CN113736225A - 树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用。本发明的树脂组合物,包括芳香族聚酯树脂、多嵌段共聚物以及助剂,其中,多嵌段共聚物的分子链包含相连的嵌段A以及嵌段B,其中,嵌段A包括聚酰胺,嵌段B包括脂肪族聚醚和/或脂肪族聚酯,聚酰胺的分子链中含有式(I)所示的长碳链,
Description
技术领域
本发明涉及材料技术领域,特别是涉及树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用。
背景技术
芳香族聚酯发泡材料具有优异的耐热性和强度,因此,应用领域较为广泛。然而,芳香族聚酯树脂存在熔体强度低、结晶速度慢的问题,因此,芳香族聚酯树脂在发泡处理过程中难以保持泡孔结构,通常需要对芳香族聚酯树脂进行改性或者添加交联剂。不过,目前的芳香族聚酯发泡材料仍然存在泡孔直径大、韧性低、易产生静电的问题。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用;以该树脂组合物为原料,制备得到的芳香族聚酯发泡材料泡孔直径小,同时具有优异的韧性以及抗静电性能。
本发明提供的树脂组合物,包括芳香族聚酯树脂、多嵌段共聚物以及助剂,其中,所述多嵌段共聚物的分子链包含相连的嵌段A以及嵌段B,其中,所述嵌段A包括聚酰胺,所述嵌段B包括脂肪族聚醚和/或脂肪族聚酯,所述聚酰胺的分子链中含有式(I)所示的长碳链,
式(I)中,n大于或等于10。
在一实施方式中,所述聚酰胺包括聚十二碳二酰癸二胺、聚十二内酰胺、聚十二烷二酰十二烷二胺、聚十四烷二酰辛二胺、聚十四烷二酰癸二胺、聚十八烷二酰己二胺、聚癸内酰胺、聚ω-氨基十一酰、聚十二烷二酰己二胺或聚癸二酰癸二胺中的至少一种。
在一实施方式中,所述聚酰胺在所述多嵌段共聚物中的质量分数为60%-90%。
在一实施方式中,所述脂肪族聚醚包括聚四氢呋喃或聚乙二醇中的至少一种。
在一实施方式中,所述脂肪族聚酯由直链脂肪族二元酸与直链脂肪族二元醇聚合得到的。
在一实施方式中,以100重量份的所述芳香族聚酯树脂计,所述多嵌段共聚物的质量为5重量份-40重量份。
在一实施方式中,所述芳香族聚酯树脂包括聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中的至少一种。
在一实施方式中,所述助剂包括耐刮擦助剂、扩链剂、成核剂或抗氧剂中的至少一种,以100重量份的所述芳香族聚酯树脂计,所述助剂的用量小于或等于15重量份。
在一实施方式中,所述耐刮擦助剂包括酰胺类耐刮擦助剂,以100重量份的所述芳香族聚酯树脂计,所述耐刮擦助剂的用量小于或等于10重量份。
一种芳香族聚酯发泡材料的制备方法,包括以下步骤:
提供如上述的树脂组合物;以及
将所述树脂组合物熔融共混,进行发泡处理,得到芳香族聚酯发泡材料。
在一实施方式中,其特征在于,所述进行发泡处理的步骤包括:加入物理发泡剂,挤出发泡,温度为200℃-230℃,口模压力大于或等于3MPa。
一种芳香族聚酯发泡材料,由上述的芳香族聚酯发泡材料的制备方法制备得到。
一种发泡制品,主要由上述的芳香族聚酯发泡材料制成。
本发明树脂组合物中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的嵌段A以及嵌段B,嵌段A中的聚酰胺包含有长碳链,一方面,减少树脂组合物中极性官能团的占比,从而降低树脂组合物的熔融温度;另一方面,在发泡处理的过程中,为树脂组合物的熔体提供了更多的结晶成核位点,不仅降低了芳香族聚酯树脂的结晶成核能垒,加快了结晶速率,而且提高了成核密度,从而减小了芳香族聚酯发泡材料的泡孔直径;同时,嵌段B中的脂肪族聚醚和/或脂肪族聚酯均具有柔性链段,与嵌段A中的长碳链一起赋予多嵌段共聚物优异的韧性,在受到外力作用时能够吸收应力,进而使芳香族聚酯发泡材料具有优异的韧性。
另外,多嵌段共聚物能够在芳香族聚酯发泡材料中形成三维网络结构,嵌段B中的-O-能够传导电子,从而使多嵌段共聚物能在相对湿度很低的环境下发挥抗静电作用且不会从芳香族聚酯发泡材料的表面析出,进而使芳香族聚酯发泡材料具有优异的抗静电性能。
具体实施方式
以下将对本发明提供的树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用作进一步说明。
本发明提供的树脂组合物包括芳香族聚酯树脂、多嵌段共聚物以及助剂,其中,多嵌段共聚物的分子链包含相连的嵌段A以及嵌段B,其中,嵌段A包括聚酰胺,嵌段B包括脂肪族聚醚和/或脂肪族聚酯。
具体的,聚酰胺的分子链中含有式(I)所示的长碳链,
式(I)中,n大于或等于10。
聚酰胺中的长碳链一方面能够减少树脂组合物中极性官能团的占比,从而降低树脂组合物的熔融温度;另一方面,在发泡处理的过程中,为树脂组合物的熔体提供了更多的结晶成核位点,不仅降低了芳香族聚酯树脂的结晶成核能垒,加快了结晶速率,而且提高了成核密度,从而减小了芳香族聚酯发泡材料的泡孔直径。
