CN113557798A - 带电子部件的柔性印刷基板及电池布线模块 - Google Patents

带电子部件的柔性印刷基板及电池布线模块 Download PDF

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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Abstract

带电子部件的柔性印刷基板具备：柔性印刷基板，具备导电路径；电子部件，安装于上述柔性印刷基板并与上述导电路径连接；被覆部，对上述电子部件与上述导电路径的连接部分进行覆盖；及限制部，沿着上述被覆部的外缘配置，上述柔性印刷基板具有沿着上述被覆部的外缘配置的槽部，上述槽部具有一对槽侧面，上述一对槽侧面中的远离上述电子部件的一侧的槽侧面成为上述限制部。

Description

带电子部件的柔性印刷基板及电池布线模块
技术领域
由本说明书公开的技术涉及带电子部件的柔性印刷基板及电池布线模块。
背景技术
在电动汽车、混合动力车用的电池模块中，为了增大输出而将许多单电池并排连接。通过利用汇流条等连接构件将相邻的单电池的电极端子之间连接，从而将多个单电池串联、并联连接。
在各连接构件安装有用于检测单电池的电压的电压检测线。通过各连接构件和电压检测线(相当于布线)构成电池布线模块。
另外，公知有在形成于FPC(柔性印刷基板)的电压检测线连接电流限制元件等电子部件。
在车辆放置于高湿度的环境的情况下等，存在构成电池布线模块的FPC结露的可能性。因结露产生的水滴等恐怕使电子部件短路，为了防止该短路，公知有通过绝缘树脂覆盖电子部件的方法。(参照专利文献1)
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-27831号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在覆盖电子部件时，存在由于绝缘树脂的流出而使形状塌陷的情况。在该情况下，不易稳定地发挥保护电子部件免受水滴等的影响的功能。因此，本说明书所公开的技术目的在于限制绝缘树脂的流出，稳定地形成覆盖电子部件的绝缘树脂的形状。
用于解决课题的技术方案
由本说明书公开的带电子部件的柔性印刷基板具备：柔性印刷基板，具备导电路径；电子部件，安装于上述柔性印刷基板并与上述导电路径连接；被覆部，对上述电子部件与上述导电路径的连接部分进行覆盖；及限制部，沿着上述被覆部的外缘配置，上述柔性印刷基板具有沿着上述被覆部的外缘配置的槽部，上述槽部具有一对槽侧面，上述一对槽侧面中的远离上述电子部件的一侧的槽侧面成为上述限制部。
发明效果
根据由本说明书公开的带电子部件的柔性印刷基板，通过利用限制部来规定被覆部的外缘，能够限制绝缘树脂的流出，稳定地形成绝缘树脂的形状。由此，能够稳定地发挥绝缘树脂的保护功能。
附图说明
图1是表示搭载有实施方式1所涉及的带电流限制元件的FPC的车辆的示意图。
图2是表示实施方式1所涉及的电池布线模块的局部缺口俯视图。
图3是实施方式1的带电流限制元件的FPC的局部放大俯视图。
图4是实施方式1的带电流限制元件的FPC的局部放大侧视图。
图5是图4的A-A线剖视图。
图6是实施方式2的带电流限制元件的FPC的局部放大俯视图。
图7是图6的B-B线剖视图。
图8是实施方式3的带电流限制元件的FPC的局部放大俯视图。
图9是图8的C-C线剖视图。
具体实施方式
[实施方式的概要]
由本说明书公开的带电子部件的柔性印刷基板具备：柔性印刷基板，具备导电路径；电子部件，安装于上述柔性印刷基板并与上述导电路径连接；被覆部，对上述电子部件与上述导电路径的连接部分进行覆盖；及限制部，沿着上述被覆部的外缘配置，上述柔性印刷基板具有沿着上述被覆部的外缘配置的槽部，上述槽部具有一对槽侧面，上述一对槽侧面中的远离上述电子部件的一侧的槽侧面成为上述限制部。
根据上述结构，通过利用限制部来规定被覆部的外缘，能够限制绝缘树脂的流出，稳定地形成绝缘树脂的形状。由此，能够稳定地发挥绝缘树脂的保护功能。
根据上述结构，上述柔性印刷基板具有沿着上述被覆部的外缘配置的槽部，上述槽部具有一对槽侧面，上述一对槽侧面中的远离上述电子部件的一侧的槽侧面成为上述限制部。由此，能够通过形成槽部这样的简单的结构而限制绝缘树脂的流出，稳定地形成绝缘树脂的形状。
也可以是，在上述结构中，上述被覆部进入到上述槽部的内部。由此，能够在槽部的内部储存绝缘树脂，因此，能够更稳定地形成绝缘树脂的形状。
由本说明书公开的带电子部件的柔性印刷基板具备：柔性印刷基板，具备导电路径；电子部件，安装于上述柔性印刷基板并与上述导电路径连接；被覆部，对上述电子部件与上述导电路径的连接部分进行覆盖；及限制部，沿着上述被覆部的外缘配置，上述柔性印刷基板在表面具有比其他部分突出的限制突起部，上述限制突起部成为上述限制部。
这样，通过使设置于柔性印刷基板的限制突起部成为限制部，能够通过简单的结构限制绝缘树脂的流出，稳定地形成绝缘树脂的形状。
也可以是，在上述结构中，上述柔性印刷基板具备基膜、重叠在上述基膜上的上述导电路径及限制线部、对上述导电路径及上述限制线部进行覆盖的罩膜，通过上述罩膜重叠于上述限制线部，形成上述限制线部和上述罩膜的层叠构造，上述层叠构造成为上述限制突起部。
根据这样的结构，利用形成导电路径的工序，一同形成限制线部，并在限制线部重叠罩膜，从而能够简单地形成限制部。
也可以是，在上述结构中，上述柔性印刷基板具备具有上述导电路径的基板主体和重叠于上述基板主体的层叠部，上述层叠部成为上述限制突起部。
根据这样的结构，通过在基板主体层叠层叠部，能够简单地形成限制部。
也可以是，在上述结构中，上述电子部件是抑制过电流在上述导电路径中流动的电流限制元件。
根据这样的结构，能够抑制过电流在导电路径中流动。
也可以是，在上述结构中，上述电流限制元件为芯片熔断器。
因过电流使芯片熔断器熔断，由此，能够可靠地抑制过电流在导电路径中流动。
由本说明书公开的电池布线模块具备上述的带电子部件的柔性印刷基板，并且搭载于车辆。
根据这样的结构，能够适当地将带电子部件的柔性印刷基板用于电池布线模块。
也可以是，在上述结构中，上述导电路径与上述电池模块所含的蓄电元件的电极部电连接来检测上述蓄电元件的电压。
根据这样的结构，能够检测蓄电元件的电压，因此，能够使蓄电模块的充放电特性稳定。
[实施方式的详情]
以下参照附图对由本说明书公开的技术的具体例进行说明。此外，本发明不限定于这些例示，而是由权利要求书示出，旨在包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
＜实施方式1＞
参照图1～图5对实施方式1进行说明。本实施方式的带电流限制元件的柔性印刷基板(以下，简称为“带电流限制元件的FPC”。)1是搭载于电动汽车、混合动力车等车辆2的电池模块3所使用的部件。
如图1所示那样，在车辆2的中央附近配设有电池模块3。在车辆2的前部配设有PCU(Power Control Unit)4。电池模块3与PCU4通过线束5而连接。电池模块3具有多个蓄电元件6。蓄电元件6也可以是镍氢二次电池、锂离子二次电池等二次电池，也可以是电容器。
(电池模块3)
如图2所示，各蓄电元件6是扁平的长方体状，且在内部收容有蓄电要素(未图示)，且具备从上表面突出的电极部6A、6B(将正极图示为6A、将负极图示为6B)。此外，图2中，图示各蓄电元件6的上表面的一方的电极部6A(6B)侧的区域，省略各蓄电元件6的上表面的另一方的电极部6B(6A)侧的区域。相邻的蓄电元件6的朝向配置为相邻的电极部6A、6B的极性相反。电极部6A、6B的上表面成为平坦的长方形的位于串联连接的端部的电极部6A(6B)经由未图示的电线而与外部的逆变器等设备连接。
(电池布线模块20)
如图2所示，在多个蓄电元件6上安装有电池布线模块20。电池布线模块20具备带电流限制元件的FPC1、与带电流限制元件的FPC1连接的中继构件8、与中继构件8连接并且将蓄电元件6的电极部6A、6B电连接的汇流条7、对带电流限制元件的FPC1及中继构件8进行保持的绝缘保护器9。
(汇流条7)
汇流条7为长方形，且由例如铜、铜合金、铝、铝合金、不锈钢(SUS)等金属板材构成。汇流条7以覆盖相邻的一对电极部6A、6B的大小形成。汇流条7通过激光焊接而固定于电极部6A、6B，激光焊接后的汇流条7形成有圆形状的焊接部7A。此外，图2中，图示一个汇流条7，省略其他汇流条7。通过多个汇流条7，能够将任意个数的蓄电元件6串联或者并联连接。
(带电流限制元件的FPC1)
如图3及图4所示，带电流限制元件的FPC1具备柔性印刷基板(FPC)10、安装于该FPC10的电流限制元件30(对应于电子部件)、覆盖电流限制元件30的绝缘性的元件被覆部40(对应于被覆部)。
如图5所示，FPC10具备绝缘性的基膜11、配置于该基膜11的一面的导电路径14、被覆导电路径14的绝缘性的罩膜15。多个导电路径14相互隔开间隔而排列配设，针对带电流限制元件的FPC1的长边方向，延伸至与汇流条7对应的位置。各导电路径14的端部与能够钎焊中继构件8的焊盘14A连接。焊盘14A为长方形，且导电路径14的一部分从除去后述的罩膜15而形成的长方形的开口部露出。各导电路径14的与焊盘14A侧相反一侧的端部侧虽未图示，但与外部的电子控制单元(Electronic Control Unit)电连接。电子控制单元是搭载有微型计算机、元件等的结构，且是具备用于进行蓄电元件6的电压、电流、温度等的检测、各蓄电元件6的充放电控制等的功能的公知的结构。
(中继构件8)
中继构件8是将焊盘14A与汇流条7电连接的结构，且由例如铜、铜合金、铝、铝合金、不锈钢(SUS)、镍、镍合金等金属板材构成。中继构件8以板状形成，从上方观察成为细长的长方形。中继构件8具有钎焊于焊盘14A的钎焊部8A和焊接于汇流条7的焊接部8B。钎焊部8A和焊接部8B形成于中继构件8的长边方向的各个端部。焊接部8B与汇流条7通过激光焊接、电阻焊接、超声波焊接等任意方法而焊接。
(绝缘保护器9)
如图2所示，绝缘保护器9由绝缘性的合成树脂构成。绝缘保护器9成为板状。在绝缘保护器9的上表面载置有带电流限制元件的FPC1。带电流限制元件的FPC1通过粘合、熔敷等公知的方法而安装于绝缘保护器9的上表面。
(FPC10)
如图5所示，基膜11具备合成树脂制的基底层12和层叠于该基底层12的基底粘合层13。导电路径14例如通过印刷布线技术而形成，并具有预定的电路图案。如图5所示，该导电路径14与基膜11中配设有基底粘合层13的面重叠设置。如图5所示，罩膜15具备合成树脂制的罩层16和层叠于该罩层16的罩粘合层17，使配设有罩粘合层17的面朝向基底层12及导电路径14重叠。
如图3及图5所示，罩膜15具有开口部21和两个槽部22。开口部21在连接有电流限制元件30的区域开口，导电路径14的一部分在该开口部21的内侧露出。如图3所示，露出的导电路径14的一部分具备用于电流限制元件30的连接的两个连接焊垫14P。在两个连接焊垫14P分别例如通过焊料而分别连接有电流限制元件30的两个端子部31。
电流限制元件30抑制过电流在FPC10的导电路径14中流动。作为电流限制元件30，没有特别限定，例如能够使用芯片熔断器。在本实施方式中，使用芯片熔断器，来作为电流限制元件30。在使用芯片熔断器来作为电流限制元件30的情况下，当过电流在导电路径14中流动时，芯片熔断器熔断，由此，能够抑制过电流流动。
如图5所示，两个槽部22分别是通过由基膜11的表面的一部分构成的槽底面22B和从槽底面22B延伸至罩层16的表面的一对槽侧面22SA、22SB而定义的槽。槽部22具有罩膜15的厚度大小的深度。即，槽侧面22SA、22SB距槽底面22B的高度是罩膜15的厚度大小。如图3所示，各槽部22以U字状延伸。两个槽部22在从开口部21的孔缘稍微分离的位置相互相向地配置，通过两个槽部22，包围开口部21、在该开口部21的内侧露出的导电路径14的一部分、电流限制元件30。槽部22避开导电路径14而配置。更具体而言，如图3所示，一方的槽部22的一端与另一方的槽部22的一端隔开间隔配置，在两者之间通过有从连接焊垫14P相连的导电路径14。针对一方的槽部22的另一端和另一方的槽部22的另一端也相同。
元件被覆部40是合成树脂制，如图3及图5所示，对电流限制元件30和在开口部21的内部露出的基膜11的表面及导电路径14的一部分进行覆盖。元件被覆部40具有圆顶状的外形。元件被覆部40中与FPC10接触的部分具有沿着槽部22的U字形状的形状的外缘40E。如图5所示，该外缘40E除了槽部22的端部彼此的间隙空出的部分之外，大部分进入到槽部22的内部，并由一对槽侧面22SA、22SB中的外侧(远离对象侧的槽部22的一侧)的槽侧面22SA(对应于内壁、限制部)围起。即，槽侧面22SA沿着元件被覆部40的外缘40E立起。
(带电流限制元件的FPC1的制造方法)
接下来，对如上述那样构成的带电流限制元件的FPC1的制造方法的一个例子进行说明。
首先，制作FPC10。在基膜11的基底粘合层13上重叠并粘合有铜箔。接下来，当在铜箔上涂布了抗蚀剂之后，通过蚀刻除去铜箔的不必要的部分。其后，除去抗蚀剂。这样，形成导电路径14。接着，罩膜15重叠并粘合于基膜11及形成在该基膜11上的导电路径14。这样，得到FPC10。
接下来，在FPC10安装有电流限制元件30。将罩膜15中成为开口部21及槽部22的部分剥离、除去。接着，在开口部21的内部露出的连接焊垫14P分别重叠有电流限制元件30的两个端子部31各自，并通过钎焊而连接。这样，电流限制元件30向FPC10的安装结束。
接下来，形成有元件被覆部40。使用喷嘴等使具有流动性的合成树脂制的灌封材料在FPC10上滴下，以圆顶状堆积。此时，在FPC10上扩张的灌封材料流入到槽部22的内部，并由槽侧面22SA拦截，被限制进一步向外侧扩张。由此，能够稳定地形成堆积在FPC10上的灌封材料的形状。槽部22具有罩膜15的厚度大小的深度，确保足以拦截灌封材料的槽侧面22SA的高度。在滴下结束之后，使堆积的灌封材料固化，由此，形成元件被覆部40。
(作用效果)
如以上那样，根据本实施方式，带电流限制元件的FPC1具备具有导电路径14的FPC10、安装于FPC10并与导电路径14连接的电流限制元件30、覆盖电流限制元件30与导电路径14的连接部分的元件被覆部40，并且具有沿着元件被覆部40的外缘40E配置的槽部22。槽部22具有一对槽侧面22SA、22SB，一对槽侧面22SA、22SB中的远离电流限制元件30的一侧的槽侧面22SA以包围元件被覆部40的方式配置，并沿着元件被覆部40的外缘40E配置。根据这样的结构，在元件被覆部40形成时，灌封材料由槽侧面22SA拦截，被限制进一步向外侧扩张。这样，由于通过槽侧面22SA来规定元件被覆部40的外缘40E，所以能够稳定地形成元件被覆部40的形状。由此，能够稳定地发挥绝缘树脂的保护功能。
元件被覆部40进入到槽部22内，因此，能够在槽部22内储存构成元件被覆部40的绝缘树脂。由此，能够更稳定地形成绝缘树脂的形状。
本实施方式所涉及的带电流限制元件的FPC1安装在搭载于车辆2的电池模块3。车辆2也有时放置于高湿度的环境，在这样的情况下，也能够保护电流限制元件30免受因结露产生的水滴的影响。
在本实施方式中，在FPC10安装有抑制过电流在导电路径14中流动的电流限制元件30。由此，能够抑制过电流在导电路径14中流动。
若过电流在电流限制元件30中流动，则电流限制元件30发热。若电流限制元件30被元件被覆部40覆盖，则热从电流限制元件30向该元件被覆部40移动。根据本实施方式，能够稳定地形成元件被覆部40的形状，因此，能够使元件被覆部40的热容量稳定。作为其结果，能够稳定地发挥电流限制元件30的过电流抑制功能。
本实施方式所涉及的电流限制元件30是芯片熔断器。由于过电流使芯片熔断器熔断，从而能够可靠地抑制过电流在导电路径14中流动。
本实施方式所涉及的电池布线模块20具备带电流限制元件的FPC1，并且安装在搭载于车辆2的电池模块3。带电流限制元件的FPC1的导电路径14与电池模块3所具备的蓄电元件6的电极部6A、6B电连接，并检测蓄电元件6的电压。由此，能够检测蓄电元件6的电压，因此，能够使电池模块3的充放电特性稳定。
＜实施方式2＞
接下来，参照图6及图7对实施方式2进行说明。与实施方式1相同，本实施方式的带电流限制元件的FPC50是用于电池模块3的部件。带电流限制元件的FPC50在FPC51的罩膜53的表面具有比其他部分突出的层叠构造56(对应于限制部、限制突起部)这点上，与实施方式1不同。针对本实施方式中与实施方式1相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
如图6所示，带电流限制元件的FPC50具备FPC51、安装于该FPC51的电流限制元件30、覆盖电流限制元件30的绝缘性的元件被覆部57。
如图7所示，FPC51具备绝缘性的基膜11、配置于该基膜11的一面的导电路径14及两个限制线部52、对导电路径14及限制线部52进行被覆的绝缘性的罩膜53。与实施方式1相同，罩膜53具备合成树脂制的罩层54和层叠于该罩层54的罩粘合层55，使配设有罩粘合层55的面朝向基底层12及导电路径14重叠。罩膜53在不具备槽部这点上与实施方式1不同。
与导电路径14相同，限制线部52通过印刷布线技术形成。如图6所示，两个限制线部52分别是以圆弧状弯曲的条纹状的部分，且隔着电流限制元件30相互相向配置。两个限制线部52避开导电路径14而配置。更具体而言，一方的限制线部52的一端与另一方的限制线部52的一端隔开间隔配置，在两者之间通过有从连接焊垫14P相连的导电路径14。针对一方的限制线部52的另一端和另一方的限制线部52的另一端，也相同。
如图6及图7所示，罩膜53分别与限制线部52重叠的部分比其他部分鼓起，成为以圆弧状延伸的两处层叠构造56。两处层叠构造56在从开口部21的孔缘稍微分离的位置相互相向配置，通过两处层叠构造56，包围开口部21、在该开口部21的内侧露出的导电路径14的一部分、电流限制元件30。两个限制线部52的端部彼此如上述那样，隔开间隔配置，因此，两处层叠构造56的端部彼此也隔开间隔配置。
元件被覆部57为合成树脂制，如图7所示，对电流限制元件30和在开口部21的内部露出的基膜11的表面及导电路径14的一部分进行覆盖。元件被覆部57具有圆顶状的外形。元件被覆部57除去层叠构造56的端部彼此的间隙空出的部分之外，大部分由层叠构造56围起。如图7所示，元件被覆部57中与FPC51接触的部分具有与层叠构造56抵接或者沿着层叠构造56的弯曲形状的形状的外缘57E。换言之，层叠构造56沿着元件被覆部57的外缘57E配置。
(带电流限制元件的FPC50的制造方法)
接下来，对如上述那样构成的带电流限制元件的FPC50的制造方法的一个例子进行说明。
首先，制作FPC51。在基膜11的基底粘合层13上重叠并粘合有铜箔。接下来，在铜箔上涂布了抗蚀剂之后，通过蚀刻除去铜箔的不必要的部分。其后，除去抗蚀剂。这样，形成有导电路径14及限制线部52。接着，罩膜53重叠并粘合于基膜11及形成在该基膜11上的导电路径14及限制线部52。此时，罩膜53与限制线部52重叠的部分成为比其他部分鼓起的层叠构造56。这样，得到FPC51。
接下来，在FPC51安装有电流限制元件30。将罩膜53中成为开口部21的部分剥离并除去。接着，在开口部21的内部露出的连接焊垫14P分别重叠有电流限制元件30的两个端子部31各自，并通过钎焊而连接。这样，电流限制元件30向FPC51的安装结束。
接下来，形成元件被覆部57。使用喷嘴等将具有流动性的合成树脂制的灌封材料在FPC51上滴下，并以圆顶状堆积。此时，在FPC51上扩张的灌封材料由层叠构造56拦截，被限制进一步向外侧扩张。由此，能够使堆积在FPC51上的灌封材料的厚度、分布以一定程度恒定。在灌封材料的滴下结束之后，使堆积的灌封材料固化，由此形成有元件被覆部57。
(作用效果)
如以上那样，根据本实施方式，带电流限制元件的FPC50具备FPC51、电流限制元件30、元件被覆部57。FPC51具备基膜11、重叠在基膜11上的导电路径14及限制线部52、对导电路径14及限制线部52进行覆盖的罩膜53。电流限制元件30安装于FPC51并与导电路径14连接。元件被覆部57对电流限制元件30与导电路径14的连接部分进行覆盖。通过罩膜53重叠于限制线部52而形成有比其他部分鼓起的层叠构造56，该层叠构造56成为在FPC51的表面比其他部分突出的限制突起部。
根据这样的结构，在元件被覆部57形成时，灌封材料由层叠构造56拦截，被抑制进一步向外侧扩张。这样，通过层叠构造56来规定元件被覆部57的外缘57E，因此，能够稳定地形成元件被覆部57的形状。由此，能够稳定地发挥绝缘树脂的保护功能。
另外，能够利用导电路径14的形成工序一同形成限制线部52，在限制线部52重叠罩膜53，从而能够简单地形成层叠构造56。
＜实施方式3＞
接下来，参照图8及图9对实施方式3进行说明。与实施方式1相同，本实施方式的带电流限制元件的FPC60是用于电池模块3的部件。带电流限制元件的FPC60在FPC61具备基板主体62和重叠于该基板主体62的层叠部66(对应于限制部、限制突起部)这点上与实施方式1不同。针对本实施方式中与实施方式1相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
如图8所示，带电流限制元件的FPC60具备FPC61、安装于该FPC61的电流限制元件30、覆盖电流限制元件30的绝缘性的元件被覆部67。
如图9所示，FPC61具备基板主体62和层叠部66。基板主体62具备绝缘性的基膜11、配置于该基膜11的一面的导电路径14、被覆导电路径14的绝缘性的罩膜63。层叠部66重叠于罩膜63而配置。与实施方式1相同，罩膜63具备合成树脂制的罩层64和层叠于该罩层64的罩粘合层65，使配设有罩粘合层65的面朝向基底层12及导电路径14重叠。罩膜63在不具备槽部、层叠构造这点上与实施方式1、2不同。
如图8所示，层叠部66是比开口部21的孔缘大一圈的圆环状，且配置为遍及整周包围开口部21和在该开口部21的内侧露出的导电路径14的一部分及电流限制元件30的四周。该层叠部66是合成树脂制，且配置于罩膜63的罩层64的表面。
元件被覆部67是合成树脂制，且如图9所示，对电流限制元件30、在开口部21的内部露出的基膜11的表面及导电路径14的一部分进行覆盖。元件被覆部67具有圆顶状的外形，如图8及图9所示，由层叠部66围起整周。如图9所示，元件被覆部67中与FPC61接触的部分具有与层叠部66抵接或沿着层叠部66的圆环形状的形状的外缘67E。换言之，层叠部66沿着元件被覆部67的外缘67E配置。
(带电流限制元件的FPC60的制造方法)
接下来，对如上述那样构成的带电流限制元件的FPC60的制造方法的一个例子进行说明。
首先，制作基板主体62。在基膜11的基底粘合层13上重叠并粘合有铜箔。接下来，当在铜箔上涂布了抗蚀剂之后，利用蚀刻除去铜箔的不必要的部分。其后，除去抗蚀剂。这样，形成有导电路径14。接着，罩膜63重叠并粘合于基膜11及形成在该基膜11上的导电路径14。这样，得到基板主体62。
接下来，例如通过丝网印刷，在罩膜63上形成有层叠部66，得到FPC61。
接下来，在FPC61安装有电流限制元件30。将罩膜63中成为开口部21的部分剥离并除去。接着，在开口部21的内部露出的连接焊垫14P分别重叠有电流限制元件30的两个端子部31各自，并通过钎焊而连接。这样，电流限制元件30向FPC61的安装结束。
接下来，形成有元件被覆部67。使用喷嘴等，将具有流动性的合成树脂制的灌封材料在FPC61上滴下，并以圆顶状堆积。此时，在FPC61上扩张的灌封材料由层叠部66拦截，被抑制进一步向外侧扩张。由此，能够使堆积在FPC61上的灌封材料的厚度、分布以一定程度恒定。在灌封材料的滴下结束之后，使堆积的灌封材料固化，由此形成有元件被覆部67。
(作用效果)
如以上那样，根据本实施方式，带电流限制元件的FPC60具备FPC61、安装于FPC61并与导电路径14连接的电流限制元件30、对电流限制元件30与导电路径14的连接部分进行覆盖的元件被覆部67，并且FPC61具备具有导电路径14的基板主体62和重叠于基板主体62的层叠部66，该层叠部66成为在FPC61的表面比其他部分突出的限制突起部。
根据这样的结构，在元件被覆部67形成时，灌封材料由层叠部66拦截，被限制进一步向外侧扩张。这样，通过层叠部66来规定元件被覆部67的外缘67E，因此，能够稳定地形成元件被覆部67的形状。由此，能够稳定地发挥电流限制元件30的性能。
另外，通过例如丝网印刷等印刷技术，能够简单地将层叠部66形成于基板主体62的表面。
并且，层叠部66通过罩膜63而与导电路径14隔开，因此，能够将层叠部66遍及元件被覆部67的整周而设置。
＜其他实施方式＞
(1)安装于柔性印刷基板的电子部件也可以不是电流限制元件。
(2)限制部的形状不局限于上述实施方式所述的U字状、圆弧状、圆环状，也可以是任意的，例如是矩形的框状。
(3)设置于元件被覆部的外周的限制部不一定需要遍及整周设置。另外，用作限制部的层叠构造的配置数不需要为两处，也可以为三处以上。
(4)电池模块的向车辆的搭载场所没有特别限定，能够搭载于车辆的前部、后部等任意场所。
附图标记说明
1、50、60...带电流限制元件的FPC(带电子部件的柔性印刷基板)
2...车辆
3...电池模块
4...PCU(Power Control Unit)
5...线束
6...蓄电元件
6A、6B...电极部
7...汇流条
7A...焊接部
8...中继构件
8A...钎焊部
8B...焊接部
9...绝缘保护器
10、51、61...FPC(柔性印刷基板)
11...基膜
12...基底层
13...基底粘合层
14...导电路径
14P...连接焊垫
15、53、63...罩膜
16、54、64...罩层2
17、55、65...罩粘合层
20...电池布线模块
21...开口部
22...槽部
22B...槽底面
22SA...槽侧面(内壁、限制部)
22SB...槽侧面
30...电流限制元件(电子部件)
31...端子部
40、57、67...元件被覆部(被覆部)
40E、57E、67E...外缘
52...限制线部
56...层叠构造(限制部、限制突起部)
66...层叠部(限制部、限制突起部)。

Claims (9)

1.一种带电子部件的柔性印刷基板，具备：
柔性印刷基板，具备导电路径；
电子部件，安装于所述柔性印刷基板并与所述导电路径连接；
被覆部，对所述电子部件与所述导电路径的连接部分进行覆盖；及
限制部，沿着所述被覆部的外缘配置，
所述柔性印刷基板具有沿着所述被覆部的外缘配置的槽部，
所述槽部具有一对槽侧面，所述一对槽侧面中的远离所述电子部件的一侧的槽侧面成为所述限制部。
2.根据权利要求1所述的带电子部件的柔性印刷基板，其中，
所述被覆部进入到所述槽部的内部。
3.一种带电子部件的柔性印刷基板，具备：
柔性印刷基板，具备导电路径；
电子部件，安装于所述柔性印刷基板并与所述导电路径连接；
被覆部，对所述电子部件与所述导电路径的连接部分进行覆盖；及
限制部，沿着所述被覆部的外缘配置，
所述柔性印刷基板在表面具有比其他部分突出的限制突起部，
所述限制突起部成为所述限制部。
4.根据权利要求3所述的带电子部件的柔性印刷基板，其中，
所述柔性印刷基板具备基膜、重叠在所述基膜上的所述导电路径及限制线部、对所述导电路径及所述限制线部进行覆盖的罩膜，
通过所述罩膜重叠于所述限制线部，形成所述限制线部和所述罩膜的层叠构造，所述层叠构造成为所述限制突起部。
5.根据权利要求3所述的带电子部件的柔性印刷基板，其中，
所述柔性印刷基板具备具有所述导电路径的基板主体和重叠于所述基板主体的层叠部，
所述层叠部成为所述限制突起部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的带电子部件的柔性印刷基板，其中，
所述电子部件是抑制过电流在所述导电路径中流动的电流限制元件。
7.根据权利要求6所述的带电子部件的柔性印刷基板，其中，
所述电流限制元件为芯片熔断器。
8.一种电池布线模块，具备权利要求1～7中任一项所述的带电子部件的柔性印刷基板，并且安装在搭载于车辆的电池模块。
9.根据权利要求8所述的电池布线模块，其中，
所述导电路径与所述电池模块所具备的蓄电元件的电极部电连接来检测所述蓄电元件的电压。
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