CN113573844B - 用于化学机械抛光承载头的固定器 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
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Abstract
一种用于化学机械抛光的承载头包括：基部、致动器、基板安装表面和固定器。固定器包括通过柔性件连接的内段和外段。固定器的内段的底部提供下表面的内部部分，所述下表面的内部部分被配置成接触抛光垫。内段的内表面从下表面的内边缘向上延伸，以周向地围绕基板安装表面。固定器的内段被定位成接收来自致动器的可控制的负载，并且可相对于基部垂直地移动。固定器的外段的底部提供下表面的外部部分。固定器的外段垂直地固定到基部。固定器的内段可相对于固定器的外段垂直地移动。
Description
技术领域
本公开涉及一种用于基板的化学机械抛光的固定器。
背景技术
通常通过在硅晶片上依序沉积导电层、半导电层或绝缘层来在基板上形成集成电路。一个制造步骤包括在非平坦表面上沉积填料层并使填料层平坦化。对于某些应用，将填充层平坦化，直到暴露出图案化层的顶表面。例如，可以将导电填料层沉积在图案化的绝缘层上以填充绝缘层中的沟槽或孔。在平坦化之后，留在绝缘层的凸起图案之间的导电层的部分形成通孔、插塞和线，所述通孔、插塞和线在基板上的薄膜电路之间提供导电路径。对于其他应用(诸如氧化物抛光)，将填料层平坦化，直到在非平坦表面上留下预定厚度为止。另外，对于光刻，通常需要平坦化基板表面。
化学机械抛光(CMP)是一种可以接受的平坦化方法。此平坦化方法通常需要将基板安装在载体或抛光头上。基板的暴露表面通常抵靠旋转抛光垫放置。承载头在基板上提供可控制的负载，以将基板推靠在抛光垫上。通常将磨蚀抛光浆料供应到抛光垫的表面。
承载头在基板上提供可控制的负载，以将其推向抛光垫。固定环用于在抛光期间将基板固定在承载头下方的位置。一些承载头包括用于固持基板的内环和围绕内环的外环两者。
发明内容
在一个方面中，用于化学机械抛光的承载头包括基部、致动器、基板安装表面和固定器。固定器具有通过柔性件连接的内段和外段，使得固定器的内段可相对于固定器的外段垂直地移动。固定器的内段的底部提供下表面的内部部分，所述下表面的内部部分被配置处接触抛光垫，并且内段的内表面从下表面的内边缘向上延伸以周向地围绕基板安装表面。固定器的内段被定位成接收来自致动器的可控制的负载，并且可相对于基部垂直地移动。固定器的外段的底部提供下表面的外部部分，并且固定器的外段垂直地固定到基部。
在另一方面中，固定环包括内段和外段、以及柔性件，所述柔性件将内段和外段耦接，使得内段可相对于外段垂直地移动。内段具有底部，所述底部提供固定器的下表面的内部部分，所述固定器的下表面的内部部分被配置成接触抛光垫，并且内段具有内表面，所述内表面从下表面的内边缘向上延伸并且被配置成周向地围绕基板安装表面。外段具有底部，所述底部提供下表面的外部部分，并且外段具有外表面，所述外表面从下表面的外边缘向上延伸。
实施方式可包括以下特征中的一者或多者。
致动器可包括可加压腔室。例如，致动器可包括膜，并且内段可被固定到膜。
柔性件可比内段和外段更薄。柔性件可被定位成与内段和外段的底部相邻。柔性件的底部可提供下表面的中间部分。当柔性件没有被弯曲时，下表面的内部部分和下表面的外部部分可以是共面的。当柔性件没有被弯曲时，下表面的中间部分可与下表面的内部部分和外部部分共面。
柔性件可由与内段和外段相同的材料构成。固定器可以是均质成分的单个一体主体(single unitary body)。内段可比外段更窄和/或更高。
实施方式可以可选地包括但不限于以下优点中的一者或多者。可以减少例如由在基板边缘处的抛光头轮廓问题而引起的抛光不均匀性。可以例如在不牺牲调整基板边缘处的抛光速率的能力的情况下减少缺陷。
在附图和以下说明中描述一个或多个实施方式的细节。根据说明书和附图以及根据权利要求书，其他方面、特征和优点将显而易见。
附图说明
图1示出化学机械抛光***中的承载头的截面图。
图2示出固定器的一部分的截面图。
在各个附图中，相同的附图标号和标记代表相同的元件。
具体实施方式
如上所述，一些承载头包括用于固持基板的内环以及围绕内环的外环两者。浆料或其他颗粒有可能被捕获在内环和外环之间的空间中，从而导致正在被抛光的基板的缺陷(例如刮伤)。然而，通过柔性部件将内环和外环结合在一起的组件可以减少这些问题。
图1示出化学机械抛光***20的抛光站的示例。抛光***20包括可旋转的盘形压板24，抛光垫30位于盘形压板24上。压板24可操作以绕轴25旋转。例如，电机26可转动驱动轴28以旋转压板24。抛光垫30可以是具有外抛光层32和较软的背层34的双层抛光垫。
