CN113635565A - 一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺 - Google Patents

一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN113635565A
CN113635565A CN202110905858.2A CN202110905858A CN113635565A CN 113635565 A CN113635565 A CN 113635565A CN 202110905858 A CN202110905858 A CN 202110905858A CN 113635565 A CN113635565 A CN 113635565A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
self
optical component
processed
camera module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110905858.2A
Other languages
English (en)
Inventor
阳美丽
陈绍军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Tengxin Precision Electronic Core Material Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Tengxin Precision Electronic Core Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Tengxin Precision Electronic Core Material Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Tengxin Precision Electronic Core Material Technology Co ltd
Priority to CN202110905858.2A priority Critical patent/CN113635565A/zh
Publication of CN113635565A publication Critical patent/CN113635565A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/74—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by welding and severing, or by joining and severing, the severing being performed in the area to be joined, next to the area to be joined, in the joint area or next to the joint area
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/04—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member
    • B26D1/06—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member wherein the cutting member reciprocates
    • B26D1/065—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member wherein the cutting member reciprocates for thin material, e.g. for sheets, strips or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2628—Means for adjusting the position of the cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/50—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/02—Preparation of the material, in the area to be joined, prior to joining or welding
    • B29C66/022—Mechanical pre-treatments, e.g. reshaping
    • B29C66/0224—Mechanical pre-treatments, e.g. reshaping with removal of material
    • B29C66/02241—Cutting, e.g. by using waterjets, or sawing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及摄像头加工技术，提出的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，包括：S1：调节加工设备的切割刀片；S2：将长条状的待加工膜进行上料、定位，所述待加工膜包括微粘膜和自带膜，所述自带膜粘贴于所述微粘膜的表面；S3：通过所述切割刀片沿所述待加工膜长度方向对所述自带膜进行切割，得到沿长度方向具有两条切割痕迹的待加工膜，使所述自带膜分成三个区域；S4：排除所述待加工膜中间区域的自带膜，保留所述待加工膜两边区域的自带膜；S5：将光学元器件粘贴材料贴合在排除自带膜的区域，以使所述光学元器件粘贴材料与所述微粘膜贴合，得到光学元器件粘贴材料层，这样可节约人工贴合成本，不但提高效率且节约制作压边条的材料。

