CN113740716A - 充电芯片测试***及方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种充电芯片测试***及方法，该***包括微控制器单元、待测模块、升压模块、降压模块和功能测试模块，其中，微控制器单元与所述待测模块能通过IIC直接通信，微控制器单元控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试，以及控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试，以及控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试。上述待测模块可集成于PCB板中，可通过微控制器单元即可完成对于待测模块的数字功能测试和模拟功能测试的控制，并且通过微控制器单元直接与待测模块连接通信，降低了各个模拟参数综合起来的校准时间，有利于提高测试效率。

Description

充电芯片测试***及方法

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域，具体涉及一种充电芯片测试***及方法。

背景技术

近年来，随着快充技术的发展，各种快充技术层出不穷，各种快充技术应用越来越广泛，快充适配器、快充车充、快充移动电源等快充供电设备越来越多。其中，带快充的车载充电芯片（Integrated Circuit Chip，IC）的更新迭代也越来越快。快充车充在出厂时，除了需要进行车充的相关功能测试，还需要经过各种快充功能的测试。在双口车载充电IC进行最终测试（Final Test，FT）开发的过程中发现，现有普遍的集成电路自动测试机（Automatic Test Equipment，ATE），都没有能同时满足该类项目所有测试需求的机型，并且应用ATE开发FT测试耗时长，测试时间长，测试成本高。因此，为提高FT的测试效率，现在亟需有一套简易、专用的FT测试***。

发明内容

本申请实施例提供一种充电芯片测试***及方法，上述待测模块可集成于PCB板中，可通过一套测试PCB板即可完成对于待测模块的测试，并且通过微控制器单元直接与待测模块连接通信，降低了各个模拟参数综合起来的校准（trim）时间，有利于提高测试效率。

本申请实施例第一方面提供一种充电芯片测试***，所述充电芯片测试***包括：微控制器单元、待测模块、升压模块、降压模块和功能测试模块；其中，

所述待测模块与所述微控制器单元、所述升压模块、所述降压模块以及所述功能测试模块连接；所述功能测试模块与所述微控制器单元连接；

所述微控制器单元，用于与所述待测模块进行通信，并控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试，以及控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试，以及控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试。

本申请第二方面提供了一种充电芯片测试方法，应用于充电芯片测试***，所述***包括：微控制器单元、待测模块、升压模块、降压模块和功能测试模块；其中，所述待测模块与所述微控制器单元、所述升压模块、所述降压模块以及所述功能测试模块连接；所述功能测试模块与所述微控制器单元连接；所述方法包括：

控制所述微控制器单元与所述待测模块进行通信；

控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试；

控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试；

控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试。

本申请第三方面提供了一种电子设备，包括本申请实施例第一方面公开的充电芯片测试***。

在本申请实施例中，该充电芯片测试***包括：微控制器单元、待测模块、升压模块、降压模块和功能测试模块，其中，所述待测模块与所述微控制器单元、所述升压模块、所述降压模块以及所述功能测试模块连接；并将通过微控制器单元与所述待测模块进行通信，以控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试，以及控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试，以及控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试。上述待测模块可集成于PCB板中，可通过微控制器单元即可完成对于待测模块的数字功能测试和模拟功能测试，并且通过微控制器单元直接与待测模块连接通信，降低了各个模拟参数综合起来的校准时间，有利于提高测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所涉及到的附图作简单地介绍。

图1A是本申请实施例提供的一种充电芯片测试***的结构示意图；

图1B是本申请实施例提供的一种充电芯片测试***的结构示意图；

图1C是本申请实施例提供的一种充电芯片测试***的结构示意图；

图1D是本申请实施例提供的一种升压模块的电路结构示意图；

图1E是本申请实施例提供的一种充电芯片测试***的结构示意图；

图1F是本申请实施例提供的一种模拟功能测试模块的结构示意图；

图1G是本申请实施例提供的一种数字功能测试模块的结构示意图；

图1H是本申请实施例提供的一种降压模块的电路结构示意图；

图1I是本申请实施例提供的一种充电芯片测试***的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种充电芯片测试方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是在一个可能的示例中还包括没有列出的步骤或单元，或在一个可能的示例中还包括对于这些过程、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1A，为本申请实施例提供的一种充电芯片测试***的结构示意图，该充电芯片测试***可包括：微控制器单元100、待测模块200、升压模块300、降压模块400和功能测试模块500，其中，

