TWM553872U - 高度限制下可提高感值及電流的電感 - Google Patents

Description

高度限制下可提高感值及電流的電感

本創作係一種電感，尤指一種高度限制下可提高感值及電流的電感。

常見之電感器(inductor)，可作為扼流(choke)、繞組(winding)、高低頻訊號濾波(filter)或變壓器功率轉換等等。因此，揭露了一種電感，請參閱第一圖所示，其中具有一磁性體組件10與一大致呈倒U字狀的導電板15，該磁性體組件10包含有一第一磁性體11與一設置於該第一磁性體11上方的第二磁性體12，且該磁性體組件10於第一磁性體11與第二磁性體12兩者的接合處設有一容置槽13，用以供該導電板15容置並穿設該磁性體組件10，又該第一磁性體11底部設有端子容置槽14，該導電板15兩端分別向內彎折形成一端子部16，用以作為電感的端電極，且該導電板15其端子部16埋設並卡抵該端子容置槽14，藉以形成電感器。

此一技術方案中，為了提升電感的特性例如感值及電流值，而通常將電感設計成高度較高(例如磁性體組件10整體)，或設計成長度較長，藉以達成電感較佳的特性。但在現代化電子產品中，設計過高或過長的電感，係有違其設計的方向(除了變壓器需特定的功率容量)，否則應朝向體積縮小化而邁進(尤其是高度，高度過高則會影響產品的厚度)，常見為適 用表面黏著技術(Surface-mount technology，SMT)所組設的電感。

是故，如何在高度限制下提供可提高感值及電流的電感，即為本案申請人所欲解決之技術困難點所在。

有鑑於習用之缺失，因此本創作之目的在於發展一種在高度限制下增加磁(耦合)路徑長的電感。

為了達成以上之目的，本創作提供一種高度限制下可提高感值及電流的電感，其包含：一導體，係形成彎折狀，且該導體上設有複數彎折部，該導體兩末端分別設有一第一接腳和一第二接腳；一第一磁芯，係設有一第一結合面，該第一結合面上形成一容置該導體之凹槽；一第二磁芯，係設有一第二結合面，該第二結合面結合於該第一結合面上；其中該導體被包覆設置於該第一磁芯與該第二磁芯之間並外露設置該第一接腳和第二接腳。

其中該第一接腳和第二接腳分別延伸設有一第一支撐部和一第二支撐部，該第一支撐部和第二支撐部為對稱設置。

因此俾可使本創作在高度限制下增加磁(耦合)路徑長，產生可提高感值及電流的效果。此外，亦可使本創作以踩高蹺設計撐高方式，讓本創作電感底下之電路基板上可空出額外的空間，以使得本創作電感底下可容設其它電子零組件，可節省電路基板之電路布局(layout)空間，而縮小電路基板的使用面積，予以達成功效。

〔習用〕

10‧‧‧磁性體組件

11‧‧‧第一磁性體

12‧‧‧第二磁性體

13‧‧‧容置槽

14‧‧‧端子容置槽

15‧‧‧導電板

16‧‧‧端子部

〔本創作〕

2‧‧‧導體

21‧‧‧彎折部

22‧‧‧第一接腳

23‧‧‧第二接腳

3‧‧‧第一磁芯

31‧‧‧第一結合面

32‧‧‧凹槽

4‧‧‧第二磁芯

41‧‧‧第二結合面

5‧‧‧第一支撐部

6‧‧‧第二支撐部

100‧‧‧柱體

200‧‧‧高度限制

300‧‧‧磁(耦合)路徑長

第一圖係習用電感的分解結構示意圖。

第二圖係本創作較佳實施例之立體分解結構示意圖。

第三圖係本創作較佳實施例之第二圖的立體組合結構示意圖。

第四圖係本創作較佳實施例之另一實施態樣的立體分解結構示意圖。

第五圖係本創作較佳實施例之第四圖的立體組合結構示意圖。

為了使 貴審查委員能清楚了解本創作之內容，係以下列實施例搭配圖式及符號加以說明，敬請參閱之。

請參閱第二圖和第三圖所示，本創作提供一種高度限制下可提高感值及電流的電感，其包含：一導體2、一第一磁芯3和一第二磁芯4。

該導體2形成彎折狀，且該導體2上設有複數彎折部21，該等彎折部21可無限延伸，非以圖式為限，該導體2兩末端分別設有一第一接腳22和一第二接腳23。該第一磁芯3設有一第一結合面31，該第一結合面31上形成一容置該導體2之凹槽32，於本實施例中，依照該導體2的彎折狀，藉以形成多個柱體100，且不以此為限制。

該第二磁芯4設有一第二結合面41，該第二結合面41結合於該第一結合面31上；其中該導體2被包覆設置於該第一磁芯3與該第二磁芯4之間並外露設置該第一接腳22和第二接腳23。於本實施例中，該導體2、第一磁芯3和第二磁芯4之間的結合固定方式係以接著劑接著，該接著劑可為熱固型接著劑、熱塑型接著劑、矽膠接著劑等，且不以此為限制。

因此，請繼續參閱第三圖所示，其中俾可使本創作在高度限制200下，增加磁(耦合)路徑長300，意指將電感由水平面方向延伸設置，並 依電感儲能原理，本創作的截面積變大，則產生可提高感值及電流的效果，係優於先前技術，實為本創作之特點。

進一步的，請再參閱第四圖和第五圖所示，其中除了在高度限制200下，增加磁(耦合)路徑長300，其可提高感值及電流值以外，於本實施例中，提供了一結構相近、相同的電感，且其主要差異在於：該第一接腳22和第二接腳23分別延伸設有一第一支撐部5和一第二支撐部6，該第一支撐部5和第二支撐部6為對稱設置，俾可使本創作以踩高蹺撐高設計方式，讓本創作電感底下之電路基板上可空出額外的空間，以使得本創作電感底下可容設其它電子零組件(例如積體電路IC)，可進一步節省電路基板之電路布局(layout)空間，而縮小電路基板的使用面積，予以達成功效。

以上所論述者，僅為本創作較佳實施例而已，並非用以限定本創作實施之範圍；故在不脫離本創作之精神與範疇內所作之等效形狀、構造或組合之變換，皆應含蓋於本創作之申請專利範圍內。

2‧‧‧導體

21‧‧‧彎折部

22‧‧‧第一接腳

23‧‧‧第二接腳

3‧‧‧第一磁芯

31‧‧‧第一結合面

32‧‧‧凹槽

4‧‧‧第二磁芯

41‧‧‧第二結合面

100‧‧‧柱體

Claims (2)

1. 一種高度限制下可提高感值及電流的電感，其包含：一導體，係形成彎折狀，且該導體上設有複數彎折部，該導體兩末端分別設有一第一接腳和一第二接腳；一第一磁芯，係設有一第一結合面，該第一結合面上形成一容置該導體之凹槽；一第二磁芯，係設有一第二結合面，該第二結合面結合於該第一結合面上；其中該導體被包覆設置於該第一磁芯與該第二磁芯之間並外露設置該第一接腳和第二接腳。
2. 如申請專利範圍第1項所述之高度限制下可提高感值及電流的電感，其中該第一接腳和第二接腳分別延伸設有一第一支撐部和一第二支撐部，該第一支撐部和第二支撐部為對稱設置。