CN113950222A - 用于多隔室功率装置的冷却机构 - Google Patents

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CN113950222A
CN113950222A CN202110740590.1A CN202110740590A CN113950222A CN 113950222 A CN113950222 A CN 113950222A CN 202110740590 A CN202110740590 A CN 202110740590A CN 113950222 A CN113950222 A CN 113950222A
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L.哈尔-沙伊
V.加克
T.埃利雅
I.莫罗佐夫
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Abstract

用于直流(DC)到交流(AC)转换的逆变器可以包含产生谐波泛音的开关元件。可以将感应元件添加到所述逆变器中,例如以便衰减谐波泛音的影响。描述了适于在其感应元件上减少灌封的壳体的方法和***。一个或多个散热元件可设置在所述壳体中。还描述了相关的***和方法。

Description

用于多隔室功率装置的冷却机构
背景技术
电子组合件可以部分地或完全地填充有固体或凝胶状化合物。这种填充或“灌封”可以提供更高的热导率,耐冲击和振动,排除气体现象如电晕放电,或保护免受环境因素如水或潜在腐蚀性化学品的影响。热固性塑料、硅橡胶凝胶或环氧树脂通常用作灌封材料。
灌封通常需要将电子组合件放置在模具(“罐”)内,然后用液体灌封物质填充模具(“罐”),液体灌封物质然后在干燥时硬化,从而为组合件提供长期保护的措施。根据具体的产品要求,罐可以与组合件保持在一起或不与组合件保持在一起。
灌封工艺的缺点是灌封化合物的成本和重量。当制造需要灌封的大量单元时,每个单独的单元可能需要大量的灌封化合物。乘以大量批量生产的单元可以快速地将灌封化合物转化为制造过程中的主要费用,以及包括灌封单元的产品的最终重量的主要因素。
发明内容
以下概述呈现了某些特征的简化概述。发明内容并非广泛综述,且并不希望指出重要或关键要素。
描述了一种壳体,其具有表面地设置在壳体的外表面上的第一散热元件。壳体可以具有由壳体的内表面形成的中空空间。至少一个散热垫设置在中空空间中。至少一个支架可设置在中空空间中。至少一个感应元件可放置在支架中,所述至少一个感应元件设置成由支架保持,使得所述至少一个感应元件保持在所述至少一个散热垫上。
壳体可配置成设置在上部结构中和/或机械地连接到上部结构。所述上部结构可以包含表面地设置在所述上部结构的外表面上的第二散热元件。
第一散热元件可包含散热片。第二散热元件也可包含散热片。所述至少一个支架可以由电绝缘材料,例如塑料制成。感应元件可以包含例如感应线圈、扼流圈、电抗器、变压器。
上部结构可以包含直流(DC)到交流(AC)逆变器机构的壳体。上部结构可以包含AC到DC功率转换器的壳体。上部结构可以包含DC-DC转换器的壳体。
描述了一种在其感应元件上没有灌封的设备,以及构造这种设备的方法。描述了一种在其发热元件上没有灌封的设备,以及构造这种设备的方法。描述了一种在导电元件上没有灌封的设备,以及构造这种设备的方法。
下文更详细地描述这些和其它特征和优点。
附图说明
在附图中通过示例而非限制地示出了一些特征。在附图中,相同的标号指代相似元件。
图1示出了壳体的第一视图和第二视图。
图2示出了壳体的一部分的视图。
图3示出了具有感应元件的壳体的视图。
图3A示出了具有感应元件的侧视图。
图4示出了具有支撑挤压件的壳体的细节。
图5示出了第一覆盖元件和第二覆盖元件。
图6示出了上部结构的元件的不同透视图。
图7示出了壳体和框架之间的结构关系,所述框架可以将壳体和上部结构保持在一起。
图8是示出用于组装包括在壳体中的机构的实例方法的流程图。
图9是示出用于将壳体的容器附接到上部结构的实例方法的流程图。
具体实施方式
形成本公开的一部分的附图示出本公开的实例。应理解,图式中所示和/或本文中所讨论的实例为非排他性的,且存在可如何实践本公开的其它实例。
