CN113897015A - 高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法 - Google Patents

高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，将无机填料和短切石英纤维分别用偶联剂进行表面化学处理；将热固性聚烯烃、无机填料、短切石英纤维、阻燃剂、固化剂均匀分散在有机溶剂中，形成聚烯烃复合胶液；将聚烯烃复合胶液中的有机溶剂经真空干燥去除后倒入模具中，通过温度80‑160℃、压力5‑30MPa的条件模压成形，得到半固化片；将裁剪好的半固化片上下表面覆盖铜箔后，在温度200‑280℃、压力8‑30MPa的条件下热压烧结2‑5h，使热固性聚烯烃发生交联固化并最终定形，制备得到热固性聚烯烃覆铜板。

Description

高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法
技术领域
本发明涉及一种覆铜板及其制备方法领域，特别是一种高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法。
背景技术
覆铜板已经历了半个多世纪的发展，逐渐成为电子信息产品中最重要的基础材料之一。随着电子信息技术的发展，常规的覆铜板已不能满足近年来高速发展的电子安装高密度互联的需求，而具有高性能的微波基板受到越来越多的关注。
覆铜板是以玻璃纤维布、纤维纸或玻璃纤维无纺布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。中国专利申请公开第CN104647868A号介绍了一种聚四氟乙烯覆铜板的制作方法，采用的是浸渍层叠工艺。由于PTFE具有良好的化学稳定性、热稳定性和优异的介电性能，使其广泛应用于卫星通讯等领域。但PTFE热膨胀系数大、尺寸稳定性差，会对微波基板的加工对位及后续的电子元器件安装带来严重的质量问题，从而制约了PTFE基板的发展。
中国专利申请公开第CN108127994A号提出了一种热固性树脂组合物覆铜板及其制备方法，由热固性树脂组合物、玻璃纤维布、铜箔制备而成，采用的热固性树脂是高溴环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物。虽然热固性环氧树脂具有优异的耐热性、粘接性、电气绝缘等性能，但其介质损耗因子较大，并且固化后生成大量羟基等极性基团，使板材的吸水率偏大。
因此，作为元器件载体的覆铜板不仅要具有稳定的介电常数和介质损耗因子，还需要具有高热稳定性、低吸水率，以保障板材加工的可靠性和使用的稳定性。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术存在的问题和不足，提供一种高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，制作的微波基板具有较低介质损耗因子、较低吸水率、高热稳定性和加工工艺简单等优点；并且本发明所述制备方法过程简单，有利于工业化大批量生产。
本发明的技术方案是：一种高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，各种原材料组分按重量份配比为：20-50份的热固性聚烯烃、25-50份的无机填料、1-10份的短切石英纤维、10-20份的阻燃剂、0.5-5份的固化剂、20-40份的有机溶剂。
各种原材料组分按重量份配比为：23-46份的热固性聚烯烃、28-47份的无机填料、2-7份的短切石英纤维、12-18份的阻燃剂、1-4.5份的固化剂、24-38份的有机溶剂。
所述热固性聚烯烃选自聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、乙烯-丙烯-丁二烯共聚物中的一种或几种。
所述无机填料选自二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化镁、钛酸钡的一种或几种，无机填料粒径为10-30μm。
所述固化剂选自过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或几种。
所述阻燃剂选自十溴联苯醚、2,4,6-三溴苯基烯丙基醚阻燃剂的一种或两种。
所述的有机溶剂选自环己烷、丁酮、二甲苯中的一种。
一种高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，步骤如下：
（1）、将无机填料和短切石英纤维分别用偶联剂进行表面化学处理：先分别将无机填料重量份数的0.5%~3%和短切石英纤维重量份数的0.5%~3%的偶联剂溶解于无水乙醇中，再将称好的无机填料和短切石英纤维分别浸没于偶联剂的无水乙醇溶液中，搅拌60-90min，最后分别将改性处理的无机填料和短切石英纤维在烘箱中干燥至恒重；
（2）、将称量好的热固性聚烯烃、改性处理的无机填料和短切石英纤维、阻燃剂、固化剂，依次加入有机溶剂中，在搅拌速度300-600r/min条件下充分搅拌60-120min，形成聚烯烃复合胶液；
（3）、将聚烯烃复合胶液放入真空烘箱中干燥处理2-5h，除去胶液中的有机溶剂后倒入模具中，通过温度80-160℃、压力5-30MPa的条件模压成形，得到半固化片；
（4）、将裁剪好的半固化片上下表面覆盖铜箔后，在温度200-280℃、压力8-30MPa的条件下热压烧结2-5h，使热固性聚烯烃发生交联固化并最终定形，制备得到热固性聚烯烃覆铜板。
