CN113853838A - 冷板 - Google Patents

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CN113853838A CN202080037713.9A CN202080037713A CN113853838A CN 113853838 A CN113853838 A CN 113853838A CN 202080037713 A CN202080037713 A CN 202080037713A CN 113853838 A CN113853838 A CN 113853838A
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尼尔·埃德蒙兹
亚历山大·库申
穆斯塔法·卡齐姆
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Abstract

一种冷板，包括：壳体，其具有提供用于冷却电子设备的热界面的表面；在壳体内接近所述表面的通道，用于液体冷却剂流过该通道使得由热界面接收的热量被传递给液体冷却剂；以及延伸到壳体外的冷却剂端口，用于向通道和/或从通道传送液体冷却剂。从冷却剂端口至通道的出口的横截面积可以不大于通道在出口处的横截面积。肋片和/或翅片可以被布置在通道内、邻近冷却剂端口。冷却剂端口可以使液体冷却剂沿垂直于所述表面的方向进入和/或离开通道。冷却剂端口可以包括独立的旋转流体连接器，从而允许调整耦接至冷却剂端口的管道的方向。

Description

冷板
技术领域
本公开内容涉及冷板、包括至少一个冷板的电子模块和包括多个这样的电子模块的电子***。
背景技术
在用于数据处理(称为信息技术或IT)的计算机、服务器和其他设备内，存在印刷电路板(PCB)。在这些PCB上存在称为集成电路(IC)的小型设备，所述小型设备可以包括中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、图形处理单元(GPU)等。所有这些都可以统称为芯片。
IT通常容纳在机箱、外壳或壳体内。例如，在服务器中，该外壳有时称为服务器机箱。服务器机箱通常遵守指定每个机箱的高度的许多行业标准，其被称为1RU(一个机架单元)或1OU(一个开放式单元)，这些也缩写为1U或1OU。2个主要标准中较小的一者是1RU/1U，其高度为44.45mm或1.75英寸。这样的单元可以被称为刀片服务器。
不同的服务器产品可以针对机箱一次利用多于一个RU/OU，例如2U机箱使用2个机架单元。每个服务器机箱的尺寸通常保持为最小值，以最大限度地提高每个服务器机架的计算能力(服务器机架是添加有服务器机箱的主壳体。
在IT上或IT中使用的芯片通常使用空气来冷却。这通常包括：具有翅片或类似物的某种散热器被放置成直接与芯片表面接触，或者该散热器被放置成在这两个部件之间具有TIM(热界面材料)。除了散热器之外，每个外壳还使用一系列风扇以将空气吹过外壳、从散热器移除热量并且将热量从机箱中排出。
最近，由于用空气冷却设备的限制，发热芯片的峰值性能已经被压制。由于技术每几年在相同性能下使尺寸减半(摩尔定律)，由芯片产生的热量随着部件占用空间的减小而增加。这也导致散热器的尺寸和复杂性增加。这通常意味着服务器机箱尺寸的增加，从而降低了单个机架内的计算能力。
因此，这促使寻找与大型空气冷却散热器相比更有效的冷却这些发热部件的方式。已经探索的不同方法包括使用液体作为冷却剂。这些液体包括介电流体、矿物油和水等。已知许多使用液体冷却的现有方法。例如，与本公开内容共同转让的国际专利公开第2018/096362号描述了一种浸入式液体冷却方法。这样的方法的性能和效率高，但它们需要特殊的服务器机箱，以保持液体冷却剂。将期望提供一种具有高性能和效率的非浸入式基于液体冷却剂的***。
发明内容
在此背景下，提供了根据权利要求1或权利要求2所述的冷板、根据权利要求25所述的电子模块和如权利要求32限定的电子***。
在实施方式中，提供了具有壳体(外部壳体)的冷板，该壳体的表面提供用于冷却电子设备(例如芯片或IC)的热界面。该表面典型地是壳体的底表面。至少一个通道被设置在壳体内并且接近表面，并且液体冷却剂可以流过该通道(或可以串行或并行的多个通道)，以通过热界面接收热量。液体冷却剂(其可以是水或基于水的)通过一个或更多个冷却剂端口进出通道(或多个通道)。冷却剂端口(或多个端口)例如与顶表面垂直地延伸到壳体外部。有利地，冷板被设计成单相的，使得冷却剂在操作期间基本上保持为液体。
在一个主要方面，冷却剂端口包括独立旋转流体连接器，例如旋转接头(其可以是旋转弯头连接器并且所有这些术语在本文中同义地使用)，从而允许调整耦接至冷却剂端口的管道的方向。一个或多个冷却剂端口有利地在壳体的顶表面上。壳体的顶表面可以(尤其是在其高度和/或形状方面)被配置成例如通过具有以下高度来允许调整耦接至冷却剂端口的管道的方向，其中，与远离冷却剂端口的情况相比，在冷却剂端口周围所述高度较小。在冷却剂端口具有弯头形状(使得第一部分沿大体上垂直于顶表面的方向延伸并且第二部分沿大体上平行于顶表面的方向延伸)的情况下，高度差可以近似于弯头形状的底部(即，从第一部分到第二部分的过渡开始的地方)。优选地，提供两个冷却剂端口，即用于从冷板外部(例如从外部管道)接收冷却剂并将其提供给通道的一个冷却剂端口(进口冷却剂端口)以及用于从通道(或多个通道)接收冷却剂并且转移到外部管道的一个冷却剂端口(出口或排出冷却剂端口)。参考本文中的冷却剂端口描述的任何特征可以应用于两个冷却剂端口。两个冷却剂端口优选地被设置在壳体的相对端部处，壳体可以是伸长的。管道、管子或软管(优选地是柔性的)在操作中有利地耦接至一个或多个冷却剂端口。
有利地，旋转接头实现冷板的放置的显著灵活性并因此实现冷板的效率。旋转接头的使用可以允许将冷板放置在外壳(例如服务器机箱)内的各个位置处并且以各种取向放置。以这种方式，与使用固定的冷却剂端口(或多个固定的冷却剂端口)可以实现的情况相比，可以提供更优化的冷板放置。优选地，旋转接头允许围绕垂直于壳体的顶表面的轴线调整管道的方向和/或允许360度旋转自由。特别地，冷板可以以灵活的方式安装在现有硬件上/内。通过旋转连接件，安装人员可以选择用于管道、管子或软管进入和离开服务器机箱的最有效路线。喷嘴或连接器的旋转可以有助于在现有部件周围引导管子或软管。连接至冷板的管子或软管可以在现有部件之间引导，而连接器上的旋转也有助于防止管子上的弯曲半径过紧。这些益处相应地提高了性能和效率。可以使用不同尺寸的冷板来冷却各种不同的芯片或发热部件，并且机械地安装至各种固定点。
在另一个主要方面(其可以与其他主要方面或任何其他方面结合)，提供了一个或更多个特征，其可以降低压降和/或提供冷板外部的管道与冷板内之间的低(优选地最小)压降。
特别地，一个或多个特征包括以下中的一个或更多个：(a)液体冷却剂沿垂直于热界面表面(和/或通道的通常接近壳体的热界面表面的底表面)的方向进入和/或离开通道；(b)从冷却剂端口至通道的出口的横截面积不大于通道在出口处的横截面积(换言之，通道的流量至少与进入通道的冷却剂端口出口的流量一样大)；以及(c)肋片和/或翅片被布置在通道内、邻近冷却剂端口(特别是其出口)，以便使进入至少一个通道的液体冷却剂在平行于表面(和/或通道的底表面)的平面内沿所有方向流动。参考(c)，例如，冷却剂端口相对于肋片和/或翅片被布置成促进液体冷却剂的全向流动或径向喷射流动。这些中的每一个均可以促进冷却剂在通道(或多个通道)内的流动，特别是朝向第二冷却剂端口(用作冷板的外部出口)的流动。以这种方式，可以降低或最小化压降。
所有方面均可以以与当前空气冷却散热器相同或类似的方法将冷板安装到发热芯片或部件(电子设备)上。通过将冷板改装到相同的安装点，可以允许更轻松地将产品采用到现有硬件中。
在任何方面，肋片和/或翅片有利地被布置在一个或多个通道内(并且实际上，在一些实施方式中可以限定多个通道)。肋片和/或翅片可以从通道的底表面延伸并且更优选地延伸到通道的顶表面(与底表面相对)。肋片和/或翅片可以被布置在通道的一部分或全部通道内，但特别地布置在冷却剂端口(或多个冷却剂端口)周围。
在优选实施方式中，肋片和/或翅片以规则的、均匀分布的模式被布置和/或肋片和/或翅片被布置成防止液体冷却剂在充当冷却剂进口的冷却剂端口与充当冷却剂出口的冷却剂端口之间畅通无阻地流动。可以在整个通道中提供这样的布置(或多个布置)，或者该布置可以变化，其中这样的布置被设置在冷却剂端口(或多个冷却剂端口)周围，并且肋片和/或翅片的不同布置被设置在通道的中间部分(例如，通道的中间部分具有允许在进口端口与出口端口之间畅通无阻地流动的翅片，例如仅使用翅片)。通道的该中间部分中的通道宽度可以小于端口周围的通道宽度。
在一些实施方式中，肋片和/或翅片间隔开至少1mm到8mm，并且更优选地间隔开3mm至5mm，并且最优选地间隔开3.5mm至4.5mm(从肋片中心到肋片中心测量的)。在实施方式中，肋片和/或翅片间隔开肋片直径(或翅片宽度)的1.5(或2)倍到3倍，并且更优选地间隔开肋片直径的2倍到2.5倍(同样从肋片中心到肋片中心测量的)。肋片的直径或翅片的宽度可以在1mm至3mm之间并且更优选地大约为2mm。这样的配置可以提供跨冷板的低(或降低的)压降和/或减轻基于液体的污染物和生长物结垢的风险。
在实施方式中，热管或蒸气室可以设置在冷板的壳体内、在热界面表面与通道之间。这可以增加(或最大化)从给定芯片或IC的中心热通量区域向进口和出口(排出)区域的有效传导或扩散。
冷板可以形成电子模块例如计算机***或服务器的一部分，该电子模块可以包括模块壳体(例如服务器机箱)，其中电子设备安装在模块壳体内。电子设备可以包括例如安装在PCB上的一个或更多个芯片或IC(并且实际上，电子设备可以包括一部分PCB或整个PCB)。冷板安装在电子设备上，使得由电子设备产生的热量通过冷板的热界面传递。模块壳体可以具有开口，使得耦接至冷板的冷却剂端口的一个或更多个管道可以穿过开口，以允许液体冷却剂在模块壳体的内部与外部之间流动。
模块壳体典型地基本上是平面的(例如，具有伸长的长方体形状)，并且可以限定垂直于壳体的平面的高度维度(Z)(通常为1机架单元或大约44mm至45mm)。电子设备和冷板在高度维度上的组合尺寸通常填充壳体，通常为模块壳体在高度维度上的尺寸的至少80％、85％、90％或95％。换句话说，冷板组件的Z高度在附接至发热部件时适配1U服务器机箱(尽管在某些情况下可以使用大于1U的服务器机箱)。所描述的冷板在其整体尺寸上可以变化。这可以取决于其所附接至的插座类型(固定点)以及冷板所需的热冷却能力。冷板的性能可以与空气冷却散热器相同，但是通常在它将替代的空气冷却散热器的降低的Z高度内。
多个电子设备(例如，同一PCB或不同PCB上的多个芯片或IC)可以设置在模块壳体内部。然后，可以使用多于一个冷板来冷却多个设备，其中每个冷板与至少一个电子设备热耦接。
管道装置有利地耦接至每个冷板的冷却剂端口，用于向相应的冷板以及从相应的冷板传送液体冷却剂。管道装置优选地被布置成串行或并行地向冷板以及从冷板传送液体冷却剂。一些冷板可以串行连接，而其他冷板可以以不同的布置并行连接(例如，串行耦接和并行耦接的组合)。这可以通过(使用旋转接头)旋转冷却剂端口变得更容易。
还可以提供一种电子设备或服务器***，其包括多个电子模块(例如，服务器)，多个电子模块中的每一个与本文描述的实施方式相符。管道网络可以被配置成向电子模块中的每一个以及从电子模块中的每一个传送液体冷却剂。然后可以使用热交换器装置来通过管道网络从电子模块中的每一个接收液体冷却剂，将热量从接收的液体冷却剂传递至至少一个散热器(其例如可以是空气或液体的)。由此，热交换器由此可以冷却液体冷却剂。冷却的液体冷却剂然后可以被(例如，以闭环方式)引导到多个电子模块。管道网络可以串行或并行(或者串行耦接和并行耦接组合)地向多个电子模块以及从多个电子模块传送液体冷却剂。
电子模块(尤其是，当每一个均是服务器例如刀片服务器时)可以被布置在一个或更多个机架中并且优选地被布置在多个机架中。每个机架可以容纳42个这样的模块。然后，单个泵可以能够将管道网络内的所有液体冷却剂泵送到所有模块(这些模块可以填充多个机架，使得提供至少43个模块)。每个模块可以具有接收液体冷却剂的至少一个冷板(并且优选地多个冷板)。
附图说明
本公开内容可以以多种方式实施，并且现在将仅通过示例并参照附图来描述优选实施方式，在附图中：
图1示意性地示出了根据本公开内容的冷板的实施方式；
图2A示出了处于第一配置的图1的实施方式的俯视图；
图2B示出了处于第二配置的图1的实施方式的俯视图；
图3A示出了处于第一串行配置的根据图1的实施方式的两个耦接冷板的俯视图；
图3B示出了处于第二串行配置的根据图1的实施方式的两个耦接冷板的俯视图；
图3C示出了处于第三串行配置的根据图1的实施方式的两个耦接冷板的俯视图；
图4A示出了处于并行配置的根据图1的实施方式的两个耦接冷板的俯视图；
图4B示出了根据图1的实施方式的第一变型的冷板的俯视图；
图4C示出了根据图1的实施方式的第二变型的冷板的俯视图；
图5描绘了其中安装有冷板的示例刀片服务器的透视图；
图6示出了图5的实施方式的侧视图；
图7示出了图6的放大部分，其中示意性地描绘了冷板的内部细节；
图8A描绘了根据本公开内容的实施方式的冷板的内部俯视图；
图8B示出了图8A的实施方式的侧视图；
图9示出了图8A的放大部分，具有附加细节；
图10A描绘了图8A的内部俯视图，具有关于冷却剂流动的附加细节；
图10B描绘了图8A的实施方式的变型的内部俯视图，具有关于冷却剂流动的附加细节；
图11A示出了根据第一进一步实施方式的冷板的内部横截面图；
图11B示出了图11A的实施方式的底部的透视图；
图11C描绘了图11A的实施方式的仰视图；
图12A示出了根据第二进一步实施方式的冷板的内部横截面图；
图12B示出了图12A的实施方式的底部的透视图；
图12C描绘了图12A的实施方式的仰视图；
图13A示出了现有单机架服务器冷却***的示意图；
图13B示出了根据本公开内容的单机架服务器冷却***的示意图；以及
图14示出了根据本公开内容的多服务器冷却***的示意图。
具体实施方式
首先参照图1，示意性地示出了根据本公开内容的冷板(或冷板组件)的实施方式。这对于在服务器刀片(或类似模块)中使用是有利的，如下文将讨论的。冷板组件包括：冷板210(优选地一体成型)；旋转弯头连接件200；和进口/出口管子205。还示出了冷板210上的固定点215。这些固定点有利地复制了在冷板可以替换的空气冷却散热器上发现的固定点。旋转弯头连接件(或旋转接头)200在配置冷板组件以用于操作时特别有用，如现在将说明的。
冷板210的顶表面在旋转弯头连接件200周围凹陷，使得冷板210在凹陷区域中的高度低于在顶表面的中央部分中的高度。这进一步允许旋转接头200的旋转自由。
参照图2A，示出了处于第一配置的图1的实施方式的俯视图。可以看到旋转弯头连接件200的旋转，尤其是相对于顶表面的在平面图中具有大致六边形形状的凹陷部分的旋转。在该示例中，将注意到进口和出口软管/管子205可以无干扰地越过冷板的主体。
参照图2B，示出了处于第二配置的图1的实施方式的俯视图。在该图示中，进口和出口软管/管子205在任意方向上背离冷板主体210。同样，这通过顶表面的凹陷部分以及旋转弯头连接器200来允许。
一般而言，因此可以考虑包括壳体(其可以一体地形成)的冷板，壳体的表面(通常是平面的)被布置成提供用于冷却与表面热耦接的电子设备的热界面(其可以被称为传导表面)。冷板还包括在壳体内并接近表面的至少一个通道。一个或多个通道可以由用于容纳液体冷却剂(例如水、水基型冷却剂、实质上包含水的冷却剂或高比热容液体替代物)的内部腔室(或多个腔室)、容积或其他空间形成。一个或多个通道被布置用于液体冷却剂流过一个或多个通道，使得由热界面接收的热量被传递给液体冷却剂。可选地，可以提供多个平行通道，每个通道从冷却剂端口延伸。如下文将进一步讨论的，肋片和/或翅片优选地被布置在至少一个通道内。
冷板还包括延伸到壳体外的冷却剂端口，用于向至少一个通道和/或从至少一个通道传送液体冷却剂。冷却剂端口可以是连接器、耦接器、接头或其他类似结构。至少一个管道、软管或管子(优选地是柔性的)可以耦接至冷却剂端口，用于向冷却剂端口和/或从冷却剂端口传送液体冷却剂。有利地，冷板被配置成使得液体冷却剂基本上保持在液态(即，单相液体冷却)。
在本公开内容的一方面，冷却剂端口包括可以是旋转接头(或旋转弯头连接器，所有这些术语在本文中同义地使用)的形式的独立旋转流体连接器，从而允许调整耦接至冷却剂端口的管道的方向。独立旋转流体连接器或旋转接头可以增加冷板放置的灵活性。这可以允许将冷板改装到现有的电子单元例如服务器或其他计算机***，而无需对单元或***进行任何其他更改。例如，冷板可以被配置成代替空气冷却散热器来安装。
优选地，被布置成提供热界面的表面是壳体的底表面。然后，冷却剂端口有利地设置在壳体的与底表面相对的顶表面上。在优选实施方式中，冷却剂端口(例如在第一部分中)沿垂直于壳体的顶表面的方向延伸。然后旋转接头可以沿不同方向延伸冷却剂端口(例如，第二部分)，所述不同方向典型地更平行于或大体平行于壳体的顶表面。这可以称为弯头形状，例如在第一部分与第二部分之间具有弯曲部分。有利地，旋转接头允许围绕垂直于壳体的顶表面的轴线调整管道的方向。特别地，旋转接头可以允许管道的方向被调整至少90度、180度、270度并且优选地高达(并且包括)360度，尤其是围绕垂直于壳体的顶表面的轴线被调整。因此，旋转连接器可以允许冷却剂端口的完全旋转自由。
壳体的顶表面可以(例如在其高度和/或形状方面)被配置成允许调整耦接至冷却剂端口的管道的方向。特别地，顶表面在冷却剂端口周围的部分中的高度和/或形状可以不同于壳体的顶表面的其他部分中(特别地，在两个冷却剂端口的情况下，在顶部冷却剂端口之间的顶表面的中心部分中)的高度和/或形状，以便允许调整耦接至冷却剂端口的管道的方向。在该上下文中，术语高度可以指(在垂直于通常是平面的底表面的方向上)底表面与顶表面之间的距离。高度差可以反映冷却剂端口的形状和尺寸，例如如下面讨论的。
优选实施方式具有顶表面，该顶表面在冷却剂端口周围的高度小于在远离冷却剂端口处的高度。如上面讨论的，在冷却剂端口具有弯头形状(使得第一部分沿大体垂直于顶表面的方向延伸并且第二部分沿大体平行于顶表面的方向延伸)的情况下，高度差可以大约是冷却剂端口的从冷板壳体的顶表面延伸到弯头形状的基部或底部(即，从第一部分到第二部分的过渡开始的地方，例如弯曲部分的基部)的部分的长度。
原则上，单个冷却剂端口可以提供用于至通道的液体冷却剂的进口和用于来自通道的液体冷却剂的出口。在优选实施方式中，使用多个冷却剂端口。然后，冷却剂端口是用于将液体冷却剂传送至至少一个通道的第一冷却剂端口。冷板可以包括用于从至少一个通道传送液体冷却剂的第二冷却剂端口。本文参考单个冷却剂端口描述的任何特征可以应用于多个冷却剂端口中的任何一个。在实施方式中，壳体是伸长的，并且第一冷却剂端口和第二冷却剂端口位于壳体的沿着延长方向的相对端部处，这可以促进液体冷却剂跨热界面表面流动和/或有助于冷板的灵活放置。附加地或替选地，第二冷却剂端口可以(像第一冷却剂端口一样)包括旋转接头，从而允许调整耦接至第二冷却剂端口的管道的方向。提供各自具有旋转接头的两个冷却剂端口可以允许改进耦接冷板的方式，包括将冷板耦接在一起的可能性。
这种结构的另一个关键优点是能够一起使用多个这样的冷板。参照图3A，示出了处于第一串行配置的根据图1的实施方式的两个耦接冷板的俯视图。此处，冷板彼此水平定位，相应地调整旋转弯头连接件200，并且管子/软管205连接两者。参照图3B，示出了处于第二串行配置的根据图1的实施方式的两个耦接冷板的俯视图。冷板彼此竖直定位。旋转弯头连接件200允许管子/软管205弯曲以绕过挡道的另一个旋转连接器。参照图3C，示出了处于第三串行配置的根据图1的实施方式的两个耦接冷板的俯视图。此处，冷板彼此对角定位。旋转弯头连接器200彼此成45度角，其中管子/软管205将两者连接。
接下来，参照图4A，其示出了处于并行配置或并行供给的根据图1的实施方式的两个耦接冷板的俯视图。冷板的进口220a被***以并行地供给冷板。出口220b在***后重新接合以并行地供给冷板。
参考本文使用的一般术语，电子设备可以是第一电子设备并且冷板可以是第一冷板。然后，可以提供第二电子设备。在那种情况下，如本文所公开的(任何类型的)第二冷板可以安装在第二电子设备上，使得由第二电子设备产生的热量通过第二冷板的热界面传递。然后，管道装置有利地耦接至第一冷板的冷却剂端口和第二冷板的冷却剂端口，用于向第一冷板以及从第一冷板并且向第二冷板以及从第二冷板传送液体冷却剂。在优选实施方式中，管道装置被配置成串行或并行地向第一冷板以及从第一冷板并且向第二冷板以及从第二冷板传送液体冷却剂。
冷板的尺寸可以与被冷却的部件或设备的尺寸匹配。接下来参照图4B，示出了根据图1的实施方式的第一变型的冷板的俯视图。这是用于冷却较小部件的较小冷板。参照图4C，示出了根据图1的实施方式的第二变型的冷板的俯视图。这是用于冷却较大尺寸部件的较大尺寸冷板。
现在参照图5，其描绘了其中安装有冷板的示例刀片服务器的透视图。在与其他附图中描绘的相同的特征被示出的情况下，使用相同的附图标记。在该示例中，示出了1RU服务器机箱245，其中一组两个冷板210在1RU服务器机箱245内的PCB 240(主板)上。在PCB240上，存在其他部件，例如RAM棒225(此处以行显示)、电容器235(也以行显示)和I/O连接器(未示出)。风扇230设置在服务器机箱245的背面，其从机箱245移除热量，如在现有的这样的单元中是常见的那样。I/O 250设置在板的正面。这些部件可以是USB、QSFP、以太网端口等。
可以看出，冷板210上的旋转喷嘴200可以旋转，以允许管子/软管围绕现有部件例如RAM 225和电容器235被最好地引导。如220a和220b所示的进口管子和出口管子通过服务器机箱245中的现有孔，例如如所示的PCIE卡插槽。
现在参照图6，示出了图5的实施方式的侧视图。冷板附接至发热芯片的顶部上的PCB(例如，主板)240。其还示出了冷板适配1RU服务器高度。机箱245的基部265被示出为具有安装在其上的PCB 240。冷板210正在冷却的发热芯片255在PCB 240上，并且在发热芯片255与冷板210之间是热界面材料(TIM)270，例如间隙垫或热膏。机箱盖260与机箱基部265之间的距离被示为1RU。
现在参照图7，示出了图6(特别是其左侧)的放大部分，其中在截面中示意性地描绘冷板的内部细节。在该示例中，旋转喷嘴200附接至冷板下部，使得组件可以安装在1RU服务器机箱内。为便于说明，喷嘴200在冷板上方指向后面。肋片275设置在冷板内部，肋片275具有两个不同的高度部分。肋片275促进热传递。将进口端口和出口端口放置在冷板模块的端部处可能会导致肋片275的高度降低。
因此，本公开内容的另一个概括方面可以考虑电子模块(例如计算机和/或服务器模块或单元，例如服务器刀片)。电子模块可以包括：模块壳体(例如服务器机箱)；安装在模块壳体内的电子设备(其可以包括例如安装在PCB上的一个或更多个芯片或IC，例如计算机服务器的一部分)；以及安装在电子设备上的如本文所公开的冷板。以这种方式，由电子设备产生的热量可以通过冷板的热界面传递。如果电子设备安装在PCB上，则冷板也可以(例如，使用螺钉、螺栓或类似的固定装置)固定至PCB，用于冷板的热界面表面与电子设备的散热表面之间的结构和/或热连接。
优选地，管道(或管子或软管)耦接至冷板的冷却剂端口，用于向冷却剂端口和/或从冷却剂端口传送液体冷却剂。在优选实施方式中，模块壳体包括开口(例如，用于允许与电子设备或辅助部件例如子卡插槽或***连接开口的接口或基于线路的通信)。然后，管道可以穿过开口，使得液体冷却剂在模块壳体的外部以及模块壳体的内部(尽管通常仅在管道和冷板内)流动(流向和/或流出模块壳体)。
冷板典型地安装在标准模块壳体内，特别是这样的服务器机箱内。模块壳体可以基本上是平面的(例如在服务器刀片的情况下)。在那种情况下，模块壳体可以限定垂直于壳体平面的高度维度，例如1机架单元(44mm至45mm，更具体地大约44.45mm或1.75英寸)。电子设备和冷板在高度维度上的组合尺寸有利地至少为模块壳体在高度维度上的尺寸的80％(或85％、90％或95)。
在优选实施方式中，第二电子设备安装在模块壳体内并且(本文公开的任何类型的)第二冷板安装在第二电子设备上，使得由第二电子设备产生的热量通过第二冷板的热界面传递。
现在将讨论根据本公开内容的冷板的其他方面。特别地，将考虑导致冷板提供低背压的方面。参照图8A，描绘了根据本公开内容的实施方式的示例冷板的内部(平面)俯视图。在该图中，为清楚起见，盖子和喷嘴被移除。已经被识别为降低背压的第一特征是：在冷板上提供垂直于其底表面和/或顶表面的进口端口和排出端口。已经发现这会增加(并且可能最大化)冷板的内部容积(通道)的进口区域和排出区域处的全向流动。
图8A所示的是：冷却剂进口端口104；冷却剂出口或排出端口105；冷却剂流动通道106；以及肋片109。这种配置沿所有方向分配冷却剂流106，以允许冷却剂均匀地散布在整个冷板上。在现有的冷板中，冷却剂将通过通道和挡板来分配，从而增加压降。
降低背压的第二特征是：使进口端口104和排出端口105在内部肋片/翅片布置109上方对准。这也可以促进在冷板模块内部的流体进入和离开排放点处的全向流动或径向喷射流动106。
参照图8B，示出了图8A的实施方式的侧(截面)视图，其中包括喷嘴108、冷板基部111和冷板盖112。这示出了该实施方式的第三有利特征，其中喷嘴108的出口与冷板基部111之间的截面积107等于或大于喷嘴108和软管的截面积。这样的效果是最大化有效横截面积以减少(或最小化)压降。
还示出了第四有利特征，其中肋片109连接至基部111和盖112。这可以确保没有流106可以走捷径避开或绕过肋片109。以这种方式，肋片109可以引导冷板内的冷却剂流106，如现在将要讨论的。
现在参照图9，示出了图8A的放大部分，具有附加细节。这示出了第五有利特征，其中肋片(和/或翅片)109是非定向的并且允许来自垂直进口端口和排出端口的自然径向流动。它还示出了第六有利特征，其中视线不会穿过肋片，如由流动线110所示。这可以促进非线性流动和/或促进径向流动。这也可以减少压降。例如，肋片可以形成为偏移的行或具有棋盘格形的(tessellated)三角形间距。在这样的配置中，在三个相邻肋片(两个肋片在一行中并且第三个肋片在相邻平行行中、在中间列中)的中心之间形成的三角形的角度可以均是60度。
从该图中还推断出第七有利特征，特别是肋片和/或翅片109之间的间距可以设置成促进冷却剂流动并减轻液体侧污染物和生长物结垢的风险。这样的间隙或间隔因此降低(或最小化)跨冷板的压降，同时仍然促进径向流动并且提供低热阻(从而促进热传递)。已经发现在肋片或翅片直径的1.5(或1.75)倍至3倍之间并且更优选地在肋片直径的2倍至2.5倍之间的间距(在肋片或翅片中心之间测量的)是有利的。在实施方式中已经使用了在1.5mm至3mm之间(更典型地大约2mm)的肋片或翅片直径。实际上，肋片之间的间隙(从肋片边缘或平面到相邻的肋片边缘或平面测量的)可以在1mm至4mm之间或更优选地在1.75mm或2mm至3mm之间，特别是对于具有2mm至2.3mm直径的肋片。需要注意的是，肋片的横截面可以不是圆形的；例如，它们可能具有六边形横截面。
虽然通过这些有利特征中的多个有利特征的组合可以看到七个有利特征和协同益处，但是它们可以单独使用或以任意组合使用。
因此，本公开内容的其他概括的方面可以考虑具有用于提供低压降的配置的本文公开的任何类型的冷板。在实施方式中，冷却剂端口被配置成使液体冷却剂沿垂直于表面的方向进入和/或离开至少一个通道，或者冷却剂端口相对于肋片和/或翅片被布置成促进液体冷却剂的全向流动或径向喷射流动。
实施方式可以限定从冷却剂端口到至少一个通道的出口的横截面积不大于至少一个通道在该出口处的横截面积。
一些实施方式可以包括将肋片和/或翅片布置在至少一个通道内、邻近冷却剂端口，以便使进入至少一个通道的液体冷却剂在平行于表面的平面中沿所有方向流动。
在实施方式中，肋片和/或翅片被布置成从至少一个通道的底表面延伸，该底表面接近壳体的被布置成提供热界面的表面。优选地，肋片和/或翅片被布置成延伸到至少一个通道的顶表面，该顶表面远离壳体的被布置成提供热界面的表面。
在提供多个冷却剂端口的情况下，肋片和/或翅片有利地被布置在至少一个通道内、至少邻近第一冷却剂端口和/或第二冷却剂端口。在这样的区域中，肋片和/或翅片可以以规则的、均匀分布的模式布置和/或肋片和/或翅片被布置成防止液体冷却剂在冷却剂端口与第二冷却剂端口之间畅通无阻地流动。例如，可以提供偏移的、均匀间隔的肋片行。
在某些实施方式中，肋片和/或翅片以规则的、均匀分布的模式被布置成遍及至少一个通道。替选地，肋片和/或翅片可以以第一模式被布置在至少一个通道的邻近第一冷却剂端口和/或第二冷却剂端口的第一部分中。然后，肋片和/或翅片可以以不同的第二模式被布置在至少一个通道的与第一冷却剂端口和/或第二冷却剂端口间隔开的第二部分中。例如，第一模式可以由肋片构成并且第二模式可以由翅片构成。通道(其可以由内部容积限定，不考虑肋片或翅片)在第一部分中的宽度可以比在第二部分中的宽度宽。可选地，第一模式被配置成防止液体冷却剂在第一冷却剂端口与第二冷却剂端口之间畅通无阻地流动，并且第二模式被配置成允许液体冷却剂在第一冷却剂端口与第二冷却剂端口之间畅通无阻地流动(例如通过使用线性配置或成直线的翅片)。至少一个通道的第一部分可以邻近第一冷却剂端口，其中肋片和/或翅片也以第一模式(或具有类似效果的模式)被布置在至少一个通道的邻近第二冷却剂端口的第三部分中。至少一个通道的第二部分然后可以在第一部分与第三部分之间。
