CN113875093A - 插接连接器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 128
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 63
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 24
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7017—Snap means
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/732—Printed circuits being in the same plane
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
- H01R13/2478—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point spherical
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
本发明涉及一种用于提供与印刷电路板(20)的导体迹线接点(212)电连接的插接连接器(1),其特征在于:该插接连接器(1)包括具有导体迹线接点(112)的第一印刷电路板(110)和用于将印刷电路板(20)插接到插接连接器(1)中的插接区(15),其中,插接区(15)平行于第一印刷电路板(110)延伸;该插接连接器(1)中设置有接触元件(12)和/或弹簧元件(13),其中,插接区(15)以及接触元件(12)和/或弹簧元件(13)如此构造并布置,使得在插接连接器(1)的插接状态下,插接到插接区(15)中的印刷电路板(20)平行于印刷电路板(140)布置,并且导体迹线接点(212)与导体迹线接点(112)相对布置,且通过接触元件(12)和/或弹簧元件(13)提供导体迹线接点(112)与导体迹线接点(212)之间的电连接。本发明还涉及一种适于作为插接连接器(1)的配对插接连接器的插接连接器(2)以及一种设置有插接连接器(1)和/或插接连接器(2)的印刷电路板。
Description
技术领域
本发明涉及一种插接连接器、尤其是一种印刷电路板插接连接器以及一种设置有插接连接器的印刷电路板。
需要印刷电路板插接连接器与印刷电路板进行电接触。
为了使插接连接器与印刷电路板电连接,将插接连接器插到印刷电路板上。为此,公知多种插接连接器解决方案,其中插接座或插接条组装到印刷电路板上,相应形状的配对插接连接器***所述插接座或插接条(Steckleiste)中。
但插接连接器与印刷电路板之间通常不发生直接连接。为了使插接连接器与印刷电路板电连接,一般将插接连接器***到与印刷电路板电连接并通过卡锁装置与插接条锁合的基底条中。
背景技术
专利文献DE 43 12 091C2揭示了一种用于使印刷电路板与插头相连接的印刷电路板插接连接器,其中,印刷电路板的各个导体迹线接点与插头的相应接触弹簧建立电接触。插头壳体具有间壁,该间壁垂直于印刷电路板与插头相连接的方向,并且该间壁中构造有***口。
导引壳体布置为以其敞开的一侧在间壁的***口处容纳印刷电路板插接区,其中,导引壳体具有用于使接触弹簧与导体迹线相连接的连接开口。为了在***时在相应的连接开口之间导引接触弹簧,导引壳体上设置有导引肋。
专利文献DE 43 12 091C2提出的印刷电路板插接连接器尤其是以其插头壳体及其导引壳体而在构型方面不利地扩大,且制造成本不菲。
发明内容
本发明的目的是提供一种紧凑的插接连接器,尤其是一种印刷电路板插接连接器,其适用于许多应用并能简单且低成本地制造。本发明的另一目的是提供一种设置有插接连接器的印刷电路板。
本发明的目的通过独立权利要求的特征实现。
本发明的有利实施方式参阅从属权利要求和/或下述内容。
本发明尤其是涉及一种用于提供印刷电路板的导体迹线接点与待接触的印刷电路板的导体迹线接点(Leiterbahnanschluss)之间电连接的第一插接连接器,其中,第一印刷电路板适当地作为第一插接连接器的组成部分。
第一插接连接器具有用于将待接触的印刷电路板插接到第一插接连接器中的插接区,其中,该插接区平行于第一印刷电路板延伸。
上述特征有利地实现了提供上述导体迹线接点的电连接的可行方案,其中,它们的印刷电路板相互平行布置。以此方式,第一插接连接器可以构造得特别紧凑,这也得益于第一印刷电路板是第一插接连接器的组成部分。
为了提供第一印刷电路板的导体迹线接点与待接触的印刷电路板的导体迹线接点的电连接,第一插接连接器中尤其是在第一印刷电路板的导体迹线接点处设置有接触元件和/或弹簧元件。
插接区、接触元件和/或弹簧元件构造并布置为使得插接到插接区中的待接触的印刷电路板平行于第一印刷电路板布置,并且通过接触元件和/或弹簧元件,提供第一印刷电路板的导体迹线接点与待接触的印刷电路板的导体迹线接点的电连接。
如上所述,具有上述特征的第一插接连接器实现了许多应用所期望的插接连接器的特别紧凑的构型。
接触元件与弹簧元件可以一体成型,这同样也有益于插接连接器的紧凑构型。
接触元件和/或弹簧元件也可以适当地如此构造并布置,即,当待接触的印刷电路板***到插接区中时,平行于第一印刷电路板的作用力触发垂直于第一印刷电路板和/或待接触的印刷电路板的作用力,使得接触元件和/或弹簧元件夹持于相互平行布置的印刷电路板之间。以此方式,可以提供接触元件和/或弹簧元件与所述印刷电路板的导体迹线接点的有利地特别可靠的电接触和机械接触。