所述的偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂的一种或几种。
本发明具有如下优点：
本发明制作的高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的介电常数在2.55-3.45范围内可调，具有热稳定性高、吸水率低等特点，可广泛应用于通信、雷达、高铁等相关领域。该板介质损耗小于或等于0.0035，热膨胀系数小于28ppm/℃，吸水率低于0.05%，在板材加工和应用方面可靠性高，制备工艺简单，原料来源方便，有利于实现工业化生产。
本发明热固性聚烯烃是丁二烯、苯乙烯、异戊二烯、乙烯和丙烯的聚合产物，比如聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。一方面，因聚烯烃的分子结构具有较高的对称性，且含有的极性官能团种类和数量较环氧树脂、氰酸酯树脂更少，使材料拥有较低的介质损耗和吸水率；另一方面聚烯烃的分子结构上链接有双键官能团，可以在固化剂作用下发生交联固化反应，从而提高材料的热稳定性和刚性。
本发明的短切石英纤维，可以起到提高基板材料热稳定性的作用，使板材具有较低的热膨胀系数；固化剂起到引发不饱和双键间交联固化的作用，本发明选用的是有机过氧类固化剂，比如过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧二异丙苯。固化剂受热分解产生自由基，引发树脂分子链发生交联，并且在固化过程中不产生羟基等极性基团和小分子物质，使制得的基板不仅具有较低的吸水率和介电损耗因子，同时也具有优异的热稳定性，有利于板材加工成微波电路及后续电子元器件的装配，显著提高了电子产品的可靠性。
本发明可广泛应用于通信、雷达、高铁等相关领域。
具体实施方式
一种高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，各种原材料组分按重量份配比为：20-50份的热固性聚烯烃、25-50份的无机填料、1-10份的短切石英纤维、10-20份的阻燃剂、0.5-5份的固化剂、20-40份的有机溶剂。
热固性聚烯烃选自聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、乙烯-丙烯-丁二烯共聚物中的一种或几种。
无机填料选自二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化镁、钛酸钡的一种或几种，无机填料粒径为10-30μm。
固化剂选自过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或几种。
阻燃剂选自十溴联苯醚、2,4,6-三溴苯基烯丙基醚阻燃剂的一种或两种。
有机溶剂选自环己烷、丁酮、二甲苯中的一种。
实施例1
高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，各种原材料按重量份数配比为：
热固性聚烯烃：20份的聚丁二烯、5份的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；
无机填料：25份的二氧化硅、5份的二氧化钛；
短切石英纤维：5份的短切石英纤维；
阻燃剂：12份的十溴联苯醚；
固化剂：3份的过氧化二异丙苯；
有机溶剂：25份的丁酮。
高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
（1）、将无机填料和短切石英纤维分别用偶联剂进行表面化学处理：先分别将无机填料重量份数的0.5%~3%和短切石英纤维重量份数的0.5%~3%的偶联剂溶解于无水乙醇中，再将称好的无机填料和短切石英纤维分别浸没于偶联剂的无水乙醇溶液中，搅拌80min，最后分别将改性处理的无机填料和短切石英纤维置于100℃烘箱中干燥至恒重。
（2）、将称量好的热固性聚烯烃、改性处理的无机填料和短切石英纤维、阻燃剂、固化剂，依次加入有机溶剂中，在搅拌速度500r/min条件下充分搅拌100min，形成聚烯烃复合胶液；
（3）、将聚烯烃复合胶液放入真空烘箱中干燥处理3.5h，除去胶液中的溶剂后倒入模具中，通过温度140℃、压力20MPa的条件模压成形，得到半固化片；
（4）、将裁剪好的半固化片上下表面覆盖铜箔后，在温度250℃、压力25MPa的条件下热压烧结3h，使热固性聚烯烃发生交联固化并最终定形，制备得到高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板。
采用上述步骤制得的热固性聚烯烃覆铜板的介电常数为2.85，介质损耗为0.0028，X/Y/Z三轴热膨胀系数为11.2/10.8/24.2ppm/℃，吸水率为0.032%，符合低介质损耗、高热稳定性和低吸水率的要求，板材加工应用可靠性高，制备工艺简单，原料来源方便，有利于实现工业化生产。
实施例2
高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，各种原材料按重量份数配比为：
热固性聚烯烃：25份的聚丁二烯、10份的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；
无机填料：25份的二氧化硅、5份的二氧化钛；
短切石英纤维：5份的短切石英纤维；
阻燃剂：12份的十溴联苯醚；