为了进一步增加芳香族聚酯熔体的结晶成核位点,从而减小芳香族聚酯发泡材料的泡孔直径,式(I)中,n优选为10、11、12、13、14、15、16、17或18,在一实施方式中,聚酰胺包括聚十二碳二酰癸二胺(PA1012)、聚十二内酰胺(PA12)、聚十二烷二酰十二烷二胺(PA1212)、聚十四烷二酰辛二胺(PA814)、聚十四烷二酰癸二胺(PA1014)、聚十八烷二酰己二胺(PA618)、聚癸内酰胺(PA10)、聚ω-氨基十一酰(PA11)、聚十二烷二酰己二胺(PA612)或聚癸二酰癸二胺(PA1010)中的至少一种。具体的,PA1012由l,10-癸二胺与l,12-十二烷二酸缩聚得到,PA12由月桂内酰胺开环聚合得到,PA1212由l,12-十二烷二胺与l,12-十二烷二酸缩聚得到,PA814由辛二胺与l,14-十四烷二酸缩聚得到,PA1014由1,10-癸二胺与l,14-十四烷二酸缩聚得到,PA618己二胺与l,18-十八烷二酸缩聚得到,PA10由癸内酰胺开环聚合得到,PA11由ω-氨基十一酸缩聚得到,PA612由己二胺与l,12-十二烷二酸缩聚得到,PA1010由1,10-癸二胺与1,10-癸二酸缩聚得到。
在一实施方式中,聚酰胺在多嵌段共聚物中的质量分数为60%-90%。
申请人发现,长碳链的聚酰胺虽然能够减小芳香族聚酯发泡材料的泡孔直径,但无法很好的提高芳香族聚酯发泡材料的韧性,同时,还会导致芳香族聚酯发泡材料容易产生静电。所以,为了提高芳香族聚酯发泡材料的韧性以及抗静电性,申请人将嵌段B连接于嵌段A,嵌段B包括脂肪族聚醚和/或脂肪族聚酯均具有柔性链段,与嵌段A中的长碳链一起赋予多嵌段共聚物优异的韧性,在受到外力作用时能够吸收应力,进而使芳香族聚酯发泡材料具有优异的韧性。
另外,多嵌段共聚物能够在芳香族聚酯发泡材料中形成三维网络结构,嵌段B中的-O-能够传导电子,从而使多嵌段共聚物能在相对湿度很低的环境下发挥抗静电作用且不会从芳香族聚酯发泡材料的表面析出,进而使芳香族聚酯发泡材料具有优异的抗静电性能。
当脂肪族聚醚的分子链中含有直链烷基结构的化学结构时,能够更好的提高芳香族聚酯发泡材料的韧性,在一实施方式中,脂肪族聚醚优选包括聚四氢呋喃或聚乙二醇中的至少一种。
当脂肪族聚酯的分子链中含有直链烷基结构的化学结构时,能够更好的提高芳香族聚酯发泡材料的韧性,在一实施方式中,脂肪族聚酯优选由直链脂肪族二元酸与直链脂肪族二元醇聚合得到的,具体的,直链脂肪族二元酸优选包括丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸或癸二酸中的至少一种,直链脂肪族二元醇优选包括乙二醇、丙二醇、丁二醇或戊二醇中的至少一种。
应予说明的是,多嵌段共聚物可以包含一个或两个以上的交替嵌段A-B,例如A-B-A-B或A-B-A-B-A-B,也可以包含一个或两个以上的三嵌段单元A-B-A或B-A-B,例如A-B-A-A-B-A或B-A-B-B-A-B,或者,多嵌段共聚物可以包含A-B-B-B-A或B-A-A-A-B形式的嵌段,相邻的嵌段之间可以通过连接基团连接。
多嵌段共聚物中的嵌段A相当于结晶性硬段,嵌段B相当于非结晶性软段,多嵌段共聚物的性能取决于软硬段相对含量,为了在提高芳香族聚酯发泡材料韧性,同时不影响芳香族聚酯发泡材料的硬度,当嵌段B包括脂肪族聚酯时,脂肪族聚酯与聚酰胺的质量比为6:4-9:1,进一步优选为7:3-8:2。当嵌段B包括脂肪族聚醚时,脂肪族聚醚与聚酰胺的质量比为6:4-9:1,进一步优选为7:3-8:2;当嵌段B包括脂肪族聚酯和脂肪族聚醚时,脂肪族聚酯与脂肪族聚醚的质量比为0.8:3-3:0.8,进一步优选为0.8:1.2-1.2:0.8。
在一实施方式中,以100重量份的芳香族聚酯树脂计,多嵌段共聚物的质量为5重量份-40重量份,进一步优选为10重量份-40重量份。
在一实施方式中,助剂包括耐刮擦助剂、扩链剂、成核剂或抗氧剂中的至少一种,以100重量份的芳香族聚酯树脂计,助剂的用量小于或等于15重量份。
当使用耐刮擦助剂时,考虑到含有极性官能团的耐刮擦助剂与芳香族聚酯树脂以及多嵌段共聚物具有优异的相容性,在一实施方式中,耐刮擦助剂优选包括酰胺类耐刮擦助剂,进一步优选包括芥酸酰胺、油酸酰胺或硬脂基芥酸酰胺中的至少一种。以100重量份的芳香族聚酯树脂计,耐刮擦助剂的用量小于或等于10重量份,进一步优选为0.5重量份-10重量份。
当使用扩链剂时,扩链剂能够与芳香族聚酯树脂分子链末端的羧基或羟基发生反应,产生支化结构,增加芳香族聚酯树脂分子链之间的缠结,提高树脂组合物的熔体的黏度和拉伸应***化程度,从而有利于发泡后泡孔结构的保持。在一实施方式中,扩链剂包括环氧类扩链剂、二噁唑啉扩链剂或酸酐类扩链剂中的至少一种。
在一实施方式中,环氧类扩链剂包括异氰酸三缩水甘油酯,以100重量份的芳香族聚酯树脂计,环氧类扩链剂的用量小于或等于3重量份,进一步优选为0.5重量份-3重量份;双噁唑啉扩链剂包括2,2-双-2-噁唑啉、1,3-双(2-噁唑啉基)苯、2-噁唑啉基苯中的至少一种,以100重量份的芳香族聚酯树脂计,双噁唑啉扩链剂的用量小于或等于3重量份,进一步优选为0.5重量份-3重量份;酸酐类扩链剂包括均苯四甲酸二酐或二苯酮四羧酐,以100重量份的芳香族聚酯树脂计,酸酐类扩链剂的用量小于或等于3重量份,进一步优选为0.5重量份-3重量份。