所述待测模块200与所述微控制器单元100、所述升压模块300、所述降压模块400以及所述功能测试模块500连接；

所述微控制器单元100，用于与所述待测模块200进行通信，并控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块200的功能测试，以及控制所述升压模块完成对所述待测模块200的耐压测试，以及控制所述降压模块400完成对所述待测模块200的覆盖宽工作电压测试。

其中，上述微控制器单元100还与模拟／数字转换器（Analog-to-DigitalConverter，ADC）、数字/模拟转换器（Digital-to-Analog Converter，DAC）等等连接，组成数字信号处理模块。该微控制器单元100可用于模拟参数校准的参考源、待测电路覆盖宽输入工作电压范围的测试等等，在此不作限定。

其中，微控制器单元100可用于控制整个***，可包括：模式（例如：FT模式、用于量产过程中在线复测抽检的质量控制(QUALITY CONTROL，QC）模式，程序更新升级时的升级模式等）的切换、与终端设备的信息交互、手测时按键的响应、指示灯的开关、配合分选机时的多种信号的控制，与待测模块200的通信，控制其他模块电路完成对于待测模块200的测试、控制其他模块电路完成测试程序的运行等等，在此不作限定。

其中，待测模块200可包括与待测芯片或被测芯片（例如：带快充的车载充电芯片）的最小测试***的***电路。该待测模块200可集成于PCB板中，并配合分选机的类型而选用不同类型的PCB板，以兼容不同类型的分选机。

其中，上述功能测试模块用于对待测模块200进行功能测试；上述升压模块300可用于对待测模块200进行耐压测试；上述降压模块400可用于对待测模块200的覆盖宽工作电压测试。

其中，上述功能测试模块可与待测模块连接，完成两种输出端口的测试，可至少包括：A输出端口和C输出端口，因为待测模块可以包括至少A和C、两个A或者两个C三种类型的输出端口，因此，可将功能测试模块的输出接口设置为A输出端口和C输出端口；其中，A输出端口可对应待测模块的USB-A输出接口，C输出端口可对应待测模块的检测Type-C输出接口。

其中，微控制器单元100的I/O输入/输出(Input/Output)接口可与其他测试模块的控制节点相连，从而实现对相应测试模块的控制，完成相应具体的测试内容。可见，通过微控制器单元100可直接与待测模块进行通信，并向充电芯片内部写入数据，来调整芯片的某些参数的阈值；降低了各个模拟参数综合起来的校准时间，有利于提高测试效率。

可见，在本申请实施例中，上述充电芯片测试***中，所述待测模块200与所述微控制器单元100、所述升压模块300、所述降压模块400以及所述功能测试模块连接；并将通过微控制器单元100与所述待测模块200进行通信，以控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块200的功能测试，以及控制所述升压模块300完成对所述待测模块200的耐压测试，以及控制所述降压模块400完成对所述待测模块200的覆盖宽工作电压测试。上述待测模块200可集成于PCB板中，可通过一套测试PCB板即可完成对于待测模块200的测试，并且通过微控制器单元直接与待测模块连接通信，降低了各个模拟参数综合起来的trim时间，有利于提高测试效率。

在一种可能的示例中，如图1B所示，为本申请实施例提供的一种充电芯片测试***的结构示意图，所述充电芯片测试***还包括：分选机900和终端设备800，其中，所述微控制器单元100与所述分选机900以及所述终端设备800连接。

其中，微控制器单元100的I/O输入/输出(Input/Output)接口与分选机900通过TTL转换器700连接，与终端设备800通过串行通讯端口(cluster communication port，COM)600连接。

其中，上述终端设备800可以是还包含其它功能诸如个人数字助理和/或音乐播放器功能的便携式终端设备，诸如手机、平板电脑、具备无线通讯功能的可穿戴终端设备（如智能手表）等。便携式终端设备的示例性实施例包括但不限于搭载IOS***、Android***、Microsoft***或者其它操作***的便携式终端设备。上述便携式终端设备也可以是其它便携式终端设备，诸如膝上型计算机（Laptop）等。

可见，在本申请实施例中，上述微控制器单元100可与分选机900以及终端设备800连接，可通过终端设备800下载不同的测试程序，以实现对于不同型号或规格的充电芯片（待测模块200）的测试，有利于提高测试***的兼容性。

