CN113613383A - 一种屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法；其中，屏蔽基板，包括：基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。根据本申请提供的屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法，能够避免成品电路板在过回流焊贴件时发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件；另外，还能够降低屏蔽基板的加工成本。

Description

一种屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法。

背景技术

随着通信技术的发展，可以实现全球覆盖的低轨道卫星通信互联网技术将使万物互联成为现实，低轨道卫星通信要实现卫星、地面接收站以及终端用户之间信号的发射、传输和接收，为了保证信号传输的稳定性和完整性，通常需要使用雷达天线来实现，目前集成雷达天线功能和普通多层印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的相控阵雷达天线PCB是低轨道卫星星链***中，信号传输的重要组成部分。

相关技术中，相控阵雷达天线PCB板主要由三个部分组成，一个多层板、一个金属材质的空腔屏蔽基板和一个单面板，在金属材质的空腔屏蔽基板上设有屏蔽腔，多层板混合单面板上均设有信号单元，多层板和单面板将金属材质的空腔屏蔽基板压合在中间，且信号单元位于屏蔽腔内。

但是，相关技术中的成品板在过回流焊贴件时，容易导致多层板和/或单面板发生翘曲，导致无法贴件的情况发生。

发明内容

本申请提供一种屏蔽基板、电路板、屏蔽基板的制作方法及电路板的制作方法，能够避免成品电路板在过回流焊贴件时发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件；另外，还能够降低屏蔽基板的加工成本。

根据本申请的第一个方面，提供了一种屏蔽基板，包括：

基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；

金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。

在一种可能的设计方式中，所述屏蔽腔的外周环绕设置有多个屏蔽孔，多个所述屏蔽孔贯穿所述基板相对的两个表面，所述金属屏蔽层设于所述屏蔽孔内。

在一种可能的设计方式中，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽孔的内壁上，且厚度为20～26μm。

在一种可能的设计方式中，所述屏蔽基板还包括填充件，所述填充件填充于所述屏蔽孔内。

在一种可能的设计方式中，所述屏蔽孔为圆孔，多个所述屏蔽孔呈环形阵列排布于所述屏蔽腔外周，所述屏蔽孔的孔径为0.25～0.5mm，相邻所述屏蔽孔的孔间距为0.5～2.0mm。

在一种可能的设计方式中，所述屏蔽孔的孔沿与所述屏蔽腔的边沿的最小间距大于或等于0.5mm。

在一种可能的设计方式中，所述屏蔽孔为条形孔，所述条形孔间断环绕于所述屏蔽腔外周。

在一种可能的设计方式中，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽腔一周的内壁上。

在一种可能的设计方式中，所述基板为环氧树脂板。

根据本申请的第二个方面，提供了一种电路板，包括第一子板、第二子板和本申请第一个方面任一可能的设计方式中所述的屏蔽基板；

所述第一子板上设有多个第一信号单元，所述第二子板上设有多个第二信号单元，所述屏蔽基板位于所述第一子板和所述第二子板之间，多个所述第一信号单元和多个所述第二信号单元与所述屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。

在一种可能的设计方式中，所述第一信号单元和所述第二辐射单元的边缘与所述屏蔽腔内壁的间距大于或等于1.0mm。

在一种可能的设计方式中，所述电路板还包括：

第一粘接层，位于所述第一子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第一子板和所述屏蔽基板；

第二粘接层，位于所述第二子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第二子板与所述屏蔽基板。

在一种可能的设计方式中，所述第一粘接层和所述第二粘接层上均设有开孔，所述开孔与所述屏蔽腔对应设置，且所述开孔的尺寸大于或等于所述屏蔽腔的开口尺寸。

在一种可能的设计方式中，相邻所述开孔之间的间距大于或等于1mm。

在一种可能的设计方式中，所述第一粘接层和所述第二粘接层均为环氧树脂。

根据本申请第三个方面，提供了一种屏蔽基板的制作方法，包括以下步骤：

提供一基板，对所述基板沿第一预设切割线切割至预设尺寸，所述基板为非金属材料制成；

沿第二预设切割线对所述基板进行锣槽加工，以在所述基板上形成多个屏蔽腔；多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面；

在每一个所述屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，得到所述屏蔽基板。

在一种可能的设计方式中，所述沿第二预设切割线对所述基板进行锣槽加工之前，所述方法还包括：

沿所述第二预设切割线的外周在所述基板上开设多个屏蔽孔；多个所述屏蔽孔环设于所述第二预设切割线外周，并贯穿所述基板相对的两个表面；

所述在每一个所述屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，得到所述屏蔽基板，包括：

在每一个所述屏蔽孔的内壁上形成所述金属屏蔽层。

在一种可能的设计方式中，所述在每一个所述屏蔽孔的内壁上形成所述金属屏蔽层之后，所述方法还包括：

通过填充件对所述屏蔽孔进行塞孔处理，所述填充件为环氧树脂油墨。

在一种可能的设计方式中，所述通过填充件对所述屏蔽孔进行塞孔处理之后，所述方法还包括：

打磨抛光所述基板的表面，以去除所述基板表面的残留填充件。

在一种可能的设计方式中，所述在每一个所述屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，包括：

在每一个所述屏蔽腔一周的内壁上形成所述金属屏蔽层。

根据本申请第四个方面，提供了一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供第一粘接层和第二粘接层；

将第一粘接层贴附于本申请第一个方面任一可能的设计方式所述的屏蔽基板的其中一个表面；将第二粘贴层贴附于所述屏蔽基板的另一个表面上；

在覆型保护膜的保护下，对所述第一粘贴层和所述第二粘贴层进行压合；

提供第一子板和第二子板，将所述第一子板粘贴于所述第一粘贴层上，将所述第二子板粘贴于所述第二粘贴层上，并对所述第一子板和所述第二子板进行压合；其中，所述第一子板上设有多个第一信号单元，所述第二子板上设有多个第二信号单元，多个所述第一信号单元和多个所述第二信号单元与所述屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。

在一种可能的设计方式中，所述对第一子板和第二子板进行压合之前，所述方法还包括：

在所述第一子板和所述第二子板背离所述屏蔽基板的一侧贴附保护膜。

根据本申请实施例提供的屏蔽基板、电路板、屏蔽基板的制作方法及电路板的制作方法；其中，屏蔽基板采用非金属材料的基板制成，并在基板上开设多个贯穿基板相对两个表面的屏蔽腔，在屏蔽腔的一周环绕设置金属屏蔽层。这样，在屏蔽基板与设有信号单元的子板(多层板或单面板)贴合后，由于采用非金属材料制作基板，基板与子板的热膨胀系数相近，在过回流焊进行贴件时，不会发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件。

本申请的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图进行详细说明，以保证对优选实施例的描述更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的屏蔽基板的第一种示例的正视图；

图2是沿图1中A-A线的剖视图；

图3是本申请实施例提供的屏蔽基板的第二种示例的剖视图；

图4是本申请实施例提供的屏蔽基板的第三种示例的正视图；

图5是本申请实施例提供的屏蔽基板的第四种示例的剖视图；

图6是本申请实施例提供的电路板的整体结构示意图；

图7是本申请实施例提供的电路板的分解结构示意图；

图8是本申请实施例中第一粘接层或者第二粘接层的结构示意图；

图9是图6中B处的局部放大视图；

图10是本申请实施例提供的屏蔽基板的制作方法的第一种实现流程图；

图11是本申请实施例提供的屏蔽基板的制作方法的第二种实现流程图；

图12是本申请实施例提供的电路板的制作方法的实现流程图。

附图标记说明：

1-屏蔽基板；2-第一子板；3-第二子板；4-第一粘接层；5-第二粘接层；

10-基板；20-金属屏蔽层；30-填充件

11-屏蔽腔；12-屏蔽孔；13-金属环；

201-第一信号单元；301-第二信号单元；401-开孔。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”、“上”、“底”、“前”、“后”等指示的方位或者位置关系(若有的话)为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

根据本申请第一个方面实施例，参照图1和图2所示，图1是本申请实施例提供的屏蔽基板的第一种示例的正视图，图2是沿图1中A-A线的剖视图。

本申请第一个方面实施例提供了一种屏蔽基板1，包括：

基板10，基板10上设有多个屏蔽腔11，多个屏蔽腔11贯穿基板10相对的两个表面。

具体的，本申请实施例中，基板10为非金属材料制成，例如环氧树脂或者与环氧树脂热膨胀系数相近或类似的高分子聚合物材料制成。

其中，屏蔽腔11可以是在基板10的板面上通过开孔、开槽或者锣槽等方式加工得到。在一种具体示例中，每一个屏蔽腔11可以是长宽均为11mm方形空腔，即每一个屏蔽腔11为11*11mm的空腔。

金属屏蔽层20，环绕设于每一个屏蔽腔11的一周。

具体的，本申请实施例中，金属屏蔽层20可以是铜层、金层、银层、铝箔层等，本申请实施例对金属屏蔽层的具体材料不做限定。金属屏蔽层20可以是沿每一个屏蔽腔11的一周环绕设置，即金属屏蔽层20可以是呈环形的多个屏蔽环，多个屏蔽环的排布方式与屏蔽腔11的排布方式相同，例如呈阵列排布于基板10上。

根据本申请实施例提供屏蔽基板采用非金属材料的基板10制成，并在基板10上开设多个贯穿基板10相对两个表面的屏蔽腔11，在屏蔽腔11的一周环绕设置金属屏蔽层20。这样，在屏蔽基板1与设有信号单元的子板(多层板或单面板)贴合后，由于采用非金属材料制作基板10，基板10与子板的热膨胀系数相近，在过回流焊进行贴件时，不会发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件。

另外，由于采用非金属材料制作的基板10作为屏蔽基板1的基材，在对基板10进行加工时，所使用的加工工具以及对加工工具的消耗成本相对于现有的金属屏蔽基板均有所降低，成本仅为金属屏蔽基板的30％，能够节省生产成本。

可选的，参照图1所示，本申请实施例中，屏蔽腔11的外周环绕设置有多个屏蔽孔12，多个屏蔽孔12贯穿基板10相对的两个表面，金属屏蔽层20设于屏蔽孔12内。

具体的，本申请实施例中，金属屏蔽层20可以是贴附于屏蔽孔12的内壁上的。例如，通过粘贴剂粘贴于屏蔽孔12的内壁上。

在一些具体示例中，金属屏蔽层20可以通过化学沉积以及电镀的方式形成在屏蔽孔12的内壁上，例如，可以先通过化学沉积的方式在屏蔽孔12的内壁上沉积一层金属铜层，然后再通过电镀的方式将铜层加厚，从而形成金属屏蔽层20。

本申请实施例中，金属屏蔽层20位于屏蔽孔12的内壁上的厚度(例如，图2中D2示出的距离)具体可以在20～26μm。

这样，金属屏蔽层20一方面具有足够的屏蔽效果，不容易从屏蔽孔12的内壁上脱落，另一方面，金属屏蔽层20的厚度相对较薄，在过回流焊贴件时，不会对基板10的热膨胀造成影响，或者造成的影响可以忽略不计，能够避免翘曲现象，保证贴件的有效进行。

这里需要说明的是，本申请涉及的数值和数值范围为近似值，受制造工艺的影响，可能会存在一定范围的误差，这部分误差本领域技术人员可以认为忽略不计。

可选的，参照图1所示，屏蔽孔12为圆孔，多个屏蔽孔12呈环形阵列排布于屏蔽腔11外周，屏蔽孔12的孔径(例如图1中R1示出的间距)为0.25～0.5mm，相邻屏蔽孔12的孔间距(例如图1中D1示出的距离)为0.5～2.0mm。

本领域技术人员能够理解，在屏蔽腔11的外周开设屏蔽孔12，需要用钻头或者其他开槽、挖孔工具对基板10进行挖孔，挖孔的数量与生产效率正相关；因此，本申请实施例将，将多个圆孔阵列排布，这样，屏蔽孔12之间具有间隙，能够减少挖孔数量，减少加工成本。

显然的，屏蔽孔12的孔径越小需要的开孔工具精度越高，为减少成本，本申请实施例中将屏蔽孔12的孔径设置成大于或等于0.25mm。

可以理解的是，在屏蔽孔12的孔径过大的情况下，一方面会影响到屏蔽腔11的开设，另一方面，也有容易造成屏蔽孔12内壁上的金属屏蔽层20脱落，不易对金属屏蔽层20形成保护；因此，本申请实施例中将屏蔽孔12的孔径设于0.25～0.5mm之间，这样，能够节省成本，提高加工效率，并有效对屏蔽孔12内的金属屏蔽层20进行保护。

需要说明的是，屏蔽孔12内设有金属屏蔽层20，本领域技术人员能够理解，在相邻屏蔽孔12的间距过大时，金属屏蔽层20之间的间距较大，容易造成信号泄漏，屏蔽效果不佳。而相邻屏蔽孔12之间的间隙过小，需要增加开孔数量。因此，本申请实施例中，将相邻屏蔽孔12之间的间距设于0.5～2.0mm。这样，一方面能够保证对信号的屏蔽效果，另一方面能够减小屏蔽孔12的开孔数量，提高加工效率，节省加工成本。

可选的，屏蔽孔12的孔沿与屏蔽腔11的边沿的最小间距大于或等于0.5mm。

这样，能够避免在对屏蔽腔11进行锣槽时，对屏蔽孔12造成影响，能够有效对屏蔽孔12内的金属屏蔽层20进行保护。

可选的，参照图2所示，本申请实施例中，屏蔽基板1还包括填充件30，填充件30填充于屏蔽孔12内。

具体的，本申请实施例中，填充件30的材质与基板10的材质可以相同或相近；例如，在基板10采用环氧树脂时，填充件30也可以采用环氧树脂，通过真空塞孔机将环氧树脂油墨填充于屏蔽孔12内。

可选的，参照图3所示，图3是本申请实施例提供的屏蔽基板的第二种示例的剖视图。本申请实施例中，屏蔽孔12的孔沿处具有金属环13，金属环13位于基板10相对的两个表面上，金属环13的宽度为0.1～0.2mm。

具体的，本申请实施例中，基板10可以采用双面覆铜的环氧树脂基板，这样，能够方便对屏蔽孔12内沉积和电镀金属屏蔽层20。金属环13可以是在基板10制作完成后，通过化学蚀刻的方式去除基板10上的双面覆铜，并保留屏蔽孔12孔沿处的覆铜层形成的。

这样，金属环13还能够对金属屏蔽层20起到保护作用，另外，也能够加强屏蔽效果。

在一种可能示例中，参照图4所示，图4是本申请实施例提供的屏蔽基板的第三种示例的正视图。本申请实施例中个，屏蔽孔12为条形孔，条形孔间断环绕于屏蔽腔11外周。

可以理解的是，在屏蔽孔12的内壁上也可以形成有金属屏蔽层20，其形成方式可以与前述实施例相同或类似，本申请实施例对此不再赘述。这样，能够提高对信号的屏蔽效果。

在另一些可能的示例中，参照图5所示，图5是本申请实施例提供的屏蔽基板的第四种示例的剖视图。金属屏蔽层20也可以形成于屏蔽腔11一周的内壁上。

这样，能够节省屏蔽基板1的加工成本，提高生产效率。

在具体设置时，可以通过前述的化学沉积以及电镀的方式在屏蔽腔11的周壁上形成金属屏蔽层20。

根据本申请第二个方面实施例，参照图6和图7所示一种电路板，电路板具体可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。其包括第一子板2、第二子板3和本申请第一个方面实施例任一可选实施方式提供的屏蔽基板1；

第一子板2上设有多个第一信号单元201，第二子板3上设有多个第二信号单元301，屏蔽基板1位于第一子板2和第二子板3之间，多个第一信号单元201和多个第二信号单元301与屏蔽基板1上的多个屏蔽腔11一一对应。

具体的，本申请实施例中，第一子板2可以是单面板、双面板或者多层板中的一个，第二子板3可以是单面板、双面板或者多层板中的另一个。本领域技术人员能够理解，第一子板2和第二子板3其实上也是PCB。也就是说，本申请实施例提供的电路板是有两块PCB和一块屏蔽基板1压合形成的。

这样，通过将第一子板2和第二子板3压合在非金属材料制成的屏蔽基板1上。非金属材料制成的基板10与第一子板2和第二子板3(第一子板2和第二子板3均为以环氧树脂为绝缘介质层制成的PCB)的热膨胀系数相近或类似，因此，在过回流焊贴件时，不会出现翘曲的情况，能够保证贴件的顺利进行。

需要说明的是，本申请实施例中，第一信号单元201和第二信号单元301在本领域内通常被称作信号pad。

可选的，本申请实施例中，第一信号单元201和第二信号单元301的边缘与屏蔽腔11内壁的间距大于或等于1.0mm。

也就是说，本申请实施例在开设屏蔽腔11时，需要根据第一信号单元201和第二信号单元301的大小进行开设，例如，第一信号单元201和第二信号单元301通常为10*10mm的方块，因此可以将屏蔽腔11设置为前述的11*11mm的方框。这样，在第一子板2和第二子板3压合在屏蔽基板1上后，屏蔽腔11不会对信号pad造成影响，能够为信号pad提供足够的空间，从而保证信号顺利的在屏蔽腔11内传播。

可选的，本申请实施例中，电路板还包括：第一粘接层4，位于第一子板2和屏蔽基板1之间，用于连接第一子板2和屏蔽基板1。

具体的，本申请实施例中，第一粘接层4可以是采用环氧树脂材料制成，环氧树脂的第一粘贴层4具有更好的耐热性能，在常温下的粘贴性较弱，在高温高压条件下充分固化，因此，在第一子板2与屏蔽基板1粘贴时，还可以对第一子板2的位置进行调整对位，使得第一子板2与屏蔽基板1之间的粘贴精度更高。

第二粘接层5，位于第二子板3和屏蔽基板1之间，用于连接第二子板3与屏蔽基板1。

具体的，本申请实施例中，第二粘接层5可以采用与第一粘接层4相同的环氧树脂材料。

在具体设置时，参照图8和图9所示，本申请实施例中，第一粘接层4和第二粘接层5上均设有开孔401，开孔401与屏蔽腔11对应设置，且开孔401的尺寸大于或等于屏蔽腔11的开口尺寸。

这样，方便将第一粘接层4和第二粘接层5粘贴于屏蔽基板1上，另外，能够避免第一粘接层4和第二粘接层5对信号pad的影响。

需要说明的是，在具体设置时，可以将第一粘接层4和第二粘接层5上的开孔401设置成与屏蔽腔11的开口尺寸相同，这样，能够保证屏蔽基板1与第一子板2和第二子板3之间的粘接强度，保证粘接的稳定性。

在一种具体示例中，相邻开孔401之间的间距大于或等于1mm。

具体的，参照图8所示，第一粘接层4或第二粘接层5上的相邻开孔401之间保留有一定的粘贴材料，该部分粘贴材料是粘接在屏蔽基板1上相邻的屏蔽腔11之间的，为保证第一粘接层4或第二粘接层5具有足够的粘接强度，本申请实施例中，将该部分粘贴材料的宽度设为最低不能小于1mm。从而能够保证第一粘接层4和第二粘接层5具有足够的粘接强度，保证第一子板2与屏蔽基板1以及第二子板3与屏蔽基板1之间的粘接稳定性。

根据本申请第三个方面实施例，参照图10所示，图10是本申请实施例提供的屏蔽基板的制作方法的第一种实现流程图。提供了一种屏蔽基板的制作方法，该制作方法用于制作本申请第一个方面实施例任一可选实施方式提供的屏蔽基板，具体包括以下步骤：

步骤1001，提供一基板，对基板沿第一预设切割线切割至预设尺寸，基板为非金属材料制成。

具体的，第一预设切割线可以是根据实际需求进行设置，例如在一些情况下需要的基板为100*100mm的基板，或者也可能是其他尺寸的基板，本申请实施例对此不做限定。

在一种具体示例中，基板的材质可以是前述实施例中的环氧树脂基板或者热膨胀系数与前述实施例中的第一子板和第二子板相近或类似的非金属材料。

可以理解的是，本申请实施例提供的基板也可以是双面覆有金属层，例如双面覆铜的基板。

步骤1002，沿第二预设切割线对基板进行锣槽加工，以在基板上形成多个屏蔽腔；屏蔽腔贯穿基板相对的两个表面。

具体的，屏蔽腔可以是呈阵列排布于基板上。也就是说，第二切割线可以将基板划分为多个阵列排布的方框，通过铣刀或者其他加工设备对基板进行锣槽加工，得到屏蔽腔。

步骤1003，在每一个屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，得到屏蔽基板。

需要说明的是，本申请工艺方法实施例具有产品实施例相同、相应或类似的技术效果，本申请实施例对此不再赘述。

可以示例的是，本申请实施例采用非金属材料制成的基板进行锣槽加工形成屏蔽腔，相比于相关技术中的金属腔体屏蔽基板，对加工设备(例如铣刀)的消耗或者是生产能耗上均能大大减少，能够有效降低基板的生产成本，提高生产效率。

可选的，参照图11所示，图11是本申请实施例提供的屏蔽基板的制作方法的第二种实现流程图。本申请实施例提供的屏蔽基板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1101，提供一基板，对基板沿第一预设切割线切割至预设尺寸，基板为非金属材料制成。

步骤1102，沿第二预设切割线的外周在基板上开设多个屏蔽孔；多个屏蔽孔环设于第二预设切割线外周，并贯穿基板相对的两个表面。

具体的，本申请实施例中，多个屏蔽孔可以呈环形阵列排布于第二切割线的外周。

例如，第二切割线将基板分隔成多个阵列排布的方格或者方框，多个屏蔽孔可以排布在每一个方格或方框的外周。

在具体设置时，每一个屏蔽孔的边缘距离方格或者方框的边线的距离可以是大于或等于0.5mm。

其中，每一个屏蔽孔可以是圆孔，圆孔的孔径可以设置在0.25～0.5mm之间，相邻圆孔之间的间距可以设置在0.5～2.0mm之间。需要说明的是，这里相邻圆孔之间的间距是指两个圆孔的孔沿之间的最小间距，例如两个相对的象限点之间的间距。

步骤1103，在每一个屏蔽孔的内壁上形成金属屏蔽层。

本领域技术人员能够理解，由于基板采用非金属材料制成，在向屏蔽孔内壁上形成金属屏蔽层时，由于非金属材料制成的基板不导电，不易采用电镀的方式形成金属屏蔽层。为此，本申请实施例中，可以通过化学沉积的方式在每一个屏蔽孔的内壁上形成第一金属层。

然后，通过电镀的方式在第一金属层上形成第二金属层，第一金属层和第二金属层共同形成金属屏蔽层。

这样，就能够保证金属屏蔽层稳定的附着于屏蔽孔的内壁上，能够提高对信号的屏蔽效果。

步骤1104，通过填充件对屏蔽孔进行塞孔处理，填充件为环氧树脂油墨。

具体的，本申请实施例中，填充件可以是环氧树脂油墨制成，通过真空塞孔机将环氧树脂油墨填充到屏蔽孔内，从而减少填充件内的气泡。

本申请实施例，通过在屏蔽孔内填充环氧树脂油墨进行塞孔，这样，能够对金属屏蔽层起到保护作用，提高对信号的屏蔽效果。

需要说明的是，由于环氧树脂油墨对屏蔽孔进行塞孔后，存在一定的流动性，为保证环氧树脂油墨能够更好的对金属屏蔽层进行保护，本申请实施例中，可在170～180℃温度下对基板进行烘烤，烘烤时间为110～130min，这样，能够使得环氧树脂油墨完全固化，提高对金属屏蔽层的保护效果。

步骤1105，打磨抛光基板的表面，以去除基板表面的残留填充件。

本领域技术人员可以理解的是，环氧树脂油墨具有一定的流动性，在对屏蔽孔进行塞孔时，可能会存在部分环氧树脂油墨从屏蔽孔的孔沿处溢出的情况发生，为了保证屏蔽基板与第一子板和第二子板粘贴的稳定性，可以通过装配有砂带或陶瓷磨刷的研磨生产线对屏蔽基板上的环氧树脂油墨进行打磨，以保证屏蔽基板的平整性。

步骤1106，沿预设蚀刻线对金属层进行蚀刻，以在屏蔽孔的孔沿处形成金属环。

如前所述，本申请实施例中，基板可以是双面覆铜或者其他金属层的环氧树脂基板。双面覆铜或其他金属层能够便于对屏蔽孔内进行电镀形成金属屏蔽层。

为减少基板与第一子板和第二子板之间的热膨胀系数差异，本申请实施例中，在对屏蔽孔进行塞孔处理后，可以通过化学蚀刻的方式将基板上的双面覆铜或其他金属层进行蚀刻掉。具体可以沿预设的蚀刻线进行蚀刻，从而在屏蔽孔的孔沿处形成金属环。

本申请实施例中，金属环沿屏蔽孔的径向的宽度可以是0.1～0.2mm之间，具体可以为0.15mm。这样，能够对金属屏蔽层的屏蔽效果起到加强的作用。

需要说明的是，在一些可能的示例中，本申请实施例金属屏蔽层也可以是形成在每一个屏蔽腔的内壁上。例如，可以通过前述的化学沉积以及电镀的方式在屏蔽腔的内壁上形成金属屏蔽层。

步骤1107，沿第二预设切割线对基板进行锣槽加工，以在基板上形成多个屏蔽腔；屏蔽腔贯穿基板相对的两个表面。

根据本申请第四个方面实施例，参照图12所示，图12是本申请实施例提供的电路板的制作方法的实现流程图。提供了一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1201，提供第一粘接层和第二粘接层。

具体的，本申请实施例中，第一粘接层和第二粘接层可以均为环氧树脂材料制成。

步骤1202，将第一粘接层贴附于本申请第一个方面实施例任一可选实施方式提供的屏蔽基板的其中一个表面；将第二粘贴层贴附于屏蔽基板的另一个表面上。

具体的，在粘贴第一粘接层和第二粘接层时，可以先对第一粘接层和第二粘接层的四个角点与屏蔽基板进行定位，这样，定位后，可以对粘贴位置进行微调，避免粘贴对位不准的情况。

步骤1203，在覆型保护膜的保护下，对第一粘贴层和第二粘贴层进行压合。

具体的，在覆型保护膜的保护下，利用压合机对第一粘贴层和第二粘贴层进行压合。具体可以在85～95℃下，通过0.5～0.7kg/cm²的压力压合第一粘接层和第二粘接层，压合时间为70～75s。

在一种具体示例中，可以采用90℃温度，0.6kg/cm2的压力下压合72s的时间，使得第一粘贴层和第二粘贴层牢固的粘贴于屏蔽基板的两个表面上。

步骤1204，提供第一子板和第二子板，将第一子板粘贴于第一粘贴层上，将第二子板粘贴于第二粘贴层上，并对第一子板和第二子板进行压合；其中，第一子板上设有多个第一信号单元，第二子板上设有多个第二信号单元，多个第一信号单元和多个第二信号单元与屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。

本领域技术人员能够理解，在第一子板和第二子板上分别设有定位孔和定位柱，相应的，屏蔽基板上也设有定位孔和定位柱，在粘贴第一子板和第二子板时，可以通过定位孔和定位柱对第一子板和第二子板进行定位。

需要说明的是，本申请生产工艺方法实施例具有与产品实施例相同、相应或类似的技术效果，本申请实施例对此不再赘述。

可以理解的是，通常第一子板和第二子板的板面上均存在有已经设置好的金属走线等外层线路，为了对这些外层线路进行保护，避免在对第一子板和第二子板进行压合时，一些杂物或者其他污染物对外层线路造成污染，影响后期的回流焊贴件，本申请实施例在对第一子板和第二子板进行压合之前，还包括：

在第一子板和第二子板背离屏蔽基板的一侧贴附保护膜。

具体的，本申请实施例中，保护膜可以是聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm，PI)。通过PI膜对第一子板和第二子板进行保护，能够保证外层线路在压合时不受污染。

需要说明的是，由于本申请实施例中，第一粘贴层和第二粘贴层均采用环氧树脂材料，而环氧树脂材料在常温下，粘贴性能一般，在高温高压下逐渐固化对物品进行粘贴。因此，本申请实施例中，再将第一子板和第二子板压合后，还需要根据预设条件对第一粘贴层和第二粘贴层进行固化处理，从而保证第一子板和第二子板粘接的可靠性。其中，预设条件具体可以是如表1中示出的压合固化参数：

表1第一粘接层和第二粘接层压合固化参数表

	1	2	3	4	5	6	7	8	9
										温度(℃)	140	160	180	180	180	160	120	100	60
压力(PSI)	150	150	280	280	280	180	150	150	150
										时间(min)	10	10	15	45	10	20	30	30	30

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (22)

1.一种屏蔽基板，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；

金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。

2.根据权利要求1所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽腔的外周环绕设置有多个屏蔽孔，多个所述屏蔽孔贯穿所述基板相对的两个表面，所述金属屏蔽层设于所述屏蔽孔内。

3.根据权利要求2所述的屏蔽基板，其特征在于，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽孔的内壁上，且厚度为20～26μm。

4.根据权利要求3所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽基板还包括填充件，所述填充件填充于所述屏蔽孔内。

5.根据权利要求2-4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔为圆孔，多个所述屏蔽孔呈环形阵列排布于所述屏蔽腔外周，所述屏蔽孔的孔径为0.25～0.5mm，相邻所述屏蔽孔的孔间距为0.5～2.0mm。

6.根据权利要求2-4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔的孔沿与所述屏蔽腔的边沿的最小间距大于或等于0.5mm。

7.根据权利要求2-4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔为条形孔，所述条形孔间断环绕于所述屏蔽腔外周。

8.根据权利要求1所述的屏蔽基板，其特征在于，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽腔一周的内壁上。

9.根据权利要求1-4或权利要求8所述的屏蔽基板，其特征在于，所述基板为环氧树脂板。

10.一种电路板，其特征在于，包括第一子板、第二子板和权利要求1-9任一项所述的屏蔽基板；

所述第一子板上设有多个第一信号单元，所述第二子板上设有多个第二信号单元，所述屏蔽基板位于所述第一子板和所述第二子板之间，多个所述第一信号单元和多个所述第二信号单元与所述屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一信号单元和所述第二信号单元的边缘与所述屏蔽腔内壁的间距大于或等于1.0mm。

12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

第一粘接层，位于所述第一子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第一子板和所述屏蔽基板；

第二粘接层，位于所述第二子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第二子板与所述屏蔽基板。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一粘接层和所述第二粘接层上均设有开孔，所述开孔与所述屏蔽腔对应设置，且所述开孔的尺寸大于或等于所述屏蔽腔的开口尺寸。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，相邻所述开孔之间的间距大于或等于1mm。

15.根据权利要求12-14任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一粘接层和所述第二粘接层均为环氧树脂。

16.一种屏蔽基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，对所述基板沿第一预设切割线切割至预设尺寸，所述基板为非金属材料制成；

沿第二预设切割线对所述基板进行锣槽加工，以在所述基板上形成多个屏蔽腔；多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面；

在每一个所述屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，得到所述屏蔽基板。

17.根据权利要求16所述的屏蔽基板的制作方法，其特征在于，所述沿第二预设切割线对所述基板进行锣槽加工之前，所述方法还包括：

沿所述第二预设切割线的外周在所述基板上开设多个屏蔽孔；多个所述屏蔽孔环设于所述第二预设切割线外周，并贯穿所述基板相对的两个表面；

所述在每一个所述屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，得到所述屏蔽基板，包括：

在每一个所述屏蔽孔的内壁上形成所述金属屏蔽层。

18.根据权利要求17所述的屏蔽基板的制作方法，其特征在于，所述在每一个所述屏蔽孔的内壁上形成所述金属屏蔽层之后，所述方法还包括：

通过填充件对所述屏蔽孔进行塞孔处理，所述填充件为环氧树脂油墨。

19.根据权利要求18所述的屏蔽基板的制作方法，其特征在于，所述通过填充件对所述屏蔽孔进行塞孔处理之后，所述方法还包括：

打磨抛光所述基板的表面，以去除所述基板表面的残留填充件。

20.根据权利要求16所述的屏蔽基板，其特征在于，所述在每一个所述屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，包括：

在每一个所述屏蔽腔一周的内壁上形成所述金属屏蔽层。

21.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一粘接层和第二粘接层；

将第一粘接层贴附于权利要求1-15任一项所述的屏蔽基板的其中一个表面；将第二粘贴层贴附于所述屏蔽基板的另一个表面上；

在覆型保护膜的保护下，对所述第一粘贴层和所述第二粘贴层进行压合；

提供第一子板和第二子板，将所述第一子板粘贴于所述第一粘贴层上，将所述第二子板粘贴于所述第二粘贴层上，并对所述第一子板和所述第二子板进行压合；其中，所述第一子板上设有多个第一信号单元，所述第二子板上设有多个第二信号单元，多个所述第一信号单元和多个所述第二信号单元与所述屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。

22.根据权利要求21所述的电路板制作方法，其特征在于，所述对第一子板和第二子板进行压合之前，所述方法还包括：

在所述第一子板和所述第二子板背离所述屏蔽基板的一侧贴附保护膜。

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