以容置设置于电路板上的一电子零件。

优选地，封装体包含一第一部及一第二部，第一部彼此相反的两侧分别 定义为一顶面及底面，顶面内凹形成有至少一沟槽，内置部设置于沟槽，第 二部固定设置于顶面。

优选地，封装体包含一第一部及一第二部，第一部彼此相反的两侧面分 别定义为一顶面及底面，顶面内凹形成有至少一第一沟槽，第二部面对顶面 的一侧面，内凹形成有至少一第二沟槽，第二部固定设置于顶面，而第一沟 槽与第二沟槽相互连通，且内置部对应设置于第一沟槽及第二沟槽中。

优选地，封装体为矩形立方体，封装体彼此相反的两侧面分别定义为一 顶面及底面，内置部的窄侧面平行于顶面。

优选地，内置部包含多个弯曲结构，且内置部被多个弯曲结构区隔为多 个长区段及短区段，任一个长区段的长度大于任一个短区段的长度，各个长 区段的宽侧面彼此相互平行。

优选地，各个短区段的一部分露出于封装体，各个引脚部具有一宽部及 一窄部，窄部的一端与内置部相连接，宽部与窄部的另一端相连接，两个宽 部彼此相面对地设置；电感固定于电路板时，两个宽部、底面及电路板共同 形成容置空间。

优选地，封装体的宽度不大于6.7毫米(mm)，封装体的高度不大于6.4 毫米(mm)，封装体的长度不大于2.55毫米(mm)，且当电感通过外露于底面 的两个引脚部固定于电路板时，底面与电路板之间的垂直高度不小于0.75毫 米(mm)。

综上所述，本发明的电感通过弯曲结构的设计，可以增加电感的感值， 而使电感可以在相对较小的尺寸下，仍然可以具有相对较大的感值。另外， 本发明的电感，通过使两个引脚部的一部分露出于第一部的设计，让电感通 过两个引脚部设置于电路板时，电感与电路板之间可以形成能用来容置电子 零件的容置空间，借此，可以有效地利用电路板的空间。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的 详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的 保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为现有的电感的示意图。

图2及图3为本发明的电感的第一实施例的不同视角的示意图。

图4为本发明的电感的第一实施例的分解示意图。

图5为本发明的电感固定设置于电路板的示意图。

图6为本发明的电感固定设置于电路板的侧视图。

图7及图8为本发明的电感的第二实施例的不同视角的示意图。

图9为本发明的电感的第二实施例的分解示意图。

具体实施方式

于以下说明中，如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是 用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定图式中，但 不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。

请参阅图2至图6，图2及图3为本发明的电感的第一实施例的不同视 角的示意图，图4为本发明的电感的第一实施例的分解示意图，图5为本发 明的电感固定设置于电路板的示意图，图6为本发明的电感固定设置于电路 板的侧视图。

本发明的电感100包含一导体1及一封装体2。导体1包含一内置部11 及两个引脚部12，内置部11的两端连接两个引脚部12。封装体2包覆内置 部11设置，而两个引脚部12沿着一延伸方向L露出于封装体2的一底面2A。 内置部11是直立地设置于封装体2中，而内置部11远离两个引脚部12的 一窄侧面11A是朝向相反于延伸方向L的方向。内置部11具有四个弯曲结 构111，而内置部11是呈现为弯曲状。关于内置部11所包含的弯曲结构111 的数量，可以依据需求增减，图中所示仅为其中一示范态样，但内置部11 必须包含至少一个弯曲结构111。

依上所述，本发明的电感100通过使内置部11具有弯曲结构111，且使 内置部11直立地设置于封装体2中等设计，可以让电感100在尺寸受限的 情况下，仍然可以达到高感值的需求。本实施例的电感100相较于图1所示 的现有的电感100，本实施例的电感100的内置部11具有更大的截面积，且 本实施例的电感100的功率相较于图1所示的电感100的功率，可以提升10％ 以上。

如图5及图6所示，当电感100通过露出于底面2A的两个引脚部12固 定设置于电路板200时，底面2A、两个引脚部12及电路板200将共同形成 一容置空间SP，所述容置空间SP能用以容置设置于电路板200上的一电子 零件300(例如是各式芯片)。通过容置空间SP的设计，可以更有效地利用电 路板的空间。

