CN113745211A - 显示组件和显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 113
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 101
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 59
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开一种显示组件和显示装置，所述显示组件包括玻璃基板、多个发光元件、驱动线路以及驱动模块，所述玻璃基板设有第一载面，所述玻璃基板背向所述第一载面的一侧设有第二载面，所述玻璃基板设有贯穿所述第一载面和所述第二载面的通道，所述通道的内壁设有导电层；多个所述发光元件设于所述第一载面；所述驱动线路至少部分设于所述第一载面，并与所述导电层和多个所述发光元件连接；所述驱动模块设于所述第二载面，并与所述导电层电连接。本发明提出的显示组件能够实现窄边框设计。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件和显示装置。
背景技术
Mini-LED(微发光二级管)芯片是一种宽度在100μm左右的LED芯片，Mini-LED芯片因具有亮度高、色彩饱和度高、可局部调光等优点而应用于显示器领域。
在相关技术中，Mini-LED芯片作为光源设置于集成了驱动电路的薄膜上，并与驱动电路连接，薄膜设置于衬底基板正面，薄膜电连接软排线FPC，软排线FPC(FlexiblePrinted Circuit)从衬底基板边缘的外侧绕至基板背面连接驱动模块，驱动模块通过软排线FPC向薄膜上的驱动电路传输控制信号，以控制相应的Mini-LED芯片的亮灭。因为衬底基板和薄膜需要预留容置和连接软排线FPC的空间，加上位于衬底基板一侧的部分软排线FPC将占据一部分外部空间，导致采用Mini-LED芯片作为光源的显示器具有较宽的非显示区外边框。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种显示组件，旨在缩窄显示组件的非显示区的外边框宽度。
为实现上述目的，本发明提出了一种显示组件，所述显示组件包括：
玻璃基板，所述玻璃基板设有第一载面，所述玻璃基板背向所述第一载面的一侧设有第二载面，所述玻璃基板设有贯穿所述第一载面和所述第二载面的通道，所述通道的内壁设有导电层；
多个发光元件，多个所述发光元件设于所述第一载面；
驱动线路，所述驱动线路至少部分设于所述第一载面，并与所述导电层和多个所述发光元件连接；及
驱动模块，所述驱动模块设于所述第二载面，并与所述导电层电连接。
在本发明的一实施例中，所述驱动线路包括第一连接段和第二连接段；
所述第一连接段设于所述第一载面，并连接所述导电层和多个所述发光元件；
所述第二连接段设于所述第二载面，并连接所述导电层和所述驱动模块。
在本发明的一实施例中，所述玻璃基板设有并排设置的多个所述通道；
所述驱动线路包括并行设于所述第一载面的多个支线路，每一所述支线路与多个所述发光元件连接，每一所述支线路连接一所述通道的导电层，所述驱动模块与每一所述通道的导电层电连接。
在本发明的一实施例中，每一所述通道为通孔结构，多个所述通孔结构邻近所述玻璃基板的外侧壁设置。
在本发明的一实施例中，每一所述通道为缺口结构，每一所述缺口结构设于所述玻璃基板的外侧壁。
在本发明的一实施例中，所述缺口结构的内壁呈圆弧面设置，以使所述缺口结构在所述第一载面上的正投影为圆弧线；
定义所述圆弧线的弧长为L，定义所述圆弧线对应的圆的周长为C，0＜L≤1/4C。
在本发明的一实施例中，所述显示组件还包括设于所述玻璃基板外侧壁的遮光胶层，至少部分所述遮光胶层填充于每一所述缺口结构内。
在本发明的一实施例中，所述玻璃基板为方形结构，所述玻璃基板具有两个第一侧边和两个第二侧边，所述第一侧边和所述第二侧边交替连接设置；
所述通道包括多个第一通道和多个第二通道，每一所述第一通道的内壁和每一所述第二通道的内壁设有所述导电层，每一所述导电层与所述驱动模块电连接；
多个所述第一通道邻近至少一所述第一侧边，并沿所述第一侧边的延伸方向间隔设置；多个所述第二通道邻近至少一所述第二侧边，并沿所述第二侧边的延伸方向间隔设置；
所述驱动线路包括设于所述第一载面的多个扫描线和多个数据线，每一所述数据线与多个所述发光元件和一所述第一通道内的导电层连接；每一所述扫描线与多个所述发光元件和一所述第二通道内的导电层连接。
在本发明的一实施例中，所述通道的内径大于等于20μm且小于等于50μm。
此外，本发明还提出一种显示装置，所述显示装置包括多个上述显示组件，每一所述显示组件的玻璃基板的侧壁与至少另一所述玻璃基板的侧壁粘接。
本发明技术方案通过在玻璃基板上直接加工设置驱动线路以及多个发光元件，可避免需要在玻璃基板上设置其它中间衬垫层的工序，从而节省相关的加工流程，有利于降低显示组件的加工程序和成本。同时，通过通道内壁上的导电层连接第一载面上的驱动线路和第二载面上的驱动模块，使驱动模块通过通道内壁上的导电层与驱动线路和多个发光元件的电连接，实现驱动模块与多个发光元件的电路连接，可通过驱动模块实现对多个发光元件的发光控制。以此，一方面，避免了需要将驱动线路以软排线FPC(Flexible PrintedCircuit)的方式从基板的一侧弯折并绕至基板背面，避免了驱动线路对基板外侧空间的占用；另一方面，通道在玻璃基板上的位置和驱动线路在基板上的铺设长度可按需设计，基板不再需要预留容置软排线FPC和进行软排线FPC连接操作的空间；因此采用本显示组件的显示装置能够做到更窄的边框设计。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例中显示组件的结构示意图；
图2为图1中显示组件的俯视结构图；
图3为图1中显示组件的仰视结构图；
图4为本发明第二实施例中显示组件的结构示意图；
图5为图4中显示组件的俯视结构图；
图6为图5中A部分的放大结构图；
图7为图5中显示组件的仰视结构图；
图8为本发明第三实施例中显示组件的结构示意图；
图9为本发明第四实施例中显示组件的结构示意图；
图10为本发明第五实施例中显示组件的结构示意图；
图11为本发明第六实施例中显示组件的结构示意图；
图12为本发明显示装置的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 1 | 玻璃基板 | 2 | 发光元件 |
| 11 | 第一载面 | 3 | 驱动线路 |
| 12 | 第二载面 | 31 | 第一连接段 |
| 1a | 通道 | 32 | 第二连接段 |
| 1a1 | 第一通道 | 33 | 支线路 |
| 1a2 | 第二通道 | 34 | 扫描线 |
| 13 | 导电层 | 35 | 数据线 |
| 14 | 第一侧边 | 4 | 驱动模块 |
| 15 | 第二侧边 | 5 | 遮光胶层 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出了一种显示组件，如图1所示，显示组件包括玻璃基板1、多个发光元件2、驱动线路3以及驱动模块4，玻璃基板1设有第一载面11，玻璃基板1背向第一载面11的一侧设有第二载面12，玻璃基板1设有贯穿第一载面11和第二载面12的通道1a，通道1a的内壁设有导电层13；多个发光元件2设于第一载面11；驱动线路3至少部分设于第一载面11，并与导电层13和多个发光元件2连接；驱动模块4设于第二载面12，并与导电层13电连接。
在本实施例中，玻璃基板1用于承载和安装各发光元件2、驱动线路3以及驱动模块4。玻璃基板1具有对立设置的第一载面11和第二载面12，第一载面11用于设置发光元件2和驱动线路3，第二载面12用于设置驱动模块4，第一载面11和第二载面12可为平面，且第一载面11可与第二载面12平行。
通道1a开设于玻璃基板1，并贯穿玻璃基板1的第一载面11和第二载面12，通道1a的内壁设有导电层13，以使通道1a成为导电的过孔结构，使通道1a可用于实现驱动线路3和驱动模块4的电连接。通道1a的内径可大于等于20μm且小于等于50μm，以使通道1a的内径不至于因为小于20μm而难以加工形成，同时便于导电层13在通道1a内进行设置；也避免通道1a内径大于50μm时，通道1a占用玻璃基板1上较大的空间区域，而不利于实现本显示组件的窄边框设计。
驱动线路3为导电的金属线路，其可为铺设于玻璃基板1上的金属镀层，驱动线路3直接制作于玻璃基板1的第一载面11，以避免需要将驱动线路3先集成于薄膜结构内，再将薄膜结构粘贴于玻璃基板1上，而因此带来的薄膜结构和玻璃基板1之间的粘贴平坦度要求高以及制成的产品不良率高的问题。驱动线路3可包括薄膜晶体管开关、数据线35以及扫描线34等，驱动线路3可控制每一发光元件2的通断电，以控制每一发光元件2的亮灭。
发光元件2作为光源使用，第一载面11可设有多个焊盘，以通过盘焊接固定发光元件2，多个发光元件2可阵列排布于玻璃基板1，以实现发光元件2的紧凑化设计，同时也使本显示组件可应用于显示面板或背板中作为光源，通过每一发光元件2为显示面板中的每一像素单元提供光源。其中，发光元件2包括但不限于为微发光二极管芯片。
驱动模块4用于驱动和控制发光元件2的亮灭，驱动模块4设置于第二载面12，驱动模块4可包括驱动芯片等，其通过通道1a内的导电层13向驱动线路3传输相应的驱动信号，通过驱动线路3实现发光元件2的亮灭控制。