抛光***20可以包括供应端口或组合式供应-冲洗臂36，以将抛光液体38(诸如抛光浆料)分配到抛光垫30上。抛光***20可包括垫调节器设备40，垫调节器设备40具有调节盘42以保持抛光垫30的表面粗糙度。调节盘42可以定位在臂44的端部，臂44可以摆动，以便使盘42径向地扫过抛光垫30。
承载头70可操作以将基板10保持抵靠抛光垫30。承载头70从支撑结构50(诸如转盘(carousel)或轨道)悬挂，并且承载头70通过驱动轴54连接到承载头旋转电机56，使得承载头可绕轴58旋转。可选地，承载头70可以横向振荡，例如，在旋转料架上的滑块上、通过沿着轨道的运动、或通过转盘本身的旋转振荡。
承载头70包括壳体72、基板背衬组件74、平衡环机构82(其可以被视为组件74的部分)、装载腔室84、固定环组件100与致动器122，基板背衬组件74包括基部76和柔性膜78，柔性膜78限定多个可加压腔室80。
壳体72通常可以是圆形的，并且可以连接到驱动轴54以在抛光期间与其一起旋转。可以存在穿过壳体72延伸的通道(未图示)以用于气动地控制承载头100。基板背衬组件74是位于壳体72下方的可垂直移动的组件。平衡环机构82允许基部76相对于壳体72保持水平(gimbal)，同时防止基部76相对于壳体72的横向运动。装载腔室84位于壳体72与基部76之间，以向基部76并且由此向基板背衬组件施加负载，即向下的压力或重量。基板背衬组件74相对于抛光垫的垂直位置也由装载腔室84控制。柔性膜78的下表面提供用于基板10的安装表面。
在一些实施方式中，基板背衬组件74不是可相对于壳体72移动的单独部件。在这种情况下，不需要腔室84和平衡环82。
现在参考照图1和图2，固定器100具有外段144、内段142和将外段144连接到内段142的柔性件143。固定器100的下表面130可以接触抛光垫30。
外段144相对于壳体72垂直固定，并且外段144是环形主体，其提供承载头70到抛光垫30的表面的定位或参考。另外，外段144提供固定器100(例如固定器的内段142)相对于抛光垫30的横向参考。外段144周向地围绕内段142。
外段144的底部提供下表面130的外部部分134。外段144具有外表面154，外表面154可以是垂直圆柱形的表面。外表面154可以从下表面130的外边缘向上延伸。外段144还具有内表面154，内表面154可以是垂直圆柱形的表面。内表面154从外段144的环形上表面184延伸到柔性件143的顶表面。
外段144可以例如通过粘合剂、紧固件或通过互锁部件固定到壳体72。例如，外段144的上表面184可以包括带有螺丝护套(未图示)的圆柱形凹槽或孔194，以接收紧固件(诸如螺栓、螺丝或其他硬件)。例如，紧固件124(诸如螺丝或螺栓)可以延伸穿过壳体72，以将固定器100的外段144固定到壳体72。
内段142是可相对于壳体72垂直地移动的环形体。内段142具有内表面152，内表面152被配置成周向地围绕基板10的边缘，以在抛光期间将基板10固持在承载头中。内表面152可以从下表面130的内边缘向上延伸到内段142的环形顶表面182。内段142的底部提供下表面130的内部部分132。内段142还具有外表面158，外表面158可以是垂直圆柱形的表面。外表面158从内段142的上表面182延伸到柔性件143的顶表面。
构成内段142的材料与构成外段144的材料相同。在一些实施方式中，内段142和外段144可以由不同的材料构成，但是具有相似的可压缩性和拉伸模数。构成内段142的材料不应如此可压缩以至于内段142上的向下压力使内段142挤入到基板接收凹槽中。
替代地，在一些实施方式中，内段142和外段144可以由基本上相同的材料构成但是具有不同的密度(例如，内段142比外段144较不致密、更可压缩且更具柔性)。在一些实施方式中，内段142和外段144可以由不同的材料构成(例如，其中内段142由比外段144更可压缩和柔性的材料构成)。外段144可以由比内段142更刚性的材料形成。
内段142可相对于外段144垂直移动，并且在由致动器122作用时可移动。致动器122可以通过互锁元件、通过粘合剂或通过紧固件固定到内段142的顶表面182。固定器100的内段142的顶表面182可以包括带有螺丝护套(未图示)的圆柱形凹槽或孔192以接收紧固件(诸如螺栓、螺丝或其他硬件)，以用于将内段142固定到致动器122。
内段142比外段144更窄。替代地，内段142可以与外段144具有相同的宽度，或者内段142可以比外段144更宽。然而，因为由外段144对抛光垫的压缩也可以用作控制参数，使内段142更窄可以提供对基板边缘附近的抛光速率的优异控制。
