CN113593428A - 显示面板和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板和电子设备。显示面板包括基板、第一绑定垫、第一发光芯片和第二发光芯片。第一绑定垫设置于基板上。第一发光芯片和第二发光芯片连接于同一个第一绑定垫。本申请通过使发光芯片共用绑定垫，减少绑定垫的数量，能够减少绑定垫在基板上占用的面积，节约出来的空间能够用于设置驱动电路，从而提高驱动电路的设计自由度，便于优化驱动电路，提高显示效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和电子设备。
背景技术
与传统的液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(OrganicLight-emitting Diode，OLED)显示器相比，微发光二极管(Micro Light-emitting Diode，Micro-LED)显示器、次毫米发光二极管(Mini Light-emitting Diode，Mini-LED)显示器具有反应快、高色域、高分辨率、低能耗、高对比度、高显色性能等优势，近年来成为各大面板厂商布局热点。
在现有的Mini-LED显示面板中，为了将发光芯片安装在基板上，基板上会对应发光芯片设置绑定垫。绑定垫的存在挤压了驱动电路的空间，不利于驱动电路的优化。
发明内容
本申请目的在于提供一种能够压缩绑定垫占用空间的显示面板和电子设备。
本申请提供一种显示面板，其包括：
基板；
第一绑定垫，设置于所述基板上；
第一发光芯片和第二发光芯片，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片连接于同一个所述第一绑定垫。
在一种实施方式中，所述显示面板包括至少一个像素，所述像素包括所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及第三发光芯片，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述第三发光芯片上均设置有第一引脚，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述第三发光芯片的所述第一引脚均连接于同一个所述第一绑定垫。
在一种实施方式中，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述第三发光芯片在所述第一绑定垫上的正投影以所述第一绑定垫为中心排列。
在一种实施方式中，所述第一发光芯片包括第一突出部，所述第二发光芯片包括第二突出部，所述第三发光芯片包括第三突出部，所述第一突出部与所述第二突出部相对设置并形成一间隙，所述第三突出部伸入所述间隙中，所述第一突出部、所述第二突出部以及所述第三突出部的宽度均从远离所述第一绑定垫的一侧朝向靠近所述第一绑定垫的一侧逐渐减小。
在一种实施方式中，所述第三发光芯片还包括第四突出部，所述第四突出部伸入与所述第三发光芯片相邻的所述像素的所述第一突出部与所述第二突出部之间的间隙中，所述第四突出部的宽度从远离所述第一绑定垫的一侧朝向靠近所述第一绑定垫的一侧逐渐减小。
在一种实施方式中，所述第一发光芯片具有第一边和第二边，所述第一边与所述第二边相交，所述第二发光芯片具有第三边和第四边，所述第三边与所述第四边相交，所述第三发光芯片具有第五边和第六边，所述第五边与所述第六边相连，所述第一边与所述第五边平行且相邻，所述第二边与所述第四边平行且相邻，所述第三边与所述第六边平行且相邻。
在一种实施方式中，所述至少一个像素呈矩阵状排列，在每一所述像素中，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片沿第一方向间隔排列，所述第三发光芯片与所述第一发光芯片和所述第二发光芯片沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔排列，且所述第三发光芯片对应于所述第一发光芯片与所述第二发光芯片之间的间隔设置。
在一种实施方式中，所述像素包括第一像素和第二像素，所述第一像素和所述第二像素沿第一方向交替间隔排列，所述第一像素和所述第二像素均沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔排列，在所述第一像素中，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片沿所述第一方向间隔设置，所述第三发光芯片设置于所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的第一侧；在所述第二像素中，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片沿所述第一方向间隔设置，所述第三发光芯片设置于所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的与所述第一侧相对的第二侧。