本发明技术方案通过通道1a内壁上的导电层13连接第一载面11上的驱动线路3和第二载面12上的驱动模块4，使驱动模块4通过通道1a内壁上的导电层13与驱动线路3和多个发光元件2的电连接，实现驱动模块4与多个发光元件2的电路连接，可通过驱动模块4实现对多个发光元件2的发光控制。以此，一方面，避免了需要将驱动线路3以软排线FPC的方式从玻璃基板1的一侧弯折并绕至基板背面，避免了驱动线路3对玻璃基板1外侧空间的占用；另一方面，通道1a在玻璃基板1上的位置和驱动线路3在基板上的铺设长度可按需设计，玻璃基板1不再需要预留容置软排线FPC和进行软排线FPC连接操作的空间；因此采用本显示组件的显示装置能够做到更窄的边框设计。
可选地，进一步结合图2和图3所示，驱动线路3包括第一连接段31和第二连接段32；第一连接段31设于第一载面11，并连接导电层13和多个发光元件2；第二连接段32设于第二载面12，并连接导电层13和驱动模块4。
在本实施例中，通过将驱动线路3的第一连接段31制作在第一载面11，将驱动线路3的第二连接段32制作在第二载面12，使第一连接段31和第二连接段32同时连接导电层13，通过导电层13实现第一连接段31和第二连接段32的电连接，再通过第一连接段31连接各发光元件2，通过第二连接段32连接驱动模块4，发光元件2和驱动模块4之间均通过制作于玻璃基板1上的驱动线路3进行电连接，如此可提升本显示组件的集成度，缩减本显示组件的厚度和体积。
可选地，进一步结合图2和图3所示，玻璃基板1设有并排设置的多个通道1a；驱动线路3包括并行设于第一载面11的多个支线路33，每一支线路33与多个发光元件2连接，每一支线路33连接一通道1a的导电层13，驱动模块4与每一通道1a的导电层13电连接。
在本实施例中，通过将驱动线路3分为多个支线路33的设计，能够降低单驱动线路3的信号传输压力，同时也便于对与一支线路33连接的多个发光元件2的亮灭状态进行单独控制，提升各发光元件2控制的灵活性和准确性。
为实现显示组件窄边框设计，上述设于玻璃基板1的通道1a具有多种结构形态和设置方式，为便于具体说明，以下以第一实施例至第六实施例作为区分。
第一实施例：
如图1至3所示，设于玻璃基板1上的每一通道1a为通孔结构，多个通孔结构邻近玻璃基板1的外侧壁设置。
在本实施例中，将每一通道1a设计为通孔结构，该通孔结构可为圆形孔或椭圆形孔，以便于通孔结构的加工。玻璃基板1可为方形结构，玻璃基板1具有两两相对设置的四个外侧壁，多个通孔结构可邻近于玻璃基板1的同一外侧壁设置，也可分别邻近不同的外侧壁设置。通过将多个通孔结构邻近于玻璃基板1的外侧壁设置，每一通孔结构将位于玻璃基板1的边缘部位，从而能够在实现多个发光元件2和驱动线路3的布置的基础上，缩减玻璃基板1位于各通孔结构外侧的部分，提升玻璃基板1的利用率，实现玻璃基板1的窄边框设计。
第二实施例：
结合图2、图5以及图7所示，设于玻璃基板1的每一通道1a为缺口结构，每一缺口结构设于玻璃基板1的外侧壁。
在本实施例中，每一缺口结构开设于玻璃基板1的外侧壁，每一缺口结构贯穿玻璃基板1的第一载面11、第二载面12以及外侧壁设置。导电层13设于缺口结构的内侧壁，并用于实现驱动线路3和驱动模块4的电连接。通过将通道1a设计为缺口结构，并将每一缺口结构设置于玻璃基板1的外侧壁，能够在实现多个发光元件2和驱动线路3的布置的基础上，缩减玻璃基板1位于各通孔结构外侧的部分，提升玻璃基板1的利用率，缩窄玻璃基板1的外边缘处的边框。
可选地，进一步结合图6所示，缺口结构的内壁呈圆弧面设置，以使缺口结构在第一载面11上的正投影为圆弧线；定义圆弧线的弧长为L，定义圆弧线对应的圆的周长为C，0＜L≤1/4C。
在本实施例，缺口结构可通过在玻璃基板1上加工为圆孔结构后进行部分切割形成，比如切割掉该圆孔结构的3/4，留下该缺口结构的1/4，或者切割掉该圆孔结构的多于3/4的部分而保留该圆孔结构少于1/4的部分，如此，缺口结构的内壁呈圆弧形设置，通过使缺口结构在第一载面11上正投影形成的圆弧线的弧长L小于等于该圆弧线对应的圆的周长的1/4，能够尽量地缩减缺口结构所占据的空间，缩窄本显示组件的外边框。同时能够保证玻璃基板1在各缺口结构处具有足够的结构强度而不易折断，有利于提升玻璃基板1之间进行拼接时，玻璃基板1在各缺口处实现连接的可靠性。
可选地，结合图5和图7所示，显示组件还包括设于玻璃基板1外侧壁的遮光胶层5，至少部分遮光胶层5填充于每一缺口结构内。
在本实施例中，遮光胶层5可通过将黑色的遮光胶水涂覆于玻璃基板1外侧壁上形成，遮光胶水还填充于各缺口结构内，涂覆的遮光胶水可让其自然固化实现相应的连接功用。遮光胶层5一方面可用于实现两个或多个玻璃基板1之间的连接固定，另一方面可对缺口结构内的导电层13进行覆盖保护，避免导电层13的损伤，此外还通过向缺口结构空间内填充遮光胶层5的方式辅助加强了玻璃基板1在缺口结构处的结构强度，降低了玻璃基板1的边缘部位被折损的风险。
第三实施例：
