CN113539974A - 一种芯片封装外壳及其钎焊工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片封装外壳及其钎焊工艺，包括封装底板、封装外壳和封装顶板，所述封装底板顶端设置有封装外壳，所述封装外壳顶端设置有封装顶板，所述封装底板顶端位于封装外壳的内部设置有绝缘集成板，所述绝缘集成板内部设置有引脚；本发明采用弹性定位的钎焊工艺，有效防止外壳钎焊过程中壳体变形；通过设置隔热层、阻燃层和吸热框架，通过隔热层阻碍引脚上的温度传导，并且通过阻燃层防止温度过高对芯片主体造成烧毁，而位于吸热框架内部的芯片主体在工作时自身会产生热量，芯片主体所产生的热量在吸热框架的作用下进行吸收，达到了阻碍热量传导的效果，并且通过吸热框架对芯片主体进行单独保护，增加了芯片主体的使用寿命和使用安全性。
Description
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装外壳及其钎焊工艺。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁；芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
现有的芯片封装通常采用整体式封装，导致芯片的散热性能较差，并且当温度过高时，大量的高温会通过引脚传导至芯片上，进而降低了芯片的使用寿命，不利于芯片的正常使用。同时，金属外壳有的壳体尺寸很大，由于在外壳钎焊过程中有着复杂的胀缩变化，钎焊后，底板会变形，外壳平面度达不到要求，导致无法焊接线路板。
因此提出一种芯片封装外壳及其钎焊工艺。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片封装外壳及其钎焊工艺，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片封装通常采用整体式封装，导致芯片的散热性能较差，并且当温度过高时，大量的高温会通过引脚传导至芯片上，进而降低了芯片的使用寿命，不利于芯片的正常使用的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装外壳，包括封装底板、封装外壳和封装顶板，所述封装底板顶端设置有封装外壳，所述封装外壳顶端设置有封装顶板，所述封装底板顶端位于封装外壳的内部设置有绝缘集成板，所述绝缘集成板内部设置有引脚，所述绝缘集成板顶端设置有隔热层，所述隔热层顶端设置有阻燃层，所述阻燃层顶端设置有吸热框架，所述吸热框架内部设置有芯片主体，所述吸热框架的内侧设置有导热块，所述导热块的顶端均与吸热板固定连接，所述吸热板位于散热板的底端。
优选的，所述散热板位于封装顶板的内部，所述散热板的两侧均匀设置有金属扣，所述金属扣另一侧均与封装底板卡合连接。
优选的，所述封装顶板顶端开设有散热窗口，所述散热窗口与散热板之间设置有密封胶，所述吸热板和散热板之间设置有导热凝胶。
优选的，所述封装底板、封装外壳和封装顶板之间可拆卸固定连接。
优选的，所述封装外壳的内侧设置有内压框，所述内压框位于隔热层的顶端。
优选的，所述隔热层的厚度位3mm，所述阻燃层的厚度位2mm。
优选的，所述吸热框架顶端设置有密封圈，所述密封圈位于吸热框架和封装顶板之间。
优选的，所述封装外壳的型号为MSFM5247-W8型、MSFM5540-W13型、MSFM5641-W13型和MSFM7940-W34型中的任意一个。
优选的，本发明还提出了一种芯片封装外壳中封装外壳的钎焊工艺，
步骤一，将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸；
步骤二：再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸；
步骤三：将封装外壳放置在石墨舟内，电极定位模具一和电极定位模具二对封装外壳进行定位；；或电极定位模具一、电极定位模具二、电极定位模具三和电极定位模具四对封装外壳进行定位。
优选的，步骤三中，在钎焊过程中，利用弹片对封装外壳一侧进行弹性定位，减少模具应力的影响。
与现有技术相比，本发明提供了一种芯片封装外壳，具备以下有益效果：
1、本发明通过设置隔热层、阻燃层和吸热框架，通过隔热层阻碍引脚上的温度传导，并且通过阻燃层防止温度过高对芯片主体造成烧毁，而位于吸热框架内部的芯片主体在工作时自身会产生热量，芯片主体所产生的热量在吸热框架的作用下进行吸收，达到了阻碍热量传导的效果，并且通过吸热框架对芯片主体进行单独保护，增加了芯片主体的使用寿命和使用安全性；
2、本发明通过将芯片主体设置在吸热框架的内部，并且吸热框架的内部设置有导热块，导热块的顶端均与吸热板固定连接，进而通过导热块将吸热框架上的热量传导至吸热板，不但达到了阻碍热量传导的效果，还保证了芯片主体正常散热的效果；
3、本发明通过设置封装顶板，封装顶板的内侧设置有散热板，散热板位于吸热板的顶端，并且吸热板与散热板之间设置有导热凝胶，进而通过散热板对吸热板上的热量进行转移，而封装顶板的顶端设置有散热窗口，增加了散热板与外界的接触面积，增强了散热效率；
4、本发明通过将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸，然后再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸，同时采用弹性定位的方式，减少模具应力的影响。
5、经本发明的钎焊工艺，有效防止外壳钎焊过程中壳体变形，采用弹性定位方式，能够很好的解决钎焊过程中底板变形的问题，底板平面度可达0.004mm/mm。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制，在附图中：
图1为本发明提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺的立体结构示意图；
图2为本发明提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺的***结构示意图；
图3为本发明提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺中封装外壳的内部轴测结构示意图；
图4为本发明提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺的主视结构示意图；
图5为图4中A-A处的剖视结构示意图；
图6为本发明提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺的侧视结构示意图；
图7为底板与边框的焊接结构示意图；
图8为底板和边框为同种材料焊接后底板变形示意图；
图9为整体铣加工可伐壳体外壳结构示意图；
图10为MSFM5247-W8型金属外壳底座模具定位示意图；
图11为MSFM5540-W13型金属外壳模具定位示意图；
图12为MSFM5641-W13型金属外壳模具定位示意图；
图13为MSFM7940-W34型金属外壳底座模具定位示意图；
图14为MSFM7940-W34型金属外壳底座模具局部定位示意图。
图中：封装底板1、封装外壳2、封装顶板3、绝缘集成板4、引脚5、隔热层6、阻燃层7、吸热框架8、芯片主体9、导热块10、吸热板11、散热板12、金属扣13、散热窗口14、内压框15、边框16、底板17、石墨舟18、电极定位模具一19、弹片20、电极定位模具二21、电极定位模具三22、电极定位模具四23、键合面定位模具24。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有技术：
封装外壳，分别为MSFM5247-W8型、MSFM5540-W13型、MSFM5641-W13型、MSFM7940-W34型。
MSFM5247-W8型封装外壳底板17平面度0.40，MSFM5540-W13型封装外壳底板17平面度0.40，MSFM5641-W13型封装外壳底板17平面度0.40，MSFM7940-W34型封装外壳底板17平面度0.45。
通过防止外壳钎焊过程中壳体变形工艺，外壳底板17平面度达到0.004mm/mm的要求。
低阻引线大电流无刷电机驱动电路封装外壳有的壳体尺寸很大，由于在外壳钎焊过程中有着复杂的胀缩变化，钎焊后，产品变形将会导致两种结果：平行缝焊平面变形会导致客户无法平行缝焊，底板17变形将会使外壳平面度达不到要求，客户无法焊接线路板。
底板17和边框16的材料为4J29，通常为了节省材料和加工成本，往往设计成边框16与底板17的焊接结构，如图7；
底板17和边框16尽管为同一种材料4J29，将底板17和边框16通过AgCu28焊料焊接后，底板17会存在较为严重的变形现象，金属壁厚偏薄，底板17尺寸在50.00mm～70.00mm时，底板17的变形量会达到0.40～0.50mm左右，这种变形超过了本项目要求的0.007mm/mm,如图8；
采用整体铣加工的方法制作壳体，当底板17变形量较大时，无法采用钎焊后整形的方式使底板17平整，容易出现整形痕迹。为解决底板17变形问题，底板17厚度增加加工余量，钎焊后对外壳进行精加工时，采用夹具定位时，容易出现夹具痕迹，还容易因为夹具的力导致外壳变形，从而影响外壳的气密性，如图9。
本发明实施例一：
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种芯片封装外壳，包括封装底板1、封装外壳2和封装顶板3，封装底板1顶端设置有封装外壳2，封装外壳2顶端设置有封装顶板3，封装底板1顶端位于封装外壳2的内部设置有绝缘集成板4，绝缘集成板4内部设置有引脚5，绝缘集成板4顶端设置有隔热层6，隔热层6顶端设置有阻燃层7，阻燃层7顶端设置有吸热框架8，吸热框架8内部设置有芯片主体9，吸热框架8的内侧设置有导热块10，导热块10的顶端均与吸热板11固定连接，吸热板11位于散热板12的底端，通过设置隔热层6、阻燃层7和吸热框架8，通过隔热层6阻碍引脚5上的温度传导，并且通过阻燃层7防止温度过高对芯片主体9造成烧毁，而位于吸热框架8内部的芯片主体9在工作时自身会产生热量，芯片主体9所产生的热量在吸热框架8的作用下进行吸收，达到了阻碍热量传导的效果，并且通过吸热框架8对芯片主体9进行单独保护，增加了芯片主体9的使用寿命和使用安全性。
本发明中，优选的，散热板12位于封装顶板3的内部，散热板12的两侧均匀设置有金属扣13，金属扣13另一侧均与封装底板1卡合连接，增加了散热板12在封装顶板3内部的稳定性。
本发明中，优选的，封装顶板3顶端开设有散热窗口14，散热窗口14与散热板12之间设置有密封胶，吸热板11和散热板12之间设置有导热凝胶，吸热板11与散热板12之间设置有导热凝胶，通过散热板12对吸热板11上的热量进行转移。
本发明中，优选的，封装底板1、封装外壳2和封装顶板3之间可拆卸固定连接，便于封装底板1、封装外壳2和封装顶板3进行拆卸；封装外壳2的内侧设置有内压框15，内压框15位于隔热层6的顶端，在固定过程中，封装外壳2内侧的内压框15对隔热层6进而压紧，进而保证了封装底板1和封装外壳2之间的密封性。
本发明中，优选的，隔热层6的厚度位3mm，阻燃层7的厚度位2mm，通过隔热层6阻碍引脚5上的温度传导，通过阻燃层7防止温度过高对芯片主体9造成烧毁；吸热框架8顶端设置有密封圈，密封圈位于吸热框架8和封装顶板3之间，当封装底板1、封装外壳2和封装顶板3固定厚，密封圈在封装顶板3的挤压下压紧在吸热框架8的顶端，进而保证了吸热框架8内部的密封性。
优选的，封装外壳2的型号为MSFM5247-W8型、MSFM5540-W13型、MSFM5641-W13型和MSFM7940-W34型中的任意一个。
本发明的工作原理及使用流程：使用时，将芯片主体9与引脚5的连接端通过导线对应连接，然后将引脚5通过绝缘集成板4进行集成排列，然后将绝缘集成板4对应设置在封装底板1的内侧，使引脚5与封装底板1两侧的卡槽相互对应，然后在绝缘集成板4的顶端设置3mm厚的隔热层6，再将封装外壳2对应装配在封装底板1的顶端，封装外壳2的内侧设置有内压框15，内压框15位于隔热层6的顶端的边沿处，然后在隔热层6的顶端设置2mm厚的阻燃层7，然后在阻燃层7的顶端装配吸热框架8，将芯片主体9装配在吸热框架8的内部，进而通过隔热层6阻碍引脚5上的温度传导，并且通过阻燃层7防止温度过高对芯片主体9造成烧毁，而位于吸热框架8内部的芯片主体9在工作时自身会产生热量，芯片主体9所产生的热量在吸热框架8的作用下进行吸收，吸热框架8的内侧设置有导热块10，导热块10的顶端均与吸热板11固定连接，进而通过导热块10将吸热框架8上的热量传导至吸热板11，吸热板11的顶端设置有散热板12，并且吸热板11与散热板12之间设置有导热凝胶，进而通过散热板12对吸热板11上的热量进行转移，而散热板12位于封装顶板3的内侧，二者之间设置有密封胶，并且封装顶板3顶端设置有散热窗口14，进而增加了散热板12与外界的接触面积，增强了散热效率，不但达到了阻碍热量传导的效果，还保证了芯片主体9正常散热的效果，最后将封装底板1、封装外壳2和封装顶板3之间可拆卸固定连接，在固定过程中，封装外壳2内侧的内压框15对隔热层6进而压紧，进而保证了封装底板1和封装外壳2之间的密封性。
本发明实施例二：
请参阅图1-14，本发明提供一种技术方案：一种芯片封装外壳，包括封装底板1、封装外壳2和封装顶板3，封装底板1顶端设置有封装外壳2，封装外壳2顶端设置有封装顶板3，封装底板1顶端位于封装外壳2的内部设置有绝缘集成板4，绝缘集成板4内部设置有引脚5，绝缘集成板4顶端设置有隔热层6，隔热层6顶端设置有阻燃层7，阻燃层7顶端设置有吸热框架8，吸热框架8内部设置有芯片主体9，吸热框架8的内侧设置有导热块10，导热块10的顶端均与吸热板11固定连接，吸热板11位于散热板12的底端，通过设置隔热层6、阻燃层7和吸热框架8，通过隔热层6阻碍引脚5上的温度传导，并且通过阻燃层7防止温度过高对芯片主体9造成烧毁，而位于吸热框架8内部的芯片主体9在工作时自身会产生热量，芯片主体9所产生的热量在吸热框架8的作用下进行吸收，达到了阻碍热量传导的效果，并且通过吸热框架8对芯片主体9进行单独保护，增加了芯片主体9的使用寿命和使用安全性。
本发明中，优选的，散热板12位于封装顶板3的内部，散热板12的两侧均匀设置有金属扣13，金属扣13另一侧均与封装底板1卡合连接，增加了散热板12在封装顶板3内部的稳定性。
本发明中，优选的，封装顶板3顶端开设有散热窗口14，散热窗口14与散热板12之间设置有密封胶，吸热板11和散热板12之间设置有导热凝胶，通过散热板12对吸热板11上的热量进行转移。
本发明中，优选的，封装底板1、封装外壳2和封装顶板3之间可拆卸固定连接，便于封装底板1、封装外壳2和封装顶板3进行拆卸；封装外壳2的内侧设置有内压框15，内压框15位于隔热层6的顶端，在固定过程中，封装外壳2内侧的内压框15对隔热层6进而压紧，进而保证了封装底板1和封装外壳2之间的密封性。
本发明中，优选的，隔热层6的厚度位3mm，阻燃层7的厚度位2mm，通过隔热层6阻碍引脚5上的温度传导，通过阻燃层7防止温度过高对芯片主体9造成烧毁；吸热框架8顶端设置有密封圈，密封圈位于吸热框架8和封装顶板3之间，当封装底板1、封装外壳2和封装顶板3固定厚，密封圈在封装顶板3的挤压下压紧在吸热框架8的顶端，进而保证了吸热框架8内部的密封性。
优选的，封装外壳2的型号为MSFM5247-W8型、MSFM5540-W13型、MSFM5641-W13型和MSFM7940-W34型中的任意一个。
优选的，本发明还提出了一种芯片封装外壳中封装外壳的钎焊工艺，
步骤一，将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸；
步骤二：再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸；
步骤三：将封装外壳2放置在石墨舟18内，电极定位模具一19和电极定位模具二21对封装外壳2进行定位；或电极定位模具一19、电极定位模具二21、电极定位模具三22和电极定位模具四23对封装外壳2进行定位。
本发明中，优选的，步骤三中，在钎焊过程中，利用弹片20对封装外壳2一侧进行弹性定位，减少模具应力的影响。
本发明的工作原理及使用流程：使用时，将芯片主体9与引脚5的连接端通过导线对应连接，然后将引脚5通过绝缘集成板4进行集成排列，然后将绝缘集成板4对应设置在封装底板1的内侧，使引脚5与封装底板1两侧的卡槽相互对应，然后在绝缘集成板4的顶端设置3mm厚的隔热层6，再将封装外壳2对应装配在封装底板1的顶端，封装外壳2的内侧设置有内压框15，内压框15位于隔热层6的顶端的边沿处，然后在隔热层6的顶端设置2mm厚的阻燃层7，然后在阻燃层7的顶端装配吸热框架8，将芯片主体9装配在吸热框架8的内部，进而通过隔热层6阻碍引脚5上的温度传导，并且通过阻燃层7防止温度过高对芯片主体9造成烧毁，而位于吸热框架8内部的芯片主体9在工作时自身会产生热量，芯片主体9所产生的热量在吸热框架8的作用下进行吸收，吸热框架8的内侧设置有导热块10，导热块10的顶端均与吸热板11固定连接，进而通过导热块10将吸热框架8上的热量传导至吸热板11，吸热板11的顶端设置有散热板12，并且吸热板11与散热板12之间设置有导热凝胶，进而通过散热板12对吸热板11上的热量进行转移，而散热板12位于封装顶板3的内侧，二者之间设置有密封胶，并且封装顶板3顶端设置有散热窗口14，进而增加了散热板12与外界的接触面积，增强了散热效率，不但达到了阻碍热量传导的效果，还保证了芯片主体9正常散热的效果，最后将封装底板1、封装外壳2和封装顶板3之间可拆卸固定连接，在固定过程中，封装外壳2内侧的内压框15对隔热层6进而压紧，进而保证了封装底板1和封装外壳2之间的密封性。
外壳钎焊过程中依靠与外壳材料线胀系数相近的模具定位，但对于本发明外壳，不论什么模具，都有可能限制外壳钎焊过程中的自由胀缩而导致其变形，所以，使外壳钎焊过程中不变形的最好方法是没有模具应力的影响。
首先，将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸，然后再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸，为了避免在钎焊过程中，由于金属在高温钎焊过程中的自由涨缩而导致的底板17变形，采用弹性定位的方式，减少模具应力的影响。具体为：
MSFM5247-W8型金属外壳模具（如图10）：将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸；再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸；将封装外壳2放置在石墨舟18内，电极定位模具一19和电极定位模具二21对封装外壳2进行定位，在钎焊过程中，利用弹片20对封装外壳2一侧进行弹性定位，减少模具应力的影响（弹片20设置在电极定位模具二21的同一侧）；
MSFM5540-W13型金属外壳模具（如图11）：将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸；再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸；将封装外壳2放置在石墨舟18内，电极定位模具一19和电极定位模具二21对封装外壳2进行定位，在钎焊过程中，利用弹片20对封装外壳2一侧进行弹性定位，减少模具应力的影响（弹片20设置在电极定位模具二21的相对一侧）；
MSFM5641-W13型金属外壳模具（如图12）：将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸；再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸；将封装外壳2放置在石墨舟18内，电极定位模具一19和电极定位模具二21对封装外壳2进行定位，在钎焊过程中，利用弹片20对封装外壳2一侧进行弹性定位，减少模具应力的影响（弹片20设置在电极定位模具二21的相对一侧）；
MSFM7940-W34型金属外壳模具（如图13和14）：将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸；再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸；将封装外壳2放置在石墨舟18内，电极定位模具一19、电极定位模具二21、电极定位模具三22和电极定位模具四23对封装外壳2进行定位，在钎焊过程中，利用弹片20对封装外壳2一侧进行弹性定位，减少模具应力的影响，弹片20设置在电极定位模具二21的同一侧，位于弹片20侧一侧还设置有键合面定位模具24。
将四个代表品种各投入三个验证批次，外壳底板17平面度均达能到0.004mm/mm的要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种芯片封装外壳，包括封装底板（1）、封装外壳（2）和封装顶板（3），其特征在于：所述封装底板（1）顶端设置有封装外壳（2），所述封装外壳（2）顶端设置有封装顶板（3），所述封装底板（1）顶端位于封装外壳（2）的内部设置有绝缘集成板（4），所述绝缘集成板（4）内部设置有引脚（5），所述绝缘集成板（4）顶端设置有隔热层（6），所述隔热层（6）顶端设置有阻燃层（7），所述阻燃层（7）顶端设置有吸热框架（8），所述吸热框架（8）内部设置有芯片主体（9），所述吸热框架（8）的内侧设置有导热块（10），所述导热块（10）的顶端均与吸热板（11）固定连接，所述吸热板（11）位于散热板（12）的底端。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述散热板（12）位于封装顶板（3）的内部，所述散热板（12）的两侧均匀设置有金属扣（13），所述金属扣（13）另一侧均与封装底板（1）卡合连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述封装顶板（3）顶端开设有散热窗口（14），所述散热窗口（14）与散热板（12）之间设置有密封胶，所述吸热板（11）和散热板（12）之间设置有导热凝胶。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述封装底板（1）、封装外壳（2）和封装顶板（3）之间可拆卸固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述封装外壳（2）的内侧设置有内压框（15），所述内压框（15）位于隔热层（6）的顶端。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述隔热层（6）的厚度为3mm，所述阻燃层（7）的厚度为2mm。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述吸热框架（8）顶端设置有密封圈，所述密封圈位于吸热框架（8）和封装顶板（3）之间。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述封装外壳（2）的型号为MSFM5247-W8型、MSFM5540-W13型、MSFM5641-W13型和MSFM7940-W34型中的任意一个。
9.一种芯片封装外壳的钎焊工艺，其特征在于：其芯片封装外壳采用权利要求1-8中任意一个，具体钎焊步骤为：
步骤一，将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸；
步骤二：再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸；
步骤三：将封装外壳（2）放置在石墨舟（18）内，电极定位模具一（19）和电极定位模具二（21）对封装外壳（2）进行定位；或电极定位模具一（19）、电极定位模具二（21）、电极定位模具三（22）和电极定位模具四（23）对封装外壳（2）进行定位。
10.根据权利要求9所述的一种芯片封装外壳的钎焊工艺，其特征在于：步骤三中，在钎焊过程中，利用弹片（20）对封装外壳（2）一侧进行弹性定位，减少模具应力的影响。
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