CN113632446A - 电子设备、拍摄装置以及移动体 - Google Patents

Abstract

电子设备(10)具有第一基板(12)、第二基板(13)、第三基板(14)、第一金属板材(15)、以及第二金属板材(16)。第一基板(12)搭载电子部件(21)。第二基板(13)搭载电子部件(23)。第三基板(14)搭载电子部件(23)。第一金属板材(15)具有第一平板部(27)和第一遮蔽部(28)。第一平板部(27)介于第一基板(12)与第二基板(13)之间。第一平板部(27)与电子部件(23)抵接。第一遮蔽部(28)在整周上覆盖第一基板(12)的侧面。第二金属板材(16)具有第二平板部(32)和第二遮蔽部(33)。第二平板部(32)介于第二基板(13)与第三基板(14)之间。第二平板部(32)与电子部件(23)抵接。第二遮蔽部(33)覆盖第二基板(13)以及第三基板(14)的侧面的至少一部分。

Description

电子设备、拍摄装置以及移动体

相关申请的相互参照

本申请主张2019年3月20日在日本进行专利申请的日本特愿2019-53726的优先权，并将该在先申请的全部公开内容援引于此用于参照。

技术领域

本发明涉及电子设备、拍摄装置以及移动体。

背景技术

在车载摄像头这样的电子设备中，要求小型化且高速地进行多样的处理。伴随着为了小型化而使电路基板多层化且高集成化，电路基板的电子设备的辐射噪声以及发热量增大。因此，提出了如下结构：用屏蔽构件覆盖电路基板的整个侧面，经由由硅凝胶等软质材料形成的导热构件而使电路基板与导热构件抵接(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-259101号公报。

发明内容

本公开的第一观点的电子设备，具有：

第一基板、第二基板、第三基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置；

第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第一平板部、以及在整周上覆盖所述第一基板的侧面的第一遮蔽部；以及

第二金属板材，其具有介于所述第二基板以及所述第三基板之间并且与所述第二基板以及所述第三基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第二平板部、以及覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的至少一部分的第二遮蔽部。

本公开的第二观点的电子设备，具有：

多张基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向排列配置；以及

金属板材，其具有介于所述多张基板中彼此相邻的两张基板之间、与该两张基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及在整周上覆盖该两张基板的侧面的遮蔽部。

本公开的第三观点的拍摄装置，具有：

第一基板、第二基板、第三基板，搭载电子部件，以主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置；

第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第一平板部、以及在整周上覆盖所述第一基板的侧面的第一遮蔽部；以及

第二金属板材，其具有介于所述第二基板以及所述第三基板之间并且与所述第二基板以及所述第三基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第二平板部、以及覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的至少一部分的第二遮蔽部。

本公开的第四观点的移动体搭载有拍摄装置，所述拍摄装置具有：

第一基板、第二基板、第三基板，搭载电子部件，以主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置；

第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第一平板部、以及在整周上覆盖所述第一基板的侧面的第一遮蔽部；以及

第二金属板材，其具有介于所述第二基板以及所述第三基板之间并且与所述第二基板以及所述第三基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第二平板部、以及覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的至少一部分的第二遮蔽部。

