CN113940146A - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
电子设备具有:壳体;对置配置的第1布线基板(20)和第2布线基板(30);由将第1布线基板(20)和第2布线基板(30)相互固定的导电性的部件构成的固定部件(40);以及设置于壳体的外部连接端子(60)。固定部件(40)具有第1固定部(42a)和第2固定部(42b),位于介于第1布线基板(20)与第2布线基板(30)之间的位置。固定部件(40)通过将第1固定部(42a)固定于第1布线基板(20)而与设置于第1布线基板(20)的第1导电部导通,通过将第2固定部(42b)固定于第2布线基板(30)而与设置于第2布线基板(30)的第2导电部导通。通过固定部件(40)与外部连接端子(60)电连接,外部连接端子(60)与固定部件(40)导通。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备,特别涉及将对置配置的一对布线基板收纳于壳体的内部而成的电子设备。
背景技术
作为公开了将对置配置的一对布线基板收纳于壳体的内部而成的电子设备的文献,例如有日本特开2014-160378号公报(专利文献1)。在该公报中,公开了作为积木式(building block type)的电子设备***的PLC(可编程逻辑控制器),在作为其单位单元的电源单元、CPU单元以及I/O单元(其中,关于I/O单元,仅有多个中的一部分)中,对置配置的一对布线基板被收纳在壳体的内部。
在上述公报所公开的电子设备中,在一对布线基板中的一个主面上设置有阴型连接器,并且在另一个主面上设置有阳型连接器,一对布线基板在以使这些阳型连接器与阴型连接器嵌合的方式对置配置的状态下收纳于壳体的内部。
另外,在上述公报所公开的电子设备中,构成为能够进行基准电位的传输的外部连接端子设置于壳体的后壁,并且与该外部连接端子压力接触的连接配件设置于一对布线基板中的一个布线基板的靠后端的部分的主面上,由此能够从外部向一对布线基板中的一个布线基板传输基准电位。
另一方面,关于一对布线基板中的另一个布线基板,未与外部连接端子直接连接,虽然其详细情况不明,但设想构成为能够经由上述的阴型连接器和阳型连接器将基准电位从一对布线基板中的上述一个布线基板传输到该另一个布线基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-160378号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在此,在电子设备中,在一对布线基板被收纳于壳体的内部的情况下,采用如下结构中的任意一种结构,即,这一对布线基板被独立地固定于壳体,或者,相对于一个布线基板固定另一个布线基板,且固定有该另一个布线基板而成的上述一个布线基板被固定于壳体。
特别是,如上述公报所公开的电子设备那样,在为了将一对布线基板电连接而采用使设置于一个布线基板的连接器与设置于另一个布线基板的连接器嵌合的结构的情况下,从其组装作业的容易化的观点出发,大多采用上述结构中的后者结构。作为该情况下的一对布线基板彼此的固定方法,通常在这一对布线基板之间夹装螺柱(在两端设置有螺纹孔的柱状或筒状的配件),并且利用螺钉将该螺柱与一对布线基板分别固定。
因此,假设在上述公报所公开的电子设备中,在采用使用了该螺柱和螺钉的固定方法作为一对布线基板彼此的固定方法的情况下,除了设置用于传输上述基准电位的连接配件的空间之外,还需要用于设置这些螺柱和螺钉的空间,产生电子部件相对于布线基板的安装区域减少的问题。因此,为了确保足够的电子部件的安装区域,自然需要使电子设备大型化。
另一方面,假设在上述公报所公开的电子设备中,在采用了将一对布线基板单独地固定于壳体的结构(即,上述结构中的前者结构)的情况下,需要使设置于一个布线基板的连接器与设置于另一个布线基板的连接器嵌合,并且将一对布线基板单独地固定于壳体,产生其组装作业大幅繁杂化的问题。
因此,本公开是鉴于上述问题而完成的,其目的在于,在将对置配置的一对布线基板收纳于壳体的内部而成的电子设备中,同时实现该电子设备的小型化和其组装作业的容易化。
用于解决课题的手段
按照本公开的一个方式的电子设备具有第1布线基板、第2布线基板、壳体、固定部件和外部连接端子。上述第1布线基板和上述第2布线基板分别具有作为位于正反的一对主面的第1主面和第2主面,以相互的第1主面彼此相对的方式在对置方向上隔开距离地配置。上述壳体收纳有上述第1布线基板和上述第2布线基板。上述固定部件具有固定于上述第1布线基板的第1固定部和固定于上述第2布线基板的第2固定部,通过介于上述第1布线基板与上述第2布线基板之间而将上述第1布线基板和上述第2布线基板相互固定。上述外部连接端子设置于上述壳体。上述固定部件由导电性的部件构成。在上述第1布线基板设置有第1导电部,在上述第2布线基板设置有第2导电部。将上述第1固定部固定于上述第1布线基板,由此上述固定部件与上述第1导电部导通,并且将上述第2固定部固定于上述第2布线基板,由此上述固定部件与上述第2导电部导通。将上述固定部件与上述外部连接端子电连接,由此上述外部连接端子与上述固定部件导通。