在封装体2的宽度不大于6.7毫米(mm)，封装体2的高度不大于6.4毫 米(mm)，封装体2的长度不大于2.55毫米(mm)的实施例中，当电感100通 过外露于底面2A的两个引脚部12固定于电路板200时，底面2A与电路板 200之间的垂直高度不小于0.75毫米(mm)，如此，将可以使容置空间SP具 有相对较大的空间设置芯片等电子零组件。

如图3及图4所示，在实际应用中，封装体2可以是包含一第一部21 及一第二部22。第一部21彼此相反的两侧分别定义为一顶面21A及所述底 面2A，第一部21由顶面21A的一侧内凹形成有一第一沟槽211。第二部22 固定设置(例如是通过黏合等方式)于第一部21的顶面21A。第二部22面对 第一部21的顶面21A的一侧面22A内凹形成有一第二沟槽222。第一部21 与第二部22相连接时，第一沟槽211将与第二沟槽222相互连通，而内置 部11则是对应设置于第一沟槽211及第二沟槽222中。通过第一沟槽211 及第二沟槽222的设置，相关机械或是人员在制造电感100的过程中，可以 方便地先使导体1固定于第一部21或第二部22。当然，在不同的实施例中， 第一部21及第二部22也可以是仅有其中一个具有沟槽。关于第一沟槽211 及第二沟槽222主要是用来容置内置部11，因此，第一沟槽211及第二沟槽 222的尺寸、外型都是依据内置部11的尺寸、外型进行设计、变化。

另外，封装体2、第一部21及第二部22可以是分别为矩形立方体，而 内置部11的窄侧面11A则可以是平行于第一部21的顶面21A，而内置部 11的宽侧面11B则可以是平行于第一部21的侧面21B。

如图2至图4所示，内置部11的四个弯曲结构111，将内置部11区隔 为两个长区段112及三个短区段113。各个长区段112的两端连接两个短区 段113，各个引脚部12的一端与其中一个短区段113相连接。各个长区段 112的宽侧面112A可以是彼此相互平行。各个短区段113的宽侧面113A可 以是大致相互平行。另外，各个短区段113的一部分可以是露出于封装体2， 如此，将可以在电感100整体尺寸受限的情况下，最大程度地使内置部11 具有最长的长度。当然，在不同的实施例中，内置部11也可以是完全不露 出于封装体2。另外，各个引脚部12的外型及其相对于封装体2的位置，可 以依据需求变化，图中所示仅为其中一示范态样。

于本实施例的图式中，是以各个长区段112的宽侧面112A彼此相互平 行，且任一个长区段112的宽侧面112A是平行于第一部21的其中一个侧面 21B为例，但长区段112的宽侧面112A不一定需要与第一部21的其中一个 侧面21B相互平行，其可依据需求变化。也就是说，在不同的实施例中，多 个长区段112也可以是呈现为倾斜、直立地设置于封装体2中。

值得一提的是，在实际应用中，封装体2可以是选用合金材料制成，举 例来说，封装体2可以是以铁、钴、镍、铝、金、银、铜、锡、钛、钼、铬、 钽、钨、钕、钪、镁、锌、锰、锂等材料作为主成分的合金材料，而封装体 2可以是铝合金、镁合金、锂合金等。通过使封装体2为合金材料制成的设 计，可以让电感100具有较低的初导磁率(μi)及较大的电流等特性。

请一并参阅图7至图9，其显示为本发明的电感的其中一实施例的示意 图。本实施例与前述实施例最大不同之处在于：内置部11的弯折形式与图4 所示的前述实施例的内置部11的弯折形式不相同。具体来说，如图4所示， 前述实施例所举的内置部11的各个长区段112的宽侧面112A朝向引脚部 12的宽侧面12A，如图9所示，本实施例的内置部11，则是短区段113的 宽侧面113A朝向引脚部12的宽侧面12A。

本实施例与前述实施例另一不同之处在于：本实施例的各个引脚部12 包含一窄部121及一宽部122，窄部121的两端连接内置部11及宽部122。 窄部121对应位于封装体2的一侧。如图2及图4所示，前述实施例的引脚 部12没有区隔有窄部及宽部，而引脚部12的一部分是对应位于封装体2一 侧。本实施例与前述实施例的另一不同之处在于：第一部21可以是包含多 个第一沟槽211，多个第一沟槽211彼此不相互连通；第二部22则是不设置 有任何沟槽。