附图说明

图1是表示本实施方式的电子设备在移动体中的搭载位置的配置图。

图2是表示图1的电子设备的概略结构，是以通过拍摄光学***的光轴的方式切断的剖视图。

图3是使图1的电子设备从图2的剖面以光轴为轴旋转90°后的剖视图。

图4是表示图2、3的第一基板的外观的立体图。

图5是表示图2、3的第二基板以及第三基板的外观的立体图。

图6是表示图2、3的第一金属板材的外观的立体图。

图7是图6的第一金属板材的平面展开图。

图8是表示图2、3的第二金属板材的外观的立体图。

图9是图8的第二金属板材的平面展开图。

图10是表示图2、3的第一框体的外观的立体图。

图11是表示图2、3的第二框体的外观的立体图。

图12是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第二金属板材的工序的图。

图13是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第二金属板材的另一工序的图。

图14是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第二金属板材的又一工序的图。

图15是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第一金属板材的工序的图。

图16是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第一金属板材的另一工序的图。

图17是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示使第一基板以及第二基板电连接的工序的图。

图18是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第三基板组装于第二框体的工序的图。

具体实施方式

以下，参照附图对应用了本公开的电子设备的实施方式进行说明。

具体而言，本公开的一个实施方式的电子设备例如是拍摄装置。如图1所示，应用于本实施方式的拍摄装置的电子设备10例如搭载于移动体11。

移动体11例如可以包括车辆、船舶、以及飞机等。车辆例如可以包括汽车、工业车辆、铁道车辆、生活车辆、以及行驶在跑道上的固定翼机等。汽车可以包括例如乘用车、卡车、公共汽车、摩托车、以及无轨电车等。工业车辆可以包括例如面向农业以及面向建设的工业车辆等。工业车辆可以包括例如叉车以及高尔夫球车等。面向农业的工业车辆可以包括例如拖拉机、耕种机、移植机、收割扎束机、联合收割机、以及割草机等。面向建设的工业车辆可以包括例如推土机、铲土机、铲车、吊车、翻斗车、以及压路机等。车辆可以包括靠人力行驶的车辆。车辆的分类不限于上述。例如，汽车可以包括能够在道路行驶的工业车辆。多种分类可以包括相同的车辆。船舶可以包括例如海上喷气机、小船、以及油船等。飞机可以包括例如固定翼机以及旋转翼机等。

如图2、3所示，电子设备10包括第一基板12、第二基板13、第三基板14、第一金属板材15、以及第二金属板材16。电子设备10还可以包括导热部17、拍摄光学***18、第一框体19、以及第二框体20。

如图4所示，第一基板12为平板状。第一基板12可以为大致矩形。如图2、3所示，第一基板12在后述的与第一平板部对置的面的相反一侧，作为电子部件而搭载拍摄元件21。拍摄元件21例如是CCD(Charge Coupled Device)图像传感器以及CMOS(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor)图像传感器，通过对形成于受光面的光学像进行拍摄，从而生成图像信号。第一基板12可以在搭载拍摄元件21的面的背面搭载用于与第二基板13电连接的第一连接器22。

如图5所示，第二基板13为平板状。第二基板13可以为大致矩形。第二基板13在至少一个主面上搭载电子部件23。电子部件23进行拍摄元件21的驱动、或者进行拍摄元件21生成的图像信号的处理。第二基板13可以在一个主面上搭载用于与第一连接器22电连接的第二连接器24。

第三基板14为平板状。第三基板14可以为大致矩形。第三基板14在至少一个主面上搭载电子部件23。电子部件23进行拍摄元件21的驱动、或者进行拍摄元件21生成的图像信号的处理。第三基板14可以在一个主面上搭载用于与第二框体20电连接的第三连接器25。

第三基板14可以通过柔性基板26与第二基板13电连接。第三基板14可以在将柔性基板26整体延伸为平板状的状态下，将第二连接器24以及第三连接器25搭载于相同一侧的主面。

如图2、3所示，在电子设备10中，第一基板12、第二基板13、以及第三基板14以各自的主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置。

如图6所示，第一金属板材15具有第一平板部27以及第一遮蔽部28。第一金属板材15还可以具有第三遮蔽部29。

第一平板部27为平板状。第一平板部27可以是比第一基板12、第二基板13、以及第三基板14宽的大致矩形。如图2、3所示，在电子设备10中，第一平板部27介于第一基板12以及第二基板13之间。在电子设备10中，第一平板部27的主面与第一基板12以及第二基板13的主面大致平行。

在电子设备10中，第一平板部27与第一基板12以及第二基板13各自所搭载的电子部件23直接或间接地抵接。在电子设备10中，第一平板部27例如经由散热片30以及第一基板12间接地与作为电子部件的拍摄元件21抵接。在电子设备10中，第一平板部27例如经由散热片30间接地与搭载于第二基板13的电子部件23抵接。散热片30例如可以由像加入有填料的硅橡胶那样具有形状追随性的软质、导热性比较大的材料形成。

如图6所示，在第一平板部27上可以贯穿设置有开口op。开口op可以比从与第一基板12的主面垂直的方向观察时的第一连接器22大。如图2所示，在电子设备10中，第一连接器22可以插通于开口op。在电子设备10中，第二连接器24可以与已插通开口op的第一连接器22连接。