现在参考图1,其示出了壳体100的第一视图100a和第二视图100b。壳体100可用于例如内部和/或附接到功率转换器,例如直流(DC)到交流(AC)功率转换器、AC到DC功率转换器或DC到DC功率转换器。第一视图100A通常可以被认为是壳体100的“外部”视图,而第二视图100b通常可以被认为是壳体100的“内部”视图。第一视图100a可以在下面以非限制性的方式称为壳体100a的“外部视图”。第二视图100b可以在下面以非限制性的方式称为壳体100a的“内部视图”。相同或相似的元素可以在外部视图100a和内部视图100b中的一个或另一个中描绘。在这种情况下,元件的附图标记在外部视图100a的情况下通常具有后缀“a”,而在内部视图100b的情况下通常具有后缀“b”。在特定元件的外部视图100a和内部视图100b没有显著不同的情况下,使用后缀将不会有区别。
壳体100可以包含唇缘110a和/或唇缘110b。唇缘110a或110b可包含相应的孔120a或120b,紧固元件,例如螺栓、铆钉、螺钉等,可穿过所述孔120a或120b,以便将壳体100紧固到上部结构,如下文参看图5至7所描述。
壳体100可以包含表面地设置在壳体100的外表面上的第一散热元件130。第一散热元件130可包含散热片。这些散热片可以增加壳体100的表面积,这可以允许壳体100更大地暴露于周围空气(或其它周围介质)。空气可用作冷却介质,来自第一散热元件130的热量可与所述冷却介质交换。
壳体100可以包含内部部分140。内部部分140可以提供中空空间,所述中空空间可以由壳体100的内表面形成。下面将要描述的各种元件和/或设备可以放置或装配在壳体100的内部部分140中。内部部分140可包含间隔件150,紧固元件可固定到间隔件150中,以将各种设备保持在内部部分140中的适当位置,如下文所述。
现在参考图2,其示出了壳体100的第二视图100b的细节。壳体100的第二视图100b的细节示出了绝缘衬垫210和支架220。可以包含电绝缘和/或热绝缘阻挡层(例如,
Figure BDA0003140529900000031
Figure BDA0003140529900000032
)的绝缘衬垫210可以设置在壳体100的内表面上,或壳体100的内表面的一部分上。绝缘衬垫210可以设置在放置在壳体100中的发热元件旁边或附近,如下所述。散热垫225可设置在一个或多个支架220的基部。散热垫可以由包括石蜡或硅树脂的材料制成,并且通常可以将热量传导到散热元件(例如,第一散热元件130,其可以设置在壳体100的相对侧上,如以上关于图1所述)。
可以理解的是,由于在操作过程中可能在内部部分140内部产生的热量,可能希望在壳体100和设置在内部部分140中的元件之间提供电绝缘的同时散热。这在内部部分140包含导电元件的情况下是有益的。因此,可以选择所选择的实际绝缘衬垫210,以便提供高度的电绝缘,同时提供低程度的热绝缘。
壳体100可以包含一个或多个支架220,支架220可以保持DC-AC逆变器的导电且发热的部件。尽管参照DC-AC逆变器描述了图2,但是应当理解,壳体100可以保持DC-DC转换器、AC-DC转换器或其它适当的电子和发热装置的部件。支架220可以由适当的塑料材料构成,例如绝缘塑料,其可以提供电绝缘和/或热绝缘。在一些情况下,用于联接一个或多个部件的紧固件,例如螺钉230(注意,为了减少图中的视觉干扰,不是所有的螺钉230都被如此标记)可以是导电的。紧固件可以是任何合适的紧固件,例如螺钉、螺栓、恒温模制联接器、胶水等。支架220可设计成绝缘螺钉230的传导电。例如,支架220可以由绝缘塑料或其它适当的绝缘材料制成。第二支架240可以可选地设置在壳体100的内部部分140中,用于保持第二类型的部件。第二种类型的部件可以是发热部件、导电部件,两者或两者都不是。下面将提供可能的第二部件的至少一个非限制性实例。
散热垫225可以放置在支架220或支架240中的每一个中。散热垫225可有助于将热量从放置在支架中的发热部件传导走,如下所述。
贯穿本公开和附图,各种元件可以以特定的数量来描绘。例如,在壳体100中示出了三个支架220,在唇缘110b上示出了十二个孔120b,示出了包含三个扼流圈(如可以在图3中示出的元件320)的一个差动扼流圈,等等。这样的描述和数量仅仅是示例性的,而不是限制性的。当然,在实际实施方案中,可以利用所描绘的各种元件的其它适当数量。
现在参考图3,其可以示出与图2一致的具有一个或多个附加方面的视图。图3示出了第二视图100b,并示出了壳体100中的感应元件310。内部部分140可形成配置成保持感应元件310的第一腔室。感应元件310可以包含任何适当的感应元件,例如电感器、电抗器、变压器等。如上所述,感应元件310可以是发热和/或导电的感应元件310。根据这里公开的特征,代替感应元件或除了感应元件之外,可以在内部部分140中设置其它类型的发热和/或导电元件,例如导线、晶体管、电阻器、二极管或其它电子部件。
第一组感应元件320(其可以包含感应元件310中的至少一个)可以设置在壳体100中,并且可以由支架220保持。第二组感应元件330可以设置在壳体100中,并且可以由支架220保持。第二组感应元件330可以包含一个或多个次级感应元件340。可以理解的是,任何其它合适的发热和/或导电元件可以放置在支架220中,并且第一组感应元件320和第二组感应元件330仅仅是一个实例。在一些情况下,第一组感应元件320可以包括主扼流圈,并且第二组感应元件330可以包括次级扼流圈,例如,滤波扼流圈(例如,共模扼流圈和/或差动扼流圈)。在一些情况下,第一组感应元件320和第二组感应元件330可以放置在不同的支架中,例如支架220。设计、空间、成本、材料等的适当考虑可能影响特定实施方案。
应当理解,尽管以上描述和附图提到了扼流圈、扼流圈块、感应元件等,但是任何适当的发热和/或导电元件可以设置在本文所述的类似或等效的壳体中。
在此描述的各种感应元件320或340可以被保持在支架220中以便被设置在绝缘衬垫210附近。绝缘衬垫210可以设置为将由感应元件310中的至少一个和至少一个次级感应元件340产生的热量引导到第一散热元件130。绝缘衬垫210可以与可能存在于各种感应元件320或340中的电隔离。螺钉230可由导电材料制成,但可通过围绕塑料与可围绕它们的一个或多个导电元件绝缘。
来自第二组感应元件330的缆线(未示出)可以设置在感应元件310的一侧,而来自第一组感应元件320的缆线(未示出)可以设置在感应元件310的另一侧。这可以具有在来自第一组感应元件320的缆线和来自第二组感应元件330的缆线之间保持物理分离的益处。
图3A示出了感应元件310的侧视图,例如图3中所示的感应元件310。在图的底部可以看到绝缘衬垫210。多个散热垫225可设置在绝缘垫210上方。支架220可以设置在绝缘衬垫210和散热垫225的侧面。感应元件310可以设置在支架220中,使得每个感应元件310可以设置在散热垫225之一的上方。第二组感应元件330可以设置在第二支架240中。绝缘衬垫210和散热垫225也可以设置在第二组感应元件330的下面。
现在参考图4,其示出了与图3一致的视图,具有一个或多个附加方面,例如支撑挤压件430。感应元件310可以包含多个绕组部分(例如,第一绕组部分310a和第二绕组部分310b)。缆线410例如可以连接在第一绕组部分310a和第二绕组部分310b之间,并且可以由挤压件430支撑。挤压件430可以包含绝缘塑料。类似地,通向端子420或从端子420引出并通向感应元件310和/或从感应元件310引出的缆线也由挤压件430支撑。
应当理解,上面的讨论示出了被描绘为在壳体100中的元件的一种可能配置。图4所示的一种可能的配置并不意味着是限制性的,而只是作为实例。例如,如上所述,在壳体100中可以有不同数量的感应元件310或340。另外,第一组感应元件320和第二组感应元件330可以设置在与图中所示不同的位置。第二组感应元件330可以可选地不存在。支架220或240可以相对于壳体100和相对于彼此处于不同的位置。绝缘衬垫210可以应用于壳体100的壁或其它内表面。出于设计或实现的原因,可以构造其它实例,尽管这里没有明确描述(为了简洁)。
应当理解,由本文所述的特征提供的增加的热耗散可以具有减少(或消除)壳体100内的灌封、树脂、热固性塑料、硅橡胶凝胶、环氧树脂等的益处。例如,灌封可以不应用于任何元件,支架220或240、第一组感应元件320或第二组感应元件330。
现在参考图5,其示出了用于覆盖上部结构的第一覆盖元件510和第二覆盖元件515。如以上关于图1所讨论的,壳体100可以以任何其它适当的方式紧固或附接至上部结构。将壳体100紧固、附接和/或密封到上部结构可以提供对水、灰尘、湿气等的屏蔽(否则水、灰尘、湿气可能通过形成在壳体100和上部结构之间的接缝渗入壳体100的内部部分)。图5-8可描述壳体100和上部结构之间的结构关系。第一覆盖元件510可以放置在壳体上,覆盖内部部分140。第一覆盖元件510可以具有第一孔520A和/或第二孔530A。第一覆盖元件510还可以具有附加的孔,例如孔550A。孔550A可以存在于第一覆盖元件510中,以便提供用于缆线穿过的通道。可以存在其它孔540,使得紧固件(例如上述类型的紧固件)可以将第一覆盖元件510紧固到壳体100(或紧固到上部结构的其它部分)。孔540还可用于将诸如印刷电路板(未示出)的电路板紧固在上部结构内。注意,为了减少视觉干扰,在图中没有标出图5所示的所有这些孔。