上述本实施例所举出的与前述实施例不同之处，都可以是依据生产者对 于电感100的相关特性(例如感值、阻抗等)的需求，进行修改及调整，本实 施例与前述实施例仅是提出两种不同具体实施态样作为说明，但本发明的电 感100的实施方式不以此两实施例图中所绘示的形式为限，当然，在本发明 的电感100的任何变化实施例中，内置部11都是直立地设置于封装体2中。

如下表所示，其显示为图1所示的电感、图4所示的电感、图9所示的 电感，在相同的尺寸下，各个电感的耐电流及感值的关系，由下表数据可知， 在各个电感的初始感值大致为300uH的情况下，图1所示的电感的饱和电流 (以感值下降30％所对应的电流为例)大致为10安培，图4所示的电感的饱和 电流大致介于15～20安培，图9所示的电感的饱和电流大致介于20～25安 培，由此可见，图1所示的现有的电感在达到客户需求的初始感值300uH的 情况下，其饱和电流的表现明显差于本发明的图4及图9所示的电感。

请一并参阅上表及下表，本发明的电感在实际应用中，可以通过改变内 置部的弯曲方式，以改变电感的直流电阻及饱和电流，而相关人员则可以是 依据需求，通过改变内置部的弯曲方式，据以使电感的相关特性达到所需。

综上所述，本发明的电感通过使内置部直立地设置于封装体中，且内置 部具有至少一弯曲结构等设计，可以有效地提升电感的相关特性(例如感值、 功率等)，且通过该等设计，还可以使电感在相对较小的尺寸下，仍然可以达 到相对理想的感值。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范 围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本 发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种电感，其特征在于，所述电感包含：

一封装体，其具有一底面；

一导体，其包含两个引脚部及一内置部，各个所述引脚部为片状结构，所述内置部包含至少一个弯曲结构，且所述内置部是直立地设置于所述封装体中，两个所述引脚部的至少一部分沿着一延伸方向外露于所述封装体的一底面，所述内置部的远离两个所述引脚部的一窄侧面是朝向相反于所述延伸方向的方向；

其中，当所述电感通过外露于所述底面的两个所述引脚部固定于一电路板时，所述底面、两个所述引脚部及所述电路板将共同形成一容置空间，所述容置空间用以容置设置于所述电路板上的一电子零件。

2.根据权利要求1所述的电感，其特征在于，所述封装体包含一第一部及一第二部，所述第一部彼此相反的两侧分别定义为一顶面及所述底面，所述顶面内凹形成有至少一沟槽，所述内置部设置于所述沟槽，所述第二部固定设置于所述顶面。

3.根据权利要求1所述的电感，其特征在于，所述封装体包含一第一部及一第二部，所述第一部彼此相反的两侧面分别定义为一顶面及所述底面，所述顶面内凹形成有至少一第一沟槽，所述第二部面对所述顶面的一侧面，内凹形成有至少一第二沟槽，所述第二部固定设置于所述顶面，而所述第一沟槽与所述第二沟槽相互连通，且所述内置部对应设置于所述第一沟槽及所述第二沟槽中。

4.根据权利要求1所述的电感，其特征在于，所述封装体为矩形立方体，所述封装体彼此相反的两侧面分别定义为一顶面及所述底面，所述内置部的所述窄侧面平行于所述顶面。

5.根据权利要求1所述的电感，其特征在于，所述内置部包含多个所述弯曲结构，且所述内置部被多个所述弯曲结构区隔为多个长区段及短区段，任一个所述长区段的长度大于任一个所述短区段的长度，各个所述长区段的宽侧面彼此相互平行。

6.根据权利要求5所述的电感，其特征在于，各个所述短区段的一部分露出于所述封装体，各个所述引脚部具有一宽部及一窄部，所述窄部的一端与所述内置部相连接，所述宽部与所述窄部的另一端相连接，两个所述宽部彼此相面对地设置；所述电感固定于所述电路板时，两个所述宽部、所述底面及所述电路板共同形成所述容置空间。

7.根据权利要求1所述的电感，其特征在于，所述封装体的宽度不大于6.7毫米(mm)，所述封装体的高度不大于6.4毫米(mm)，所述封装体的长度不大于2.55毫米(mm)，且当所述电感通过外露于所述底面的两个所述引脚部固定于所述电路板时，所述底面与所述电路板之间的垂直高度不小于0.75毫米(mm)。

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