固化剂：3份的过氧化二异丙苯；
有机溶剂：15份的丁酮。
高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
（1）、将无机填料和短切石英纤维分别用偶联剂进行表面化学处理：先分别将无机填料重量份数的0.5%~3%和短切石英纤维重量份数的0.5%~3%的偶联剂溶解于无水乙醇中，再将称好的无机填料和短切石英纤维分别浸没于偶联剂的无水乙醇溶液中，搅拌80min，最后分别将改性处理的无机填料和短切石英纤维置于100℃烘箱中干燥至恒重。
（2）、将称量好的热固性聚烯烃、改性处理的无机填料和短切石英纤维、阻燃剂、固化剂，依次加入有机溶剂中，在搅拌速度500r/min条件下充分搅拌100min，形成聚烯烃复合胶液；
（3）、将聚烯烃复合胶液放入真空烘箱中干燥处理3.5h，除去胶液中的溶剂后倒入模具中，通过温度140℃、压力20MPa的条件模压成形，得到半固化片；
（4）、将裁剪好的半固化片上下表面覆盖铜箔后，在温度250℃、压力25MPa的条件下热压烧结3h，使热固性聚烯烃发生交联固化并最终定形，制备得到高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板。
采用上述步骤制得的热固性聚烯烃覆铜板的介电常数为2.78，介质损耗为0.0025，X/Y/Z三轴热膨胀系数为12.3/11.6/25.6ppm/℃，吸水率为0.028%，符合低介质损耗、高热稳定性和低吸水率的要求，板材加工应用可靠性高，制备工艺简单，原料来源方便，有利于实现工业化生产。
实施例3
高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，各种原材料按重量份数配比为：
热固性聚烯烃：20份的聚丁二烯、5份的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；
无机填料：30份的二氧化硅、10份的二氧化钛；
短切石英纤维：5份的短切石英纤维；
阻燃剂：12份的十溴联苯醚；
固化剂：3份的过氧化二异丙苯；
有机溶剂：15份的丁酮。
高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
（1）、（1）、将无机填料和短切石英纤维分别用偶联剂进行表面化学处理：先分别将无机填料重量份数的0.5%~3%和短切石英纤维重量份数的0.5%~3%的偶联剂溶解于无水乙醇中，再将称好的无机填料和短切石英纤维分别浸没于偶联剂的无水乙醇溶液中，搅拌80min，最后分别将改性处理的无机填料和短切石英纤维置于100℃烘箱中干燥至恒重。
（2）、将称量好的热固性聚烯烃、改性处理的无机填料和短切石英纤维、阻燃剂、固化剂，依次加入有机溶剂中，在搅拌速度500r/min条件下充分搅拌100min，形成聚烯烃复合胶液；
（3）、将聚烯烃复合胶液放入真空烘箱中干燥处理3.5h，除去胶液中的溶剂后倒入模具中，通过温度140℃、压力20MPa的条件模压成形，得到半固化片；
（4）、将裁剪好的半固化片上下表面覆盖铜箔后，在温度250℃、压力25MPa的条件下热压烧结3h，使热固性聚烯烃发生交联固化并最终定形，制备得到高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板。
采用上述步骤制得的热固性聚烯烃覆铜板的介电常数为3.24，介质损耗为0.0035，X/Y/Z三轴热膨胀系数为10.7/10.4/23.5ppm/℃，吸水率为0.035%，符合低介质损耗、高热稳定性和低吸水率的要求，板材加工应用可靠性高，制备工艺简单，原料来源方便，有利于实现工业化生产。
在上述三个实施例中，实施例2是最佳实施例，制备得到的覆铜板具有最小的介质损耗和最低的吸水率，同时热膨胀系数小于28ppm/℃，符合高热稳定性和低吸水率热固性聚烯烃覆铜板的要求。

Claims (9)

1.一种高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，其特征在于，各种原材料组分按重量份配比为：20-50份的热固性聚烯烃、25-50份的无机填料、1-10份的短切石英纤维、10-20份的阻燃剂、0.5-5份的固化剂、20-40份的有机溶剂。
2.如权利要求1所述的高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，其特征在于：各种原材料组分按重量份配比为：23-46份的热固性聚烯烃、28-47份的无机填料、2-7份的短切石英纤维、12-18份的阻燃剂、1-4.5份的固化剂、24-38份的有机溶剂。
3.如权利要求1所述的高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，其特征在于：所述热固性聚烯烃选自聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、乙烯-丙烯-丁二烯共聚物中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，其特征在于：所述无机填料选自二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化镁、钛酸钡的一种或几种，无机填料粒径为10-30μm。