Description

一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺
技术领域
本发明涉及摄像头加工技术领域，特别是涉及到一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺。
背景技术
随着智能设备越来越普及，以及5G市场的推广，手机摄像头从原来的单摄到5G手机的四摄甚至五摄，摄像头个数越来越多成为当下的主要流行。对于摄像头模组的加工要求也越来越严格，但目前的加工工艺存在不少缺陷，例如摄像头模组光学元器件粘贴材料的加工工艺，前期加工需要进行模切，目前通常采用小孔套位材料贴合方法来完成，具体制造过程中，通常在主材料下面贴一层带粘性的托底材料，且托底材料的单边需比主材宽出一定位置，而宽出位置用于制作定位孔。为避免托底材料宽出区域的有胶位置与模具直接接触导致粘膜，以及影响产品收卷后粘在一起无法正常出料，一般会在托底材料两边各贴一层无粘性材料，以防粘模具。但这样将托底材料的自带膜排除后，单独贴两条不带粘性的压边条，既增加人工贴合成本，又浪费材料。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种降低成本的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺。
基于上述发明目的，本发明提出一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，包括：
S1：调节加工设备的切割刀片；
S2：将长条状的待加工膜进行上料、定位，所述待加工膜包括微粘膜和自带膜，所述自带膜粘贴于所述微粘膜的表面；
S3：通过所述切割刀片沿所述待加工膜长度方向对所述自带膜进行切割，得到沿长度方向具有两条切割痕迹的待加工膜，使所述自带膜分成三个区域；
S4：排除所述待加工膜中间区域的自带膜，保留所述待加工膜两边区域的自带膜；
S5：将光学元器件粘贴材料贴合在排除自带膜的区域，以使所述光学元器件粘贴材料与所述微粘膜贴合，得到光学元器件粘贴材料层。
进一步地，在所述步骤S1中，所述切割刀片移动的调节范围为6mm-15mm，角度的调节范围为15°-90°。
进一步地，，所述加工设备包括两个所述切割刀片以及控制所述切割刀片控制装置，通过控制装置控制两个所述切割刀片对所述自带膜进行切割。
进一步地，，所述步骤S3中，在所述自带膜三个区域中，靠边两个区域的宽度范围均为6mm-15mm。
进一步地，在所述待加工膜靠边的指定位置制作定位孔。
进一步地，还包括：对所述光学元器件粘贴材料层进行冲型。
本发明的有益效果为：通过在加工设备中加装可调节的切割刀片，将待加工膜中的自带膜划开，去除中间的自带膜而保留两边的自带膜，避免在贴合光学元器件粘贴材料时需去除整个自带膜而单独贴两条不带粘性的压边条，节约人工贴合成本，不但提高效率且节约制作压边条的材料。
附图说明
图1为本发明一实施例中光学元器件粘贴材料层的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1，本发明提供的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，包括以下步骤：
S1：调节加工设备的切割刀片；
S2：将长条状的待加工膜进行上料、定位，所述待加工膜包括微粘膜3和自带膜2，所述自带膜2粘贴于所述微粘膜3的表面；
S3：通过所述切割刀片沿所述待加工膜长度方向对所述自带膜2进行切割，得到沿长度方向具有两条切割痕迹的待加工膜，使所述自带膜2分成三个区域；
S4：排除所述待加工膜中间区域的自带膜2，保留所述待加工膜两边区域的自带膜2；
S5：将光学元器件粘贴材料1贴合在排除自带膜2的区域，以使所述光学元器件粘贴材料1与所述微粘膜3贴合，得到光学元器件粘贴材料层。
本实施例中，采用光学元器件粘贴材料加工设备来完成上述工艺步骤，在原有的加工设备增加一道切割工艺，新增切割组件，该切割组件包括切割刀片以及用于控制切割刀片进行切割的控制装置，控制装置至少包括支撑架、控制电机、挟持器以及移动轨道，通过夹持器夹持切割刀片，夹持器与控制电机电连接，且夹持器设置于移动轨道中，并可通过控制电机的控制在移动轨道中进行滑动，从而控制切割刀片进行切割，上述切割刀片具有两个，两个切割刀片左右移动的调节范围为6mm-15mm，角度的调节范围为15°-90°，在进行切割之前，先调整切割刀片的位置与角度，以使切割刀片恰好待加工膜中的自带膜2，且将其分成三个区域。
如上述步骤S2，对加工设备进行上料，也即将待加工膜上料，然后定位，该待加工膜为长条状，未加工之前可将其卷起，上述待加工膜包括微粘膜3和自带膜2，其中微粘膜3可以为PET膜，其中一面具有粘性，自带膜2粘贴于具有粘性的一面，也即自带膜2粘贴于微粘膜3的表面，上述自带膜2为容易撕开的膜，也可以为PET薄膜。
如上述步骤S3，开始加工时，待加工膜沿其长度方向被移动输送，切割刀片被设置好，当待加工膜经过切割刀片时，切割刀片将待加工膜分切划开，此时由于待加工膜沿其长度方向被移动输送，使得切割刀片沿待加工膜长度方向对自带膜2进行切割，得到沿长度方向具有两条切割痕迹的待加工膜，两条切隔痕迹使自带膜2分成三个区域，在三个区域中，靠边两个区域的宽度范围均为6mm-15mm。