第一覆盖元件510可以覆盖内部部分140,并且第一孔520A可以总体上被设置成位于第一组感应元件320上方。第一覆盖元件510可以覆盖内部部分140,并且第二孔530A通常可以位于第二组感应元件330之上。第一孔520A和第二孔530A可以可选地存在于第一覆盖元件510的设计中。第一覆盖元件510可以是完全闭合的(例如,除了孔520A、530A和/或550A之外,例如用于使缆线穿过第一覆盖元件510)。第一孔520A或第二孔530A可以形成在第一覆盖元件510中,并且可以相对较大,以便减少第一覆盖元件510中使用的材料,减少第一覆盖元件510的重量和/或提供多个缆线的容易通过。在一些情况下,第一孔520A和/或第二孔530A可设计成较小(例如,类似于孔550A的尺寸,设计成提供用于少数缆线或甚至单个缆线的通道)。
第二覆盖元件515可以被放置成与第一覆盖元件510接触,使得第一覆盖元件510中的第一孔520A可以与第二覆盖元件515中的第三孔520B大致对齐。第一覆盖元件510中的第二孔530A可以与第二覆盖元件515中的第四孔530B大致对齐。第二覆盖元件515中的孔550B可与第一覆盖元件510中的孔550A大致对齐,并且可以提供用于缆线布线到上部结构中的通道。
第二覆盖元件515可以包含第一壁560A和第二壁560B,所述第一壁560A和第二壁560B可以从第二覆盖元件515伸出,并且可以总体上呈现凸缘梁的形式。例如当组装上部结构时,凸缘570A和570B可以用作支撑元件。
如下所述,第二散热元件580可大致设置在孔520B、530B或550B的一侧上,以便大致设置在未设置壳体100的位置处(例如,在图5中未示出的第二腔室上方)。可以提供空间或表面590,以便可以冷却上部结构和壳体100的内容物的冷却装置(例如风扇)可以添加到上部结构。
第一腔室和第二腔室可以通过设置在它们之间的实心壁(例如壳体100的一个壁)彼此连接。在一些情况下,壁可以不是其全高度(例如,它可以仅仅是其潜在高度的一部分,例如半高度、三分之二高度或四分之一高度)。在一些情况下,壁的某些部分可能缺失(例如,壁可设计成具有类似于“窗口”的开口)。在更进一步的方面,在两个腔室之间可以没有壁。
现在参考图6,其示出了上部结构的元件的不同透视图。第一透视图610可以是从上方观察的上部结构的视图。第二透视图620可以是从侧面观察上部结构的视图。第三透视图630可以是从下方观察上部结构的视图。在第一透视图610中,示出了壳体100和第一散热元件130。第一覆盖元件510位于底部,并且可以用作在第一透视图610中的上部结构的可见部分中显示的元件的基部。壁560(其可包含图5的第一壁560A和第二壁560B的一侧)可形成上部结构的一侧的至少一部分。在第一透视图中示出了凸缘570。第二散热元件580可以设置在第一散热元件130的一侧。例如,风扇可以固定到空间或表面590上,用于冷却目的。
第二散热元件580可包含散热片或其它适当的无源或有源散热机构。另外,第一散热元件130或第二散热元件580可包含不同长度、宽度或高度的散热片。第一散热元件130或第二散热元件580的散热片之间的间隙可以是不同的尺寸。第一散热元件130或第二散热元件580中的散热片可以具有不同的长度、高度或宽度。第一散热元件130或第二散热元件580中的散热片之间的间隙可以是不同的长度、高度或宽度。在第一散热元件130或第二散热元件580中的任一个或两者的设计中,可以使用其它适当的有源或无源的非散热片型散热散热元件。在本公开和附图中使用散热片仅是示例性的,而不是限制性的。
在第二透视图620中,可以看到壳体100的顶部和侧面,以及表面附接到其上的第一散热元件130。第一覆盖元件510可以用作在第二透视图620中的上部结构的可见部分中显示的元件的基部。出于示范性的目的,第一壁560A和第二壁560B在它们相对于第二透视图620中描绘的其它元件的位置被示出,如凸缘570A和570B。