通过这样构成,能够使用固定部件牢固地固定第1布线基板和第2布线基板,并且能够经由该固定部件实现外部连接端子与第1布线基板以及第2布线基板的电连接。即,能够将固定部件兼用于第1布线基板与第2布线基板的物理固定、和外部连接端子与第1布线基板以及第2布线基板的电连接。因此,第1布线基板和第2布线基板中的一个不需要固定于壳体,并且不需要单独地设置用于上述的物理固定和电连接的空间。因此,通过采用上述结构,能够同时实现电子设备的小型化和组装作业的容易化。
在按照本公开的上述一个方式的电子设备中,优选的是,上述固定部件由至少包含沿着上述对置方向延伸的板状基座部的弯折形状的金属制板状部件构成。
通过这样构成,能够利用所谓的冲压成型品形成固定部件,因此能够大幅削减部件成本。在此,固定部件具有沿着上述对置方向延伸的板状基座部,由此能够削减材料费并且提高该固定部件的机械强度。
在按照本公开的上述一个方式的电子设备中,优选的是,上述第1固定部由通过从上述板状基座部的靠上述第1布线基板侧的端部起直立设置而沿着上述第1布线基板的第1主面延伸的舌片状的部位构成,并且上述第2固定部由通过从上述板状基座部的靠上述第2布线基板侧的端部起直立设置而沿着上述第2布线基板的第1主面延伸的舌片状的部位构成。
通过这样构成,能够使舌片状的第1固定部与第1布线基板的第1主面对置地配置,并且能够使舌片状的第2固定部与第2布线基板的第1主面对置地配置。因此,能够在第1布线基板的第1主面的面内方向上以较大的面积对第1固定部和第1布线基板进行固定,并且,能够在第2布线基板的第1主面的面内方向上以较大的面积对第2固定部和第2布线基板进行固定。因此,能够提高固定部件相对于第1布线基板以及第2布线基板的组装强度,从而能够提高第1布线基板与第2布线基板的固定强度。
在按照本公开的上述一个方式的电子设备中,上述固定部件也可以具有舌片状的加强部,所述加强部从上述板状基座部的与上述对置方向垂直的方向上的端部起直立设置,并且沿着上述对置方向延伸。
通过这样构成,能够以简单的结构进一步提高固定部件的机械强度。
在按照本公开的上述一个方式的电子设备中,也可以是,上述固定部件包含:第1定位用突部,其沿着上述对置方向比上述第1固定部向上述第1布线基板侧突出;以及第2定位用突部,其沿着上述对置方向比上述第2固定部向上述第2布线基板侧突出。该情况下,优选的是,将上述第1定位用突部***到设置于上述第1布线基板的切口状或凹状的部位,由此上述固定部件相对于上述第1布线基板被定位,并且将上述第2定位用突部***到设置于上述第2布线基板的切口状或凹状的部位,由此上述固定部件相对于上述第2布线基板被定位。
通过这样构成,能够容易地进行组装时的固定部件相对于第1布线基板和第2布线基板的定位,能够进一步实现组装作业的容易化。
在按照本公开的上述一个方式的电子设备中,也可以是,以上述板状基座部在与上述对置方向垂直的方向上具有台阶面的方式,在上述板状基座部设置有弯折部。
通过这样构成,能够以简单的结构使固定部件相对于第1布线基板的固定位置和固定部件相对于第2布线基板的固定位置在与上述对置方向垂直的方向上错开。因此,不一定需要使这些固定位置彼此正对,因此能够大幅提高第1布线基板和第2布线基板的设计自由度。
在按照本公开的上述一个方式的电子设备中,也可以是,利用第1紧固部件将上述第1固定部与上述第1布线基板紧固,由此将上述第1固定部固定于上述第1布线基板,并且利用第2紧固部件将上述第2固定部与上述第2布线基板紧固,由此将上述第2固定部固定于上述第2布线基板。
通过这样构成,能够利用例如螺钉、铆钉这样的紧固部件将固定部件容易地组装于第1布线基板和第2布线基板,因此能够实现组装作业的进一步的容易化。
在按照本公开的上述一个方式的电子设备中,也可以是,在上述壳体设置有引导槽,所述引导槽接纳上述第1布线基板沿着与上述对置方向垂直的方向***到上述壳体,在该情况下,上述外部连接端子也可以设置于上述第1布线基板相对于上述壳体的***方向的里侧的位置。此外,该情况下,优选的是,沿着上述***方向将上述第1布线基板***到上述壳体,由此上述固定部件与上述外部连接端子压力接触。
通过这样构成,能够通过将第1布线基板***到设置于壳体的引导槽而将该第1布线基板***到壳体这样的简便的作业,将由第1布线基板、第2布线基板以及固定部件构成的组装体固定于壳体,并且,在该***时,固定部件与外部连接端子压力接触,由此建立外部连接端子与第1布线基板以及第2布线基板的电连接,因此能够飞跃性地改善组装作业。
在按照本公开的上述一个方式的电子设备中,优选的是,上述外部连接端子中的与上述固定部件压力接触的部分具有板簧形状。
通过这样构成,在上述的组装体相对于壳体的***时,能够使外部连接端子与固定部件的压力接触可靠,能够将在这些连接部产生不希望的接触不良的情况防患于未然。
发明的效果
根据本公开,在将对置配置的一对布线基板收纳于壳体的内部而成的电子设备中,能够同时实现该电子设备的小型化和其组装作业的容易化。
附图说明
图1是实施方式的电子设备的概略立体图。
图2是从另一方向观察图1所示的电子设备的概略立体图。
图3是图1所示的电子设备的示意剖视图。
图4是表示图1所示的电子设备的组装构造的局部分解立体图。
图5是表示图1所示的电子设备中的第1布线基板以及第2布线基板的固定构造的主视图。
图6是表示图1所示的电子设备中的第1布线基板以及第2布线基板的固定构造的俯视图。
图7是表示图1所示的电子设备中的第1布线基板以及第2布线基板的固定构造的分解立体图。
