CN113721707A - 电子设备及其制造方法 - Google Patents

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CN113721707A CN202110792143.0A CN202110792143A CN113721707A CN 113721707 A CN113721707 A CN 113721707A CN 202110792143 A CN202110792143 A CN 202110792143A CN 113721707 A CN113721707 A CN 113721707A
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吴崚
张少辉
霍国亮
李匡
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Honor Device Co Ltd
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Abstract

本申请实施例提供一种电子设备及其制造方法,该电子设备包括第一壳体,第一壳体为金属件,本申请通过在上设置摩擦面,摩擦面形成在在第一壳体的壳体本体的外表面上并构成第一壳体上的第一触摸区域;第一触摸区域靠近第一壳体的边缘设置,且第一触摸区域和第一壳体的第二触摸区域具有不同的表面粗糙度。这样可以使得申请实施例的电子设备在第一壳体的外表面上存在两种不同的接触效果,从而有助于实现单手改变电子设备的构形。

Description

电子设备及其制造方法
技术领域
本申请涉及终端技术领域,特别涉及一种电子设备及其制造方法。
背景技术
随着电子设备比如笔记本电脑的大量普及,对于笔记本电脑的外观工艺的效果品质的要求也越来越高。
目前,为了追求质感,笔记本电脑的壳体通常采用金属材质,比如铝或者铝合金壳体。由于铝或者铝合金的耐腐蚀性能较差,现有的笔记本电脑通常在铝或者铝合金壳体上进行阳极外观处理工艺,使得笔记本电脑具有金属材质阳极外观,这样不仅可以增强笔记本电脑的抗腐蚀性能,而且能够使得笔记本电脑的壳体更加精致,表面爽滑。
然而,在需要单手开启笔记本电脑的场景下,在单手操作开启动作的时候经常会发生整个笔记本电脑推向后方的情况,造成一次单手开启失败的同时,还可能会使得笔记本电脑跌落损伤。
发明内容
本申请提供了一种电子设备及其制造方法,能够有助于实现单手改变电子设备的构形。
本申请实施例第一方面提供一种电子设备,该电子设备包括第一壳体,第一壳体为金属件,第一壳体包括壳体本体和摩擦面,摩擦面形成在壳体本体的外表面上,并构成第一壳体上的第一触摸区域;壳体本体显露在摩擦面之外的部分构成第一壳体上的第二触摸区域;第一触摸区域靠近第一壳体的边缘设置,且第一触摸区域和第二触摸区域具有不同的表面粗糙度。
本申请实施例通过在第一壳体上设置摩擦面和第二触摸区域,且摩擦面构成第一壳体上的第一触摸区域,这样电子设备比如笔记本电脑在第一壳体上可以同时包含有第一触摸区域和第二触摸区域。由于第一触摸区域和第二触摸区域具有不同的表面粗糙度,这样使得电子设备在第一壳体的外表面上存在两种不同的接触效果,能够为单手改变电子设备的构形提供不同的摩擦力,从而有助于实现单手改变电子设备的构形,比如笔记本电脑的单手开合。除此之外,由于摩擦面形成在壳体本体的外表面上,这样可以使得摩擦面在第一壳体制备过程中形成,无需经过后期加工,在第一壳体具有不同的接触效果的同时,可以实现相同的外观效果。
在一种可能的实现方式中,第一触摸区域的表面粗糙度大于第二触摸区域的表面粗糙度。这样通过第一触摸区域可以局部增大第一壳体的表面粗糙度,有效的避免了在做单手开启动作时将电子设备推向后方,从而有助于实现单手改变电子设备的构形。
在一种可能的实现方式中,该电子设备包括第二壳体,第一壳体通过连接部与第二壳体活动连接,摩擦面位于第一壳体上与连接部相对的一侧。
这样可以使得摩擦面靠近电子设备的用户侧,以便于用户在单手改变电子设备的构形,比如在做单手开启动作时,能够在扣起电子设备的显示侧的同时,可以将手指放置在摩擦面有效的挤住第一壳体,从而实现单手改变电子设备的构形。
在一种可能的实现方式中,摩擦面靠近第二壳体侧壁上的开合部设置,开合部位于第二壳体上与连接部相对的一侧。
这样通过开合部的设置,能够在做单手开启动作时为手指提供有效的挤压区域。与此同时,由于摩擦面靠近开合部,这样能够便于实现单手改变电子设备的构形。
在一种可能的实现方式中,该电子设备包括显示屏,显示屏设在第一壳体上并与第二壳体相对设置。这样可以通过改变第一壳体相对于第二壳体的位置,进而改变电子设备的构形,从而实现电子设备的开启或者闭合。
在一种可能的实现方式中,第一触摸区域所在的面积小于第二触摸区域所在的面积,至少部分第一触摸区域被第二触摸区域包裹。这样在确保第一壳体具有不同的接触效果,使得第一壳体具有局部摩擦阻尼变化的触感变化的同时,能够避免第一触摸区域对第一壳体以及电子设备的触感或者外观造成过大的影响。
在一种可能的实现方式中,第一壳体包括壳体本体,壳体本体的外表面为具有微孔的氧化层;
壳体本体包括第一透明封孔层,第一透明封孔层形成并充满微孔,第一透明封孔层与摩擦面具有不同的表面粗糙度,第一透明封孔层在壳体本体上的区域构成第二触摸区域。