第三透视图630可以对应于第一透视图610或第二透视图620的底部。在第一透视图610和第二透视图620中描绘了箭头(用元件编号630标记),并且所述箭头可以指示在第三透视图630中看到的总***置。第一覆盖元件510被描绘为第一孔520A和第二孔530A。第一组感应元件320通过第一孔520示出。第一组感应元件320和第二组感应元件330的一部分通过第二孔530A示出。孔550A也在第三透视图630中示出。在一些情况下,第一散热元件130可以在一个以上的方向上延伸离开壳体100。第一散热元件130的这种设置可以提供针对壳体100和/或上部结构的特定设计而优化的散热。可以理解,在壳体100的其它设计或实施方案中,第一散热元件130可以以适于壳体100的特定设计的方式设置。在一些情况下,在第一散热元件130和第二散热元件580之间故意留出空间。所述空间可以具有改善散热的益处。在一些情况下(例如,取决于第一散热元件130和第二散热元件580要散发的预期热量),第一散热元件130和第二散热元件580可以彼此接触放置。在一些情况下,第一散热元件130和第二散热元件580可以设置成彼此直接接触(例如,金属对金属),并且在一些情况下,第一散热元件130和第二散热元件580可以设置成彼此间接接触(例如,在金属部件之间***散热垫)。
现在参考图7,其示出了壳体(例如,图1的壳体100)和框架(例如,框架700,其可以将壳体100和上部结构保持在一起)之间的结构关系。壳体100可以与第三孔520B和第四孔530B对准。图7中的虚线表示壳体100在框架700中以及因此在上部结构中的示范性物理对准和放置。框架700可以设计为上部结构的一部分,或者框架700可以是用于将壳体100和上部结构组装在一起的单独元件。
现在参考图8,其是用于组装包括在壳体中的设备的方法的流程图800。应当理解,所描述的特定设备是作为示例,而不应当以限制的方式来理解。下文未描述的其它设备可放置在本文所述的壳体或其等效物中。
在步骤810,可以将第一散热元件(例如,第一散热元件130)表面地设置在壳体(例如,壳体100)的外表面上。壳体可以具有由壳体的内表面形成的中空空间,例如内部部分140。在步骤820,可以将至少一个散热垫,例如绝缘垫210,固定在中空空间中。在步骤830,可以将至少一个支架,例如支架220,附接在中空空间内。所述至少一个支架中的每个支架可用于保持至少一个感应元件,例如感应元件310或感应元件340。在步骤840,可以将至少一个感应元件放置在支架中。支架可以被设置成使得所述至少一个感应元件中的一个感应元件被设置在所述至少一个散热垫中的至少一个散热垫上。壳体可配置成设置在上部结构中,所述上部结构包含表面地设置在上部结构的外表面上的第二散热元件。
现在参考图9,其是示出用于将容器(例如,图1的容器)附接到上部结构的实例方法的流程图。应当理解,图9可以是专用的,并且可以适当地执行其它适当的方法或单独的步骤来代替图9的步骤。图9的步骤可以以不同的顺序执行(例如,可以适合于特定应用或实现)。
在步骤910,在容器(例如,容器100)中,可以为来自初级感应元件(例如,感应元件310)的缆线提供第一空间,并且可以为来自次级感应元件(例如,感应元件340)的缆线提供第二空间。在步骤920,可以为容器提供覆盖元件(例如,覆盖元件510),并且覆盖元件可以至少具有用于缆线的孔(例如,孔550A)。在步骤930,可将覆盖元件附接到容器。在步骤940,可以将来自初级感应元件的缆线和来自次级感应元件的缆线穿过覆盖元件中的孔。在步骤950,可以将被覆盖的容器附接到上部结构。
本领域技术人员将理解,本文公开的发明方面包括如以下条款中任一项所述的方法或***:
条款:
1.一种设备,其包含:壳体,所述壳体包含表面地设置在所述壳体的外表面上的第一散热元件,其中所述壳体包含由所述壳体的内表面形成的空腔,并且其中所述壳体配置成设置在包含第二散热元件的上部结构中;至少一个散热垫,其设置在所述空腔中;至少一个支架,其中所述支架保持至少一个感应元件,其中所述至少一个感应元件设置在所述至少一个散热垫上并且不与所述至少一个散热垫热接触。
2.根据条款1所述的设备,其中所述第一散热元件包含散热片。
3.根据条款1至2中任一项所述的设备,其中所述第二散热元件包含散热片。
4.根据上述条款中任一项所述的设备,其中所述至少一个支架由绝缘材料制成。
5.根据上述条款中任一项所述的设备,其中所述绝缘材料包含绝缘塑料。
6.根据上述条款中任一项所述的设备,其中所述至少一个感应元件包含感应线圈。
7.根据上述条款中任一项所述的设备,其中所述至少一个感应元件包含扼流圈。
8.根据上述条款中任一项所述的设备,其中所述至少一个感应元件包含电抗器或变压器中的至少一个。
9.根据上述条款中任一项所述的设备,其中所述上部结构包含直流(DC)到交流(AC)逆变器;AC到DC转换器;或DC到DC转换器的壳体。
10.根据上述条款中任一项所述的设备,其中风扇设置在所述上部结构内。
11.根据上述条款中任一项所述的设备,其中所述中空空间没有灌封。
12.根据上述条款中任一项所述的设备,其中所述壳体包含至少第二感应元件。
