CN113615328A - 屏蔽壳体 - Google Patents

屏蔽壳体 Download PDF

Info

Publication number
CN113615328A
CN113615328A CN201980093662.9A CN201980093662A CN113615328A CN 113615328 A CN113615328 A CN 113615328A CN 201980093662 A CN201980093662 A CN 201980093662A CN 113615328 A CN113615328 A CN 113615328A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flange portion
main body
case
mounting surface
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980093662.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113615328B (zh
Inventor
足立良人
盛林俊之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN113615328A publication Critical patent/CN113615328A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113615328B publication Critical patent/CN113615328B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526—Electromagnetic shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/006—Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明的屏蔽壳体包括：壳体主体，其覆盖设置在基板的安装面上的电路图案的至少一部分；凸缘部，其从壳体主体的外周端沿安装面朝远离所述壳体主体的方向延伸；以及弯曲部，其从凸缘部的外周端部沿远离安装面的方向弯曲并延伸，该屏蔽壳体通过接合构件安装在基板上，该接合构件设置在凸缘部和设置在配置有凸缘部的基板上的壳体安装区域之间、以及弯曲部和壳体安装区域之间。

Description

屏蔽壳体
技术领域
本发明涉及一种安装在基板上的屏蔽壳体。
背景技术
以往，用于屏蔽高频电路基板的电子元器件或电路图案的屏蔽壳体安装在高频电路基板的接地图案上。通过在屏蔽壳体的外周端部和接地图案之间填充焊料来安装屏蔽壳体，以便与接地图案导通(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2013－46260号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在高频电路基板的接地图案上安装以往的屏蔽壳体时，在屏蔽壳体的外周端部和接地图案之间填充的焊料或助焊剂有时渗出到接地图案的外部。存在从接地图案渗出的焊料或助焊剂粘附于设置在高频电路基板上的天线图案上而降低天线性能的问题。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于获得一种能够抑制焊料和助焊剂从基板的安装面上的壳体安装区域渗出的屏蔽壳体。
用于解决技术问题的技术手段
本发明所涉及的屏蔽壳体包括：壳体主体，该壳体主体覆盖设置在基板的安装面上的电路图案的至少一部分；凸缘部，该凸缘部从所述壳体主体的外周端部沿安装面朝远离所述壳体主体的方向延伸；以及弯曲部，该弯曲部从凸缘部的外周端部向远离安装面的方向弯曲并延伸，该屏蔽壳体通过接合构件安装在基板上，该接合构件设置在凸缘部和设置在配置有凸缘部的基板上的壳体安装区域之间、以及弯曲部和壳体安装区域之间。
发明效果
根据本发明，能够抑制焊料和助焊剂从基板的安装面上的壳体安装区域渗出。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1中的安装有屏蔽壳体的高频电路基板的立体图。
图2是沿图1的II-II线的局部省略剖视图。
图3是示出未设置有弯曲部的凸缘部被安装在接地图案上时的焊料及助焊剂的状态的局部省略剖视图。
图4是示出实施方式1的屏蔽壳体的第1变形例的局部省略剖视图。
图5是示出实施方式1的屏蔽壳体的第2变形例的局部省略剖视图。
图6是示出本发明的实施方式2中的安装有屏蔽壳体的高频电路基板的立体图。
图7是放大示出了图6的A部分的俯视图。
图8是沿图6的VIII-VIII线的局部省略剖视图。
图9是示出本发明的实施方式3中的安装有屏蔽壳体的高频电路基板的立体图。
图10是沿图9的X-X线的局部省略剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。
实施方式1
图1是示出本发明的实施方式1中的安装有屏蔽壳体2的高频电路基板1的示例的立体图。图2是沿图1的II-II线的剖视图。
如图1和图2所示，在高频电路基板1的安装面1a上设置有接地图案12、抗蚀剂部14和多个天线图案16。另外，天线图案16构成形成在安装面1a上的电路图案的至少一部分。
接地图案12形成为外形为矩形的环状。抗蚀剂部14沿着接地图案12的外周和内周呈环状地设置。多个天线图案16设置在接地图案12的内侧和外侧。各个天线图案16形成为直线状，并且彼此隔开间隔地配置。各个抗蚀剂部14设置在接地图案12和天线图案16之间。抗蚀剂部14相对于安装面1a比接地图案12和天线图案16更向上方突出。
屏蔽壳体2由壳体主体20、凸缘部21和弯曲部22构成。屏蔽壳体2具有将矩形的托盘翻转的形状。
壳体20配置在高频电路基板1的安装面1a侧，并且覆盖形成在安装面1a上的电路图案的至少一部分的上方。壳体20具有顶板20a和倾斜面20b。顶板20a形成为矩形的平板状。倾斜面20b从顶板20a的外周端部向高频电路基板1的安装面1a侧并向下降的方向倾斜。通过以这种方式形成壳体主体20，从而在壳体主体20的顶板20a和形成在安装面1a上的电路图案之间形成空间。