图8是表示图1所示的电子设备中的固定部件以及外部连接端子的连接构造的概略立体图。
具体实施方式
下面,参照附图对实施方式进行详细说明。另外,在以下示出的实施方式中,对相同的或共同的部分在图中标注相同标号,不重复其说明。
<A.电子设备的概略结构>
图1是从前侧斜右上方观察实施方式的电子设备的概略立体图,图2是从后侧斜左下方观察该电子设备的概略立体图。另外,图3是该电子设备的沿着图1所示的III-III线的示意剖视图,图4是表示该电子设备的组装构造的局部分解立体图。首先,参照这些图1至图4,对本实施方式的电子设备1的概略结构进行说明。此外,在图3以及图4中,为了容易理解,省略了一部分部件(主要是电子部件等)的图示。
图1至图4所示的电子设备1构成作为积木式的电子设备***的可编程多轴运动控制器的单位单元。可编程多轴运动控制器是在工业领域中用于高速且高精度地进行多轴同步控制的控制设备,例如适合用于要求超高速响应性能的精密线性电机驱动控制、纳米级的定位控制等。
在此,所谓积木式的电子设备***,是指由多个电子设备(其各自相当于上述的单位单元)构成的电子设备***,该多个电子设备通过以沿着规定方向(在本实施方式的电子设备1中为图中所示的Y轴方向)排列配置的方式相互组装而电连接,除了该可编程多轴运动控制器以外,在上述的PLC等中也采用该结构。
如图1至图4所示,电子设备1具有宽度方向(图中所示的Y轴方向)上的大小小于高度方向(图中所示的Z轴方向)以及深度方向(图中所示的X轴方向)的大致长方体形状,并且主要具有壳体10、被收纳于该壳体10中的第1布线基板20以及第2布线基板30。
壳体10具有前侧壳体11和后侧壳体12,通过将这些前侧壳体11和后侧壳体12组合而具有箱形状。前侧壳体11主要构成壳体10的前壁10a、上壁10c的一部分、下壁10d的一部分、右侧壁10e的一部分以及左侧壁10f的一部分,后侧壳体12主要构成壳体10的后壁10b、上壁10c的一部分、下壁10d的一部分、右侧壁10e的一部分以及左侧壁10f的一部分。
在壳体10的前壁10a设置有用于将电子设备1与外部设备(例如线性电机等)电连接的连接部,在壳体10的后壁10b设置有用于装卸自如地固定于例如DIN(德国工业标准)导轨的导轨安装用槽部13。另外,在壳体10的右侧壁10e和左侧壁10f分别设置有用于与相邻设置的单位单元进行电连接的连接器51、52。
另外,在壳体10的后壁10b设置有外部连接端子60。外部连接端子60具有大致C字状的形状,以覆盖壳体10的后壁10b的靠上端的部分,并且覆盖壳体10的右侧壁10e和左侧壁10f各自的靠上端的部分。外部连接端子60能够进行基准电位的传输,如后述那样与第1布线基板20以及第2布线基板30电连接。
外部连接端子60中的覆盖上述右侧壁10e和左侧壁10f各自的靠上端的部分的部分是用于将该外部连接端子60与相邻设置的单位单元电连接的部位。另外,在被外部连接端子60覆盖的部分的壳体10的后壁10b设置有未图示的开口部,外部连接端子60的规定部位经由该开口部面向壳体10的内部空间。
如图3以及图4所示,第1布线基板20以及第2布线基板30均具有平板状的形状。第1布线基板20具有作为位于正反的一对主面的第1主面20a和第2主面20b,第2布线基板30具有作为位于正反的一对主面的第1主面30a和第2主面30b。
如上所述,第1布线基板20和第2布线基板30收纳在壳体10的内部。第1布线基板20和第2布线基板30以各自的第1主面20a、30a彼此相对的方式隔开距离地配置,由此在壳体10的内部位于对置的位置。在此,第1布线基板20和第2布线基板30排列的方向即对置方向与电子设备1的宽度方向(图中所示的Y轴方向)一致。
在第1布线基板20的第1主面20a上和第2主面20b上分别安装有未图示的各种电子部件。该电子部件与设置于第1布线基板20的未图示的导电图案连接,经由该导电图案相互电连接。在此,在第1布线基板20的第1主面20a上设置有上述的连接器52,在第1布线基板20的第2主面20b上设置有上述的连接器51。
在第2布线基板30的第1主面30a上和第2主面30b上分别安装有未图示的各种电子部件。该电子部件与设置于第2布线基板30的未图示的导电图案连接,经由该导电图案相互电连接。此外,在第2布线基板30中的与设置于第1布线基板20的第1主面20a上的连接器52对置的部分设置有未图示的切除部,由此,该连接器52设置于壳体10的左侧壁10f。
在此,在第1布线基板20的第1主面20a设置有由阳型连接器构成的连接器53,在第2布线基板30的第1主面30a设置有由阴型连接器构成的连接器54(参照图3)。这些连接器53、54位于相互对置的位置,通过嵌合来实现第1布线基板20与第2布线基板30的电连接。
利用以上结构,通过第1布线基板20、第2布线基板30以及被安装于它们的各种电子部件而形成了规定的电路,从而发挥作为电子设备1的电气功能。
在本实施方式的电子设备1中,使用固定部件40将第2布线基板30固定于第1布线基板20,并且将处于固定有该第2布线基板30的状态的第1布线基板20固定于壳体10。即,第2布线基板30被牢固地固定于第1布线基板20,相反,相对于壳体10,为了防止位置偏移而被壳体10轻轻保持,而未被牢固地固定于该壳体10。