如上述步骤S4，切隔完自带膜2后，通过加工设备排除待加工膜中间区域的自带膜2，保留待加工膜两边区域的自带膜2，也即使得中间区域的微粘膜3显露，用于粘贴光学元器件粘贴材料1。上述中间区域的宽度可依据实际情况设置，此处不作限制，通过调节切割刀片即可实现。
如上述步骤S5，通过加工设备，将光学元器件粘贴材料1贴合在排除自带膜2的区域，也即将光学元器件粘贴材料1贴合在上述中间区域，使得光学元器件粘贴材料1与露出来的微粘膜3贴合，得到光学元器件粘贴材料层，参照图1，该光学元器件粘贴材料层包括底层的微粘膜3以及在微粘膜3之上的光学元器件粘贴材料1以和自带膜2，其中，自带膜2位于靠边的两个区域，光学元器件粘贴材料1位于中间区域。
在一个实施例中，对光学元器件粘贴材料层进行冲型，也即将光学元器件粘贴材料1于微粘膜3进行压紧，使两者贴合，或者根据需要将其沿长度方向卷起，这样由于两边有自带膜2的保护，不会导致粘膜具的现象，且收卷整齐。另外还可以根据实际需要通过加工设备冲出相应的形状。
在一个实施例中，在待加工膜靠边的指定位置制作定位孔，也即在上述靠边的两个区域相应的位置制作定位孔。
本发明提供的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，通过在加工设备中加装可调节的切割刀片，将待加工膜中的自带膜2划开，去除中间的自带膜2而保留两边的自带膜2，避免在贴合光学元器件粘贴材料1时需去除整个自带膜2而单独贴两条不带粘性的压边条，节约人工贴合成本，不但提高效率且节约制作压边条的材料。
本实施例中，光学元器件粘贴材料加工设备包括切割组件、排除组件、添料组件、收卷组件以及控制组件，控制组件包括控制器以及显示屏，通过在显示屏显示加工设备的各个参数，也可以输入指令，通过控制器控制各个组件进行工作，上述排除组件用于排除上述自带膜，该排除组件包括电机、卷筒、起膜器以及第二支撑架，卷筒以及起膜器均设在第二支撑架，电机控制卷筒旋转，起膜器包括用于剥离自带膜2的机械手，机械手上设置有吸附自带膜的吸子，当切割完的待加工膜输送至排除组件下方时，机械手吸附自带膜2，将其撕开，并送至卷筒，电机控制卷筒旋转，将自带膜2卷起，从而排除自带膜2，与此同时，将排除自带膜2的待加工膜输送至添料组件。添料组件包括添料筒，添料筒上卷着光学元器件粘贴材料1，当待加工膜输送至给工位时，添料组件将光学元器件粘贴材料1贴合在排除自带膜2后显露的微粘膜3上，然后传输至收卷组件，收卷组件将其卷起。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，其特征在于，包括：
S1：调节加工设备的切割刀片；
S2：将长条状的待加工膜进行上料、定位，所述待加工膜包括微粘膜和自带膜，所述自带膜粘贴于所述微粘膜的表面；
S3：通过所述切割刀片沿所述待加工膜长度方向对所述自带膜进行切割，得到沿长度方向具有两条切割痕迹的待加工膜，使所述自带膜分成三个区域；
S4：排除所述待加工膜中间区域的自带膜，保留所述待加工膜两边区域的自带膜；
S5：将光学元器件粘贴材料贴合在排除自带膜的区域，以使所述光学元器件粘贴材料与所述微粘膜贴合，得到光学元器件粘贴材料层。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，所述切割刀片移动的调节范围为6mm-15mm，角度的调节范围为15°-90°。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，其特征在于，所述加工设备包括两个所述切割刀片以及控制所述切割刀片控制装置，通过控制装置控制两个所述切割刀片对所述自带膜进行切割。
4.根据权利要1所述的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，其特征在于，所述步骤S3中，在所述自带膜三个区域中，靠边两个区域的宽度范围均为6mm-15mm。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，其特征在于，在所述待加工膜靠边的指定位置制作定位孔。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，其特征在于，还包括：
对所述光学元器件粘贴材料层进行冲型。
CN202110905858.2A 2021-08-06 2021-08-06 一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺 Pending CN113635565A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110905858.2A CN113635565A (zh) 2021-08-06 2021-08-06 一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110905858.2A CN113635565A (zh) 2021-08-06 2021-08-06 一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113635565A true CN113635565A (zh) 2021-11-12

Family