13.根据条款12所述的设备,其中所述第二感应元件包含第二扼流圈。
14.根据条款13所述的设备,其中所述第二扼流圈包含差动扼流圈。
15.一种方法,其包含:将第一散热元件表面地设置在壳体的外表面上,所述壳体具有由所述壳体的内表面形成的中空空间,其中所述壳体配置成设置在上部结构中,并且其中所述上部结构包含表面地设置在所述上部结构的外表面上的第二散热元件;将至少一个散热垫固定在所述中空空间中;将至少一个支架附接在所述中空空间中,所述至少一个支架可用于保持至少一个感应元件;将至少一个感应元件放置在所述至少一个支架中,所述至少一个支架被设置成使得所述至少一个感应元件被设置在所述至少一个散热垫上。
16.根据条款15所述的方法,其中所述第一散热元件和所述第二散热元件中的至少一个包含散热片。
17.根据条款15或16所述的方法,其中所述至少一个支架由绝缘材料制成。
18.根据条款17所述的方法,其中所述绝缘材料包含绝缘塑料。
19.根据条款15至18中任一项所述的方法,其中所述至少一个感应元件包含以下各项中的至少一项:感应线圈;扼流圈;电抗器;或变压器。
20.根据条款15至19中任一项所述的方法,其中所述上部结构包含直流(DC)到交流(AC)逆变器;AC到DC转换器;或DC到DC转换器的壳体。
21.根据条款15至20中任一项所述的方法,其中所述中空空间没有灌封。
22.根据条款15至21中任一项所述的方法,其中所述壳体包含至少第二感应元件。
23.根据条款22所述的方法,其中所述第二感应元件包含第二扼流圈。
24.根据条款23所述的方法,其中所述第二扼流圈包含差动扼流圈。
尽管上文描述了实例,但那些实例的特征和/或步骤可以任何期望方式被组合、划分、省略、重新布置、修正和/或扩增。例如,步骤940可以在步骤930之前执行。所属领域的技术人员将容易了解各种更改、修改和改进。尽管本文中没有明确陈述,但是这样的改变、修改和改进意图是本说明书的一部分,并且意图在本公开的精神和范围内。因此,前面的描述仅是示例性的,而不是限制性的。

Claims (15)

1.一种设备,其包含:
壳体,所述壳体包含设置在所述壳体的外表面上的第一散热元件,其中:
所述壳体包含由所述壳体的内表面形成的空腔,并且
所述壳体配置成设置在包含第二散热元件的上部结构上;
至少一个散热垫,其设置在所述空腔中;以及
至少一个支架,其中所述支架配置成保持至少一个感应元件,并且
其中所述至少一个感应元件设置在所述至少一个散热垫上。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述第一散热元件包含散热片。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的设备,其中所述第二散热元件包含散热片。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备,其中所述至少一个支架由绝缘材料制成。
5.根据权利要求4所述的设备,其中所述绝缘材料包含绝缘塑料。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备,其中所述至少一个感应元件包含感应线圈。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备,其中所述至少一个感应元件包含扼流圈。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的设备,其中所述至少一个感应元件包含电抗器或变压器中的至少一个。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的设备,其中所述上部结构包含:直流(DC)到交流(AC)逆变器;AC到DC转换器;或DC到DC转换器。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的设备,其中风扇设置在所述上部结构内。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的设备,其中所述空腔实质上无灌封。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的设备,其中所述壳体包含一个第二感应元件。
13.根据权利要求12所述的设备,其中所述第二感应元件包含第二扼流圈。
14.根据权利要求13所述的设备,其中所述第二扼流圈包含差动扼流圈。
15.一种方法,其包含:
