CN113960876B - 掩膜版组件及掩膜版组件制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种掩膜版组件及掩膜版组件制备方法，一种掩膜版组件，包括：框体；掩膜版本体，和框体通过焊接件连接，焊接件包括熔接部、至少一个围绕熔接部设置的焊点标定环。在焊接过程中，通过检测位于不同位置的焊点标定环的脱落或者完整情况，可以用以标定熔接部即焊点处的焊接熔接度，对于焊点品质强度可监控，而在完成熔接部的焊接后，后续可以继续通过检测位于不同位置的焊点标定环的脱落或者完整情况，可以快速标定焊点脱落产品的具体焊点位置，提高了掩膜版组件的焊接稳定性以及品质的可控性，且能够高效追踪确定掩膜版组件的使用寿命。

Description

掩膜版组件及掩膜版组件制备方法

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种掩膜版组件及掩膜版组件制备方法。

背景技术

在制作电子设备的过程中，通常需要利用掩膜版来形成各种图案。比如，在制作IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)、PCB(PrintedCircuit Boards，印刷电路板)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光半导体)等各种器件的过程中，可以利用掩膜版来进行选择性曝光。

在现有的掩膜版在制备过程中，通常采用激光方式将掩膜版开口区的网面平面与掩膜版的边框焊接，受到现有的焊接方式以及焊点形状结构限制，焊点的高度、大小、形态无法有效控制，掩膜版焊接制备稳定性、品质可控性较差，影响掩膜版的使用寿命。

因此，亟需一种新的掩膜版组件及掩膜版组件制备方法。

发明内容

本发明实施例提供了一种掩膜版组件及掩膜版组件制备方法，在焊接过程中，通过检测位于不同位置的焊点标定环的脱落或者完整情况，可以用以标定熔接部即焊点处的焊接熔接度，对于焊点品质强度可监控，而在完成熔接部的焊接后，后续可以继续通过检测位于不同位置的焊点标定环的脱落或者完整情况，可以快速标定焊点脱落产品的具体焊点位置，提高了掩膜版组件的焊接稳定性以及品质的可控性，且能够高效追踪确定掩膜版组件的使用寿命。

本发明实施例一方面提供了一种掩膜版组件，包括：框体；掩膜版本体，和所述框体通过焊接件连接，所述焊接件包括熔接部、至少一个围绕所述熔接部设置的焊点标定环。

根据本发明的一个方面，还包括粗糙度调制件，所述粗糙度调制件设于所述框体和所述掩膜版本体之间，所述粗糙度调制件朝向所述框体的一侧表面和朝向所述掩膜版本体的一侧表面中的至少一者为粗糙平面。

根据本发明的一个方面，所述粗糙平面具有斜齿型或者曲面斜齿型纹路；所述斜齿型或者所述曲面斜齿型纹路的齿高为0.05μm～100μm。

根据本发明的一个方面，所述焊接件还包括部分覆盖所述熔接部背离所述框体一侧表面的保护部，所述保护部呈曲面设置，所述保护部具有开口以露出部分所述熔接部，所述焊点标定环设于所述保护部；所述保护部和所述熔接部的材料相同；所述保护部包括隔热材料；各所述焊点标定环分别包括颜色不同的荧光材料。

根据本发明的一个方面，所述保护部的所述开口处和所述熔接部连接的侧面呈光滑曲面；优选地，所述光滑曲面为圆弧面，且所述圆弧面所对应的圆心角为15°～30°。

根据本发明的一个方面，还包括焊点定位部，所述焊点定位部设于所述熔接部背离所述框体一侧表面；所述焊点定位部呈“X”形或“O”形。

根据本发明的一个方面，所述粗糙度调制件具有磁性部，所述磁性部用于吸引所述焊接件。

本发明实施例另一方面提供了一种掩膜版组件制备方法，包括以下步骤：提供框体；提供掩膜版本体，并将所述掩膜版本体放置于所述框体上；在所述掩膜版本体背离所述框体一侧形成焊接件，所述焊接件包括熔接部、至少一个围绕所述熔接部设置的焊点标定环；通过焊接器将所述熔接部熔融并贯穿连接所述掩膜版本体和所述框体。

