CN113838890A - 柔性面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种柔性面板，包括基底和多个显示模组，其中，基底包括间隔设置的多个岛屿区域和分别用于连接所述多个岛屿区域中两个相邻岛屿区域的多个桥接区域，多个显示模组分别设置在多个岛屿区域上，多个显示模组中两个相邻显示模组之间通过电连接件相连，多个电连接件分别设于多个桥接区域之上；每个显示模组包括显示电路和薄膜封装层，薄膜封装层覆盖显示电路。

Description

柔性面板及其制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性面板及其制作方法。

背景技术

随着电子显示技术的不断发展，柔性显示装置以其质量轻、厚度小、可弯曲等众多优点，成为了具发展潜力的新一代显示技术。其中，柔性屏幕因其具有的可延展性而在生物医学、柔性显示以及智能穿戴等领域具有广泛的应用前景，而柔性面板则是柔性屏幕中的重要组成部分。

目前主流的柔性面板大都是直接在设有发光元件的基底上制作整面的薄膜封装层，以起到对发光元件的保护作用。然而，这种薄膜封装层无法适应可拉伸柔性面板的封装需求。

发明内容

为解决前述问题，本申请一实施例提供一种柔性面板及其制作方法，以解决现有柔性面板的形变性能较低的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种柔性面板，包括基底和多个显示模组，其中，所述基底包括间隔设置的多个岛屿区域和分别用于连接所述多个岛屿区域中两个相邻岛屿区域的多个桥接区域，所述多个显示模组分别设置在所述多个岛屿区域上，所述多个显示模组中两个相邻显示模组之间通过电连接件相连，所述多个电连接件分别设于所述多个桥接区域之上；每个所述显示模组包括显示电路和薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示电路。

一实施例中，所述显示电路包括像素电路和设置于所述像素电路之上并受所述像素电路驱动的发光元件。

一实施例中，所述发光元件的侧面落入所述像素电路的上表面的内部。

一实施例中，所述薄膜封装层包括第一无机层，所述第一无机层覆盖所述发光元件的上表面及侧面。

一实施例中，所述薄膜封装层还包括第一有机层，所述有机层覆盖所述第一无机层的上表面。

一实施例中，所述第一有机层还覆盖所述第一无机层的侧面。

一实施例中，所述薄膜封装层还包括第二无机层以及第二有机层；所述第一无机层、所述第一有机层、所述第二无机层、所述第二有机层层叠设置。

一实施例中，所述第二有机层覆盖所述第二无机层的侧面。

一实施例中，所述基底由柔性可拉伸材料制成。

一实施例中，所述桥接区域为弯曲形状且可位伸形变。

一实施例中，所述第一有机层和所述第二有机层为光敏有机层。

一实施例中，所述光敏有机层由亚克力材料制成。

第二方面，本申请实施例提供一种柔性面板的制作方法，包括：在一硬质基板上沉积形成基底，所述基底为柔性；对所述基底进行图形化刻蚀，形成间隔设置的多个岛屿区域和分别用于连接所述多个岛屿区域中两个相邻岛屿区域的多个桥接区域；在所述岛屿区域处形成像素电路；在所述桥接区域处形成电连接件，所述多个显示模组中两个相邻显示模组之间通过电连接件相连；在所述像素电路上形成发光元件，所述发光元件与所述像素电路电性连接；在每个所述发光元件上形成薄膜封装层。

一实施例中，所述在每个发光元件上形成薄膜封装层包括：在所述基底上沉积第一无机层以包覆所述发光元件；刻蚀所述第一无机层，在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层；在所述第一有机层上沉积第二无机层；刻蚀所述第二无机层，在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层。

一实施例中，所述第一有机层和/或所述第二有机层为光敏有机层。

一实施例中，所述刻蚀所述第一无机层，在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层包括：在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层；将所述第一有机层作为掩膜板蚀刻所述第一无机层，使所述第一有机层与所述第一无机层在所述岛屿区域上的投影重合。

一实施例中，所述刻蚀所述第二无机层，在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层包括：在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层；将所述第二有机层作为掩膜板蚀刻所述第二无机层，使所述第二有机层与所述第二无机层在所述岛屿区域上的投影重合。

一实施例中，所述刻蚀所述第一无机层，在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层包括：利用一掩膜板蚀刻所述第一无机层；在所述第一无机层被蚀刻之后，在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层，使所述第一有机层覆盖所述第一无机层的上表面和侧面。

一实施例中，所述刻蚀所述第二无机层，在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层包括：利用一掩膜板蚀刻所述第二无机层；在所述第二无机层被蚀刻之后，在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层，使所述第二有机层覆盖所述第二无机层的上表面和侧面。

相较于现有技术，本申请实施例中公开的柔性面板通过在每个显示模组上的发光元件上制作有由无机材料和有机材料构成的薄膜封装层，且在相邻的两个岛屿区域之间的桥接区域处无所述薄膜封装层。因此，当柔性面板受到外力而处于拉伸或形变状态时，单独处于各个显示模组上的薄膜封装层不会因外力的作用被损坏且仍对显示电路起到原有的保护作用，极大地提升了柔性面板的拉伸或形变性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种柔性面板的结构示意图；