5.如权利要求1所述的高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，其特征在于：所述固化剂选自过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，其特征在于：所述阻燃剂选自十溴联苯醚、2,4,6-三溴苯基烯丙基醚的一种或两种。
7.如权利要求1所述的高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板，其特征在于：所述的有机溶剂选自环己烷、丁酮、二甲苯中的一种。
8.一种采用权利要求1所述高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，其特征在于：有以下步骤：
（1）、将无机填料和短切石英纤维分别用偶联剂进行表面化学处理：先分别将无机填料重量份数的0.5%~3%和短切石英纤维重量份数的0.5%~3%的偶联剂溶解于无水乙醇中，再将称好的无机填料和短切石英纤维分别浸没于偶联剂的无水乙醇溶液中，搅拌60-90min，最后分别将改性处理的无机填料和短切石英纤维在烘箱中干燥至恒重；
（2）、将称量好的热固性聚烯烃、改性处理的无机填料和短切石英纤维、阻燃剂、固化剂，依次加入有机溶剂中，在搅拌速度300-600r/min条件下充分搅拌60-120min，形成聚烯烃复合胶液；
（3）、将聚烯烃复合胶液放入真空烘箱中干燥处理2-5h，除去胶液中的有机溶剂后倒入模具中，通过温度80-160℃、压力5-30MPa的条件模压成形，得到半固化片；
（4）、将裁剪好的半固化片上下表面覆盖铜箔后，在温度200-280℃、压力8-30MPa的条件下热压烧结2-5h，使热固性聚烯烃发生交联固化并最终定形，制备得到热固性聚烯烃覆铜板。
9.如权利要求8所述的高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，其特征在于：所述的偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂的一种或几种。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114379188A (zh) * 2022-03-08 2022-04-22 电子科技大学 一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法
CN114889273A (zh) * 2022-03-23 2022-08-12 电子科技大学 无玻纤的陶瓷/碳氢树脂基微波介质基板及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08208856A (ja) * 1994-10-13 1996-08-13 Rogers Corp ポリブタジエン及びポリイソプレンを基材とする熱硬化性組成物及びその製造方法
US20050215707A1 (en) * 2001-12-05 2005-09-29 Isola Laminate Systems, Inc. Thermosetting resin composition for high performance laminates
CN101570640A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 日立化成工业株式会社 含有薄层石英玻璃布的预浸料、及使用其的布线板
CN109504020A (zh) * 2018-10-11 2019-03-22 苏州益可泰电子材料有限公司 一种阻燃电子复合材料基板
CN110591241A (zh) * 2019-08-21 2019-12-20 瑞声科技（南京）有限公司 预浸料、覆铜层压板及印刷电路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08208856A (ja) * 1994-10-13 1996-08-13 Rogers Corp ポリブタジエン及びポリイソプレンを基材とする熱硬化性組成物及びその製造方法
US20050215707A1 (en) * 2001-12-05 2005-09-29 Isola Laminate Systems, Inc. Thermosetting resin composition for high performance laminates
CN101570640A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 日立化成工业株式会社 含有薄层石英玻璃布的预浸料、及使用其的布线板
CN109504020A (zh) * 2018-10-11 2019-03-22 苏州益可泰电子材料有限公司 一种阻燃电子复合材料基板
CN110591241A (zh) * 2019-08-21 2019-12-20 瑞声科技（南京）有限公司 预浸料、覆铜层压板及印刷电路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114379188A (zh) * 2022-03-08 2022-04-22 电子科技大学 一种低介低损耗的聚烯烃覆铜板的制备方法
CN114889273A (zh) * 2022-03-23 2022-08-12 电子科技大学 无玻纤的陶瓷/碳氢树脂基微波介质基板及其制备方法

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