当使用成核剂时,在一实施方式中,成核剂包括有机成核剂或无机成核剂,有机成核剂包括聚四氟乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯或聚乙烯蜡中的至少一种;无机成核剂包括滑石粉、碳酸钙、纳米二氧化硅、纳米蒙脱土、高岭土、氢氧化铝、硼砂、硼酸锌或偶氮二甲酰胺中的至少一种,进一步优选包括纳米二氧化硅或滑石粉。以100重量份的芳香族聚酯树脂计,成核剂的用量小于或等于2重量份。
可以理解的,芳香族聚酯树脂是指由芳香族二羧酸和二元醇通过聚合反应得到的聚合物,在一实施方式中,芳香族聚酯树脂的分子链上含有苯环结构,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中的至少一种,优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。
本发明还提供了一种芳香族聚酯发泡材料的制备方法,包括如下步骤:
S1,提供如上述的树脂组合物;以及
S2,将树脂组合物熔融共混,进行发泡处理,得到芳香族聚酯发泡材料。
在步骤S2中,在步骤将树脂组合物熔融共混之前,树脂组合物需要充分干燥以除去水分,避免在熔融共混的过程中,树脂组合物中的芳香族聚酯树脂以及多嵌段共聚物受热降解,在一实施方式中,干燥的方式为减压干燥,温度为120℃-150℃。干燥之后的树脂组合物可以进行密封保存,或者,立即熔融共混,然后进行发泡处理。
在一实施方式中,进行发泡处理的步骤包括:加入物理发泡剂,挤出发泡。
在一实施方式中,物理发泡剂包括惰性气体发泡剂或低分子量烷烃类发泡剂,惰性气体发泡剂包括二氧化碳或氮气,低分子量烷烃类发泡剂包括戊烷、丁烷或庚烷中的至少一种。物理发泡剂优选包括二氧化碳或戊烷。
在一实施方式中,挤出发泡的步骤中,温度为200℃-230℃,口模压力大于或等于3MPa。
可以使用挤出机来实施上述挤出发泡的步骤,挤出机为物理发泡常用挤出***,优选采用单螺杆挤出机串联单螺杆挤出机、双螺杆挤出机串联单螺杆挤出机、双螺杆挤出机串联静态混合器、单螺杆挤出机串联静态混合器***。挤出机的机筒上开设有发泡剂注入口。
在一实施方式中,挤出机的喂料装置安装有烘干装置,或有惰性气体密封保护装置。
挤出发泡时,可以经片材口模挤出发泡或经板材口模挤出发泡,当经片材口模挤出发泡时,得到芳香族聚酯发泡片材,当经板材口模挤出发泡,得到芳香族聚酯发泡板材。
可以理解的,挤出发泡后,进一步经冷却定型装置冷却定型,得到芳香族聚酯发泡材料。若在某些场合使用时,要求芳香族聚酯发泡材料表面平整,可在挤出发泡后用热辊进行适当压延,或者,采用多层口模,将物理发泡剂注入中间流道,进行挤出发泡。
本发明提供的芳香族聚酯发泡材料的制备方法能够实现泡孔直径小、同时具有优异韧性的芳香族聚酯发泡材料的简单制备,适用于工业化生产。
本发明还提供了一种由上述制备方法制得的芳香族聚酯发泡材料。
本发明制备得到的芳香族聚酯发泡材料在包装、家用电器、汽车零部件、体育和建筑等领域具有很多潜在的应用。
本发明还提供了一种发泡制品,主要由如上述的芳香族聚酯发泡材料制成。
可以理解的,本发明提供的发泡制品也具有泡孔直径小,同时具有优异的韧性和抗静电性能,能够很好的应用于光反射板、包装、家用电器、汽车零部件、体育和建筑等领域。
尤其是在光反射板领域,因为本发明发泡制品泡孔直径小,因此,用于光反射板的情况下,具有优异的光反射性、漫反射性,并且本发明发泡制品具有优异的韧性,由此可以更好的延长使用寿命。
以下,将通过具体实施例对树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用做进一步的说明。
实施例1
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、22重量份多嵌段共聚物、5重量份的芥酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物,其中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的PA1010(嵌段A)和聚四氢呋喃(嵌段B),嵌段A与嵌段B的质量比为8:2。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为230℃,口模压力为3MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
实施例2