根据本发明的另一个方面，在所述提供框体和所述提供掩膜版本体的步骤之间还包括：提供粗糙度调制件，所述粗糙度调制件设于所述框体一侧，所述粗糙度调制件朝向所述框体的一侧表面和远离所述框体的一侧表面中的至少一者为粗糙平面；在所述提供掩膜版本体的步骤中包括：将所述掩膜版本体放置于所述粗糙度调制件背离所述框体一侧；通过焊接器将所述熔接部熔融并贯穿连接所述掩膜版本体和所述框体的步骤中包括：通过焊接器将所述熔接部熔融并贯穿连接所述掩膜版本体、所述粗糙度调制件和所述框体。

根据本发明的另一个方面，在所述掩膜版本体背离所述框体一侧形成焊接件的步骤中包括：通过转移件和所述焊接件的焊点定位部对位并将所述焊接件移动至所述掩膜版本体背离所述框体一侧的预定焊接位置。

与现有技术相比，本发明实施例所提供的掩膜版组件包括框体以及掩膜版本体，掩膜版本体通过焊接件和框体连接，焊接件即用于熔融后贯穿连接掩膜版本体和框体的焊料，焊接件还包括至少一个围绕熔接部设置的焊点标定环，在焊接过程中，通过检测位于不同位置的焊点标定环的脱落或者完整情况，可以用以标定熔接部即焊点处的焊接熔接度，对于焊点品质强度可监控，而在完成熔接部的焊接后，后续可以继续通过检测位于不同位置的焊点标定环的脱落或者完整情况，可以快速标定焊点脱落产品的具体焊点位置，提高了掩膜版组件的焊接稳定性以及品质的可控性，且能够高效追踪确定掩膜版组件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种掩膜版组件的结构示意图；

图2是图1中A-A处的一种实施例提供的膜层结构图；

图3是本发明实施例提供的焊接件的结构示意图；

图4是图1中A-A处的另一种实施例提供的膜层结构图；

图5是本发明实施例提供的一种掩膜版组件制备方法的流程图；

图6是本发明实施例提供的一种掩膜版组件制备过程中的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的另一种掩膜版组件制备过程中的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的又一种掩膜版组件制备过程中的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的一种焊接件制备过程中的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的又一种焊接件制备过程中的结构示意图；

图11是本发明实施例提供的另一种焊接件制备过程中的结构示意图。

附图中：

1-框体；2-掩膜版本体；3-焊接件；31-熔接部；32-焊点标定环；33-保护部；34-焊点定位部；4-粗糙度调制件；5-转移件；6-焊接器。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。

本发明实施例提供了一种掩膜版组件及掩膜版组件制备方法，以下将结合附图图1至图11对掩膜版组件及掩膜版组件制备方法的各实施例进行说明。请参阅图1至图3，图1是本发明实施例提供的一种掩膜版组件的结构示意图；图2是图1中A-A处的一种实施例提供的膜层结构图；图3是本发明实施例提供的焊接件的结构示意图。本发明实施例提供了一种掩膜版组件，包括：框体1；掩膜版本体2，和框体1通过焊接件3连接，焊接件3包括熔接部31、至少一个围绕熔接部31设置的焊点标定环32。

本发明实施例所提供的掩膜版组件包括框体1以及掩膜版本体2，掩膜版本体2通过焊接件3和框体1连接，焊接件3即用于熔融后贯穿连接掩膜版本体2和框体1的焊料，焊接件3还包括至少一个围绕熔接部31设置的焊点标定环32，在焊接过程中，通过检测位于不同位置的焊点标定环32的脱落或者完整情况，可以用以标定熔接部31即焊点处的焊接熔接度，对于焊点品质强度可监控，而在完成熔接部31的焊接后，后续可以继续通过检测位于不同位置的焊点标定环32的脱落或者完整情况，可以快速标定焊点脱落产品的具体焊点位置，提高了掩膜版组件的焊接稳定性以及品质的可控性，且能够高效追踪确定掩膜版组件的使用寿命。