图2为图1所示柔性面板中在I-I处的截面结构示意图；

图3a-3b为本申请实施例公开的一种用于制作具有图2所示截面结构的柔性面板的流程图；

图4为图3b所示柔性面板制作方法图的一种具体流程图；

图5a-5h为图4所示的制作方法对应的结构示意图；

图6为图3b所示柔性面板制作方法图的另一种具体流程图；

图7a-7h为图6所示的制作方法对应的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

柔性屏幕因其在保有传统显示功能的同时，具有一定的柔性及可延展性，因此得到快速的发展和广泛的应用，尤其是在生物医学、智能穿戴设备、柔性显示、卫生保健及军事领域中被制作成为可拉伸电子装置，具有广阔的应用前景。目前，柔性屏幕的拉伸功能主要通过其柔性面板上的“岛桥结构”实现。其中，岛指的是柔性面板中的各个显示模组，显示模组上设置有显示电路和薄膜封装层，在柔性面板发生形变时，薄膜封装层不会发生形变且仍能维持工作；桥指的是由导电材料通过变形而形成的具有拉伸功能的电连接件，用于经显示电路中的像素电路将电信号传输至各个显示电路中的发光元件，如U形导线、马蹄形导线、Z形导线等，在柔性面板发生形变时，电连接件的形状就会随之变化。下面结合附图，具体说明本申请柔性面板的具体实施方式。

请参阅图1，其为本申请实施例公开的一种柔性面板的结构示意图。如图1所示，该柔性面板10包括基底11、多个显示模组12。

其中，基底11包括间隔设置的多个岛屿区域112和分别用于连接多个岛屿区域112中两个相邻岛屿区域112的多个桥接区域111，多个显示模组12分别设置在多个岛屿区域112上，即在每个岛屿区域112上均设有一个显示模组12，多个显示模组112中两个相邻显示模组112之间通过电连接件(图未示)相连，多个电连接件分别设于多个桥接区域111之上，每个显示模组12包括显示电路121和薄膜封装层122，其中，薄膜封装层122覆盖显示电路121。

基底11由柔性可拉伸材料制成，如低模量聚二甲基硅氧烷、弹性聚酰亚胺、聚氨酯等弹性材料，本实施例对此不作具体限制，只要其能够满足柔性面板10设计所需的形变性能即可。

本实施例的有益效果在于，基底11上相邻的岛屿区域112通过桥接区域111连接。由导电材料形成的可位伸形变的电连接件设置在桥接区域111上。因此，在基底11受到外力牵拉或弯曲时，设置于桥接区域111上的电连接件能够随着外力的作用和桥接区域一同发生形变，从而使得相邻的岛屿区域112之间的间隔变大，进而使柔性面板10具有可拉伸的性能。在此期间，电连接件为显示模组12中的显示电路121提供电信号。同时，由于显示模组12上的显示电路121彼此是独立封装的，且显示模组12由于其硬质结构不会随基底11的形变而明显形变，因此，即使在基底11受到外力发生形变时，显示模组12也不会受到外力的影响而发生明显形变，从而能够保持自身结构的稳定性。由于薄膜封装层122覆盖不会发生明显形变的显示模组12，而不会覆盖随外力而拉伸的桥接区域111，因此薄膜封装层122不会由于被拉伸而撕裂，同时也不会成为柔性面板10拉伸过程中的阻力，即保护了薄膜封装层122，又减少了拉伸过程中受到的阻力。

显示模组12中的薄膜封装层122由弹性模量较高的材料制成，如聚酰亚胺、高弹性模量硅橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯等高弹材料，本实施例对此不作具体限制，使显示模组12的弹性模量大于电连接件的弹性模量，如此，当柔性面板10在外力作用下处于拉伸状态时，电连接件就会随之形变，而弹性模量较高的显示模组12仍可保持不变，使得显示模组12中的显示电路121和薄膜封装层122能够尽可能少的受到形变力的影响，从而可以对显示模组12上的显示电路121起到保护作用。

显示模组12中的显示电路121还通过电连接件与外部控制芯片连接，具体地，电连接件电性连接于外部控制芯片，并在外部芯片的控制下传输电信号至各个显示模组12上的显示电路121。

具体地，用于构成电连接件的材料包括以下任意一种或多种导电材料：金属材料、碳纳米材料、导电高分子以及离子导体材料等导电材料。若导电材料为金属材料，其可以由金、银、铜、铝、钼、铬等导电性较佳的金属制作的电连接件，或者由导电性满足设计要求的合金金属制作的电连接件；若导电材料为金属纳米材料，其可以为金属纳米线、纳米粒子、纳米片、纳米带等金属纳米材料制作的电连接件；若导线为碳纳米材料，其可以为石墨烯、多层石墨、碳纳米管以及碳纳米带等碳纳米材料制作的电连接件。若导电材料为液态金属材料，其可以为含镓合金制作的电连接件；或者，还可以采用导电高分子以及离子导体材料等制作导电材料，本申请实施例对此不作具体限定。

本实施例的有益效果在于，所述柔性面板10在其实现形变功能的过程中，由于显示模组12处的弹性模量大于基底11的弹性模量，使得显示模组12中的显示电路121和薄膜封装层122能够尽可能少的受到形变力的影响，从而可以对显示模组12上的显示电路121起到保护作用，即可以在基底11发生形变时防止薄膜封装层122和显示电路121受损，且由于电连接件在此时仍可以持续传输电信号而保证了柔性面板10在形变过程中能够稳定的工作。

请参阅图2，其为图1所示柔性面板中在I-I处的截面结构示意图。如图2所示，每个显示电路121包括像素电路1211和发光元件1212，其中，发光元件1212与像素电路1211电性连接，且设于像素电路1211之上，两个相邻的像素电路1211通过桥接区域111上的电连接件1110传输电信号，使得发光元件1212受由像素电路1211传输的电信号驱动。同时，设置于基底11中的岛屿区域112上的显示电路121上覆有薄膜封装层122，每个单独被蒸镀在发光元件121上的薄膜封装层122对被其覆盖的显示电路121起保护作用，防止外部的水气或灰尘附着在发光元件1212上，以保证发光元件1212能够正常工作。薄膜封装层122在沿着从靠近发光元件121到远离该发光元件121的方向上依次设置有第一无机层1221、第一有机层1222、第二无机层1223以及第二有机层1224，即所述薄膜封装层122包括依次层叠设置的第一无机层1221、第一有机层1222、第二无机层1223以及第二有机层1224。

本实施例的有益效果在于，显示电路121中的发光元件1212的侧面落入像素电路1211的上表面的内部，也即是发光元件1212在岛屿区域112上的投影面积小于像素电路1211在岛屿区域112上的投影面积，如此，在制造过程中，有利于使降低制造复杂度。可选地，发光元件1212在岛屿区域112上的投影面积还可以等于或大于像素电路1211在岛屿区域112上的投影面积，如此，薄膜封装层122可以同时包覆发光元件1212和像素电路1211，使像素电路1211也能隔离外部水气干扰。

柔性面板10在其制作过程中设置于硬质基板20上，以便于进行图形化刻蚀等操作，当柔性面板10制作完成后，再通过激光烧蚀或移除连接膜层的方法使硬质基板20与柔性面板10脱离。

所述薄膜封装层122包括了间隔设置的两层无机层和间隔设置的两层有机层，其中，间隔设置的无机层的层数和间隔设置的有机层的层数还可以根据实际需要进行设定，例如，设置一层无机层和两层有机层，或者其他的层数设置方式，本申请实施例对此不做具体限定。

第一无机层1221覆盖发光元件1212的上表面和侧面，第一有机层1222覆盖在第一无机层1221的上表面，且第一有机层1222在基底11上的投影与第一无机层1221在基底11上的投影重合，以及，第二有机层1224覆盖在第二无机层1223的上表面，且第二有机层1224在基底11上的投影与第二无机层1223在基底11上的投影重合。可选地，第一无机层1221覆盖发光元件1212的上表面和侧面，第一有机层1222包覆在第一无机层1221的上表面和侧面，且第一无机层1221在基底11上的投影面积小于第一有机层1222在基底11上的投影面积，以及，第二有机层1224包覆在第二无机层1223的上表面和侧面，且第二无机层1223在基底11上的投影面积小于第二有机层1224在基底11上的投影面积。这两种方式各有优点，前者的工艺难度较低，后者对发光元件121的保护力度更高，薄膜封装层122可以为其中任意一种，本申请实施例对此不做具体限定。

本申请实施例中，所述发光元件121可为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)或其他能够在电信号的驱动作用下出射光线的发光元件，本申请实施例对此不做具体限定。

第一无机层1221和第二无机层1223均由一种无机材料或多种无机材料混合构成，例如，可以选择用在柔性面板上的无机材料氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiOx)中的一种或两种混合作为第一无机层1221和第二无机层1223的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的无机材料作为第一无机层1221和第二无机层1223的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

第一有机层1222和第二有机层1224均由一种有机材料或多种有机材料混合物构成，所述有机材料为光敏有机材料，可在柔性面板10中用作光敏有机层，且具有水氧阻隔且在固化后气体释放少的特性，例如，透明聚酰亚胺、硅胶、有机硅氧烷、派瑞林(Parylene)等有机材料中的一种或多种混合作为第一有机层1222和第二有机层1224的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的有机材料作为第一有机层1222和第二有机层1224的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。在一非限制性实施例中，该光敏有机材料为亚克力材料。

本实施例的有益效果在于，每个显示模组12的显示电路121上制作有由无机材料和有机材料构成的薄膜封装层122，且在桥接区域111上无所述薄膜封装层。因此，当柔性面板10受到外力而处于拉伸或形变状态时，处于各个岛屿区域112之间的桥接区域111就会相应地进入拉伸或弯曲等形变状态，而显示模组12的显示电路121和薄膜封装层122不会因外力的作用而被损坏，使薄膜封装层122能在柔性面板10处于拉伸或弯曲等形变状态时仍对显示电路121中的发光元件1212起到原有的保护作用，极大地提升了柔性面板10的形变性能。

请参阅图3a-图3b，其为本申请实施例公开的一种用于制作具有图2所示截面结构的柔性面板的流程图。如图3a所示，柔性面板10的制作方法至少包括：

S11、在硬质基板上沉积形成基底。

基底11由柔性可拉伸材料制成，如低模量聚二甲基硅氧烷、弹性聚酰亚胺、聚氨酯等弹性材料，本实施例对此不作具体限制，只要其能够满足柔性面板10设计所需的形变性能即可。

柔性面板10在其制作过程中设置于硬质基板20上，以便于进行图形化刻蚀等操作，当柔性面板10制作完成后，再通过激光烧蚀或移除连接膜层的方法使硬质基板20与柔性面板10脱离。

S12、对基底进行图形化刻蚀，形成多个岛屿区域和多个桥接区域。

当硬质基板20上沉积有一面完整的柔性基底后，再对柔性基底进行图形化刻蚀，使基底11上仅余下间隔设置的多个岛屿区域112和分别用于连接多个岛屿区域112中两个相邻岛屿区域112的多个桥接区域111。

S13、在岛屿区域形成像素电路。

当基底11中仅余下多个岛屿区域112和多个桥接区域111后，再将像素电路1211设置在每个岛屿区域112上。

S14、在桥接区域形成电连接件。

当基底11中仅余下多个岛屿区域112和多个桥接区域111后，再将电连接件1110设置在每个桥接区域111上，以连接相邻的两个像素电路1211。

S13和S14的先后顺序可以调换，即先形成电连接件1110，再形成像素电路1211；或者，S13和S14可以同时进行，即电连接件1110和像素电路1211同时形成。

S15、在像素电路上形成发光元件。

当岛屿区域112上形成像素电路1211后，再设置发光元件1212与像素电路1211电性连接，且发光元件1212设于像素电路1211之上，两个相邻的像素电路1211通过桥接区域111上的电连接件1110传输电信号，使得发光元件1212受由像素电路1211传输的电信号驱动。

本申请实施例中，所述发光元件1212可为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)或其他能够在电信号的驱动作用下出射光线的发光元件，本申请实施例对此不做具体限定。

S16、在每个发光元件上形成薄膜封装层。

在基底11的岛屿区域112上形成包括像素电路1211和发光元件1212的显示电路121后，在每个发光元件121上单独制作薄膜封装层122，以对被其覆盖的显示电路121起保护作用，防止外部的水气或灰尘附着在发光元件1212上，保证发光元件1212能够正常工作。其中，薄膜封装层122由无机材料构成的无机层和有机材料构成的有机层构成，桥接区域111没有设置所述薄膜封装层122。

具体地，S16至少还包括：

S161、在基底上沉积第一无机层以包覆发光元件。

在基底11中的岛屿区域112上形成显示电路121之后，在基底11具有显示电路121一侧的整个表面沉积一层由无机材料构成的第一无机层1221，以包覆所述发光元件121，也即是，第一无机层1221覆盖基底11中的桥接区域111和岛屿区域112的整个表面。

第一无机层1221可以由一种无机材料或多种无机材料混合构成，例如，可以选择用在柔性面板上的无机材料包括但不限于氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiOx)中的一种或两种混合作为第一无机层1221的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的无机材料作为第一无机层1221的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

S162、刻蚀第一无机层，在第一无机层上沉积并图案化第一有机层。

制作完成后的第一有机层1222可以仅覆盖在第一无机层1221的上表面，或者既覆盖在第一无机层1221的上表面又覆盖在其侧面上，前者的工艺难度较低，后者对发光元件1212的保护力度更高。

S163、在第一有机层上沉积第二无机层。

在第一有机层1222覆盖第一无机层1221后，基底11具有显示电路121一侧的整个表面再次沉积一层由无机材料构成的第二无机层1223，以包覆所述第一有机层1222和第一无机层1221，也即是，第二无机层1223覆盖基底11中的桥接区域111和岛屿区域112整个表面。

具体地，第二无机层1223可以由一种无机材料或多种无机材料混合构成，例如，可以选择用在柔性面板上的无机材料包括但不限于氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiOx)中的一种或两种混合作为第二无机层1223的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的无机材料作为第二无机层1223的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

S164、刻蚀第二无机层，在第二无机层上沉积并图案化第二有机层。

制作完成后的第二有机层1224可以仅覆盖在第二无机层1223的上表面，或者既覆盖在第二无机层1223的上表面又覆盖在其侧面上，前者的工艺难度较低，后者对发光元件1212的保护力度更高。