具体实施方式可以提供间隔开(从肋片或翅片中心到相邻的肋片或翅片中心测量的)肋片的直径或翅片的宽度的至少1.75倍或2倍并且高达肋片的直径或翅片的宽度的2.5倍或3倍。例如，对于具有2mm直径的肋片，肋片之间的间隙(从肋片边缘到相邻肋片边缘测量的)可以在1.5mm至4mm之间或更优选地在2mm至3mm之间。这样的间距可以促进冷却剂流动并且减轻液体侧污染物和生长物造成的结垢风险。
参照图10A，描绘了图8A的内部俯(平面)视图，具有关于冷却剂流动的附加细节。可以看出，在入口端口和排出端口的区域处冷板模块内的肋片/翅片布置允许流径向排放(即，提供全向流动)106。这可以归因于规则偏移肋片布置，如上面讨论的。然而，在冷板模块内的更中心区域处可以看到更线性和平行的流动区域113。
由于中心区域内的流动更加线性，因此可以在不损失性能的情况下提供该区域中布置的变化。参照图10B，描绘了图8A的实施方式的变型的内部俯视图，具有关于冷却剂流动的附加细节。此处，翅片114设置在更中心的、线性和/或平行流动区域中。
可以增强冷板的基部以促进热传递并提高性能。参照：图11A，示出了根据第一进一步实施方式的冷板的内部横截面图；图11B，示出了图11A的实施方式的底部的透视(等距)视图；以及图11C，描绘了图11A的实施方式的仰(底)视图。在该设计中，示出了嵌入式蒸气室115，以增加从给定芯片的中心热通量区域到进口区域和排出区域的有效传导或扩散。
参照：图12A，示出了根据第二进一步实施方式的冷板的内部横截面视图；图12B，示出了图12A的实施方式的底部的透视(等距)视图；以及图12C，描绘了图12A的实施方式的仰(底)视图。此处，示出了嵌入式热管116，作为增加从给定芯片的中心热通量区域到进口区域和排出区域的有效传导或扩散的替选方式。
一般而言，可以认为冷板可选地还包括在被布置成提供热界面的表面与至少一个通道之间的热管或蒸气室(有利地在壳体内)。这可以促进跨热界面的热传递
现在将参照图13A更详细地考虑降低的压降的优点，其中示出了现有单机架服务器冷却***的示意图。这包括：服务器机箱300；冷板320；水基型冷却回路330；歧管340；冷却分配单元(CDU)350；以及散热器380。服务器机箱可以安装在机架310内，其中歧管340用于将冷却剂引导至其他服务器(未示出)以及从其他服务器(未示出)引导冷却剂。在这样的现有设计中，提供了多个泵。单独的泵设置在冷板320内(即，在冷板320级处的泵)，其可以有助于冷却剂分配。在许多这样的设计中还提供了歧管级泵335。另外，使用设施级泵370。由于每个冷板内的高压降，需要使用需求的本地泵来分配冷却剂。其中设施级泵370在CDU350中的这样的设计也可以被描述为机架级CDU。CDU 350包括用于将热量传递至散热器380的热交换器360。散热器380取决于设施可以是基于液体的或基于空气的，例如包括排热单元的另外的冷却剂回路。
以这种方式使用多个泵有一系列缺点。这些缺点包括：多个泵会增加成本(在某些示例中，每个服务器机箱可以有四个集成的冷板泵)；每个泵均是潜在的故障点；每个泵均具有电力消耗，从而增加了总电力消耗；每个泵将需要进行连通以平衡整个***的流量，这增加了复杂性；仍然需要设施级泵370来循环设施冷却剂；以及只能在歧管级泵335处或冷板320级处添加泵冗余。
降低每个冷板处的压降可以允许显著减少泵的数量并具有相关联的益处。参照图13B，示出了根据本公开内容的单机架服务器冷却***的示意图。在示出与图13A相同特征的地方，采用相同的附图标记。根据本公开内容提供具有较低压降的冷板390。在这种情况下，仅使用设施级泵370来将冷却剂分配到机架310中的所有冷板390。益处包括：所有冷却剂通过单个设施级泵典型地在CDU 350内(尽管这不是必需的)循环，正常运行不需要额外的泵；可以通过歧管340的设计平衡冷却剂的流量；以及在设施冷却回路中增加泵冗余只需要一个附加泵，该一个附加泵在正常使用期间不需要运行。鉴于上述考虑，将认识到其他益处。
图14示出了根据本公开内容的多服务器冷却***的示意图。这示出了针对每个机架410显示的服务器机箱400，其中提供了多个这样的机架410，每个机架可以容纳多达42个服务器机箱400。使用单个CDU 450跨所有机架提供基于水的冷却回路430。CDU 450包括热交换器460和设施级泵470，其中热量被传递至散热器480。因此，可以在具有数百个服务器机箱400的***中使用单个泵470。
总之，根据本公开内容的实施方式提供了一系列益处。这些在用于冷却密集应用(例如多个机架中的1U大小服务器)和超密集应用中的电子设备冷却的冷板中特别有利。使进口端口和排出端口垂直于冷板模块可以最大化进口区域和排出区域处的全向流动。使进口端口和排出端口位于冷板模块的端部处可能会导致所需的肋片或翅片高度降低。使进口端口和排出端口在肋片/翅片布置上对准可以促进在冷板模块内的流体进入和离开排出点处的全向流动或径向喷射流动(增加或最大化有效横截面积和/或减少进口和排出排放压降)。在冷板中的入口区域和排出区域处提供肋片/翅片布置可以允许冷却剂流朝向冷板中心径向地排放到线性和平行流动区域。提供大的肋片/翅片有效间隙或间距可以降低液体侧污染物和生长物造成的结垢风险。对具有嵌入式热管或蒸气室的冷板使用增强型基部可以增加(或最大化)从给定芯片的中心热通量区域到进口区域和排出区域的有效传导或扩散。