在一种可能的示例中，所述微控制器单元100，还用于从所述终端设备800中下载测试程序，所述测试程序用于完成对所述待测模块的所述功能测试、所述耐压测试和/或所述覆盖宽工作电压测试；所述微控制器单元100，还用于与所述分选机900进行通信，通过所述分选机900向所述微控制器单元100发送SOT信号、EOT信号、BIN信号，所述SOT信号、EOT信号、BIN信号分别用于指示所述微控制器单元100执行对所述待测模块200的开始测试、结束测试和者产品分类。

其中，分选机900可输出测试信号（例如，开始测试（START OF TEST，SOT）信号（分选机定位好待测模块，告知整个充电芯片测试***开始测试）、结束测试(END OF TEST，EOT)信号（充电芯片测试***完成测试，告知分选机测试结束，可以对下一颗被测芯片开始定位，并进行测试）、分bin（产品分类）等信号（充电芯片测试***告知分选机900，当前待测模块200对应的被测芯片是良品还是不良品），在此不作限定），微控制器单元100可接收上述不同测试信号；可通过TTL转换为3.3V电平的高电平或低电平给到微控制器单元100，从而实现与微控制器单元100之间的通信，以实现对于待测模块中被测芯片的自动化量产测试。

在一种可能的示例中，请参阅图1C，为本申请实施例提供的一种充电芯片测试***的结构示意图，所述充电芯片测试***还包括电源1000，所述电源为所述充电芯片测试***提供一级电压，所述一级电压包括：第一电压和第二电压。

其中，上述一级电压可包括两种电压：第一电压和第二电压，其中，第一电压的电压值高于第二电压的电压值；例如，第一电压可为：24V，第二电压可为5V。由于在测试过程中，不同的测试项目（例如，耐压测试或降压测试）以及不同的测试模块的供电需求是不同的，例如，微控制芯片需要3.3V为其供电，部分逻辑器件需要5V为其供电，部分器件需要正负15V为其供电；不同的需求电压的跨度较大。因此，电源模块可根据24V、5V的电源输入转换得出输出电压为+12V、+15V、+5V、+3.3V、-20V、-15V、-5V等电压源，以满足整个测试***各模块或者器件的供电需求。

在一种可能的示例中，所述电源与所述微控制器单元100、所述升压模块300和所述降压模块400连接。

其中，该微控制器单元100可用于模拟参数校准的参考源、待测电路覆盖宽输入工作电压范围的测试等等，在此不作限定。

在一种可能的示例中，所述电源还与所述微控制器单元100以及低压差线性稳定器连接；所述电源输出所述第二电压，经由所述低压差线性稳定器为所述微控制器单元100提供二级电压。

其中，由于微控制器单元100需要3.3V为其供电，可通过低压差线性稳定器将上述5V（第二电压）的一级电压转换成3.3V的二级电压，以满足微控制器单元100的供电需求。

在一种可能的示例中，所述升压模块300包括DC/DC转换器，控制所述升压模块300完成对所述待测模块200的耐压测试，通过如下条件进行设置：所述微控制器单元100控制所述电源模块的所述一级电压，并经由所述DC/DC转换器将所述第一电压转换成二级电压；根据所述升压模块300，确定所述二级电压的取值范围；确定所述待测模块200的待测需求，确定所述待测需求对应的耐压测试类型；根据所述二级电压的取值范围，为所述耐压测试类型配置分压比例；根据所述分压比例，对所述耐压测试类型对应的待测需求进行电压分配，控制所述升压模块300完成对于待测模块200的耐压测试。

其中，由于在进行耐压测试时，可根据待测需求，确定完成所有待测需求所需的电压范围（例如，24V~48V），可通过DC/DC转换器将上述24V（第一电压）的一级电压转换成24V~48V的二级电压，并确定其取值范围为：24V~48V；如此，可满足对于待测模块200耐压测试的需求。

其中，上述待测需求可根据芯片的配置参数确定，该配置参数可包括以下至少一种：静态电流、动态电流、驱动能力、漏电流、每一pin的保护二极管是否存在短路或开路现象、芯片的工作频率等等，在此不作限定。由于不是所有的配置参数均可用于测试，因此，可通过上述配置参数，确定待测需求，进而根据待测需求，将上述不同的配置参数划分为不同的耐压测试类型，例如：驱动能力测试（耐压测试的一种）、每一pin的耐压测试、极限工作电压测试等等，在此不作限定。

