CN113588679A - 检查褪膜不净的方法 - Google Patents

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关俊轩
刘勇
许杏芳
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    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/91—Investigating the presence of flaws or contamination using penetration of dyes, e.g. fluorescent ink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明公开了一种检查褪膜不净的方法，包括以下步骤：将PCB板进行褪膜处理，生成待检测的板件；将待检测的板件放置于暗房中；开启UV灯照射待检测的板件；观察待检测的板件上是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识，若是，判定为褪膜不净，若否，判定为符合要求并进行后续处理。通过干膜吸收UV灯照射的光波激发干膜内部的荧光染料，从而发出肉眼可见光，通过肉眼观察是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识进而判定是否褪膜不净，在暗房中很容易观察到，解决了小宽线距的褪膜不净检测不到、短路品质缺陷的问题。

Description

检查褪膜不净的方法
技术领域
本发明涉及PCB领域，尤其涉及一种检查褪膜不净的方法。
背景技术
目前，伴随着科技的高速发展，PCB制程持续往精细线路发展。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。高阶线路的制作越来越困难，同时对于检查技术要求随之越来越高。在普通PCB工艺流程中有一个褪膜工艺流程，褪膜后的产品均会使用目视抽检的方式进行检查，由于线路等级较低，菲林补偿后的线宽线距(35um/35um以上)较大，只需要使用肉眼就能发现蓝色的干膜。
但是，现有的褪膜工艺流程存在以下缺陷：
随着技术要求的不断提升，发展至mSAP工艺流程时，同样存在褪膜流程，但是线路制作等级较高，一般设计线宽线距在30um/30um以下，线宽菲林补偿后，间距一般小于20um，同时褪不干净的干膜呈现轻微的淡蓝色或者透明装，目视及AOI检测根本发现不了，小宽线距的褪膜不净检测不到，带来短路品质缺陷。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种检查褪膜不净的方法，其能解决小宽线距的褪膜不净检测不到、短路品质缺陷的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种检查褪膜不净的方法，包括以下步骤：
褪膜步骤：将PCB板进行褪膜处理，生成待检测的板件；
移送步骤：将待检测的板件放置于暗房中；
照射步骤：开启UV灯照射待检测的板件；
检查步骤：观察待检测的板件上是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识，若是，判定为褪膜不净，若否，判定为符合要求并进行后续处理。
进一步地，在所述褪膜步骤中，肉眼观察待检测的板件是否出现褪膜不净的问题，若是，判定为褪膜不净，若否，执行下一步。
进一步地，在所述移送步骤中，将待检测的板件放置于暗房之后，检测暗房条件是否满足要求，若是，执行下一步，若否，检测漏光处并封闭处理。
进一步地，在所述移送步骤和所述照射步骤之间，还设置有检测确认步骤：确认干膜是否可以吸收UV灯的灯光中最敏感的波长，若是，执行照射步骤。
进一步地，在所述检测确认步骤中，若干膜不可以吸收UV灯的灯光中最敏感的波长，重新更换UV灯类型，直至选出符合要求的类型。
进一步地，在所述移送步骤和所述照射步骤之间，还设置有检测确认步骤：分析当前UV灯的各类光波，选出波段最敏感的光波，检测当前波段最敏感的光波是否会激发干膜内部的荧光材料。
进一步地，在所述检测确认步骤中，若检测出当前波段最敏感的光波可以激发干膜内部的荧光材料，执行照射步骤，若否，重新遴选光波。
进一步地，在所述检测确认步骤中，若若检测出当前波段最敏感的光波不可以激发干膜内部的荧光材料，且重新遴选光波后未发现符合要求的光波，更换其他规格的UV灯进行检测。
进一步地，在所述检查步骤中，通过摄像头在暗房中进行观察。
进一步地，在所述检查步骤中，若是判定为褪膜不净，将当前待检测的板件标识处理。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
一种检查褪膜不净的方法，包括以下步骤：将PCB板进行褪膜处理，生成待检测的板件；将待检测的板件放置于暗房中；开启UV灯照射待检测的板件；观察待检测的板件上是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识，若是，判定为褪膜不净，若否，判定为符合要求并进行后续处理。通过干膜吸收UV灯照射的光波激发干膜内部的荧光染料，从而发出肉眼可见光，通过肉眼观察是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识进而判定是否褪膜不净，在暗房中很容易观察到，解决了小宽线距的褪膜不净检测不到、短路品质缺陷的问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明检查褪膜不净的方法中一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，一种检查褪膜不净的方法，包括以下步骤：
褪膜步骤：将PCB板进行褪膜处理，生成待检测的板件；
在所述褪膜步骤中，肉眼观察待检测的板件是否出现褪膜不净的问题，若是，判定为褪膜不净，若否，执行下一步；
移送步骤：将待检测的板件放置于暗房中；
在所述移送步骤中，将待检测的板件放置于暗房之后，检测暗房条件是否满足要求，若是，执行下一步，若否，检测漏光处并封闭处理。
照射步骤：开启UV灯照射待检测的板件；
检查步骤：观察待检测的板件上是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识，若是，判定为褪膜不净，若否，判定为符合要求并进行后续处理。通过干膜吸收UV灯照射的光波激发干膜内部的荧光染料，从而发出肉眼可见光，通过肉眼观察是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识进而判定是否褪膜不净，在暗房中很容易观察到，解决了小宽线距的褪膜不净检测不到、短路品质缺陷的问题。
具体的，在所述检查步骤中，通过摄像头在暗房中进行观察。若是判定为褪膜不净，将当前待检测的板件标识处理。
具体的，在褪膜工艺段时PCB板表面上有的材料为：金属铜及干膜；金属铜的吸收光波长：330—453um；干膜一般吸收波长：310-440um；人眼可见波长：312-1050um；而对于一般的UV光波长类型如下：①真空紫外线(Vacumm UV)波长为：10-200um、②短波紫外(UV-C)线波长:200-280um、③中波紫外线(UV-B)波长：280-315um、④长波紫外线(UV-A)波长：315-400um；因此，需要检测确认干膜吸收波段最敏感的波长，只有干膜的吸波光波后才能激发干膜内部的荧光材料。
具体的检测原理如下：
UV光照射到PCB板上面的铜与干膜时，波长较短UV光肉眼无法看见，波长长的直接被铜吸收而无法发射，而褪不干净的干膜被UV光照射，干膜吸收了光波，激发了内部的荧光染料，发出可见光，在黑暗的房间内，很容易被肉眼看到褪不干净的干膜，从而达到检查PCB表面是否褪干净干膜。
具体的，对于30um宽度以上的干膜，传统的肉眼及AOI扫描可以发生，对于20-30um宽度的干膜，肉眼及AOI扫描较难发现，而对于5um-20um宽度的干膜，肉眼及AOI扫描基本不能发现，因此本申请中的方法对于5um-30um宽度的干膜，具有十分重要的意义。
在另一实施例中，优选的，在所述移送步骤和所述照射步骤之间，还设置有检测确认步骤：确认干膜是否可以吸收UV灯的灯光中最敏感的波长，若是，执行照射步骤。
优选的，在所述检测确认步骤中，若干膜不可以吸收UV灯的灯光中最敏感的波长，重新更换UV灯类型，直至选出符合要求的类型。
在另一其他实施例中，优选的，在所述移送步骤和所述照射步骤之间，还设置有检测确认步骤：分析当前UV灯的各类光波，选出波段最敏感的光波，检测当前波段最敏感的光波是否会激发干膜内部的荧光材料。
优选的，在所述检测确认步骤中，若检测出当前波段最敏感的光波可以激发干膜内部的荧光材料，执行照射步骤，若否，重新遴选光波。
优选的，在所述检测确认步骤中，若若检测出当前波段最敏感的光波不可以激发干膜内部的荧光材料，且重新遴选光波后未发现符合要求的光波，更换其他规格的UV灯进行检测。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种检查褪膜不净的方法，其特征在于，包括以下步骤：
褪膜步骤：将PCB板进行褪膜处理，生成待检测的板件；
移送步骤：将待检测的板件放置于暗房中；
照射步骤：开启UV灯照射待检测的板件；
检查步骤：观察待检测的板件上是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识，若是，判定为褪膜不净，若否，判定为符合要求并进行后续处理。
2.如权利要求1所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述褪膜步骤中，肉眼观察待检测的板件是否出现褪膜不净的问题，若是，判定为褪膜不净，若否，执行下一步。
3.如权利要求1所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述移送步骤中，将待检测的板件放置于暗房之后，检测暗房条件是否满足要求，若是，执行下一步，若否，检测漏光处并封闭处理。
4.如权利要求1所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述移送步骤和所述照射步骤之间，还设置有检测确认步骤：确认干膜是否可以吸收UV灯的灯光中最敏感的波长，若是，执行照射步骤。
5.如权利要求4所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述检测确认步骤中，若干膜不可以吸收UV灯的灯光中最敏感的波长，重新更换UV灯类型，直至选出符合要求的类型。
6.如权利要求1所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述移送步骤和所述照射步骤之间，还设置有检测确认步骤：分析当前UV灯的各类光波，选出波段最敏感的光波，检测当前波段最敏感的光波是否会激发干膜内部的荧光材料。
7.如权利要求6所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述检测确认步骤中，若检测出当前波段最敏感的光波可以激发干膜内部的荧光材料，执行照射步骤，若否，重新遴选光波。
8.如权利要求7所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述检测确认步骤中，若若检测出当前波段最敏感的光波不可以激发干膜内部的荧光材料，且重新遴选光波后未发现符合要求的光波，更换其他规格的UV灯进行检测。
9.如权利要求1所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述检查步骤中，通过摄像头在暗房中进行观察。
10.如权利要求9所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述检查步骤中，若是判定为褪膜不净，将当前待检测的板件标识处理。
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