更具体而言,如图3和图4所示,在壳体10的上壁10c和下壁10d各自的内表面设置有沿着电子设备1的深度方向(图中所示的X轴方向)延伸的一对引导槽14,第1布线基板20的位于其上下的周缘***到这一对引导槽14中,并且被由设置于壳体10的后壁10b的未图示的凸状部位构成的保持部保持,从而牢固地固定于壳体10。
另一方面,第2布线基板30被由局部地设置于壳体10的后壁10b、上壁10c以及下壁10d等的凸状或凹状的部位构成的卡定部15以不产生位置偏移的方式轻轻保持,但是通过如上述那样被固定部件40牢固地固定于第1布线基板20,从而不会被牢固地固定于壳体10。
由此,如图4所示,通过预先使用固定部件40将第1布线基板20和第2布线基板30相互固定而构成为组装体,然后,将由这些第1布线基板20、第2布线基板30和固定部件40等构成的该组装体收纳于后侧壳体12,再然后,将前侧壳体11组装于后侧壳体12,从而能够通过组装电子设备1这样的非常简单的作业来制作电子设备1。
<B.第1布线基板和第2布线基板的固定构造>
图5是表示本实施方式的电子设备中的第1布线基板和第2布线基板的固定构造的主视图,图6是俯视图。另外,图7是表示该固定构造的分解立体图。接着,参照这些图5至图7以及前述的图3和图4,对本实施方式的电子设备1中的第1布线基板20和第2布线基板30的固定构造进行详细说明。此外,在图5至图7中,为了容易理解,省略了一部分部件(主要是电子部件等)的图示。
如图3至图7所示,在电子设备1中,第1布线基板20和第2布线基板30在各自的靠上端的部分且靠后端的部分处,使用固定部件40而被相互固定。在此,设置该固定部件40的位置是面向设置于壳体10的后壁10b的外部连接端子60的部分。
固定部件40由导电性的部件构成,在本实施方式中,该固定部件40由通过对金属制板状部件进行冲压加工而成型为具有弯折形状的冲压成型品构成。更详细而言,在本实施方式中,固定部件40由实施了镀镍的冷轧钢板(SPCC)构成。固定部件40位于第1布线基板20与第2布线基板30之间,由此将第1布线基板20以及第2布线基板30相互固定。
如图5至图7所示,固定部件40主要具有:板状基座部41,其沿着第1布线基板20与第2布线基板30的对置方向(图中所示的Y轴方向)而延伸;第1固定部42a,其由从板状基座部41的靠第1布线基板20侧的端部起直立设置的舌片状的部位构成;以及第2固定部42b,其由从板状基座部41的靠第2布线基板30侧的端部起直立设置的舌片状的部位构成。
板状基座部41以在与上述的对置方向垂直的方向上具有台阶面的方式,在其中途位置具有弯折部41a。该弯折部41a是为了在与上述的对置方向垂直的方向上使设置第1固定部42a的位置与设置第2固定部42b的位置错开而设置的部位。
由舌片状的部位构成的第1固定部42a位于与第1布线基板20的第1主面20a相对的位置,在其规定位置设置有第1螺纹孔42a1(参照图7)。在该第1螺纹孔42a1的内周面设置有内螺纹部。
由舌片状的部位构成的第2固定部42b位于与第2布线基板30的第1主面30a相对的位置,在其规定位置设置有第2螺纹孔42b1(参照图7)。在该第2螺纹孔42b1的内周面设置有内螺纹部。
另外,在固定部件40上,以从板状基座部41的与上述对置方向垂直的方向上的两端部起直立设置的方式设置有多个加强部43。这多个加强部43分别以沿着上述的对置方向延伸的方式形成为舌片状,由此,板状基座部41被加强。通过这样弯折固定部件40的一部分来设置加强部43,能够以简单的结构提高固定部件40的机械强度。
而且,固定部件40具有:一对第1定位用突部44a,它们沿着上述的对置方向比第1固定部42a向第1布线基板20侧突出;一对第2定位用突部44b,它们沿着上述的对置方向比第2固定部42b向第2布线基板30侧突出。这一对第1定位用突部44a和一对第2定位用突部44b均以从上述加强部43延伸的方式设置。
一对第1定位用突部44a是用于固定部件40相对于第1布线基板20的定位的部位,一对第2定位用突部44b用于固定部件40相对于第2布线基板30的定位。另外,关于其详细内容,将在后面叙述。
如图7所示,在第1布线基板20的规定位置处,以到达第1主面20a以及第2主面20b的方式而设置有孔形状的第1贯通部21。该第1贯通部21设置在与设置于固定部件40的第1固定部42a的上述第1螺纹孔42a1对应的位置。
在此,在位于第1贯通部21的周围的部分的第1主面20a以及第2主面20b设置有第1导电部22。该第1导电部22例如由导电图案构成,用于传输基准电位。另外,第1导电部22不一定需要设置于第1主面20a和第2主面20b双方,也可以仅设置于任意一方。
而且,在第1布线基板20的规定位置处,以到达第1主面20a以及第2主面20b的方式而设置有切口状(在此为孔形状)的一对第1定位用孔部23。该一对第1定位用孔部23分别设置在与设置于固定部件40的上述一对第1定位用突部44a对应的位置。
另一方面,在第2布线基板30的规定位置处,以到达第1主面30a以及第2主面30b的方式而设置有切口形状的第2贯通部31。该第2贯通部31设置在与设置于固定部件40的第2固定部42b的上述第2螺纹孔42b1对应的位置。
在此,在位于第2贯通部31的周围的部分的第1主面30a以及第2主面30b设置有第2导电部32。该第2导电部32例如由导电图案构成,用于传输基准电位。另外,第2导电部32不一定需要设置于第1主面30a和第2主面30b双方,也可以仅设置于任意一方。
