CN113745287B - 显示装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示装置及其制备方法，所述显示装置包括阵列基板和设置在所述阵列基板上的封装结构、覆晶薄膜以及填充部，所述阵列基板具有显示区和间隔设置在所述显示区一侧的绑定区；所述封装结构位于所述显示区；所述覆晶薄膜位于所述绑定区；所述填充部位于所述封装结构和所述覆晶薄膜之间。本申请改善了背板贴合时显示面板边缘气泡的产生几率，提高了显示画面的光学品味。

Description

显示装置及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置及其制备方法。

背景技术

目前，在有机发光二极管显示面板(Organic Light-Emitting Diode，OLED)的非显示侧贴合背板(Back Plate，BP)时，由于OLED中阻水膜的厚度较大，使得阻水膜与OLED中的阵列基板之间存在较大的段差，导致BP贴合后的OLED边缘局部位置产生气泡。气泡的存在对于OLED的弯折测试或者卷曲测试存在不利的风险，且随着OLED弯折或者卷曲次数的增加，气泡的点位会移动到显示区内，严重影响显示画面的光学品味。

发明内容

本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法，以解决现有技术中存在的BP贴合时因阵列基板与封装膜层之间存在段差而导致的OLED边缘产生气泡的技术问题。

本申请实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括：

阵列基板，所述阵列基板具有显示区和间隔设置在所述显示区一侧的绑定区；

封装结构，所述封装结构设置在所述阵列基板上，且位于所述显示区；

覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设置在所述阵列基板上，且位于所述绑定区；以及

填充部，所述填充部设置在所述阵列基板上，所述填充部位于所述封装结构和所述覆晶薄膜之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述填充部的厚度大于或等于所述覆晶薄膜的厚度。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装结构包括依次设置在所述阵列基板上的封装层和阻水层，在平行于所述阵列基板所在平面的方向上，所述填充部远离所述阵列基板的一面与所述阻水层远离所述阵列基板的一面齐平。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述填充部靠近所述封装结构的一面贴合于所述封装结构，所述填充部靠近所述覆晶薄膜的一面贴合于所述覆晶薄膜。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述填充部为粘结层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘结层的材料为紫外胶或环氧胶。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述覆晶薄膜的数量为至少两个，至少两个所述覆晶薄膜间隔排列，沿所述覆晶薄膜的排列方向，所述填充部自所述阵列基板的一端延伸至所述阵列基板的另一端。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述阵列基板具有至少两个对位标识，所述填充部于所述阵列基板所在平面的正投影位于相邻两个所述对位标识之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示装置还包括背板，所述背板设置在所述阵列基板远离所述封装结构的一侧，所述背板自所述显示区延伸至所述绑定区。

本申请实施例还提供一种显示装置的制备方法，所述显示装置的制备方法包括以下步骤：

提供一模组结构，所述模组结构包括阵列基板和设置在所述阵列基板上的封装结构和覆晶薄膜，所述阵列基板具有显示区和间隔设置在所述显示区一侧的绑定区，所述封装结构位于所述显示区，所述覆晶薄膜位于所述绑定区；

在所述阵列基板位于所述显示区和所述绑定区之间的区域形成一填充部，所述填充部位于所述封装结构和所述覆晶薄膜之间。

相较于现有技术中的显示装置，本申请提供的显示装置通过在封装结构和覆晶薄膜之间设置填充部，减小了阵列基板和封装结构之间的段差，降低了段差对背板贴合的影响，使得在显示面板的非显示侧贴合背板时，能够降低显示面板边缘气泡的产生几率，有利于提高显示画面的光学品味。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的显示装置在非弯折状态下的剖面示意图。

图2是本申请第一实施例提供的显示装置在非弯折状态下的俯视示意图。

图3是本申请第一实施例提供的显示装置在弯折状态下的剖面示意图。

图4是本申请第二实施例提供的显示装置在非弯折状态下的剖面示意图。

图5是本申请第三实施例提供的显示装置在非弯折状态下的俯视示意图。

图6是本申请实施例提供的显示装置的制备方法的流程示意图。

图7A至图7I是本申请实施例提供的显示装置的制备方法中各阶段依次得到的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

本申请提供一种显示装置，所述显示装置包括阵列基板和设置在所述阵列基板上的封装结构、覆晶薄膜以及填充部。所述阵列基板具有显示区和间隔设置在所述显示区一侧的绑定区。所述封装结构位于所述显示区。所述覆晶薄膜位于所述绑定区。所述填充部位于所述封装结构和所述覆晶薄膜之间。