在倾斜面20b的外周部分设置有环状的凸缘部21，该环状的凸缘部21从倾斜面20b的外周端部沿着高频电路基板1的安装面1a朝远离壳体主体20的方向延伸。凸缘部21具有与作为壳体安装区域的接地图案12接合的接合面21a。
在凸缘部21的外周部分设置有弯曲部22，该弯曲部22形成为从凸缘部21的外周端部向远离安装面1a的方向弯曲延伸的环状。在图2的示例中，弯曲部22在垂直于安装面1a的方向上延伸。
屏蔽壳体2通过焊料30安装在高频电路基板1上，该焊料30用作设置在凸缘部21和配置有凸缘部21的接地图案12之间、以及弯曲部22和接地图案12之间的接合构件。其结果是，屏蔽壳体2经由焊料30电连接到接地图案12。
这里，用图2和图3来说明弯曲部22的作用和效果。
图3是示出未设置有弯曲部22的凸缘部21被安装在接地图案12上时的焊料30及助焊剂32的状态的剖视图。当在凸缘部21上没有设置弯曲部22时，涂在凸缘部21和接地图案12之间的焊料30和助焊剂32在接地图案12上扩散而不太***。于是，如图3所示的渗出部32a那样，助焊剂32有时超过抗蚀剂部14，并且覆盖天线图案16的一部分。
对此，如图2所示的实施方式1的屏蔽壳体2那样，在凸缘部21上设置有弯曲部22的情况下，涂在弯曲部22和接地图案12之间的焊料30通过弯曲部22的壁面22a的表面张力沿着壁面22a***。因此，焊料30在接地图案12上扩散，并且抑制助焊剂32超过接地图案12的抗蚀剂部14并渗出。
由此，实施方式1中的屏蔽壳体2在凸缘部21上设置有弯曲部22，并且通过设置在凸缘部21和配置有凸缘部21的接地图案12之间、以及弯曲部22和接地图案12之间的焊料30来安装在高频电路基板1上。
而且，使设置在弯曲部22和接地图案12之间的焊料30沿着壁面22a***。因此，能抑制焊料30和助焊剂32超过抗蚀剂部14渗出到接地图案12的外部。其结果是，能够抑制天线图案16被助焊剂32覆盖，并且能够抑制高频电路基板1的天线性能降低。
另外，在实施方式1中，将屏蔽壳体2的外形形状设为矩形。然而，屏蔽壳体2的外形形状不限于此。例如，屏蔽壳体2的外形形状可以是椭圆形或六边形等多边形形状。
另外，在实施方式1中，壳体主体20由平板状的顶板20a和倾斜面20b构成。然而，壳体主体20的结构不限于此。例如，可以构成为倾斜面20b的整体或一部分由曲面形成，通过曲面连接顶板20a和凸缘部21。此外，可以构成为顶板20a和倾斜面20b的整体由曲面形成。在这种情况下，不需要在壳体主体20上设置倾斜面20b。
另外，在实施方式1的屏蔽壳体2中，弯曲部22形成为在远离安装面1a的方向上垂直于安装面1a并延伸。然而，弯曲部22的形状不限于此。
图4是示出实施方式1的屏蔽壳体2的第1变形例的剖视图。在第一变形例中，弯曲部22在远离安装面1a的方向上相对于安装面1a以小于90°的角度倾斜地延伸。根据第1变形例，也能得到与实施方式1的屏蔽壳体2同样的效果。
此外，图5是示出实施方式1的屏蔽壳体2的第2变形例的剖视图。在第二变形例中，与实施方式1的弯曲部22同样，弯曲部22形成为从凸缘部21的外周端部沿远离安装面1a的方向垂直于安装面1a地延伸。第二变形例中，弯曲部22还沿着安装面1a在远离凸缘部21的方向上弯曲并延伸。根据第2变形例，也能得到与实施方式1的屏蔽壳体2同样的效果。
实施方式2
图6是示出本发明的实施方式2中的安装有屏蔽壳体2的高频电路基板1的立体图。图7是放大示出了图6的A部的俯视图。图8是沿图6的VIII-VIII线的剖视图。
实施方式2中的屏蔽壳体2的壳体主体20的形状与实施方式1不同。其它结构与实施方式1相同。
如图6～图8所示，实施方式2中的屏蔽壳体2在壳体主体20的倾斜面20b上设有多个贯通孔24。
在实施方式2的屏蔽壳体2中，通过在倾斜面20b上设置多个贯通孔24，由屏蔽壳体2内的电路图案或电子元器件产生的热能通过各个贯通孔24散热。
此外，各个贯通孔24的直径被设定为从高频电路基板1的电路图案产生的高频波的波长的1/4以下。这是为了抑制该高频波经由各个贯通孔24通过屏蔽壳体2。
如图8所示，通过在倾斜面20b的靠近凸缘部21的区域设置贯通孔24，将焊料30和助焊剂32涂到贯通孔24中。因此，将凸缘部21和接地图案12接合的面积变大。因此，能提高屏蔽壳体2和接地图案12之间的接合强度。
另外，各个贯通孔24可以设置在由壳体主体20覆盖的天线图案16的上方。在这种情况下，能通过目视确认焊料30和助焊剂32是否经由各个贯通孔24渗出到天线图案16。
实施方式3
图9是示出本发明的实施方式3中的安装有屏蔽壳体2的高频电路基板1的立体图。图10是沿图9的X-X线的剖视图。
实施方式3中的屏蔽壳体2与实施方式2的不同之处在于壳体主体20上设有开口部26。其它结构与实施方式2相同。
在屏蔽壳体2的壳体主体20的顶板20A的中央附近设置有矩形的开口部26。在将屏蔽壳体2安装在高频电路基板1上之后，该开口部26被导电性带等导电性构件封闭。
在实施方式3中的屏蔽壳体2中，通过在壳体主体20上设置开口部26，即使在将屏蔽壳体2安装在高频电路基板1上之后，也能通过开口部26确认被壳体主体20覆盖的安装面1a的状态。因此，在安装屏蔽壳体2之后，能确认焊料30或助焊剂32是否附着在被壳体主体20覆盖的天线图案16上。
此外，即使在安装屏蔽壳体2之后焊料30或助焊剂32附着在天线图案16上的情况下，也可以通过开口部26去除附着在天线图案16上的焊料30或助焊剂32。
另外，实施方式3的屏蔽壳体2的开口部26的形状为矩形。然而，开口部26的形状不限于此。例如，开口部26的形状可以是椭圆形或六边形等多边形形状。此外，开口部26可以被分割成两个以上开口部。
标号说明
1高频电路基板(基板)，2屏蔽壳体，12接地图案(壳体安装区域)，14抗蚀剂部，16天线图案(电路图案)，20壳体主体，20a顶板，20b倾斜面，21凸缘部，21a接合面，22弯曲部，22a壁面，24贯通孔，26开口部，30焊料(接合构件)，32助焊剂。

Claims (8)

1.一种屏蔽壳体，其特征在于，包括：
壳体主体，该壳体主体覆盖设置在基板的安装面上的电路图案的至少一部分；
凸缘部，该凸缘部从所述壳体主体的外周端部沿所述安装面朝远离所述壳体主体的方向延伸；以及
弯曲部，该弯曲部从所述凸缘部的外周端部向远离所述安装面的方向弯曲并延伸，
该屏蔽壳体通过接合构件安装在所述基板上，该接合构件设置在所述凸缘部和设置在配置有所述凸缘部的所述基板上的壳体安装区域之间、以及所述弯曲部和所述壳体安装区域之间。
2.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于，
所述弯曲部还沿着所述安装面朝远离所述凸缘部的方向弯曲并延伸。
3.如权利要求1或2所述的屏蔽壳体，其特征在于，
在所述壳体主体的外周部分上，
设置有从所述壳体主体的中央侧朝向所述凸缘部并向下降的方向倾斜的倾斜面，
在所述倾斜面上设有至少一个贯通孔。
4.如权利要求3所述的屏蔽壳体，其特征在于，
所述基板为高频电路基板，
所述贯通孔的直径为从所述电路图案产生的高频波的波长的1/4以下。
5.如权利要求3或4所述的屏蔽壳体，其特征在于，
所述贯通孔设置在所述倾斜面上的靠近所述凸缘部的一侧。
6.如权利要求4或5所述的屏蔽壳体，其特征在于，
所述电路图案包括天线图案，
所述贯通孔设置在所述天线图案的上方。
7.如权利要求1至6中任一项所述的屏蔽壳体，其特征在于，
在所述壳体主体的中央附近设有开口部。
8.如权利要求7所述的屏蔽壳体，其特征在于，
能将用于封闭所述开口部的导电性构件安装于所述开口部。
CN201980093662.9A 2019-03-28 2019-03-28 屏蔽壳体 Active CN113615328B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/013556 WO2020194652A1 (ja) 2019-03-28 2019-03-28 シールドケース

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113615328A true CN113615328A (zh) 2021-11-05
CN113615328B CN113615328B (zh) 2023-10-20

Family

ID=72611166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980093662.9A Active CN113615328B (zh) 2019-03-28 2019-03-28 屏蔽壳体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220132708A1 (zh)
JP (1) JP7214836B2 (zh)
CN (1) CN113615328B (zh)
DE (1) DE112019007104T5 (zh)
WO (1) WO2020194652A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210043321A (ko) * 2019-10-11 2021-04-21 삼성전자주식회사 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217588A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Sharp Corp シールドケース及びそれを用いたｒｆ通信ユニット
CN1780550A (zh) * 2004-11-22 2006-05-31 日本电气株式会社 电子装置
CN101027952A (zh) * 2004-09-27 2007-08-29 株式会社村田制作所 屏蔽罩
JP2009088754A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sharp Corp 高周波モジュール及びそれを用いた通信装置
JP2009283532A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Yokogawa Electric Corp シールドケース
CN101785097A (zh) * 2008-07-01 2010-07-21 欧姆龙株式会社 电子零件
JP2018133472A (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 アルプス電気株式会社 電子回路モジュール

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI109960B (fi) * 1991-09-19 2002-10-31 Nokia Corp Elektroninen laite
JP4586688B2 (ja) 2005-09-05 2010-11-24 株式会社村田製作所 シールドケース
KR101052559B1 (ko) * 2011-02-25 2011-07-29 김선기 전자파 차폐 및 보호용 실드케이스
JP2013046260A (ja) 2011-08-24 2013-03-04 Sharp Corp 電子機器
JP2015154059A (ja) 2014-02-19 2015-08-24 アルプス電気株式会社 アンテナモジュール
JP2016136577A (ja) 2015-01-23 2016-07-28 アルプス電気株式会社 電子回路モジュール
US9839168B2 (en) * 2015-01-30 2017-12-05 Digi International Inc. Systems and methods for serviceable EMI shielding
JP2017123395A (ja) * 2016-01-07 2017-07-13 アルプス電気株式会社 電子回路モジュール
JP6687469B2 (ja) * 2016-06-14 2020-04-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 ミリ波帯通信装置
JP2021158224A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 ラピスセミコンダクタ株式会社 シールドケース
JP7456829B2 (ja) * 2020-03-27 2024-03-27 ラピスセミコンダクタ株式会社 シールドケース及び電子回路モジュール

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217588A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Sharp Corp シールドケース及びそれを用いたｒｆ通信ユニット
CN101027952A (zh) * 2004-09-27 2007-08-29 株式会社村田制作所 屏蔽罩
CN1780550A (zh) * 2004-11-22 2006-05-31 日本电气株式会社 电子装置
JP2009088754A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sharp Corp 高周波モジュール及びそれを用いた通信装置
JP2009283532A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Yokogawa Electric Corp シールドケース
CN101785097A (zh) * 2008-07-01 2010-07-21 欧姆龙株式会社 电子零件
JP2018133472A (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 アルプス電気株式会社 電子回路モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
JP7214836B2 (ja) 2023-01-30
DE112019007104T5 (de) 2021-12-09
US20220132708A1 (en) 2022-04-28
WO2020194652A1 (ja) 2020-10-01
JPWO2020194652A1 (ja) 2021-10-14
CN113615328B (zh) 2023-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6181573B1 (en) Two-part electromagnetic radiation shielding device for mounting on a printed circuit board
US9247682B2 (en) Electronic circuit module
US7787250B2 (en) Metallic cover of miniaturization module
US20070176281A1 (en) Semiconductor package
US9362209B1 (en) Shielding technique for semiconductor package including metal lid
JP7067609B2 (ja) 高周波モジュール
US9462731B2 (en) Cover structure for electronic circuit module
KR101065929B1 (ko) 통신 제품의 회로기판과 그 제조 방법
KR20070057278A (ko) 실드가 부착된 커넥터 및 회로 기판 장치
US10868368B2 (en) Antenna substrate
CN113615328B (zh) 屏蔽壳体
US11711889B2 (en) Shield case and electronic circuit module
EP2725884A1 (en) Shield frame, sealed frame mounting structure, and electronic portable device
JP2018133531A (ja) 電子装置
JP4890400B2 (ja) 電子回路モジュール
JP2021158224A (ja) シールドケース
JP2015176966A (ja) 電子機器
CN109691245B (zh) 电子控制装置
CN113453522A (zh) 屏蔽构造以及电子设备
JP5437670B2 (ja) 電子回路ユニット
WO2021014681A1 (ja) 電子回路モジュール
JP4249772B2 (ja) 電子回路ユニット
KR101305581B1 (ko) 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판
JP2019117893A (ja) 半導体パッケージ
JP5269657B2 (ja) 電子回路ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant