CN113692182A - 散热装置以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了散热装置以及电子设备。散热装置包括散热基座和散热翅片。其中，散热基座用于连接热源，散热翅片安装于散热基座上；散热基座将热源的热能至散热翅片，散热翅片能够振动，从而带动空气流动，以提高散热翅片的散热效率。通过上述方式，本申请的散热翅片可以通过振动造成空气振动，空气振动形成气流，以加快散热翅片的散热速率，从而提升散热装置的散热效率。
Description
技术领域
本申请涉及散热技术领域，特别是涉及散热装置以及电子设备。
背景技术
散热是电子设备中非常重要的环节，尤其是在目前电子设备的随着科技发展功能增加、功耗增大、集成度增高的环境下，散热的能力够决定电子设备能否完全发挥其全部的性能。倘若电子设备的散热性能不好，也会导致电子设备长期在高温的环境下工作，不仅会影响电子设备的性能，还会缩短电子设备的使用寿命。
为了实现电子设备越来越轻薄的目的，电子设备的集成度越来越高，而热流密度也随之提升。但是现有的散热方案不能同时兼顾散热和体积，所以散热性差。目前亟待一种新的散热结构，来解决电子设备散热性差的问题。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供散热装置以及电子设备，能够有效提高电子设备的散热效率。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种散热装置，包括：散热基座和散热翅片。其中，所述散热基座用于连接热源，所述散热翅片安装于所述散热基座上；所述散热基座将所述热源的热能传递至所述散热翅片，所述散热翅片能够振动，从而带动空气流动，以提高所述散热翅片的散热效率。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，电子设备包括：本申请提供的散热装置，以及电路板，所述电路板与所述散热装置连接，所述散热装置用于对所述电路板进行散热。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的散热装置的散热基座能够将热源的热量导出，散热翅片安装在散热基座上，散热基座将热量传递至散热翅片上。散热翅片能够振动，从而带动附近的空气流动。空气流动产生气流，热量在气流的作用下加快散失，提高了散热翅片的散热效率。因此，本申请的散热装置的散热效率高。
附图说明
图1是本申请电子设备实施例的主视图；
图2是本申请电子设备实施例的结构示意图；
图3是本申请散热装置实施例的***结构示意图；
图4是本申请散热装置实施例应用于电子设备时的***结构示意图；
图5是本申请散热装置实施例安装于电子设备时的俯视图；
图6是本申请散热装置实施例中散热翅片与固定座的结构示意图；
图7是本申请散热装置另一实施例的散热翅片结构示意图；
图8是本申请散热装置又一实施例的散热翅片结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请提供散热装置以及电子设备实施例。其中电子设备可以是智能手机(SmartPhone)、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理或平板电脑)、PC(PersonalComputer，个人计算机或电脑)、按摩仪，还可以是智能穿戴设备例如VR眼镜(VirtualReality)、智能手表(Smart Watch)、智能手环(Smart bracelet)等。散热装置为电子设备中进行散热的装置。
在本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、机构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、机构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
如图1所示，图1是本申请电子设备实施例的主视图，在本实施例中，电子设备10为VR眼镜，即虚拟现实眼镜设备，是利用仿真技术与计算机图形学人机接口技术等多种技术集合的产品。为了增强用户的使用体验，方便用户携带和使用VR眼镜，厂家往往会将VR眼镜做的更轻薄。然而VR眼镜内设有电路板、电池、芯片等器件，越轻薄的VR眼镜的散热空间越小，散热性能不佳。散热性能不佳会严重影响VR眼镜的运行状态，并且使用者在佩戴VR眼镜时也可能感受到温热感，大大影响使用体验。
请参阅图2，图2是本申请电子设备实施例的结构示意图，在本实施例中，电子设备10包括散热装置100以及电路板200，当然，电子设备10还可以包括电池(图未示)、***级芯片(图未示)、显示设备(图未示)等。其中，散热装置100与电路板200连接，散热装置100可以对电路板200进行散热，降低电路板200的温度，使电路板200长期保持在良好的工作温度下，使电子设备10充分发挥其性能。并且电路板200与电池电连接，电路板200可以向散热装置100提供工作电能。因此本实施例中的电子设备10可以通过散热装置100进行散热，有效提升散热性能，而关于本申请的散热装置100，请继续参阅以下对散热装置实施例的描述。