在本公开内容的又一方面，可以考虑包括一个或更多个电子模块(例如刀片服务器或其他计算单元)并且优选地包括多个电子模块的电子***，每个电子模块均是根据本公开内容。在优选实施方式中，多个电子模块被布置在多个机架中，其中每个机架可选地能够容纳多达42个电子模块。管道网络可以被配置成向每个电子模块以及从每个电子模块传送液体冷却剂。然后，热交换器装置有利地被布置成通过管道网络从每个电子模块接收液体冷却剂并且将热量从接收的液体冷却剂传递至至少一个散热器。这可以由此冷却液体冷却剂。然后，冷却的液体冷却剂可以被引导(返回)到多个电子模块。换言之，可以跨多个冷板针对液体冷却剂提供闭合回路。管道网络可以被布置成串行或(更优选地)并行地向多个电子模块以及从多个电子模块传送液体冷却剂。有利地，单个泵可以被配置成在管道网络内泵送所有液体冷却剂(尽管可以提供冗余，即使对于正常操作不需要)。该泵可以能够向大量电子模块提供液体冷却剂(***中没有任何其他泵)，大量电子模块为例如至少20、40、43(即两个机架，其中的至少一个已满)、50、100、150、200或更多。通过使用根据本公开内容的冷板，这样的优点是可能的。
本公开内容的附加方面可以包括一种将根据本公开内容的冷板安装在(已经运行的)电子模块(例如服务器)中的方法。例如，该方法可以包括将冷板固定至电子模块中的一个或更多个电子设备。在一个实施方式中，这可以包括固定冷板代替空气冷却散热器或用冷板代替空气冷却散热器。在又一方面，可以提供一种操作包括多个电子模块的电子***的方法，每个电子模块具有至少一个冷板。该方法可以包括泵送液体冷却剂通过多个冷板(在相同和/或不同的电子模块中)以冷却每个电子模块中的一个或更多个电子设备。也可以考虑与本文公开的任何装置或结构特征对应(关于提供、安装、配置、布置、使用、操作或类似的)的方法步骤。
尽管现在已经描述了特定实施方式，但是技术人员将理解各种修改和替代是可能的。例如，冷板的结构和/或设计可能与所示的结构和/或设计不同。其他形状和应用是可能的。例如，可以使用阶梯状底部(热界面)表面(具有多个平行平面)，但平坦表面是优选的。
本文公开的所有特征可以以任何组合进行组合，除了其中至少一些这样的特征和/或步骤是相互排斥的组合之外。特别地，本发明的优选特征适用于本发明的所有方面并且可以以任何组合使用。同样，在非必要组合中描述的特征可以单独使用(而不是组合使用)。

Claims (36)

1.一种冷板，包括：
壳体，所述壳体的表面被布置成提供用于冷却与所述表面热耦接的电子设备的热界面；
在所述壳体内并且接近所述表面的至少一个通道，所述至少一个通道被布置成用于液体冷却剂流过所述至少一个通道，使得由所述热界面接收的热量被传递给所述液体冷却剂；以及
延伸到所述壳体外的冷却剂端口，用于向所述至少一个通道和/或从所述至少一个通道传送液体冷却剂；并且
其中，以下中的一个或更多个：(a)从所述冷却剂端口至所述至少一个通道的出口的横截面积不大于所述至少一个通道在所述出口处的横截面积；(b)肋片和/或翅片被布置在所述至少一个通道内、邻近所述冷却剂端口，以使进入所述至少一个通道的液体冷却剂在平行于所述表面的平面中沿所有方向流动；以及(c)所述冷却剂端口被配置成使液体冷却剂沿垂直于所述表面的方向进入和/或离开所述至少一个通道。
2.一种冷板，包括：
壳体，所述壳体的表面被布置成提供用于冷却与所述表面热耦接的电子设备的热界面；
在所述壳体内并且接近所述表面的至少一个通道，所述至少一个通道被布置成用于液体冷却剂流过所述至少一个通道，使得由所述热界面接收的热量被传递给所述液体冷却剂；以及
延伸到所述壳体外的冷却剂端口，用于向所述至少一个通道和/或从所述至少一个通道传送液体冷却剂，所述冷却剂端口包括独立旋转流体连接器，从而允许调整耦接至所述冷却剂端口的管道的方向。
3.根据权利要求2所述的冷板，其中，被布置成提供所述热界面的所述表面是所述壳体的底表面，并且所述冷却剂端口被设置在所述壳体的与所述底表面相对的顶表面上。
4.根据权利要求3所述的冷板，其中，所述冷却剂端口沿垂直于所述壳体的所述顶表面的方向延伸。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的冷板，其中，所述独立旋转流体连接器允许围绕垂直于所述壳体的所述顶表面的轴线将所述管道的方向调整多达360度。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的冷板，其中，所述壳体的所述顶表面在所述冷却剂端口周围的部分中具有与所述壳体的所述顶表面的其他部分中的高度和/或形状不同的高度和/或形状，以允许调整耦接至所述冷却剂端口的管道的方向。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的冷板，其中，肋片和/或翅片被布置在所述至少一个通道内。
8.根据权利要求7所述的冷板，其中，所述冷却剂端口相对于所述肋片和/或翅片被布置成促进液体冷却剂的全向流动或径向喷射流动。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的冷板，其中，以下中的一个或更多个：(a)所述冷却剂端口被配置成使液体冷却剂沿垂直于所述表面的方向进入和/或离开所述至少一个通道；(b)从所述冷却剂端口至所述至少一个通道的出口的横截面积不大于所述至少一个通道在所述出口处的横截面积；以及(c)肋片和/或翅片被布置在所述至少一个通道内、邻近所述冷却剂端口，以使进入所述至少一个通道的液体冷却剂在平行于所述表面的平面中沿所有方向流动。
10.根据权利要求1或7至9中任一项所述的冷板，其中，所述肋片和/或翅片被布置成从所述至少一个通道的底表面延伸至所述至少一个通道的顶表面，所述底表面接近所述壳体的被布置成提供所述热界面的所述表面，所述顶表面远离所述壳体的被布置成提供所述热界面的所述表面。
11.根据权利要求1或7至10中任一项所述的冷板，其中，所述冷却剂端口是用于将液体冷却剂传送至所述至少一个通道的第一冷却剂端口，所述冷板包括用于从所述至少一个通道传送液体冷却剂的第二冷却剂端口，其中，肋片和/或翅片被布置在所述至少一个通道内、至少邻近所述第一冷却剂端口和/或所述第二冷却剂端口。
12.根据权利要求11所述的冷板，其中，所述肋片和/或翅片以规则的、均匀分布的模式被布置在所述至少一个通道内、邻近所述第一冷却剂端口和/或所述第二冷却剂端口，以及/或者所述肋片和/或翅片被布置成防止液体冷却剂在所述冷却剂端口与所述第二冷却剂端口之间畅通无阻地流动。
13.根据权利要求12所述的冷板，其中，所述肋片和/或翅片以规则的、均匀分布的模式被布置成遍及所述至少一个通道。
14.根据权利要求12所述的冷板，其中，所述肋片和/或翅片以第一模式被布置在所述至少一个通道的邻近所述第一冷却剂端口和/或所述第二冷却剂端口的第一部分中，并且以不同的第二模式被布置在所述至少一个通道的与所述第一冷却剂端口和/或所述第二冷却剂端口间隔开的第二部分中。
15.根据权利要求14所述的冷板，其中，所述至少一个通道在所述第一部分中的宽度大于所述至少一个通道在所述第二部分中的宽度。
16.根据权利要求14或权利要求15所述的冷板，其中，所述第一模式被配置成防止液体冷却剂在所述第一冷却剂端口与所述第二冷却剂端口之间畅通无阻地流动，并且所述第二模式被配置成允许液体冷却剂在所述第一冷却剂端口与所述第二冷却剂端口之间畅通无阻地流动。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的冷板，其中，所述至少一个通道的所述第一部分邻近所述第一冷却剂端口，并且所述肋片和/或翅片以所述第一模式被布置在所述至少一个通道的邻近所述第二冷却剂端口的第三部分中，所述至少一个通道的所述第二部分在所述第一部分与所述第三部分之间。
18.根据权利要求1或7至17中任一项所述的冷板，其中，所述肋片和/或翅片间隔开肋片的直径或翅片的宽度的至少2倍。
19.根据任一前述权利要求所述的冷板，其中，所述冷却剂端口是用于将液体冷却剂传送至所述至少一个通道的第一冷却剂端口，所述冷板包括用于从所述至少一个通道传送液体冷却剂的第二冷却剂端口，所述第二冷却剂端口包括独立旋转流体连接器，从而允许调整耦接至所述第二冷却剂端口的管道的方向。
20.根据任一前述权利要求所述的冷板，其中，所述冷却剂端口是用于将液体冷却剂传送至所述至少一个通道的第一冷却剂端口，所述冷板包括用于从所述至少一个通道传送液体冷却剂的第二冷却剂端口，并且其中，所述壳体是伸长的，并且所述第一冷却剂端口和所述第二冷却剂端口位于所述壳体的沿着伸长方向的相对端部处。
21.根据任一前述权利要求所述的冷板，还包括：
在所述壳体内的热管或蒸气室，所述热管或蒸气室在被布置成提供热界面的所述表面与所述至少一个通道之间。
22.根据任一前述权利要求所述的冷板，其中，所述至少一个通道包括多个平行通道，所述平行通道中的每一个从所述冷却剂端口延伸。
23.根据任一前述权利要求所述的冷板，其中，所述冷板被配置成使得所述液体冷却剂基本上保持在液态。
24.根据任一前述权利要求所述的冷板，还包括：
柔性管道，耦接至所述冷却剂端口，用于向所述冷却剂端口和/或从所述冷却剂端口传送液体冷却剂。
25.一种电子模块，包括：
模块壳体；
安装在所述模块壳体内的电子设备；以及
根据任一前述权利要求所述的冷板，所述冷板安装在所述电子设备上，使得由所述电子设备产生的热量传递通过所述冷板的所述热界面。
26.根据权利要求25所述的电子模块，还包括：
管道，耦接至所述冷却剂端口，用于向所述冷却剂端口和/或从所述冷却剂端口传送液体冷却剂；并且
其中，所述模块壳体包括开口，所述管道穿过所述开口，使得所述液体冷却剂流到所述模块壳体外部。
27.根据权利要求25或权利要求26所述的电子模块，其中，所述模块壳体基本上是平面的并且限定垂直于所述壳体的平面的高度维度，所述电子设备和所述冷板在所述高度维度上的组合尺寸至少为所述模块壳体在所述高度维度上的尺寸的80％。
28.根据权利要求27所述的电子模块，其中，所述模块壳体在所述高度维度上的尺寸为1机架单元。
29.根据权利要求25至28中任一项所述的电子模块，其中，所述电子设备是第一电子设备并且所述冷板是第一冷板，所述电子模块还包括：
安装在所述模块壳体内的第二电子设备；以及
根据权利要求1至24中任一项所述的第二冷板，所述第二冷板安装在所述第二电子设备上，使得由所述第二电子设备产生的热量通过所述第二冷板的所述热界面传递。
30.根据权利要求29所述的电子模块，还包括：
管道装置，耦接至所述第一冷板的所述冷却剂端口和所述第二冷板的所述冷却剂端口，用于向所述第一冷板以及从所述第一冷板传送液体冷却剂并且向所述第二冷板以及从所述第二冷板传送液体冷却剂；并且
其中，所述管道装置被配置成串行或并行地向所述第一冷板以及从所述第一冷板传送液体冷却剂并且向所述第二冷板以及从所述第二冷板传送液体冷却剂。
31.根据权利要求25至30中任一项所述的电子模块，其中，所述电子设备是计算机服务器的至少一部分，使得所述电子模块是计算机服务器模块。
32.一种电子***，包括：
多个电子模块，所述多个电子模块中的每一个根据权利要求25至31中任一项；
管道网络，被配置成向所述电子模块中的每一个以及从所述电子模块中的每一个传送液体冷却剂；以及
热交换器装置，被布置成通过所述管道网络从所述电子模块中的每一个接收液体冷却剂，将热量从接收的液体冷却剂传递至至少一个散热器，从而冷却所述液体冷却剂并且将冷却的液体冷却剂引导至所述多个电子模块。
33.根据权利要求32所述的电子***，其中，所述管道网络被布置成串行或并行地向所述多个电子模块以及从所述多个电子模块传送液体冷却剂。
34.根据权利要求32或权利要求33所述的电子***，其中，所述多个电子模块被布置在多个机架中，所述电子***还包括：
单个泵，被配置成泵送所述管道网络内的所有液体冷却剂。
35.根据权利要求34所述的电子***，其中，所述电子模块的数量至少为43个。
36.根据权利要求32至35中任一项所述的电子***，其中，所述液体冷却剂实质上包括水。
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