需要说明的是，框体1具体可以呈“回”形或者圆环形等中间具有开口的形状，掩膜版本体2的边缘部分和框体1通过焊接件3焊接固定，而掩膜版本体2对应框体1的开口部分设置有多个掩膜版开口，用于形成所需的膜层形状，例如矩形、菱形等。

熔接部31在激光或者其他加热介质的作用下熔融并贯穿连接掩膜版本体2和框体1，之后熔接部31再固化以连接固定掩膜版本体2和框体1，熔接部31所用材料可以为不锈钢SUS316、304、因瓦合金(Invar)中的至少一者，可选的，熔接部31的材料为不锈钢SUS316、304、因瓦合金(Invar)三者按比例混合标准定制形成。

可选的，焊点标定环32可以围绕同一熔接部31设置多个，例如各焊点标定环32可以呈同心环设置，以检测更大范围内的熔接部31即焊点处的焊接熔接度以及熔接部31脱落情况。进一步的，为了便于检测位于不同位置的焊点标定环32的脱落或者完整情况，各焊点标定环32分别包括颜色不同的荧光材料。可以理解的是，由于焊点标定环32分别包括颜色不同的荧光材料，因而在荧光材料的对应光源下，各焊点标定环32能发出不同颜色的荧光，一旦熔接部31出现脱落，就会带动熔接部31周围的焊点标定环32一同脱落，导致在对应光源的照射下，部分荧光消失的情况，据此，能够快速标定熔接部31脱落产品的具体焊点位置。

可选的，焊点标定环32可以采用转印或刻蚀生长方式实现，并无特殊限定。

请参阅图4，为了进一步提高焊接时掩膜版组件的稳定性，在一些可选的实施例中，还包括粗糙度调制件4，粗糙度调制件4设于框体1和掩膜版本体2之间，粗糙度调制件4朝向框体1的一侧表面和朝向掩膜版本体2的一侧表面中的至少一者为粗糙平面。

在上述实施例中，可以将粗糙度调制件4至少朝向框体1的一侧表面设置为粗糙平面，以增大粗糙度调制件4和框体1之间的摩擦力，避免框体1、粗糙度调制件4因受外力影响而产生相对位置，进而因而掩膜版本体2上焊接件3焊接位置的准确性。可选的，粗糙度调制件4朝向框体1和朝向掩膜版本体2的两个相对表面均为粗糙平面，能够进一步避免掩膜版本体2和框体1之间在使用过程中产生相对位移，减少掩膜版使用过程中支承力变化。

为了保证粗糙度调制件4和框体1表面或者掩膜版本体2表面之间的相互作用力，在一些可选的实施例中，粗糙平面具有斜齿型或者曲面斜齿型纹路。

需要说明的是，粗糙平面的斜齿型或者曲面斜齿型纹路的齿形方向可为掩膜版本体2所受单边拉力的同向，例如，掩膜版本体2受到平行于掩膜版本体2所在平面的单向拉力时，粗糙平面的斜齿型或者曲面斜齿型纹路的齿形方向和单向拉力的方向相同。可选的，框体1和粗糙平面相对的表面或者掩膜版本体2和粗糙平面相对的表面具有和粗糙平面的斜齿型或者曲面斜齿型纹路相匹配耦合的纹路，以进一步提高粗糙度调制件4、框体1、掩膜版本体2三者之间的固定稳定性。可选的，斜齿型或者曲面斜齿型纹路的齿高为0.05μm～100μm。

可选的，粗糙度调制件4相对于掩膜版本体2向远离掩膜版本体2的中心方向延伸一定的长度，具体的，粗糙度调制件4相对于掩膜版本体2向远离掩膜版本体2的中心方向的外伸长度大于或等于二分之一的焊接件3的最大半径，以保证焊接时，粗糙度调制件4对掩膜版本体2的稳定支撑。

为了保护熔接部31，在一些可选的实施例中，焊接件3还包括部分覆盖熔接部31背离框体1一侧表面的保护部33，保护部33呈曲面设置，保护部33具有开口以露出部分熔接部31，焊点标定环32设于保护部33。

在本实施例中，由于保护部33部分覆盖熔接部31背离框体1一侧表面，在起到保护熔接部31的同时，还能避免熔接部31凸起，且背离框体1一侧表面的保护部33呈曲面设置，提高焊接件3的表面平滑度，避免出现毛刺等现象，有效降低了在掩膜版组件应用时对膜层产生造成损伤的风险。可以理解的是，保护部33具有开口以露出部分熔接部31，方便激光通过开***向熔接部31，而开口的大小尺寸可以根据激光光路的能量辐射范围进行选择，并无特殊限定。可选的，保护部33和熔接部31的材料相同，同时为了避免激光的能量外溢，保护部33还可以包括隔热材料，通过隔热材料以隔离激光的能量。

可选的，熔接部31具体可以通过熔融混合后固化的方式形成，而保护部33可以通过将原材料熔融后模具浇注，然后经镭射雕刻、刻蚀等方式形成。

为了使得激光能量在开口内散布反射的更加均匀，在一些可选的实施例中，保护部33的开口处和熔接部31连接的侧面呈光滑曲面，即开口侧壁呈光滑曲面，可以理解的是，激光照射到熔接部31后，部分能量会辐射至保护部33的侧面，通过将保护部33的开口处和熔接部31连接的侧面设置为光滑曲面，能够使激光能量辐射更均匀，提高熔接部31处焊点的平滑性，避免出现毛刺等问题。可选的，光滑曲面为圆弧面，且圆弧面所对应的圆心角为15°～30°，以进一步提高激光能量辐射在开口侧壁处的均匀性。

为了便于精确捕捉并移动熔接部31到掩膜版本体2的预定焊接位置，掩膜版组件还包括焊点定位部34，焊点定位部34设于熔接部31背离框体1一侧表面；优选地，焊点定位部34呈“X”形或“O”形。在本实施例中，焊点定位部34具体可以通过为镭射雕刻或刻蚀或涂布成形，焊点定位部34的具体图形并无特殊限定，便于识别即可。

由于焊接件3通过是在成型后再通过转移件5将焊接件3移动至掩膜版本体2的预定焊接位置，为了便于焊接件3和掩膜版本体2的对位，在一些可选的实施例中，粗糙度调制件4具有磁性部，磁性部用于吸引焊接件3。

可以理解的是，粗糙度调制件4的磁性部设置位置需要对应于掩膜版本体2的预定焊接位置，通过磁性部和焊接件3之间的磁性吸引力来引导焊接件3移动至掩膜版本体2的预定焊接位置，进一步提高了掩膜版组件的焊接精度。磁性部和焊接件3之间不需要接触，既可通过垂直于粗糙度调制件4所在平面方向的磁性吸引力来引导固定焊接件3。

请参阅图5，图5是本发明实施例提供的一种掩膜版组件制备方法的流程图。本发明实施例还提供了一种掩膜版组件制备方法，包括以下步骤：

S110：提供框体1；

S120：提供掩膜版本体2，并将掩膜版本体2放置于框体1上，如图6所示；

S130：在掩膜版本体2背离框体1一侧形成焊接件3，焊接件3包括熔接部31、至少一个围绕熔接部31设置的焊点标定环32，如图2所示；

S140：通过焊接器6将熔接部31熔融并贯穿连接掩膜版本体2和框体1，如图8所示。

本发明实施例所提供的掩膜版组件制备方法通过在焊接件3的周围设置至少一个焊点标定环32，在焊接过程中，通过检测位于不同位置的焊点标定环32的脱落或者完整情况，可以用以标定熔接部31即焊点处的焊接熔接度，对于焊点品质强度可监控，而在完成熔接部31的焊接后，后续可以继续通过检测位于不同位置的焊点标定环32的脱落或者完整情况，可以快速标定焊点脱落产品的具体焊点位置，提高了掩膜版组件的焊接稳定性以及品质的可控性，且能够高效追踪确定掩膜版组件的使用寿命。

在步骤S110中，框体1具体可以采用“回”形或者圆环形等中间具有开口的形状，用于支撑固定掩膜版本体2。

在步骤S120中，掩膜版本体2即用于蒸镀等工艺中的部件，掩膜版本体2具有多个掩膜版开口，用于形成所需的膜层形状，例如矩形、菱形等。

在步骤S130中，焊接件3的熔接部31所用材料可以为不锈钢SUS316、304、因瓦合金(Invar)中的至少一者，并通过熔融混合后固化的方式形成。而焊点标定环32可以采用转印或刻蚀生长方式实现，并无特殊限定。

在步骤S140中，焊接器6具体可以是激光焊接器6，激光焊接器6向熔接部31发射激光，以使熔接部31在激光能量的作用下熔融并贯穿连接掩膜版本体2和框体1，之后熔接部31会固化以实现掩膜版本体2和框体1的稳定连接。

为了进一步提高掩膜版本体2的稳定性，在一些可选的实施例中，在提供框体1和提供掩膜版本体2的步骤之间还包括：提供粗糙度调制件4，粗糙度调制件4设于框体1一侧，粗糙度调制件4朝向框体1的一侧表面和远离框体1的一侧表面中的至少一者为粗糙平面；之后在提供掩膜版本体2的步骤中包括：将掩膜版本体2放置于粗糙度调制件4背离框体1一侧。即粗糙度调制件4设于掩膜版本体2和框体1之间，在本实施例中，可以将粗糙度调制件4至少朝向框体1的一侧表面设置为粗糙平面，以增大粗糙度调制件4和框体1之间的摩擦力，避免框体1、粗糙度调制件4因受外力影响而产生相对位置，进而因而掩膜版本体2上焊接件3焊接位置的准确性，可选的，粗糙度调制件4朝向框体1和朝向掩膜版本体2的两个相对表面均为粗糙平面，能够进一步避免掩膜版本体2和框体1之间在使用过程中产生相对位移，减少掩膜版使用过程中支承力变化。

可以理解的是，由于在本实施例中掩膜版本体2和框体1还设置有粗糙度调制件4，因而在后续通过焊接器6将熔接部31熔融并贯穿连接掩膜版本体2和框体1的步骤中还包括：通过焊接器6将熔接部31熔融并贯穿连接掩膜版本体2、粗糙度调制件4和框体1。

由于焊接件3通过是在一处基板上成型后再通过转移件5将焊接件3移动至掩膜版本体2的预定焊接位置，因而在掩膜版本体2背离框体1一侧形成焊接件3的步骤中包括：通过转移件5和焊接件3的焊点定位部34对位并将焊接件3移动至掩膜版本体2背离框体1一侧的预定焊接位置，如图7所示。

需要说明的是，转移件5可以以焊接件3的焊点定位部34为定位基准来捕捉固定焊接件3，之后在通过转移件5将焊接件3移动至掩膜版本体2背离框体1一侧的预定焊接位置。可选的，转移件5可以为静电、电磁、真空等类型的转移组件，利用磁力、粘性力或者静电力等来捕捉固定焊接件3。

可选的，焊接件3的一种可选的制备过程如下：首先提供熔接部31，如图9所示，之后在熔接部31周围以及熔接部31的部分上表面上形成保护部33，如图10所示，最后再通过转印或刻蚀生长方式在保护部33形成多个焊点标定环32，如图11所示，焊点标定环32可用于评定焊接熔接度从小到大，不同产品可作高准确率溶解度对比。

发明人经实际测试得到，采用常规制备方法制备的现有的掩膜版组件中抽检1000个焊点，其中700个具有凸起或者毛刺，而采用本发明实施例所提供的掩膜版组件制备方法所制备的掩膜版组件抽检1000个焊点，只有3个焊点具有凸起或者毛刺，大大减少了焊点具有凸起或者毛刺数量。对将掩膜版组件上机验证基板膜层划伤状况时，采用现有的掩膜版组件时，100个基板中有68个被划伤，而采用本发明实施例所提供的掩膜版组件制备方法所制备的掩膜版组件时，100个基板中有0个被划伤，有效避免了掩膜版组件在使用时划伤基板，提高了生产良品率。

本发明实施例提供的掩膜版组件制备方法具有上述任一实施例中掩膜版组件的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。本发明实施例提供的掩膜版组件可以为手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。

以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的***、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。

还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或***。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。

Claims (15)

1.一种掩膜版组件，其特征在于，包括：

框体；

掩膜版本体，和所述框体通过焊接件连接，所述焊接件包括熔接部和至少两个围绕所述熔接部设置的焊点标定环，各所述焊点标定环分别包括颜色不同的荧光材料。

2.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，还包括粗糙度调制件，所述粗糙度调制件设于所述框体和所述掩膜版本体之间，所述粗糙度调制件朝向所述框体的一侧表面和朝向所述掩膜版本体的一侧表面中的至少一者为粗糙平面。

3.根据权利要求2所述的掩膜版组件，其特征在于，所述粗糙平面具有斜齿型或者曲面斜齿型纹路。

4.根据权利要求3所述的掩膜版组件，其特征在于，所述斜齿型或者所述曲面斜齿型纹路的齿高为0.05μm～100μm。

5.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，所述焊接件还包括部分覆盖所述熔接部背离所述框体一侧表面的保护部，所述保护部呈曲面设置，所述保护部具有开口以露出部分所述熔接部，所述焊点标定环设于所述保护部。

6.根据权利要求5所述的掩膜版组件，其特征在于，所述保护部和所述熔接部的材料相同。

7.根据权利要求5所述的掩膜版组件，其特征在于，所述保护部包括隔热材料。

8.根据权利要求5所述的掩膜版组件，其特征在于，所述保护部的所述开口处和所述熔接部连接的侧面呈光滑曲面。

9.根据权利要求8所述的掩膜版组件，其特征在于，所述光滑曲面为圆弧面，且所述圆弧面所对应的圆心角为15°～30°。

10.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，还包括焊点定位部，所述焊点定位部设于所述熔接部背离所述框体一侧表面。

11.根据权利要求10所述的掩膜版组件，其特征在于，所述焊点定位部呈“X”形或“O”形。

12.根据权利要求2所述的掩膜版组件，其特征在于，所述粗糙度调制件具有磁性部，所述磁性部用于吸引所述焊接件。

13.一种掩膜版组件制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供框体；

提供掩膜版本体，并将所述掩膜版本体放置于所述框体上；

在所述掩膜版本体背离所述框体一侧形成焊接件，所述焊接件包括熔接部、至少两个围绕所述熔接部设置的焊点标定环，各所述焊点标定环分别包括颜色不同的荧光材料；

通过焊接器将所述熔接部熔融并贯穿连接所述掩膜版本体和所述框体。

14.根据权利要求13所述的掩膜版组件制备方法，其特征在于，在所述提供框体和所述提供掩膜版本体的步骤之间还包括：提供粗糙度调制件，所述粗糙度调制件设于所述框体一侧，所述粗糙度调制件朝向所述框体的一侧表面和远离所述框体的一侧表面中的至少一者为粗糙平面；

在所述提供掩膜版本体的步骤中包括：将所述掩膜版本体放置于所述粗糙度调制件背离所述框体一侧；

通过焊接器将所述熔接部熔融并贯穿连接所述掩膜版本体和所述框体的步骤中包括：通过焊接器将所述熔接部熔融并贯穿连接所述掩膜版本体、所述粗糙度调制件和所述框体。

15.根据权利要求13所述的掩膜版组件制备方法，其特征在于，在所述掩膜版本体背离所述框体一侧形成焊接件的步骤中包括：

通过转移件和所述焊接件的焊点定位部对位并将所述焊接件移动至所述掩膜版本体背离所述框体一侧的预定焊接位置。