在一些实施方式中，致动器122被固定到壳体72。致动器122可以是例如可加压腔室、活塞或能够垂直地移动内段142的类似的机械或机电设备。例如，致动器122可以由包围可加压腔室126的可充气(inflatable)膜128提供。例如，当可加压腔室126膨胀以与内段142的顶表面182的凹槽或孔192互锁时，包围可加压腔室126的膜128可以固定到内段142。在另一个示例中，诸如螺丝或螺栓之类的紧固件延伸穿过膜128以夹紧到凹槽或孔192。致动器122可以将可控制的向下力施加到固定器100的内段142。
如果致动器122减小了其施加在内段142上的力，则施加到基板10的边缘附近的抛光垫30的压力也减小。另一方面，如果致动器122增加其施加在内段142上的力，则施加至基板10的边缘附近的抛光垫30的压力也增加。控制基板边缘附近的抛光垫的压缩程度可以允许控制基板10边缘附近的抛光速率。
内段142和外段144通过柔性件143连接。柔性件143的底部提供下表面130的中间部分133。柔性件的顶表面183凹入内段142的顶表面182和外段144的顶表面184下方。柔性件143可以由与内段142和外段144相同的材料构成。替代地，在一些实施方式中，柔性件143由与构成内段142和外段144的材料相似、不同的材料或所述材料的混合构成。在一些实施方式中，固定器100是均质成分的单个一体主体(即，没有由粘合剂引起的不连续、接合区段之间的间隙等)。
柔性件143实质上足够强(例如，由足够强的材料构成和/或足够厚)以将内段142结合到外段144，同时仍然足够柔性以允许当致动器122将力施加到内段142时，内段142可相对于外段144垂直移动。例如，如果致动器122在内段142上向下施加力，则柔性件143可以铰接地(hingedly)“弯曲”，使得内段142相对于外段144垂直地移动，同时仍通过柔性件143固定到外段144。
柔性件143可以足够薄以铰接地弯曲，同时仍固定内段142和外段144。例如，柔性件143可以相对于内段142和外段144较薄。
固定器100的下表面130包括内部部分132、中间部分133和外部部分134。可以使下表面130与抛光垫30接触。柔性件143可被定位成使得下表面130的中间部分133与下表面130的内部部分132和外部部分134大致对准。例如，内部部分132、中间部分133和外部部分134可以全部是共面的(当致动器没有向内部部分132施加向下的力时)。
下表面130可以由在CMP工艺中化学惰性的材料形成，诸如塑料，例如聚苯硫醚(PPS)。下表面130还应该是耐用的且具有低磨损率。下表面130可以是光滑且耐磨的表面，因为下表面130未配置成研磨抛光垫30。
使柔性件143连接内段142和外段144的优点在于，内段142与外段144之间沿着底表面130没有间隙。因此，减少了浆料被捕获的可能性并且可以减少缺陷。另外，因为下表面130的中间部分133可以直接接触抛光垫30，所以可以避免垫压缩的不规则性，这可以帮助改善抛光一致性。
在一些实施方式中，固定器100具有在下表面130中形成的一个或多个通道176。通道176从固定器100的内直径延伸至外直径，以允许在抛光期间浆料从内环的外部通过到内环的内部，并允许排出多余的浆料和抛光副产物。通道176可以在固定器100周围均匀地间隔开。每个通道176可以相对于穿过通道176的半径以例如45°的角度偏置。通道176可以具有约0.125英寸的宽度。
如在本说明书中使用的，术语基板可以包括例如产品基板(例如，其包括多个存储器或处理器管芯)、测试基板、裸基板和门控基板。基板可以处于集成电路制造的各个阶段，例如，基板可以是裸晶片，或者基板可以包括一个或多个沉积和/或图案化的层。术语基板可以包括圆形盘和矩形片。
上述抛光***和方法可以应用于各种抛光***。抛光垫或承载头或其两者可以移动以在抛光表面与基板之间提供相对运动。抛光垫可以是固定到压板的圆形(或其他形状)的垫。抛光层可以是标准的(例如，具有或不具有填料的聚氨酯)抛光材料、软材料或固定磨蚀材料。使用了相对定位的术语；应该理解的是，抛光表面和基板可以被保持在垂直取向或其他取向上。
已经描述了本发明的特定实施例。其他实施例在以下权利要求的范围内。例如，权利要求中记载的动作可以以不同的顺序执行并且仍然实现期望的结果。
Claims (15)
1.一种用于化学机械抛光的承载头，包括：
基部；
致动器；
基板安装表面；以及
固定器，所述固定器具有通过水平柔性件连接的内段和外段，所述水平柔性件横跨所述内段和所述外段之间的整个间隙，使得所述固定器的所述内段能相对于所述固定器的所述外段垂直地移动，