这样通过氧化层的设置,可以使得第一壳体呈现金属材质阳极外观,表面具有金属光泽。接着通过第一透明封孔层可以将微孔进行填满,一方面使得第一壳体的表面非常爽滑的同时,能够显露第一壳体的颜色,另一方面可以对微孔进行封闭,以增强第一壳体的抗污染能力和抗侵蚀性能。由于第一透明封孔层与摩擦面具有不同的表面粗糙度,这样可以在第一壳体上形成两种不同的接触效果,有助于实现单手改变电子设备的构形。
在一种可能的实现方式中,摩擦面内包括遮蔽部,遮蔽部形成并充满微孔。这样通过遮蔽部的设置,能够有助于在第一壳体上形成摩擦面和第一触摸区域的同时,还能够对第一触摸区域内的微孔进行封闭,以增强第一壳体的抗污染能力和抗侵蚀性能。
在一种可能的实现方式中,遮蔽部的表面与壳体本体的表面平齐,或者,遮蔽部的表面高于壳体本体的表面。这样在确保在第一壳体上形成摩擦面和第一触摸区域的同时,能够使得遮蔽部和第一壳体的结构更加多样化。
在一种可能的实现方式中,遮蔽部的表面高于壳体本体的表面时,相邻两个遮蔽部相互连接,并形成覆盖在壳体本体的外表面上的遮蔽层。
这样能够增强摩擦面所带来的第一壳体上局部摩擦阻尼变化的触感变化,以便于用户更好的察觉到第一壳体上的两种不同的接触效果。
在一种可能的实现方式中,遮蔽部为透明结构。这样在确保第一壳体上摩擦面形成的同时,能够通过遮蔽部显露第一壳体的颜色,以便第一壳体及电子设备在一种外观下存在两种不同的接触效果。
在一种可能的实现方式中,遮蔽部由透明的遮蔽材料经固化后构成,遮蔽材料不与构成第一透明封孔层的封孔剂发生化学反应。这样遮蔽部与第一透明封孔层可以共同存在于第一壳体内,以便在第一壳体上呈现两种不同的接触效果。
在一种可能的实现方式中,遮蔽部的表面粗糙度大于第一透明封孔层的表面粗糙度。这样可以在第一壳体上形成两种不同的表面粗糙度,使得第一壳体具有不同的接触效果,以使第一壳体具有局部摩擦阻尼变大的触感变化,便于实现单手改变电子设备的构形。
在一种可能的实现方式中,摩擦面内包括第二透明封孔层,第二透明封孔层形成并充满微孔,第二透明封孔层和第一透明封孔层具有不同的表面粗糙度。
这样第二透明封孔层构成摩擦面和第一触摸区域,通过第一透明封孔层和第二透明封孔层对微孔进行封闭的同时,一方面能够在第一壳体上形成两种不同的表面粗糙度,有助于在第一触摸区域内实现单手改变电子设备的构形,另一方面可以提高第一壳体的着色附着力。
在一种可能的实现方式中,第二透明封孔层的表面粗糙度大于第一透明封孔层的表面粗糙度。这样可以在第一壳体上形成两种不同的表面粗糙度,使得第一壳体具有不同的接触效果,便于实现单手改变电子设备的构形。
在一种可能的实现方式中,摩擦面包括多个裸露在壳体本体上的微孔。这样可以还原第一壳体上的微孔表面更为粗糙的触感,以便在第一壳体上形成两种不同的表面粗糙度,有助于在第一触摸区域内实现单手改变电子设备的构形。
在一种可能的实现方式中,第一壳体还包括填充在微孔内的染色层,染色层位于微孔的底层。这样通过染色层可以在壳体本体上形成色彩较佳的装饰性膜层,以便增强第一壳体外观的多样性和美观性。
本申请实施例第二方面提供一种电子设备的制造方法,制造方法应用于上述任一项的电子设备,制造方法包括:
将制备第一壳体的基材进行表面处理;
对表面处理后的基材进行腐蚀氧化,以在基材的表面形成具有微孔的氧化层;
对基材的表面进行染色,以在微孔内形成染色层;
对基材的边缘区域进行局部遮蔽,形成覆盖在基材上的遮蔽层,其中,遮蔽层所在的区域为第一壳体上的第一触摸区域;
将第一壳体上的第二触摸区域进行一次封孔处理,获得第一壳体,其中,第一壳体上除第一触摸区域的区域为第二触摸区域,第一触摸区域的表面粗糙度不同于第二触摸区域的表面粗糙度。
本申请实施例通过遮蔽层的设置,能够在第一壳体的制备过程中,在不影响外观一致性的情况下,能够有助于在第一壳体上形成不同的表面粗糙度,使得电子设备在第一壳体的外表面上存在两种不同的接触效果,可以为单手改变电子设备的构形提供不同的摩擦力,从而有助于实现单手改变电子设备的构形,比如笔记本电脑的单手开合。
在一种可能的实现方式中,对基材的边缘区域进行遮蔽,形成覆盖在壳体本体上的遮蔽层,具体包括:
将遮蔽材料充满基材的边缘区域内的微孔,并在微孔内形成遮蔽部;
将相邻两个遮蔽部之间相互连接,形成覆盖在壳体本体上的遮蔽层。
这样能够增强第一触摸区域所带来的第一壳体上局部摩擦阻尼变化的触感变化,以便于用户更好的察觉到第一壳体上的两种不同的接触效果。与此同时,通过将遮蔽材料充满基材的边缘区域内的微孔,这样可以使得遮蔽层位于基材的边缘区域,从而有助于实现单手改变电子设备的构形。
在一种可能的实现方式中,在将基材进行一次封孔处理之后,获得第一壳体之前,还包括:
去除遮蔽层,暴露遮蔽层覆盖的基材上的微孔。
这样可以暴露基材上的微孔,并还原第一壳体上的微孔表面更为粗糙的触感,以便在第一壳体上形成两种不同的表面粗糙度。
在一种可能的实现方式中,在将基材进行一次封孔处理之后,获得第一壳体之前,还包括:
去除遮蔽层;
将基材上遮蔽层所在区域进行二次封孔处理,二次封孔处理采用与一次封孔处理不同表面粗糙度的封孔剂。
这样通过选用不同表面粗糙度的封孔剂,能够在第一壳体上形成两种不同的表面粗糙度,有助于在第一触摸区域内实现单手改变电子设备的构形的同时,能够提高第一壳体的着色附着力。
附图说明
图1为现有技术中提供的电子设备的结构示意图;
图2为现有技术中提供的单手开启电子设备时电子设备的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的一种笔记本电脑的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的单手开启笔记本电脑时笔记本电脑的一种示意图;
图5是本申请实施例提供的单手开启笔记本电脑时笔记本电脑的另一种示意图;
图6是本申请实施例提供的另一种笔记本电脑的结构示意图;
图7是本申请实施例提供的又一种笔记本电脑的结构示意图;
图8是图3中笔记本电脑的第一壳体在A-A方向剖视后的微观示意图;
图9是图8中笔记本电脑的第一壳体在B部的放大示意图;
图10是本申请实施例提供的图9中第一壳体在B部的另一种放大示意图;
图11是本申请实施例提供的图9中第一壳体在B部的又一种微观示意图;
图12是本申请实施例提供的一种电子设备的制造方法的流程示意图
图13是本申请实施例提供的图8中第一壳体的基材的微观示意图;
图14是图13中基材在腐蚀氧化后的结构示意图;
图15是图14中基材在染色后的结构示意图;
图16是图15中基材在遮蔽后形成遮蔽部的一种结构示意图;
图17是图16中基材在C部的放大示意图。
附图标记说明:
100-笔记本电脑;10-第一壳体;11-壳体本体;111-微孔;112-染色层;113-第一透明封孔层;114-基材;12-第一触摸区域;13-第二触摸区域;14-遮蔽部;15-遮蔽层;16-用户侧;
20-第二壳体;21-边框;22-底壳;23-开合部;30-键盘;200-手指。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释,而非旨在限定本申请。
目前,随着电子设备比如笔记本电脑的逐渐普及,使得用户对于笔记本电脑的功能以及外观效果逐渐提高。通常笔记本电脑的壳体多采用金属材质,比如铝或者铝合金。当笔记本电脑采用铝或者铝合金等制备成的金属壳体时,在配合阳极氧化等处理工艺,可以使得金属壳体具有金属材质阳极外观,在金属壳体上呈现金属光泽,并使得金属壳体做出精致的外观效果的同时,能够使得笔记本电脑的表面的触感非常爽滑,来满足用户对于笔记本电脑外观效果的要求。
现如今,越来越多的用户关注笔记本电脑是否具备单手开启的体验。尤其以商务群体为主,该商务群体在工作时经常出现一手接电话、另一只手需要开启笔记本电脑的场景,使得这部分用户群体对单手开启笔记本电脑的需求则更为强烈。
然而,在随着笔记本电脑日趋轻薄化的趋势下,仅靠笔记本底部的软胶胶垫难以提供与笔记本电脑的工作台面比如桌面足够的摩擦力,再加上笔记本的壳体多为金属材质阳极外观,表面非常爽滑。因此,用户如图1所示在做单手用手指200开启笔记本电脑100的动作时,由于笔记本电脑100的表面非常爽滑,经常会发生如图2中箭头所示的整个笔记本电脑100推向后方的情况(即笔记本电脑整体向后方滑移),这样不仅会造成一次单手开启失败,而且还可能会使得笔记本电脑出现小角度(比如30度或者20度等)跌落损伤的情况,从而影响用户体验。
有鉴于此,本申请实施例提供了一种电子设备及其制造方法,通过在电子设备的第一壳体上设置摩擦面和第二触摸区域,摩擦面构成第一壳体上的第一触摸区域,这样电子设备在第一壳体上可以同时包含第一触摸区域和第二触摸区域。通过将第一触摸区域和第二触摸区域设置有不同的表面粗糙度,这样使得电子设备在第一壳体的外表面上存在两种不同的接触效果,能够为单手改变电子设备的构形提供不同的摩擦力,从而有助于实现单手改变电子设备的构形,比如笔记本电脑的单手开合。在此基础上,由于摩擦面形成在第一壳体的壳体本体的外表面上,这样可以使得摩擦面在第一壳体的制备过程中形成,在满足第一壳体具有不同的接触效果的同时,可以有助于实现电子设备的相同的外观效果。
其中,本实施例中,电子设备可以包括但不限于为笔记本电脑、手机、平板电脑、手持计算机、对讲机、POS机、可穿戴设备或者其他具有握持或可变阻尼表面需求的电子设备等。
实施例
图3是本申请实施例提供的一种笔记本电脑的结构示意图,图4和图5为本申请实施例提供的单手开启笔记本电脑的过程示意图。其中,图4和图5为单手开启笔记本电脑时笔记本电脑在不同状态下的结构示意图。
图3至图5给出了一种笔记本电脑的结构,参见图3至图5所示,为了对笔记本电脑的结构进行更好的描述,通常将笔记本电脑100分为A面、B面、C面和D面。其中,A面、B面、C面和D面分别对应于笔记本电脑100的顶盖、显示屏、键盘30和底壳22。其中,A面的顶盖、B面和C面的边框21与底壳22共同组成了笔记本电脑100的壳体。
从图3至图5中可以看出,电子设备比如笔记本电脑100可以包括第一壳体10,第一壳体10为金属件,第一壳体10包括壳体本体11和摩擦面,摩擦面形成在壳体本体11的外表面上,并构成第一壳体10上的第一触摸区域12。也就是说,摩擦面所在的区域为第一触摸区域12。
壳体本体11显露在摩擦面之外的部分构成第一壳体10上的第二触摸区域13;第一触摸区域12靠近第一壳体10的边缘设置,且第一触摸区域12和第二触摸区域13具有不同的表面粗糙度。
这样相较于现有的笔记本电脑,本申请实施例的电子设备比如笔记本电脑100在第一壳体10上可以同时包含有第一触摸区域12和第二触摸区域13。由于第一触摸区域12和第二触摸区域13具有不同的表面粗糙度,这样使得电子设备在第一壳体10的外表面上存在两种不同的接触效果,以及由此带来的局部摩擦阻尼变化的触感变化。因此,当手指200与第一触摸区域12或者第二触摸区域13相接触时,第一触摸区域12和第二触摸区域13能够为单手改变电子设备的构形提供不同的摩擦力,以便实现单手改变电子设备的构形,比如单手开启笔记本电脑100,以更好的满足商务群体对单手开启笔记本电脑100的需求,增强用户的体验度。
除此之外,由于摩擦面形成在壳体本体11的外表面上,这样可以在第一壳体10的制备过程中形成该摩擦面。也就是说,摩擦面在第一壳体10的制备过程中形成,无需经过后期加工。这样在第一壳体10具有不同的接触效果的同时,可以有助于实现电子设备相同的外观效果。
可以理解的是,如图2和图3中所示,本申请实施例将第一触摸区域12靠近第一壳体10的边缘设置,这样能够便于在单手与第一触摸区域12相接触时,可以从第一壳体10的边缘打开第一壳体10,通过改变第一壳体10相对于电子设备比如笔记本电脑100其他壳体的位置,来改变电子设备的构形,从而有助于实现笔记本电脑100等的单手开启。
需要说明的是,本申请实施例通过在第一壳体10上设置第一触摸区域12和第二触摸区域13,不仅可以适用于笔记本电脑100等的单手开启的应用场景,还可以适用于其他的应用场景,比如其他握持电子设备比如手机等需要单手开启的场景,或者其他电子设备比如手机或者手持计算机等对于表面摩擦阻尼有变化需求的场景,以增大电子设备防坠落等的风险。
其中,第一壳体10可以理解为笔记本电脑100的A面的顶盖。这样可以在顶盖上形成不同的接触效果,以便单手可以与顶盖的第一触摸区域12或者第二触摸区域13相接触并挤压,将顶盖打开,使得笔记本电脑100从图4中所示的闭合状态,转变为图5中所示的打开状态,从而改变笔记本电脑100的构形,实现笔记本电脑100等的单手开启。
示例性的,金属件包括但不仅限于铝、铝合金、钛或者钛合金等可以进行阳极氧化工艺的金属材料制备而成的金属结构。
从图3至图5中可以看出,该电子设备比如笔记本电脑100还可以包括第二壳体20,第一壳体10通过连接部与第二壳体20活动连接。这样第一壳体10可以相对于第二壳体20移动,使得第一壳体10可以相对第二壳体20发生位置的变化,以便于改变电子设备的构形。
其中,上述活动连接包括但不仅限于转动连接或者滑动连接。这样可以使得第一壳体10与第二壳体20的连接方式更加多样化。
当第一壳体10通过连接部与第二壳体20转动连接,这样第一壳体10可以通过转动的方式相对于第二壳体20移动,改变电子设备的构形。
示例性的,连接部包括但不仅限于转轴。这样可以通过转轴将第一壳体10和第二壳体20转动连接,以便第一壳体10在外力的作用下绕着转轴相对于第二壳体20发生转动,来改变电子设备的构形。
其中,第二壳体20可以理解为笔记本电脑100的C面的边框21以及底壳22。也就是说,C面的边框21以及底壳22构成了笔记本电脑100的第二壳体20。
具体的,电子设备比如笔记本电脑100还可以包括显示屏,显示屏设在第一壳体10上并与第二壳体20相对设置。也就是说,第一壳体10位于电子设备具有显示屏的一侧。这样可以通过改变第一壳体10相对于第二壳体20的位置,进而改变电子设备的构形,使得显示屏位于打开或者关闭的位置,从而实现电子设备的开启或者闭合。
可以理解的是,本申请实施例示意的结构并不构成对笔记本电脑100的具体限定。在本申请另一些实施例中,笔记本电脑100还可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件,软件或软件和硬件的组合实现。
为了便于电子设备比如笔记本电脑100的单手开启,参考图3至图5所示摩擦面可以位于第一壳体10上与连接部相对的一侧。也就是说,摩擦面靠近电子设备的前端设置。这样可以使得摩擦面靠近电子设备的用户侧16,符合用户的操作习惯,以便于用户在单手改变电子设备的构形,比如在做单手开启动作时,能够如图4中所示利用大拇指扣起电子设备的显示侧的同时,可以将其余手指200放置在摩擦面,利用手指200与摩擦面之间的摩擦力,有效的挤住第一壳体10,这样能够极大的降低笔记本电脑100在单手开启时,笔记本电脑100整体向后方滑移的可能,以便在与大拇指的共同作用下,改变第一壳体10相对第二壳体20的位置,从而实现单手改变电子设备的构形,比如如图5中所示实现单手开启笔记本电脑100。其中,电子设备的显示侧可以理解为电子设备比如笔记本电脑100具有显示屏的一面。
作为一种可能的实施方式,参考图3至图5所示,摩擦面可以靠近第二壳体20侧壁上的开合部23设置,开合部23位于第二壳体20上与连接部相对的一侧。也就是说,开合部23位于电子设备的前端或者用户侧16。这样通过开合部23的设置,能够在做单手开启动作时为手指200比如大拇指提供有效的挤压区域,以便可以利用大拇指扣起电子设备的显示侧。与此同时,由于摩擦面靠近开合部23设置,这样可以使得手指200同时作用在开合部23和摩擦面,能够便于实现单手改变电子设备的构形。
示例性的,开合部23包括但不仅限于为第二壳体20的侧壁上的凹槽。这样可以使得第一壳体10的部分边缘显露,以便手指200在凹槽内挤住第二壳体20的同时,可以扣起电子设备的显示侧,有助于实现单手改变电子设备的构形。
图6是本申请实施例提供的另一种笔记本电脑的结构示意图,图7是本申请实施例提供的又一种笔记本电脑的结构示意图。
其中,如图3至图7所示,摩擦面可以与开合部23相对设置。这样可以便于手指200同时作用在开合部23和摩擦面。摩擦面可以如图3至图5中所示位于第一壳体10的用户侧16的中部。或者,摩擦面可以如图6中所示位于第一壳体10的用户侧16的右端。亦或者,摩擦面可以如图7中所示位于第一壳体10的用户侧16的左端。在本实施例中,对于摩擦面在第一壳体10上的位置并不做进一步限定。
作为另一种可能的实施方式,摩擦面还可以位于第一壳体10的边缘的侧方(即图7中所示笔记本电脑100的右侧或者左侧)。这样可以局部增大第一壳体10的摩擦力,增大笔记本电脑100的防坠落的风险。
下面以第一触摸区域12位于第一壳体10的用户侧16的中部为例,对本申请实施例中的电子设备作进一步阐述。
作为一种可能的实施方式,如图3至图7中所示,第一触摸区域12所在的面积小于第二触摸区域13所在的面积,至少部分第一触摸区域12被第二触摸区域13包裹。这样在确保第一壳体10具有不同的接触效果,使得第一壳体10具有局部摩擦阻尼变化的触感变化的同时,能够使得第一壳体10上第一触摸区域12所占的面积较小,使得第一壳体10的大部分表面仍旧较为爽滑,以避免第一触摸区域12对第一壳体10以及电子设备的触感或者外观造成过大的影响。
需要说明的是,第二触摸区域13可以为经阳极氧化或者其他工艺比如电泳等处理后的表面较为爽滑的区域。
其中,第一触摸区域12和第二触摸区域13构成了第一壳体10的外表面。至少部分第一触摸区域12被第二触摸区域13包裹,也就是说,第一触摸区域12可以如图3至图7中所示全部被第二触摸区域13包裹,或者第一触摸区域12也可以设在第一壳体10的最外侧边沿,使得部分第一触摸区域12被第二触摸区域13包裹。在本实施例中,对于第一触摸区域12的位置以及大小并不做进一步限定。
作为一种可能的实施方式,第一触摸区域12的表面粗糙度大于第二触摸区域13的表面粗糙度。这样通过第一触摸区域12可以局部增大第一壳体10的表面粗糙度,在第一壳体10上提供一个具有较大摩擦力的区域,能够为手指200提供更好的施力点,增大手指200与第一壳体10之间摩擦力,以便手指200可以有效的挤住第一壳体10,有效的降低了在做单手开启动作时,电子设备比如笔记本电脑100整体向后方滑移的可能,从而有助于实现单手改变电子设备的构形,比如单手开启笔记本电脑100。
或者,第一触摸区域12的表面粗糙度也可以小于第二触摸区域13的表面粗糙度。
下面以第一触摸区域12的表面粗糙度大于第二触摸区域13的表面粗糙度为例,对本申请实施例中的电子设备作进一步阐述。
图8是图3中笔记本电脑的第一壳体在A-A方向剖视后的微观示意图,图9是图8中笔记本电脑的第一壳体在B部的放大示意图,图10是本申请实施例提供的图9中第一壳体在B部的另一种放大示意图,图11是本申请实施例提供的图9中第一壳体在B部的又一种微观示意图。
参考图8至图11所示,第一壳体10可以包括壳体本体11,壳体本体11的外表面为具有微孔111的氧化层。这样通过氧化层的设置,可以使得第一壳体10呈现金属材质阳极外观,表面具有金属光泽,以便第一壳体10做出精致的外观效果,来满足用户对于电子设备的外观的需求。
需要说明的是,可以在壳体本体11的基材114上经阳极氧化工艺,在壳体本体11的基材114的表面形成上述具有微孔111的氧化层。
具体的,壳体本体11包括第一透明封孔层113,第一透明封孔层113形成并充满微孔111,第一透明封孔层113与摩擦面具有不同的表面粗糙度,第一透明封孔层113在壳体本体11上的区域构成第二触摸区域13。这样由于第一透明封孔层113将微孔111进行填满,一方面使得第一壳体10在第二触摸区域13的表面非常爽滑的同时,由于第一透明封孔层113透明的特性,能够显露第一壳体10的颜色;另一方面通过第一透明封孔层113可以对微孔111进行封闭,以增强第一壳体10以及电子设备的抗污染能力和抗侵蚀性能。
与此同时,由于第一透明封孔层113与摩擦面具有不同的表面粗糙度,也就是说,第一触摸区域12与第二触摸区域13具有不同的表面粗糙度。这样能够在第一壳体10上形成两种不同的接触效果,有助于实现单手改变电子设备的构形,比如实现单手开启笔记本电脑100。
需要说明的是,第一透明封孔层113为由填充在微孔111内的封孔剂经固化后形成。
示例性的,微孔111的孔深包括但不仅限于为5um-20um等。这样在便于第一透明封孔层113以及摩擦面形成的同时,不会影响第一壳体10的强度。在实际应用中,可以针对电子设备的种类以及整机厚度,对上述微孔111的孔深进行相应的调整。在本实施例中,对于微孔111的孔深并不做进一步限定。
进一步的,参考图8至图11所示,第一壳体10还包括填充在微孔111内的染色层112,染色层112位于微孔111的底层。由于图8至图11中所示的为第一壳体10的微观状态下的结构图,这样通过微孔111内染色层112的设置,从而实现对第一壳体10的染色,使得在壳体本体11上具有色彩较佳的装饰性膜层,以便增强第一壳体10外观的多样性和美观性,使得第一壳体10以及电子设备的外观更加个性以及精致化,以更好的满足用户对于电子设备外观的需求。
需要说明的是,染色层112为由填充在微孔111底部的染色剂固化而形成。为了便于第一透明封孔层113和摩擦面的形成,染色层112未填满微孔111的孔深。
作为一种可能的实施方式,参考图8至图10所示,摩擦面内可以包括遮蔽部14,遮蔽部14形成并充满微孔111。也就是说,遮蔽部14形成了第一壳体10的摩擦面。这样通过遮蔽部14的设置,不仅能够使得遮蔽层15在第一壳体10上形成摩擦面以及第一触摸区域12,有助于在相同的外观效果下,实现第一壳体10上不同的表面粗糙度,便于单手改变电子设备的构形,而且还能够对第一触摸区域12内的微孔111进行封闭,以增强第一壳体10的抗污染能力和抗侵蚀性能。
示例性的,遮蔽部14可以为透明结构。这样在确保第一壳体10上摩擦面形成的同时,能够通过遮蔽部14显露第一壳体10的颜色(即染色层112的颜色),以便第一壳体10及电子设备在同一种外观下存在两种不同的表面粗糙度。
其中,遮蔽部14可以由透明的遮蔽材料经固化后构成,遮蔽材料不与构成第一透明封孔层113的封孔剂发生化学反应。这样在形成第一透明封孔层113的过程中,封孔剂无法与遮蔽材料发生化学反应,使得遮蔽部14与第一透明封孔层113可以共同存在于第一壳体10内,以便在第一壳体10上呈现两种不同的接触效果。
