CN113712279A - 电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法，该雾化芯包括：管状多孔基体，内部形成雾化腔；发热件，发热件设置在雾化腔的内壁上，发热件用于对管状多孔基体导入的待雾化基质进行加热雾化；其中，管状多孔基体包括内层管和套设于内层管外的外层管，内层管的外表面与外层管的内表面紧贴，发热件设置于内层管的内表面，内层管的导热系数大于外层管的导热系数。本申请中内层管的导热系数大于外层管的导热系数，可以使内层管快速的分摊雾化腔内壁面的热量，防止雾化腔的内壁面温度过高而出现干烧问题，且内层管中的热量可以进一步的加热雾化待雾化基质，进而增大气溶胶的含量，提升用户的满足感。

Description

电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法

技术领域

本发明涉及电子雾化器技术领域，特别是涉及一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法。

背景技术

目前，电子雾化装置中的陶瓷雾化芯大多采用导液和发热为一体的结构配置，其中发热元件的主流形式有发热丝和发热膜两种。其中，陶瓷雾化芯仍然存在气溶胶的含量少和干烧的问题。

目前通过电路控制和储液腔结构改善是为了防止或减小干烧的两种方式，但未从陶瓷雾化芯本身出发解决问题。为了避免雾化芯出现干烧风险，目前设计相对较低的发热膜热功率密度，造成电子雾化装置的气溶胶含量少，使得用户的满足感降低。另一方面，直通管状的内壁发热陶瓷雾化芯仅局限于气流与雾化面相切的雾化形式，口感单一。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法，解决现有技术中雾化芯存在干烧且气溶胶的含量少的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种雾化芯，该雾化芯包括：管状多孔基体，内部形成雾化腔；发热件，发热件设置在雾化腔的内壁上，发热件用于对管状多孔基体导入的待雾化基质进行加热雾化；其中，管状多孔基体包括内层管和套设于内层管外的外层管，内层管的外表面与外层管的内表面紧贴，发热件设置于内层管的内表面，内层管的导热系数大于外层管的导热系数。

其中，内层管的导热系数与外层管的导热系数的差值大于0.8W/(m·K)。

其中，内层管的孔隙率为40～75％，且内层管的微孔孔径为20微米～100微米，内层管的导热系数为1W/(m.K)～10W/(m.K)。

其中，外层管的孔隙率为30％～70％，且外层管的微孔孔径为10微米～100微米，外层管的导热系数为0.2W/(m.K)～2W/(m.K)。

其中，发热件的热流密度为0.8W/mm³～2W/mm³。

其中，内层管围设成雾化腔，雾化腔的形状为锥形台。

其中，锥形台的环形侧壁与底面所呈角度大于60°且小于90°。

其中，管状多孔基体为中空圆柱体，雾化腔的形状为圆锥形台。

其中，中空圆柱体的外径为2.5mm-10mm；圆锥形台的顶面直径小于圆锥形台的底面直径。

其中，内层管的管壁厚度均匀，外层管的管壁厚度沿着从锥形台的顶面到锥形台的底面的方向逐渐减小。

为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种雾化器，该雾化器包括：壳体，具有用于存储待雾化基质的储液腔；雾化芯，设置于壳体内；其中，雾化芯为上述的雾化芯，储液腔中的待雾化基质经管状多孔基体传递至雾化腔。

为解决上述技术问题，本发明采用的第三个技术方案是：提供一种电子雾化装置，包括：雾化器；雾化器为上述的雾化器；电源组件，用于为雾化器供电并控制雾化器工作。

为解决上述技术问题，本发明采用的第四个技术方案是：提供一种雾化芯的制备方法，该雾化芯的制备方法包括：制备多孔片层生坯，并在多孔片层生坯上制得发热线路；将多孔片层生坯卷绕在模具上形成预制内层管；其中，发热线路设置于预制内层管的内表面上；在预制内层管外表面形成预制外层管；去除模具，将预制外层管、预制内层管和发热线路整体进行烧结；其中，预制内层管烧结后的导热系数大于预制外层管烧结后的导热系数。

