CN113910743A - 一种有机硅oca全贴合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种有机硅OCA全贴合方法，包括以下步骤：将有机硅OCA模切成设计尺寸，并放置在第一贴合治具内的第一载台上；去除所述有机硅OCA贴合面的离型膜，将第一待贴合件放置在所述第一贴合治具内的第二载台上，所述第一待贴合件紧密接触已经去除离型膜的所述有机硅OCA；将所述第一贴合治具放置在真空贴合设备的平台上，启动所述真空贴合设备，按照第一贴合参数对所述第一待贴合件施加贴合压力进行真空贴合，完成二合一贴合：本发明利用第一贴合治具的第一载台和第二载台分别承载有机硅OCA和第一待贴合件，实现二者的紧密接触，在真空贴合设备的贴合压力和真空环境下实现全贴合，能够有效去除气泡，提高贴合质量。
Description
技术领域
本发明涉及OCA胶膜贴合领域，特别是涉及一种有机硅OCA全贴合方法。
背景技术
目前行业内全贴合工艺大多使用UV水胶刮涂、注入、丙烯酸OCA贴合工艺；全贴合技术发展，由最早的框贴演变到全贴合，全贴合从UV胶贴合到现有的硅系点、刮、涂贴合工艺，从而发展至有机硅片材OCA全贴合工艺。
当前在全贴合工艺行业中应用较多的是丙烯酸OCA全贴合工艺，丙烯酸OCA贴合方式包括，将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
现有丙烯酸OCA全贴合缺点和不足：丙烯酸OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面容易留痕，贴合时易产生气泡，易吸附尘埃和杂质造成二次污染；丙烯酸OCA胶膜与FILM贴合的过程中，手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对与G+G贴合用垂压式组合机，加热加压下的空气难排除，这样非常容易产生气泡，而且脱泡机的作用也不大；丙烯酸OCA流动性能差，对Sensor贴合或cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补；丙烯酸OCA贴合后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力，特别是对于OGS需防爆膜贴合，贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。
专利文献中也有关于OCA贴合方法的相关记载，例如，授权公告号为CN 214522034U的中国专利公开了一种OCA胶片贴合装置，压辊与OCA胶片接触后，调节电动推杆的收缩，压辊在OCA胶片的上表面进行滚动贴合，从而将气泡逐渐排出OCA胶片外，防止了贴合中有气泡产生影响产品质量，解决了贴合位置不准确、贴合有气泡产生的问题，也就是说，该方案中利用压辊滚压的方式来防止气泡的产生，但是，该种方式需要绝对的保证环境的清洁，一旦有杂质落入，在有杂质的位置无法有效将气泡赶出，从而影响产品质量。
另外，授权公告号为CN 213973021 U的中国专利公开了一种OCA光学胶加工贴合装置，通过发热装置加热发热压辊，增加了光学胶本体的粘性，并减少内部的气泡，设置有真空装置吸附贴合基板以增强贴合强度，也就是说，该方案仍旧采用的是压辊滚压的方式来赶走气泡，但显然仍存在由于杂质的影响而无法杜绝气泡的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种有机硅OCA全贴合方法，以解决上述现有技术存在的问题，利用第一贴合治具的第一载台和第二载台分别承载有机硅OCA和第一待贴合件，实现二者的紧密接触，在真空贴合设备的贴合压力和真空环境下实现全贴合，能够有效去除气泡，提高贴合质量。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
本发明提供一种有机硅OCA全贴合方法，包括以下步骤：