如图6所示，第一遮蔽部28在第一平板部27的与第一基板12对置的主面侧沿着第一平板部27的外缘的整个范围竖立设置。如图2、3所示，在电子设备10中，第一遮蔽部28在整周上覆盖第一基板12的侧面。

如图6所示，第三遮蔽部29可以在第一平板部27的与第一遮蔽部28竖立设置的主面的相反一侧，沿着第一平板部27的平行的两边竖立设置。如图2所示，在电子设备10中，第三遮蔽部29可以至少覆盖在第二基板13以及第三基板14的侧面中从后述的第二遮蔽部露出的部分。在电子设备10中，从与层叠方向垂直的方向观察时，第三遮蔽部29可以覆盖柔性基板26，。

第三遮蔽部29可以在层叠方向侧，换言之在远离第一平板部27的方向的端部具有第一脚部31。第一脚部31可以与第一平板部27平行。从与第一平板部27垂直的方向观察时，第一脚部31可以与第一平板部27重叠。如图2所示，在电子设备10内，第三遮蔽部29可以在第一脚部31与导热部17抵接。

第一金属板材15通过对金属板材，换言之对如图7所示那样的所希望的形状的金属性的平板的规定的部位进行弯曲而形成。此外，在图7中，用浪线表示向表面侧弯曲的直线，用单点划线表示向背面侧弯曲的直线。因此，通过伸展第一金属板材15的弯曲部位而成为平面状，第一金属板材15的任意部分彼此也不会发生干渉而分开。第一金属板材15例如可以由铜等导热性大的金属形成。

如图8所示，第二金属板材16具有第二平板部32以及第二遮蔽部33。

第二平板部32为平板状。第二平板部32可以是比第一基板12、第二基板13、以及第三基板14宽且比第一平板部27稍窄的大致矩形。如图2、3所示，在电子设备10中，第二平板部32介于第二基板13以及第三基板14之间。在电子设备10中，第二平板部32的主面可以与第二基板13以及第三基板14的主面大致平行。

在电子设备10中，第二平板部32与第二基板13以及第三基板14各自所搭载的电子部件23直接或间接地抵接。在电子设备10中，第二平板部32例如经由散热片30与搭载于第二基板13的电子部件23间接地抵接。在电子设备10中，第二平板部32例如经由散热片30间接地与搭载于第三基板14的电子部件23抵接。散热片30例如可以由像加入有填料的硅橡胶那样具有形状追随性的软质、导热性比较大的材料形成。

如图8所示，第二遮蔽部33具有第一单侧遮蔽部34以及第二单侧遮蔽部35。第一单侧遮蔽部34在第二平板部32的一个主面沿着第二平板部32的外缘的至少一部分而竖立设置。第二单侧遮蔽部35在第二平板部32的另一个主面沿着第二平板部32的外缘的至少一部分而竖立设置。

第一单侧遮蔽部34例如在一个主面侧(图8中的上侧)沿着除了第二平板部32的一边以外的三边而竖立设置。第二单侧遮蔽部35例如在另一个主面侧(图8中的下侧)，在一个主面侧沿着在竖立设置有第一单侧遮蔽部34的三边中对置的两边竖立设置。

如图2、3所示，在电子设备10中，第二遮蔽部33覆盖第二基板13以及第三基板14的侧面的至少一部分。如图2所示，在电子设备10中，第二遮蔽部33可以覆盖第二基板13以及第三基板14的侧面的一部分，未覆盖另一部分而使其露出。

如图8所示，第二单侧遮蔽部35可以在层叠方向侧，换言之在远离第二平板部32的方向的端部具有第二脚部36。第二脚部36可以与第二平板部32平行。从与第二平板部32垂直的方向观察时，第二脚部36可以与第二平板部32重叠。如图3所示，在电子设备10内，第二遮蔽部33可以在第二脚部36与导热部17抵接。

第二金属板材16通过对金属板材，换言之对图9所示的那样的所希望的形状的金属性的平板的规定的部位进行弯曲而形成。此外，在图9中，用浪线表示向表面侧弯曲的直线，用单点划线表示向背面侧弯曲的直线。因此，通过伸展第二金属板材16的弯曲部位而成为平面状，第二金属板材16的任意部分彼此也不会发生干渉而分开。第二金属板材16例如可以由铜等导热性大的金属形成。