进而，每一耐压测试类型所需的电压是不同的，并且可能同一种耐压测试类型的电压是动态变化的，因此，可以为耐压测试类型配置分压比例，即，每一测试类型对应的电压的取值范围，以匹配不同的待测需求，完成对于待测模块200的耐压测试。

示例的，如图1D所示，为一种升压模块的电路示意图，在该图中，该升压模块可包括：升压芯片、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第一电感L1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6和二极管Z1。

其中，升压芯片的第一端口1与第一电阻R1的一端连接，第一电阻R1的另一端接地，第二电阻R2的一端与升压芯片的第一端口以及第一电阻R1的一端连接，升压芯片的第二端口2接地，升压芯片的第三端口3与第一电感L1的另一端连接，升压芯片的第四端口4与第一电感L1的一端连接，第一电感L1的一端分别与第一电容C1的一端、第二电容C2的一端、第三电容C3的一端连接，第一电容C1的另一端与第二电容C2的另一端连接，第二电容C2的另一端接地，第三电容C3的另一端接地；第一电感L1的另一端与二极管Z1的一端连接，二极管Z1的另一端与第二电阻R2的另一端以及第四电容C4的一端连接，第四电容C4的一端与第五电容C5的一端连接，第四电容C4的另一端接地，并与第五电容C5的另一端连接；升压芯片的第五端口5与第三电阻R3的一端连接，第三电阻R3的另一端与第六电容C6连接。

其中，上述二极管Z1可以为肖特基二极管。图中的节点1可与数字／模拟转换器（Digital -to- Analog Converter，DAC）模块连接，DAC模块可与微控制器单元100连接，微控制单元100通过与DAC模块进行通信，调整DAC模块的输出，实现对升压模块的节点1的电压（即参考电压）进行调节，最后通过微控制单元100控制升压模块300实现调节输出电压的功能。

其中，VDC1接口与电源连接，VDC2接口可与待测模块连接，例如，当VDC1接口输入24V的电压时，可通过该升压模块对应的电路的VDC2接口输出30V的电压。

其中，上述第一电阻R1可以在(a,b)之间动态调节其阻值，上述第二电阻R2可以在(c,d)之间动态调节其阻值；上述VDC2接口的输出电压VOUT=参考电压VREF（1+R2/R1）；如此，可动态调节升压模块的输出电压，使得其能满足每一测试类型对应的电压的取值范围，以匹配不同的测试需求，完成对于待测模块200的耐压测试。

在一种可能的示例中，如图1E所示，为本申请实施例提供的一种充电芯片测试***的结构示意图，所述模拟功能测试模块包括多个子模拟功能测试模块，所述数字功能测试模块包括多个子数字功能测试模块，所述功能测试模块包括模拟功能测试模块520和数字功能测试模块510，所述功能测试模块完成对于所述待测模块200的功能测试，通过如下条件进行设置：获取所述待测模块200的配置参数；通过所述微控制器单元100控制所述待测模块200进入预设模式；根据所述配置参数，确定所述待测模块200对应的测试类型；确定由所述模拟功能测试模块520和/或所述数字功能测试模块510对所述待测模块200进行测试的测试顺序；根据所述测试类型，从所述多个子模拟功能测试模块和/或所述多个子数字功能测试模块中确定多个目标子模拟功能测试模块和/或多个目标子数字功能测试模块；根据所述测试顺序，控制所述多个目标子模拟功能测试模块和/或所述多个目标子数字功能测试模块按照所述测试顺序对所述待测模块进行测试。

其中，上述模拟功能测试模块包括多个子模拟功能测试模块，每一子模拟功能测试模块可用于完成待测测试项；数字功能测试模块包括多个子数字功能测试模块，每一子数字功能测试模块可用于完成数字功能测试对应的待测测试项。

其中，上述预设模式可为用户自行设定或者***默认，在此不作限定；该预设模式可包括SCAN（扫描路径）模式或者BIST（片内测试）模式等等，在此不作限定。

其中，上述模拟功能测试模块520可包括双口输出接口，可用于IC内部模拟参数的校准、双口自动切换快充检测的功能测试、功率输出的电压电流测试及校准、输出限流参数、2个输出口对应的插拔检测功能的检测阈值校准等等，在此不作限定。

其中，上述数字功能测试模块510也包括双口输出接口，可用于SCAN、QC协议的握手测试、PD协议的测试等等，在此不作限定。

其中，上述双口输出可理解为有两个输出端口，可以是2个A口（例如，USB-A）输出，2个C口（例如，type-C）输出，或者1个A口1个C口的输出；具体输出端口的使用可以根据待测芯片的测试需求或测试类型确定。

其中，上述测试模块的配置参数可包括以下至少一种：时钟功能、通信协议、快充功能、功率输出的电压电流等等，在此不作限定。根据配置参数确定测试类型，可分为：数字类型和模拟类型。例如，数字类型可包括通信协议、快充功能、时钟功能等等，具体可包括PD协议测试、QC协议测试、接口关键参数校准测试、SCAN测试等等，在此不作限定；模拟类型可包括双口输出快充自动切换测试、协议（例如，sfcp快充协议）关键参数测试、基准电压/电流/时钟校准测试、工作电流（或静态电流、各接口（pin）漏电流）测试、恒流负载测试、恒压负载测试、电流阈值校准等；具体来说，对待测模块的模拟功能的测试即是完成每一模拟类型中所需参数的测量，对待测模块的数字功能的测试即是完成对每一数字类型对应的功能逻辑状态的判断。

示例的，如图1F所示，为一种模拟功能测试模块的结构示意图，如图所示，该模拟功能测试模块中包括多个子模拟功能测试模块，每一种子模拟功能测试模块可用于测试待测模块的模拟类型，可包括双口输出快充自动切换测试模块、协议（sfcp快充协议）关键参数测试模块、基准电压/电流/时钟校准测试模块、工作电流（或静态电流、各接口（pin）漏电流）测试模块、恒流负载测试模块、恒压负载测试模块、电流阈值校准模块等等子模拟功能测试模块，在此不作限定；如图1G所示，为一种数字功能测试模块的结构示意图，每一种子数字功能测试模块可用于测试待测模块的数字类型，可包括PD协议测试模块、QC协议测试模块、接口关键参数校准测试模块、SCAN测试模块等等子数字功能测试模块，在此不作限定。

具体实现中，可通过待测模块200的配置参数，确定在具体测试过程中的、测试类型，由于在具体测试过程中，模拟功能测试与数字功能测试是分开进行的，因此，可根据终端设备800针对待测模块200的测试程序，确定由模拟功能测试模块520和/或数字功能测试模块510对待测模块200进行测试的测试顺序；进而，根据所述测试类型，确定模拟功能测试模块520对应的多个目标子模拟功能测试模块和/或数字功能测试模块510对应的多个目标子数字功能测试模块，并根据上述每一目标子模拟功能测试模块和/或目标子数字功能模块分别对应的测试类型确定对该待测模块进行测试的测试接口，每一测试接口可对应一种测试类型，每一目标子模拟功能测试模块和/或目标子数字功能模块也可对应一种测试类型；进而，可通过上述多个目标子模拟功能测试模块和/或数字功能测试模块510对应的多个目标子数字功能测试模块根据测试顺序实现对该待测模块实现不同的测试类型对应的测试，并完成对于该待测模块的模拟测试和数字测试，即完成对于该待测模块的每一测试类型所需参数的测量以及功能逻辑状态的判断。

举例来说，由于在进行SCAN测试时，其需要用到的待测模块中的被测芯片的引脚较多，且在进行SCAN测试时其能够覆盖的被测芯片内部大部分的数字电路，因此，可优先进行SCAN（扫描路径）的测试，若SCAN测试失败，则不进行后续的其他数字功能测试或模拟功能测试中耗时的测试类型；进而可针对模拟类型（例如，电流、电压、功率等）配置测试参数（例如，测试顺序、测试接口、具体的输出电流、具体的输出电压等等）逐步实现对于模拟参数的校准、输出电压电流的测试、待测模块的存储模块的烧录，最后是通信协议的功能测试等等，以完成对于数字功能电路的测试，有利于节省测试时间。

此外，在控制模拟功能测试模块520或数字功能测试模块510选取输出接口对待测模块200进行测试时，例如，在对待测芯片进行模拟功能测试时，有些模拟参数需要分开两个输出端口进行测试，例如，2个口对应的电压电流等模拟参数都要区别独立校准。因此，在控制模拟功能测试模块520完成对于待测模块200的测试时，可通过两个输出口实现；例如：2个口各自对应的输出限流参数，2个口对应的插拔检测功能的检测阈值校准等。