将第一散热元件表面地设置在壳体的外表面上,所述壳体具有由所述壳体的内表面形成的空腔,其中所述壳体配置成设置在上部结构中,并且其中所述上部结构包含设置在所述上部结构的外表面上的第二散热元件;
将至少一个散热垫固定在所述空腔中;
将至少一个支架附接在所述空腔中,所述至少一个支架能用于保持至少一个感应元件;以及
将所述至少一个感应元件放置在所述至少一个支架中,所述至少一个支架设置成使得所述至少一个感应元件设置在所述至少一个散热垫上且与所述至少一个散热垫接触。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4236649A3 (en) * 2020-06-30 2023-09-27 Solaredge Technologies Ltd. Cooling mechanism for multi-compartment power device

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3713060A (en) * 1971-08-12 1973-01-23 Allis Chalmers Transformer having improved heat dissipating system
US4177499A (en) * 1977-11-14 1979-12-04 Volkmann Electric Drives Corporation Electronic assembly with heat sink means
EP0356991B1 (en) * 1988-08-31 1995-01-11 Hitachi, Ltd. Inverter device
US5291064A (en) * 1991-04-16 1994-03-01 Nec Corporation Package structure for semiconductor device having a flexible wiring circuit member spaced from the package casing
JP2903950B2 (ja) * 1993-06-22 1999-06-14 株式会社日立製作所 電力変換装置
US5430611A (en) * 1993-07-06 1995-07-04 Hewlett-Packard Company Spring-biased heat sink assembly for a plurality of integrated circuits on a substrate
US5396403A (en) * 1993-07-06 1995-03-07 Hewlett-Packard Company Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate
US5604978A (en) * 1994-12-05 1997-02-25 International Business Machines Corporation Method for cooling of chips using a plurality of materials
US6269866B1 (en) * 1997-02-13 2001-08-07 The Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with heat pipe
US6082443A (en) * 1997-02-13 2000-07-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with heat pipe
US6065530A (en) * 1997-05-30 2000-05-23 Alcatel Usa Sourcing, L.P. Weatherproof design for remote transceiver
US5981310A (en) * 1998-01-22 1999-11-09 International Business Machines Corporation Multi-chip heat-sink cap assembly
US6180436B1 (en) * 1998-05-04 2001-01-30 Delco Electronics Corporation Method for removing heat from a flip chip semiconductor device