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、22重量份多嵌段共聚物、5重量份的芥酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物,其中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的PA618(嵌段A)和聚四氢呋喃(嵌段B),嵌段A与嵌段B的质量比为8:2。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为200℃,口模压力为3MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
实施例3
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、22重量份多嵌段共聚物、5重量份的油酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物,其中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的PA1212(嵌段A)和聚丁二酸丁二醇酯(嵌段B),嵌段A与嵌段B的质量比为8:2。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为215℃,口模压力为4MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
实施例4
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、22重量份多嵌段共聚物、5重量份的芥酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物,其中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的PA1012(嵌段A)和聚四氢呋喃(嵌段B),嵌段A与嵌段B的质量比为6:4。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为210℃,口模压力为5MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
实施例5
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、22重量份多嵌段共聚物、5重量份的硬脂基芥酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物,其中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的PA1212(嵌段A)和聚乙二醇(嵌段B),嵌段A与嵌段B的质量比为8:2。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为215℃,口模压力为4MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
实施例6
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、5重量份多嵌段共聚物、5重量份的芥酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物,其中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的PA618(嵌段A)和聚四氢呋喃(嵌段B),嵌段A与嵌段B的质量比为8:2。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为230℃,口模压力为4MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
实施例7
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、40重量份多嵌段共聚物、5重量份的芥酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物,其中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的PA1212(嵌段A)和聚四氢呋喃(嵌段B),嵌段A与嵌段B的质量比为8:2。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为220℃,口模压力为4MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
实施例8
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、22重量份多嵌段共聚物、5重量份的油酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物,其中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的PA1212(嵌段A)、聚四氢呋喃(嵌段B)以及聚丁二酸戊二醇酯(嵌段B),PA1212、聚四氢呋喃以及聚丁二酸戊二醇酯的质量比为8:1:1。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为215℃,口模压力为4MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