本实施例的有益效果在于，完整的柔性基底在进行过图形化刻蚀而仅余下设有多个桥接区域111和多个岛屿区域112后，会在岛屿区域112上设置显示电路121，之后，再在每个显示电路121上制作薄膜封装层122以对显示电路121中的发光元件1212进行保护，且在任意相邻的两个显示电路121之间的桥接区域111无薄膜封装层122。因此，当柔性面板10受到外力而处于拉伸或形变状态时，处于各个显示模组12之间的桥接区域111就会相应地进入拉伸或弯曲等形变状态，而处于显示模组12中的显示电路121和薄膜封装层122不会因外力的作用而被损坏，使薄膜封装层122能在柔性面板10处于拉伸或弯曲等形变状态时仍对显示电路121中的发光元件1212起到原有的保护作用，极大地提升了柔性面板10的形变性能。

进一步地，基底11上的桥接区域111在设置电连接件1110后，还可以在电连接件1110上设置相应的封装层以对电连接件1110进行保护。可以理解，电连接件1110上的封装层与发光元件121上的薄膜封装层122不同，具体为，电连接件1110上的封装层具有更高的拉伸或弯曲等形变性能，能够随着柔性面板10的拉伸或弯曲等形变而变化却不会因此被损坏。

请同时参阅图4和图5a-5h，图4为图3b所示柔性面板的制作方法的一种具体流程图，其中，S1621和S1622为图3b中S162的详细执行流程，S1641和S1642为图3b中S164的详细执行流程，图5a-5h为图4所示的制作方法对应的结构示意图。

如图5a所示，其对应S11-S14，也即是，在硬质基底20上沉积形成整面的柔性基底后，对该柔性基底进行图案化刻蚀，使基底11上仅余下间隔设置的多个岛屿区域112和分别用于连接多个岛屿区域112中两个相邻岛屿区域112的多个桥接区域111。之后，再在岛屿区域112和桥接区域上分别形成像素电路1121和电连接件1110，其中，电连接件1110用于使相邻的两个像素电路1121形成电连接。

如图5b所示，其对应S15，即当岛屿区域112上形成像素电路1211后，再设置发光元件1212与像素电路1211电性连接，且发光元件1212设于像素电路1211之上，两个相邻的像素电路1211通过桥接区域111上的电连接件1110传输电信号，使得发光元件1212受由像素电路1211传输的电信号驱动。

S161、在基底上沉积第一无机层以包覆发光元件。

如图5c所示，在基底11中的岛屿区域112形成包括像素电路1211和发光元件1212的显示电路121后，在基底11具有显示电路121一侧的整个表面沉积一层由无机材料构成的第一无机层1221，以包覆所述发光元件1212，也即是，第一无机层1221覆盖基底11中的桥接区域111和岛屿区域112的整个表面。

第一无机层1221可以由一种无机材料或多种无机材料混合构成，例如，可以选择用在柔性面板上的无机材料包括但不限于氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiOx)中的一种或两种混合作为第一无机层1221的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的无机材料作为第一无机层1221的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

S1621、在第一无机层上沉积并图案化第一有机层。

如图5d所示，在基底11具有发光元件121的表面上沉积第一无机层1221后，仅在第一无机层1221上对应基底11的岛屿区域112内且覆盖显示电路121的位置处涂布一层第一有机层1222，也即是，在第一无机层1221的表面上仅对应覆盖有发光元件121的位置处涂布第一有机层1222，之后，再对第一有机层1222进行曝光和图形化处理以使第一有机层1222得以固化稳定。

第一有机层1222可以由一种有机材料或多种有机材料混合物构成，所述有机材料具有水氧阻隔且在固化后气体释放少的特性，例如，透明聚酰亚胺、硅胶、有机硅氧烷、派瑞林(Parylene)等有机材料中的一种或多种种混合作为第一有机层1222的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的有机材料作为第一有机层1222的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

S1622、将第一有机层作为掩膜板蚀刻第一无机层。

如图5e所示，当第一有机层1222被涂布在第一无机层1221对应岛屿区域112的位置上后，将第一有机层1222作为掩膜板对第一无机层1221进行刻蚀，以除去所述基底11上未被第一有机层1222覆盖的第一无机层1221。从而，所述基底11的每个岛屿区域112中都有对应的单独层叠设置的显示电路121、第一无机层1221以及第一有机层1222。

进一步地，在完成对第一无机层1221的刻蚀操作后，第一有机层1222仅覆盖在第一无机层1221的上表面，且第一无机层1221和第一有机层1222在基底11的投影重叠，有利于减小第一无机层1221和第一有机层1222的体积。

S163、在第一有机层上沉积第二无机层。

如图5f所示，在除去基底11上未被第一有机层1222覆盖的第一无机层1221后，所述基底11具有显示电路121的一侧的整个表面再次沉积一层由无机材料构成的第二无机层1223，以包覆所述第一有机层1222以及第一无机层1221的侧面，也即是，第二无机层1223覆盖基底11中的桥接区域111和岛屿区域112整个表面。

第二无机层1223可以由一种无机材料或多种无机材料混合构成，例如，可以选择用在柔性面板上的无机材料包括但不限于氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiOx)中的一种或两种混合作为第二无机层1223的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的无机材料作为第二无机层1223的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

S1641、在第二无机层上沉积并图案化第二有机层。

如图5g所示，在基底11具有显示电路121的表面沉积上第二无机层1223后，仅在第二无机层1223上对应基底11的岛屿区域112的位置处继续涂布一层第二有机层1224，也即是，在第二无机层1223表面上仅对应覆盖岛屿区域112的位置处涂布第二有机层1224，之后，再对第二有机层1224进行曝光和图形化处理以使第二有机层1224得以固化稳定。

第二有机层1224可以由一种有机材料或多种有机材料混合物构成，所述有机材料具有水氧阻隔且在固化后气体释放少的特性，例如，透明聚酰亚胺、硅胶、有机硅氧烷、派瑞林(Parylene)等有机材料中的一种或多种种混合作为第二有机层1224的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的有机材料作为第二有机层1224的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

S1642、将第二有机层作为掩膜板蚀刻第二无机层。

如图5h所示，当第二有机层1224被涂布在第二无机层1223仅对应岛屿区域112的位置上后，将第二有机层1224作为掩膜板对第二无机层1223进行刻蚀，以除去基底11上未被第二有机层1224覆盖的第二无机层1223。从而，所述基底11的每个岛屿区域112上都有对应的单独设置的显示模组12，每个显示模组12包括层叠设置的与显示电路121、第一无机层1221、第一有机层1222、第二无机层1223以及第二有机层1224，其中，第一无机层1221、第一有机层1222、第二无机层1223以及第二有机层1224构成薄膜封装层122。进一步地，在完成对第二无机层1223的蚀刻操作后，第二有机层1224仅覆盖在第二无机层1223的上表面，且第二无机层1223和第二有机层1224在基底11的投影重叠，有利于减小第二无机层1223和第二有机层1224的体积。

本实施例的有益效果在于，图4所示的制作方法和图5a-5h所示的具体流程通过将有机层作为掩膜板以对无机层进行刻蚀，即采用有机层和无机层自对准，可以降低柔性面板10制作的工艺难度。同时，这种制作方式使有机层和无机层在基底的投影重叠，能够减小显示模组12的体积。

进一步地，每个显示模组12中的显示电路121上制作有由无机材料和有机材料构成的薄膜封装层122，且在即桥接区域111没有所述薄膜封装层122。因此，当所述柔性面板10受到外力而处于拉伸或弯曲等形变状态时，处于各个显示模组12之间的形变区域就会相应的进入拉伸或弯曲等形变状态，而处于显示模组12上的发光元件1212和薄膜封装层122不会因外力的作用而被损坏，使薄膜封装层122能在柔性面板10处于拉伸或弯曲等形变状态时仍对显示电路121中的发光元件1212起到原有的保护作用，极大地提升了柔性面板10的拉伸或弯曲等形变性能。

请同时参阅图6和图7a-7h，图6为图3b所示柔性面板制作方法图的另一种具体流程图，其中，S1621和S1622为图3b中S162的详细执行流程，S1641和S1642为图3b中S164的详细执行流程，图7a-7h为图6所示的制作方法对应的结构示意图。

如图7a所示，其对应S11-S14，也即是，在硬质基底20上沉积形成整面的柔性基底后，对该柔性基底进行图案化刻蚀，使基底11上仅余下间隔设置的多个岛屿区域112和分别用于连接多个岛屿区域112中两个相邻岛屿区域112的多个桥接区域111。之后，再在岛屿区域112和桥接区域上分别形成像素电路1121和电连接件1110，其中，电连接件1110用于使相邻的两个像素电路1121形成电连接。

如图7b所示，其对应S15，即当岛屿区域112上形成像素电路1211后，再设置发光元件1212与像素电路1211电性连接，且发光元件1212设于像素电路1211之上，两个相邻的像素电路1211通过桥接区域111上的电连接件1110传输电信号，使得发光元件1212受由像素电路1211传输的电信号驱动。

S161、在基底上沉积第一无机层以包覆发光元件。

如图7c所示，在基底11中的岛屿区域112形成包括像素电路1211和发光元件1212的显示电路121后，在基底11具有显示电路121一侧的整个表面沉积一层由无机材料构成的第一无机层1221，以包覆所述发光元件1212，也即是，第一无机层1221覆盖基底11的桥接区域111和岛屿区域112整个表面。

第一无机层1221可以由一种无机材料或多种无机材料混合构成，例如，可以选择用在柔性面板上的无机材料包括但不限于氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiOx)中的一种或两种混合作为第一无机层1221的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的无机材料作为第一无机层1221的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

S1621、利用一掩膜板蚀刻第一无机层。

如图7d所示，在基底11的表面被覆盖上第一无机层1221后，会对第一无机层1221执行黄光制程以图形化，并利用一掩膜板进行刻蚀以除去第一区域之外的第一无机层1221。其中，所述第一区域表征包覆在发光元件121的上表面和侧面的第一无机层1221所占据的区域，且第一区域在基底11上的投影小于岛屿区域112的面积。也即是，对第一无机层1221进行刻蚀以除去没有覆盖在发光元件121的上表面和侧面的第一无机层1221。

S1622、在第一无机层上沉积并图案化第一有机层，使第一有机层包覆第一无机层。

如图7e所示，对第一无机层1221进行刻蚀以除去第一区域之外的第一无机层1221后，再在第一无机层1221上涂布一层第一有机层1222，也即是，在第一无机层1221表面的对应覆盖有显示电路121的位置处涂布第一有机层1222，之后，再对第一有机层1222进行曝光和图形化以使第一有机层1222得以固化稳定。

第一有机层1222被涂布在第一无机层1221上后，第一无机层1221的侧面也会被第一有机层1222覆盖，即第一有机层1222在基底11上的正投影面积大于第一无机层1221在基底11上的正投影面积。如此，第一有机层1222能够覆盖住第一无机层1221的侧壁，防止水气或其他气体进入薄膜封装层122影响发光元件1212性能，能够更好的保护发光元件1212。

具体地，第一有机层1222可以一种有机材料或多种有机材料混合物构成，所述有机材料具有水氧阻隔且在固化后气体释放少的特性，例如，透明聚酰亚胺、硅胶、有机硅氧烷、派瑞林(Parylene)等有机材料中的一种或多种种混合作为第一有机层1222的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的有机材料作为第一有机层1222的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

S163、在第一有机层上沉积第二无机层。

如图7f所示，在第一无机层1221上涂布第一有机层1222后，所述基底11具有显示电路121一侧的整个表面再次沉积一层由无机材料构成的第二无机层1223，以包覆所述第一有机层1222，也即是，第二无机层1223覆盖基底11的整个表面。

具体地，第二无机层1223可以由一种无机材料或多种无机材料混合构成，例如，可以选择用在柔性面板上的无机材料包括但不限于氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiOx)中的一种或两种混合作为第二无机层1223的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的无机材料作为第二无机层1223的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

S1641、利用一掩膜板蚀刻以第二无机层。

如图7g所示，基底11的表面被覆盖上第二无机层1223后，会对第二无机层1223执行黄光制程以图形化，并利用一掩膜板进行刻蚀以除去第二区域之外的第二无机层1223。其中，所述第二区域表征包覆在第一有机层1222的上表面和侧面的第二无机层1221所占据的区域，第二区域在基底11上的投影大于第一区域在基底11上的投影，且小于显示模组区111的面积。也即是，对第二无机层1223进行刻蚀以除去没有覆盖在第一有机层1222的上表面和侧面的第二无机层1223。

S1642、在第二无机层上沉积并图案化第二有机层，使第二有机层包覆第二无机层。

如图7h所示，对第二无机层1223进行刻蚀以除去第二区域之外的第二无机层1223后，再在第二无机层1223上涂布一层第二有机层1224，也即是，在第二无机层1223表面的对应所述岛屿区域112的位置处涂布第二有机层1224并覆盖有发光元件121，之后，再对第二有机层1224进行曝光和图形化以使第二有机层1224得以固化稳定。

第二有机层1224在被涂布在第二无机层1223上后，第二无机层1223的侧面也会被第二有机层1224覆盖，即第二有机层1224在基底11上的正投影面积大于第二无机层1223在基底11上的正投影面积。如此，第二有机层1224能够覆盖住第二无机层1223的侧面，防止水气或其他气体进入薄膜封装层122影响发光元件1212性能，能够更好的保护发光元件1212。

具体地，第二有机层1224可以一种有机材料或多种有机材料混合物构成，所述有机材料具有水氧阻隔且在固化后气体释放少的特性，例如，透明聚酰亚胺、硅胶、有机硅氧烷、派瑞林(Parylene)等有机材料中的一种或多种种混合作为第二有机层1224的制作材料，也可以选用其他具有类似特性的有机材料作为第二有机层1224的制作材料，本申请实施例对此不做具体限定。

本实施例的有益效果在于，图6所示的制作方法和图7a-7h所示的具体流程通过将相同层级有机层覆盖无机层的上表面和侧壁，可以提升薄膜封装层122对发光元件1212的保护力度，进而提升整个柔性面板10中发光元件1212的发光稳定性。

本实施例的有益效果在于，每个显示模组12中的显示电路121上形成有由无机材料和有机材料构成的薄膜封装层122，且在桥接区域111无所述薄膜封装层122。因此，当柔性面板10受到外力而处于拉伸或弯曲等形变状态时，处于各个显示模组12之间的桥接区域111就会相应的进入拉伸或弯曲等形变状态，而处于显示模组12上的发光元件121和薄膜封装层122不会因外力的作用而被损坏，使薄膜封装层122能在柔性面板10处于拉伸或弯曲等形变状态时仍对发光元件121起到原有的保护作用，极大地提升了柔性面板10的拉伸或弯曲等形变性能。

图4和图6所示的两种基于图3b所延展出的柔性面板的制作方法各有特点，图4所示的方法在S162和S164中将有机层作为掩膜板来除去岛屿区域112之外的无机层，降低了工艺难度的同时也减小了显示模组12的体积；图6所示的方法在S162和S164中将有机层涂布在无机层的上表面和侧面，提升了薄膜封装层122对发光元件1212的保护力度，进而提升柔性面板10中发光元件的发光稳定性。此外，图4和图6所示的方法最终制作出的柔性面板均是仅在每个显示模组12上的发光元件121上制作有由无机材料和有机材料构成的薄膜封装层122，且在相邻的两个显示电路121之间的桥接区域111没有设置所述薄膜封装层122。因此，当柔性面板10受到外力而处于拉伸或弯曲等形变状态时，单独处于各个显示模组12上的薄膜封装层122不会因外力的作用被损坏且仍对发光元件121起到原有的保护作用，从而提升了柔性面板10的拉伸或弯曲等形变性能。

相较于现有技术，本申请实施例中公开的柔性面板通过在每个显示模组12上的显示电路121上蒸镀有由无机材料和有机材料构成的薄膜封装层122，且在相邻的两个岛屿区域112之间的桥接区域111无所述薄膜封装层122。因此，当柔性面板10受到外力而处于拉伸或弯曲等形变状态时，单独处于各个显示模组12上的薄膜封装层122不会因外力的作用被损坏且仍对显示电路121中的发光元件1212起到原有的保护作用，极大地提升了柔性面板10的拉伸或弯曲等形变性能。

以上对本申请实施例公开的一种柔性面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

1.一种柔性面板，其特征在于，包括基底和多个显示模组，其中，所述基底包括间隔设置的多个岛屿区域和分别用于连接所述多个岛屿区域中两个相邻岛屿区域的多个桥接区域，所述多个显示模组分别设置在所述多个岛屿区域上，所述多个显示模组中两个相邻显示模组之间通过电连接件相连，所述多个电连接件分别设于所述多个桥接区域之上；每个所述显示模组包括显示电路和薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示电路。

2.根据权利要求1所述的柔性面板，其特征在于，所述显示电路包括像素电路和设置于所述像素电路之上并受所述像素电路驱动的发光元件。

3.根据权利要求2所述的柔性面板，其特征在于，所述发光元件的侧面落入所述像素电路的上表面的内部。

4.根据权利要求3所述的柔性面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括第一无机层，所述第一无机层覆盖所述发光元件的上表面及侧面。

5.根据权利要求4所述的柔性面板，其特征在于，所述薄膜封装层还包括第一有机层，所述有机层覆盖所述第一无机层的上表面。

6.根据权利要求5所述的柔性面板，其特征在于，所述第一有机层还覆盖所述第一无机层的侧面。

7.根据权利要求4所述的柔性面板，其特征在于，所述薄膜封装层还包括第二无机层以及第二有机层；所述第一无机层、所述第一有机层、所述第二无机层、所述第二有机层层叠设置。

8.根据权利要求7所述的柔性面板，其特征在于，所述第二有机层覆盖所述第二无机层的侧面。

9.根据权利要求1所述的柔性面板，其特征在于，所述基底由柔性可拉伸材料制成。

10.根据权利要求1所述的柔性面板，其特征在于，所述桥接区域为弯曲形状且可位伸形变。

11.根据权利要求7所述的柔性面板，其特征在于，所述第一有机层和所述第二有机层为光敏有机层。

12.根据权利要求1-11任一项所述的柔性面板，其特征在于，所述显示模组的弹性模量大于多个所述电连接件的弹性模量。

13.根据权利要求11所述的柔性面板，所述光敏有机层由亚克力材料制成。

14.一种柔性面板的制作方法，其特征在于，包括：

在硬质基板上沉积形成基底，所述基底为柔性；

对所述基底进行图形化刻蚀，形成间隔设置的多个岛屿区域和分别用于连接所述多个岛屿区域中两个相邻岛屿区域的多个桥接区域；

在所述岛屿区域处形成像素电路；

在所述桥接区域处形成电连接件，所述多个显示模组中两个相邻显示模组之间通过电连接件相连；

在所述像素电路上形成发光元件，所述发光元件与所述像素电路电性连接；

在每个所述发光元件上形成薄膜封装层。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述在每个发光元件上形成薄膜封装层包括：

在所述基底上沉积第一无机层以包覆所述发光元件；

刻蚀所述第一无机层，在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层；

在所述第一有机层上沉积第二无机层；

刻蚀所述第二无机层，在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层。

16.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述第一有机层和/或所述第二有机层为光敏有机层。

17.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，所述刻蚀所述第一无机层，在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层包括：

在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层；

将所述第一有机层作为掩膜板蚀刻所述第一无机层，使所述第一有机层与所述第一无机层在所述岛屿区域上的投影重合。

18.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，所述刻蚀所述第二无机层，在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层包括：

在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层；

将所述第二有机层作为掩膜板蚀刻所述第二无机层，使所述第二有机层与所述第二无机层在所述岛屿区域上的投影重合。

19.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述刻蚀所述第一无机层，在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层包括：

利用一掩膜板蚀刻所述第一无机层；

在所述第一无机层被蚀刻之后，在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层，使所述第一有机层覆盖所述第一无机层的上表面和侧面。

20.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述刻蚀所述第二无机层，在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层包括：

利用一掩膜板蚀刻所述第二无机层；

在所述第二无机层被蚀刻之后，在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层，使所述第二有机层覆盖所述第二无机层的上表面和侧面。

Images