而且,在第2布线基板30的规定位置处,以到达第1主面30a以及第2主面30b的方式而设置有切口状(在此为孔形状)的一对第2定位用孔部33。该一对第2定位用孔部33分别设置在与设置于固定部件40的上述一对第2定位用突部44b对应的位置。
在此,如图3至图7所示,上述的固定部件40通过其第1固定部42a被作为第1紧固部件的第1螺钉45a紧固于第1布线基板20,被固定于第1布线基板20。更详细而言,以设置于固定部件40的第1固定部42a的第1螺纹孔42a1面向第1布线基板20的第1贯通部21的方式,将固定部件40相对于第1布线基板20定位,在该状态下,第1螺钉45a从第1布线基板20的第2主面20b侧与第1螺纹孔42a1螺合,从而将固定部件40固定于第1布线基板20。
此时,通过将预先设置于固定部件40的一对第1定位用突部44a***到设置于第1布线基板20的一对第1定位用孔部23中,进行第1螺纹孔42a1与第1贯通部21的定位。由此,能够容易地进行固定部件40相对于第1布线基板20的定位。另外,也可以代替切口状的第1定位用孔部23而由凹状的部位构成。
此外,上述的固定部件40通过其第2固定部42b被作为第2紧固部件的第2螺钉45b紧固于第2布线基板30,被固定在第2布线基板30上。更详细而言,以使设置于固定部件40的第2固定部42b的第2螺纹孔42b1面向第2布线基板30的第2贯通部31的方式,使固定部件40相对于第2布线基板30而被定位,在该状态下,通过使第2螺钉45b从第2布线基板30的第2主面30b侧与第2螺纹孔42b1螺合,使固定部件40固定于第2布线基板30。
此时,通过将预先设置于固定部件40的一对第2定位用突部44b***到设置于第2布线基板30的一对第2定位用孔部33中,进行第2螺纹孔42b1与第2贯通部31的定位。由此,能够容易地进行固定部件40相对于第2布线基板30的定位。另外,也可以代替切口状的第2定位用孔部33而由凹状的部位构成。
利用以上结构,第1布线基板20与第2布线基板30使用固定部件40而被相互固定,由此,实现了第1布线基板20与第2布线基板30的物理固定。
<C.固定部件以及外部连接端子的连接构造>
图8是表示本实施方式的电子设备中的固定部件以及外部连接端子的连接构造的概略立体图。接下来,参照该图8,对本实施方式的电子设备1中的固定部件40以及外部连接端子60的连接构造进行详细说明。此外,在图8中,为了容易理解,省略一部分部件(主要是电子部件等)的图示,并且使第1布线基板20的一部分断裂来进行图示。
如图8所示,外部连接端子60具有:基部61,其为覆盖壳体10的后壁10b的部分;一对外部连接部62,它们为覆盖壳体10的右侧壁10e和左侧壁10f的部分;以及板簧形状的触点63,其以面向设置于壳体10的后壁10b的上述开口部的方式配置。其中,一对外部连接部62是用于将该外部连接端子60电连接于与电子设备1相邻设置的单位单元的部位。
板簧形状的触点63配置为通过***到上述的开口部而相对于壳体10的内部空间突出。由此,板簧形状的触点63配置在电子设备1的深度方向(图中所示的X轴方向)上的壳体10的里侧位置。
在此,如上所述,在制作电子设备1时,由第1布线基板20、第2布线基板30以及固定部件40等构成的组装体从前方***到后侧壳体12,从而组装于后侧壳体12。此时,上述的一对引导槽14接受第1布线基板20并对其进行引导,从而上述的组装体沿着电子设备1的深度方向被引导。
因此,通过将上述的组装体朝向后侧壳体12的里侧***,设置于固定部件40的板状基座部41的规定位置与配置于壳体10的里侧的外部连接端子60的板簧形状的触点63压力接触。由此,固定部件40与外部连接端子60电连接,外部连接端子60经由该固定部件40而与第1布线基板20的第1导电部22和第2布线基板30的第2导电部32双方导通。
<D.总结>
如以上所说明的那样,通过设为本实施方式的电子设备1,如前所述,能够使用固定部件40牢固地对第1布线基板20和第2布线基板30进行固定,并且能够经由该固定部件40实现用于传输基准电位的外部连接端子60与第1布线基板20以及第2布线基板30的电连接。即,能够将固定部件40兼用于第1布线基板20与第2布线基板30的物理固定、和外部连接端子60与第1布线基板20以及第2布线基板30的电连接。
因此,通过采用该结构,无需将第2布线基板30牢固地固定在壳体10上,并且无需单独地设置用于上述的物理固定以及电连接的空间。因此,能够形成同时实现小型化和组装作业的容易化的电子设备1。
另外,通过设为上述本实施方式的电子设备1,能够利用所谓的冲压成型品形成固定部件40,因此能够大幅削减部件成本。此外,由于固定部件40具有沿着上述的对置方向延伸的板状基座部41,因此还能够在削减材料费的同时提高该固定部件40的机械强度。
此外,通过采用上述本实施方式的电子设备1,能够使舌片状的第1固定部42a以及第2固定部42b分别与第1布线基板20的第1主面20a以及第2布线基板30的第1主面30a对置配置。因此,能够在第1布线基板20以及第2布线基板30的面内方向上,将第1固定部42a以及第2固定部42b分别以较大的面积固定在这些第1布线基板20以及第2布线基板30上。因此,通过采用该结构,能够提高固定部件40相对于第1布线基板20以及第2布线基板30的组装强度,从而能够提高第1布线基板20与第2布线基板30的固定强度。
此外,通过采用上述本实施方式的电子设备1,能够利用在固定部件40的板状基座部41上设置弯折部41a这样的简单结构,使固定部件40相对于第1布线基板20以及第2布线基板30的各自的固定位置在与上述的对置方向垂直的方向上错开。因此,不一定需要使这些固定位置彼此正对,因此能够大幅提高第1布线基板20以及第2布线基板30的设计自由度。
此外,通过采用上述本实施方式的电子设备1,能够通过第1螺钉45a以及第2螺钉45b容易地将固定部件40组装在第1布线基板20以及第2布线基板30上。因此,通过采用该结构,能够进一步实现组装作业的容易化。此外,也可以代替这些第1螺钉45a以及第2螺钉45b而使用铆钉等。
此外,通过采用上述本实施方式的电子设备1,能够通过将第1布线基板20***到设置于壳体10的引导槽14中而将该第1布线基板20***到壳体10中这样的简便作业,将由第1布线基板20、第2布线基板30以及固定部件40等构成的组装体固定于壳体10,而且,在该***时固定部件40与外部连接端子60压力接触,由此建立了外部连接端子60与第1布线基板20以及第2布线基板30之间的电连接。因此,通过采用该结构,能够飞跃性地提高组装作业。
此外,通过设为上述本实施方式的电子设备1,设置于外部连接端子60的触点63具有板簧形状,因此在上述的组装体相对于壳体10的***时,能够使外部连接端子60与固定部件40的压力接触可靠。因此,通过采用该结构,能够将在外部连接端子60与固定部件40之间产生接触不良的情况防患于未然。
<E.附记>
概括上述本实施方式的电子设备1的特征性结构,如下所述。
[结构1]
一种电子设备,其具有:
第1布线基板(20)和第2布线基板(30),它们分别具有作为位于正反的一对主面(20a、30a)的第1主面(20a、30a)和第2主面(20a、30a),以相互的第1主面彼此相对的方式在对置方向上隔开距离地配置;
壳体(10),其收纳所述第1布线基板和所述第2布线基板;
固定部件(40),其具有固定于所述第1布线基板的第1固定部(42a)和固定于所述第2布线基板的第2固定部(42b),通过介于所述第1布线基板与所述第2布线基板之间而将所述第1布线基板和所述第2布线基板相互固定;以及
外部连接端子(60),其设置于所述壳体,
所述固定部件由导电性的部件构成,
在所述第1布线基板设置有第1导电部(22),
在所述第2布线基板设置有第2导电部(32),
将所述第1固定部固定于所述第1布线基板,由此所述固定部件与所述第1导电部导通,
将所述第2固定部固定于所述第2布线基板,由此所述固定部件与所述第2导电部导通,
将所述固定部件与所述外部连接端子电连接,由此所述外部连接端子与所述固定部件导通。
[结构2]
在结构1所记载的电子设备中,
所述固定部件由至少包含沿着所述对置方向延伸的板状基座部(41)的弯折形状的金属制板状部件构成。
[结构3]
在结构2所记载的电子设备中,
所述第1固定部由通过从所述板状基座部的靠所述第1布线基板侧的端部起直立设置而沿着所述第1布线基板的第1主面延伸的舌片状的部位构成,
所述第2固定部由通过从所述板状基座部的靠所述第2布线基板侧的端部起直立设置而沿着所述第2布线基板的第1主面延伸的舌片状的部位构成。
[结构4]
在结构2或3所记载的电子设备中,
所述固定部件具有舌片状的加强部(43),所述加强部(43)从所述板状基座部的与所述对置方向垂直的方向上的端部起直立设置,并且沿着所述对置方向延伸。
[结构5]
在结构2~4中的任意一项所记载的电子设备中,
所述固定部件包含:第1定位用突部(44a),其沿着所述对置方向比所述第1固定部向所述第1布线基板侧突出;以及第2定位用突部(44b),其沿着所述对置方向比所述第2固定部向所述第2布线基板侧突出,
将所述第1定位用突部***到设置于所述第1布线基板的切口状或凹状的部位(23),由此所述固定部件相对于所述第1布线基板被定位,
将所述第2定位用突部***到设置于所述第2布线基板的切口状或凹状的部位(33),由此所述固定部件相对于所述第2布线基板被定位。
[结构6]
在结构2~5中的任意一项所记载的电子设备中,
以所述板状基座部在与所述对置方向垂直的方向上具有台阶面的方式,在所述板状基座部设置有弯折部(41a)。
[结构7]
在结构2~6中的任意一项所记载的电子设备中,
利用第1紧固部件(45a)将所述第1固定部与所述第1布线基板紧固,由此将所述第1固定部固定于所述第1布线基板,
利用第2紧固部件(45b)将所述第2固定部与所述第2布线基板紧固,由此将所述第2固定部固定于所述第2布线基板。
[结构8]
在结构1~7中的任意一项所记载的电子设备中,
在所述壳体设置有引导槽(14),所述引导槽(14)接纳所述第1布线基板沿着与所述对置方向垂直的方向***到所述壳体,
所述外部连接端子设置于所述第1布线基板相对于所述壳体的***方向的里侧的位置,
沿着所述***方向将所述第1布线基板***到所述壳体,由此所述固定部件与所述外部连接端子压力接触。
[结构9]
在结构8所记载的电子设备中,
所述外部连接端子中的与所述固定部件压力接触的部分(63)具有板簧形状。
<F.其他方式等>
在上述的实施方式中,例示将固定部件和一对布线基板都用螺钉固定的结构的情况进行了说明,但也可以将它们中的一方以及双方用其他的固定方法固定。在此,作为其他的固定方法,除了上述的铆钉固定之外,还可列举出使用了软钎料等钎料的接合、使用了导电性粘接剂的粘接、基于焊接的固定、铆接固定等。
另外,在上述的实施方式中,例示在固定部件的板状基座部设置弯折部的情况进行了说明,但不一定需要设置该弯折部。此外,在上述的实施方式中,例示在固定部件设置有加强部、定位用突部的情况进行了说明,但这些部位也未必需要设置。
另外,在上述的实施方式中,例示构成为通过固定部件与外部连接端子压力接触而将它们电连接的情况进行了说明,但这些固定部件与外部连接端子的连接方法并不限定于此,也可以采用其他的连接方法。
另外,在上述的实施方式中,例示构成为经由固定部件从外部连接端子向第1布线基板以及第2布线基板传输基准电位的情况进行了说明,但也可以是从外部连接端子经由固定部件向第1布线基板以及第2布线基板传输其他电信号等,并且,还可以是从第1布线基板以及第2布线基板经由固定部件向外部连接端子传输其他电信号等。
另外,在上述的实施方式中,例示将本发明应用于可编程多轴运动控制器的单位单元的情况进行了说明,但当然也能够将本发明应用于以PLC的单位单元等为代表那样的其他电子设备,而且,不限于积木式的电子设备,也能够将本发明应用于各种结构的电子设备。
由此,此次公开的上述实施方式在所有方面都是例示的、且没有限制性。本发明的技术范围通过权利要求划定,并且包含与权利要求的记载同等的意思和范围内的所有变更。
标号说明
1:电子设备;10:壳体;10a:前壁;10b:后壁;10c:上壁;10d:下壁;10e:右侧壁;10f:左侧壁;11:前侧壳体;12:后侧壳体;13:导轨安装用槽部;14:引导槽;15:卡定部;20:第1布线基板;20a:第1主面;20b:第2主面;21:第1贯通部;22:第1导电部;23:第1定位用孔部;30:第2布线基板;30a:第1主面;30b:第2主面;31:第2贯通部;32:第2导电部;33:第2定位用孔部;40:固定部件;41:板状基座部;41a:弯折部;42a:第1固定部;42a1:第1螺纹孔;42b:第2固定部;42b1:第2螺纹孔;43:加强部;44a:第1定位用突部;44b:第2定位用突部;45a:第1螺钉;45b:第2螺钉;51~54:连接器;60:外部连接端子;61:基部;62:外部连接部;63:触点。
Claims (9)
1.一种电子设备,其中,该电子设备具有:
第1布线基板和第2布线基板,它们分别具有作为位于正反的一对主面的第1主面和第2主面,以相互的第1主面彼此相对的方式在对置方向上隔开距离地配置;
壳体,其收纳所述第1布线基板和所述第2布线基板;
固定部件,其具有固定于所述第1布线基板的第1固定部和固定于所述第2布线基板的第2固定部,通过介于所述第1布线基板与所述第2布线基板之间而将所述第1布线基板和所述第2布线基板相互固定;以及
外部连接端子,其设置于所述壳体,
所述固定部件由导电性的部件构成,
在所述第1布线基板设置有第1导电部,
在所述第2布线基板设置有第2导电部,
将所述第1固定部固定于所述第1布线基板,由此所述固定部件与所述第1导电部导通,
将所述第2固定部固定于所述第2布线基板,由此所述固定部件与所述第2导电部导通,
将所述固定部件与所述外部连接端子电连接,由此所述外部连接端子与所述固定部件导通。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,
所述固定部件由至少包含沿着所述对置方向延伸的板状基座部的弯折形状的金属制板状部件构成。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中,
所述第1固定部由通过从所述板状基座部的靠所述第1布线基板侧的端部起直立设置而沿着所述第1布线基板的第1主面延伸的舌片状的部位构成,
所述第2固定部由通过从所述板状基座部的靠所述第2布线基板侧的端部起直立设置而沿着所述第2布线基板的第1主面延伸的舌片状的部位构成。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备,其中,
所述固定部件具有舌片状的加强部,所述加强部从所述板状基座部的与所述对置方向垂直的方向上的端部起直立设置,并且沿着所述对置方向延伸。
5.根据权利要求2~4中的任意一项所述的电子设备,其中,
所述固定部件包含:第1定位用突部,其沿着所述对置方向比所述第1固定部向所述第1布线基板侧突出;以及第2定位用突部,其沿着所述对置方向比所述第2固定部向所述第2布线基板侧突出,
将所述第1定位用突部***到设置于所述第1布线基板的切口状或凹状的部位,由此所述固定部件相对于所述第1布线基板被定位,
将所述第2定位用突部***到设置于所述第2布线基板的切口状或凹状的部位,由此所述固定部件相对于所述第2布线基板被定位。
6.根据权利要求2~5中的任意一项所述的电子设备,其中,
以所述板状基座部在与所述对置方向垂直的方向上具有台阶面的方式,在所述板状基座部设置有弯折部。
7.根据权利要求2~6中的任意一项所述的电子设备,其中,
利用第1紧固部件将所述第1固定部与所述第1布线基板紧固,由此将所述第1固定部固定于所述第1布线基板,
利用第2紧固部件将所述第2固定部与所述第2布线基板紧固,由此将所述第2固定部固定于所述第2布线基板。