如图2、3所示，第二金属板材16可以在整个面上不与第一金属板材15接触，分开地配置。

如图2、3所示，导热部17位于比第一基板12靠近层叠方向侧的位置。导热部17可以位于比第三基板14靠近层叠方向侧的位置。在电子设备10中，导热部17可以与第一金属板材15以及第二金属板材16抵接。如图2所示，导热部17可以在第一脚部31与第一金属板材15抵接。如图3所示，导热部17可以在第二脚部36与第二金属板材16抵接。

如图2、3所示，导热部17可以包括第三金属板材37以及散热片38。导热部17可以在散热片38与第一金属板材15以及第二金属板材16抵接。散热片38可以在与第一金属板材15以及第二金属板材16抵接的面不同的面上与第三金属板材37抵接。散热片38例如可以由像加入有填料的硅橡胶那样具有形状追随性的软质、导热性比较大的材料形成。在电子设备10中，第三金属板材37比与第一金属板材15以及第二金属板材16抵接的面朝向层叠方向侧延伸。第三金属板材37例如可以由铜等导热性大的金属形成。

拍摄光学***18由透镜等光学元件构成。拍摄光学***18被设计成视角、景深等光学特性成为所希望的值而形成。拍摄光学***18将成像的被拍摄体像形成在拍摄元件21的受光面。

如图10所示，第一框体19可以是剖面为矩形的筒状。如图2、3所示，第一框体19可以以拍摄光学***18的光轴与第一框体19的轴大致一致且拍摄光学***18从一方的开口露出的方式容纳拍摄光学***18。第一框体19容纳第一基板12，以使拍摄元件21在预定位置以预定姿势固定在拍摄光学***18。第一框体19也可以以对于第一基板12满足上述结构的方式容纳第二基板13、第三基板14、第一金属板材15、以及第二金属板材16。

如图11所示，第二框体20可以是具有平板状部分以及与平板状部分的主面垂直地延伸的四棱柱的形状。第二框体20可以具有第三金属板材37作为导热部17。第二框体20可以具有能够与第三连接器25嵌合的第四连接器39。如图2、3所示，第二框体20可以在平板状部分密封在第一框体19的与露出拍摄光学***18的一侧的端部相反的一侧的端部的开口。

接下来，以下对电子设备10的制造方法进行说明。

如图12所示，第三基板14***由第二金属板材16中的第二平板部32以及第二单侧遮蔽部35划定的空间sp1。第三基板14从第二平板部32中未设置第一单侧遮蔽部34的外缘侧***空间sp1。第三基板14以设置有第三连接器25的主面的相反侧的主面与第二平板部32对置的方式***。第三基板14从与设置有柔性基板26的一侧的边相反的一侧的边***空间sp1。

如图13所示，第三基板14在被***的状态下，贴附于第二平板部32。在第三基板14向第二平板部32的贴附中，可以使用散热片30。如图14所示，将柔性基板26折回，第二基板13被贴附于第二平板部32。在第二基板13向第二平板部32的贴附中，可以使用散热片30。

如图15所示，贴附有第二基板13以及第三基板14的第二金属板材16被***由第一金属板材15中的第一平板部27以及第三遮蔽部29划定的空间sp2。该第二金属板材16以第二基板13与第一平板部27对置的方式***。

如图16所示，该第二金属板材16在使第二基板13的第二连接器24插通于第一平板部27的开口op的状态下，经由第二基板13贴附于第一平板部27。在第二基板13向第一平板部27的贴附中，可以使用散热片30。

如图17所示，组装于第一金属板材15以及第二金属板材16的第二基板13通过使第二连接器24嵌合于第一连接器22而与第一基板12连接。此外，在连接前，第一基板12使金属板材等的导热构件41介于其间地固定至容纳有拍摄光学***18的镜筒40。在第一基板12向镜筒40固定的过程中，例如应用由粘接剂粘接、以及由螺纹紧固的紧固等。

如图18所示，在第二基板13与第一基板12连接的状态下，第三基板14通过使第三连接器25与第四连接器39嵌合，从而与第二框体20连接。然后，第一框体19覆盖拍摄光学***18、第一基板12、第二基板13、第三基板14、第一金属板材15、以及第二金属板材16。在覆盖第一框体19的状态下，通过将第一框体19固定在第二框体20来制造电子设备10。第一框体19以及第二框体20的固定例如应用焊接、粘接剂粘接、以及由螺纹紧固的紧固等。

如上结构的本实施方式的电子设备10介于第一基板12以及第二基板13之间，具有与第一基板12所搭载的拍摄元件21以及第二基板13所搭载的电子部件23间接地抵接的第一平板部27。通过这样的结构，电子设备10中，成为热源的第一基板12所搭载的拍摄元件21以及第二基板13所搭载的电子部件23与通常导热性比散热片30高的第一平板部27接近，因此与仅夹设散热片30的结构相比，提高散热性。另外，电子设备10具有第二平板部32，该第二平板部32介于第二基板13以及第三基板14之间，与第二基板13以及第三基板14各自所搭载的电子部件23间接地抵接。通过这样的结构，电子设备10中，成为热源的第二基板13以及第三基板14各自所搭载的电子部件23与通常导热性比散热片30高的第二平板部32接近，因此与仅夹设散热片30的结构相比，提高散热性。

进而，本实施方式的电子设备10具有在整周上覆盖第一基板12的侧面的第一遮蔽部28。通过这样的结构，电子设备10能够具有针对第一基板12或第一基板12所搭载的电子部件23的辐射噪声的遮蔽性。另外，电子设备10具有覆盖第二基板13以及第三基板14的侧面的至少一部分的第二遮蔽部33。通过这样的结构，电子设备10能够具有针对第二基板13以及第三基板14各自所搭载的电子部件23的辐射噪声的遮蔽性。

进而，在本实施方式的电子设备10中，第一金属板材15具有第一平板部27以及第一遮蔽部28。另外，在电子设备10中，第二金属板材16具有第二平板部32以及第二遮蔽部33。通过这样的结构，在电子设备10中，具有上述结构的第一平板部27以及第一遮蔽部28、和具有上述结构的第二平板部32以及第二遮蔽部33可以不经过焊接等工序而以简洁的结构制造。

因此，如上所述，本实施方式的电子设备10具有针对辐射噪声的遮蔽性，并且能够以简洁的结构进一步提高散热性。

另外，在本实施方式的电子设备10中，第一金属板材15以及第二金属板材16分离地配置。通过这样的结构，电子设备10中，与相互抵接的结构相比，能够降低第一金属板材15以及第二金属板材16之间的导热。因此，电子设备10在第一金属板材15以及第二金属板材16的一方接近受高温影响较大的部件的结构中，即使在另一方高温化的情况下，也能够降低从该另一方向该一方的导热。

另外，在本实施方式的电子设备10中，第二遮蔽部33覆盖第二基板13以及第三基板14的侧面的一部分，第一金属板材15中的第三遮蔽部29至少覆盖从该第二遮蔽部33露出的部分。通过这样的结构，电子设备10中，即使是从第二基板13以及第三基板14各自的侧面延伸的、柔性基板26那样的布线等连接第二基板13以及第三基板14的结构，也能够使第二基板13以及第三基板14向第二金属板材16的贴附变得容易，并且能够具有针对第二基板13以及第三基板14各自所搭载的电子部件23的辐射噪声的遮蔽性。

另外，在本实施方式的电子设备10中，连接第二基板13以及第三基板14的柔性基板26被第三遮蔽部29覆盖。通过这样的结构，电子设备10能够在使用有助于制造的容易化、制造成本的削减的柔性基板26的同时，抑制针对第二基板13以及第三基板14各自所搭载的电子部件23的辐射噪声的遮蔽性的下降。

另外，本实施方式的电子设备10具有位于比第一基板12靠近层叠方向侧的位置且与第一金属板材15以及第二金属板材16抵接的导热部17。通过这样的结构，电子设备10能够使第一基板12、第二基板13、以及第三基板14各自所搭载的电子部件23产生的热朝向层叠方向导热。因此，电子设备10即使是像树脂制的拍摄光学***18那样使受高温影响较大的部件位于层叠方向的反方向的结构，也能够抑制该部件的高热化。

另外，在本实施方式的电子设备10中，第三遮蔽部29以及第二遮蔽部33分别在第一脚部31以及第二脚部36与导热部17抵接。通过这样的结构，本实施方式的电子设备10能够使第一金属板材15以及第二金属板材16各自与导热部17的接触面积扩大。因此，电子设备10能够提高第一基板12、第二基板13、以及第三基板14各自搭载的电子部件23产生的热向导热部17的导热性。

另外，在本实施方式的电子设备10中，第一基板12以及第二基板13经由插通穿设于第一平板部27的开口op的第一连接器22以及第二连接器24而电连接。通过这样的结构，电子设备10中，容许形成覆盖第一基板12以及第二基板13的至少一方的侧面整体的第一遮蔽部28以及第三遮蔽部29。因此，电子设备10能够不使用多个金属板材，而使用单一的第一金属板材15，在整周上覆盖第一基板12以及第二基板13的至少一方的侧面。

基于各附图和实施例对本发明进行了说明，需要注意的是，本领域技术人员容易基于本公开进行各种变形和修正。因此，需要注意这些变形和修正包含在本发明的范围内。

例如，在本实施方式中，第二基板13以及第三基板14是经由柔性基板26连接的结构，但也可以在第二平板部32贯穿设置开口，并通过经由该开口的连接器连接。在这样的结构中，第二遮蔽部33可以在整周上覆盖第二基板13以及第三基板14的侧面。由于第二基板13以及第三基板14的侧面在整周上被覆盖，因此第三遮蔽部29也可以不覆盖第二基板13以及第三基板14的侧面的一部分。这样，包括朝向层叠方向排列配置的多个基板、具有介于多个基板中相互邻接的两张基板之间的平板部、在整周上覆盖该两张基板的侧面的遮蔽部的金属板材的电子设备，如上所述地，具有针对辐射噪声的遮蔽性，并且能够以简洁的结构进一步提高散热性。

附图标记说明

10电子设备

11移动体

12第一基板

13第二基板

14第三基板

15第一金属板材

16第二金属板材

17导热部

18拍摄光学***

19第一框体

20第二框体

21拍摄元件

22第一连接器

23电子部件

24第二连接器

25第三连接器

26柔性基板

27第一平板部

28第一遮蔽部

29第三遮蔽部

30散热片

31第一脚部

32第二平板部

33第二遮蔽部

34第一单侧遮蔽部

35第二单侧遮蔽部

36第二脚部

37第三金属板材

38散热片

39第四连接器

40镜筒

41导热构件

op开口

sp1由第二平板部以及第二单侧遮蔽部划定的空间

sp2由第一平板部以及第三遮蔽部划定的空间。

Claims (9)

1.一种电子设备，具有：

第一基板、第二基板、第三基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置；

第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第一平板部、以及在整周上覆盖所述第一基板的侧面的第一遮蔽部；以及

第二金属板材，其具有介于所述第二基板以及所述第三基板之间并且与所述第二基板以及所述第三基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第二平板部、以及覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的至少一部分的第二遮蔽部。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中，

所述第一金属板材以及所述第二金属板材分离地配置。

3.如权利要求1或2所述的电子设备，其中，

所述第二遮蔽部覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的一部分，

所述第一金属板材还具有第三遮蔽部，所述第三遮蔽部至少覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面中从所述第二遮蔽部露出的部分。

4.如权利要求3所述的电子设备，其中，

所述第二基板以及所述第三基板由柔性基板连接，

所述柔性基板从与所述层叠方向垂直的方向观察时被所述第三遮蔽部覆盖。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其中，

所述第一基板在与所述第一平板部对置的面的相反一侧具有拍摄元件作为所述电子部件。

6.如权利要求1所述的电子设备，其中，

所述电子设备还具有导热部，所述导热部位于比所述第一基板靠近所述层叠方向侧，

所述第一金属板材以及所述第二金属板材与所述导热部抵接。

7.一种电子设备，具有：

多张基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向排列配置；以及

金属板材，其具有介于所述多张基板中彼此相邻的两张基板之间、与该两张基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及在整周上覆盖该两张基板的侧面的遮蔽部。

8.一种拍摄装置，具有：

第一基板、第二基板、第三基板，搭载电子部件，以主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置；

第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第一平板部、以及在整周上覆盖所述第一基板的侧面的第一遮蔽部；以及

第二金属板材，其具有介于所述第二基板以及所述第三基板之间并且与所述第二基板以及所述第三基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第二平板部、以及覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的至少一部分的第二遮蔽部。

9.一种移动体，搭载有权利要求8所述的拍摄装置。

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