CN113543464A - 一种免焊接电路板屏蔽罩结构 - Google Patents

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Abstract

一种免焊接电路板屏蔽罩结构，包括金属屏蔽罩本体和电路板，金属屏蔽罩本体的下边上设有固定插脚和防脱插脚，固定插脚的阴面和阳面上均设有凸包，防脱插脚的阳面上设有凸包，阴面上设有倒刺结构，固定插脚通过凸包与电路板上的槽孔过盈配合连接，防脱插脚通过凸包和倒刺结构卡接在电路板上的槽孔中，金属屏蔽罩本体的四周下边上设有若干凸台，凸台与电路板上的焊锡盘接合，该屏蔽罩结构通过金属屏蔽罩本体下边插脚上的凸包和倒刺结构连接电路板槽孔，去除了通过独立金属小卡子或屏蔽罩底座实现与电路板连接的结构件，有效降低了物料成本，同时该金属屏蔽罩结构简单，便于安装和拆卸，省去了装配时的焊接或扭脚工序，提高了生产效率。

Description

一种免焊接电路板屏蔽罩结构
技术领域
本发明涉及电学领域，尤其涉及电路板加工技术，具体是一种免焊接电路板屏蔽罩结构。
背景技术
随着汽车的发展，人们对汽车电动化期望越来越高。汽车内部设有多个电动化功能模块，这些模块内部均设有一块或多块集成电路板。由于功能模块中的电路板、导线及电子元件在工作时会发出高频电磁波，对功能模块的正常工作造成一定干扰，为了降低电磁波干扰及辐射，通常在电路板上设置金属屏蔽罩安装需要的槽孔和焊锡盘，并将芯片和电子元件罩于其中，以达到屏蔽电磁波的目的。
现有技术中，金属屏蔽罩有多种结构，第一种结构为在金属屏蔽罩下边上设有“七”字形卡脚，卡脚***电路板的槽孔后再扭脚，这种结构安装工艺复杂且维修不方便；第二种是在电路板上设有焊锡盘，而屏蔽罩下边设有焊接脚，金属屏蔽罩焊接组装后，屏蔽罩内的电路无法调试和维修；第三种是在电路板上设有焊锡盘，使用独立的金属小卡子或独立的屏蔽罩底架贴装在焊锡盘上，然后金属屏蔽罩直接卡接在金属小卡子或独立的屏蔽罩底架上，这种结构安装简单且易拆卸和方便调试调试及维修，但其物料成本很高，没有市场竞争力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种免焊接电路板屏蔽罩结构，通过设置在金属屏蔽罩本体下边插脚上的凸包和倒刺结构连接电路板槽孔，实现金属屏蔽罩附着在电路板上，去除了现有技术中通过独立金属小卡子或屏蔽罩底座实现与电路板连接的结构件，有效降低了物料成本，同时该金属屏蔽罩结构简单，便于安装和拆卸，省去了装配时的焊接或扭脚工序，提高了生产效率。
本发明的这种免焊接电路板屏蔽罩结构，包括金属屏蔽罩本体和电路板，其中，所述金属屏蔽罩本体上下侧的下边上设有固定插脚，所述金属屏蔽罩本体左右侧的下边上设有防脱插脚，所述固定插脚的阴面和阳面上均设有凸包，所述防脱插脚的阳面上设有凸包，阴面上设有倒刺结构，所述固定插脚通过凸包与所述电路板上的槽孔过盈配合连接，所述防脱插脚通过所述凸包和倒刺结构卡接在所述电路板上的槽孔中，所述金属屏蔽罩本体的四周下边上设有若干凸台，所述凸台与所述电路板上的焊锡盘接合。
进一步的，所述金属屏蔽罩本体为缺少一角或两角的长方体结构。
进一步的，所述倒刺结构包括两个倒刺，所述的两个倒刺设置在所述防脱插脚阴面上，位于所述防脱插脚上的凸包两侧。
本发明的工作原理是：电路板金属屏蔽罩安装过程中，将金属屏蔽罩下边上的固定和防脱插脚***电路板的槽孔中，此时固定插脚上的凸包与电路板槽孔内壁过盈配合，使金属屏蔽罩与电路板紧固在一起，防脱插脚上的倒刺结构在***时与电路板槽孔卡接，使屏蔽罩即使受到外力碰撞也不会掉落，起到了保护金属屏蔽罩的作用，金属屏蔽罩安装完成后，其四周下边上的凸台与电路板上的焊锡盘或铺铜区抵接，实现充分接触。
本发明和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本发明通过设置在金属屏蔽罩本体下边插脚上的凸包和倒刺结构连接电路板槽孔，实现金属屏蔽罩附着在电路板上，去除了现有技术中通过独立金属小卡子或屏蔽罩底座实现与电路板连接的结构件，有效降低了物料成本，同时该金属屏蔽罩结构简单，便于安装和拆卸，省去了装配时的焊接或扭脚工序，提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