由此，本申请提供的显示装置通过在封装结构和覆晶薄膜之间设置填充部，减小了阵列基板和封装结构之间的段差，降低了段差对背板贴合的影响，使得在显示面板的非显示侧贴合背板时，能够降低显示面板边缘气泡的产生几率，有利于提高显示画面的光学品味。

下面通过具体实施例对本申请提供的显示装置进行详细的阐述。

请参照图1至图3，本申请第一实施例提供一种显示装置100。显示装置100包括阵列基板10和设置在阵列基板10上的封装结构20、覆晶薄膜30以及填充部40。

在本实施例中，显示装置100还包括设置在阵列基板10和封装结构20之间的发光功能层50。其中，阵列基板10、发光功能层50以及封装结构20构成一显示面板(图中未标识)。所述显示面板可以为OLED显示面板。

阵列基板10包括依次设置的柔性衬底以及阵列功能层(图中未示出)。其中，所述柔性衬底的材料可以包括聚酰亚胺。阵列基板10具有显示区10A和间隔设置在显示区10A一侧的绑定区10B。所述柔性衬底和所述阵列功能层均自显示区10A延伸至绑定区10B。

发光功能层50和封装结构20的部分位于显示区10A。封装结构20包括依次设置在发光功能层50上的封装层201和阻水层202。其中，封装层201可以为有机膜层和无机膜层的叠层结构。阻水层202对发光功能层50起到进一步的封装作用，能够有效阻隔外界水汽的入侵。其中，阻水层202为具有阻水功能的薄膜。所述具有阻水功能的薄膜贴附在封装层201上。所述具有阻水功能的薄膜的材料可以为树脂，如可以为聚酰亚胺。

需要说明的是，在本实施例中，阵列基板10还具有位于显示区10A和绑定区10B之间的非显示区(图中未标识)，封装结构20的一部分还可以设置在非显示区，在此不再赘述。

覆晶薄膜30位于绑定区10B。覆晶薄膜30的一端与阵列基板10的端部绑定连接。覆晶薄膜30的另一端连接于印刷电路板70。

填充部40位于封装结构20和覆晶薄膜30之间。在本实施例中，显示区10A和绑定区10B之间设有弯折区10C。填充部40位于弯折区10C。其中，可以将填充部40完全设置在弯折区10C，也可以将填充部40的部分设置在弯折区10C，本申请对此不作限定。

在本实施例中，显示装置100还包括背板60。背板60设置在阵列基板10远离封装结构20的一侧。背板60自显示区10A延伸至绑定区10B。

本申请的发明人在实验探究中发现，针对在OLED的非显示侧贴合一段式BP的结构，OLED贴合边缘会出现明显的气泡。针对上述技术问题，现有技术的改善方案是将BP进行分段设计，即将BP设置为两段，并将两段BP分别进行贴合，第一段BP对应设置在显示区和非显示区，第二段BP对应设置在绑定区。具体的，先用滚轮将第一段BP压合至阻水层与阵列基板段差处的正下方，然后再送入真空腔体中抽真空，接着再用压合治具竖直下压第二段BP(覆晶薄膜下方的BP)。然而，当采用上述贴合方式时，对于中大尺寸的面板来说，大尺寸BP的贴合需要更大的真空贴合设备，导致生产成本上升，另外，上述贴合方式不仅占用空间较大，且来回抽真空耗时过多，会严重影响显示装置的产能。

因此，针对一段式BP贴合产生的气泡问题，本实施例通过在封装结构20和覆晶薄膜30之间设置填充部40，减小了显示面板中阵列基板10和阻水层202之间的段差，改善了阵列基板10和阻水层202之间的段差对背板60贴合的影响，使得在显示面板的非显示侧贴合背板60时，显示面板边缘的气泡产生几率大大降低，进而能够降低气泡向显示区10A移动的风险，从而有利于提升显示画面的光学品味。

可选的，在本实施例中，在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，填充部40的厚度大于或等于覆晶薄膜30的厚度。上述设置可以进一步改善阵列基板10和封装结构20之间的段差对背板60贴合的影响，以进一步降低显示面板边缘气泡的产生几率。在一些实施例中，填充部40的厚度也可以小于覆晶薄膜30的厚度，在此不再赘述。

填充部40靠近封装结构20的一面贴合于封装结构20。填充部40靠近覆晶薄膜30的一面贴合于覆晶薄膜30。也即，填充部40完全填充封装结构20和覆晶薄膜30之间的空间。上述设置不仅可以降低阵列基板10和封装结构20之间的段差，还能够提高填充部40与封装结构20及覆晶薄膜30之间的连接稳定性。

在本实施例中，填充部40为粘结层。由于粘结层具有良好的粘结作用，能够进一步提高填充部40与封装结构20和覆晶薄膜30之间的连接稳定性，避免因填充部40脱落而影响背板60的贴合效果。在一些实施例中，填充部40还可以为其他不具有粘结作用的膜层，如填充部40的材料可以为树脂等材料，在此不再赘述。

具体的，粘结层的材料可以为紫外胶或环氧胶。在本实施例中，粘结层的材料为紫外胶。由于紫外胶具有良好的防水氧性能，因此，通过使用紫外胶为填充材料，在降低显示面板边缘气泡产生几率的同时，还可以对阵列基板10的边缘起到保护作用，降低阵列基板10的边缘因裸露而受到损伤的几率，从而能够进一步提高显示装置100的产品良率。

如图2所示，在本实施例中，覆晶薄膜30的数量为至少两个。至少两个覆晶薄膜30间隔排列。至少两个覆晶薄膜30连接于一印刷电路板70。其中，沿覆晶薄膜30的排列方向，填充部40自阵列基板10的一端延伸至阵列基板10的另一端。

阵列基板10还具有至少两个对位标识80。以对位标识80的数量为两个为例，两个对位标识80设置在阵列基板10的两个端部，填充部40于阵列基板10所在平面的正投影位于相邻两个对位标识80之间。本实施例通过在阵列基板10中设置与填充部40对应的对位标识80，可以提高填充部40形成过程中的对位精度，避免因对位误差过大而降低填充效果。

其中，对位标识80可以为阵列基板10中原有的结构，如可以为形成阻水层202所用的对位标识80，也可以为绑定覆晶薄膜30时所用的对位标识80，等等。另外，对位标识80也可以为阵列基板10制程工艺中为提高填充部40形成过程中的对位精度而新增的结构，在此不再赘述。

请参照图4，本申请第二实施例提供一种显示装置100。本申请第二实施例提供的显示装置100和第一实施例的不同之处在于：在平行于阵列基板10所在平面的方向上，填充部40远离阵列基板10的一面与阻水层202远离阵列基板10的一面齐平。

由于阻水层202的厚度较大，可达75μm-100μm，因此，本实施例通过将填充部40的高度设置为与阻水层202等高，可以最大程度改善阵列基板10和阻水层202之间的段差对背板60贴合的影响，使得在显示面板的非显示侧贴合背板60时，能够有效避免显示面板的边缘产生气泡，从而可以大大提高显示画面的光学品味。

请参照图5，本申请第三实施例提供一种显示装置100。本申请第三实施例提供的显示装置100与第二实施例的不同之处在于：绑定区10B包括第一绑定区101和第二绑定区102。第一绑定区101和第二绑定区102位于显示区10A的相对两侧。覆晶薄膜30包括第一覆晶薄膜301和第二覆晶薄膜302。第一覆晶薄膜301位于第一绑定区101。第二覆晶薄膜302位于第二绑定区102。填充部40包括第一填充部401和第二填充部402。第一填充部401位于阻水层202和第一覆晶薄膜301之间。第二填充部402位于阻水层202和第二覆晶薄膜302之间。第一填充部401的两端及第二填充部402的两端均对应设置有对位标识80。

需要说明的是，本实施例仅以第一绑定区101和第二绑定区102设置在显示区10A的相对两侧为例进行说明，第一绑定区101和第二绑定区102的相对位置可以根据实际情况进行设定，本申请对此不作限定。

请参照图6，本申请实施例还提供一种显示装置的制备方法，所述显示装置的制备方法包括以下步骤：

B1：提供一模组结构，所述模组结构包括阵列基板和设置在所述阵列基板上的封装结构和覆晶薄膜，所述阵列基板具有显示区和间隔设置在所述显示区一侧的绑定区，所述封装结构位于所述显示区，所述覆晶薄膜位于所述绑定区；

B2：在所述阵列基板位于所述显示区和所述绑定区之间的区域形成一填充部，所述填充部位于所述封装结构和所述覆晶薄膜之间。

下面对本实施例提供的显示装置100的制备方法进行详细的阐述。需要说明的是，本实施例仅以前述第一实施例所述的显示装置100的制备方法为例进行说明，但并不限于此。

请参照图7A至图7I，显示装置100的制备方法包括以下步骤：

B1：提供一模组结构100a，所述模组结构100a包括阵列基板10和设置在阵列基板10上的封装结构20和覆晶薄膜30，阵列基板10具有显示区10A和间隔设置在显示区10A一侧的绑定区10B，封装结构20位于显示区10A，覆晶薄膜30位于所述绑定区10B；

其中，步骤B1具体包括以下步骤：

B11：提供一显示模组(图中未标识)，所述显示模组包括依次设置的基底10a、阵列基板10、发光功能层50以及封装结构20。阵列基板10具有显示区10A和间隔设置在显示区10A一侧的绑定区10B。发光功能层50和封装结构20的部分位于显示区10A，如图7A所示。

其中，基底10A可以为玻璃基板。封装结构20包括依次设置在发光功能层50上的封装层201和阻水层202。具体的，可以采用蒸镀工艺、旋涂工艺或者喷墨打印工艺在阵列基板10上形成发光功能层50，相关技术可以参照现有技术，在此不再赘述。阻水层202为具有阻水功能的薄膜。所述具有阻水功能的薄膜贴附在封装层201上。

B12：将覆晶薄膜30绑定至阵列基板10位于绑定区10B的部分上，以形成一模组结构100a，如图7B所示。其中，覆晶薄膜30远离阵列基板10的一端电连接于印刷电路板70。

B2：在阵列基板10位于显示区10A和绑定区10B之间的区域形成一填充部40，填充部40位于封装结构20和覆晶薄膜30之间。

其中，步骤B2具体包括以下步骤：

B21：结合图7C和图7D，采用点胶设备11在封装结构20和覆晶薄膜30之间的区域填充紫外胶401；

在步骤B21之前，还包括：将阵列基板10上位于封装结构20和覆晶薄膜30之间的区域进行清洁处理，如可以采用酒精等溶剂清洁阵列基板10的表面，以提高紫外胶401的粘合效果。

在本实施例中，步骤B21具体包括：

B211：测量覆晶薄膜30和阻水层202之间的距离。

首先，将模组结构100a置于点胶机台上；其次，对阵列基板10上的对位标识80进行拍照，以识别建立坐标系；最后，测量出覆晶薄膜30与阻水层202之间的距离。

B212：计算点胶次数，并开始点胶作业。

为了提高点胶设备11的对位精度，降低因阻水层202贴附时偏移带来的误差影响，在点胶时可以导入光学自动识别设置，并通过点胶***自动计算点胶次数。

其中，点胶过程中的工艺参数可以设置为：点胶速度为50mm/s-200mm/s，如可以为50mm/s、75mm/s、100mm/s、150mm/s、175mm/s或200mm/s；点胶口的直径为0.01mm-0.2mm，如可以为0.01mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm或0.2mm；紫外胶401的温度为30℃-60℃，如可以为30℃、35℃、40℃、45℃、50℃、55℃或60℃；紫外胶401的补充气压为0.1MPa-0.6MPa，如可以为0.1MPa、0.2MPa、0.3MPa、0.4MPa、0.5MPa或0.6Mpa。由于阻水层202与覆晶薄膜30之间的距离一般会大于点胶口的直径，且紫外胶401在固化前具有一定的流动性，因此，在点胶过程中需要重复点胶，并根据实际点胶次数调整点胶的重复情况。

B22：对紫外胶401进行固化，以形成填充部40，如图7E所示。

具体的，采用紫外光固化设备12如紫外灯对紫外胶401进行照射。其中，紫外灯12的波长为350nm-380nm，如可以为350nm、355nm、360nm、365nm、370nm、375nm或380nm；紫外灯12的移动速度为50mm/s-200mm/s，如可以为50mm/s、80mm/s、100mm/s、120mm/s、150mm/s、180mm/s或200mm/s。

B3：将基底10a自阵列基板10上剥离。

其中，步骤B3具体包括以下步骤：

B31：采用激光照射设备13对基底10a远离阵列基板10一侧的区域进行照射，如图7F所示；

B32：剥离基底10a，以使阵列基板10远离发光功能层50的一侧裸露，如图7G所示。

B4：采用滚轮14将背板60贴合在阵列基板10远离发光功能层50的一侧。

其中，步骤B4具体包括以下步骤：

B41：将背板60置于阵列基板10远离发光功能层50的一侧，并将滚轮14置于背板60的一端，如图7H所示；

B42：将滚轮14自显示区10A至绑定区10B的方向滚动，以使背板60完全贴合于阵列基板10的表面，如图7I所示。

由于本实施例中的阵列基板10和阻水层202之间填充有紫外胶401，紫外胶401的设置弥补了阵列基板10和阻水层202之间的段差影响，在将背板60贴合至阵列基板10的表面之后，阵列基板10边缘对应填充部40的区域不再产生气泡。

需要说明的是，在背板60的贴合过程中，除了采用滚轮14之外，还需要真空吸附治具的辅助作用，相关技术可以参照现有技术，在此不再赘述。

在步骤B42之后，显示装置100的制备方法还包括：对显示装置100进行脱泡处理，以优化背板60的贴合效果。

具体的，可以将显示装置100置于高温脱泡腔室中进行脱泡处理。其中，所述脱泡处理过程中的工艺参数为：脱泡温度40℃-55℃，如可以为40℃、42℃、44℃、45℃、46℃、48℃、50℃、52℃或55℃；脱泡气压为0.3MPa-0.6Mpa，如可以为0.3Mpa、0.35Mpa、0.4Mpa、0.45Mpa、0.5Mpa、0.55Mpa或0.6MPa；脱泡过程中气压的维持时间为10min-30min，如可以为10min、15min、20min、25min或30min。

由此，本实施例提供的显示装置100的制备方法中，通过在封装结构20和覆晶薄膜30之间填充紫外胶401以形成填充部40，可以避免阻水层202和阵列基板10之间的段差对背板60贴合产生影响，有效消除了显示面板边缘因背板60贴合产生的气泡，避免了显示装置100因贴合气泡而出现的剥离等潜在风险，不仅可以提高显示画面的光学品味，还可以提高显示装置100的良率，从而能够提升显示装置100的产能。

以上对本申请实施例所提供的一种显示装置及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：

阵列基板，所述阵列基板具有显示区和间隔设置在所述显示区一侧的绑定区，以及设置在所述显示区和所述绑定区之间的弯折区，所述显示装置处于非弯折状态时，所述弯折区和所述绑定区沿同一方向延伸设置；

封装结构，所述封装结构设置在所述阵列基板上，且位于所述显示区；

覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设置在所述阵列基板上，且位于所述绑定区；填充部，所述填充部设置在所述阵列基板上，所述填充部位于所述封装结构和所述覆晶薄膜之间，所述填充部位于所述弯折区内，在所述显示区朝向所述弯折区的方向，所述填充部的边缘不超过所述显示区的边界的延长线；以及

背板，设置在所述阵列基板远离所述封装结构的一侧，所述背板为整面结构，所述填充部于所述阵列基板所在平面的正投影位于所述背板于所述阵列基板所在平面的正投影内；所述填充部由点胶工艺形成，所述阵列基板具有至少两个对位标识，所述填充部于所述阵列基板所在平面的正投影位于相邻两个所述对位标识之间；在垂直于所述弯折区的延伸方向的方向上，所述填充部的两个端部分别与一所述对位标识接触。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述填充部的厚度大于或等于所述覆晶薄膜的厚度。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封装结构包括依次设置在所述阵列基板上的封装层和阻水层，在平行于所述阵列基板所在平面的方向上，所述填充部远离所述阵列基板的一面与所述阻水层远离所述阵列基板的一面齐平。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述填充部靠近所述封装结构的一面贴合于所述封装结构，所述填充部靠近所述覆晶薄膜的一面贴合于所述覆晶薄膜。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述填充部为粘结层。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述粘结层的材料为紫外胶或环氧胶。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述覆晶薄膜的数量为至少两个，至少两个所述覆晶薄膜间隔排列，沿所述覆晶薄膜的排列方向，所述填充部自所述阵列基板的一端延伸至所述阵列基板的另一端。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述背板自所述显示区延伸至所述绑定区。

9.一种显示装置的制备方法，其特征在于，所述显示装置的制备方法包括以下步骤：

提供一模组结构，所述模组结构包括阵列基板和设置在所述阵列基板上的封装结构和覆晶薄膜，所述阵列基板具有显示区和间隔设置在所述显示区一侧的绑定区，以及设置在所述显示区和所述绑定区之间的弯折区，所述显示装置处于非弯折状态时，所述弯折区和所述绑定区沿同一方向延伸设置；所述封装结构位于所述显示区，所述覆晶薄膜位于所述绑定区；

在所述阵列基板位于所述显示区和所述绑定区之间的区域形成一填充部，所述填充部位于所述封装结构和所述覆晶薄膜之间，所述填充部位于所述弯折区内，在所述显示区朝向所述弯折区的方向，所述填充部的边缘不超过所述显示区的边界的延长线；所述填充部由点胶工艺形成，所述阵列基板具有至少两个对位标识，所述填充部于所述阵列基板所在平面的正投影位于相邻两个所述对位标识之间；在垂直于所述弯折区的延伸方向的方向上，所述填充部的两个端部分别与一所述对位标识接触；

将一背板贴合于所述阵列基板远离所述封装结构的一侧，所述背板为整面结构，所述填充部于所述阵列基板所在平面的正投影位于所述背板于所述阵列基板所在平面的正投影内。