CN113573500A - 一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法 - Google Patents
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- 238000005507 spraying Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 45
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 14
- 230000005570 vertical transmission Effects 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
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Abstract
本发明公开了一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其步骤包括在上位机的存储器中预设电路板焊盘底面的喷涂位置；电路板随两侧传送导轨送入喷涂工位；始端位置传感器检测到电路板送入并将检测信号发送到上位机中；空间三维移动装置上设有松香水喷涂装置，上位机根据传送导轨组件传送速度和存储器中预设的电路板焊盘底面喷涂位置控制空间三维移动装置移动并控制松香水喷涂装置向电路板焊盘底面喷涂松香水；喷涂完成或末端位置传感器检测到电路板送出时，空间三维移动装置复位到初始位置，通过空间三维移动装置和松香水喷涂装置对电路板焊盘底面的喷涂位置喷涂松香水，使液态锡更好地粘附在喷涂松香水的位置上。
Description
[技术领域]
本发明涉及一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法。
[背景技术]
电路板在放置电子元器件后，需要在电路板焊盘底面上焊锡固定，而现有电路板焊锡生产线中先对电路板整个底面喷洒助焊剂，随之电路板移动通过沸腾的锡槽，使翻滚的液态锡粘附在电路板焊盘底面上，液态锡冷却后固定电子元器件，但此方式容易使电路板焊盘底面粘附过多液态锡，冷却后容易出现锡块不美观且造成浪费，同时也会出现电子元器件引脚没喷洒到助焊剂，因此没粘附上液态锡，不能固定电子元器件。
[发明内容]
本发明克服了上述技术的不足，提供了一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法。
为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其步骤如下：
a、在上位机的存储器中预设电路板焊盘底面的喷涂位置；
b、上位机控制传送导轨组件工作，电路板随两侧传送导轨送入喷涂工位；
c、喷涂工位中始端位置传感器检测到电路板送入并将检测信号发送到上位机中；
d、喷涂工位中在传送导轨下侧设有空间三维移动装置，空间三维移动装置上设有松香水喷涂装置，上位机根据传送导轨组件传送速度和存储器中预设的电路板焊盘底面喷涂位置控制空间三维移动装置移动并控制松香水喷涂装置向电路板焊盘底面喷涂松香水；
e、当电路板焊盘底面松香水喷涂位置喷涂完成或当电路板被设置于喷涂工位的末端位置传感器检测到电路板送出时，上位机控制空间三维移动装置复位到初始位置。
如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：传送导轨组件包括有用于调节导轨传送电机转速的导轨传送电机驱动器，传送电机带动两侧传送导轨运动传送电路板。
如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：上位机根据预设的电路板焊盘底面喷涂位置设定松香水喷涂路径。
如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：上位机连接有用于查看工作状态、输入控制指令以及向存储器输入电路板焊盘底面的喷涂位置信息的显示及输入装置。
如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：松香水喷涂装置包括有与上位机连接的水泵，水泵通过软管抽取松香水装载容器中的松香水并通过设置于空间三维移动装置上的喷嘴向外喷射
如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：空间三维移动装置包括有设置于喷涂工位机架上的两横向导轨，横向导轨上设有横向滑块，一横向导轨上设有带动横向滑块在横向导轨上滑动的横向传动电机，两横向滑块之间设有纵向导轨，纵向导轨上设有纵向滑块以及带动纵向滑块在纵向轨道上滑动的纵向传动电机，纵向滑块上设有竖向导轨，竖向导轨上设有竖向滑块以及带动竖向滑块在竖向导轨上滑动的竖向传动电机，松香水喷涂装置设置于竖向滑块上，横向传动电机、纵向传动电机、竖向传动电机分别与上位机连接。
本发明的有益效果是：
本发明通过空间三维移动装置和松香水喷涂装置对电路板焊盘底面的喷涂位置喷涂松香水，使液态锡更好地粘附在喷涂松香水的位置上，可防止锡块形成，也保证各电子元器件可粘附液态锡并冷却后固定于电路板上，且提高了美观性；同时空间三维移动装置还可根据传送导轨组件传送电路板的速度随速对电路板焊盘底面进行喷涂松香水，提高喷涂效率。
[附图说明]
图1为本发明喷涂工位示意图；
图2为本发明原理图。
[具体实施方式]
下面结合附图与本发明的实施方式作进一步详细的描述：
如图1-2所示，一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其步骤如下：
a、在上位机1的存储器2中预设电路板焊盘底面的喷涂位置；上位机 1连接有用于查看工作状态、输入控制指令以及向存储器2输入电路板焊盘底面的喷涂位置信息的显示及输入装置8，通过显示及输入装置8向存储器 2输入电路板焊盘底面的喷涂位置信息，同时上位机1根据预设的电路板焊盘底面喷涂位置设定松香水喷涂路径；
b、启动工作，上位机1控制传送导轨组件3工作，电路板随两侧传送导轨送入喷涂工位；
c、喷涂工位中始端位置传感器4检测到电路板送入并将检测信号发送到上位机1中；
d、喷涂工位中在传送导轨下侧设有空间三维移动装置5，空间三维移动装置5上设有松香水喷涂装置6，上位机1根据传送导轨组件3传送速度和存储器2中预设的电路板焊盘底面喷涂位置控制空间三维移动装置5移动，并控制松香水喷涂装置6根据设定的松香水喷涂路径向电路板焊盘底面喷涂松香水，使需要焊锡的位置喷涂松香水，实现空间三维移动装置还可根据传送导轨组件传送电路板的速度随速对电路板焊盘底面进行喷涂松香水；
e、当电路板焊盘底面松香水喷涂位置喷涂完成或当电路板被设置于喷涂工位的末端位置传感器7检测到电路板送出时，上位机1控制空间三维移动装置5复位到初始位置。
如图1-2所示，传送导轨组件3包括有用于调节导轨传送电机转速的导轨传送电机驱动器，传送电机带动两侧传送导轨运动传送电路板。
如图1-2所示，松香水喷涂装置6包括有与上位机1连接的水泵，水泵通过软管抽取松香水装载容器中的松香水并通过设置于空间三维移动装置 5上的喷嘴向外喷射，使电路板焊盘底面需要焊锡的位置均喷涂松香水，便于后期焊锡时液态锡可准确地粘附在设定位置从而固定电子元器件，防止出现漏锡，同时防止锡块产生，也防止非焊锡地方粘附液态锡。
如图1-2所示，空间三维移动装置5包括有设置于喷涂工位机架上的两横向导轨，横向导轨上设有横向滑块，一横向导轨上设有带动横向滑块在横向导轨上滑动的横向传动电机，两横向滑块之间设有纵向导轨，纵向导轨上设有纵向滑块以及带动纵向滑块在纵向轨道上滑动的纵向传动电机，纵向滑块上设有竖向导轨，竖向导轨上设有竖向滑块以及带动竖向滑块在竖向导轨上滑动的竖向传动电机，松香水喷涂装置6设置于竖向滑块上，横向传动电机、纵向传动电机、竖向传动电机分别与上位机1连接，通过三维空间移动实现根据传送导轨组件传送电路板的速度随速对电路板焊盘底面进行喷涂松香水的功能，提高喷涂松香水的效率。
Claims (6)
1.一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其步骤如下：
a、在上位机(1)的存储器(2)中预设电路板焊盘底面的喷涂位置；
b、上位机(1)控制传送导轨组件(3)工作，电路板随两侧传送导轨送入喷涂工位；
c、喷涂工位中始端位置传感器(4)检测到电路板送入并将检测信号发送到上位机(1)中；
d、喷涂工位中在传送导轨下侧设有空间三维移动装置(5)，空间三维移动装置(5)上设有松香水喷涂装置(6)，上位机(1)根据传送导轨组件(3)传送速度和存储器(2)中预设的电路板焊盘底面喷涂位置控制空间三维移动装置(5)移动并控制松香水喷涂装置(6)向电路板焊盘底面喷涂松香水；
e、当电路板焊盘底面松香水喷涂位置喷涂完成或当电路板被设置于喷涂工位的末端位置传感器(7)检测到电路板送出时，上位机(1)控制空间三维移动装置(5)复位到初始位置。
2.根据权利要求1所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：传送导轨组件(3)包括有用于调节导轨传送电机转速的导轨传送电机驱动器，传送电机带动两侧传送导轨运动传送电路板。
3.根据权利要求1所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：上位机(1)根据预设的电路板焊盘底面喷涂位置设定松香水喷涂路径。
4.根据权利要求1所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：上位机(1)连接有用于查看工作状态、输入控制指令以及向存储器(2)输入电路板焊盘底面的喷涂位置信息的显示及输入装置(8)。
5.根据权利要求1所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：松香水喷涂装置(6)包括有与上位机(1)连接的水泵，水泵通过软管抽取松香水装载容器中的松香水并通过设置于空间三维移动装置(5)上的喷嘴向外喷射。
6.根据权利要求1所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：空间三维移动装置(5)包括有设置于喷涂工位机架上的两横向导轨，横向导轨上设有横向滑块，一横向导轨上设有带动横向滑块在横向导轨上滑动的横向传动电机，两横向滑块之间设有纵向导轨，纵向导轨上设有纵向滑块以及带动纵向滑块在纵向轨道上滑动的纵向传动电机，纵向滑块上设有竖向导轨，竖向导轨上设有竖向滑块以及带动竖向滑块在竖向导轨上滑动的竖向传动电机，松香水喷涂装置(6)设置于竖向滑块上，横向传动电机、纵向传动电机、竖向传动电机分别与上位机(1)连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110752052.4A CN113573500A (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110752052.4A CN113573500A (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113573500A true CN113573500A (zh) | 2021-10-29 |
Family
ID=78163645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110752052.4A Pending CN113573500A (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113573500A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070172597A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Delta Electronics, Inc. | Automatic spraying method for flux of wave solder oven |
| CN202506925U (zh) * | 2011-12-27 | 2012-10-31 | 苏州新润达电子有限公司 | 一种智能助焊剂喷雾机 |
| CN204954115U (zh) * | 2015-08-14 | 2016-01-13 | 长沙金诺自动化技术有限公司 | 一种选择性助焊剂喷涂装置 |
-
2021
- 2021-06-29 CN CN202110752052.4A patent/CN113573500A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070172597A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Delta Electronics, Inc. | Automatic spraying method for flux of wave solder oven |
| CN202506925U (zh) * | 2011-12-27 | 2012-10-31 | 苏州新润达电子有限公司 | 一种智能助焊剂喷雾机 |
| CN204954115U (zh) * | 2015-08-14 | 2016-01-13 | 长沙金诺自动化技术有限公司 | 一种选择性助焊剂喷涂装置 |
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