对比例1
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、22重量份PA1010、5重量份的芥酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为230℃,口模压力为3MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
对比例2
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、22重量份聚四氢呋喃、5重量份的芥酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为200℃,口模压力为3MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
对比例3
在130℃下干燥100重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、22重量份多嵌段共聚物、5重量份的芥酸酰胺、0.5重量份的异氰酸三缩水甘油酯、0.1重量份的碳酸钙,除去水分,得到树脂组合物,其中,多嵌段共聚物的分子链包括相连的聚酰胺66(PA66)和聚四氢呋喃,PA66与聚四氢呋喃的质量比为8:2。
将树脂组合物加入到单螺杆挤出机内,加热至熔融,然后加入3重量份的二氧化碳作为发泡剂,经口模挤出发泡,温度为215℃,口模压力为4MPa,定型得到芳香族聚酯发泡材料。
性能测试
测试实施例1-8、对比例1-3的芳香族聚酯发泡材料的平均泡孔直径,并进行开口/闭口测试、拉伸强度测试、弯曲强度测试以及抗静电性能测试,具体结测试结果见表1。
表1
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (13)
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述聚酰胺包括聚十二碳二酰癸二胺、聚十二内酰胺、聚十二烷二酰十二烷二胺、聚十四烷二酰辛二胺、聚十四烷二酰癸二胺、聚十八烷二酰己二胺、聚癸内酰胺、聚ω-氨基十一酰、聚十二烷二酰己二胺或聚癸二酰癸二胺中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述聚酰胺在所述多嵌段共聚物中的质量分数为60%-90%。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述脂肪族聚醚包括聚四氢呋喃或聚乙二醇中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述脂肪族聚酯由直链脂肪族二元酸与直链脂肪族二元醇聚合得到的。
6.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物,其特征在于,以100重量份的所述芳香族聚酯树脂计,所述多嵌段共聚物的质量为5重量份-40重量份。
7.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述芳香族聚酯树脂包括聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中的至少一种。
8.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述助剂包括耐刮擦助剂、扩链剂、成核剂或抗氧剂中的至少一种,以100重量份的所述芳香族聚酯树脂计,所述助剂的用量小于或等于15重量份。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物,其特征在于,所述耐刮擦助剂包括酰胺类耐刮擦助剂,以100重量份的所述芳香族聚酯树脂计,所述耐刮擦助剂的用量小于或等于10重量份。
10.一种芳香族聚酯发泡材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供如权利要求1-9任一项所述的树脂组合物;以及
将所述树脂组合物熔融共混,进行发泡处理,得到芳香族聚酯发泡材料。
11.根据权利要求10所述的芳香族聚酯发泡材料的制备方法,其特征在于,所述进行发泡处理的步骤包括:加入物理发泡剂,挤出发泡,温度为200℃-230℃,口模压力大于或等于3MPa。
12.一种芳香族聚酯发泡材料,其特征在于,由权利要求10或11所述的芳香族聚酯发泡材料的制备方法制备得到。
13.一种发泡制品,其特征在于,主要由权利要求12所述的芳香族聚酯发泡材料制成。
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