请参阅图3，图3是本申请散热装置实施例的***结构示意图，散热装置100包括散热翅片110以及散热基座120。其中，散热基座120用于连接外部热源，外部热源即在散热装置100外的发热源，例如可以是电子装置中的电池、芯片、电路板上的电感和电容等其他电路元器件。散热翅片110安装于散热基座120上，具体地，散热翅片110可以安装于散热基座120的翅片槽121中。
在本实施例中，散热装置100还可以包括固定座130，固定座130将散热翅片110固定与散热基座上。具体地，固定座130固定于散热基座120的翅片槽121中，散热翅片110插置于固定座130上，散热翅片110与固定座130保持固定连接的状态，容纳于翅片槽121中。可选地，固定座130可以以焊接、粘接等方式固定在散热基座120中。
在本实施例中，散热基座120与热源连接，热源的热量可以传递至散热基座120，散热基座120再将热量传递至散热翅片110上。可选地，为了加快热量的传递，散热基座120可以是由导热系数高的的材料制成，例如不锈钢、铝等金属材料。
在相关技术中，为了让散热基座120和散热翅片110的热量快速散失，加快散热效率，往往会在散热装置100的附近设置一个风机。风机对散热翅片110进行吹风，加速散热翅片110附近空气的流动，以加快散热效率。然而，风机需要占用一定的安装空间，风机在应用于电子设备时，会占用电子设备的空间，增加电子设备的重量，与电子设备轻薄化的趋势背道而驰。
而在本实施例中，散热翅片110可以进行自我振动，散热翅片110促使散热翅片110以及散热基座120附近的空气流动，形成气流。散热翅片110中和散热基座120的热量在气流的流动下加快散失，因此提高散热翅片110散热速率，进而提高了散热装置100的散热效率。相对于现有的风机吹风而言，本实施例的散热装置100不仅具有良好的散热效果，而且散热装置100占用的空间小，重量轻。
在本实施例中，散热翅片110的材料为压电陶瓷，压电陶瓷是一种能够将电能转化为机械能的电子陶瓷材料，压电陶瓷内的铁电晶粒产生的自发极化矢量混乱取向，在通入直流电后，极化矢量方向会沿电场方向取向。因此，在对散热翅片110进行通直流电后，散热翅片110会受电场影响，产生形变。而若对散热翅片110通入交流电，散热翅片110会随着电场的交替变化，往两个不同方向反复产生形变，进而产生振动。其中散热翅片110的振动频率和振动幅度都和通入的交流电有关。
可选地，散热翅片110的数量为多个，多个散热翅片110之间相互平行，且在振动方向间隔插置于固定座130上。增设多个散热翅片110可以进一步提升散热装置100的散热效率。
可选地，散热翅片110的数量为多个，多个散热翅片110之间相互平行，且在振动方向间隔插置于固定座130上，相邻的两个散热翅片110在同一时刻的振动方向相反。在同一时刻中，相邻的两个散热翅片110同时相互靠近或者相互远离，使得相邻的两个散热翅片110相对速率为一个散热翅片110的振动速率的两倍，从而提升散热效果。
可选地，在散热翅片110的表面可以喷涂有导热漆，导热漆不仅可以辐射走散热翅片110的热量，还可以防止散热翅片110受到水汽影响，也能防腐蚀、防磨损。
在其他实施例中，散热翅片110的还可以由其他电致伸缩材料制成，电致伸缩材料在电场的作用下发生物理形变。电致伸缩材料可以是例如锆钛酸铅、钛酸钡、铌酸铅等。散热翅片110也可以由磁致伸缩材料制成，例如镍基合金和铁基合金等。磁致伸缩材料在磁场中磁化时，在磁化方向会发生伸长或缩短，因而可以通过交变磁场使得散热翅片110进行振动。以上仅为散热翅片110能够实现振动的部分实施例，凡是通过散热翅片110进行振动来提高散热效率的其他实施例，都包括在本申请的保护范围内。
请参阅图4，图4为本申请散热装置实施例应用于电子设备时的***结构示意图。其中，散热基座120与电路板200连接，电路板200位于散热基座120朝向散热翅片110的一侧，电路板200即为热源。
可选地，为了进一步增大散热基座120与电路板200的导热速率，电路板200的板面与散热基座120贴合，以增大散热基座120与电路板200的接触面积。
在本实施例中，电路板200与散热翅片110位于散热基座120的同一侧，电路板200与散热翅片110相临设置。在散热翅片110振动引起散热翅片110附近的空气振动时，也会带动电路板200附近的空气振动，加快电路板的散热。同时，电路板200的热量也可以通过接触的方式传递至散热翅片110。
可选地，在电路板200上可以设有第一定位孔201，在散热基座120上可以设有第一定位螺孔122，使用螺钉(图未示)穿过第一定位孔201，配合第一定位螺孔122以将电路板200与散热基座120连接。进一步地，散热基座120还可以设有第一定位柱123，电路板200上可以设有第二定位孔202，第一定位柱123穿过第二定位孔202，进一步加强电路板200与散热基座120连接的固定，以保证电路板200与散热基座120保持在接触面积最大的状态。
可选地，在散热基座120背离电路板200的一侧，还可以贴设有第二热源300。散热基座120应用于电子设备时，热源除了电路板200以外，还可能是芯片、电源、摄像头等高发热器件，因此也同样需要对此器件进行散热。第二热源300可以与散热翅片110相背设置，第二热源300与散热翅片110位于散热基座120的两侧。第二热源300通过与散热基座120接触，将热量传递至散热基座120，散热基座120再将热量传递至散热翅片110中散失。
可选地，在散热基座120与电路板200的接触面和/或散热基座120与第二热源300的接触面上，可以涂有导热硅脂，以加快电路板200或第二热源300的热量传递至散热基座120的速率。
如图5所示，图5为本申请散热装置实施例安装于电子设备时的俯视图，在本实施例中，为了保持电路板200与散热基座120接触面面积最大，电路板200在散热基座120的投影完全落入了散热基座120中。在本实施例中，固定座130的数量可以为两个，每个固定座130上各插置有散热翅片110，以进一步对散热基座120的不同区域进行散热。
进一步地，如图6所示，图6为本申请散热装置实施例中散热翅片与固定座的结构示意图。在本实施例中，散热翅片110由压电陶瓷材料制备而成，散热翅片110在交流电的作用下发生振动。散热翅片110插置于固定座130的一端设有电极端子111，电极端子111可以包括正电极端子和负电极端子，电极端子111用于向散热翅片110通电。固定座130可设有导线131，导线131在固定座130内电连接电极端子111，并在固定座130外连接外部电源，以向散热翅片110提供电能。
可选地，散热装置100包括多个散热翅片110，每个与固定座130连接的多个散热翅片110被配置为一同控制，每个与固定座130连接的多个散热翅片110的电压大小相等，每个与固定座130连接的多个散热翅片110的振动幅度和振动频率相等。每个与固定座130连接的多个散热翅片110也可以被配置为独立控制，每个与固定座130连接的多个散热翅片110的电压大小不相等，使得每个与固定座130连接的多个散热翅片110的振动幅度和振动频率不相等。
可选地，导线131与图5中的电路板200电连接，电路板200上可以设有DC-AC转换电路(图未示)。且电路板200与电子设备的电池电连接，DC-AC转换电路能够将电池中的直流电转换为交流电，电路板200再将交流电通过导线131输入散热翅片110中，引起散热翅片110周期性振动。
如图6所示，散热翅片110在电场的驱动下，往其厚度方向产生波浪式的振动，带动其附近的空气振动，进而提高散热翅片110的散热效率。可选地，可以通过控制通入散热翅片110的电压大小，来控制散热翅片110的振动幅度，从而调整散热翅片110的散热速率。例如，增大通入散热翅片110的电压值，使得散热翅片110的振动幅度增大，散热翅片110附近的空气流动速率变快，散热翅片110的散热速率增大。
可选地，散热装置100与图5中的电路板200电连接，电路板200上还可以设有温度传感器(图未示)和控制电路(图未示)。温度传感器用于检测电路板200或者散热装置100的温度，温度传感器将检测到的电路板200或者散热装置100的温度数据发送至控制电路，控制电路根据温度数据动态调节散热翅片110的过滤，来调节散热翅片110的振动幅度，进而调节散热装置100的散热速率。
在本实施例中，散热翅片110的数量为多个，例如可以是6个、7个、8个等。增加散热翅片110的数量可以提高散热装置100的散热效率。但是往往在散热装置100应用于电子设备时，电子设备内部的空间有限，不能容纳过多散热翅片110。同时，散热翅片110也需要一定的振动空间，过窄的间隔可能会导致散热翅片110在工作时相互抵触，并且散热空间小；过大的间隔可能会难以形成气流，散热效果也会不好。因此在本实施例中，每个散热翅片110的间隔距离相等，且间隔大小大于散热翅片110的振动幅度，使得散热翅片110之间不会相互抵触，散热效果最好。
而在实际的应用中，散热装置100通过散热翅片110的振动进行散热。但是散热翅片110产生的振动难免会产生噪声，影响用户体验。因此，在其他的实施例中，如图7所示，散热翅片110包括多个散热翅片110，每个散热翅片110的间隔大小不完全相等，其中一对相邻的散热翅片110间隔大小为L1，另一对相邻的散热翅片110间隔大小为L2，L1不等于L2，且间隔大小都大于散热翅片110的振动幅度。散热翅片110的间隔大小不相等，可以使得多个散热翅片110在作往复振动的过程中，相邻散热翅片110之间所产生噪声的振幅大小不同，从而降低噪声的大小。
可选地，在本申请的又一实施例中，如图8所示，散热翅片110包括多个散热翅片110，每个散热翅片110的振动相位不同。从而使得散热翅片110在作往复振动的过程中，在同一时刻，相邻压散热翅片110处所产生噪声的振幅正负不完全相同，进而使得同一时刻，不同散热翅片110处所产生噪声的正负振幅相互抵消，以降低噪声的大小。其中，散热翅片110的振动相位可以通过调整每个通入散热翅片110的电流频率来控制。
在本申请的更多的实施例中，多个散热翅片110还可以具有不同的厚度，或者多个散热翅片110不平行设置，来使得同一时刻不同散热翅片110处所产生噪声的振幅不同，使得不同散热翅片110处所产生噪声的振幅相互抵消，以减小噪声，本申请不作限定。
综上，本申请提供了散热装置和电子设备实施例，散热翅片通过振动带动附近的空气流动。空气流动产生气流，热量在气流的作用下加快散失，如此提高了散热装置的散热效率。能够实现的有益效果包括但不限于：散热装置的散热效果明显，散热效率高；散热装置占用的空间小，满足轻薄电子设备的需求；可以调节散热翅片的振动幅度调节散热装置的散热速率；可以调节散热翅片的间距和振动相位来调节散热产生的噪声大小，降低噪声等。
本申请的实施例可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行多种修改和变更。因此，应当理解，本申请的实施例不应限于以上所述的示例性实施例，但应受权利要求书及其任何等同形式中阐述的限制的控制。凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
散热基座，所述散热基座用于连接热源；
散热翅片，所述散热翅片安装于所述散热基座上；
其中，所述散热基座将所述热源的热能传递至所述散热翅片，所述散热翅片能够振动，从而带动空气流动，以提高所述散热翅片的散热效率。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述散热翅片的材料为压电陶瓷，所述压电陶瓷在通电时振动。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
所述散热装置还包括固定座，所述散热翅片插置于所述固定座，所述固定座与所述散热基座固定连接，以将所述散热翅片安装于所述散热基座上。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，
所述固定座设有导线，所述散热翅片插置于所述固定座的部分设有电极端子，所述电极端子连接所述导线，所述导线用于连接电源，以向所述散热翅片供电。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述散热装置包括多个所述散热翅片，所述多个散热翅片平行且间隔设置。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，
所述多个散热翅片间隔大小相等。
7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，
所述多个散热翅片的间隔大小不完全相等。
8.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，
在所述多个散热翅片中，相邻的两个所述散热翅片的振动相位不同。
9.根据权利要求1～8任一项所述的散热装置，其特征在于，
所述散热翅片的表面喷涂有导热漆。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求1～9所述的散热装置；
电路板，所述电路板与所述散热装置连接，所述散热装置用于对所述电路板进行散热。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114584856A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-06-03 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热装置、基站设备 |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4210778A (en) * | 1977-06-08 | 1980-07-01 | Sony Corporation | Loudspeaker system with heat pipe |
| JPH0697336A (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-08 | Toshiba Corp | 放熱装置およびこれを用いた半導体装置 |
| JPH09324992A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Fuji Electric Co Ltd | ヒートパイプの放熱フィン |
| KR20060033452A (ko) * | 2004-10-15 | 2006-04-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| WO2011105800A2 (ko) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | 한국과학기술원 | 진동 가능한 방열핀을 구비한 히트 싱크 |
| KR20110115796A (ko) * | 2010-04-16 | 2011-10-24 | 삼성엘이디 주식회사 | 히트 싱크 |
| JP2015027144A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 三菱電機株式会社 | モータ駆動装置 |
| CN104881099A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 联想(北京)有限公司 | 压电陶瓷散热装置及包括该压电陶瓷散热装置的电子设备 |
| CN105283041A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-01-27 | 南京航空航天大学 | 一种压电驱动的快速散热装置 |
| CN107806430A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-16 | 北京小米移动软件有限公司 | 压电风扇、散热器及电子设备 |
| CN112351634A (zh) * | 2019-08-07 | 2021-02-09 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 散热装置和电子设备 |
| CN212876500U (zh) * | 2020-09-22 | 2021-04-02 | 昆山双仔电子科技有限公司 | 一种高效散热模组 |
| CN112954946A (zh) * | 2019-11-26 | 2021-06-11 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 散热构件和电子装置 |
| CN113099707A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-07-09 | 苏州格曼斯温控科技有限公司 | 散热装置及设备 |
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4210778A (en) * | 1977-06-08 | 1980-07-01 | Sony Corporation | Loudspeaker system with heat pipe |
| JPH0697336A (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-08 | Toshiba Corp | 放熱装置およびこれを用いた半導体装置 |
| JPH09324992A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Fuji Electric Co Ltd | ヒートパイプの放熱フィン |
| KR20060033452A (ko) * | 2004-10-15 | 2006-04-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| WO2011105800A2 (ko) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | 한국과학기술원 | 진동 가능한 방열핀을 구비한 히트 싱크 |
| KR20110115796A (ko) * | 2010-04-16 | 2011-10-24 | 삼성엘이디 주식회사 | 히트 싱크 |
| JP2015027144A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 三菱電機株式会社 | モータ駆動装置 |
| CN104881099A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 联想(北京)有限公司 | 压电陶瓷散热装置及包括该压电陶瓷散热装置的电子设备 |
| CN105283041A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-01-27 | 南京航空航天大学 | 一种压电驱动的快速散热装置 |
| CN107806430A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-16 | 北京小米移动软件有限公司 | 压电风扇、散热器及电子设备 |
| CN112351634A (zh) * | 2019-08-07 | 2021-02-09 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 散热装置和电子设备 |
| CN112954946A (zh) * | 2019-11-26 | 2021-06-11 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 散热构件和电子装置 |
| CN212876500U (zh) * | 2020-09-22 | 2021-04-02 | 昆山双仔电子科技有限公司 | 一种高效散热模组 |
| CN113099707A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-07-09 | 苏州格曼斯温控科技有限公司 | 散热装置及设备 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114584856A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-06-03 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热装置、基站设备 |
| WO2023213235A1 (zh) * | 2022-05-05 | 2023-11-09 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热装置、基站设备 |
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