其中，形成多孔片层生坯的原材料包括第一粉体和第一溶剂，第一粉体包括陶瓷粉、第一烧结助剂和造孔剂，第一烧结助剂占陶瓷粉质量的百分比为20％～70％，造孔剂占陶瓷粉质量的百分比为40％～150％，第一溶剂包括溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂，粘结剂的质量百分比为第一粉体的8～15％，分散剂的质量百分比为第一粉体的0.3％～3％，增塑剂的质量与粘结剂的质量比值为0.5～0.6。

其中，第一粉体包括二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅藻土、羟基磷灰石中的至少一种。

其中，形成预制外层管的原材料包括第二粉体和骨架助剂，第二粉体包括陶瓷粉、第二烧结助剂和造孔剂，第二烧结助剂占陶瓷粉质量的百分比为20％～75％，造孔剂占陶瓷粉质量的百分比为20％～80％，第二粉体占第二粉体和骨架助剂质量总和的百分比为55％～80％，骨架助剂包含骨架填充剂、表面活性剂、增塑剂、脱模剂，骨架填充剂占骨架助剂质量的百分比为80％～90％，表面活性剂占骨架助剂质量的百分比为1％～5％，增塑剂占骨架助剂质量的百分比为1％～12％，脱模剂占骨架助剂质量的百分比为0.5％～3％。

其中，第二粉体包括二氧化硅、硅粉、石英砂、莫来石、高岭土或堇青石中的至少一种。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制备方法，该雾化芯包括：管状多孔基体，内部形成雾化腔；发热件，发热件设置在雾化腔的内壁上，发热件用于对管状多孔基体导入的待雾化基质进行加热雾化；其中，管状多孔基体包括内层管和套设于内层管外的外层管，内层管的外表面与外层管的内表面紧贴，发热件设置于内层管的内表面，内层管的导热系数大于外层管的导热系数。本申请中内层管的导热系数大于外层管的导热系数，可以使内层管快速的分摊雾化腔内壁面的热量，防止雾化腔的内壁面温度过高而出现干烧，且内层管中的热量可以进一步的加热雾化待雾化基质，进而增大气溶胶的含量，提升用户的满足感。

附图说明

图1是本发明提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是本发明提供的电子雾化装置的纵切面结构示意图；

图3是本发明提供的电子雾化装置中雾化芯的结构示意图；

图4是图3中雾化芯靠近吸嘴的端部的俯视图；

图5是图3中雾化芯靠近电源组件的端部的仰视图；

图6是本发明提供的雾化芯的制备方法一实施例的流程示意图；

图7(a)是图6提供的雾化芯的制备方法步骤S21对应的结构示意图；

图7(b)是图6提供的雾化芯的制备方法步骤S22对应的结构示意图；

图7(c)是图6提供的雾化芯的制备方法步骤S23对应的结构示意图；

图7(d)是图6提供的雾化芯的制备方法步骤S24对应的结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本发明实施例的方案进行详细说明。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定***结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1和图2，图1是本发明提供的电子雾化装置的结构示意图；图2是本发明提供的电子雾化装置的纵切面结构示意图。本实施例中提供一种电子雾化装置100，该电子雾化装置100可用于待雾化基质的雾化。电子雾化装置100包括相互连接的雾化器1和电源组件2。雾化器1用于存储待雾化基质并雾化待雾化基质以形成可供用户吸食的气溶胶，待雾化基质可以是药液、植物草叶类液体等液态基质；雾化器1可用于不同的领域，比如，医疗、美容、电子气溶胶化等。电源组件2包括电池21、气流传感器(图未示)以及控制器(图未示)等；电源组件2用于为雾化器1供电并控制雾化器1工作，以使得雾化器1能够雾化待雾化基质形成气溶胶；气流传感器用于检测电子雾化装置100中气流变化，控制器根据气流传感器检测到的气流变化启动电子雾化装置100。雾化器1与电源组件2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，根据具体需要进行设计。当然，该电子雾化装置100还包括现有电子雾化装置100中的其它部件，比如，咪头、支架等，这些部件的具体结构和功能与现有技术相同或相似，具体可参见现有技术，在此不再赘述。

雾化器1包括吸嘴13、壳体11和雾化芯12。壳体11具有安装空间111，雾化芯12收容于安装空间111，雾化芯12的外侧壁与安装空间111的内壁之间配合形成储液腔112。储液腔112用于存储待雾化基质，储液腔112中存储的待雾化基质经雾化芯12传递至雾化腔126的内壁面，且可以被雾化形成气溶胶。雾化芯12的雾化腔126与吸嘴13中的出气通道131直接连通，雾化芯12雾化的气溶胶通过吸嘴13中的出气通道131被用户吸食。其中，雾化芯12与电源组件2电连接，以加热雾化待雾化基质。

请参阅图3至图5，图3是本发明提供的电子雾化装置中雾化芯的结构示意图；图4是图3中雾化芯靠近吸嘴的端部的俯视图；图5是图3中雾化芯靠近电源组件的端部的仰视图。在本实施例中，雾化芯12包括管状多孔基体121和发热件127。管状多孔基体121内部形成有雾化腔126，发热件127设置在雾化腔126的内壁上，发热件127用于对管状多孔基体121导入的待雾化基质进行加热雾化以形成气溶胶。

请参阅图3，管状多孔基体121包括内层管124和套设于内层管124外的外层管122，内层管124的外表面与外层管122的内表面紧贴，内层管124内形成雾化腔126。发热件127设置于内层管124远离外层管122的表面，即发热件127设置于雾化腔126的内壁面。内层管124设置发热件127的表面作为雾化芯12的雾化面125，外层管122远离内层管124的表面作为雾化芯12的吸液面123。其中，制成内层管124的材料与制成外层管122的材料不同，内层管124的导热系数大于外层管122的导热系数，以便于内层管124可以快速分散雾化面125的热量，避免雾化芯12的雾化面125温度过高而出现干热问题，且内层管124的热量可以进一步的加热雾化待雾化基质，更快的形成气溶胶，以增大气溶胶的含量，进而提升用户的满足感。在一具体实施例中，内层管124的导热系数与外层管122的导热系数的差值大于0.8W/(m·K)。其中，外层管122的导热系数为0.2W/(m·K)～2W/(m·K)；且内层管124的导热系数可以为1W/(m·K)～10W/(m·K)。为了进一步增大气溶胶的含量，发热件127的热流密度为0.8W/mm³～2W/mm³。热流密度越大，发热件127加热雾化待雾化基质的速度越快。

为了使待雾化基质从吸液面123传输至雾化面125的速度逐渐加快，避免雾化面125供液不足，出现干烧的现象，内层管124的孔隙率大于外层管122的孔隙率，内层管124的微孔孔径大于外层管122的微孔孔径。在本实施例中，外层管122的孔隙率为30％～70％，内层管124的孔隙率为40％～75％；外层管122的微孔孔径为10微米～100微米，内层管124的微孔孔径为20微米～100微米。

内层管124围设成雾化腔126。其中，雾化腔126的形状为锥形台。具体地，雾化腔126的形状可以为圆锥形台、三棱锥形台、四棱锥形台、六棱锥形台或其它多棱锥形台。其中，雾化腔126的纵切面为梯形。具体地，雾化腔126的纵切面可以为等腰梯形、直角梯形，也可以为普通梯形。请参阅图3，锥形台包括环形侧壁1261以及与环形侧壁1261连接的顶面1262和底面1263，本申请中，底面1263大于顶面1262。底面1263靠近雾化器1的进气口设置，且雾化腔126与进气口连通，以使外部气流通过进气口从雾化腔126的底面1263传输至雾化腔126内部；顶面1262靠近吸嘴13的出气通道131，且雾化腔126与出气通道131连通，雾化腔126内的气流携带气溶胶从雾化腔126的顶面1262输出，以进入到吸嘴13的出气通道131。锥形台的顶面1262与底面1263相互平行。连接锥形台顶面1262与底面1263的表面为锥形台的环形侧面1261。为了使进入雾化腔126的气流能够直冲雾化面125，且使气流能够带走更多的气溶胶，提升用户的口感体验，锥形台的环形侧壁1261与底面1263所呈角度大于60°且小于90°。如果锥形台的环形侧壁1261与底面1263的角度过大，则气流依旧不能达到直冲雾化面125的效果，进而不能带走更多的气溶胶；如果锥形台的环形侧壁1261与底面1263的角度过小，则雾化芯12的尺寸太小，形成的雾化腔126的空间不足，更不便于产生更多的气溶胶。

在本实施例中，管状多孔基体121为中空圆柱体，雾化腔126的形状为圆锥形台。圆锥形台的顶面1262直径小于圆锥形台的底面1263的直径。本实施例中，中空圆柱体的外径为2.5mm-10mm；由于中空圆柱体的外径限制，如果锥形台的环形侧壁1261与底面1263的角度过小，则需要制造更大外径的雾化芯12才能满足需求，这与陶瓷雾化芯12的小型化背道而驰，因此中空圆柱体内形成的雾化腔126的纵切面中，锥形台的环形侧壁1261与底面1263所呈的角度要大于60°且小于90°。

由于管状多孔基体121为中空圆柱体，即管状多孔基体121两端的外径尺寸相同。内层管124的管壁厚度均匀，外层管122的管壁厚度沿着锥形台的顶面1262到锥形台的底面1263的方向逐渐减小。

发热件127可以为发热丝，也可以为发热膜。本实施例中的发热件127包括发热线路128和电极连接件129，电极连接件129与发热线路128的两端设置的电极电连接。发热线路128设置于内层管124的内壁上，发热线路128可以设置于内层管124的内壁表面，也可以嵌设或埋设于内层管124的内壁中。电极设置内层管124的内壁上，且与发热线路128的两端电连接，电极连接件129用于连接电源组件2，且通过电极为发热线路128供电。雾化芯12的***设置有储液腔112或储液腔112环绕雾化芯12一周设置，储液腔112用于储存待雾化基质，储液腔112中的待雾化基质通过管状多孔基体121导入到雾化芯12的雾化腔126。

其中，电池21可以设置于雾化芯12的底部，电池21与电极连接件129电连接；吸嘴13设置于雾化芯12的顶部。

当用户使用电子雾化装置100时，打开电源，发热线路128对管状多孔基体121传输的待雾化基质进行加热雾化形成气溶胶，同时，内层管124快速分散雾化面125的热量，避免雾化面125由于温度过高出现干烧的现象，且内层管124中分散的热量可以进一步加热雾化待雾化基质，形成气溶胶，进而提升气溶胶的含量。气溶胶在雾化腔126中通过吸嘴13中的出气通道131进入用户的口中，整个的气道线路短，气溶胶的含量高，可以满足用户对气雾量和口感的需求。

本实施例提供的一种电子雾化装置包括：管状多孔基体，内部形成雾化腔；发热件，发热件设置在雾化腔的内壁上，发热件用于对管状多孔基体导入的待雾化基质进行加热雾化；其中，管状多孔基体包括内层管和套设于内层管外的外层管，内层管的外表面与外层管的内表面紧贴，发热件设置于内层管的内表面，内层管的导热系数大于外层管的导热系数。本申请中内层管的导热系数大于外层管的导热系数，可以使内层管快速的分摊雾化腔内壁面的热量，防止雾化腔的内壁面温度过高而出现干烧问题，且内层管中的热量可以进一步的加热雾化待雾化基质，进而增大气溶胶的含量，提升用户的满足感。

请参阅图6、图7(a)至图7(d)，图6是本发明提供的雾化芯的制备方法一实施例的流程示意图；图7(a)是图6提供的雾化芯的制备方法步骤S21对应的结构示意图；图7(b)是图6提供的雾化芯的制备方法步骤S22对应的结构示意图；图7(c)是图6提供的雾化芯的制备方法步骤S23对应的结构示意图；图7(d)是图6提供的雾化芯的制备方法步骤S24对应的结构示意图。本实施例中提供一种雾化芯的制备方法，请参阅图6，该雾化芯的制备方法包括如下步骤。

S21：制备多孔片层生坯，并在多孔片层生坯上制得发热线路。

具体地，将用于形成多孔片层生坯1011的原材料制成第一浆料通过流延工艺形成薄片状的多孔片层生坯1011。具体的，流延工艺指将具有流动性的浆料置于一承载平面上，通过刮平或辊压方式形成厚度一致的薄片；将第一浆料通过流延工艺制成多孔片层生坯1011，多孔片层生坯1011的厚度为0.075毫米～0.5毫米；在多孔片层生坯1011上印刷发热线路128，(请参阅图7(a))。

其中，形成多孔片层生坯1011的原材料包括第一粉体和第一溶剂，第一粉体包括陶瓷粉、第一烧结助剂和造孔剂，第一烧结助剂占第一粉体中陶瓷粉质量的百分比为20％～70％，造孔剂占第一粉体中陶瓷粉质量的百分比为40％～150％，第一溶剂包括溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂，粘结剂的质量百分比为第一粉体的8～15％，分散剂的质量百分比为第一粉体的0.3％～3％，增塑剂的质量与粘结剂的质量比值为0.5～0.6。

在一具体实施例中，形成多孔片层生坯1011的陶瓷粉包括二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅藻土、羟基磷灰石中的一种或几种；烧结助剂包括无水碳酸钠、无水碳酸钾、钠长石、钾长石、粘土、膨润土、玻璃粉中的一种或几种；造孔剂包括木屑、漂珠、石墨粉、淀粉、面粉、核桃粉、聚苯乙烯球、聚甲基丙烯酸甲酯球中的至少一种。粘结剂包括聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩醛、乙烯-乙酸乙烯共聚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚树脂、过氯乙烯树脂、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚砜中的一种或几种。

其中，发热线路128的制备还可以通过溅射、蒸镀、丝印、涂覆、喷墨打印中的任意一种方法制成，通过其它方法也可以制备发热线路128，只要能够制得符合要求的发热线路128即可。也可以通过上述方法在发热线路128的两端制成电极151。

S22：将多孔片层生坯卷绕在模具上形成预制内层管；其中，发热线路设置于预制内层管的内表面上。

具体地，将上述所得的多孔片层生坯1011卷绕在模具50上形成预制内层管101(请参阅图7(b))。其中，模具50为环形柱体结构，模具50包括外层管52以及套设于外层环52内部的内层环51。将多孔片层生坯1011卷绕在环形模具50的内层环51上，使印刷有发热线路128的多孔片层生坯1011的一侧贴近环形模具50的内层环51。其中，内层环51可以是空心结构，也可以是实心结构。本实施例中，内层环51为锥形台结构，外层环52的外表面为柱状结构。具体地，内层环51为棱锥形台，也可以为圆锥形台。外层环52可以为棱柱；也可以为圆柱。其中，同一平面中内层环51与外层环52之间的间距自环形柱状体结构的第一端到第二端逐渐减小。

S23：在预制内层管外表面形成预制外层管。

具体地，预制内层管101的外表面注塑一层与预制内层管101收缩及热膨胀系数匹配的相对低热导率的第二浆料，以在预制内层管101外壁通过注模工艺形成预制外层管102。其中，将用于形成预制外层管102的原材料制成第二浆料；将第二浆料注入在预制内层管101远离发热线路128的一侧，预制外层管102的内壁与预制内层管101的外壁紧贴，预制外层管102的厚度为0.2毫米～3.0毫米(请参阅图7(c))。

形成预制外层管102的原材料包括第二粉体和骨架助剂，第二粉体包括陶瓷粉、第二烧结助剂和造孔剂，第二烧结助剂占第二粉体中陶瓷粉质量的百分比为20％～75％，造孔剂占第二粉体中陶瓷粉质量的百分比为20％～80％，第二粉体占第二粉体和骨架助剂质量总和的百分比为55％～80％，骨架助剂包含骨架填充剂、表面活性剂、增塑剂、脱模剂，骨架填充剂占骨架助剂质量的百分比为80％～90％，表面活性剂占骨架助剂质量的百分比为1％～5％，增塑剂占骨架助剂质量的百分比为1％～12％，脱模剂占骨架助剂质量的百分比为0.5％～3％。

骨架成型剂包括石蜡、微晶石蜡、植物油、聚乙烯、聚丙烯、无规聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物中的一种或几种。

在一具体实施例中，形成预制外层管102的陶瓷粉包括二氧化硅、硅粉、石英砂、莫来石、高岭土或堇青石中的一种或几种。

S24：去除模具，将预制外层管、预制内层管和发热线路整体进行烧结。

具体地，将置于模具50中的预制外层管102、预制内层管101和发热线路128整体在常压下静置；将模具50沿预制内层管101的轴向方向褪出。具体地，将模具50沿预制内层管101形成的锥形台的小孔指向大孔的轴向方向褪出，以使预制内层管101的内腔形成锥形台结构的雾化腔30。

在一具体实施例中，发热线路128的材料可以为银、银钯、银铂，也可以为金、铂材料中的任意一种。由于发热线路128的材料的耐热性能好，其可以与预制内层管101和预制外层管102整体在700℃～1100℃的条件下进行共烧。

在空气氛围、真空氛围或氮气氛围条件中，将预制外层管102、预制内层管101和发热线路128整体在700℃～1100℃条件下进行常压烧结。预制内层管101烧结形成内层管124，预设外层管102烧结形成外层管122，外层管122的内壁面与内层管124的外壁面紧贴(请参阅图7(d))。内层管124形成的雾化腔126的纵切面为锥形台，外层管122为柱状结构。其中，内层管124的导热系数大于外层管122的导热系数。

待烧结完成后，将发热件的两个电极从雾化腔远离出气通道的一端引出，便于发热件通过电极与电源连接。

本实施例中提供的雾化芯的制备方法通过在多孔片层生坯上形成发热线路并卷绕形成预制内层管，在预制内层管的***形成预制外层管，将带有发热线路的预制内层管以及外侧形成的预制外层管整体进行烧结，降低了在预制内层管内壁制成发热线路的加工难度，简化了雾化芯的加工工艺，节约了制造成本。且制成的雾化芯中内层管的导热系数大于外层管的导热系数，可以使内层管快速的分散雾化腔内壁面的热量，防止雾化腔的内壁面温度过高而出现干烧问题，且内层管中的热量可以进一步的加热雾化待雾化基质，进而增大气溶胶的含量，提升用户的满足感。

以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (17)

1.一种雾化芯，其特征在于，所述雾化芯包括：

管状多孔基体，内部形成雾化腔；

发热件，所述发热件设置在所述雾化腔的内壁上，所述发热件用于对所述管状多孔基体导入的待雾化基质进行加热雾化；

其中，所述管状多孔基体包括内层管和套设于所述内层管外的外层管，所述内层管的外表面与所述外层管的内表面紧贴，所述发热件设置于所述内层管的内表面，所述内层管的导热系数大于所述外层管的导热系数。

2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述内层管的导热系数与所述外层管的导热系数的差值大于0.8W/(m·K)。

3.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述内层管的孔隙率为40～75％，且所述内层管的微孔孔径为20微米～100微米，所述内层管的导热系数为1W/(m.K)～10W/(m.K)。

4.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述外层管的孔隙率为30％～70％，且所述外层管的微孔孔径为10微米～100微米，所述外层管的导热系数为0.2W/(m.K)～2W/(m.K)。

5.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热件的热流密度为0.8W/mm³～2W/mm³。

6.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述内层管围设成所述雾化腔，所述雾化腔的形状为锥形台。

7.根据权利要求6所述的雾化芯，其特征在于，所述锥形台的环形侧壁与底面所呈角度大于60°且小于90°。

8.根据权利要求7所述的雾化芯，其特征在于，所述管状多孔基体为中空圆柱体，所述雾化腔的形状为圆锥形台。

9.根据权利要求8所述的雾化芯，其特征在于，所述中空圆柱体的外径为2.5mm-10mm；所述圆锥形台的顶面直径小于所述圆锥形台的底面直径。

10.根据权利要求6所述的雾化芯，其特征在于，所述内层管的管壁厚度均匀，所述外层管的管壁厚度沿着从所述锥形台的顶面到所述锥形台的底面的方向逐渐减小。

11.一种雾化器，其特征在于，包括：

壳体，具有用于存储待雾化基质的储液腔；

雾化芯，设置于所述壳体内；其中，所述雾化芯为权利要求1～10中任一项所述的雾化芯，所述储液腔中的待雾化基质经所述管状多孔基体传递至所述雾化腔。

12.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器；所述雾化器为权利要求11所述的雾化器；

电源组件，用于为所述雾化器供电并控制所述雾化器工作。

13.一种雾化芯的制备方法，其特征在于，所述雾化芯的制备方法包括：

制备多孔片层生坯，并在所述多孔片层生坯上制得发热线路；

将所述多孔片层生坯卷绕在模具上形成预制内层管；其中，所述发热线路设置于所述预制内层管的内表面上；

在所述预制内层管外表面形成预制外层管；

去除所述模具，将所述预制外层管、所述预制内层管和所述发热线路整体进行烧结；

其中，所述预制内层管烧结后的导热系数大于所述预制外层管烧结后的导热系数。

14.根据权利要求13所述的雾化芯的制备方法，其特征在于，形成所述多孔片层生坯的原材料包括第一粉体和第一溶剂，所述第一粉体包括陶瓷粉、第一烧结助剂和造孔剂，所述第一烧结助剂占所述陶瓷粉质量的百分比为20％～70％，所述造孔剂占所述陶瓷粉质量的百分比为40％～150％，所述第一溶剂包括溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂，所述粘结剂的质量百分比为所述第一粉体的8～15％，所述分散剂的质量百分比为所述第一粉体的0.3％～3％，所述增塑剂的质量与所述粘结剂的质量比值为0.5～0.6。

15.根据权利要求14所述的雾化芯的制备方法，其特征在于，所述第一粉体包括二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅藻土、羟基磷灰石中的至少一种。

16.根据权利要求13所述的雾化芯的制备方法，其特征在于，形成所述预制外层管的原材料包括第二粉体和骨架助剂，所述第二粉体包括陶瓷粉、第二烧结助剂和造孔剂，所述第二烧结助剂占所述陶瓷粉质量的百分比为20％～75％，所述造孔剂占所述陶瓷粉质量的百分比为20％～80％，所述第二粉体占所述第二粉体和所述骨架助剂质量总和的百分比为55％～80％，所述骨架助剂包含骨架填充剂、表面活性剂、增塑剂、脱模剂，所述骨架填充剂占所述骨架助剂质量的百分比为80％～90％，所述表面活性剂占所述骨架助剂质量的百分比为1％～5％，所述增塑剂占所述骨架助剂质量的百分比为1％～12％，所述脱模剂占所述骨架助剂质量的百分比为0.5％～3％。

17.根据权利要求16所述的雾化芯的制备方法，其特征在于，所述第二粉体包括二氧化硅、硅粉、石英砂、莫来石、高岭土或堇青石中的至少一种。

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