在一种实施方式中，所述显示面板还包括第二绑定垫，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片分别连接于不同的所述第二绑定垫，所述第一绑定垫用于提供第一电位，所述第一电位为接地电位，所述第二绑定垫用于提供第二电位，所述第一电位低于所述第二电位。
本申请还提供一种电子设备，其包括如上任一项所述的显示面板。
本申请通过使发光芯片共用绑定垫，减少绑定垫的数量，能够减少绑定垫在基板上占用的面积，节约出来的空间能够用于设置驱动电路，从而提高驱动电路的设计自由度，便于优化驱动电路，提高显示效果。通过共用绑定垫，使绑定垫的排列集成化，对应的发光芯片之间的距离也减小，像素中的发光芯片的尺寸可以设计得更大，能够降低发光芯片的制造难度，提高发光芯片的绑定良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请的电子设备的一个实施方式的结构示意图。
图2为图1的显示面板沿A-A线的部分剖视图。
图3为图1中的显示面板的像素排列的第一种结构的俯视示意图。
图4为图3中的一个像素的放大示意图。
图5为图1中的显示面板的像素排列的第二种结构的俯视示意图。
图6为图1中的显示面板的像素排列的第三种结构的俯视示意图。
图7为图1中的显示面板的像素排列的第四种结构的俯视示意图。
图8为本申请的第二实施方式的显示面板的像素排列的俯视示意图。
图9为本申请的第三实施方式的显示面板的像素排列的俯视示意图。
图10为本申请的第四实施方式的显示面板的像素排列的俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接，也可以包括第一和第二特征不是直接连接而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本申请提供一种电子设备。电子设备可以为手机、平板电脑、电子阅读器、电子展示屏、笔记本电脑、手机、增强现实(augmented reality，AR)\虚拟现实(virtual reality，VR)设备、媒体播放器、可穿戴设备、数码相机、车载导航仪等。本实施例以电子设备是手机为例进行举例说明。
电子设备包括显示面板。显示面板包括基板、第一绑定垫以及第一发光芯片和第二发光芯片。第一绑定垫设置于基板上。第一发光芯片和第二发光芯片连接于同一个第一绑定垫。
在现有技术中，为了安装一个发光芯片，基板上需要对应设置两个绑定垫。为了安装第一发光芯片和第二发光芯片，基板上需要对应设置四个绑定垫。通过使第一发光芯片和第二发光芯片共用同一个第一绑定垫，能够将四个绑定垫减少为三个。通过减少绑定垫的数量，能够减少绑定垫在基板上占用的面积，节约出来的空间能够用于设置驱动电路，从而提高驱动电路的设计自由度，便于优化驱动电路，提高显示效果。另外，通过共用绑定垫，使绑定垫的排列集成化，对应的发光芯片之间的距离也减小。在同样的分辨率下，显示面板上包括的发光芯片的数量是一定的。发光芯片之间的间距变小的话，单个发光芯片的面积可以增大，发光芯片的尺寸可以设计得更大，能够降低发光芯片的制造难度，并提高发光芯片的绑定良率，从而提高显示面板的良率。
以下，结合附图对本申请的具体实施方式进行详细说明。
请参考图1和图2，电子设备1包括显示面板100和壳体200。显示面板100设置于壳体200中。电子设备1还包括后盖、中框、盖板、处理器、扬声器等用于实现电子设备1功能的部件。
显示面板100包括依次层叠的基板10、驱动电路层20以及发光芯片30。
基板10用于支撑驱动电路层20以及发光芯片30。基板10可以为透明的玻璃基板或者塑料基板。基板10可以为刚性基板，也可以是柔性基板。柔性基板可以包括单层、两层或者两层以上的柔性有机层。柔性有机层的材料选自聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚芳酯(PAR)、聚碳酸酯(PC)、聚醚酰亚胺(PEI)和聚醚砜(PES)中的一种或其组合。
