CN113613444A - 壳体、其制备方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。本申请实施例提供了一种壳体，其包括：壳体本体；第一基材层，所述第一基材层设置于所述壳体本体的表面，所述第一基材层的铅笔硬度为HB至F，所述第一基材层的断裂伸长率大于或等于70％，所述第一基材层包括加硬树脂，所述加硬树脂为经环状刚性基团改性的树脂；以及硬化层，所述硬化层形成于所述第一基材层远离壳体本体的表面，所述硬化层远离所述壳体本体的表面包括相连的光面区及纹理区，所述光面区的铅笔硬度为2H以上。本申请的壳体，其具有较高的硬度，同时具有较好的韧性，可以在硬度和韧性之间达到更好的平衡。

Description

壳体、其制备方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体、其制备方法及电子设备。

背景技术

电子设备的壳体要起到保护作用，要求壳体具有一定的硬度及韧性，然而，现有的壳体难以再保证具有足够硬度的同时，又具有较高的韧性或抗冲击强度。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体，其具有较高的硬度，同时具有较好的韧性，可以在硬度和韧性之间达到更好的平衡。

本申请实施例提供了一种壳体，其包括：

壳体本体；

第一基材层，所述第一基材层设置于所述壳体本体的表面，所述第一基材层的铅笔硬度为HB至F，所述第一基材层的断裂伸长率大于或等于70％，所述第一基材层包括加硬树脂，所述加硬树脂为经环状刚性基团改性的树脂；以及

硬化层，所述硬化层形成于所述第一基材层远离壳体本体的表面，所述硬化层远离所述壳体本体的表面包括相连的光面区及纹理区，所述光面区的铅笔硬度为2H以上。

此外，本申请实施例还提供了一种壳体的制备方法，其包括：

制备第一基材层；

在所述第一基材层的表面涂布硬化液，形成硬化胶层；

在所述硬化胶层表面转印纹理结构，并进行第一光固化，以使所述硬化胶层发生固化形成半固化硬化层；

在所述第一基材层远离所述半固化硬化层的表面注塑壳体本体；以及

对所述半固化硬化层进行第二光固化，以使所述半固化硬化层发生固化变成硬化层，所述硬化层远离的壳体本体的表面包括纹理区，所述纹理区包括所述纹理结构。

此外，本申请还实施例提供一种电子设备，其包括：

显示组件，用于显示；

本申请实施例所述的壳体，所述壳体具有容置空间，所述壳体用于承载所述显示组件；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

本申请实施例的壳体在壳体本体与硬化层之间设置第一基材层，第一基材层包括加硬树脂，通过对加硬树脂的选择，使得第一基材层具有HB至F的铅笔硬度，以及大于70％的断裂伸长率，从而使得制得的壳体的硬化层表面的光面区的铅笔硬度达到2H以上，提高了制得的壳体的硬度。此外，由于第一基材层的断裂伸长率大于70％，因此，当在第一基材层的表面形成半固化硬化层之后，可以采用注塑成型的方式，将壳体本体注塑至第一基材层远离半固化硬化层的表面，无需通过热熔胶、紫外光固化胶水等进行粘合，不会增加壳体的厚度，且注塑成型时，半固化硬化层远离壳体本体的表面不易开裂。此外，当需要制备3D结构的壳体时，采用注塑成型方式形成的壳体的弯折角度可以比热弯成型更大，角度更陡峭，且可以避免热弯成型时，壳体内侧由于挤压造成的褶皱现象。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的壳体的结构示意图。

图2是本申请一实施例的壳体沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。

图3是本申请又一实施例的壳体沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。

图4是本申请又一实施例的壳体沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。

图5是本申请一实施例的壳体的制备方法的流程示意图。

图6是本申请又一实施例的壳体的制备方法的流程示意图。

图7是本申请实施例的电子设备的结构示意图。

图8是本申请实施例的电子设备的部分***结构示意图。

图9是本申请实施例的电子设备的电路框图。

附图标记说明：

100-壳体 71-粘合层

101-容置空间 73-第二基材层

10-壳体本体 75-纹理层

11-底部 77-光学镀膜层

13-侧部 79-遮蔽层

20-标识部 400-电子设备

30-第一基材层 410-显示组件

50-硬化层 430-电路板组件

51-光面区 431-处理器

53-纹理区 433-存储器

70-装饰膜

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。

为了使电子设备的壳体表面具有较好的硬度及耐磨性，可以在壳体的表面(例如普通碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸酯甲酯PMMA、或聚对苯二甲酸乙二醇酯PET)上淋涂一层硬化层。壳体表面的铅笔硬度70％左右是由承载硬化层的基材层的铅笔硬度决定的，30％左右是由硬化层的铅笔硬度决定的。当采用聚甲基丙烯酸酯甲酯PMMA作为基材层时，制得的壳体表面的硬化层具有较高的硬度，但是PMMA较脆、韧性较差，当壳体跌落时容易摔碎，且当需要在PMMA层上注塑壳体本体层时，注塑时，容易使PMMA碎裂。当采用普通PC(普通碳酸酯的铅笔硬度通常在2B左右，一般都小于HB)或PET作为基材层时，普通PC及PET的韧性较好，可更好的防止壳体跌落时碎裂的风险，且需要在PC层或PET层上注塑壳体本体时，注塑时，PC层或PET层也具有足够的韧性可以满足注塑的要求，但是获得的壳体的硬度仍然较低。

请参见图1及图2，本申请实施例提供一种壳体100，其包括壳体本体10、第一基材层30及硬化层50。所述第一基材层30设置于所述壳体本体10的表面，所述第一基材层30的铅笔硬度为HB至F，所述第一基材层30的断裂伸长率大于或等于70％，所述第一基材层30包括加硬树脂，所述加硬树脂为经环状刚性基团改性的树脂。所述硬化层50形成于所述第一基材层30远离壳体本体10的表面，所述硬化层50远离所述壳体本体10的表面包括相连的光面区51及纹理区53，所述光面区51的铅笔硬度为2H以上。换言之，壳体本体10、第一基材层30及硬化层50依次层叠设置。

本申请术语“硬化层50”指由液体或熔融态的物质经过固化(例如光固化或热固化)后，形成的固体膜层，其具有较好的硬度及耐磨性。本申请术语“光面区51”指硬化层50上光滑、不具有纹理的区域。本申请术语“纹理区53”指硬化层50上具有纹理结构的区域。

光面区51与纹理区53相连，具体包括：光面区51连接纹理区53，且光面区51环绕纹理区53设置；或者光面区51连接纹理区53，且纹理区53环绕光面区51设置；或者光面区51连接纹理区53，光面区51与纹理区53穿插设置等。

可选地，纹理区53具有纹理，所述纹理可以为但不限于为皮纹、火花纹、全息纹、网格纹、马赛克、彩虹纹等中的一种或多种，对于纹理的种类，本申请不作具体限定。

本申请的壳体100可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。可选地，本申请的壳体100可以为电子设备的前盖(显示屏保护盖)、后盖(电池盖)、中框、装饰件等。本申请实施例的壳体100可以为2D结构、2.5D结构、3D结构等。

请参见图3，可选地，所述壳体本体10包括底部11及与所述底部11弯折相连的侧部13。所述底部11与所述侧部13围合成容置空间101。可选地，所述底部11与所述侧部13为一体结构。在一具体实施例中，所述底部11为电子设备的后盖，所述侧部13为电子设备的中框。

本申请实施例的壳体100在壳体本体10与硬化层50之间设置第一基材层30，第一基材层30包括加硬树脂，通过对加硬树脂的选择，使得第一基材层30具有HB至F的铅笔硬度，以及大于70％的断裂伸长率，从而使得制得的壳体100的硬化层50表面的光面区51的铅笔硬度达到2H以上，提高了制得的壳体100的硬度。此外，由于第一基材层30的断裂伸长率大于70％，因此，当在第一基材层30的表面形成半固化硬化层(硬化层50完全固化前的膜层)之后，可以采用注塑成型的方式，将壳体本体10注塑至第一基材层30远离半固化硬化层的表面，无需通过热熔胶、紫外光固化胶水(UV胶)等进行粘合，不会增加壳体100的厚度，且注塑成型时，半固化硬化层远离壳体本体10的表面不易开裂。此外，当需要制备3D结构的壳体100时，采用注塑成型方式形成的壳体100的弯折角度可以比热弯成型更大(例如底部11相较于侧部13弯折角度更大)，角度更陡峭，且可以避免热弯成型时，壳体100内侧由于挤压造成的褶皱现象。

在一些实施例中，壳体本体10的材质可以为但不限于为聚甲基丙烯酸甲酯、普通聚碳酸酯、改性聚碳酸酯(或加硬聚碳酸酯)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等中的一种或多种。可选地，壳体本体10是透光的，壳体本体10的透光率可以大于或等于85％，进一步地，壳体本体10的透光率可以大于或等于90％；具体地，壳体本体10的透光率可以为但不限于为85％、88％、90％、93％、95％、97％、98％、99％等。当壳体本体10应用于电子设备的前盖时，壳体本体10的透光率越高越好，透光率越高，电子设备的显示效果越好。

可选地，壳体本体10的厚度为0.3mm至1mm；具体地，壳体本体10的厚度可以为但不限于为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm等。当壳体本体10太薄时，不能很好的起到支撑和保护作用，且机械强度不能很好的满足电子设备壳体100的要求，当壳体本体10的太厚时，则增加电子设备的重量，影响电子设备的手感，用户体验不好。

可选地，第一基材层30的断裂伸长率可以为但不限于为70％、80％、90％、100％、110％、120％、130％、140％、150％等。第一基材层30的断裂伸长率越大，第一基材层30的韧性越好，因此，在保证第一基材层30铅笔硬度的同时，第一基材层30的断裂伸长率越大越好。

在一些实施例中，所述加硬树脂为改性聚碳酸酯，所述环状刚性基团为环己烷基团、双酚C基团中的一种或多种；当所述环状刚性基团为环己烷基团时，所述环己烷基团接枝于所述聚碳酸酯分子链主链上；换言之，加硬树脂为环己烷基团接枝的改性聚碳酸酯，例如沙比克公司，型号为DMX1234的改性聚碳酸酯。当所述环状刚性基团为双酚C基团时，所述加硬树脂为聚双酚C与聚碳酸酯嵌段共聚物，例如帝人株式会社，型号为1126Z的改性聚碳酸酯。采用环状刚性基团对聚碳酸酯进行改性，可以使加硬树脂具有更好的铅笔硬度，同时，采用环状刚性基团改性的聚碳酸酯，可以使得第一基材层30在具有较高铅笔硬度的同时，具有较大的断裂伸长率，当需要在第一基材层30远离硬化层50表面注塑壳体本体10时，第一基材层30及硬化层50具有较高的硬度及韧性，不会在注塑壳体本体10时产生开裂。

在具体实施例方式中，加硬树脂可以为以下改性聚碳酸酯：帝人株式会社，型号为1126Z；三菱公司(Mitsubishi Engineering-Plastics Corp)，型号为KH3410；沙比克公司，型号为DMX1234及型号为1414T；合复新材料科技有限公司，型号为B2-6。

可选地，第一基材层30的厚度为0.1mm至0.13mm，具体地，可以为但不限为0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm等。当第一基材层30的厚度太小(如小于0.1mm)时，第一基材层30的铅笔硬度较低，对硬化层50缺少足够的支撑，当第一基材层30的厚度太大(如大于0.13mm)时，会增加壳体100的厚度，应用于电子设备时，不利于电子设备的超薄化。

可选地，当第一基材层30为改性聚碳酸酯时，所述壳体本体10的材质为普通聚碳酸酯或改性聚碳酸酯中的一种或多种，这样可以使得壳体本体10与第一基材层30具有更好的结合性能，更好的防止壳体本体10与第一基材层30在使用过程中发生开裂。

在一些实施例中，所述硬化层50由光-光双固化硬化液经过两次光固化后形成。所述硬化层50(即所述光-光双固化硬化液)包括第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯、第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯、第三官能度的聚氨酯丙烯酸酯、纳米二氧化硅改性丙烯酸酯、第一光引发剂、第二光引发剂、溶剂及助剂，所述第一光引发剂的分解波长大于所述第二光引发剂的分解波长；其中，所述第一官能度大于第三官能度，所述第二官能度大于第三官能度。本申请的光-光双固化硬化液中包括氟改性聚氨酯丙烯酸酯，可以增加形成的硬化层50的水接触角，从而提高硬化层50表面的耐磨性，此外，还可以提高硬化层50的脱模性能，使得硬化层50更容易从纹理模具上脱模。此外，本申请的光-光双固化硬化液中还包括纳米二氧化硅改性丙烯酸酯，从而可以进一步提高形成的硬化层50的耐磨性。本申请的光-光双固化硬化液制得的硬化层50可表面经0000#钢丝绒、1Kg负重、来回摩擦超过1500次，也不会刮花，从而可以使壳体100表面的纹理经过长时间使用也不容易被刮花，具有更长的寿命。此外，采用双固化硬化液制备硬化层50，先进行第一光固化形成半固化硬化层，再进行注塑成型制备3D结构的壳体本体10，最后再进行第二光固化形成硬化层50，这样可以防止注塑成型过程中，硬化层50发生开裂。申请的术语“官能度”如未特别指明均指平均官能度。

可选地，第一官能度为8官至12官，第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯为8官至12官的聚氨酯丙烯酸酯，例如包括8官聚氨酯丙烯酸酯、9官聚氨酯丙烯酸酯、10官聚氨酯丙烯酸酯、11官聚氨酯丙烯酸酯、12官聚氨酯丙烯酸酯等中的一种或多种。第二官能度为5官至8官，第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯包括5官至8官的聚氨酯丙烯酸酯，例如5官聚氨酯丙烯酸酯、6官聚氨酯丙烯酸酯、7官聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种。第三官能度为2官至4官，第三官能度的聚氨酯丙烯酸酯包括2官至4官的聚氨酯丙烯酸酯，例如包括2官聚氨酯丙烯酸酯、3官聚氨酯丙烯酸酯、4官聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种。

可选地，所述第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯及第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯的重量之和与第三官能度的聚氨酯丙烯酸酯的重量比的范围为8：1至25:1；具体地，可以为但不限于为8：1、10:1、12：1、14:1、16：1、18:1、20：1、22:1、25:1等。当比例小于8:1时，得到的硬化层50的交联度较低，耐磨性较差；当比例大于25:1时，制得的硬化层50交联度过高，耐磨性好，但是韧性变差，硬化层5030变脆，跌落或受到撞击时，容易碎或开裂。

可选地，所述第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯与第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯的重量比为0.8:1至1.2:1；具体地，可以为但不限于为0.8:1、0.9:1、1.0:1、1.1:1、1.2:1等。当所述第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯的含量太低时，形成的硬化层50铅笔硬度过低，当所述第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯的含量过高时，注塑壳体本体10时，硬化层50容易开裂。

可选地，第一光引发剂的分解波长为365nm至400nm，第二光引发剂的分解波长为300nm至365nm。

可选地，所述第一光引发剂可以为二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、丙基噻吨酮(ITX)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、光引发剂1700(25wt％的光引发剂819和75wt％的光引发剂1173)、双[2,6-二氟-3-(1H-吡咯基-1)苯基]钛茂(光引发剂784)、光引发剂1800(25％光引发剂819和75％光引发剂184)、光引发剂4265(50％TPO和50％光引发剂1173)中的一种或多种。可选地，所述第二光引发剂可以为羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenylketone，光引发剂184)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone，光引发剂2959)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(光引发剂1173)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮(光引发剂907)、2-羟基-1-[4-[4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苯氧基]苯基]-2-甲基丙酮(光引发剂160)中的一种或多种。

在一些实施例中，所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比为所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比为1:3至1:5；具体地，可以为但不限于为1:3、1:35、1:4、1:45、1:5等。当第一光引发剂的含量过高(所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比大于1:3)时，形成半固化硬化层的反应程度过高，交联度过高，从而使得进行注塑成型时，半固化硬化层容易开裂；当第一光引发剂的含量过低(所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比小于1:5)时，形成半固化硬化层的反应程度过低，交联度过低，注塑成型时，半固化硬化层容易熔化、变形，不利于保持半固化硬化层的形状及表面的纹理。

可选地，所述硬化液中第一光引发剂的重量含量为0.45％至0.55％，例如：0.45％、0.5％、0.55％；所述硬化液中第二光引发剂的重量含量为1.9％至2.1％，例如：1.9％、2.0％、2.1％。

可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等。消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂等。

在一些实施例中，光-光双固化硬化液包括(重量分数)：20％至25％的9官聚氨酯丙烯酸酯、20％至25％的6官氟改性聚氨酯丙烯酸酯、2％至5％的2官聚氨酯丙烯酸树脂、2％至5％的纳米二氧化硅改性丙烯酸酯、0.45％至0.55％的TPO、1.9％至2.1％的光引发剂184、乙酸乙酯及助剂。

可选地，所述硬化层50的厚度7μm至15μm；具体地，可以为但不限于为7μm、8μm、10μm、12μm、14μm、15μm等。硬化层50的厚度太薄(小于7μm)，影响硬化层50表面纹理的压印，当需要制备星钻纹理时，纹理成型不完整，手感较为涩手；硬化层50的厚度太厚(大于15μm)，则韧性太差，注塑形成壳体本体10时，硬化层50会产生微裂纹，并且有拆解裂纹。

请参见图4，在一些实施例中，本申请实施例的壳体100还包括装饰膜70，所述装饰膜70设置于所述壳体本体10远离硬化层50的一侧，所述装饰膜70用于使壳体本体10靠近硬化层50的一侧可以观看到炫彩纹理效果。

在一些实施例中，所述壳体100还包括标识部20，所述标识部20设置于所述壳体本体10远离所述硬化层50的表面。当壳体本体10需要贴合装饰膜70时，先在壳体本体10的表面丝印标识部20，在将装饰膜70通过粘合层71粘贴于所述壳体本体10设有标识部20的表面。可选地，所述标识部20可以为logo、图案、商标等，标识部20可以呈镜面银、镜面金、红、橙、黄、绿、蓝、青、紫、灰等颜色中的一种或多种。在一些实施例中，所述标识部20设置于壳体本体10远离硬化层50的表面，且对应硬化层50的光面区51设置。这样可以使得壳体100靠近硬化层50的一侧观看到的标识部20的视觉效果更好。

请再次参见图4，在一些实施例中，所述装饰膜70包括依次层叠设置的粘合层71、第二基材层73、纹理层75、光学镀膜层77及遮蔽层79，所述粘合层71相较于所述遮蔽层79靠近所述壳体本体10。

可选地，所述粘合层71可以为但不限于为光学胶层(OCA胶)、热熔胶、UV胶等中的一种或多种具有透光性的黏胶层。

可选地，第二基材层73可以为但不限于为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等中的一种或多种。在一具体实施例中，所述第二基材层73为聚对苯二甲酸乙二醇酯。第二基材层73的厚度为0.08mm至0.15mm；具体地，可以为但不限为0.08mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm等。当第二基材层73的厚度太小(小于0.08mm)，机械强度不够，增加了纹理层75形成的难度，当第一基材层30的厚度太大(大于0.15mm)，则使制得的壳体100的厚度太厚，不利于使用该壳体100的电子设备的超薄化。

可选地，所述纹理层75为光固化纹理，例如紫外光固化纹理层(UV纹理层)。可选地，纹理层75由光固化胶水(例如UV胶水)转印后，经光固化(例如固化能量为800mj/cm²至1000mj/cm²)形成，例如在壳体本体10的表面转印UV胶水后，经光固化形成的光固化纹理层75。可选地，光固化胶水包括聚氨酯丙烯酸酯低聚物、光引发剂、溶剂及助剂。在一些实施例中，光固化胶水还可以包括丙烯酸酯单体。可选地，光引发剂可以为但不限于为1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、丙基噻吨酮(ITX)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(光引发剂1173)、光引发剂1000(20wt％的1-羟基环己基苯基甲酮与80wt％的2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮)、光引发剂1300(30wt％的光引发剂369与70wt％光引发剂651(二甲基苯偶酰缩酮，DMPA))、光引发剂1700(25wt％的光引发剂BAPO(又称光引发剂819)与75wt％的光引发剂1173)、光引发剂500(50wt％的光引发剂1173与50wt％的BP)等中的一种或多种。可选地，溶剂可以为但不限于为正丁醇、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮等中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等。消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂等中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂等。纹理层75的厚度为10μm至20μm，具体地，可以为但不限于为10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、17μm、9μm、18μm、19μm、20μm等。当纹理层75的厚度太薄时，不利于纹理层75上纹理结构的形成，当纹理层75的厚度太厚时，则增加了壳体100的厚度，应用于电子设备时，增加了电子设备的厚度和重量，影响电子设备的手感，不利于电子设备的超薄化。

可选地，所述光学镀膜层77包括In、Sn、TiO₂、Ti₃O₅、NbO₂、Nb₂O₃、Nb₂O₂、Nb₂O₅、SiO₂、ZrO₂或者其他不导电氧化物等中的一种或多种。可选地，光学镀膜层77的总厚度可以为但不限于为10nm至1000nm；具体地，可以为但不限于为10nm、50nm、100nm、200nm、300nm、400nm、600nm、800nm、1000nm等。可选地，光学镀膜层77的数量可以为一层或多层。在一实施例中，光学镀膜层77的层数可以为3层至15层，具体地，可以为但不限于为3层、4层、5层、6层、7层、8层、9层、10层、11层、12层、13层、14层、15层等。可选地，每层所述光学镀膜层77的厚度为3nm至140nm，具体地，可以为但不限于为3nm、5nm、8nm、10nm、15nm、20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm、110nm、120nm、130nm、140nm等。可选地，光学镀膜层77可以采用蒸发镀膜工艺、溅射镀膜工艺、原子层沉积(ALD)技术等中的一种或多种形成。

可选地，遮蔽层79可以为但不限于为对光具有吸收或反射作用的遮光油墨。可选地，遮蔽层79可以为黑色、白色或灰色。所述遮蔽层79用于防止壳体100应用于电子设备时，壳体100的硬化层50侧可以观看到电子设备的内部零部件。可选地，遮蔽层79的厚度为5μm至50μm，具体地，遮蔽层79的厚度可以为但不限于为5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm等。可选地，遮蔽层79可以为一层，也可以为多层，例如为2层、3层、4层、或5层层叠设置。当遮蔽层79为多层时、相较于一层具有更好的遮挡效果。可选地，每层遮蔽层79的厚度为8μm至12μm，具体地，可以为但不限于为8μm、9μm、10μm、11μm、12μm等。每层遮蔽层79可以通过以下步骤形成：将遮光油墨涂布至光学镀膜层77远离硬化层50的表面，于70℃至80℃下烘烤30min至60min，形成遮蔽层79。

本申请实施例的壳体100可以通过以下壳体100的制备方法进行制备，此外，还可以通过现有技术中的其它制备方法进行制备，本申请不作具体限定。

在电子设备壳体100的制备过程中，当需要制备具有纹理结构的3D结构的外表面时，通常是先在壳体本体10的表面形成纹理结构，再进行热弯成型，以得到3D结构的且具有纹理效果的壳体100。当需要制备光哑同体的纹理结构，即部分没有区域具有纹理结构(哑面)，部分区域不具有纹理结构(光面)，通常光面位于哑面的特定位置，进行热弯成型时，需要进行对位，以使得制得3D结构的壳体100时，光面在预先设定的位置，然而，先形成纹理结构，再进行热弯成型时，相关技术能够实现的对应偏差最小值为0.8mm，即对位偏差通常在±0.8mm以上，这使得制得的壳体100的光面位置会有±0.8mm以上的偏差，在光面进行图案、logo等丝印时，容易由于对位不准确，偏差较大，影响制得的壳体100的外观视觉效果。此外，采用热弯成型制得的3D壳体100当需要制备不等厚的壳体100(例如摄像头位置相较于其他位置厚度较大)时，需要制备工艺较为复杂，当热弯弧度较小时，难以制得不等厚的壳体100。再者，热弯成型时，壳体100的内侧容易由于挤压形成褶皱，需要增加CNC工艺去除褶皱，增加了后处理工艺。此外，还可以先形成纹理膜片，再采用热熔胶或UV胶等将纹理膜片贴合与壳体本体10。进行纹理膜片贴合时，需要采用专用水压设备，辅材多、成本高，且先贴合再CNC制得的壳体100，纹理膜片和壳体100之间分层风险高；先CNC再贴合方案，纹理膜片和壳体100间定位偏差较大，良率低，可行性差；多了一层贴合胶，壳体100的厚度偏厚。

请参见图5，本申请实施例还提供一种壳体100的制备方法，其包括：

S201，制备第一基材层30；

可选地，将加硬树脂粒料直接密封真空吸入干燥料筒后生产，整个过程不与外界接触，最大限度避免外界因素导致的产品外观缺陷。接着进行于120℃除湿干燥4小时以上，保证干燥彻底；接着将加硬树脂粒料进行熔融，挤出成型，制得第一基材层30。

可选地，所述加硬树脂为经环状刚性基团改性的树脂。在一些实施例中，所述加硬树脂为改性聚碳酸酯，所述环状刚性基团为环己烷基团、双酚C基团中的一种或多种；当所述环状刚性基团为环己烷基团时，所述环己烷基团接枝于所述聚碳酸酯分子链主链上；换言之，加硬树脂为环己烷基团接枝的改性聚碳酸酯。当所述环状刚性基团为双酚C基团时，所述加硬树脂为聚双酚C与聚碳酸酯嵌段共聚物。采用环状刚性基团对聚碳酸酯进行改性，可以使加硬树脂具有更好的铅笔硬度，同时，采用环状刚性基团改性的聚碳酸酯，可以使得第一基材层30在具有较高铅笔硬度的同时，具有较大的断裂伸长率，后续在第一基材层30远离硬化层50表面注塑壳体本体10时，第一基材层30及硬化层50具有较高的硬度及韧性，不会在注塑壳体本体10时产生开裂。可选地，所述第一基材层30的铅笔硬度为HB至F，所述第一基材层30的断裂伸长率大于或等于70％，具体地，可以为但不限于为70％、80％、90％、100％、110％、120％、130％、140％、150％等。第一基材层30的断裂伸长率越大，第一基材层30的韧性越好，因此，在保证第一基材层30铅笔硬度的同时，第一基材层30的断裂伸长率越大越好。

S202，在所述第一基材层30的表面涂布硬化液，形成硬化胶层；

可选地，采用卷对卷涂布，用涂布辊转动带动槽体中光-光双固化硬化液，通过调整涂布间隙和上胶量调节光-光双固化硬化液的转移量，并利用涂布辊和背辊的相对转动将光-光双固化硬化液转移到第一基材层30上，通过烘道加热烘烤使光-光双固化硬化液对第一基材层30充分润湿并使光-光双固化硬化液中的溶剂挥发，使成膜物质附着在第一基材层30上，形成硬化胶层。“卷对卷涂布”可以为采用卷料薄膜基材，通过卷对卷涂布机把开稀好的硬化液按照一定膜厚涂布到薄膜基材上的方法。相关技术中采用淋涂的方式涂布硬化液，为了防止硬化液跑到壳体本体10的另一侧，需要在壳体本体10边缘需要预留一定的宽度(后面需去除)，因此，制备壳体本体10需要消耗比较多的原材料，再者硬化液直接淋至壳体本体10上再流下，回收多余部分，会有一部分浪费，需要消耗较多的硬化液。而本申请采用卷对卷涂布的方式，硬化液浪费较少，可以提升硬化液的利用率。此外，后续注塑形成壳体本体10时，壳体本体10的边缘预留部分也较小，可以更好的节省壳体本体10的原料。

在一具体实施例中，光-光双固化硬化液可以为惠州市惠阳聚晟化工涂料有限公司，型号为JS-10N-53的UV涂布液。进行涂布之前先采用稀释剂(例如惠州市惠阳聚晟化工涂料有限公司，型号为T-723的稀释剂)对光-光双固化硬化液进行稀释，UV涂布液与稀释剂的总量比1:0.6，稀释后的涂布液的固含量为28％至32％；比重为0.93至0.95g/cm³。在一具体实施例中，卷对卷涂布时的上胶量为13.6(通过上胶量可以控制硬化胶层的厚度)；涂布线速度为4米/min至6米/min。

可选地，烘烤温度为70℃至85℃；具体地，可以为但不限于为55℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃等。烘烤时间为3min至30min；具体地，可以为但不限于为3min、5min、10min、15min、20min、25min、30min等。烘烤温度太低，溶剂挥发不完全，进行光固化后有发白发雾等外观不良，且影响形成的硬化层50在第一基材层30上的附着性；烘烤温度太高，第一基材层30变形较大，不利于操作施工，良率降低。

关于光-光双固化硬化液的详细描述，请参见上述实施例，在此不再赘述。

S203，在所述硬化胶层表面转印纹理结构，并进行第一光固化，以使所述硬化胶层发生固化形成半固化硬化层；

可选地，采用卷对卷转印方法在硬化胶层远离第一基材层30的表面转印纹理结构，采用波长为365nm至400nm(例如为395nm)，固化能量为900mj/cm²至1100mj/cm²的光源(例如LED灯)进行对硬化胶层第一光固化，使所述硬化胶层形成半固化硬化层，并使所述半固化硬化层远离所述第一基材层30的表面转印有纹理结构。进行第一光固化时，第一光引发剂在波长为365nm至400nm的光的照射下分解为自由基或阳离子等，自由基或阳离子等引发部分第一官能度聚氨酯丙烯酸酯及第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯、第三官能度的聚氨酯丙烯酸酯发生聚合反应，从而形成大分子聚合物。“卷对卷转印”可以为把要转印的纹理通过电铸***复制到镍板上，再将镍板焊接到转印机的金属辊上；作业时在硬化胶液层通过带纹理的金属辊拓印出纹理。

可选地，转印机包括第一辊(图未示)及第二辊(图未示)。第一辊包括辊轴及设置于所述辊轴外周的纹理模具，所述第一辊为金属棍(例如钢辊)，这样可以更好的支撑纹理模具，防止第一辊在转印纹理过程中发生变形。第二辊为胶辊，所述胶辊的邵氏硬度为85度，胶辊硬度太低，纹理区53域气泡变大，影响制得的壳体100的外观；胶辊的硬度太大，气泡容易在光面区51成型出来，表现为外观不良；

可选地，所述固化能量可以为但不限于为900mj/cm²、950mj/cm²、1000mj/cm²、1050mj/cm²、1100mj/cm²等。固化能量太低，难以脱模，半固化硬化层有部分残留到纹理板上形成外观缺陷，无法继续生产，此外，形成的半固化硬化层的交联密度不够，进行壳体本体10注塑成型时，半固化硬化层上的纹理结构容易发生熔化、变形，不利于纹理结构的形成，固化能量太高，形成的半固化硬化层的交联密度太高，进行注塑成型时，半固化硬化层容易开裂。

可选地，转印的压力为2kgf(千克力)至3kgf；具体地，可以为但不限于为2kgf、2.5kgf、3kgf等。转印的压力太小，则纹理压印不清晰；转印的压力太大，则气泡容易在光哑交界位置聚集。

可选地，所述半固化硬化层的双键转化率为20％至55％；具体地，可以为但不限于为20％、30％、40％、50％、55％等。半固化硬化层中双键转化率太低，则半固化硬化层的交联密度不够，进行注塑成型时，半固化硬化层容易从第一基材层30上脱落，半固化硬化层中双键转化率太高，则半固化硬化层的交联密度太高，进行注塑成型时，半固化硬化层容易开裂。本申请术语“双键转化率”指硬化液中参与反应的官能团的转化率。本申请的双键转化率采用红外光谱内标法测试双键(官能团)的转化率。

可选地，当需要在硬化层50上获得光面区51及纹理区53同体的效果时，可以在纹理模具对应光面区51的位置设置为光面，对应纹理区53的位置设置为哑面，以使光面和哑面实现不同的反射效果，从而实现光面和哑面同体(在同一硬化层5030上)。

在硬化层50表面制备纹理结构时，可以采用激光在钢模上加工纹理，再采用注塑方式将钢膜上的纹理转印至塑胶层上。由于注塑时，塑胶中通常含有玻纤、色母粒、阻燃剂等无机颗粒，从而影响塑胶熔体的流动性，此外无机颗粒部分颗粒比较大，例如玻纤有些粒径几十微米，难以进入到小于10微米的纹理缝隙中，因此，采用注塑方式难以获得纹理尺寸小于10微米的精细纹理。此外，即便塑胶熔体不包括无机颗粒，要想获得精细的纹理结构，要求设备具有快速加热及快速冷却功能，注塑前对模具进行快速加热，注塑完后，对模具进行快速冷却，否则注塑完后，若温度依然较高，则塑胶熔体内的高分子链段仍然会发生运动，难以保持精细的纹理结构，这使注塑条件要求更为苛刻，大大增加了制备成本。再者，为了使注塑成型后的壳体100具有较好的耐磨性，通常在纹理上淋涂一层硬化层50，这又进一步降低了纹理的精细度，且用于形成硬化层50的硬化液会与塑料层发生反应，对塑料层进行腐蚀，从而使得制得的壳体100的缓冲性能减低，脆性增加，测试和使用过程中有开裂风险。

本申请实施例的壳体100先对硬化胶层进行纹理压印，再进行第一光固化形成半固化硬化层。这不仅可以用于制备精细的纹理结构(精细度可达0.2微米，硬化液可以进入精细的纹理结构中)，而且制备工艺简单，制备成本低。此外，将第一光固化的双键转化率控制在20％至55％，可以很好地防止后续注塑成型过程中半固化硬化层发生开裂。再者，硬化胶层形成于第一基材层30上，而不是直接形成于壳体本体10上，可以防止硬化液与壳体本体10发生反应，对壳体本体10进行腐蚀，从而使得到的壳体本体10具有更好的韧性及缓冲性能。

在一些实施例中，所述在所述硬化胶层表面转印纹理结构，并进行第一光固化，以使所述硬化胶层发生固化形成半固化硬化层之后，所述方法还包括：对步骤S203制得的膜片进行冲切，其中，膜片包括层叠设置的第一基材层30及半固化硬化层。

可选地，采用镭雕或冲模冲切膜片外形，模具采用侧面扇形浇口；冲切或镭切完成后，用超声波清洗以去除膜片边缘的毛刺或者粉尘，防止这些毛刺或粉尘掉落粘覆在膜片表面形成固定点外观不良；清洗完成后覆保护膜或者整架包拉伸膜防尘转移到注塑车间。可选地，所述膜片上设有定位孔。