US5927386A (en) * 1998-08-24 1999-07-27 Macase Industrial Group Ga., Inc. Computer hard drive heat sink assembly
US6650559B1 (en) * 2000-10-31 2003-11-18 Fuji Electric Co., Ltd. Power converting device
US6765774B2 (en) * 2001-12-28 2004-07-20 Iwatt, Inc. High impedance insertion system for blocking EMI
US7038910B1 (en) * 2002-01-07 2006-05-02 Wave7 Optics, Inc. System and method for removing heat from a subscriber optical interface
JP3638269B2 (ja) * 2002-03-14 2005-04-13 三菱電機株式会社 電動式パワーステアリング装置
US7023699B2 (en) * 2002-06-10 2006-04-04 Visteon Global Technologies, Inc. Liquid cooled metal thermal stack for high-power dies
JP2004356492A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Toshiba Corp 電子機器
US6821816B1 (en) * 2003-06-13 2004-11-23 Delphi Technologies, Inc. Relaxed tolerance flip chip assembly
US10312018B2 (en) * 2007-04-05 2019-06-04 Edward Handy Method for potting an electrical component
JP4657329B2 (ja) * 2008-07-29 2011-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
US8125304B2 (en) * 2008-09-30 2012-02-28 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power electronic module with an improved choke and methods of making same
US9901009B2 (en) * 2015-03-10 2018-02-20 Toshiba Memory Corporation Semiconductor memory device
FR3049160B1 (fr) * 2016-03-15 2018-04-13 Aptiv Technologies Limited Dispositif electronique et methode d'assemblage d'un tel dispositif
KR101906704B1 (ko) * 2017-01-05 2018-10-10 엘지전자 주식회사 전력변환장치
US10383253B1 (en) * 2018-03-27 2019-08-13 Nio Usa, Inc. Sealable multi-surface electronics thermal conduction package
JP2019193466A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 株式会社オートネットワーク技術研究所 電力変換装置
US10542640B1 (en) * 2018-09-27 2020-01-21 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid chamber housings
EP4236649A3 (en) * 2020-06-30 2023-09-27 Solaredge Technologies Ltd. Cooling mechanism for multi-compartment power device

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