如图8所示，玻璃基板1为方形结构，玻璃基板1具有两个第一侧边14和两个第二侧边15，第一侧边14和第二侧边15交替连接设置；通道1a包括多个第一通道1a1和多个第二通道1a2，每一第一通道1a1的内壁和每一第二通道1a2的内壁设有导电层13，每一导电层13与驱动模块4电连接；多个第一通道1a1邻近一第一侧边14，并沿第一侧边14的延伸方向间隔设置；多个第二通道1a2邻近一第二侧边15，并沿第二侧边15的延伸方向间隔设置；驱动线路3包括设于第一载面11的多个扫描线34和多个数据线35，每一数据线35与多个发光元件2和一第一通道1a1内的导电层13连接；每一扫描线34与多个发光元件2和一第二通道1a2内的导电层13连接。
在本实施例中，通过在一第一侧边14附近设置多个第一通道1a1，在一第二侧边15附近设置多个第二通道1a2，使第一通道1a1内的导电层13与数据线35一一对应连接，使第二通道1a2内的导电层13与扫描线34一一对应连接，并使各第一通道1a1内的导电层13和各第二通道1a2内的导电层13连接驱动模块4，可使每一发光元件2均与一数据线35和一扫描线34连接，驱动模块4可通过一组数据线35和扫描线34控制特定的一个发光元件2的亮灭，从而实现每一发光元件2的发光状态的独立和准确控制。
每一第一通道1a1和每一第二通道1a2均为通孔结构，通孔结构易于加工形成，有利于降低本显示组件的加工难度。通过使多个第一通道1a1邻近于玻璃基板1的的第一侧边14设置，并使每一第二通道1a2邻近于第二侧边15设置，可使由各第一通道1a1和各第二通道1a2组成的多个通孔结构位于玻璃基板1的边缘部位，从而能够在实现多个发光元件2和驱动线路3的布置的基础上，缩减玻璃基板1位于各通孔结构外侧的部分，提升玻璃基板1的利用率，实现玻璃基板1的窄边框设计。
第四实施例：
如图9所示，本实施例与第三实施例提供的技术方案的不同之处在于，本实施例中的第一通道1a1和第二通道1a2均为缺口结构，且第一通道1a1设于第一侧边14上，第二通道1a2设于第二侧边15上。如此，能够在第三实施例的基础上，进一步缩减玻璃基板1的边缘部位，进一步提升玻璃基板1的利用率，实现玻璃基板1的更窄边框设计。
值得指出的是，本实施例中的缺口结构可按照第二实施例中的缺口结构进行设计，即可使缺口结构在第一载面11上正投影形成的圆弧线的弧长小于等于该圆弧线对应的圆的周长的1/4，并且也可将第二实施例提供的遮光胶层5设置在第一侧边14和第二侧边15上，来使本实施例的技术方案也具有第二实施例的技术方案所带来相应的有益效果，此处不再一一赘述。
第五实施例：
如图10所示，本实施与第三实施例提供技术方案的不同之处在于，本实施例中的第一通道1a1在玻璃基板1邻近两个第一侧边14的部位上均有设置，且第二通道1a2在玻璃基板1邻近两个第二侧边15的部位上均有设置，邻近每一第一侧边14设置有多个第一通道1a1，邻近每一第二侧边15设置有多个第二通道1a2，每一数据线35的两端分别连接对应的两个第一通道1a1内的导电层13，每一扫描线34分别连接对应的两个第二通道1a2内的导电层13，每一导电层13与驱动模块4连接。如此可使与每一发光元件2连接的扫描线34可通过两个第一通道1a1电连接驱动模块4，与每一发光元件2连接的数据线35可通过两个第二通道1a2电连接驱动模块4，增加了数据线35和扫描线34的信号传输路径，有利于提升驱动模块4对发光元件2的驱动力推力，使得本显示组件能够满足更多数量的发光元件2和发光元件2更高亮度的驱动需求。
第六实施例：
如图11所示，本实施例与第五实施例提供的技术方案的区别在于，本实施例中的第一通道1a1和第二通道1a2均为缺口结构，且多个第一通道1a1分别设置于两个第一侧边14上，多个第二通道1a2分别设置于两个第二侧边15上。如此，能够在第五实施例提供的技术方案的基础上，进一步缩减玻璃基板1的边缘部位，进一步提升玻璃基板1的利用率，实现玻璃基板1的更窄边框设计。
值得指出的是，本实施例中的缺口结构可按照第二实施例中的缺口结构进行设计，即可使缺口结构在第一载面11上正投影形成的圆弧线的弧长小于等于该圆弧线对应的圆的周长的1/4，并且也可将第二实施例提供的遮光胶层5设置在第一侧边14和第二侧边15上，来使本实施例的技术方案也具有第二实施例的技术方案所带来相应的有益效果，此处不再一一赘述。
本发明还提出一种显示装置，参阅图2并结合图1所示，该显示装置包括多个上述显示组件，每一显示组件的玻璃基板1的侧壁与至少另一玻璃基板1的侧壁粘接。
在本实施例中，玻璃基板1之间需要连接的外侧壁上设置有遮光胶层5，玻璃基板1之间通过遮光胶层5实现连接，连接后的玻璃基板1共面，以实现多玻璃基板1的拼接效果，满足显示装置更大屏幕的显示需求，同时遮光胶层5可避免显示组件之间出现漏光。每一玻璃基板1的通道1a可设置于玻璃基板1的外侧壁，并可设计为缺口结构，如此可实现多显示组件拼接后的窄边框设计。显示组件可应用于显示装置的背光模组内作为光源使用，此时显示装置可为LCD显示器；显示组件也可应用于显示面板中作为光源使用，此时显示装置可为Mini-LED显示器。其中，显示组件的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种显示组件，其特征在于，所述显示组件包括：