可选地，进行膜片冲切时，膜片的尺寸比需要制备的壳体100的尺寸宽1mm至5mm；具体地，可以为但不限于为1mm、2mm、3mm、4mm、5mm等。换言之，膜片外周缘比壳体100外周缘宽1mm至5mm。冲切后的膜片太大容易在角落形成褶皱，冲切后的膜片太小，在进行注塑成型制备壳体本体10时，形成壳体本体10的熔胶容易跑到膜片的半固化硬化层侧(即容易翻胶)。

在一些实施例中，所述在所述硬化胶层表面转印纹理结构，并进行第一光固化，以使所述硬化胶层发生固化形成半固化硬化层之后，所述在所述第一基材层30远离所述半固化硬化层的表面注塑壳体本体10之前，所述方法还包括：在所述半固化硬化层远离所述第一基材层30的表面设置保护膜，以保护半固化硬化层表面的纹理结构。

可选地，所述保护膜可以为但不限于为聚酰亚胺(PI)等耐高温，且具有一定粘性的膜层。

S204，在所述第一基材层30远离所述半固化硬化层的表面注塑壳体本体10；以及

可选地，用除湿式或热风式干燥机，于干燥温度为100℃至120℃，对塑胶粒子进行干燥，干燥时间为4h至6h，以确保塑胶粒子中水分含量不超过0.05％。采用注塑机(例如吨位为180T的透明注塑专用压缩机台，该压缩机台具有压缩模)，进行注塑成型在所述第一基材层30远离所述半固化硬化层的表面形成壳体本体10。压缩模包括前模和后模，注塑时，半固化硬化层远离第一基材层30的表面靠近前模设置。可选地，壳体本体10为3D结构，注塑模具设有定位销钉，注塑时，定位销钉与定位孔配合，对膜片进行定位，进行注塑形成壳体本体10时，可以使得半固化硬化层上光面区51与纹理区53的位置偏差控制在±0.3mm以内。

可选地，注塑时，前模的温度为65℃至75℃；后模的温度为75℃至85℃。前模温设置的比较低是为了解决注塑后产品光面区51橘皮的问题，当前模温高于80℃时，光面区51域橘皮较为明显。

注塑料温为340℃至350℃。注塑压力为2000mpa至2500mpa；射速为650cm³/s；注塑成型周期为42s，注塑后保压压力为10kgf/c。

S205，对所述半固化硬化层进行第二光固化，以使所述半固化硬化层发生固化变成硬化层50，所述硬化层50远离的壳体本体10的表面包括纹理区53，所述纹理区53包括所述纹理结构。

可选地，采用波长为300nm至365nm，固化能量为1200mj/cm²至1600mj/cm²，固化光强为80mw/cm²至220mw/cm²光源(例如汞灯)对半固化硬化层进行第二光固化，以使所述半固化硬化层形成硬化层50。进行第二光固化时，第二光引发剂在波长为300nm至365nm的光的照射下分解为自由基或阳离子等，自由基或阳离子等引发剩余的第一官能度聚氨酯丙烯酸酯、第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯及第三官能度的聚氨酯丙烯酸酯发生聚合反应，从而形成大分子聚合物。

可选地，所述固化能量可以为但不限于为1200mj/cm²、1300mj/cm²、1400mj/cm²、1500mj/cm²、1600mj/cm²等。固化能量太低，交联密度不够，制得的硬化层50耐磨擦性能差，且硬化层50在第一基材层30上的附着力不够；固化能量太高，第一基材层30或壳体本体10容易受热变形。

可选地，所述硬化层50的双键转化率为70％至80％；具体地，可以为但不限于为70％、72％、75％、78％、80％等。当硬化层50中双键的转化率太低时，制得的壳体100的硬度较低，耐磨性较差。需要说明的是，硬化层50中双键的转化率指的是硬化胶层中在两次光固化过程中参与反应的官能团的转化率。

可选地，本申请的壳体100的制备方法还包括：将壳体100进行CNC加工(包括计算机数字化控制精密机械加工，CNC加工车床、CNC加工铣床、CNC加工镗铣床等)，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体100。在一些实施例中，CNC加工的参数为：转速：50000±5000转/分，粗铣进给：3000±1000/min，精铣进给：3000±1000/min，刀具寿命：组合刀2000pcs，倒角刀6000pcs。

本实施例未详细描述的且与上述实施例相同的部分，请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。

可选地，所述硬化层50远离所述壳体本体10的表面还包括光面区51，所述光面区51与所述纹理区53相连，所述壳体100为3D结构。可选地，硬化层50包括第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯、第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯、第三官能度的聚氨酯丙烯酸酯及纳米二氧化硅改性丙烯酸酯；其中，所述第一官能度大于第三官能度，所述第二官能度大于第三官能度。关于硬化层50的详细描述，请参见上述实施例对应部分的详细描述，在此不再赘述。

本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。

本申请实施例的壳体100的制备方法，先在第一基材层30上制备半固化硬化层，再通过注塑成型方法在第一基材层30远离半固化硬化层的表面注塑壳体本体10，当需要制备3D结构且硬化层50表面具有光面区51(光面)及纹理区53(哑面)的壳体100时，本申请实施例的制备方法制得的壳体100上光面区51及纹理区53的对位更精准，光面区51及纹理区53的位置偏差可以控制在±0.3mm以内，相较于热弯成型工艺制得的3D壳体100，其对位更精准、位置偏差更小，制得的壳体100的外观视觉效果更好。此外，当需要制备不等厚的壳体100时，采用注塑成像相较于热弯成型，工艺更为简便。再者，注塑成型制得的壳体100，壳体本体10远离硬化层50的表面不容易产生褶皱，无需对弯折部再进行CNC加工，简化了后处理工艺。

请参见图6，本申请实施例还提供一种壳体100的制备方法，其包括：

S301，制备第一基材层30；

S302，在所述第一基材层30的表面涂布硬化液，形成硬化胶层；

S303，在所述硬化胶层表面转印纹理结构，并进行第一光固化，以使所述硬化胶层发生固化形成半固化硬化层；

S304，在所述半固化硬化层远离所述第一基材层30的表面设置保护膜；

S305，在所述第一基材层30远离所述半固化硬化层的表面注塑壳体本体10；

S306，对所述半固化硬化层进行第二光固化，以使所述半固化硬化层发生固化变成硬化层50，所述硬化层50远离的壳体本体10的表面包括纹理区53，所述纹理区53包括所述纹理结构；

步骤S301至步骤S306的详细描述请参见上述实施例的对应部分，在此不再赘述。

S307，在壳体本体10远离硬化层50的表面制备标识部20；

可选地，在壳体本体10远离硬化层50的表面丝印油墨(例如镜面银油墨)，以形成标识部20，其中，所述标识部20对应硬化层50的光面区51设置。具体地，在壳体本体10远离硬化层50的一侧设置网版(380目，网版张力为6N，网版角度为22.5°)，网版与壳体本体10的间距为3mm至5mm，采用刮刀，将油墨刮涂至网版表面，静置60min至90min后，于60℃下烘烤60min，以在壳体本体10的表面形成标识部20。其中，刮刀的邵氏硬度为75°至80°，刮刀的角度为32°至38°，刮刀速度为180mm/s，刮涂油墨时，气压压力为4.7Bar至5.3Bar。

在一具体实施例中，制备标识部20的操作步骤如下：生产前对好颜色、位置做好首件，并检查治具、网版是否装夹牢固，OK后开始投入生产；产品印刷表面需保证没有油脂和灰尘印，有油脂或灰尘的产品需用溶剂(或风枪吹)去除产品表面油脂或残余的灰尘杂质；取1片产品放到治具上，定位时应轻拿轻放，且每个产品靠到位，以免影响印刷位置精度；从治具上取出印好的产品整齐的放在指定托盘上,同时换上待印刷产品；检查过程中参照样板和首件、发现不良及时反馈；良品与不良品区分标示清楚、确保每个产品质量；镜面银印刷后静置约60min至90min，出现镜面银效果后，才能进烤箱烘烤(依烘烤条件进行烘烤)；作业员穿静电衣服，戴静电手套。

S308，在所述壳体本体10远离硬化层50的表面形成装饰膜70。

可选地，将装饰膜70粘合于所述壳体本体10远离硬化层50的表面，于除泡机中进行除泡，以避免气泡影响装饰膜70的粘合性能及制得的壳体100的外观，其中，所述第二基材层73相较于所述遮蔽层79靠近所述壳体本体10。可选地，装饰膜70可以为市售的装饰膜70，也可以为自制的装饰膜70，本申请不作具体限定。除泡时，除泡的温度为45℃至55℃，气压为1.6Mpa至1.8Mpa，时间为30min至60min。

本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。

以下通过具体实施例对本申请的壳体100做进一步说明。

实施例1及对比例1

实施例1及对比例1通过以下步骤制备：

1)制备第一基材层30：实施例1及对比例3采用帝人1126Z的加硬PC粒料制备第一基材层30，对比例1采用普通聚碳酸酯(沙比克公司，型号为1414T)制备第一基材层30；

2)在所述第一基材层30的表面涂布硬化液，形成硬化胶层，硬化液包括以下重量份组分：25％的9官聚氨酯丙烯酸树脂、20％的6官氟改性聚氨酯丙烯酸树脂、3％的2官聚氨酯丙烯酸树脂、4％的纳米二氧化硅改性丙烯酸酯、0.5％的TPO(第一光引发剂)、2％的光引发剂184(第二光引发剂)及乙酸乙酯。

3)在所述硬化胶层表面转印纹理结构，采用波长为365nm至400nm，固化能量为900mj/cm²至1100mj/cm²的LED灯进行第一光固化；以使所述硬化胶层发生固化形成半固化硬化层；

4)采用普通聚碳酸酯(沙比克公司，型号为1414T)，在所述第一基材层30远离所述半固化硬化层的表面注塑壳体本体10；

5)采用全波段的汞灯，进行第二光固化，以使所述半固化硬化层发生固化变成硬化层50，得到壳体100，其中，壳体本体10的厚度为0.5mm，第一基材层30的厚度为0.1mm，硬化层50的厚度为10μm，所述硬化层50远离的壳体本体10的表面包括纹理区53及光面区51。

对比例2

1)提供壳体本体10，壳体本体10为普通聚碳酸酯(沙比克公司，型号为1414T)；

2)在所述壳体本体10的表面涂布硬化液，形成硬化胶层，硬化液包括以下重量份组分：25％的9官聚氨酯丙烯酸树脂、20％的6官氟改性聚氨酯丙烯酸树脂、3％的2官聚氨酯丙烯酸树脂、4％的纳米二氧化硅改性丙烯酸酯、0.5％的TPO(第一光引发剂)、2％的光引发剂184(第二光引发剂)及乙酸乙酯。

3)采用波长为365nm至400nm，固化能量为900mj/cm²至1100mj/cm²的LED灯进行第一光固化；以使所述硬化胶层发生固化形成半固化硬化层；

4)于温度200℃，压力50bar下进行热弯成型，热弯成型时间为1min；以及

5)采用全波段的汞灯，进行第二光固化，以使所述半固化硬化层发生固化变成硬化层50，得到壳体100，其中，壳体本体10的厚度为0.6mm，硬化层50的厚度为10μm，所述硬化层50远离的壳体本体10的表面包括纹理区53及光面区51。

对比例3至对比例5

对比例3至对比例5通过以下步骤制备：

1)制备第一基材层30：采用帝人1126Z的加硬PC粒料制备第一基材层30；

2)在所述第一基材层30的表面涂布硬化液，形成硬化胶层；

对比例3的硬化液包括以下重量份组分：25％的9官聚氨酯丙烯酸树脂、20％的6官聚氨酯丙烯酸树脂、3％的2官聚氨酯丙烯酸树脂、4％的丙烯酸酯、0.5％的TPO(第一光引发剂)、2％的光引发剂184(第二光引发剂)及乙酸乙酯；

对比例4的硬化液包括以下重量份组分：25％的9官聚氨酯丙烯酸树脂、20％的6官氟改性聚氨酯丙烯酸树脂、3％的2官聚氨酯丙烯酸树脂、4％的丙烯酸酯、0.5％的TPO(第一光引发剂)、2％的光引发剂184(第二光引发剂)及乙酸乙酯；

对比例5的硬化液包括以下重量份组分：25％的9官聚氨酯丙烯酸树脂、20％的6官聚氨酯丙烯酸树脂、3％的2官聚氨酯丙烯酸树脂、4％的纳米二氧化硅改性丙烯酸酯、0.5％的TPO(第一光引发剂)、2％的光引发剂184(第二光引发剂)及乙酸乙酯；

3)在所述硬化胶层表面转印纹理结构，采用波长为365nm至400nm，固化能量为900mj/cm²至1100mj/cm²的LED灯进行第一光固化；以使所述硬化胶层发生固化形成半固化硬化层；

4)采用普通聚碳酸酯(沙比克公司，型号为1414T)，在所述第一基材层30远离所述半固化硬化层的表面注塑壳体本体10；

5)采用全波段的汞灯，进行第二光固化，以使所述半固化硬化层发生固化变成硬化层50，得到壳体100，其中，壳体本体10的厚度为0.5mm，第一基材层30的厚度为0.1mm，硬化层50的厚度为10μm，所述硬化层50远离的壳体本体10的表面包括纹理区53及光面区51。

上述各实施例及对比例得到的壳体100进行以下测试：

1)耐磨性测试：采用0000#钢丝绒，1Kg负重，来回摩擦壳体100组件100的外观面，壳体100组件100外观面刮花之前，摩擦次数越多，则该壳体100组件100的耐磨性越强。

2)光面区51铅笔硬度测试：采用GB/T 6739-2006进行1kg铅笔硬度测量。

3)落球高度(抗冲击测试)：将壳体本体10制成尺寸为150mm×73mm的平片；将上述实施例及对比例的样品分别支撑于治具上(壳体100的四边各有3mm高的治具支撑，中部悬空)，使用重量为110g的不锈钢球从一定高度自由落下至待测壳体100表面，分别测量壳体本体10的四角及中心共五个点，每个点测量5次，直至壳体本体10破碎，壳体本体10破碎时的高度即为落球高度。落球高度越高，则说明该壳体100的抗冲击强度越高、韧性越好，越不容易碎裂。

测得壳体100的各项性能如下表1所示。

表1实施例及对比例的壳体100的性能参数

示例

实施例1

对比例1

对比例2

对比例3

对比例4

对比例5

第一基材层

加硬PC

普通PC

无

加硬PC

加硬PC

加硬PC

壳体本体

普通PC

普通PC

普通PC

普通PC

普通PC

普通PC

耐磨性(次)

1500

1500

1500

500

1000

800

光面区铅笔硬度

2H

HB

HB

2H

2H

2H

落球高度(cm)

60

＞100

＞100

60

60

60

由上述表1中实施例1、对比例1可知，第一基材层30采用加硬PC相较于采用普通PC来说，制得的壳体100的硬度更高，抗冲击强度相对有所降低，但仍然保持较高的抗冲击强度，具有较高的韧性。由对比例2及对比例3可知，当各膜层的结构、厚度及组分相同时采用注塑和热弯成型制得的壳体100的耐磨性、光面区51铅笔硬度及抗冲击性能相当。由实施例1、对比例3至对比例5可知，当硬化液中添加氟改性聚氨酯丙烯酸树脂或纳米二氧化硅改性丙烯酸酯均能提高制得的硬化层50耐磨性，当同时添加氟改性聚氨酯丙烯酸树脂或纳米二氧化硅改性丙烯酸酯耐磨性最高。

请参见图7至图9，本申请实施例还提供一种电子设备400，其包括：显示组件410、本申请实施例所述的壳体100以及电路板组件430。所述显示组件410用于显示；所述壳体100具有容置空间101，所述壳体100用于承载所述显示组件410；所述电路板组件430设置于所述容置空间101，且与所述显示组件410电连接，用于控制所述显示组件410进行显示。在一些实施例中，所述显示组件410还用于闭合所述容置空间101；换言之，所述壳体100与所述显示组件410围合成闭合的容置空间101。

本申请实施例的电子设备400可以为但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。

关于壳体100的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

可选地，所述显示组件410可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(LED显示组件)、微发光二极管显示组件(MicroLED显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(MiniLED显示组件)、有机发光二极管显示组件(OLED显示组件)等中的一种或多种。

请一并参见图9，可选地，电路板组件430可以包括处理器431及存储器433。所述处理器431分别与所述显示组件410及存储器433电连接。所述处理器431用于控制所述显示组件410进行显示，所述存储器433用于存储所述处理器431运行所需的程序代码，控制显示组件410所需的程序代码、显示组件410的显示内容等。

可选地，处理器431包括一个或者多个通用处理器431，其中，通用处理器431可以是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及ASIC等等。处理器431用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器433中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。

可选地，存储器433可以包括易失性存储器(Volatile Memory)，例如随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)；存储器433也可以包括非易失性存储器(Non-VolatileMemory，NVM)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、快闪存储器(FlashMemory，FM)、硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)。存储器433还可以包括上述种类的存储器的组合。

在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本申请各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (13)

1.一种壳体，其特征在于，包括：

壳体本体；

第一基材层，所述第一基材层设置于所述壳体本体的表面，所述第一基材层的铅笔硬度为HB至F，所述第一基材层的断裂伸长率大于或等于70％，所述第一基材层包括加硬树脂，所述加硬树脂为经环状刚性基团改性的树脂；以及

硬化层，所述硬化层形成于所述第一基材层远离壳体本体的表面，所述硬化层远离所述壳体本体的表面包括相连的光面区及纹理区，所述光面区的铅笔硬度为2H以上。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述加硬树脂为改性聚碳酸酯，所述环状刚性基团包括环己烷基团、双酚C基团中的一种或多种；当所述环状刚性基团为环己烷基团时，所述环己烷基团接枝于所述聚碳酸酯分子链主链上；当所述环状刚性基团为双酚C基团时，所述加硬树脂为聚双酚C与聚碳酸酯嵌段共聚物。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述硬化层包括第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯、第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯、第三官能度的聚氨酯丙烯酸酯、纳米二氧化硅改性丙烯酸酯、第一光引发剂及第二光引发剂，所述第一光引发剂的分解波长大于所述第二光引发剂的分解波长；其中，所述第一官能度大于第三官能度，所述第二官能度大于第三官能度。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯及第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯的重量之和与第三官能度的聚氨酯丙烯酸酯的重量比的范围为8：1至25:1；所述第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯与第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯的重量比为0.8:1至1.2:1；所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比为1:3至1:5。

5.根据权利要求1-4任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括装饰膜，所述装饰膜设置于所述壳体本体远离硬化层的一侧；所述装饰膜包括依次层叠设置的粘合层、第二基材层、纹理层、光学镀膜层及遮蔽层，所述粘合层、相较于所述遮蔽层靠近所述壳体本体。

6.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

制备第一基材层；

在所述第一基材层的表面涂布硬化液，形成硬化胶层；

在所述硬化胶层表面转印纹理结构，并进行第一光固化，以使所述硬化胶层发生固化形成半固化硬化层；

在所述第一基材层远离所述半固化硬化层的表面注塑壳体本体；以及

对所述半固化硬化层进行第二光固化，以使所述半固化硬化层发生固化变成硬化层，所述硬化层远离的壳体本体的表面包括纹理区，所述纹理区包括所述纹理结构。

7.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述硬化层远离所述壳体本体的表面还包括光面区，所述光面区与所述纹理区相连，所述壳体为3D结构。

8.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一基材层的铅笔硬度为HB至F，所述第一基材层的断裂伸长率大于或等于70％，所述第一基材层包括加硬树脂，所述加硬树脂为经环状刚性基团改性的树脂。

9.根据权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述加硬树脂为改性聚碳酸酯，所述环状刚性基团包括环己烷基团、双酚C基团中的一种或多种；当所述环状刚性基团为环己烷基团时，所述环己烷基团接枝于所述聚碳酸酯分子链主链上；当所述环状刚性基团为双酚C基团时，所述加硬树脂为聚双酚C与聚碳酸酯嵌段共聚物。

10.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述硬化层包括第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯、第二官能度的氟改性聚氨酯丙烯酸酯、第三官能度的聚氨酯丙烯酸酯、纳米二氧化硅改性丙烯酸酯、第一光引发剂及第二光引发剂，所述第一光引发剂的分解波长大于所述第二光引发剂的分解波长；其中，所述第一官能度大于第三官能度，所述第二官能度大于第三官能度。

11.根据权利要求6-10任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述半固化硬化层的双键转化率为20％至55％；所述硬化层的双键转化率为70％至80％。

12.一种壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求6-11任一项所述的制备方法制得。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

显示组件，用于显示；

权利要求1至5任一项或者权利要求12所述的壳体，所述壳体具有容置空间，所述壳体用于承载所述显示组件；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

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