插接区可以是第二塑料板中构造的缺口,其中,第二塑料板可以适当地夹置于第一塑料板与第三塑料板之间,且其中,第一塑料板、第二塑料板和第三塑料板有利地平行于第一印刷电路板延伸。
第一印刷电路板适当地布置于第三塑料板上,其中,第三塑料板中可以有利地构造有用于容纳接触元件和/或弹簧元件的缺口。
上述特征也能实现特别简单且紧凑的构型,另外,这样的第一插接连接器能够以简单且低成本的方式制造而成。
第三塑料板中构造的缺口适当地构造并布置为使得容纳于该缺口中的接触元件和/或弹簧元件与第一印刷电路板的导体迹线接点保持接触并以预定量延伸到插接区中。
接触元件也能以特别简单的方式与弹簧元件一体成型。例如,第三塑料板的缺口中可以布置设有接触垫的螺旋弹簧或板簧。
特别有利地,第一印刷电路板可以具有预定的柔性,其中,弹簧元件可以是通过第一印刷电路板中构造的U形缺口所提供的板簧元件。U形缺口环绕弹簧元件,并且导体迹线接点布置于弹簧元件上。缺口也可以呈S形构造。
上述弹簧元件与第一印刷电路板有利地一体成型能够实现理想地最小化第一插接连接器的构件,也有利于紧凑构型,这还能特别简化地制造。U形缺口可以在第一印刷电路板的制造过程中铣削到第一印刷电路板中。
为了提供期望的第一插接连接器的扁平构型,可以设置预定的薄的第三塑料板。在此情形下,在与第一印刷电路板一体成型的弹簧元件上,具有预定厚度的接触垫可以布置于第一印刷电路板的导体迹线接点处,使得接触垫以预定量超出第三塑料板中构造的缺口延伸到插接区中,以在插接连接器的插接状态下,接触垫提供与待接触的印刷电路板的导体迹线接点的接触。
以此方式,通过上述接触垫形成特别简单的接触元件,由此还能实现进一步有利地最小化插接连接器的结构高度和部件。
第一印刷电路板上可以适当地布置有第四塑料板,从而提供第一印刷电路板的盖板以理想地保护第一印刷电路板。尤其是在上述弹簧元件与第一印刷电路板一体成型的情况下,第四塑料板可以适当地具有用于容纳尤其是致动和/或偏转的弹簧元件的缺口。
如前所述,接触元件可以适当地通过容纳于第三塑料板中构造的缺口中的元件提供,其中,接触元件可以特别有利地是金属球或金属柱。
在此情形下,上述与第一印刷电路板一体成型的弹簧元件中可以构造有带导电边缘的圆形缺口,通过该导电边缘提供导体迹线接点。构造为球的接触元件具有与圆形缺口有利地协作的轮廓,从而提供接触元件与圆形导体迹线接点之间理想的电接触。该球有利地与圆形或环形导体迹线接点形状配合地协作。
构造为球的接触元件在待接触的印刷电路板的导体迹线接点的情况下也是尤其有利的,该导体迹线接点对应于上述第一印刷电路板的圆形导体迹线接点也呈圆形构造,借此能够为待接触的插接的印刷电路板提供锁合。
为了便于理解本发明,下面以构造为球的接触元件和与第一印刷电路板一体成型的弹簧元件为例描述了待接触的印刷电路板插接到第一插接连接器中为该印刷电路板而设置的插接区的***过程。为此,待接触的印刷电路板和形成插接区的缺口适当地具有与接触元件形状配合地相对应的轮廓,这同样适用于有别于所述示例的有利实施方式。
构造为球的接触元件、第三塑料板和弹簧元件适当地如此构造并布置,即在第一插接连接器的未插接状态下,接触元件以预定量延伸到插接区中。
适当地,第三塑料板中构造的容纳接触元件的缺口在与插接区相邻的区域中逐渐变窄,并在插接区具有圆形边缘,该圆形边缘可以设置有金属层。上述圆形边缘与构造为球的接触元件形状配合地相对应,使得接触元件靠在圆形边缘上并以所述预定量延伸到插接区中一段。
适当地,第三塑料板和弹簧元件构造并布置为使得接触元件与第一印刷电路板的圆形导体迹线接点形状配合地相对应,以提供接触元件与导体迹线接点的环形电接触和机械接触。
第三塑料板中构造的缺口在其进一步进程中相对于上述与插接区相邻的区域扩宽,并例如与构造为球的接触元件形状配合地构造,例如呈圆柱形。当待接触的印刷电路板***时,通过来自待接触的印刷电路板的延伸到插接区中并平行于第一印刷电路板的作用的力而使接触元件垂直于第一印刷电路板移位到圆柱形缺口中。
在上述接触元件的垂直移位中,垂直于第一印刷电路板方向的力就作用于弹簧元件上,此后弹簧元件偏转到第四塑料板中构造的缺口中,并且弹簧元件将相应垂直于插接区方向的反作用力施加到接触元件上。
接触元件的球形构造尤其也特别有利的是,待接触的印刷电路板与接触元件之间发生的摩擦会触发球的滚动。因此,当待接触的印刷电路板继续***到插接区中,***待接触的印刷电路板所需的力可以理想地保持得很小,而且保持近似恒定。以此方式,尤其是在待接触的印刷电路板与接触元件的首次机械接触期间,接触元件的阻力可以有利地保持很小。
如上所述,第一印刷电路板上可以构造有与接触元件形状配合地协作的圆形导体迹线接点,其中,待接触的印刷电路板的导体迹线接点也可以通过缺口的适当的圆形边缘构造在待接触的印刷电路板中。
在***待接触的印刷电路板的进一步进程中,在第一印刷电路板的方向上移位的接触元件在待接触的印刷电路板的一侧上滑动和/或滚动,其中,弹簧元件的弹簧力将接触元件垂直于待接触的印刷电路板推压到待接触的印刷电路板上。
所述待接触的印刷电路板中的圆形缺口在完全插接状态下如此构造并布置为与第三塑料板中构造的缺口和接触元件相对应,即当通过锁合提供第一插接连接器的插接状态时,接触元件被弹簧元件推压到待接触的印刷电路板的圆形缺口中。
在上述第一插接连接器处于插接状态的布置中,尤其是通过所述第一印刷电路板和待接触的印刷电路板与其圆形缺口和球形接触元件的布置和构造,有利地提供了两个相互平行布置的印刷电路板的导体迹线接点的电连接。此外,提供了第一插接连接器与待接触的印刷电路板的锁合,由此接触元件具有特别有利的双重功能。
基于本发明构造为球的接触元件以及与印刷电路板一体成型的弹簧元件的有利实施例,描述了上述将待接触的印刷电路板***到第一插接连接器中为其设置的插接区中的插接过程。
本实施例的上述优势也能通过改进的实施方式来实现,其中例如也提及接触元件的圆柱形设计,具有相应进一步改进的第三塑料板中构造的缺口和导体迹线接点的设计。
可以有利地通过单层或多层标准印刷电路板提供有低成本的第一印刷电路板和待接触的印刷电路板,其也可使用常用方法以简单方式装配部件。
此外,第一塑料板和/或第二塑料板和/或第三塑料板和/或第四塑料板可以适当地均通过至少一个无铜印刷电路板提供。
第二塑料板可以由第二印刷电路板形成,其中,插接区构造为第二印刷电路板中的缺口。
第三塑料板可以适当地由第三印刷电路板和第四印刷电路板形成,其中,第三印刷电路板和第四印刷电路板中均构造有缺口。第三印刷电路板中构造的缺口和第四印刷电路板中构造的缺口可以如此简单地呈不同构造,即提供用于容纳接触元件和/或弹簧元件的缺口,接触元件和/或弹簧元件可以可移位的方式容纳于该缺口中,使得接触元件和/或弹簧元件被第三印刷电路板中构造的轮廓保持并且还以预定量突出到第一插接连接器的插接区中。
适当地,尤其是在上述第三印刷电路板和第四印刷电路板中各自呈圆柱形构造的缺口的情况下,与插接区相邻的区域中的缺口尤其是可以逐渐变窄,具体方式是,第三印刷电路板的圆柱形缺口设有相对逐渐变窄的直径,并且还具有预定的厚度。
以此方式,上述第三塑料板中特别适于容纳球形接触元件的缺口可以由第三印刷电路板和第四印刷电路板中构造的缺口以特别简单的方式提供。第一印刷电路板可以适当地布置于上述第四印刷电路板上,其中,第三印刷电路板布置于第二印刷电路板上。上述缺口可以通过铣削或钻孔简单地构造而成。
由上述可知,第三印刷电路板中构造的缺口与插接区相邻布置并保持接触,其中,接触元件布置于第四印刷电路板中构造的缺口中,如上文结合接触元件的有利实施方式所述,通过第三印刷电路板中构造的缺口以预定量突出到插接区中。
第四塑料板可以由上下叠置的第五印刷电路板和第六印刷电路板形成,其中,第五印刷电路板布置于第四印刷电路板上,并且第五印刷电路板中有利地构造有用于容纳上述与第一印刷电路板一体成型的弹簧元件的缺口。
上述第三印刷电路板、第四印刷电路板、第一印刷电路板、第五印刷电路板和第六印刷电路板可以适当地依此顺序上下叠置形成印刷电路板堆栈。
更进一步,上述与插接区相邻布置并与第二塑料板相邻布置的第一塑料板可以由第七印刷电路板形成,其中,第二印刷电路板布置于第七印刷电路板上。
在上述本发明的一个实施方式中,第二印刷电路板的一侧上布置有第一上述印刷电路板堆栈,其中,印刷电路板堆栈中的第三印刷电路板布置于第二印刷电路板的一侧上,第七印刷电路板布置于第二印刷电路板的另一侧上。
代替第七印刷电路板,第二印刷电路板的一侧上可以布置有第二上述印刷电路板堆栈,正如同第一印刷电路板堆栈,该第二印刷电路板堆栈同样具有所述的第三印刷电路板、第四印刷电路板、第一印刷电路板、第五印刷电路板和第六印刷电路板,它们依此顺序上下堆叠,其中,第二印刷电路板堆栈中的第三印刷电路板布置于第二印刷电路板的一侧上。
以此方式,可以简单地提供有利的根据本发明的一个实施方式的第一插接连接器,其包括两个具有导体迹线接点的第一印刷电路板,用于提供与待接触的印刷电路板的导体迹线接点的电连接。
第一印刷电路板堆栈和第二印刷电路板堆栈可以呈不同构造,尤其是在第一印刷电路板的导体迹线和/或导体迹线接点和/或接触元件和/或弹簧元件的布置和构造方面。第一印刷电路板堆栈和第二印刷电路板堆栈也可以呈相同构造,由此具有两个第一印刷电路板的第一插接连接器可关于其居中布置的第二印刷电路板呈镜像对称构造。
所述印刷电路板也可以均通过多个印刷电路板提供,其中,第一插接连接器的功能印刷电路板的厚度可以采取简单的设计。
待接触的印刷电路板可以有利地作为第二插接连接器的组成部分,由此本发明还尤其是涉及一种用于提供待接触的印刷电路板的导体迹线接点与另外的印刷电路板的导体迹线接点的电连接的第二插接连接器。另外的印刷电路板可以适当地是上述第一插接连接器的第一印刷电路板。
适当地,第二插接连接器包括具有至少两个塑料板的壳体,其可以通过印刷电路板堆栈来提供。至少两个塑料板可以均通过至少一个无铜的印刷电路板提供。
待接触的印刷电路板夹置于至少两个塑料板和/或印刷电路板之间,并以其插接区从第二插接连接器的壳体突出,以便***到第一插接连接器的插接区中。
如上所述,第二插接连接器中待接触的印刷电路板的导体迹线接点尤其是可以通过待接触的印刷电路板中构造的缺口的边缘来提供,其中,通过导体迹线接点还可以提供用于与第一插接连接器锁合的卡锁件。
第二插接连接器中待接触的印刷电路板可以具有多个导体迹线和/或导体迹线接点,其中,导体迹线和/或导体迹线接点可以构造在待接触的印刷电路板的两侧上。如上所述,这也适当地适用于上述第一插接连接器中的第一印刷电路板。
第一插接连接器和第二插接连接器可以简单地针对预定设计和/或预定功能进行改进,针对许多应用进行优化,例如通过在插接方向上并排地和/或先后地和/或相继地提供预定数目的冗余导体迹线接点。
第二插接连接器中待接触的印刷电路板可以在其插接区具有轮廓,通过该轮廓可以为第二插接连接器提供编码,其中,该轮廓可以构造为与第一插接连接器的插接区的内轮廓相对应。该措施还实现了针对预定应用优化第一插接连接器和第二插接连接器的选定设计。
第二插接连接器中待接触的印刷电路板可以在一侧或两侧设置有至少一个导体迹线接点。替代地,两个待接触的印刷电路板也可以上下拼装,其中,它们设置有导体迹线接点的侧面相反布置。
如上所述,通过第二插接连接器可以提供第一插接连接器的配对插接连接器。
第一插接连接器和第二插接连接器中不具有导体迹线的适当印刷电路板尤其是也可以低成本地通过标准无铜印刷电路板来提供,其厚度为0.5mm至3.2mm,符合工业标准。印刷电路板中的所述缺口可以通过铣削适当地构造为贯穿印刷电路板的孔口。
如上所述,塑料板或无铜印刷电路板可以通过其上无需铜的有利地简单的印刷电路板低成本地提供。为此适用地,尤其是FR4印刷电路板能够实现特别稳定且耐火的壳体。
上述第一插接连接器和第二插接连接器中的印刷电路板可以简单地相互粘合,由此提供第一插接连接器和第二插接连接器的壳体。例如,可以有利地使用速干胶作为适用的粘合剂。
第一插接连接器中的第一印刷电路板和第二插接连接器中待接触的印刷电路板可以在一侧或两侧装配有电气和/或电子元件,其中,与第一印刷电路板相邻并与待接触的印刷电路板相邻布置的相应印刷电路板中用于容纳元件的相应缺口可以适当地通过铣削构造而成。在此,电子传感器***的元件可以作为示例性和有利的适用电气和/或电子元件。
上述措施还有利地实现了提供针对预定应用优化的构造并具有预定功能的插接连接器。
用于容纳元件的缺口可以用塑料浇注(vergossen),从而保护布置于缺口中的元件免受振动。适用于浇注缺口的合成树脂可以例如是环氧树脂。
显而易见地,第一插接连接器和第二插接连接器中设置有导体迹线的印刷电路板也可以焊接有线缆,或可以具有一个以上的插接区。例如,本文所述的插接连接器在其一侧上构造为第一插接连接器而在其相对侧上构造为第二插接连接器。
尤其是上述第一插接连接器特别适于在印刷电路板的边缘处实现电接触,由此本发明还尤其是涉及一种印刷电路板,该印刷电路板的边缘处设置有至少一个上述第二插接连接器。为了理想地进一步实现印刷电路板的接触,印刷电路板的边缘处可以进一步构造有至少一个第一插接连接器。在此情形下,印刷电路板有利地均与第一插接连接器中的第一印刷电路板和/或与第二插接连接器中的待接触的印刷电路板一体成型。
如上所述,上述第一插接连接器和第二插接连接器可以有利地设计为针对许多应用以多种方式进行优化。下面还结合附图基于实施例来进行举例说明。
附图说明
在附图中示出以及下文详细说明本发明的实施例。图中:
图1A示出根据本发明的一个实施方式的插接连接器的一部分的剖视图;
图1B示出处于插接状态的图1A中的插接连接器;
图2示出根据本发明的一个实施方式的处于插接状态的插接连接器的一部分的剖视图。
图3A示出根据本发明的一个实施方式的第一插接连接器和第二插接连接器的一部分的透视图;
图3B示出处于插接状态的图3A中的第一插接连接器和第二插接连接器;
图4A示出图3A中的第一插接连接器的插接区的***口的俯视图;
图4B示出适用于图3A中的第二插接连接器的印刷电路板的俯视图;
图4C示出图3A中的第一插接连接器的印刷电路板的俯视图;
图5A示出根据本发明的一个实施方式的第一插接连接器和第二插接连接器的透视图;
图5B示出图5A中的第一插接连接器和第二插接连接器的侧视图;
图6A示出根据本发明的一个实施方式的插接连接器的实施的示意图;以及
图6B示出根据本发明的一个实施方式的第一插接连接器和第二插接连接器的实施的示意图。
这些附图包含部分简化示意图。在一定程度上,相同的附图标记用于相同的元件,但也可能用于不同的元件。相同元件的不同视图可以按不同比例缩放。
具体实施方式
图1A示出根据本发明的一个实施方式的第一插接连接器1连同待通过该插接连接器1接触的印刷电路板20的插接区的一部分的剖视图。图1B示出处于插接状态的图1A中的插接连接器1与待接触的印刷电路板20。
插接连接器1具有前述第七印刷电路板170、第二印刷电路板120、第三印刷电路板130、第四印刷电路板140、第一印刷电路板110、第五印刷电路板150和第六印刷电路板160,它们依此顺序上下叠置。上述印刷电路板可以相互粘合并提供插接连接器1的壳体。
第一印刷电路板110具有导体迹线11,该导体迹线11在其末端处设置有导体迹线接点112。导体迹线接点112通过构造在印刷电路板110的圆形缺口115处的圆形边缘来提供。第一印刷电路板110还具有预定的柔性,并以其导体迹线11与第四印刷电路板140相邻地布置于第四印刷电路板140上。
第一印刷电路板110中还构造有环绕导体迹线接点112的U形缺口113。关于该U形缺口,这里还请参照图2和图4C。通过U形缺口印刷电路板110的具有三侧的叶形区段暴露。这样提供了构造为板簧并与柔性第一印刷电路板110一体成型的弹簧元件13。
为了使弹簧元件13理想地进行预定偏转,布置于第一印刷电路板110上的第五印刷电路板150中构造有适用的缺口,为此第五印刷电路板也具有预定厚度。通过布置于第五印刷电路板150上的第六印刷电路板160,提供了具有缺口155的第五印刷电路板150的盖板,该盖板也会对外覆盖第一印刷电路板110。
第一印刷电路板110布置于第四印刷电路板140上,其中,第一印刷电路板110在第一印刷电路板110的预定适当区段中与第四印刷电路板140互不粘合,以使弹簧元件13进行理想的预定偏转。第四印刷电路板140中构造缺口145,球形接触元件12容纳于该缺口145中。在此情形下,缺口145适当地与球形元件12形状配合地呈圆柱形构造。
圆形导体迹线接点12抵靠在接触元件12的上边缘上,使得导体迹线接点112与接触元件12相接触。第四印刷电路板140布置于第三印刷电路板130上,该第三印刷电路板130同样具有圆柱形缺口135,其中,该缺口135相对于第四印刷电路板140中的缺口145逐渐变窄。通过这项措施,构造为球的接触元件12与具有圆形边缘的圆柱形缺口135形状配合地容纳于缺口145中,并位于缺口的边缘135上。
与第四印刷电路板140相比,第三印刷电路板130的厚度更小。第三印刷电路板130布置于第二印刷电路板120上,该第二印刷电路板120中构造有缺口15,通过该缺口15提供插接连接器1的插接区15。在此情形下,第二印刷电路板120夹置于第三印刷电路板130与第七印刷电路板170之间,其中,第二印刷电路板120布置于第七印刷电路板170的一侧上。
图1A示出插接连接器1处于未插接状态,其中,待通过插接连接器1接触的印刷电路板20布置于插接区15的***口处。在插接连接器的这种状态下,接触元件12以预定量部分地延伸到插接区15中一段。插接连接器1的插接区15平行于第一印刷电路板110布置。
位于插接区15的***口处的印刷电路板20包括具有导体迹线接点212的导体迹线21,正如第一印刷电路板110的导体迹线接点112,该导体迹线接点212通过印刷电路板20中的圆形缺口25的边缘来提供。导体迹线接点212如此构造并布置于印刷电路板20上,即在印刷电路板20的插接状态下,导体迹线接点212与第一印刷电路板110的导体迹线接点112相对布置。
在图1B所示的插接连接器1的插接状态下,通过接触元件12提供导体迹线接点212与导体迹线接点112的电连接,其中,接触元件12垂直于印刷电路板110移位,并且弹簧元件13偏转。
弹簧元件13将接触元件12推压到与接触元件12形状配合地构造的缺口25中,从而提供待接触的印刷电路板20的可靠电接触和锁合。印刷电路板20***到插接区时的插接过程可参照上述内容。通过图1A和图1B中的插接连接器1,例如提供了一种特别简单的插接连接器1,例如尤其是为了便于理解本发明,该插接连接器1的第一印刷电路板110仅包括一条具有导体迹线接点112的导体迹线11。
印刷电路板120、130、140、150、160和170可以适当地通过至少一个标准无铜印刷电路板来提供。第二印刷电路板120也可以是塑料板K2,如图所示,其夹置于第一塑料板K1与第三塑料板K3之间,其中,第三塑料板K3中构造有与缺口135和145相对应的缺口135、145。第五印刷电路板150和第六印刷电路板160可以通过布置于第三塑料板上的第四塑料板K4来提供,其中,该塑料板K4设置有缺口155。
在图中未示出的区域中,插接连接器可以例如具有线缆,该线缆可以焊接到插接连接器1中另外的导体迹线接点,并可以从插接连接器1的壳体向外引出。
待接触的印刷电路板20可以是插接连接器2的组成部分,该插接连接器2构造为插接连接器1的配对插接连接器。
图2示出处于插接状态的根据本发明的一个实施方式的插接连接器1的一部分的剖视图。正如图1A和图1B中的插接连接器1,图2中的插接连接器1包括第二印刷电路板120,该第二印刷电路板120中通过具有***口的缺口形成插接区15。
印刷电路板120上布置有第一印刷电路板堆栈LS1,其包括上述印刷电路板130、140、110、150和160,它们依此顺序上下堆叠地布置于印刷电路板120的一侧上。图2中的插接连接器2大体上对应于图1A和图1B中的插接连接器2,故就此方面请参照上述相应内容。
与图1A和图1B中的插接连接器2相比,在图2中的插接连接器2中,代替第七印刷电路板170,在第二印刷电路板120的一侧上,第二印刷电路板堆栈LS1与第一印刷电路板堆栈LS1呈镜像对称布置,其中,第一印刷电路板堆栈LS1与第二印刷电路板堆栈LS1呈相同构造。
插接到插接连接器2的引入缺口15中的待接触的印刷电路板20具有在两侧有别于图1A和图1B中实施方式的印刷电路板20构造的导体迹线11和导体迹线接点212,以提供与第一印刷电路板110的两个相对且镜像对称布置的导体迹线接点112的电连接。再者,图2中实施方式的印刷电路板20对应于图1A和图1B中的印刷电路板20,故就此方面请参照相应内容。
图2中实施方式的印刷电路板20也可以是根据本发明的一个实施方式的插接连接器2的组成部分,该插接连接器2可以构造为插接连接器1的配对插接连接器。图2中的插接连接器1在其图中未示出的区域中可以例如是上述插接连接器2,其具有图2中待接触的印刷电路板2。
图3A示出根据本发明的一个实施方式的第一插接连接器1和第二插接连接器2的一部分的透视图,图3B示出图3A中的第一插接连接器1与第二插接连接器2彼此插接。
图3A和图3B中的插接连接器1的印刷电路板堆栈基本上对应于图2中的印刷电路板堆栈LS1,故就此方面请参照相应内容。为了便于理解,图3A和图3B中未示出第六印刷电路板160。有别于图2中的插接连接器1,图3A和图3B中的插接连接器1的第一印刷电路板10在插接连接器1的插接区15处各具有五个弹簧元件13与五个导体迹线接点112,均有相关联的相应接触元件12。
为了便于理解,就此还请参照图4A和图4C,图中分别示出插接连接器1的插接区15的***口和印刷电路板堆栈LS1的印刷电路板以及尤其是第一印刷电路板110的俯视图。
插接连接器1中与插接连接器1的插接区15相反的一侧上例如同样构造有五个弹簧元件13和与之相关联的导体迹线接点112,它们分别在插接连接器1的另一侧上构造的相应开口的插接方向上布置成两行,这两行与插接区15上垂直于插接方向布置的导体迹线接点112的行相比更为靠近彼此。五个导体迹线接点112均简单地通过导体迹线11直接连接到相对的导体迹线接点112。就此,下面再度参照图4C关于插接连接器1的插接区15予以描述。
通过第二印刷电路板120中的缺口构造的插接区15具有呈梯形渐变(zulaufende)的内轮廓,通过该内轮廓提供插接连接器1的有利机械编码,其中,通过该编码确保只有与插接区15的内轮廓相对应的插接连接器2的待接触的印刷电路板20的插接区轮廓才能插接到插接连接器1中。
图3A和图3B中实施方式的印刷电路板20具有与插接区的内轮廓相对应的相应轮廓,进而也具有与插接连接器1的编码相匹配的有利机械编码,由此这种插接连接器2的印刷电路板20可以插接到插接连接器1中。
为简明起见,图3A和图3B中的插接连接器2的壳体未在图中示出,其中,适当的壳体可以例如是第一塑料板和第二塑料板,其中,印刷电路板20夹置于第一塑料板与第二塑料板之间并可容纳于此。
在印刷电路板20中与第二插接连接器2的插接区相反的一侧上也构造有五个导体迹线接点212,它们与布置于插接区上的五个导体迹线接点212相对应,其中最佳地如图4B所示,导体迹线接点212均简单地通过导体迹线21连接到相对的导体迹线接点212。
在图中未示出的印刷电路板20的相反侧上,与导体迹线21和导体迹线接点212呈镜像对称布置的导体21迹线和导体迹线接点212可以布置用于提供与第一插接连接器1的两个第一印刷电路板110上对应设置的导体迹线接点112的电连接。
在第一插接连接器1的第二印刷电路板120极厚的情况下,相应的无铜印刷电路板22也可以夹置于两个第二印刷电路板20之间作为隔板。例如,印刷电路板22可以在与其插接区相反的一侧上具有带相应缺口的梳状结构,这些缺口与导体迹线接点212的排列相对应。例如,布置于梳状结构中的导体迹线接点212可以焊接到图中未示出的线缆,这些线缆从梳状结构中的缺口引出并从同样未示出的壳体引出。
上述构造为隔板的印刷电路板22的梳状结构也适用于第一插接连接器2的印刷电路板120中与***口15相反的梳状结构,通过梳状结构中的相应缺口可接近与其插接区15相反的导体迹线接点112。就此而言,再度参照图4C,另外的印刷电路板130、140和150分别具有上文参照图1A和图1B描述的相应缺口135、145和155。印刷电路板160是简单的盖板,其布置于第五印刷电路板150上,为了便于理解,图3A和图3B中未示出。
图5A示出根据本发明的一个实施方式的第一插接连接器1和第二插接连接器2的透视图,图5B示出图5A中的第一插接连接器1和第二插接连接器2的侧视图,其中,插接连接器2在与图3A和图3B中的插接连接器1对应构造的插接连接器1的***口15处,有别于图3A和图3B中的插接连接器1,在其插接区15上并无机械编码并对应于图5A和图5B中的插接连接器2具有多个导体迹线接点112与相对应的接触元件12。
插接连接器2包括居中布置于印刷电路板堆栈LS中的印刷电路板22,用于间隔并稳定设置有导体迹线接点212的印刷电路板20,其中,印刷电路板22夹置于印刷电路板20之间。显而易见,分别构造在印刷电路板20上的导体迹线接点212布置为使得它们可在插接状态下通过插接连接器1的接触元件12相接触。
正如上述第一印刷电路板110,印刷电路板20是柔性印刷电路板20,它们在插接连接器2的插接区中以相应很小的间距彼此相邻地布置于印刷电路板22的两侧上,并在通过印刷电路板堆栈LS提供的壳体中从其插接区平面进一步彼此间隔。如图5A所示,印刷电路板20的导体迹线接点212可以在与插接连接器2的插接区相反的一侧上焊接至线缆,这些线缆从壳体引出。
如上所述,通过在壳体中彼此间隔开布置的柔性印刷电路板20,可以替代地在插接连接器2中与插接区相对的一侧上提供根据本发明的一个实施方式的插接连接器1,该插接连接器1具有***口15,其中,印刷电路板堆栈LS可以是上述第一印刷电路板堆栈LS1和第二印刷电路板堆栈LS1,其中,通过柔性印刷电路板20可以提供两个第一印刷电路板110。
为了简明起见,图中未示出印刷电路板20的导体迹线,其中,导体迹线接点212也可以在插接方向上和/或垂直于插接方向冗余地与一条导体迹线和/或多条导体迹线相关联。
图6A示出根据本发明的一个实施方式的插接连接器2的实施的示意图,图6B示出根据本发明的一个实施方式的第一插接连接器1和第二插接连接器2的实施的示意图,为便于理解,图中仅示出印刷电路板20和/或120连同插接区15和导体迹线接点112的轮廓。
结合示意性示出的实施方式,本发明的一个实施方式的插接连接器可尤其是针对许多应用以理想方式作出修改和优化的方式更为清楚。
图6A中的插接连接器2的待接触的印刷电路板20均为机械编码构造的印刷电路板,其中,当插接到插接连接器1中时,中间印刷电路板20与左右印刷电路板20相比可以具有诸多功能。
相比之下,图6A中的左右印刷电路板20则受到限制且互不相同。例如,可以在设备上设置插接连接器1,其插接区15具有匹配的编码,其中,通过插接的右侧印刷电路板20可以提供设备的测试模式,通过左侧印刷电路板20可以提供设备的运行模式,通过中间印刷电路板20可以提供设备的维护模式或编程模式。
上述同样适用于图6B中的左侧和中间印刷电路板20,这两者皆为机械编码,其中,左侧印刷电路板除了与中间印刷电路板20相匹配的插接区还适用于其他改变的插接区15的编码,而中间印刷电路板20仅匹配于其上方所示的插接区15。与之相应地,左侧和中间印刷电路板20的导体迹线21也可以不同,左侧印刷电路板20例如具有带三个冗余导体迹线接点212的导体迹线21。
图6A中的右侧印刷电路板20和与之相对应的机械编码插接区15具有六个呈点对称布置的导体迹线接点212,其中,印刷电路板可以不同方式旋转插接,其中,不同的插接位分别触发设置有相应接触的插接连接器1的设备的不同预定功能。显而易见,右侧印刷电路板20也可以在其另一侧上具有相应的导体迹线接点212,其中,对称的印刷电路板还可在其从图面翻面时在相应的插接状态下提供更多功能。
尽管图中以组合方式示出本发明的各个方面或特征,但本领域技术人员将清楚理解所图示和所讨论的组合并非唯一可行的组合,除非另作说明。尤其是不同实施例中相互对应的单元或特征整体可以互换。
附图标记列表
1 插接连接器
110、120、130、140、150、160、170(第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七)印刷电路板
11 导体迹线
112 导体迹线接点
113 U形缺口
115 缺口
12 接触元件
13 弹簧元件、板簧
135 缺口
145 缺口
15 插接区、缺口
155 缺口
2 插接连接器
20 印刷电路板
21 导体迹线
212 导体迹线接点
22 印刷电路板
25 缺口
26 边缘,环形接触元件
LS、LS1印刷电路板堆栈
K1、K2、K3、K4(第一、第二、第三、第四)塑料板
Claims (16)
1.一种插接连接器(1),
用于提供与印刷电路板(20)的导体迹线接点(212)电连接,其特征在于:
所述插接连接器(1)包括具有导体迹线接点(112)的第一印刷电路板(110);
所述插接连接器(1)包括插接区(15),用于将所述印刷电路板(20)插接到所述插接连接器(1)中;
所述插接区(15)平行于所述第一印刷电路板(110)延伸;
所述插接连接器(1)中设置有接触元件(12)和/或弹簧元件(13),
其中,
所述插接区(15)以及所述接触元件(12)和/或所述弹簧元件(3)如此构造并布置,使得在所述插接连接器(1)的插接状态下,插接到所述插接区(15)中的所述印刷电路板(20)平行于所述第一印刷电路板(110)布置,并且所述导体迹线接点(212)与所述导体迹线接点(112)相对布置,且
通过所述接触元件(12)和/或所述弹簧元件(13)提供所述导体迹线接点(112)与所述导体迹线接点(212)之间的电连接。
2.根据权利要求1所述的插接连接器(1),其中,
所述插接区(15)是夹置于所述第一塑料板(K1;170)与第三塑料板(K3;130、140)之间的第二塑料板(K2;120)中构造的缺口;且其中,
所述第一印刷电路板(110)布置于所述第三塑料板(K3;130、140)上;且其中,
所述第三塑料板(K3;130、140)中构造有用于容纳所述接触元件(12)和/或所述弹簧元件(13)的缺口(135、145)。
3.根据权利要求1或2所述的插接连接器(1),其中,
所述弹簧元件(13)与所述第一印刷电路板(110)一体成型,
其中,所述弹簧元件(13)是通过所述第一印刷电路板(110)中构造的U形缺口(113)所提供的板簧元件(13),
其中,所述U形缺口(113)环绕所述弹簧元件(13),并且所述导体迹线接点(112)布置于所述弹簧元件(13)上;其中,
所述第一印刷电路板(110)上设置有第四塑料板(K4;150、160),从而为所述第一印刷电路板(110)提供盖板;其中,
所述第一印刷电路板(110)具有预定量的柔性;且其中,
所述第四塑料板(K4;150、160)中构造有用于容纳偏转的弹簧元件(13)的缺口(155)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的插接连接器(1),其中,
所述导体迹线接点(112)是所述第一印刷电路板(110)中构造的缺口(115)的边缘;且其中,
所述接触元件(12)具有与所述导体迹线接点(112)协作的轮廓;且其中,
所述缺口(115)的边缘能呈圆形构造,并且所述接触元件(12)能呈球形构造。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的插接连接器(1),其中,所述第二塑料板(K2;120)由第二印刷电路板(120)提供;且
所述第三塑料板(K3;130、140)由第三印刷电路板(130)和第四印刷电路板(140)提供,其中,
所述第四印刷电路板(140)中构造有缺口(145),并且所述第三印刷电路板(130)中构造有相对于所述缺口(145)逐渐变窄的缺口(135),
且其中,所述缺口(135、145)由所述缺口(135)和所述缺口(145)形成;且
所述第四塑料板(K4;150、160)由第五印刷电路板(150)和第六印刷电路板(160)提供,且其中,所述缺口(155)构造在所述第五印刷电路板(150)中;且
所述第三印刷电路板(130)、所述第四印刷电路板(140)、所述第一印刷电路板(110)、所述第五印刷电路板(150)和所述第六印刷电路板(160)依此顺序上下叠置形成印刷电路板堆栈(LS1),其中,第一印刷电路板堆栈(LS1)布置于所述第二印刷电路板(120)的一侧上,其中,
第一塑料板(K1;170)能由第七印刷电路板(170)或布置于所述第二印刷电路板(120)的另一侧上的第二印刷电路板堆栈(LS1)提供。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的插接连接器(1),包括多个导体迹线(11)和/或导体迹线接点(112)和/或弹簧元件(13)和/或接触元件(12)和/或缺口(135)和/或缺口(145)和/或缺口(113)和/或缺口(115)和/或缺口(155)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的插接连接器(1),其中,所述插接区(15)具有内轮廓,通过所述内轮廓提供所述插接连接器(1)的编码。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的插接连接器(1),其中,通过所述第一印刷电路板(110)、第二印刷电路板(120)、第三印刷电路板(130)、第四印刷电路板(140)、第五印刷电路板(150)、第六印刷电路板(160)和第七印刷电路板(170)和/或通过所述第一塑料板(K1;170)、第二塑料板(K2;120)、第三塑料板(K3;130、140)和第四塑料板(K4;150、160)以及第一印刷电路板(110),提供所述插接连接器(1)的壳体,其中,
所述第一印刷电路板(110)能装配有电气和/或电子部件,其中,所述第三塑料板(K3;130、140)和/或第四塑料板(K4;150、160)中和/或所述第四印刷电路板(140)和/或第五印刷电路板(150)中构造有用于容纳所述部件的缺口。
9.一种插接连接器(2),
用于提供印刷电路板(20)的导体迹线接点(212)与插接连接器(1)之间电连接,其特征在于:
所述印刷电路板(20)是所述插接连接器(2)的组成部分;
所述插接连接器(2)包括具有至少两个塑料板的壳体,其中,所述壳体能通过印刷电路板堆栈(LS)提供;
所述印刷电路板(20)夹置于至少两个塑料板之间或布置于所述印刷电路板堆栈(LS)中并从所述插接连接器(2)的壳体中突出以***到所述插接连接器(1)的插接区(15)中。
10.根据权利要求9所述的插接连接器(2),其中,
所述导体迹线接点(212)通过所述印刷电路板(20)中构造的缺口(25)的边缘提供,其中,通过所述导体迹线接点(212)还能提供用于与所述插接连接器(1)锁合的卡锁件。
11.根据权利要求9或10所述的插接连接器(2),包括多个导体迹线(21)和/或导体迹线接点(212)和/或缺口(25),其中,所述导体迹线(21)和/或所述导体迹线接点(212)能构造在所述印刷电路板(20)的两侧上。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的插接连接器(2),其中,所述印刷电路板(20)能装配有电气和/或电子部件,其中,所述插接连接器(2)的壳体中构造有用于容纳所述部件的缺口。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的插接连接器(2),其中,所述印刷电路板(20)具有轮廓,通过所述轮廓提供所述插接连接器(2)的编码,其中,所述轮廓构造为与所述插接连接器(1)的插接区(15)的内轮廓相对应。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的插接连接器(2),包括上下叠置拼装的两个印刷电路板(20),其中,它们设置有导体迹线接点(212)的侧面相反布置。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的插接连接器(2),其中,所述插接连接器(2)是根据权利要求1至8中任一项所述的插接连接器(1)的配对插接连接器。
16.一种印刷电路板,其特征在于:
所述印刷电路板的边缘处构造有至少一个具有根据权利要求1至8中任一项所述的插接连接器(1)特征的插接连接器(1)和/或至少一个具有根据权利要求9至15中任一项所述的插接连接器(1)特征的插接连接器(2),其中,所述印刷电路板能与印刷电路板(110)和/或印刷电路板(20)一体成型。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019107573.4A DE102019107573A1 (de) | 2019-03-25 | 2019-03-25 | Steckverbinder |
DE102019107573.4 | 2019-03-25 | ||
PCT/DE2020/100201 WO2020192836A1 (de) | 2019-03-25 | 2020-03-16 | Steckverbinder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113875093A true CN113875093A (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=70189631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080038476.8A Pending CN113875093A (zh) | 2019-03-25 | 2020-03-16 | 插接连接器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11646517B2 (zh) |
EP (1) | EP3949024B1 (zh) |
KR (1) | KR102644943B1 (zh) |
CN (1) | CN113875093A (zh) |
DE (1) | DE102019107573A1 (zh) |
WO (1) | WO2020192836A1 (zh) |
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- 2019-03-25 DE DE102019107573.4A patent/DE102019107573A1/de active Pending
-
2020
- 2020-03-16 CN CN202080038476.8A patent/CN113875093A/zh active Pending
- 2020-03-16 US US17/593,781 patent/US11646517B2/en active Active
- 2020-03-16 EP EP20717081.2A patent/EP3949024B1/de active Active
- 2020-03-16 KR KR1020217034104A patent/KR102644943B1/ko active IP Right Grant
- 2020-03-16 WO PCT/DE2020/100201 patent/WO2020192836A1/de unknown
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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