驱动电路层20设置于基板10上，用于驱动发光芯片30发光。驱动电路层20包括像素驱动电路。像素驱动电路可以为本领域常用的驱动电路，例如1T1C、2T1C、3T1C、5T1C或者7T1C电路。驱动电路层20包括第一绑定垫201和第二绑定垫202。第一绑定垫201连接于VSS电源线。VSS电源线提供第一电位。可选的，第一绑定垫201接地。第二绑定垫202连接于VDD电源线。VDD电源线提供第二电位。第一电位低于第二电位。像素驱动电路耦接于VDD电源线与VSS电源线之间。
发光芯片30连接于驱动电路层20。具体地，每一发光芯片30连接于一个像素驱动电路。每一发光芯片30的相对的两端分别设置有第一引脚301和第二引脚302。驱动电路层20上的第一绑定垫201和第二绑定垫202对应于发光芯片上的第一引脚301和第二引脚302设置。第一引脚301与第一绑定垫201连接。第二引脚302与第二绑定垫202连接。第一绑定垫201将VSS电源线的第一电位传输至发光芯片30，第二绑定垫202将VDD电源线的第二电位传输至发光芯片30。即，发光芯片30的正极连接于第二绑定垫202，负极连接于第一绑定垫201。驱动电路层20提供给发光芯片30的第二电位可以随着要显示的图像发生变化。而第一电位是固定的。可选的，第一电位为接地电位或者为接近0V的电位。
请参考图3和图4，显示面板100包括多个像素PX，或者称为多个显示单元。多个像素PX呈矩阵状排列。具体地，多个像素PX沿第一方向D1间隔排列成行，且沿第二方向D2间隔排列成列。第一方向D1与第二方向D2相交。可选的，第一方向D1与第二方向D2垂直。每一像素PX包括第一发光芯片31、第二发光芯片32和以及第三发光芯片33。换句话说，第一发光芯片31、第二发光芯片32和以及第三发光芯片33为像素PX的子像素。每个像素的第一发光芯片31与第二发光芯片32沿第一方向D1间隔排列，第三发光芯片33与第一发光芯片31和第二发光芯片32沿第二方向D2间隔排列，且第三发光芯片33对应于第一发光芯片31与第二发光芯片32之间的间隔设置。可选的，第三发光芯片33可以设置于第一发光芯片31和第二发光芯片32的上侧，也可以设置于第一发光芯片31和第二发光芯片32的下侧。由此，多个第一发光芯片31与多个第二发光芯片32沿第一方向D1交替间隔设置，多个第三发光芯片33与多个第一发光芯片31和多个第二发光芯片32沿第二方向D2交替间隔设置。
子像素之间的间距(pitch)是指从某一子像素中心到相邻子像素中心的距离。具体地，在第一方向D1上相邻的两个相同颜色的发光芯片30之间的距离为发光芯片30的横向间距d1，在第二方向D2上相邻的两个相同颜色的发光芯片30之间的距离为发光芯片30的纵向间距d2。可选的，第一发光芯片31的横向间距d1、第二发光芯片32的横向间距d1以及第三发光芯片33的横向间距d1相等，且第一发光芯片31的纵向间距d2、第二发光芯片32的纵向间距d2以及第三发光芯片33的纵向间距d2也相等。
第一发光芯片31至第三发光芯片33均为微发光二极管芯片或者次毫米发光二极管芯片。具体地，可以是第一发光芯片31为蓝色芯片，第二发光芯片32为绿色芯片，第三发光芯片33为红色芯片。即，一个像素PX中，第一排左侧为蓝色子像素，第一排右侧为绿色子像素，第二排为红色子像素。像素PX中的子像素排列成“T”字型。这种排列方式最符合目前的用户***的用户而言，观赏性最佳。可以理解，红、绿和蓝色子像素也可以不按照此顺序排列，例如第一发光芯片31为红色芯片，第二发光芯片32为蓝色芯片，第三发光芯片33为红色芯片等。
第一发光芯片31沿第三方向D3延伸，第二发光芯片32沿第四方向D4延伸，第二发光芯片32沿第五方向D5延伸。在本实施方式中，发光芯片的延伸方向是指发光芯片30的长边的方向。第三方向D3和第四方向D4均与第一方向D1平行。第五方向D5与第二方向D2平行。发光芯片30的延伸方向平行于排列方向，则相同颜色的发光芯片30排列成一条直线，能够提高显示效果。发光芯片30可能具有两个延伸方向，例如长边方向和短边方向，只要发光芯片30的其中一个延伸方向平行于排列方向即可。
每一像素PX中的第一发光芯片31、第二发光芯片32和以及第三发光芯片33连接于同一个第一绑定垫201。即，每一像素PX中的第一发光芯片31、第二发光芯片32和以及第三发光芯片33共用一个接地垫。具体地，第一发光芯片31、第二发光芯片32和以及第三发光芯片33的第一引脚301连接于同一个第一绑定垫201。第一发光芯片31、第二发光芯片32和以及第三发光芯片33的第二引脚302分别连接于不同的第二绑定垫202。如上所述，通过共用绑定垫，根据本申请的显示面板，能够将原来的三个接地垫减少为一个，减少了绑定垫的数量，便于优化驱动电路，提高显示效果。另外，还能使发光芯片的排列集成化，从而提高发光芯片的设计自由度，有利于发光芯片30的制造和绑定。
第一发光芯片31、第二发光芯片32以及第三发光芯片33在第一绑定垫201上的正投影均与第一绑定垫201重叠。即，在俯视图中，第一绑定垫201位于第一发光芯片31、第二发光芯片32以及第三发光芯片33交界的位置。由此，方便将第一发光芯片31至第三发光芯片33绑定在第一绑定垫201上。第一发光芯片31可以包括第一突出部311。第二发光芯片32可以包括第二突出部321。第三发光芯片33可以包括第三突出部331。第一突出部311、第二突出部321和第三突出部331在第一绑定垫201上的正投影均与第一绑定垫201重叠。第一突出部311、第二突出部321和第三突出部331上均设置有用于连接第一绑定垫201的第一引脚301。
更具体地，第一发光芯片31、第二发光芯片32以及第三发光芯片33在第一绑定垫201上的正投影以第一绑定垫201为中心排列。由此，第一发光芯片31、第二发光芯片32以及第三发光芯片33可以紧密排列，从而，缩小第一绑定垫201的面积。第一突出部311与第二突出部321相对设置并形成一间隙GP，第三突出部331伸入间隙GP中。进一步，第三突出部331的形状还可以与间隙GP匹配，使第三突出部331更好地嵌入间隙GP中。
第一突出部311、第二突出部321以及第三突出部331的宽度均从远离第一绑定垫201的一侧朝向靠近第一绑定垫201的一侧逐渐减小。可选的，第一突出部311、第二突出部321以及第三突出部331可以为梯形或者三角形。本申请对突出部的形状不做限定，突出部的形状也可以为矩形、圆形、多边形、锯齿形或者波浪形等。进一步，第一突出部311靠近第三发光芯片33的斜边与第三发光芯片33的一条斜边相邻且平行，第二突出部321靠近第三发光芯片33的斜边与第三发光芯片33的斜边相邻且平行。并且，第一发光芯片31与第三发光芯片33相邻的斜边之间的间距与第二发光芯片32与第三发光芯片33相邻的斜边之间的间距相等。
通过在发光芯片30上设置突出部，并在突出部上形成第一引脚301，由于突出部的面积较小，并且排列紧密，在将发光芯片30焊接于驱动电路层20时，比较容易将第一引脚301与第一绑定垫201进行对位，提高了对位精度。由于提高了对位精度，则第一绑定垫201的面积可以进一步减小，从而提供更多的驱动电路设计空间，有利于优化驱动电路，提高显示效果。
以下，对本申请的显示面板的另外一些结构进行简要说明。
请参考图5，第三方向D3和第四方向D4也可以与第一方向D1相交。即，每一像素PX中的三个发光芯片30呈“Y”字型排列。进一步，第一发光芯片31具有第一边L1和第二边L2，第一边L1与第二边L2相交。第二发光芯片32具有第三边L3和第四边L4，第三边L3与第四边L4相交。第三发光芯片33具有第五边L5和第六边L6，第五边L5与第六边L6相连。在本实施方式中，第五边L5与第六边L6相交。第一边L1与第五边L5平行且相邻，第二边L2与第四边L4平行且相邻，第三边L3与第六边L6平行且相邻。并且，第一边L1与第五边L5之间的间距、第二边L2与第四边L4之间的间距与第三边L3与第六边L6之间的间距可以相等，并且在制程允许的条件下，第一边L1与第五边L5、第二边L2与第四边L4、第三边L3与第六边L6尽可能接近。在本实施方式中，发光芯片30的延伸方向与排列方向相交，可以使三个发光芯片30的排列进一步集成化，从而减少整个像素PX占用面积，有利于提高像素密度，提高分辨率。
请参考图6，可选的，第一发光芯片31至第三发光芯片33也可以不包括突出部。例如，第一发光芯片31至第三发光芯片33也可以为矩形。第一发光芯片31紧靠第二发光芯片32，第三发光芯片33的顶边紧靠第一发光芯片31与第二发光芯片32的底边。可以理解，第一发光芯片31至第三发光芯片33三者之间也可以具有一定空隙。
具体地，第一发光芯片31具有第一边L1和第二边L2，第一边L1与第二边L2相交。第二发光芯片32具有第三边L3和第四边L4，第三边L3与第四边L4相交。第三发光芯片33具有第五边L5和第六边L6，第五边L5与第六边L6相连。在本实施方式中，第五边L5与第六边L6平行。第一边L1与第五边L5平行且相邻，第二边L2与第四边L4平行且相邻，第三边L3与第六边L6平行且相邻。
请参考图7，每一像素PX还可以包括三个以上发光芯片30。例如，除红、绿、蓝三色芯片之外，还包括第四发光芯片34。第四发光芯片34可以为黄色或者白色。并且，四种颜色的芯片中，至少两种发光芯片30连接于同一个第一绑定垫201。在图7中，四个发光芯片30共用同一个第一绑定垫201。
可以理解，本申请的其他实施方式中，也可以是每一像素PX中的两个发光芯片30连接于同一个第一绑定垫201，另外一个发光芯片30单独连接于不同的第一绑定垫201。还可以是相邻两个像素PX中的两个或者两个以上发光芯片30连接于同一个第一绑定垫201。例如，图3中第一行第一列的像素中的第二发光芯片32与第一行第二列的第一发光芯片31连接于同一个第一绑定垫201。或者第一行第一列的像素中的第三发光芯片33与第二行第一列的像素中的第一发光芯片31和第二发光芯片32的至少一个连接于同一个第一绑定垫201。只要能够通过共用绑定垫，减少接地垫的使用即可。
可以理解，在上述实施例中，第一发光芯片31、第二发光芯片32以及第三发光芯片33的第一引脚301均直接连接于同一个第一绑定垫201。在其他实施方式中，第一发光芯片31、第二发光芯片32以及第三发光芯片33的第一引脚301均也可以间接连接于同一个第一绑定垫201。这种情况下，第一绑定垫201可以不用设置在第一发光芯片31、第二发光芯片32和第三发光芯片33的交界处，而是设置在任意位置。
请参考图8，在本申请的第二实施方式的电子设备与第一实施方式的不同之处在于：
第三发光芯片33还包括第四突出部332。第四突出部332位于与第三突出部331相对的一端。第四突出部332伸入与第三发光芯片33在第二方向D2上相邻的像素PX中，且伸入所述相邻的像素PX的第一突出部311与第二突出部321之间的间隙中。第四突出部332的宽度从远离第一绑定垫201的一侧朝向靠近第一绑定垫201的一侧逐渐减小。即，第三发光芯片33大体呈狭长的六边形，且六边形在第二方向D2上相对的两个角，分别位于第二方向D2上相邻的两个像素PX中。由此，在第二方向D2上相邻的两个像素PX之间可以共用一个第三发光芯片33。一个第三发光芯片33同时用于两个像素PX混色，有利于提高显示效果。
请参考图9，在本申请的第三实施方式的电子设备1与第一实施方式的不同之处在于：
显示面板100的像素PX包括第一像素PX1和第二像素PX，第一像素PX1和第二像素PX沿第一方向D1交替间隔排列成行。第一像素PX1和第二像素PX分别沿第二方向D2排列成列。并且，第一像素PX1与第二像素PX的顶端大致齐平。在第一像素PX1中，第一发光芯片31与第二发光芯片32沿第一方向D1间隔设置，第三发光芯片33设置于第一发光芯片31和第二发光芯片32的在第二方向D2上的第一侧；在第二像素PX中，第一发光芯片31与第二发光芯片32沿第一方向D1间隔设置，第三发光芯片33设置于第一发光芯片31和第二发光芯片32的在第二方向D2上的第二侧。第一侧与第二侧相对。可选的，第一侧为上侧，第二侧为下侧。由此，第一发光芯片31、第二发光芯片32和第三发光芯片33沿第一方向D1依次间隔排列。即，第一像素PX1中的三个发光芯片30呈“T”字型排列，第二像素PX中的三个发光芯片呈倒“T”字型排列，且第二像素PX位于相邻两个第一像素PX1之间的间隙中。通过这种排列方式，能够减小子像素之间的横向间距d1和纵向间距d2，从而提高芯片的设计自由度，降低工艺难度。并且，像素可以更加紧密排列，有利于提升分辨率。由于子像素之间的间距反映了两个子像素之间的空间大小，因此较小的间距就意味着子像素之间的空间较小，也就意味着更高的像素密度和更高的屏幕分辨率。
请参考图10，在本申请的第四实施方式的电子设备与第一实施方式的不同之处在于：
多个像素PX分别沿第一方向D1间隔排列成行。但，相邻的行之间的像素PX错开设置。具体地，一行像素PX对应于相邻行的像素PX之间的间隔设置。这种像素排列方式能够用于针对特殊设计的显示面板100中。
本申请通过使发光芯片共用绑定垫，减少绑定垫的数量，能够减少绑定垫在基板上占用的面积，节约出来的空间能够用于设置驱动电路，从而提高驱动电路的设计自由度，便于优化驱动电路，提高显示效果。通过共用绑定垫，使绑定垫的排列集成化，对应的发光芯片之间的距离也减小，像素中的发光芯片的尺寸可以设计得更大，能够降低发光芯片的制造难度，提高发光芯片的绑定良率。
根据本申请的一个实施方式，每一像素中的三个发光芯片呈“Y”字型排列，可以使三个发光芯片的排列进一步集成化，从而减少整个像素占用面积，有利于提高像素密度，提高分辨率。
根据本申请的一个实施方式，像素包括第一像素和第二像素，第一像素和第二像素沿第一方向交替间隔排列成行。第一像素中的三个发光芯片呈“T”字型排列，第二像素中的三个发光芯片呈倒“T”字型排列，通过这种排列方式，能够减小子像素之间的横向间距和纵向间距，从而提高芯片的设计自由度，降低工艺难度。并且，像素可以更加紧密排列，有利于提升分辨率。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
第一绑定垫，设置于所述基板上；
第一发光芯片和第二发光芯片，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片连接于同一个所述第一绑定垫。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括至少一个像素，所述像素包括所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及第三发光芯片，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述第三发光芯片上均设置有第一引脚，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述第三发光芯片的所述第一引脚均连接于同一个所述第一绑定垫。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述第三发光芯片在所述第一绑定垫上的正投影以所述第一绑定垫为中心排列。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一发光芯片包括第一突出部，所述第二发光芯片包括第二突出部，所述第三发光芯片包括第三突出部，所述第一突出部与所述第二突出部相对设置并形成一间隙，所述第三突出部伸入所述间隙中，所述第一突出部、所述第二突出部以及所述第三突出部的宽度均从远离所述第一绑定垫的一侧朝向靠近所述第一绑定垫的一侧逐渐减小。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第三发光芯片还包括第四突出部，所述第四突出部伸入与所述第三发光芯片相邻的所述像素的所述第一突出部与所述第二突出部之间的间隙中，所述第四突出部的宽度从远离所述第一绑定垫的一侧朝向靠近所述第一绑定垫的一侧逐渐减小。
6.如权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述第一发光芯片具有第一边和第二边，所述第一边与所述第二边相交，所述第二发光芯片具有第三边和第四边，所述第三边与所述第四边相交，所述第三发光芯片具有第五边和第六边，所述第五边与所述第六边相连，所述第一边与所述第五边平行且相邻，所述第二边与所述第四边平行且相邻，所述第三边与所述第六边平行且相邻。
7.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述至少一个像素呈矩阵状排列，在每一所述像素中，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片沿第一方向间隔排列，所述第三发光芯片与所述第一发光芯片和所述第二发光芯片沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔排列，且所述第三发光芯片对应于所述第一发光芯片与所述第二发光芯片之间的间隔设置。
8.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述像素包括第一像素和第二像素，所述第一像素和所述第二像素沿第一方向交替间隔排列，所述第一像素和所述第二像素均沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔排列，在所述第一像素中，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片沿所述第一方向间隔设置，所述第三发光芯片设置于所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的第一侧；在所述第二像素中，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片沿所述第一方向间隔设置，所述第三发光芯片设置于所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的与所述第一侧相对的第二侧。
9.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二绑定垫，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片分别连接于不同的所述第二绑定垫，所述第一绑定垫用于提供第一电位，所述第一电位为接地电位，所述第二绑定垫用于提供第二电位，所述第一电位低于所述第二电位。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的显示面板和壳体，所述显示面板设置于所述壳体中。
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