将有机硅OCA模切成设计尺寸，并放置在第一贴合治具内的第一载台上；
去除所述有机硅OCA贴合面的离型膜，将第一待贴合件放置在所述第一贴合治具内的第二载台上，所述第一待贴合件紧密接触已经去除离型膜的所述有机硅OCA；
将所述第一贴合治具放置在真空贴合设备的平台上，启动所述真空贴合设备，按照第一贴合参数对所述第一待贴合件施加贴合压力进行真空贴合，完成二合一贴合。
优选地，在所述第一待贴合件上放置缓冲泡棉后再进行真空贴合。
优选地，所述第一载台的宽度小于所述第二载台的宽度。
优选地，所述第一载台和所述第二载台均设置有治具对位角，通过所述治具对位角分别对所述有机硅OCA和所述第一待贴合件进行精准对位。
优选地，所述第一贴合参数包括，真空度：大于-95kPa，真空延时：20～30s，贴合压力：小于0.02MPa，贴合时间：10～15s。
优选地，还包括第一脱泡步骤，脱泡参数包括，压力：1.5kg·f/cm2，时间：10min，温度：室温。
优选地，在第二贴合治具内放置第二待贴合件，将二合一贴合后的产品放置在第二贴合治具内，并去除所述有机硅OCA另一贴合面的离型膜后紧密接触所述第二待贴合件，利用所述真空贴合设备按照第二贴合参数完成三合一贴合。
优选地，所述第二贴合参数包括，真空度：大于-95kPa，真空延时：20～30s，贴合压力：小于0.025MPa，贴合时间：10～15s。
优选地，还包括第二脱泡步骤，脱泡参数包括，压力：1.5kg·f/cm2，时间：10min，温度：室温。
优选地，所述第一待贴合件为盖板玻璃，所述第二待贴合件为传感器或LCM。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
(1)本发明利用第一贴合治具的第一载台和第二载台分别承载有机硅OCA和第一待贴合件，实现二者的紧密接触，在真空贴合设备的贴合压力和真空环境下实现全贴合，能够有效去除气泡，提高贴合质量；
(2)本发明在第一待贴合件上放置缓冲泡棉后再进行真空贴合，能够实现对于贴合过程的稳定施压，从而在真空贴合的过程中进一步的保证贴合的均匀性并有效去除气泡；
(3)本发明通过第一载台和第二载台的治具对位角，分别对有机硅OCA和第一待贴合件进行精准对位，能够实现二者相对位置的确定，即实现二者的精准对位贴合，无需高端CCD对位贴合机或网板机CCD对位；
(4)本发明通过第二贴合治具的设置能够实现第二待贴合件与二合一贴合后的产品之间的再贴合，从而能够完成三合一贴合。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一贴合治具结构示意图；
图2为本发明工艺流程示意图；
其中，1、第一贴合治具；2、第一载台；3、第二载台；4、治具对位角。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种有机硅OCA全贴合方法，以解决现有技术存在的问题，利用第一贴合治具的第一载台和第二载台分别承载有机硅OCA和第一待贴合件，实现二者的紧密接触，在真空贴合设备的贴合压力和真空环境下实现全贴合，能够有效去除气泡，提高贴合质量。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图1～2所示，本发明提供一种有机硅OCA全贴合方法，在全贴合过程中应用了第一贴合治具1，第一贴合治具1包括第一载台2和第二载台3，分别用于承载有机硅OCA和第一待贴合件，其中，第一载台2和第二载台3可以依据有机硅OCA以及第一待贴合件的结构形状进行相应的设计，以能够进行有效承载，可以实现中、小尺寸所有贴合材料，2D(不限制材料：如PMMA、GLASS、PC、IML等)、3D(V型、C型、S型等不规则形状)材料均可使用本发明全贴合方法实现全贴合，包括以下步骤：
有机硅OCA两贴合面均设置有离型膜，将有机硅OCA模切成设计尺寸，在模切时可以按照现有的常规模切设备和方法进行，由于离型膜的设置，不会对有机硅OCA的粘接层产生影响；另外，此处所说的设计尺寸指的是根据需求所设计的幅面尺寸，在模切完成后，将模切好的有机硅OCA放置在第一贴合治具1内的第一载台2上；
去除有机硅OCA朝上的贴合面的离型膜，将第一待贴合件放置在第一贴合治具1内的第二载台3上，第一载台2和第二载台3之间具有一定的高度差，该高度差的大小应小于有机硅OCA的厚度大小，在放置第一待贴合件后，使得第一待贴合件紧密接触已经去除离型膜的有机硅OCA；另外，需要注意的是，第一载台2和第二载台3不是完全封闭的载台结构，也就是说，在放置有机硅OCA和第一待贴合件后，有机硅OCA和第一待贴合件的层间应具有与第一贴合治具1外部连通的空间，以便于后续在进行真空贴合时，能够排出层间的空气，而消除夹杂的气泡；
完成有机硅OCA和第一待贴合件的放置后，将第一贴合治具1连同已经放置的有机硅OCA和第一待贴合件放置在真空贴合设备的平台上，真空贴合设备为现有的贴合设备，其在抽真空时能够提供一定的贴合压力；启动真空贴合设备，按照第一贴合参数对第一待贴合件施加贴合压力进行真空贴合，完成有机硅OCA和第一待贴合件的二合一贴合，其中，第一贴合参数可以依照现有真空贴合设备在真空贴合时所采取的相关参数范围；本发明利用第一贴合治具1的第一载台2和第二载台3分别承载有机硅OCA和第一待贴合件，实现二者的紧密接触，在真空贴合设备的贴合压力和真空环境下实现全贴合，能够有效去除气泡，提高贴合质量。
在将第一贴合治具1放入真空贴合设备前或放入真空贴合设备后，在第一待贴合件上还可以再放置缓冲泡棉，然后再进行真空贴合，也就是说，利用缓冲泡棉起到一定的缓冲作用，避免直接对第一待贴合件进行挤压，以免造成第一待贴合件破碎或受力不均；通过放置缓冲泡棉的方式，还能够实现对于贴合过程的稳定施压，从而在真空贴合的过程中进一步的保证贴合的均匀性并有效去除气泡。
第一贴合治具1的第一载台2的宽度小于第二载台3的宽度，此时，第二载台3可以为环形结构(包括圆形、矩形、三角形等形式)包围在第一载台2的周围，在放置时先放置有机硅OCA再放置第一待贴合件，能够方便有机硅OCA的放置，并能够形成对于第一待贴合件的有效支撑，在对第一待贴合件进行贴合施压时，能够保证稳定的贴合压力，避免过度施压造成有机硅OCA胶层的损坏等。
第一载台2和第二载台3均设置有治具对位角4，治具对位角4是预先在加工模具时加工出的定位结构，实际上，第一载台2和第二载台3的宽度大小应分别对应于有机硅OCA和第一待贴合件的宽度大小，但由于加工误差的存在，如果按照相同尺寸进行加工，可能造成无法放入的情况，因此，会将第一载台2和第二载台3的宽度稍微加大一些，以能够便于有机硅OCA和第一待贴合件的放入，而为了保证放入位置的精确性，在第一载台2和第二载台3的一个顶角位置精确加工，形成治具对位角4，在第一载台2和第二载台3上放置相应的有机硅OCA和第一待贴合件时，将其对准治具对位角4后放置，由于有机硅OCA已经模切成符合要求的设计尺寸，第一待贴合件具有一定的结构尺寸，通过治具对位角4可以分别对有机硅OCA和第一待贴合件进行精准对位，从而实现有机硅OCA与第一待贴合件之间的贴合位置的精准对位，无需高端CCD对位贴合机或网板机CCD对位。
对于真空贴合设备的第一贴合参数，可以包括以下内容，其中，真空度：大于-95kPa，真空延时：20～30s，贴合压力：小于0.02MPa，贴合时间：10～15s。
二合一贴合过程还包括第一脱泡步骤，在进行真空贴合后进行脱泡检查，在脱泡时采用相应的脱泡设备，脱泡参数可以包括以下内容，其中，压力：1.5kg·f/cm2，时间：10min，温度：室温(25℃左右)。
除了前文所说的进行二合一贴合外，还可以在二合一贴合完成的产品的基础上再进行第二贴合件的贴合，第二贴合件贴合在有机硅OCA的另一面，也就是说，将第一贴合件和第二贴合件分别贴合在有机硅OCA的两面完成三合一贴合，在进行三合一贴合时，可以应用第二贴合治具，第二贴合治具与第一贴合治具1的结构类似，只是尺寸大小有所不同以适应第二贴合件和二合一贴合后的产品的大小；具体的，在第二贴合治具内放置第二待贴合件，将二合一贴合后的产品放置在第二贴合治具内(相当于第一贴合治具1的第一载台2的位置)，并去除有机硅OCA另一贴合面(第一待贴合件朝上，有机硅OCA朝下面向第二贴合治具)的离型膜后紧密接触第二待贴合件，利用真空贴合设备按照第二贴合参数完成三合一贴合，第二贴合参数可以依照现有真空贴合设备在真空贴合时所采取的相关参数范围。
对于真空贴合设备的第二贴合参数，可以包括以下内容，其中，真空度：大于-95kPa，真空延时：20～30s，贴合压力：小于0.025MPa，贴合时间：10～15s。
三合一贴合过程还包括第二脱泡步骤，脱泡参数可以包括以下内容，其中，压力：1.5kg·f/cm2，时间：10min，温度：室温(25℃左右)。
对于二合一贴合过程中所涉及的第一待贴合件可以为盖板玻璃等，三合一贴合过程中所涉及的第二待贴合件可以为传感器或LCM等。
无论是本发明的二合一贴合过程还是三合一贴合过程，在真空贴合时，首先让真空贴合设备的腔体处于真空状态，再通过上下压合的方式完成OCA与盖板贴合，这种完全接近真空状态(大于-95kPa)，一旦基材表面残留异物，后期在这种状态贴合结束后也不会出现杂质泡风险，也就是说，采用本发明的方案后能够有效避免杂质气泡。而且有机硅OCA全贴合方法排泡性好，易拆解重工，减少人力成本，生产效率高。
本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种有机硅OCA全贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
将有机硅OCA模切成设计尺寸，并放置在第一贴合治具内的第一载台上；
去除所述有机硅OCA贴合面的离型膜，将第一待贴合件放置在所述第一贴合治具内的第二载台上，所述第一待贴合件紧密接触已经去除离型膜的所述有机硅OCA；
将所述第一贴合治具放置在真空贴合设备的平台上，启动所述真空贴合设备，按照第一贴合参数对所述第一待贴合件施加贴合压力进行真空贴合，完成二合一贴合。
2.根据权利要求1所述的有机硅OCA全贴合方法，其特征在于：在所述第一待贴合件上放置缓冲泡棉后再进行真空贴合。
3.根据权利要求2所述的有机硅OCA全贴合方法，其特征在于：所述第一载台的宽度小于所述第二载台的宽度。
4.根据权利要求3所述的有机硅OCA全贴合方法，其特征在于：所述第一载台和所述第二载台均设置有治具对位角，通过所述治具对位角分别对所述有机硅OCA和所述第一待贴合件进行精准对位。
5.根据权利要求1-4任一项所述的有机硅OCA全贴合方法，其特征在于：所述第一贴合参数包括，真空度：大于-95kPa，真空延时：20～30s，贴合压力：小于0.02MPa，贴合时间：10～15s。
6.根据权利要求5所述的有机硅OCA全贴合方法，其特征在于：还包括第一脱泡步骤，脱泡参数包括，压力：1.5kg·f/cm2，时间：10min，温度：室温。
7.根据权利要求5所述的有机硅OCA全贴合方法，其特征在于：在第二贴合治具内放置第二待贴合件，将二合一贴合后的产品放置在第二贴合治具内，并去除所述有机硅OCA另一贴合面的离型膜后紧密接触所述第二待贴合件，利用所述真空贴合设备按照第二贴合参数完成三合一贴合。
8.根据权利要求7所述的有机硅OCA全贴合方法，其特征在于：所述第二贴合参数包括，真空度：大于-95kPa，真空延时：20～30s，贴合压力：小于0.025MPa，贴合时间：10～15s。
9.根据权利要求8所述的有机硅OCA全贴合方法，其特征在于：还包括第二脱泡步骤，脱泡参数包括，压力：1.5kg·f/cm2，时间：10min，温度：室温。
10.根据权利要求9所述的有机硅OCA全贴合方法，其特征在于：所述第一待贴合件为盖板玻璃，所述第二待贴合件为传感器或LCM。
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2021
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