由于车充和快充协议的要求，需要校准的内部模拟参数原本就很多，并且大部分模拟参数都要分开两个输出口分开校准（例如插拔检测功能的检测阈值校准），因此大量增加了需要测试trim（在芯片的制造完成之后，通过外部向芯片内部写入数据，来调整芯片的某些参数的行为，当某个参数的精度要求很高时，没有办法通过简单的增加面积达成，就可以使用trim的方式）的项。根据以往在集成电路自动测试机（Automatic Test Equipment，ATE）的平台上开发的经验可知，局限于当前ATE平台的架构，在trim的时候都需要用到测试机动态读写的功能，进而大大增加测试时间成本；而在本申请实施例中，可使用一个PCB板，完成对于双口快充车充（待测模块200）的模拟功能测试、QC和PD协议的测试，减少了开发成本，加快了测试开发速度；并且微控制器单元100可直接与待测模块200进行通信，可指示功能测试模块完成对于待测模块200的测试，有利于降低各个模拟参数被测试时综合起来的trim时间。

在一种可能的示例中，所述降压模块400包括DC/DC转换器，所述控制所述降压模块400完成对所述待测模块200的覆盖宽工作电压测试，通过如下条件进行设置：确定所述待测模块200的覆盖宽工作电压范围；所述微控制器单元100控制所述电源输出所述第一电压（一级电压），并经由所述DC/DC转换器将所述第一电压转换成二级电压，所述二级电压处于所述覆盖宽工作电压范围内；通过所述二级电压，完成对于所述待测模块200的所述覆盖宽工作电压测试。

其中，上述宽覆盖工作电压范围可为：12~24V；可在电源输出第一电压（属于一级电压）（24V）并通过DC/DC转换器将上述24V的第一电压转换为所需要的二级电压，该二级电压的取值可在上述宽覆盖工作电压范围内。如此，可满足覆盖宽工作电压测试需求。

示例的，如图1H所示，为一种降压模块400的电路示意图，该降压模块400可包括以下至少一种：降压芯片、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第二电感L2和二极管Z2。

其中，降压芯片的第一端口1与输入电压VDC3接口连接，降压芯片的第一端口1还与第八电容C8连接，第八电容C8的另一端接地；降压芯片的第二端口2与第四电阻R4的另一端连接，第四电阻R4的一端与输入电压VDC4接口连接；降压芯片的第三端口3与第九电容C9的一端以及第五电阻R5的一端连接，第九电容C9的另一端接地，第五电阻R5的另一端与第十电容C10的一端连接，第十电容C10的另一端接地；降压芯片的第四端口4与第六电阻R6的一端连接，第六电阻R6的另一端接地；降压芯片的第五端口5与第七电容C7的一端连接，第七电容C7的另一端与二极管Z2的一端连接，二极管Z2的另一端接地；降压芯片的第六端口6第四电容C4的另一端接地；降压芯片的第六端口6与第二电感L2的一端连接，第二电感L2的另一端与第七电阻R7的一端、第十一电容C11的一端以及第十二电容C12的一端连接，第七电阻R7的另一端接地，第十一电容C11的另一端接地，第十一电容C11的另一端与第十二电容的另一端C12分别接地；降压芯片的第七端口7与第八电阻R8的一端、第七电阻R7的另一端、第十一电容C11的另一端以及第十二电容C12的另一端连接，第十二电容C12的另一端与输出电压接口VDC5连接，第八电阻的另一端与BUCK节点连接。

其中，上述二极管Z1可以为肖特基二极管。

其中，微控制器单元100的IO输出端口可与降压芯片的输入电压VDC4端口连接，以控制整个降压模块400的输出电压的开启和关断；降压芯片的第七端口7还可以通过BUCK节点与DAC模块连接，该DAC模块与微控制单元100连接，VDC5端口可与待测模块300连接，VDC3端口可与电源连接；微控制器单元100可通过DAC模块调节BUCK节点的电压来通过VDC5端口输出电压，以实现对于整个降压模块400的输出电压的大小范围的控制，以完成覆盖宽工作电压测试。

示例的，如图1I所示，为一种充电芯片测试***的结构示意图，上述微控制器单元100还与模拟／数字转换器1100（Analog-to-Digital Converter，ADC）、数字/模拟转换器1200（Digital-to-Analog Converter，DAC）等等连接，上述ADC模块和/或DAC模块和微控制器单元100组成多通道电压/电流测量电路，用于帮助数字功能测试模块510和/或模拟功能测试模块520完成对于待测模块的各项测试类型的测试；其他模块的功能如上述图1A-图1H所示，在此不再赘述。

请参阅图2，为本申请实施例提供的一种充电芯片测试方法的流程示意图，如图所示，该充电芯片测试方法应用于如图1A、图1B和图1C所示的充电芯片测试***，所述充电芯片测试***包括：微控制器单元、待测模块、升压模块、降压模块和功能测试模块，其中，所述待测模块与所述微控制器单元、所述升压模块、所述降压模块以及所述功能测试模块连接；所述方法包括：

S201、控制所述微控制器单元与所述待测模块进行通信；

S202、控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试；

S203、控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试；

S204、控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试。

可以看出，本申请实施例所描述的充电芯片测试方法，可将通过微控制器单元与所述待测模块进行通信，控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试，控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试，控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试。上述待测模块可集成于PCB板中，可通过一套测试PCB板即可完成对于待测模块的测试，以实现对待测模块的各种功能测试需求，有利于提高测试效率。

在一种可能的示例中，所述充电芯片测试***还包括：分选机和终端设备800，其中，所述微控制器单元与所述分选机以及所述终端设备连接。

在一个可能的示例中，所述充电芯片测试***还包括电源，所述电源为所述充电芯片测试***提供一级电压，所述一级电压包括：第一电压和第二电压，其中，所述第一电压的电压值高于所述第二电压的电压值。

在一个可能的示例中，所述电源与所述微控制器单元、所述升压模块和所述降压模块连接。

在一个可能的示例中，所述电源还与所述微控制器单元以及低压差线性稳定器连接；所述电源输出所述第二电压，经由所述低压差线性稳定器为所述微控制器单元提供二级电压。

在一个可能的示例中，所述升压模块包括DC/DC转换器，控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试，可包括如下步骤：

所述微控制器单元控制所述电源输出所述第一电压，并经由所述DC/DC转换器将所述第一电压转换成二级电压；

根据所述升压模块，确定所述二级电压的取值范围；

确定所述待测模块的待测需求，确定所述待测需求对应的耐压测试类型；

根据所述二级电压的取值范围，为所述耐压测试类型配置分压比例；

根据所述分压比例，对所述耐压测试类型对应的待测需求进行电压分配，控制所述升压模块完成对于待测模块的耐压测试。

在一个可能的示例中，所述功能测试模块包括模拟功能测试模块和数字功能测试模块，所述模拟功能测试模块包括多个子模拟功能测试模块，所述数字功能测试模块包括多个子数字功能测试模块，所述控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试，可包括如下步骤：

获取所述待测模块的配置参数；

通过所述微控制器单元控制所述待测模块进入预设模式；

根据所述配置参数，确定所述待测模块对应的测试类型；

确定由所述模拟功能测试模块和/或所述数字功能测试模块对所述待测模块进行测试的测试顺序；

根据所述测试顺序，控制所述多个子模拟功能测试模块和/或所述多个子数字功能测试模块按照所述测试顺序对所述待测模块进行测试。

在一个可能的示例中，所述升压模块包括DC/DC转换器，所述控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试，可包括如下步骤：

确定所述待测模块的覆盖宽工作电压范围；

所述微控制器单元控制所述电源输出所述第一电压，并经由所述DC/DC转换器将所述第一电压转换成二级电压，所述二级电压处于所述覆盖宽工作电压；

通过所述二级电压，完成对于所述待测模块的所述覆盖宽工作电压测试。

需要说明的是，上述步骤的实现方式与上述充电芯片测试***中的具体步骤相同，在此不再赘述。

本申请提供一种电子设备，包括充电芯片测试***，以及充电芯片测试***中每一模块的电路。

在本申请实施例中，电子设备可以是还包含其它功能诸如个人数字助理和/或音乐播放器功能的便携式电子设备，诸如手机、平板电脑、具备无线通讯功能的可穿戴电子设备（如智能手表）等。便携式电子设备的示例性实施例包括但不限于搭载IOS***、Android***、Microsoft***或者其它操作***的便携式电子设备。上述便携式电子设备也可以是其它便携式电子设备，诸如膝上型计算机（Laptop）等。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种充电芯片测试***，其特征在于，所述充电芯片测试***包括：微控制器单元、待测模块、升压模块、降压模块和功能测试模块；其中，

所述待测模块与所述微控制器单元、所述升压模块、所述降压模块以及所述功能测试模块连接；所述功能测试模块与所述微控制器单元连接；

所述微控制器单元，用于与所述待测模块进行通信，并控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试，以及控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试，以及控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试。

2.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述充电芯片测试***还包括：分选机和终端设备，其中，所述微控制器单元与所述分选机以及所述终端设备连接。

3.根据权利要求2所述的***，其特征在于，所述微控制器单元，还用于从所述终端设备中下载测试程序，所述测试程序用于完成对所述待测模块的所述功能测试、所述耐压测试和/或所述覆盖宽工作电压测试；

所述微控制器单元，还用于与所述分选机进行通信，通过所述分选机向所述微控制器单元发送SOT信号、EOT信号和BIN信号，所述SOT信号、所述EOT信号、所述BIN信号分别用于指示所述微控制器单元执行对所述待测模块的开始测试、结束测试和产品分类。

4.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述充电芯片测试***还包括电源，所述电源为所述充电芯片测试***提供一级电压，所述一级电压包括：第一电压和第二电压，其中，所述第一电压的电压值高于所述第二电压的电压值。

5.根据权利要求4所述的***，其特征在于，所述电源与所述微控制器单元、所述升压模块和所述降压模块连接。

6.根据权利要求5所述的***，其特征在于，所述电源还与所述微控制器单元以及低压差线性稳定器连接；

所述电源输出所述第二电压，经由所述低压差线性稳定器为所述微控制器单元提供二级电压。

7.根据权利要求6所述的***，其特征在于，所述升压模块包括DC/DC转换器，所述控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试，通过如下条件进行设置：

所述微控制器单元控制所述电源输出所述第一电压，并经由所述DC/DC转换器将所述第一电压转换成二级电压；

根据所述升压模块，确定所述二级电压的取值范围；

确定所述待测模块的待测需求，确定所述待测需求对应的耐压测试类型；

根据所述二级电压的取值范围，为所述耐压测试类型配置分压比例；

根据所述分压比例，对所述耐压测试类型对应的待测需求进行电压分配，控制所述升压模块完成对于待测模块的耐压测试。

8.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述功能测试模块包括模拟功能测试模块和数字功能测试模块，所述模拟功能测试模块包括多个子模拟功能测试模块，所述数字功能测试模块包括多个子数字功能测试模块，所述控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试，通过如下条件进行设置：

获取所述待测模块的配置参数；

通过所述微控制器单元控制所述待测模块进入预设模式；

根据所述配置参数，确定所述待测模块对应的测试类型；

确定由所述模拟功能测试模块和/或所述数字功能测试模块对所述待测模块进行测试的测试顺序；

根据所述测试类型，从所述多个子模拟功能测试模块和/或所述多个子数字功能测试模块中确定多个目标子模拟功能测试模块和/或多个目标子数字功能测试模块；

根据所述测试顺序，控制所述多个目标子模拟功能测试模块和/或所述多个目标子数字功能测试模块按照所述测试顺序对所述待测模块进行测试。

9.根据权利要求5所述的***，其特征在于，所述降压模块包括DC/DC转换器，所述微控制器单元控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试，通过如下条件进行设置：

确定所述待测模块的覆盖宽工作电压范围；

所述微控制器单元控制所述电源输出所述第一电压，并经由所述DC/DC转换器将所述第一电压转换成二级电压，所述二级电压处于所述覆盖宽工作电压；

通过所述二级电压，完成对于所述待测模块的所述覆盖宽工作电压测试。

10.一种充电芯片测试方法，其特征在于，应用于充电芯片测试***，所述***包括：微控制器单元、待测模块、升压模块、降压模块和功能测试模块，其中，所述待测模块与所述微控制器单元、所述升压模块、所述降压模块以及所述功能测试模块连接；所述方法包括：

控制所述微控制器单元与所述待测模块进行通信；

控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试；

控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试；

控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试。

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