其中所述固定器的所述内段的底部提供下表面的内部部分，所述下表面的所述内部部分被配置成接触抛光垫，并且其中所述内段的内表面从所述下表面的内边缘向上延伸以周向地围绕所述基板安装表面，其中所述固定器的所述内段被定位成接收来自所述致动器的可控制的负载，并且所述固定器的所述内段能相对于所述基部垂直地移动，
其中所述固定器的所述外段的底部提供所述下表面的外部部分，其中所述固定器的所述外段被垂直地固定到所述基部。
2.如权利要求1所述的承载头，其中所述致动器包括可加压腔室。
3.如权利要求2所述的承载头，其中所述致动器包括膜，并且所述内段被固定到所述膜。
4.如权利要求1所述的承载头，其中所述柔性件的底部提供所述下表面的中间部分，所述下表面的所述中间部分定位在所述下表面的所述内部部分与所述外部部分之间。
5.如权利要求4所述的承载头，其中当所述柔性件没有被弯曲时，所述下表面的所述中间部分与所述下表面的所述内部部分和所述外部部分共面。
6.一种固定环，包括：
内段，所述内段具有底部，所述底部提供所述固定器的下表面的内部部分，所述固定器的所述下表面的所述内部部分被配置成接触抛光垫，所述内段进一步具有内表面，所述内表面从所述下表面的内边缘向上延伸并且被配置成周向地围绕基板安装表面；
外段，所述外段具有底部，所述底部提供所述下表面的外部部分，所述外段进一步具有外表面，所述外表面从所述下表面的外边缘向上延伸；以及
水平柔性件，所述水平柔性件横跨所述内段和所述外段之间的整个间隙并将所述内段与所述外段耦接，使得所述内段能相对于所述外段垂直地移动。
7.如权利要求6所述的固定环，其中所述柔性件比所述内段和所述外段更薄。
8.如权利要求6所述的固定环，其中所述柔性件与所述内段和所述外段的所述底部相邻。
9.如权利要求6所述的固定环，其中所述柔性件的所述底部提供所述下表面的中间部分。
10.如权利要求9所述的固定环，其中所述下表面的所述中间部分与所述下表面的所述内部部分和所述外部部分共面。
11.如权利要求6所述的固定环，其中所述柔性件由与所述内段和所述外段相同的材料构成。
12.如权利要求6所述的固定环，其中所述固定器是均质成分的单个一体主体。
13.如权利要求6所述的固定环，其中所述内段比所述外段更高。
14.如权利要求6所述的固定环，其中所述内段比所述外段更窄。
15.一种固定环，包括：
内段，所述内段具有底部，所述底部提供所述固定器的下表面的内部部分，所述固定器的所述下表面的所述内部部分被配置成接触抛光垫，所述内段进一步具有内表面，所述内表面从所述下表面的内边缘向上延伸并且被配置成周向地围绕基板安装表面；
外段，所述外段比所述内段更窄，并且所述外段具有底部，所述底部提供所述下表面的外部部分，所述外段进一步具有外表面，所述外表面从所述下表面的外边缘向上延伸；以及
水平柔性件，所述水平柔性件横跨所述内段和所述外段之间的整个间隙并将所述内段与所述外段耦接，使得所述内段能相对于所述外段垂直地移动，其中所述柔性件的底部提供所述下表面的中间部分，并且当所述柔性件没有被弯曲时，所述内部部分、所述中间部分共面。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201962812164P | 2019-02-28 | 2019-02-28 | |
| US62/812,164 | 2019-02-28 | ||
| PCT/US2020/019432 WO2020176385A1 (en) | 2019-02-28 | 2020-02-24 | Retainer for chemical mechanical polishing carrier head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113573844A CN113573844A (zh) | 2021-10-29 |
| CN113573844B true CN113573844B (zh) | 2023-12-08 |
Family
ID=72236956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080019700.9A Active CN113573844B (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-24 | 用于化学机械抛光承载头的固定器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11344991B2 (zh) |
| JP (1) | JP7458407B2 (zh) |
| KR (1) | KR20210122888A (zh) |
| CN (1) | CN113573844B (zh) |