图2是本发明的电路板局部结构示意图。
图3是本发明的金属屏蔽罩结构示意图。
图4是金属屏蔽罩插脚上凸包结构配合剖视图。
图5是金属屏蔽罩插脚上倒刺结构配合剖视图。
图6是金属屏蔽罩下边上接地凸台配合示意图。
具体实施方式
实施例1:
如图1所示，本发明的免焊接电路板屏蔽罩结构，包括金属屏蔽罩本体1和电路板2，金属屏蔽罩本体1上下侧的下边106上设有固定插脚101，金属屏蔽罩本体1左右侧的下边106上设有防脱插脚102，固定插脚101的阴面和阳面上均设有凸包103，防脱插脚102的阳面上设有凸包103，阴面上设有倒刺结构104，固定插脚101通过凸包103与电路板2上的槽孔201过盈配合连接，防脱插脚102通过凸包103和倒刺结构104卡接在电路板1上的槽孔201中，金属屏蔽罩本体1的四周下边106上设有若干凸台105，凸台105与电路板1上的焊锡盘202接合。
进一步的，金属屏蔽罩本体1为缺少一角或两角的长方体结构。
进一步的，倒刺结构104构包括两个倒刺，两个倒刺设置在防脱插脚102阴面上，位于防脱插脚102上的凸包103两侧。
如图2所示，在电路板2上布设芯片和电子元器件，芯片和电子元器件周圈设有槽孔201和焊锡盘202（铺铜区），槽孔201用于金属屏蔽罩本体1的插脚***，焊锡盘202（铺铜区）用于与金属屏蔽罩本体1的结合。
如图3所示，在金属屏蔽罩本体1的长边下边设有固定插脚101，在固定插脚101的阴面和阳面上设有凸包103，通过该结构能装入电路板2上的槽孔201内，使固定插脚101紧配在槽孔201内；在金属屏蔽罩本体1的短边下边106设有防脱插脚102，在防脱插脚102的阳面上设有凸包103，在阴面上设有倒刺结构104，通过该结构能装入电路板上2的槽孔201内，使金属屏蔽罩本体1不会从槽孔201内掉出；在金属屏蔽罩本体1下边106位于固定插脚101和防脱插脚102的两侧设有若干凸台105，用于与电路板2上的焊锡盘202（铺铜区）接合，保证有效的接地。
如图4所示，金属屏蔽罩本体1插脚上的阴面和阳面上的凸包103与电路板2上槽孔201的配合，设计了配合过盈量，利用金属材料固有的弹性特性，在金属屏蔽罩本体1插脚***电路板2槽孔201内时，插脚发生扭转变形使插脚上的凸包涨紧在槽孔201内，省去了独立的金属小卡子和屏蔽罩底座，降低了物料成本，或省去了金属屏蔽罩本体1直接焊接在电路板2上的工序，有利于金属屏蔽罩本体1的装配及拆卸下来的调试与维修。
如图5所示，金属屏蔽罩本体1插脚上的倒刺结构104与电路板2上槽孔201的配合，利用倒刺的弹性特性，在金属屏蔽罩本体1插脚***电路板2槽孔201后，倒刺卡在槽孔201上使之不能掉出，省去了传统屏蔽罩需要扭脚的工序，降低了制造成本。
如图6所示，金属屏蔽罩本体1下边106周圈上的凸台105紧贴在电路板上1焊锡盘202（铺铜区）上，焊锡盘202（铺铜区）比凸台105面稍大些，保证了焊锡盘202（铺铜区）与凸台105的接合，提高了接地性能。

Claims (3)

1.一种免焊接电路板屏蔽罩结构，包括金属屏蔽罩本体和电路板，其特征在于：所述金属屏蔽罩本体上下侧的下边上设有固定插脚，所述金属屏蔽罩本体左右侧的下边上设有防脱插脚，所述固定插脚的阴面和阳面上均设有凸包，所述防脱插脚的阳面上设有凸包，阴面上设有倒刺结构，所述固定插脚通过凸包与所述电路板上的槽孔过盈配合连接，所述防脱插脚通过所述凸包和倒刺结构卡接在所述电路板上的槽孔中，所述金属屏蔽罩本体的四周下边上设有若干凸台，所述凸台与所述电路板上的焊锡盘接合。
2.如权利要求1所述的免焊接电路板屏蔽罩结构，其特征在于：所述金属屏蔽罩本体为缺少一角或两角的长方体结构。
3.如权利要求1所述的免焊接电路板屏蔽罩结构，其特征在于：所述倒刺结构包括两个倒刺，所述的两个倒刺设置在所述防脱插脚阴面上，位于所述防脱插脚上的凸包两侧。
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