玻璃基板，所述玻璃基板设有第一载面，所述玻璃基板背向所述第一载面的一侧设有第二载面，所述玻璃基板设有贯穿所述第一载面和所述第二载面的通道，所述通道的内壁设有导电层；
多个发光元件，多个所述发光元件设于所述第一载面；
驱动线路，所述驱动线路至少部分设于所述第一载面，并与所述导电层和多个所述发光元件连接；及
驱动模块，所述驱动模块设于所述第二载面，并与所述导电层电连接。
2.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述驱动线路包括第一连接段和第二连接段；
所述第一连接段设于所述第一载面，并连接所述导电层和多个所述发光元件；
所述第二连接段设于所述第二载面，并连接所述导电层和所述驱动模块。
3.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述玻璃基板设有并排设置的多个所述通道；
所述驱动线路包括并行设于所述第一载面的多个支线路，每一所述支线路与多个所述发光元件连接，每一所述支线路连接一所述通道的导电层，所述驱动模块与每一所述通道的导电层电连接。
4.如权利要求3所述的显示组件，其特征在于，每一所述通道为通孔结构，多个所述通孔结构邻近所述玻璃基板的外侧壁设置。
5.如权利要求3所述的显示组件，其特征在于，每一所述通道为缺口结构，每一所述缺口结构设于所述玻璃基板的外侧壁。
6.如权利要求5所述的显示组件，其特征在于，所述缺口结构的内壁呈圆弧面设置，以使所述缺口结构在所述第一载面上的正投影为圆弧线；
定义所述圆弧线的弧长为L，定义所述圆弧线对应的圆的周长为C，0＜L≤1/4C。
7.如权利要求6所述的显示组件，其特征在于，所述显示组件还包括设于所述玻璃基板外侧壁的遮光胶层，至少部分所述遮光胶层填充于每一所述缺口结构内。
8.如权利要求1至7中任一项所述的显示组件，其特征在于，所述玻璃基板为方形结构，所述玻璃基板具有两个第一侧边和两个第二侧边，所述第一侧边和所述第二侧边交替连接设置；
所述通道包括多个第一通道和多个第二通道，每一所述第一通道的内壁和每一所述第二通道的内壁设有所述导电层，每一所述导电层与所述驱动模块电连接；
多个所述第一通道邻近至少一所述第一侧边，并沿所述第一侧边的延伸方向间隔设置；多个所述第二通道邻近至少一所述第二侧边，并沿所述第二侧边的延伸方向间隔设置；
所述驱动线路包括设于所述第一载面的多个扫描线和多个数据线，每一所述数据线与多个所述发光元件和一所述第一通道内的导电层连接；每一所述扫描线与多个所述发光元件和一所述第二通道内的导电层连接。
9.如权利要求1至7中任一项所述的显示组件，其特征在于，所述通道的内径大于等于20μm且小于等于50μm。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括多个如权利要求1至9中任一项所述显示组件，每一所述显示组件的玻璃基板的侧壁与至少另一所述玻璃基板的侧壁粘接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111010620.XA CN113745211A (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 显示组件和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111010620.XA CN113745211A (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 显示组件和显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113745211A true CN113745211A (zh) | 2021-12-03 |
Family
ID=78734180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111010620.XA Pending CN113745211A (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 显示组件和显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113745211A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115424542A (zh) * | 2022-11-03 | 2022-12-02 | 长春希达电子技术有限公司 | 无缝拼接Micro-LED显示面板与其制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107526222A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| CN107886853A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 显示装置及穿戴设备 |
| CN108155220A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-06-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法、显示面板 |
| CN209624939U (zh) * | 2019-04-19 | 2019-11-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件及电子装置 |
| CN212276181U (zh) * | 2020-03-25 | 2021-01-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 背光模组、显示屏组件以及电子装置 |
| CN112930516A (zh) * | 2018-12-29 | 2021-06-08 | 华为技术有限公司 | 显示模组和显示装置 |
| CN113257173A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-08-13 | 北海惠科光电技术有限公司 | 一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置 |
| WO2021160089A1 (zh) * | 2020-02-14 | 2021-08-19 | 华南理工大学 | 显示面板以及显示装置 |
-
2021
- 2021-08-31 CN CN202111010620.XA patent/CN113745211A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107886853A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 显示装置及穿戴设备 |
| CN107526222A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| CN108155220A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-06-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法、显示面板 |
| CN112930516A (zh) * | 2018-12-29 | 2021-06-08 | 华为技术有限公司 | 显示模组和显示装置 |
| CN209624939U (zh) * | 2019-04-19 | 2019-11-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件及电子装置 |
| WO2021160089A1 (zh) * | 2020-02-14 | 2021-08-19 | 华南理工大学 | 显示面板以及显示装置 |
| CN212276181U (zh) * | 2020-03-25 | 2021-01-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 背光模组、显示屏组件以及电子装置 |
| CN113257173A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-08-13 | 北海惠科光电技术有限公司 | 一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115424542A (zh) * | 2022-11-03 | 2022-12-02 | 长春希达电子技术有限公司 | 无缝拼接Micro-LED显示面板与其制备方法 |
| CN115424542B (zh) * | 2022-11-03 | 2023-02-28 | 长春希达电子技术有限公司 | 无缝拼接Micro-LED显示面板与其制备方法 |
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