| WO (1) | WO2020176385A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11724355B2 (en) | 2020-09-30 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate polish edge uniformity control with secondary fluid dispense |
| JP2023516869A (ja) | 2020-10-13 | 2023-04-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 接点延長部又は調節可能な止め具を有する基板研磨装置 |
| US11623321B2 (en) | 2020-10-14 | 2023-04-11 | Applied Materials, Inc. | Polishing head retaining ring tilting moment control |
| US11660721B2 (en) * | 2021-02-18 | 2023-05-30 | Applied Materials, Inc. | Dual loading retaining ring |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005169527A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Speedfam Co Ltd | リテーナーリング |
| CN1890054A (zh) * | 2003-12-10 | 2007-01-03 | 应用材料公司 | 带有浆液输送槽的保持环 |
| CN101396805A (zh) * | 2006-11-22 | 2009-04-01 | 应用材料股份有限公司 | 具有保持环和夹持环的研磨头 |
| CN103098182A (zh) * | 2010-08-06 | 2013-05-08 | 应用材料公司 | 利用扣环的基板边缘调节 |
| CN103733315A (zh) * | 2011-08-05 | 2014-04-16 | 应用材料公司 | 两件式塑料保持环 |
| CN105563306A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-05-11 | 应用材料公司 | 运用于化学机械抛光工艺中的保持环的轮廓及表面制备的方法和设备 |
| CN105983901A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-05 | 应用材料公司 | 用于减少晶片缺陷的保持环 |
| CN106463381A (zh) * | 2014-06-16 | 2017-02-22 | 应用材料公司 | 具有集成传感器的化学机械抛光保持环 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6024630A (en) * | 1995-06-09 | 2000-02-15 | Applied Materials, Inc. | Fluid-pressure regulated wafer polishing head |
| US6036587A (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-14 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system |
| DE69813374T2 (de) * | 1997-05-28 | 2003-10-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Halbleiterscheibe Poliervorrichtung mit Halterring |
| US6436228B1 (en) | 1998-05-15 | 2002-08-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate retainer |
| US6251215B1 (en) | 1998-06-03 | 2001-06-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing |
| JP2004505456A (ja) | 2000-07-31 | 2004-02-19 | エイエスエムエル ユーエス インコーポレイテッド | 基板を化学機械研磨するための装置及び方法 |
| KR100470227B1 (ko) * | 2001-06-07 | 2005-02-05 | 두산디앤디 주식회사 | 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 |
| KR101134177B1 (ko) | 2010-07-30 | 2012-04-09 | 주식회사리온 | Ｃｍｐ헤드의 리테이너 링 및 이를 포함하는 ｃｍｐ헤드 |
| JP5922965B2 (ja) | 2012-03-29 | 2016-05-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置、研磨装置、および研磨方法 |
| JP6630231B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2020-01-15 | 株式会社荏原製作所 | リテーナリング、基板保持装置及び基板研磨装置 |
-
2020
- 2020-02-24 CN CN202080019700.9A patent/CN113573844B/zh active Active
- 2020-02-24 US US16/799,688 patent/US11344991B2/en active Active
- 2020-02-24 WO PCT/US2020/019432 patent/WO2020176385A1/en active Application Filing
- 2020-02-24 KR KR1020217030899A patent/KR20210122888A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-02-24 JP JP2021550188A patent/JP7458407B2/ja active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005169527A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Speedfam Co Ltd | リテーナーリング |
| CN1890054A (zh) * | 2003-12-10 | 2007-01-03 | 应用材料公司 | 带有浆液输送槽的保持环 |
| CN101396805A (zh) * | 2006-11-22 | 2009-04-01 | 应用材料股份有限公司 | 具有保持环和夹持环的研磨头 |
| CN103098182A (zh) * | 2010-08-06 | 2013-05-08 | 应用材料公司 | 利用扣环的基板边缘调节 |
| CN103733315A (zh) * | 2011-08-05 | 2014-04-16 | 应用材料公司 | 两件式塑料保持环 |
| CN106463381A (zh) * | 2014-06-16 | 2017-02-22 | 应用材料公司 | 具有集成传感器的化学机械抛光保持环 |
| CN105563306A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-05-11 | 应用材料公司 | 运用于化学机械抛光工艺中的保持环的轮廓及表面制备的方法和设备 |
| CN105983901A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-05 | 应用材料公司 | 用于减少晶片缺陷的保持环 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200276686A1 (en) | 2020-09-03 |
| US11344991B2 (en) | 2022-05-31 |
| JP2022522297A (ja) | 2022-04-15 |
| CN113573844A (zh) | 2021-10-29 |
| JP7458407B2 (ja) | 2024-03-29 |
| WO2020176385A1 (en) | 2020-09-03 |
| KR20210122888A (ko) | 2021-10-12 |
| TW202045307A (zh) | 2020-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |