CN218483026U - 电路板安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板安装结构，包括连接板、第一电路板和第二电路板，第一电路板垂直固定于连接板的一侧；第二电路板垂直固定于连接板另一侧，第二电路板与第一电路板间隔相对设置，第一电路板与第二电路板电连接。本实用新型通过将第一电路板和第二电路板相对垂直设置于连接板上，实现电路板立体安装，从而使得电路板安装结构小型化。

Description

电路板安装结构

技术领域

本实用新型涉及先进设计的技术领域，尤其涉及电路板安装结构。

背景技术

现有技术中，随着科技的发展，对微电路的体积小型化要求也越来越高,小型化已成为我们所追求的目标，也成了选择产品的重要参考标准。国产化产品内部元器件众多，而产品的封装尺寸较小，如何有效利用立体空间成了难题，另外，元器件相互之间存在信号干扰的技术问题，因此，如何在避免元器件信号相互干扰的情况下做到封装尺寸缩小成了技术难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板安装结构，旨在解决电路板封装尺寸缩小的技术问题。

为解决上述技术问题，提供一种电路板安装结构，包括连接板、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板垂直固定于所述连接板的一侧，所述第二电路板垂直固定于所述连接板另一侧，所述第二电路板与所述第一电路板间隔相对设置，所述第一电路板与所述第二电路板电连接。

进一步地，所述连接板包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚从所述连接板的一侧向外延伸形成，所述第二引脚从所述连接板的相对的另一侧向外延伸形成，所述第一电路板焊接于所述第一引脚，所述第二电路板焊接于所述第二引脚。

进一步地，所述第一电路板设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一引脚配设焊接；

所述第二电路板设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二引脚配设焊接。

进一步地，所述第一电路板包括第一端面和与所述第一端面相对的第二端面，所述第一端面远离所述第二电路板设置，所述第一端面设有第一元器件；

所述第二电路板包括第三端面和与所述第三端面相对的第四端面，所述第三端面远离所述第一电路板设置，所述第三端面设有第三元器件。

进一步地，所述第一端面设有第二元器件，所述第四端面设有第四元器件。

进一步地，所述电路板安装结构还包括变压器，所述变压器远离所述连接板分别焊接于所述第一电路板和所述第二电路板。

进一步地，所述变压器包括变压线圈，所述变压线圈朝向所述连接板设置。

进一步地，所述电路板安装结构还包括光耦，所述光耦用于电连接所述第一引脚和所述第二引脚。

进一步地，所述电路板安装结构还包括底板，所述底板包括上端面和下端面，所述上端面用于固定所述连接板，所述第一引脚从所述上端面折弯穿过所述下端面延伸，所述第二引脚从所述上端面折弯穿过所述下端面延伸。

进一步地，所述电路板安装结构还包括外壳，所述外壳盖设于所述底板用于密封所述连接板、第一电路板和第二电路板。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

本实施例中的电路板安装结构，由于电路板安装结构采用了将第一电路板和第二电路板垂直相对间隔设置于连接板，从而使得两块电路板能呈现立体安装设置，同时，相对间隔设置能避免电路板上的元器件的信号干扰，进而避免传统技术中两块电路板平面设置导致占用面积大和竖直设置存在信号干扰的情况，因此，克服了现有技术中电路板封装尺寸缩小情况下信号干预的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所述的电路板安装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例去除外壳所述的电路板安装结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的电路板安装结构的***示意图；

图4为本实用新型实施例所述的第一电路板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所述的第二电路板的结构示意图；

图6为本实用新型实施例所述的连接板和底板的结构示意图；

图7为本实用新型实施例所述的变压线圈的结构示意图。

其中：100、电路板安装结构；110、连接板；111、第一引脚；112、第二引脚；120、第一电路板；121、第一凹槽；122、第一端面；124、第一元器件；125、第二元器件；130、第二电路板；131、第二凹槽；132、第三端面；133、第四端面；134、第三元器件；135、第四元器件；140、变压器；141、变压线圈；150、光耦；160、底板；161、上端面；162、下端面；170、外壳。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参考图1-图7，本实用新型实施例提供了一种电路板安装结构100，包括连接板110、第一电路板120和第二电路板130，第一电路板120垂直固定于连接板110的一侧，第二电路板130垂直固定于连接板110另一侧，第二电路板130 与第一电路板120间隔相对设置，第一电路板120与第二电路板130电连接。具体应用中，连接板110作为一种焊盘使用，第一电路板120和第二电路板130分别作为初级电路板和次级电路板联合使用，在传统技术方案中，当需要同时使用初级电路板和次级电路板时，往往通过平面拼接的方式实现，但这种方式导致了平面占用空间大，不利于电路板封装结构的小型化设计，因此，本案提出一种将第一电路板120和第二电路板130立体设计的结构方案，从而减少第一电路板120 和第二电路板130占用封装结构的体积，实现电路板封装结构小型化的目的。

参照图2和图6所示，在一种可能的实施方式中，连接板110包括第一引脚 111和第二引脚112，第一引脚111从连接板110的一侧向外延伸形成，第二引脚112从连接板110的相对的另一侧向外延伸形成，第一电路板120焊接于第一引脚111，第二电路板130焊接于第二引脚112。具体应用中，为了使得第一电路板120和第二电路板130更牢固的设置在连接板110上，对应第一电路板120 和第二电路板130的两侧分别延伸有第一引脚111和第二引脚112，通过将第一电路板120和第二电路板130分别焊接于第一引脚111和第二引脚112，从而使得第一电路板120和第二电路板130能牢固固定于连接板110上。

参照图4-图6所示，在一种可能的实施方式中，第一电路板120设有第一凹槽121，第一凹槽121与第一引脚111配设焊接；

第二电路板130设有第二凹槽131，第二凹槽131与第二引脚112配设焊接。具体应用中，分别将第一凹槽121和第一引脚111进行配设焊接，可以防止第一电路板120焊接时位置偏移，导致第一电路板120无法与连接板110上连通，导致需要重新进行焊接的过程；分别将第二凹槽131和第二引脚112进行配设焊接，可以防止第二电路板130焊接时位置偏移，导致第二电路板130无法与连接板110 上连通，导致需要重新进行焊接的过程。

参照图4和图5所示，在一种可能的实施方式中，第一电路板120包括第一端面122和与第一端面122相对的第二端面(图未示)，第一端面122远离第二电路板130设置，第一端面122设有第一元器件124；

第二电路板130包括第三端面132和与第三端面132相对的第四端面133，第三端面132远离第一电路板120设置，第三端面132设有第三元器件134。具体应用中，为了避免第一元器件124和第三元器件134之间存在的信号干扰，将第一元器件124设置于远离第二电路板130的第一端面122，将第三元器件134 设置于远离第一电路板120的第三端面132，这样更有利于避免第一电路板120 和第二电路板130上元器件的信号互相干扰。值得说明的，第一元器件124和第三元器件134的数量不作具体限制，本领域技术人员在不付出创造性劳动下都应该认为是本技术方案所保护的内容。

参照图4和图5所示，在一种可能的实施方式中，第一端面122设有第二元器件125，第四端面133设有第四元器件135。具体应用中，为了进一步电路板的缩小封装的尺寸，此时还要求电路板在有限的面积上要具备最大的利用率，即在尽可能少的电路板面积上布局更多的元器件，因此，本技术方案，在考虑部分元器件的信号干扰受限距离不大的情况下，将第二元器件125设置于靠近第二电路板130的第一电路板120的第一端面122上，将第四元器件135设置于靠近第一电路板120的第二电路板130的第四端面133上。值得说明的，第二元器件125 和第四元器件135的数量不作具体限制，本领域技术人员在不付出创造性劳动下都应该认为是本技术方案所保护的内容。

参照图2和图3所示，在一种可能的实施方式中，电路板安装结构100还包括变压器140，变压器140远离连接板110分别焊接于第一电路板120和第二电路板130。具体应用中，由于第一电路板120和第二电路板130分别作为初级电路板和次级电路板使用，因此，他们之间存在在电压差，因此，使用变压器140 可以很好地平衡第一电路板120和第二电路板130的电压差。

参照图2、图3和图7所示，在一种可能的实施方式中，变压器140包括变压线圈141，变压线圈141朝向连接板110设置。具体应用中，为了避免变压器 140导致的封装尺寸过大的问题，将变压器140倒装于第一电路板120和第二电路板130之间，使得变压器140的变压线圈141位于第一电路板120和第二电路板130之间。

参照图2、图3和图6所示，在一种可能的实施方式中，电路板安装结构100 还包括光耦150，光耦150用于电连接第一引脚111和第二引脚112。具体应用中，为了使得第一电路板120和第二电路板130实现电连接，通过光耦150可以将第一引脚111和第二引脚112连通。

参照图2、图3和图6所示，在一种可能的实施方式中，电路板安装结构100 还包括底板160，底板160包括上端面161和下端面162，上端面161用于固定连接板110，第一引脚111从上端面161折弯穿过下端面162延伸，第二引脚112 从上端面161折弯穿过下端面162延伸。具体应用中，为了使得电路板安装结构 100可以更好地插接使用，将第一引脚111和第二引脚112通过折弯的方式穿设于底板160的上端面161和下端面162，从下端面162延伸的第一引脚111和第二引脚112可以用于将电路板安装结构100插接于其它装置中使用。

参照图1和图3所示，在一种可能的实施方式中，电路板安装结构100还包括外壳170，外壳170盖设于底板160用于密封连接板110、第一电路板120和第二电路板130。具体应用中，外壳170将连接板110，第一电路板120和第二电路板130密封，可以实现防尘、防水、防漏电等作用。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板安装结构，其特征在于，包括：

连接板；

第一电路板，所述第一电路板垂直固定于所述连接板的一侧；

第二电路板，所述第二电路板垂直固定于所述连接板另一侧，所述第二电路板与所述第一电路板间隔相对设置，所述第一电路板与所述第二电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板安装结构，其特征在于，所述连接板包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚从所述连接板的一侧向外延伸形成，所述第二引脚从所述连接板的相对的另一侧向外延伸形成，所述第一电路板焊接于所述第一引脚，所述第二电路板焊接于所述第二引脚。

3.根据权利要求2所述的电路板安装结构，其特征在于，所述第一电路板设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一引脚配设焊接；

所述第二电路板设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二引脚配设焊接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板安装结构，其特征在于，所述第一电路板包括第一端面和与所述第一端面相对的第二端面，所述第一端面远离所述第二电路板设置，所述第一端面设有第一元器件；

所述第二电路板包括第三端面和与所述第三端面相对的第四端面，所述第三端面远离所述第一电路板设置，所述第三端面设有第三元器件。

5.根据权利要求4所述的电路板安装结构，其特征在于，所述第一端面设有第二元器件，所述第四端面设有第四元器件。

6.根据权利要求1-3任一项所述的电路板安装结构，其特征在于，所述电路板安装结构还包括变压器，所述变压器远离所述连接板分别焊接于所述第一电路板和所述第二电路板。

7.根据权利要求6所述的电路板安装结构，其特征在于，所述变压器包括变压线圈，所述变压线圈朝向所述连接板设置。

8.根据权利要求2或3所述的电路板安装结构，其特征在于，所述电路板安装结构还包括光耦，所述光耦用于电连接所述第一引脚和所述第二引脚。

9.根据权利要求2或3所述的电路板安装结构，其特征在于，所述电路板安装结构还包括底板，所述底板包括上端面和下端面，所述上端面用于固定所述连接板，所述第一引脚从所述上端面折弯穿过所述下端面延伸，所述第二引脚从所述上端面折弯穿过所述下端面延伸。

10.根据权利要求9所述的电路板安装结构，其特征在于，所述电路板安装结构还包括外壳，所述外壳盖设于所述底板用于密封所述连接板、第一电路板和第二电路板。

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