示例性的,遮蔽材料可以为有机涂料。其中,有机涂料可以包括油漆或者油墨。其中,油漆包括但不仅限于现有的包含有聚乙烯醇或者聚醋酸乙烯的油漆,油墨包括但不仅限于现有的包含有聚乙烯醇或者聚醋酸乙烯的醇溶性油墨。相应的,构成第一透明封孔层113的封孔剂包括但不仅限于现有的包含有醋酸镍和氟化钠的封孔剂。在本实施例中,对于遮蔽材料以及构成第一透明封孔层113的封孔剂的种类并不做进一步限定,只要两者不发生化学反应即可。
作为一种可能的实施方式,遮蔽部14的表面粗糙度可以大于第一透明封孔层113的表面粗糙度。这样可以使得第一壳体10在摩擦面具有较大的摩擦力的表面粗糙度,以使第一壳体10具有局部摩擦阻尼变大的触感变化,以便于单手改变电子设备的构形。
或者,遮蔽部14的表面粗糙度也可以大于第一透明封孔层113的表面粗糙度。在本实施例中,对于遮蔽部14的表面粗糙度与摩擦面的表面粗糙度并不做进一步限定。
其中,如图8和图9中所示,遮蔽部14的表面可以高于壳体本体11的表面,或者,如图10中所示,遮蔽部14的表面也可以与壳体本体11的表面平齐。这样在确保遮蔽部14可以在第一壳体10上形成摩擦面和第一触摸区域12的同时,能够使得遮蔽部14和第一壳体10的结构更加多样化。
参考图8和图9所示,当遮蔽部14的表面高于壳体本体11的表面时,相邻两个遮蔽部14可以相互连接,并形成覆盖在壳体本体11的外表面上的遮蔽层15。这样能够使得零散的遮蔽部14可以相互连接并形成遮蔽层15,以增强摩擦面所带来的第一壳体10上局部摩擦阻尼变化的触感变化,以便于用户更好的察觉到第一壳体10上的两种不同的接触效果的同时,能够使得手指200更好的挤压在第一壳体10上,更有利于实现单手改变电子设备的构形。
需要说明的是,图8和图9中所示的遮蔽部14的表面高出壳体本体11的表面的高度,仅是为了更好的说明遮蔽部14的结构。在实际中,遮蔽部14高度壳体本体11表面的高度在肉眼上是不可见的,这样在有助于于实现单手改变电子设备的构形的同时,不会对第一壳体10的外观造成影响。在本实施例中,对于遮蔽部14的高度并不作进一步限定。
作为另一种可能的实施方式,图10中的遮蔽部14可以被其他结构比如第二透明封孔层所替代。也就是说,摩擦面内可以包括第二透明封孔层,第二透明封孔层形成并充满微孔111,第二透明封孔层和第一透明封孔层113具有不同的表面粗糙度。这样第二透明封孔层可以构成第一壳体10上的摩擦面和第一触摸区域12,并通过第二透明封孔层和第一透明封孔层113能够在第一壳体10上形成两种不同的表面粗糙度,通过不同的封孔剂实现对第一壳体10的外表面阻尼感的进一步触感效果的调整,在有助于在第一触摸区域12内实现单手改变电子设备的构形的同时,能够对摩擦面内的微孔111进行封闭,以增强第一壳体10以及电子设备的抗污染能力和抗侵蚀性能。与此同时,与遮蔽部14相比较,通过第二透明封孔层还可以为染色层112提供更为可靠的着色附着力,进而提高第一壳体10的着色附着力。
作为一种可能的实施方式,第二透明封孔层的表面粗糙度可以大于第一透明封孔层113的表面粗糙度。这样可以在第一壳体10上形成两种不同的表面粗糙度,使得第一壳体10具有不同的接触效果,便于实现单手改变电子设备的构形。
或者,第二透明封孔层的表面粗糙度也可以小于第一透明封孔层113的表面粗糙度,在本实施例中,对于第二透明封孔层的表面粗糙度和第一透明封孔层113的表面粗糙度的大小关系并不做进一步限定。
作为一种可能的实施方式中,参考图11所示,摩擦面还可以包括多个裸露在壳体本体11上的微孔111。这样可以在摩擦面内还原第一壳体10上的微孔111表面更为粗糙的触感,以便在第一壳体10上形成两种不同的表面粗糙度,有助于在第一触摸区域12内实现单手改变电子设备的构形。
图12是本申请实施例提供的一种电子设备的制造方法的流程示意图,图13至图17制备第一壳体的基材在不同阶段的微观示意。
在上述的基础上,参考图12并结合图13至图17所示,本申请实施例还提供一种电子设备的制造方法,该制造方法可以应用于上述的电子设备,制造方法包括:
步骤S01:将制备第一壳体的基材进行表面处理。
需要说明的是,对基材114进行的表面处理可以依次为除油脱脂、抛光、中和、清洗等,这样可以将基材114表面的灰尘以及油脂等去除,使得基材114的表面光滑并呈现基材114本身应有的金属色泽的同时,能够去除表面处理时残存在基材114上的处理液。经表面处理后的基材114的微观图可以如图13中所示。
基材114包括但不仅限于为由铝、铝合金、钛或者钛合金等金属材料制备成的金属基材。其中,除油脱脂、抛光、中和以及清洗等均为现有的对金属基材114进行的常规表面处理流程,在本实施例中,对于基材114进行的表面处理不再做进一步阐述。
步骤S02:对表面处理后的基材进行腐蚀氧化,以在基材的表面形成具有微孔的氧化层。
需要说明的是,腐蚀氧化指的是将经表面处理后的基材114在酸性或者碱性溶液下进行腐蚀并进行常规的阳极氧化,通过控制阳极氧化的条件,比如电压、阳极电流密度以及阳极氧化时间等,以在基材114的表面形成具有微孔111的氧化层,使得基材114的表面呈现金属材质阳极外观,表面具有金属光泽,以便在基材114和第一壳体10上做出精致的外观效果的同时,还能够增强基材114和第一壳体10的耐腐蚀性能。经腐蚀氧化处理后的基材114的微观图可以参见图14中所示。
其中,氧化层的组成取决于基材114采用的材质,比如当基材114为铝材时,氧化层可以为三氧化二铝膜层。因此,在本实施例中,对于氧化层的组成并不做进一步限定。腐蚀氧化为常规的阳极氧化工艺中的相应流程,在本实施例中,对于腐蚀氧化的具体流程不再做进一步阐述。
步骤S03:对基材的表面进行染色,以在微孔内形成染色层。
需要说明的是,由于氧化层内微孔111的存在,使得氧化层具有较大的孔隙率和吸附力,这样在对基材114的表面进行染色时,由于氧化层内的微孔111为微观状态下,且微孔111在氧化层内的排布非常紧密,因此在将染料吸附在氧化层内的微孔111内的同时,可以实现对基材114的染色,以便在基材114和第一壳体10的表面上形成色彩较佳的装饰性膜层。
其中,参考图15所示,染色层112未填满微孔111,并位于微孔111的底部。这样可以使得封孔剂继续填满微孔111形成第一透明封孔层113的同时,还能够便于第一壳体10上摩擦面的形成。
需要说明的是,染色层112的形成以及微孔111的孔深可以参考上述对于染色层112以及微孔111的阐述,在本实施例中,对于染色层112的形成以及微孔111的孔深不再做进一步赘述。
步骤S04:对基材的边缘区域进行局部遮蔽,形成覆盖在基材上的遮蔽层,其中,遮蔽层所在的区域为第一壳体上的第一触摸区域。
上述步骤S04中,对基材的边缘区域进行遮蔽,形成覆盖在基材上的遮蔽层,具体包括:
将遮蔽材料充满基材114的边缘区域内的微孔111,并在微孔111内形成遮蔽部14;
将相邻两个遮蔽部14之间相互连接,形成覆盖在基材114上的遮蔽层15,具体结构参考图16和图17中所示。
这样通过遮蔽层15的设置能够在第一壳体10的制备过程中,在不影响外观一致性的情况下,能够在第一壳体10上形成摩擦面,进而通过摩擦面限定出第一触摸区域12,有助于在第一壳体10上形成不同的表面粗糙度和触摸区域,从而有助于实现单手改变电子设备的构形,比如笔记本电脑100的单手开合。与此同时,通过遮蔽层15还能够增强第一触摸区域12所带来的第一壳体10上局部摩擦阻尼变化的触感变化,以便于用户更好的察觉到第一壳体10上的两种不同的接触效果。
需要说明的是,可以根据摩擦面以及第一触摸区域12在第一壳体10上的预设位置,对基材114的边缘区域与该预设位置相对应的位置处进行局部的遮蔽,经遮蔽后的基材114的结构可以如图16和图17中所示。遮蔽层15可以通过印刷等方式等将遮蔽材料比如有机涂料等形成在基材114的边缘区域,然后经固化后构成。
其中,本实施例可以参考上述对于遮蔽层15的阐述,在本实施例中,对于遮蔽层15的形成以及微孔111的孔深不再做进一步赘述。
S05:将第一壳体上的第二触摸区域进行一次封孔处理,获得第一壳体,其中,第一壳体上除第一触摸区域的区域为第二触摸区域,第一触摸区域的表面粗糙度不同于第二触摸区域的表面粗糙度。
需要说明的是,一次封孔处理可以理解为在第二触摸区域13内的微孔111内充满封孔剂,然后封孔剂进行固化处理(比如加热或者光照等),以便可以在第二触摸区域13内的微孔111内充满第一透明封孔层113。
其中,获得的第一壳体10的结构如图8至图11中所示。获得的第一壳体10的表面呈现金属材质阳极外观,具有金属光泽,而且第一壳体10的表面上可以形成色彩较佳的装饰性膜层,以满足用户对第一壳体10和电子设备的外观的需求。
为在第一壳体10上形成两种不同表面粗糙度,作为另一种可能的实施方式中,在将基材进行一次封孔处理之后,获得第一壳体之前,还可以包括:
去除遮蔽层15,暴露遮蔽层15覆盖的基材114上的微孔111。这样可以暴露基材114上的微孔111,并还原第一壳体10上的微孔111表面更为粗糙的触感,暴露的微孔111形成如图11中所示的摩擦面,以便在第一壳体10上形成两种具有不同的表面粗糙度的触摸区域。
应理解的是,本申请实施例中可以通过遮蔽层溶解剂与遮蔽层15内的遮蔽材料发生化学反应,从而腐蚀遮蔽层15,以去除遮蔽层15。其中,遮蔽层15溶解剂的种类取决于遮蔽层15所采用的遮蔽材料,在本实施例中,对于遮蔽层15溶解剂的种类并不做进一步限定。
或者,在将基材进行一次封孔处理之后,获得第一壳体之前,还可以包括:
去除遮蔽层15;
将基材114上遮蔽层15所在区域进行二次封孔处理,二次封孔处理采用与一次封孔处理不同表面粗糙度的封孔剂。
需要说明的是,对遮蔽层15所在的区域即第一触摸区域12通过二次封孔处理,以便在第一触摸区域12内所在的微孔111内充满并形成第二透明封孔层。本申请实施例可以通过在一次封孔处理和二次封孔处理中选用不同表面粗糙度的封孔剂,能够在第一壳体10上形成具有两种不同表面粗糙度的透明封孔层,有助于在第一触摸区域12内实现单手改变电子设备的构形的同时,能够提高第一壳体10的着色附着力。
本申请实施例中,还可以采用其他的方式在第一壳体10上形成两种不同表面粗糙度。在本实施例中,对于第一壳体10在摩擦面内结构并不做进一步限定。
应理解的是,本申请实施例中的制造方法主要是针对电子设备的第一壳体10的制备,电子设备的其余部分的制造方法可以参考相应的现有技术,在本实施例中不再作进一步阐述。
本申请实施例通过在第一壳体10上设置摩擦面,且摩擦面构成第一壳体10上的第一触摸区域12,这样电子设备在第一壳体10上可以同时包含有具有不同表面粗糙度的第一触摸区域12和第二触摸区域13,这样使得电子设备在第一壳体10的外表面上存在两种不同的接触效果,有助于实现单手改变电子设备的构形,比如笔记本电脑100的单手开合。
在本申请实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (21)

1.一种电子设备,其特征在于,包括第一壳体,所述第一壳体为金属件,所述第一壳体包括壳体本体和摩擦面,所述摩擦面形成在所述壳体本体的外表面上,并构成所述第一壳体上的第一触摸区域;所述壳体本体显露在所述摩擦面之外的部分构成所述第一壳体上的第二触摸区域;所述第一触摸区域靠近所述第一壳体的边缘设置,且所述第一触摸区域和所述第二触摸区域具有不同的表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一触摸区域的表面粗糙度大于所述第二触摸区域的表面粗糙度。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,包括第二壳体,所述第一壳体通过连接部与所述第二壳体活动连接,所述摩擦面位于所述第一壳体上与所述连接部相对的一侧。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述摩擦面靠近所述第二壳体侧壁上的开合部设置,所述开合部位于所述第二壳体上与所述连接部相对的一侧。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,包括显示屏,所述显示屏设在所述第一壳体上并与所述第二壳体相对设置。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一触摸区域所在的面积小于所述第二触摸区域所在的面积,至少部分所述第一触摸区域被所述第二触摸区域包裹。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括壳体本体,所述壳体本体的外表面为具有微孔的氧化层;
所述壳体本体包括第一透明封孔层,所述第一透明封孔层形成并充满所述微孔,所述第一透明封孔层与所述摩擦面具有不同的表面粗糙度,所述第一透明封孔层在所述壳体本体上的区域构成所述第二触摸区域。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述摩擦面内包括遮蔽部,所述遮蔽部形成并充满所述微孔。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述遮蔽部的表面与所述壳体本体的表面平齐,或者,所述遮蔽部的表面高于所述壳体本体的表面。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述遮蔽部的表面高于所述壳体本体的表面时,相邻两个所述遮蔽部相互连接,并形成覆盖在所述壳体本体的外表面上的遮蔽层。
11.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述遮蔽部为透明结构。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述遮蔽部由遮蔽材料经固化后构成,所述遮蔽材料不与构成所述第一透明封孔层的封孔剂发生化学反应。
13.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述遮蔽部的表面粗糙度大于所述第一透明封孔层的表面粗糙度。
14.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述摩擦面内包括第二透明封孔层,所述第二透明封孔层形成并充满所述微孔,所述第二透明封孔层和所述第一透明封孔层具有不同的表面粗糙度。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述第二透明封孔层的表面粗糙度大于所述第一透明封孔层的表面粗糙度。
16.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述摩擦面包括多个裸露在所述壳体本体上的所述微孔。
17.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体还包括填充在所述微孔内的染色层,所述染色层位于所述微孔的底层。
18.一种电子设备的制造方法,其特征在于,所述制造方法应用于如权利要求1-17中任一项所述的电子设备,所述制造方法包括:
将制备第一壳体的基材进行表面处理;
对表面处理后的所述基材进行腐蚀氧化,以在所述基材的表面形成具有微孔的氧化层;
对所述基材的表面进行染色,以在所述微孔内形成染色层;
对所述基材的边缘区域进行局部遮蔽,形成覆盖在所述基材上的遮蔽层,其中,所述遮蔽层所在的区域为所述第一壳体上的第一触摸区域;
将所述第一壳体上的第二触摸区域进行一次封孔处理,获得所述第一壳体,其中,所述第一壳体上除所述第一触摸区域的区域为第二触摸区域,所述第一触摸区域的表面粗糙度不同于所述第二触摸区域的表面粗糙度。
19.根据权利要求18所述的制造方法,其特征在于,所述对所述基材的边缘区域进行遮蔽,形成覆盖在所述壳体本体上的遮蔽层,具体包括:
将遮蔽材料充满所述基材的边缘区域内的所述微,并在所述微孔内形成遮蔽部;
将相邻两个所述遮蔽部之间相互连接,形成覆盖在所述壳体本体上的所述遮蔽层。
20.根据权利要求18所述的制造方法,其特征在于,在所述将所述基材进行一次封孔处理之后,获得所述第一壳体之前,还包括:
去除所述遮蔽层,暴露所述遮蔽层覆盖的所述基材上的所述微孔。
21.根据权利要求18所述的制造方法,其特征在于,在所述将所述基材进行一次封孔处理之后,获得所述第一壳体之前,还包括:
去除所述遮蔽层;
将所述基材上所述遮蔽层所在区域进行二次封孔处理,所述二次封孔处理采用与所述一次封孔处理不同表面粗糙度的封孔剂。
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