ID=78420084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110905858.2A Pending CN113635565A (zh) 2021-08-06 2021-08-06 一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113635565A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105578713A (zh) * 2015-12-11 2016-05-11 苏州米达思精密电子有限公司 一种带孔补强片载板的制作方法
CN106141429A (zh) * 2015-04-28 2016-11-23 西酉电子科技（上海）有限公司 一种排除激光镭射的铁氧体产品孔内废料的工艺
CN107323060A (zh) * 2017-06-21 2017-11-07 浙江星星科技股份有限公司 一种三层分体式手机面板保护贴膜的加工方法
CN109548290A (zh) * 2018-11-30 2019-03-29 安庆华璟电子科技有限公司 一种pet微粘膜贴合fpc柔性线路板的新方法
CN109943241A (zh) * 2019-03-01 2019-06-28 在贤电子（苏州）有限公司 高稳定性遮光胶带及其加工方法
CN113150702A (zh) * 2021-04-29 2021-07-23 业成科技（成都）有限公司 光学膜组件及其加工方法、电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106141429A (zh) * 2015-04-28 2016-11-23 西酉电子科技（上海）有限公司 一种排除激光镭射的铁氧体产品孔内废料的工艺
CN105578713A (zh) * 2015-12-11 2016-05-11 苏州米达思精密电子有限公司 一种带孔补强片载板的制作方法
CN107323060A (zh) * 2017-06-21 2017-11-07 浙江星星科技股份有限公司 一种三层分体式手机面板保护贴膜的加工方法
CN109548290A (zh) * 2018-11-30 2019-03-29 安庆华璟电子科技有限公司 一种pet微粘膜贴合fpc柔性线路板的新方法
CN109943241A (zh) * 2019-03-01 2019-06-28 在贤电子（苏州）有限公司 高稳定性遮光胶带及其加工方法
CN113150702A (zh) * 2021-04-29 2021-07-23 业成科技（成都）有限公司 光学膜组件及其加工方法、电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106827051B (zh) 一种自动裁切贴片一体机
JP4311522B2 (ja) 接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法
CN103430328A (zh) 使用冲压类型技术以形成挠性基板的工艺
EP1514312A1 (en) Method and tabbing station for fitting tabs to a solar cell, and method and apparatus for manufacturing a solar panel
WO2011158476A1 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
CN110626855B (zh) 一种自动贴胶条机
CN108987325B (zh) 保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置
TWI273320B (en) Method and apparatus for sticking polarizer to substrate
KR101497639B1 (ko) 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP3731513B2 (ja) 表示パネルの組立装置
JP2003051517A (ja) テープ部材貼着装置
JP5315273B2 (ja) Ｆｐｄモジュールの組立装置
JP3823783B2 (ja) 両面テープの貼付け装置および貼付け方法
CN113635565A (zh) 一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺
CN100506675C (zh) 带的粘贴方法及粘贴装置
CN111453519B (zh) 一种在线自动贴胶带设备
JPH08133560A (ja) 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法
WO2013179533A1 (ja) Ａｃｆ貼着装置及びａｃｆ貼着方法
CN210064698U (zh) 一种fpc贴胶分条设备
CN114211850B (zh) 一种多膜层全自动同步连续生产覆膜设备及其加工方法
KR101462601B1 (ko) 박막태양전지용 리본 부착시스템 및 그 방법
JP5159650B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
KR101285698B1 (ko) 도전성 필름 부착 장치, 결정계 태양 전지 모듈 조립 장치 및 결정계 태양 전지 셀의 접속 방법
JP5370280B2 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
CN212024051U (zh) 一种取放料装置及背光模组贴胶设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20211112