8.根据权利要求1~7中的任意一项所述的电子设备,其中,
在所述壳体设置有引导槽,所述引导槽接纳所述第1布线基板沿着与所述对置方向垂直的方向***到所述壳体,
所述外部连接端子设置于所述第1布线基板相对于所述壳体的***方向的里侧的位置,
沿着所述***方向将所述第1布线基板***到所述壳体,由此所述固定部件与所述外部连接端子压力接触。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其中,
所述外部连接端子中的与所述固定部件压力接触的部分具有板簧形状。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019105889A JP7322523B2 (ja) | 2019-06-06 | 2019-06-06 | 電子機器 |
JP2019-105889 | 2019-06-06 | ||
PCT/JP2020/004341 WO2020246068A1 (ja) | 2019-06-06 | 2020-02-05 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113940146A true CN113940146A (zh) | 2022-01-14 |
Family
ID=73653116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080039031.1A Pending CN113940146A (zh) | 2019-06-06 | 2020-02-05 | 电子设备 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220225525A1 (zh) |
EP (1) | EP3982701A4 (zh) |
JP (1) | JP7322523B2 (zh) |
KR (1) | KR102653966B1 (zh) |
CN (1) | CN113940146A (zh) |
WO (1) | WO2020246068A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022178257A (ja) * | 2021-05-19 | 2022-12-02 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 回路基板組立体 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0312484U (zh) * | 1989-06-23 | 1991-02-07 | ||
JPH04103676U (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-07 | 山武ハネウエル株式会社 | 多層プリント基板の接続構造 |
JP2868918B2 (ja) * | 1991-04-08 | 1999-03-10 | 北川工業株式会社 | ガイドレール |
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-
2019
- 2019-06-06 JP JP2019105889A patent/JP7322523B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-05 WO PCT/JP2020/004341 patent/WO2020246068A1/ja active Application Filing
- 2020-02-05 CN CN202080039031.1A patent/CN113940146A/zh active Pending
- 2020-02-05 EP EP20819203.9A patent/EP3982701A4/en active Pending
- 2020-02-05 KR KR1020217037676A patent/KR102653966B1/ko active IP Right Grant
- 2020-02-05 US US17/595,784 patent/US20220225525A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3982701A4 (en) | 2023-06-28 |
US20220225525A1 (en) | 2022-07-14 |
JP2020202201A (ja) | 2020-12-17 |
KR102653966B1 (ko) | 2024-04-04 |
EP3982701A1 (en) | 2022-04-13 |
JP7322523B2 (ja) | 2023-08-08 |
KR20210153123A (ko) | 2021-12-16 |
WO2020246068A1 (ja) | 2020-12-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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