CN113568233B - 一种电致变色器件及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电致变色器件及其制备方法,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层、封装层和第二基材层,封装层包括电致变色区和导通结构,导通结构设置于电致变色区的外边缘,导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区;第一导通区内设置有第一导电浆和第一密封胶,第一导电浆与第一导电层电连通,第一密封胶覆盖所述第一导电浆的至少部分表面;第二导通区内设置有第二密封胶、第二导电浆、第三导电层和第三基底层,第二导电浆与第一导电浆接触,第二密封胶覆盖第二导电浆的至少部分表面。本发明将第一导电浆和第一导电浆的侧面接触导通,提高了二者的接触面积,从而避免接触不良,提高导通效果。

Description

一种电致变色器件及其制备方法
技术领域
本发明属于电致变色器件技术领域,涉及一种电致变色器件及其制备方法。
背景技术
电致变色现象是指在外界电场的作用下,材料发生可逆的氧化还原反应导致其光学性能(如透射率、吸收率、反射率)的变化,在外观上表现为颜色及透明度的可逆变化现象。基于电致变色技术制备的智能窗可以用于控制建筑物、飞机或汽车内部光照度,电致变色智能窗还可以选择性地吸收或反射外界热辐射,有效地减少建筑物在夏季保持凉爽和冬季保持温暖而必须耗费的大量能源。因此,电致变色器件已被广泛应用于电致变色节能灵巧窗、汽车后视防眩镜和显示器件等行业领域。
在现有技术中,电致变色器件在进行电极引出时,通常分别将连接第一透明导电层的电极引线和连接第二透明导电层的电极引线从上下两片导电基底上分别引出,其需要进行两次热压焊,例如焊接下片的电极引线后,再翻转电致变色器件,焊接上片的电极引线,工艺复杂,不利于自动化生产,工作效率低下,且不利于良率的提高。
CN213365229U公开了一种该电致变色器件,该电致变色器件包括第一导电层、电致变色层、第二导电层和引出电极,第一导电层、电致变色层及第二导电层层叠设置。第一导电层包括第一重叠区和第一错开区,第二导电层包括第二重叠区和第二错开区,第一错开区及第二错开区的至少部分位于电致变色层的同一侧,且第一导电层上设有第一汇流条,第二导电层上设有第二汇流条,引出电极分别与第一汇流条及第二汇流条导通。
CN111142303A公开了一种电致变色后视镜的改良结构,包含:一后视镜本体,该后视镜后侧面可供组设一显示器,后视镜本体包含:第一镜片组、第二镜片组、电致变色层、两个导电片、第一导电胶及第二导电胶,第一镜片组设有一第一镀层,第二镜片组设有一第二镀层,电致变色层包含有一封装框胶及一电致变色材料,该两个导电片一方为导电部,另一方为接点部,该两个导电片的导电部分别黏结于第二镜片组上,显示器与两个导电片的接点部焊结电性连接。
目前现有技术中的电池变色器件的引出电极通常连接于电致变色层的相对设置的两侧导电层上,这种结构至少具有以下缺点:引出电极绑定时需要进行两次热压,且两次热压中间需要翻转电致变色器件,工艺繁琐,降低了电致变色器件的生产效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种电致变色器件及其制备方法,本发明将第一导电浆和第一导电浆的侧面接触导通,提高了二者的接触面积,从而避免接触不良,提高导通效果;第一导电浆和第二导电浆的周侧用密封胶填充,从而起到密封和绝缘作用。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供了一种电致变色器件,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层、封装层和第二基材层,所述封装层包括电致变色区和导通结构,所述导通结构设置于所述电致变色区的外边缘,所述导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区;
所述电致变色区包括由上至下依次层叠的第一基底层、第一导电层、电致变色层、第二导电层和第二基底层,所述第一导通区内设置有第一导电浆和第一密封胶,所述第一导电浆与所述第一导电层电连通,所述第一密封胶覆盖所述第一导电浆的至少部分表面,以使得所述第一导电浆不与所述电致变色层以及所述第二导电层接触;
所述第二导通区内设置有第二密封胶、第二导电浆、第三导电层和第三基底层,所述第三导电层和所述第二导电层处于同一水平面,且互不接触,所述第二导电浆靠近所述第三导电层,且与所述第一导电浆接触,所述第二密封胶覆盖所述第二导电浆的至少部分表面。
本发明中,第一导电层和第二导电层中的至少一个优选为透明的,以用于展示电致变色器件的光学性质变化,透明的导电层的材料包括但不限于氧化铟锡(ITO)、氧化铝锌(AZO)、氟掺杂氧化锡(FTO)、纳米银线、石墨烯、碳纳米管、金属网格或银纳米颗粒中的任意一种或至少两种的组合。导电层的厚度为0.1nm-1μm。第一基底层和第二基底层中的至少一个优选为透明的,以用于展示电致变色器件的光学性质变化,基底层的材料包括玻璃、塑料、金属。塑料基底材料包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃共聚物或三醋酸纤维素中的任意一种或至少两种的组合。第一导电浆和第二导电浆采用导电材料制成,导电材料包括导电银浆、导电铜浆、导电碳浆、纳米银导电油墨等中的任意一种或至少两种的组合。第一密封胶和第二密封胶采用具有绝缘且隔绝水氧效果的胶,例如热熔胶、UV光固化胶、热固化胶或UV加热双固化的胶中的任意一种或至少两种的组合。
本发明提供了一种电致变色器件,其中的导通结构可以实现将第一导电层导通至第三导电层,从而在电极引出时,可以在第二基材层一侧,将正负电极中的一极连接至第二导电层,另一极连接至第三导电层,将正负电极与外部电源连接,调节电压以控制电致变色器件的透过率状态。通过将第一导电浆和第二导电浆的侧面接触导通,大大提高了二者的接触面积,从而避免接触不良,提高导通效果;同时,第一导电浆和第二导电浆的周侧用密封胶填充,一方面可以确保第一导电浆和第二导电浆的紧密接触,另一方面可以起到密封效果,避免水汽侵入电致变色区,此外还将第一导电浆、第二导电浆与第二导电层隔离,起到绝缘效果,避免发生短路。
作为本发明一种优选的技术方案,所述第一基底层和所述第一导电层由电致变色区延伸至第一导通区上方,且所述第一导电层与第一导电浆接触。
优选地,所述第一导电层与第一导电浆之间设置有第一汇流条。
在本发明中,第一汇流条采用具有较高导电率的导电材料,导电材料包括导电银浆、导电铜浆、导电碳浆、纳米银导电油墨、铜箔、铜丝或导电胶膜中的任意一种或至少两种的组合。
优选地,所述第一汇流条的宽度大于第一导电浆的宽度。
优选地,所述第一导电浆与所述电致变色层之间的间隙宽度大于所述第一汇流条与所述电致变色层之间的间隙宽度。
优选地,除第一导电浆和第一汇流条占据的空间外,第一导通区内其它空间全部填充所述第一密封胶。
本发明中,通过在第一导电浆和电致变色层之间设置一定的间隙宽度,从而避免第一导电浆直接接触电致变色层,进而避免电致变色层的离子存储层和变色材料层通过第一导电浆短路。所述除第一导电浆和第一汇流条占据的空间外至少包括:第一导电浆和电致变色层之间的间隙,以及第一导电浆和第二基材层之间的间隙。在第一导电浆和电致变色层之间的间隙中填充第一密封胶,以及在第一导电浆和第二基材层之间填充第一密封胶,通过绝缘的密封胶确保第一导电浆不会接触到电致变色层以及第二导电层,从而进一步起到绝缘效果,避免电致变色器件发生短路失效。同时,第一密封胶将电致变色层周侧密封,还可以起到隔绝水汽的效果,避免水汽侵入电致变色区,延长电致变色器件使用寿命。
作为本发明一种优选的技术方案,所述第三导电层与第二导电浆之间设置有第二汇流条。
在本发明中,第二汇流条采用具有较高导电率的导电材料,导电材料包括导电银浆、导电铜浆、导电碳浆、纳米银导电油墨、铜箔、铜丝或导电胶膜中的任意一种或至少两种的组合。
优选地,所述第二汇流条的宽度大于第二导电浆的宽度。
优选地,除第二导电浆和第二汇流条占据的空间外,第二导通区内其它空间全部填充所述第二密封胶。
本发明中,所述除第二导电浆和第二汇流条占据的空间外至少包括所述第二导电浆与电致变色器件的外边缘之间的间隙,以及所述第二导电浆与第一基材层之间的间隙。通过填充第二密封胶,可以将第二导电浆的外周侧包裹在第二密封胶内,避免第二导电浆与空气接触发生氧化,此外第二密封胶还可以进一步对电致变色层的周侧密封,加强水氧密封的效果。
作为本发明一种优选的技术方案,所述电致变色区与第一导通区的交界面记为第一界面,所述第一导通区和第二导通区的交界面记为第二界面。
优选地,所述第一汇流条的一端位于第二界面处,所述第一汇流条的另一端位于第一界面处,或与第一界面之间保留间隔。
需要说明的是,第一汇流条的宽度可以等于第一导通区的宽度,即第一汇流条由第一界面一直铺设至第二界面。优选地,第一汇流条的宽度略短于第一导通区的宽度,其一端与第二界面平齐,另一端与第一界面之间留有一定间隔,间隔内同样会填充第一密封胶,留有间隔的原因是便于工艺操作,在点第一导电浆时可以留有足够的操作空间,减少短路可能性。
优选地,所述第一导电浆的一端面与第二导电浆的一端面于第二界面处形成面接触,所述第一导电浆的另一端面与第一界面之间保留间隔并在间隔内填充第一密封胶,所述第二导电浆的另一端与所述电致变色器件的外边缘之间保留间隔并填充第二密封胶。
本发明通过在第一导电浆和电致变色层之间的间隙中填充第一密封胶,确保第一导电浆不会接触到电致变色层以及第二导电层,从而起到绝缘效果,避免电致变色器件发生短路失效。同时,第一密封胶将电致变色层周侧密封,还可以起到隔绝水汽的效果,避免水汽侵入电致变色区,延长电致变色器件使用寿命。通过填充第二密封胶,可以将第二导电浆的外周侧包裹在第二密封胶内,避免第二导电浆与空气接触发生氧化,此外第二密封胶还可以进一步对电致变色层的周侧密封,加强水氧密封的效果。
优选地,所述第一导电浆的一端面和所述第一汇流条的一端均与所述第二导电浆的一端面于第二界面处形成面接触。
在本发明中,第二导电浆的一端侧面与第一导电浆的一端侧面于第一界面处接触,面接触可以确保第一导电浆和第二导电浆之间有较大的接触面积,从而确保较优的导通效果,避免接触不良;而第二导电浆的另一端侧面与电致变色器件的外边缘之间保留间隔,间隔内同样填充有第二密封胶,从而对电致变色器件的侧面起到理想的密封效果。
本发明对第一导电浆和第二导电浆的接触状态不作具体要求和特殊限定,只要同时满足如下两个结构要求即可:
(1)第一导电浆的侧面与第二导电浆的侧面接触;
(2)第一导电浆的表面不会直接接触到相对另一侧的结构层,同样地,第二导电浆的表面也不会直接接触到相对另一侧的结构层。
在满足上述要求的前提下,第一导电浆和第二导电浆的接触状态和各表面高度位置关系可以有多种变化,为了清楚描述第一导电浆和第二导电浆各表面高度位置关系,对第一导电浆和第二导电浆的两侧表面分别进行了命名:第一导电浆与第一汇流条的接触面记为第一接触面,第一接触面的相对一侧表面记为第一表面;同样地,第二导电浆与第二汇流条的接触面记为第二接触面,第二接触面的相对一侧表面记为第二表面。
示例性地,本发明提供了如下四种可选地各表面高低位置关系:
(1)第一接触面高于第二表面,第一表面的延长面位于第二表面和第二接触面之间,相当于第一导电浆的厚度与第二导电浆的厚度相当,第一导电浆的接触侧面与第二导电浆的接触侧面相互错开,第一导电浆的整体高于第二导电浆;
(2)第一接触面的延长面和第一表面的延长面均位于第二表面和第二接触面之间;相当于第一导电浆的厚度小于第二导电浆的厚度,第二导电浆的接触侧面完全覆盖了第一导电浆的接触侧面;
(3)第一接触面的延长面位于第二表面和第二接触面之间,第一表面低于第二接触面,且第一表面的延长线位于第二汇流条两侧表面之间,相当于第一导电浆的厚度与第二导电浆的厚度相当,第一导电浆的接触侧面与第二导电浆的接触侧面相互错开,第一导电浆的整体低于第二导电浆;
(4)第一接触面高于第二表面,第二表面的延长面位于第一表面和第一接触面之间,第一表面的延长面位于第二汇流条的两侧表面之间;相当于第一导电浆的厚度大于第二导电浆的厚度,第一导电浆的接触侧面完全覆盖了第二导电浆的接触侧面。
当然以上四种位置关系仅作示例性表述,不代表仅包括如上四种情形,只要能满足导通要求的任意一种位置状态均可用于本发明中。
作为本发明一种优选的技术方案,所述电致变色层包括依次层叠的离子存储层、电解质层和变色材料层,所述离子存储层设置于靠近所述第一导电层一侧,或所述变色材料层设置于靠近所述第一导电层一侧。
本发明中的离子存储层、电解质层和变色材料层的各层材料均可以采用现有技术中的材料,本发明在此不做赘述。
优选地,所述第一基材层和封装层之间设置第一光学胶层,其中,所述第一光学胶层紧贴所述第一基材层。
优选地,所述封装层和第二基材层之间依设置第二光学胶层,其中,所述第二光学胶层紧贴所述第二基材层。
本发明中的光学胶层可以采用聚乙烯醇缩丁醛酯(PolyVinyl Butyral,PVB)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene-vinyl Acetate Copolymer,EVA)、OCA(Optically ClearAdhesive)光学胶、SCA光学胶、离子性中间膜(Surper Safe Glas,SGP)、液态光学胶LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)或亚克力中的任意一种或至少两种的组合。
作为本发明一种优选的技术方案,所述第一基材层和/或所述第二基材层为水氧阻隔膜。
在本发明中,水氧阻隔膜为可以阻隔水氧的柔性层或者刚性层,例如可以为市售的柔性水氧阻隔膜片,或者刚性的玻璃层。
优选地,所述第一基材层和/或第二基材层为外观纹理膜。
在本发明中,外观纹理膜为带有纹理图案效果的膜片。
优选地,所述第一导电浆和第二导电浆均为银浆。
第二方面,本发明提供了一种第一方面所述的电致变色器件的制备方法,所述的制备方法包括:
(Ⅰ)制备电致变色叠层,所述电致变色叠层包括依次层叠的第一基底层、第一导电层、电致变色层、第二导电层和第二基底层;
(Ⅱ)分别制备第一导通区和第二导通区;
其中,所述第一导通区的制备方法包括:从第二基底层一侧切割形成第一凹槽,所述第一凹槽内的第二基底层、第二导电层和电致变色层被全部去除;在所述第一凹槽内填充第一导电浆,再在所述第一导电浆表面填充第一密封胶;在所述第二基底层外侧设置第二基材层,形成所述第一导通区;
所述第二导通区的制备方法包括:从所述第一基底层一侧切割形成第二凹槽,所述第二凹槽内的第一基底层、第一导电层和电致变色层被全部去除;在所述第二凹槽内填充第二导电浆,再在所述第二导电浆表面填充第二密封胶;在所述第一基底层外侧设置第一基材层,形成所述第二导通区。
其中,所述第一凹槽将所述第二基底层和第二导电层分割为两个互不接触的区域,将所述第二导通区对应的第二基底层和第二导电层分别作为第三基底层和第三导电层;所述第二导电浆与所述第一导电浆接触。
作为本发明一种优选的技术方案,所述第一导通区的制备方法还包括:在所述第二基底层外侧设置第二基材层后,将所述第一密封胶进行固化。
优选地,所述第一导通区的制备方法还包括:在所述第一基底层外侧设置第一基材层后,将所述第二密封胶进行固化。
优选地,步骤(Ⅱ)还包括:所述第一导通区制备完成后,将已形成第一导通区的电致变色叠层翻转,以进行所述第二导通区的制备;或所述第二导通区制备完成后,将已形成第二导通区的电致变色叠层翻转,以进行所述第一导通区的制备。
本发明通过双面切割,从两面点入导电浆,从而增大了上下导通的导电浆的接触面积,从而避免接触不良,提高导通效果;再通过在导电浆处直接点密封胶,进行器件密封,从而提高了电致变色器件的水氧阻隔效果,密封胶层还能够起到绝缘效果,从而无需再对导电层或电致变色层进行刻蚀。
作为本发明一种优选的技术方案,在步骤(Ⅰ)制得的所述电致变色叠层中,所述第一基底层的外表面还设置有第一光学胶层和第一背膜,所述第二基底层的外表面还设置有第二光学胶层和第二背膜。
步骤(Ⅱ)中,所述在所述第一基底层外侧设置第一基材层的步骤,包括去除所述第一背膜,将所述第一基材层贴设于所述第一光学胶层上。
所述在所述第二基底层外侧设置第二基材层的步骤,包括去除所述第二背膜,将所述第二基材层贴设于所述第二光学胶层上。
作为本发明一种优选的技术方案,步骤(Ⅱ)结束后,将靠近所述第二导通区外侧的电致变色叠层,沿所述第二密封胶的边缘切除。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明提供了一种电致变色器件,其中的导通结构可以实现将第一导电层导通至第三导电层,本发明通过将第一导电浆和第二导电浆的侧面接触导通,大大提高了二者的接触面积,从而避免接触不良,提高导通效果;同时,第一导电浆和第二导电浆的周侧用密封胶填充,一方面可以确保第一导电浆和第二导电浆的紧密接触,另一方面可以起到密封效果,避免水汽侵入电致变色区,此外还将第一导电浆、第二导电浆与第二导电层隔离,起到绝缘效果,避免发生短路。
附图说明
图1为本发明实施例1提供的电致变色器件的结构示意图;
图2为本发明实施例2提供的电致变色器件的结构示意图;
图3为本发明实施例3提供的电致变色器件的结构示意图;
图4为本发明实施例4提供的电致变色器件的结构示意图;
图5为本发明实施例5提供的电致变色器件的结构示意图;
其中,1-第一基材层;2-第一光学胶层;3-第一基底层;4-第一导电层;5-离子存储层;6-电解质层;7-变色材料层;8-第二导电层;9-第二基底层;10-第二光学胶层;11-第二基材层;12-第一导电浆;13-第一密封胶;14-第二导电浆;15-第二密封胶;16-第一汇流条;17-第二汇流条;18-第三导电层;19-第三基底层。
具体实施方式
需要理解的是,在本发明的描述中,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
需要说明的是,在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
本实施例提供了一种如图1所示的电致变色器件,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层1、封装层和第二基材层11,封装层包括电致变色区和导通结构,导通结构设置于电致变色区的外边缘,导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区。
电致变色区包括由上至下依次层叠的第一基底层3、第一导电层4、电致变色层、第二导电层8和第二基底层9,第一导通区内设置有第一导电浆12和第一密封胶13,第一导电浆12与第一导电层4电连通,第一密封胶13覆盖第一导电浆12的至少部分表面,以使得第一导电浆12不与电致变色层以及第二导电层8接触。
第二导通区内设置有第二密封胶15、第二导电浆14、第三导电层18和第三基底层19,第三导电层18和第二导电层8处于同一平面且互不接触,第三基底层19和第二基底层9处于同一平面且互不接触,第二导电浆14靠近第三导电层18且与第一导电浆12接触,第二密封胶15覆盖第二导电浆14的至少部分表面。
第一基底层3和第一导电层4由电致变色区延伸至第一导通区上方,第一导电层4与第一导电浆12接触,除第一导电浆12占据的空间外,第一导通区内其它空间全部填充第一密封胶13。除第二导电浆14占据的空间外,第二导通区内其它空间全部填充第二密封胶15。
电致变色区与第一导通区的交界面记为第一界面,第一导通区和第二导通区的交界面记为第二界面。第一导电浆12的一端面位于第二界面处,第一导电浆12的另一端面与第一界面之间保留间隔并在间隔内填充第一密封胶13。第二导电浆14的一端面位于第二界面处且与第一导电浆12的一端面接触,第二导电浆14的另一端与电致变色器件的外边缘之间保留间隔并填充第二密封胶15。
在第二界面处,第二导电浆14的一端面与第一导电浆12的一端面形成部分面接触,为了便于描述,对各面进行命名:第一导电浆12与第一导电层4的接触面记为第一接触面,第一接触面的相对一侧表面记为第一表面;同样地,第二导电浆14与第三导电层18的接触面记为第二接触面,第二接触面的相对一侧表面记为第二表面。第一接触面高于第二表面,第一表面的延长面位于第二表面和第二接触面之间,相当于第一导电浆12的厚度与第二导电浆14的厚度相当,第一导电浆12的接触侧面与第二导电浆14的接触侧面相互错开,第一导电浆12的整体高于第二导电浆14。
电致变色层包括依次层叠的离子存储层5、电解质层6和变色材料层7,离子存储层5设置于靠近第一导电层4的一侧。第一基材层1和封装层之间设置第一光学胶层2,其中,第一光学胶层2紧贴第一基材层1。封装层和第二基材层11之间依设置第二光学胶层10,其中,第二光学胶层10紧贴第二基材层11。
第一基材层1为水氧阻隔膜,第二基材层11为外观纹理膜,第一导电浆12和第二导电浆14均为银浆,第一基底层3和第二基底层9均为PET层。
实施例2
本实施例提供了一种如图2所示的电致变色器件,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层1、封装层和第二基材层11,封装层包括电致变色区和导通结构,导通结构设置于电致变色区的外边缘,导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区。
电致变色区包括由上至下依次层叠的第一基底层3、第一导电层4、电致变色层、第二导电层8和第二基底层9,第一导通区内设置有第一导电浆12和第一密封胶13,第一导电浆12与第一导电层4电连通,第一密封胶13覆盖第一导电浆12的至少部分表面,以使得第一导电浆12不与电致变色层以及第二导电层8接触。
第二导通区内设置有第二密封胶15、第二导电浆14、第三导电层18和第三基底层19,第三导电层18和第二导电层8处于同一平面且互不接触,第三基底层19和第二基底层9处于同一平面且互不接触,第二导电浆14靠近第三导电层18且与第一导电浆12接触,第二密封胶15覆盖第二导电浆14的至少部分表面。
第一基底层3和第一导电层4由电致变色区延伸至第一导通区上方,第一导电层4与第一导电浆12接触,第一导电层4与第一导电浆12之间设置有第一汇流条16,第一汇流条16的宽度大于第一导电浆12的宽度,除第一导电浆12和第一汇流条16占据的空间外,第一导通区内其它空间全部填充第一密封胶13。
第三导电层18与第二导电浆14之间设置有第二汇流条17,第二汇流条17的宽度大于第二导电浆14的宽度,除第二导电浆14和第二汇流条17占据的空间外,第二导通区内其它空间全部填充第二密封胶15。
电致变色区与第一导通区的交界面记为第一界面,第一导通区和第二导通区的交界面记为第二界面。第一汇流条16的一端与第一导电浆12的一端面对齐且均位于第二界面处,第一汇流条16的另一端与第一界面之间保留间隔,第一导电浆12的另一端面与第一界面之间保留间隔,第一导电浆12与第一界面之间的间隔宽度大于第一汇流条16与第一界面之间的间隔宽度,在间隔内填充第一密封胶13。第二导电浆14的一端面位于第二界面处且与第一导电浆12的一端面接触,第二导电浆14的另一端与电致变色器件的外边缘之间保留间隔并填充第二密封胶15。
在第二界面处,第二导电浆14的一端面与第一导电浆12的一端面形成完全面接触,为了便于描述,对各面进行命名:第一导电浆12与第一汇流条16的接触面记为第一接触面,第一接触面的相对一侧表面记为第一表面;同样地,第二导电浆14与第二汇流条17的接触面记为第二接触面,第二接触面的相对一侧表面记为第二表面。第一接触面的延长面和第一表面的延长面均位于第二表面和第二接触面之间;相当于第一导电浆12的厚度小于第二导电浆14的厚度,第二导电浆14的接触侧面完全覆盖了第一导电浆12的接触侧面。
电致变色层包括依次层叠的离子存储层5、电解质层6和变色材料层7,离子存储层5设置于靠近第一导电层4的一侧。第一基材层1和封装层之间设置第一光学胶层2,其中,第一光学胶层2紧贴第一基材层1。封装层和第二基材层11之间依设置第二光学胶层10,其中,第二光学胶层10紧贴第二基材层11。
第一基材层1为水氧阻隔膜,第二基材层11为外观纹理膜,第一导电浆12和第二导电浆14均为银浆,第一基底层3和第二基底层9均为PET层。
实施例3
本实施例提供了一种如图3所示的电致变色器件,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层1、封装层和第二基材层11,封装层包括电致变色区和导通结构,导通结构设置于电致变色区的外边缘,导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区。
电致变色区包括由上至下依次层叠的第一基底层3、第一导电层4、电致变色层、第二导电层8和第二基底层9,第一导通区内设置有第一导电浆12和第一密封胶13,第一导电浆12与第一导电层4电连通,第一密封胶13覆盖第一导电浆12的至少部分表面,以使得第一导电浆12不与电致变色层以及第二导电层8接触。
第二导通区内设置有第二密封胶15、第二导电浆14、第三导电层18和第三基底层19,第三导电层18和第二导电层8处于同一平面且互不接触,第三基底层19和第二基底层9处于同一平面且互不接触,第二导电浆14靠近第三导电层18且与第一导电浆12接触,第二密封胶15覆盖第二导电浆14的至少部分表面。
第一基底层3和第一导电层4由电致变色区延伸至第一导通区上方,第一导电层4与第一导电浆12接触,第一导电层4与第一导电浆12之间设置有第一汇流条16,第一汇流条16的宽度大于第一导电浆12的宽度,除第一导电浆12和第一汇流条16占据的空间外,第一导通区内其它空间全部填充第一密封胶13。
第三导电层18与第二导电浆14之间设置有第二汇流条17,第二汇流条17的宽度大于第二导电浆14的宽度,除第二导电浆14和第二汇流条17占据的空间外,第二导通区内其它空间全部填充第二密封胶15。
电致变色区与第一导通区的交界面记为第一界面,第一导通区和第二导通区的交界面记为第二界面。第一汇流条16的一端与第一导电浆12的一端面对齐且均位于第二界面处,第一汇流条16的另一端与第一界面之间保留间隔,第一导电浆12的另一端面与第一界面之间保留间隔,第一导电浆12与第一界面之间的间隔宽度大于第一汇流条16与第一界面之间的间隔宽度,在间隔内填充第一密封胶13。第二导电浆14的一端面位于第二界面处且与第一导电浆12的一端面接触,第二导电浆14的另一端与电致变色器件的外边缘之间保留间隔并填充第二密封胶15。
在第二界面处,第二导电浆14的一端面与第一导电浆12的一端面形成部分面接触,为了便于描述,对各面进行命名:第一导电浆12与第一汇流条16的接触面记为第一接触面,第一接触面的相对一侧表面记为第一表面;同样地,第二导电浆14与第二汇流条17的接触面记为第二接触面,第二接触面的相对一侧表面记为第二表面。第一接触面的延长面位于第二表面和第二接触面之间,第一表面低于第二接触面,且第一表面的延长线位于第二汇流条17两侧表面之间,相当于第一导电浆12的厚度与第二导电浆14的厚度相当,第一导电浆12的接触侧面与第二导电浆14的接触侧面相互错开,第一导电浆12的整体低于第二导电浆14。
电致变色层包括依次层叠的离子存储层5、电解质层6和变色材料层7,离子存储层5设置于靠近第一导电层4的一侧。第一基材层1和封装层之间设置第一光学胶层2,其中,第一光学胶层2紧贴第一基材层1。封装层和第二基材层11之间依设置第二光学胶层10,其中,第二光学胶层10紧贴第二基材层11。
第一基材层1为水氧阻隔膜,第二基材层11为水氧阻隔膜,第一导电浆12和第二导电浆14均为银浆,第一基底层3和第二基底层9均为PET层。
实施例4
本实施例提供了一种如图4所示的电致变色器件,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层1、封装层和第二基材层11,封装层包括电致变色区和导通结构,导通结构设置于电致变色区的外边缘,导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区。
电致变色区包括由上至下依次层叠的第一基底层3、第一导电层4、电致变色层、第二导电层8和第二基底层9,第一导通区内设置有第一导电浆12和第一密封胶13,第一导电浆12与第一导电层4电连通,第一密封胶13覆盖第一导电浆12的至少部分表面,以使得第一导电浆12不与电致变色层以及第二导电层8接触。
第二导通区内设置有第二密封胶15、第二导电浆14、第三导电层18和第三基底层19,第三导电层18和第二导电层8处于同一平面且互不接触,第三基底层19和第二基底层9处于同一平面且互不接触,第二导电浆14靠近第三导电层18且与第一导电浆12接触,第二密封胶15覆盖第二导电浆14的至少部分表面。
第一基底层3和第一导电层4由电致变色区延伸至第一导通区上方,第一导电层4与第一导电浆12接触,第一导电层4与第一导电浆12之间设置有第一汇流条16,第一汇流条16的宽度大于第一导电浆12的宽度,除第一导电浆12和第一汇流条16占据的空间外,第一导通区内其它空间全部填充第一密封胶13。
第三导电层18与第二导电浆14之间设置有第二汇流条17,第二汇流条17的宽度大于第二导电浆14的宽度,除第二导电浆14和第二汇流条17占据的空间外,第二导通区内其它空间全部填充第二密封胶15。
电致变色区与第一导通区的交界面记为第一界面,第一导通区和第二导通区的交界面记为第二界面。第一汇流条16的一端与第一导电浆12的一端面对齐且均位于第二界面处,第一汇流条16的另一端与第一界面之间保留间隔,第一导电浆12的另一端面与第一界面之间保留间隔,第一导电浆12与第一界面之间的间隔宽度大于第一汇流条16与第一界面之间的间隔宽度,在间隔内填充第一密封胶13。第二导电浆14的一端面位于第二界面处且与第一导电浆12的一端面接触,第二导电浆14的另一端与电致变色器件的外边缘之间保留间隔并填充第二密封胶15。
在第二界面处,第二导电浆14的一端面与第一导电浆12的一端面形成完全面接触,为了便于描述,对各面进行命名:第一导电浆12与第一汇流条16的接触面记为第一接触面,第一接触面的相对一侧表面记为第一表面;同样地,第二导电浆14与第二汇流条17的接触面记为第二接触面,第二接触面的相对一侧表面记为第二表面。第一接触面高于第二表面,第二表面的延长面位于第一表面和第一接触面之间,第一表面的延长面位于第二汇流条17的两侧表面之间;相当于第一导电浆12的厚度大于第二导电浆14的厚度,第一导电浆12的接触侧面完全覆盖了第二导电浆14的接触侧面。
电致变色层包括依次层叠的离子存储层5、电解质层6和变色材料层7,离子存储层5设置于靠近第一导电层4的一侧。第一基材层1和封装层之间设置第一光学胶层2,其中,第一光学胶层2紧贴第一基材层1。封装层和第二基材层11之间依设置第二光学胶层10,其中,第二光学胶层10紧贴第二基材层11。
第一基材层1为水氧阻隔膜,第二基材层11为外观纹理膜,第一导电浆12和第二导电浆14均为银浆,第一基底层3和第二基底层9均为PET层。
实施例5
本实施例提供了一种如图5所示的电致变色器件,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层1、封装层和第二基材层11,封装层包括电致变色区和导通结构,导通结构设置于电致变色区的外边缘,导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区。
电致变色区包括由上至下依次层叠的第一基底层3、第一导电层4、电致变色层、第二导电层8和第二基底层9,第一导通区内设置有第一导电浆12和第一密封胶13,第一导电浆12与第一导电层4电连通,第一密封胶13覆盖第一导电浆12的至少部分表面,以使得第一导电浆12不与电致变色层以及第二导电层8接触。
第二导通区内设置有第二密封胶15、第二导电浆14、第三导电层18和第三基底层19,第三导电层18和第二导电层8处于同一平面且互不接触,第三基底层19和第二基底层9处于同一平面且互不接触,第二导电浆14靠近第三导电层18且与第一导电浆12接触,第二密封胶15覆盖第二导电浆14的至少部分表面。
第一基底层3和第一导电层4由电致变色区延伸至第一导通区上方,第一导电层4与第一导电浆12接触,第一导电层4与第一导电浆12之间设置有第一汇流条16,第一汇流条16的宽度大于第一导电浆12的宽度,除第一导电浆12和第一汇流条16占据的空间外,第一导通区内其它空间全部填充第一密封胶13。
第三导电层18与第二导电浆14之间设置有第二汇流条17,第二汇流条17的宽度大于第二导电浆14的宽度,除第二导电浆14和第二汇流条17占据的空间外,第二导通区内其它空间全部填充第二密封胶15。
电致变色区与第一导通区的交界面记为第一界面,第一导通区和第二导通区的交界面记为第二界面。第一汇流条16的一端与第一导电浆12的一端面对齐且均位于第二界面处,第一汇流条16的另一端与第一界面之间保留间隔,第一导电浆12的另一端面与第一界面之间保留间隔,第一导电浆12与第一界面之间的间隔宽度大于第一汇流条16与第一界面之间的间隔宽度,在间隔内填充第一密封胶13。第二导电浆14的一端面位于第二界面处且与第一导电浆12的一端面接触,第二导电浆14的另一端与电致变色器件的外边缘之间保留间隔并填充第二密封胶15。
在第二界面处,第二导电浆14的一端面与第一导电浆12的一端面形成部分面接触,为了便于描述,对各面进行命名:第一导电浆12与第一汇流条16的接触面记为第一接触面,第一接触面的相对一侧表面记为第一表面;同样地,第二导电浆14与第二汇流条17的接触面记为第二接触面,第二接触面的相对一侧表面记为第二表面。第一接触面高于第二表面,第一表面的延长面位于第二表面和第二接触面之间,相当于第一导电浆12的厚度与第二导电浆14的厚度相当,第一导电浆12的接触侧面与第二导电浆14的接触侧面相互错开,第一导电浆12的整体高于第二导电浆14。
电致变色层包括依次层叠的离子存储层5、电解质层6和变色材料层7,离子存储层5设置于靠近第一导电层4的一侧。第一基材层1和封装层之间设置第一光学胶层2,其中,第一光学胶层2紧贴第一基材层1。封装层和第二基材层11之间依设置第二光学胶层10,其中,第二光学胶层10紧贴第二基材层11。
第一基材层1为外观纹理膜,第二基材层11为外观纹理膜,第一导电浆12和第二导电浆14均为银浆,第一基底层3和第二基底层9均为PET层。
实施例6
本实施例提供了一种实施例1或2所示的电致变色器件的制备方法,具体包括如下步骤:
(1)制备电致变色叠层,电致变色叠层包括依次层叠的第一基底层3、第一导电层4、电致变色层、第二导电层8和第二基底层9;第一基底层3的外侧带有第一光学胶层2和背膜;
(2)从第一基底层3一侧切割形成第二凹槽,将第二凹槽内的第一基底层3、第一导电层4和电致变色层全部去除;
(3)向第二凹槽内填充第二导电浆14,在第二导电浆14表面填充第二密封胶15;
(4)去除第一基底层3外侧的背膜,在第一基底层3外表面设置第一基材层1,固化第二密封胶15,形成第二导通区;
(5)从第二基底层9一侧切割形成第一凹槽,将第一凹槽内的第二基底层9、第二导电层8和电致变色层全部去除;其中,第一凹槽和第二凹槽水平相邻设置,第一凹槽将第二基底层9和第二导电层8分割为两个互不接触的区域,将所述第二导通区对应的第二基底层作为第三基底层19,将所述第二导通区对应的第二导电层作为第三导电层18;
(6)在第一凹槽内填充第一导电浆12,再在第一导电浆12表面填充第一密封胶13;
(7)在第二基底层9外表面依次设置第二光学胶层10和第二基材层11,固化第一密封胶13,形成第一导通区;
(8)将靠近第二导通区外侧的电致变色叠层,沿第二密封胶15的边缘切除,即制得本发明的电致变色器件。
在本发明的一些其它实施例中,可以先制备第二导通区,再制备第一导通区,即将实施例6中的步骤2-4与步骤5-7交换。
在本发明的一些其它实施例中,与实施例6不同的是,在步骤1中制备的电致变色叠层,第一基底层3外侧不带有第一光学胶层2和背膜,则在贴附第一基材层1时需要另外设置光学胶层,即可制得如图3所示的电致变色器件。
在本发明的一些其它实施例中,与实施例6不同的是,在步骤1中制备的电致变色叠层,第一基底层3的外侧带有第一光学胶层2和背膜,且第二基底层9的外侧带有第二光学胶层10和背膜;则在贴附第一基材层1和第二基材层11时无需再另外设置光学胶层,即可制得如图4所示的电致变色器件。
在本发明的一些其它实施例中,与实施例6不同的是,在实施例1中制备的电致变色叠层,第一基底层3外侧不带有第一光学胶层2和背膜,且第二基底层9的外侧带有第二光学胶层10和背膜;则在贴附第一基材层1时需要另外设置光学胶层,即可制得如图5所示的电致变色器件。
申请人声明,以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,所属技术领域的技术人员应该明了,任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (25)

1.一种电致变色器件,其特征在于,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层、封装层和第二基材层,所述封装层包括电致变色区和导通结构,所述导通结构设置于所述电致变色区的外边缘,所述导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区;
所述电致变色区包括由上至下依次层叠的第一基底层、第一导电层、电致变色层、第二导电层和第二基底层,所述第一导通区内设置有第一导电浆和第一密封胶,所述第一导电浆与所述第一导电层电连通,所述第一密封胶覆盖所述第一导电浆的至少部分表面,以使得所述第一导电浆不与所述电致变色层以及所述第二导电层接触;
所述第二导通区内设置有第二密封胶、第二导电浆、第三导电层和第三基底层,所述第三导电层和所述第二导电层处于同一水平面,且互不接触,所述第二导电浆靠近所述第三导电层,且与所述第一导电浆接触,所述第二密封胶覆盖所述第二导电浆的至少部分表面;
所述导通结构将所述第一导电层导通至所述第三导电层。
2.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一基底层和所述第一导电层由电致变色区延伸至第一导通区上方,且所述第一导电层与第一导电浆接触。
3.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一导电层与第一导电浆之间设置有第一汇流条。
4.根据权利要求3所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一汇流条的宽度大于第一导电浆的宽度。
5.根据权利要求3所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一导电浆与所述电致变色层之间的间隙宽度大于所述第一汇流条与所述电致变色层之间的间隙宽度。
6.根据权利要求3所述的电致变色器件,其特征在于,除第一导电浆和第一汇流条占据的空间外,第一导通区内其它空间全部填充所述第一密封胶。
7.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第三导电层与第二导电浆之间设置有第二汇流条。
8.根据权利要求7所述的电致变色器件,其特征在于,所述第二汇流条的宽度大于第二导电浆的宽度。
9.根据权利要求7所述的电致变色器件,其特征在于,除第二导电浆和第二汇流条占据的空间外,第二导通区内其它空间全部填充所述第二密封胶。
10.根据权利要求3所述的电致变色器件,其特征在于,所述电致变色区与第一导通区的交界面记为第一界面,所述第一导通区和第二导通区的交界面记为第二界面。
11.根据权利要求10所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一汇流条的一端位于第二界面处,所述第一汇流条的另一端位于第一界面处,或与第一界面之间保留间隔。
12.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一导电浆的一端面与第二导电浆的一端面于第二界面处形成面接触,所述第一导电浆的另一端面与第一界面之间保留间隔并在间隔内填充第一密封胶,所述第二导电浆的另一端与所述电致变色器件的外边缘之间保留间隔并填充第二密封胶。
13.根据权利要求3所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一导电浆的一端面和所述第一汇流条的一端均与所述第二导电浆的一端面于第二界面处形成面接触。
14.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述电致变色层包括依次层叠的离子存储层、电解质层和变色材料层,所述离子存储层设置于靠近所述第一导电层一侧,或所述变色材料层设置于靠近所述第一导电层一侧。
15.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一基材层和封装层之间设置第一光学胶层,其中,所述第一光学胶层紧贴所述第一基材层。
16.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述封装层和第二基材层之间依设置第二光学胶层,其中,所述第二光学胶层紧贴所述第二基材层。
17.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一基材层和/或所述第二基材层为水氧阻隔膜。
18.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一基材层和/或第二基材层为外观纹理膜。
19.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一导电浆和第二导电浆均为银浆。
20.一种权利要求1-19任一项所述的电致变色器件的制备方法,其特征在于,所述的制备方法包括:
(Ⅰ)制备电致变色叠层,所述电致变色叠层包括依次层叠的第一基底层、第一导电层、电致变色层、第二导电层和第二基底层;
(Ⅱ)分别制备第一导通区和第二导通区;
其中,所述第一导通区的制备方法包括:从第二基底层一侧切割形成第一凹槽,所述第一凹槽内的第二基底层、第二导电层和电致变色层被全部去除;在所述第一凹槽内填充第一导电浆,再在所述第一导电浆表面填充第一密封胶;在所述第二基底层外侧设置第二基材层,形成所述第一导通区;
所述第二导通区的制备方法包括:从所述第一基底层一侧切割形成第二凹槽,所述第二凹槽内的第一基底层、第一导电层和电致变色层被全部去除;在所述第二凹槽内填充第二导电浆,再在所述第二导电浆表面填充第二密封胶;在所述第一基底层外侧设置第一基材层,形成所述第二导通区;
其中,所述第一凹槽将所述第二基底层和第二导电层分割为两个互不接触的区域,将所述第二导通区对应的第二基底层和第二导电层分别作为第三基底层和第三导电层;所述第二导电浆与所述第一导电浆接触。
21.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于,所述第一导通区的制备方法还包括:在所述第二基底层外侧设置第二基材层后,将所述第一密封胶进行固化。
22.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于,所述第一导通区的制备方法还包括:在所述第一基底层外侧设置第一基材层后,将所述第二密封胶进行固化。
23.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于,步骤(Ⅱ)还包括:所述第一导通区制备完成后,将已形成第一导通区的电致变色叠层翻转,以进行所述第二导通区的制备;或所述第二导通区制备完成后,将已形成第二导通区的电致变色叠层翻转,以进行所述第一导通区的制备。
24.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于,在步骤(Ⅰ)制得的所述电致变色叠层中,所述第一基底层的外表面还设置有第一光学胶层和第一背膜,所述第二基底层的外表面还设置有第二光学胶层和第二背膜;
步骤(Ⅱ)中,所述在所述第一基底层外侧设置第一基材层的步骤,包括去除所述第一背膜,将所述第一基材层贴设于所述第一光学胶层上;
所述在所述第二基底层外侧设置第二基材层的步骤,包括去除所述第二背膜,将所述第二基材层贴设于所述第二光学胶层上。
25.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于,步骤(Ⅱ)结束后,将靠近所述第二导通区外侧的电致变色叠层,沿所述第二密封胶的边缘切除。
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