CN113539910A - 用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备，包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，晶圆放置在多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，方法包括以下过程：提供一能够移动的机械手臂，使机械手臂具有一能够下移至放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随吸附拾取端下移至多个卡片之间缺口内的臂体；移动机械手臂使臂体进入缺口内，并使吸附拾取端到达保护纸上方设定位置；吸附保护纸，将保护纸转移至设定的保护纸放置位；移动机械手臂使臂体进入缺口内，并使吸附拾取端到达晶圆上方设定位置；吸附晶圆，将晶圆转移至设定的晶圆放置位。本发明提高了装载效率，降低破片风险。

Description

用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备
技术领域
本发明涉及半导体领域，具体涉及晶圆加工处理领域，尤其是一种用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备。
背景技术
厚度小于150um的晶圆通常称为薄片晶圆，由于薄片晶圆较薄，运输时需要将薄片晶圆装在防静电晶圆包装盒内。如图9所示，所述包装盒30上设置有向上凸起的多个卡片301，多个卡片301之间设置有缺口302，所述晶圆放置在所述多个卡片301围成的放置区域内，且其上覆盖有TYVEK保护纸。
在晶圆做相关处理时(例如测试、质检及传输等)需要将薄片晶圆从晶圆包装盒取出放置在晶舟盒内，然后将晶舟盒放置入机台进行下一步，处理完成后还需要将薄片晶圆放回至晶圆包装盒。然而现有设备(例如测试设备、质检设备、传输设备等)是利用机械手臂取放晶圆，机械手臂只能进行简单的移动，如从晶舟盒取晶圆放至设备内，从设备内取晶圆放至晶舟盒，但需要从包装结构更为复杂的防静电晶圆包装盒内取放晶圆时机械手臂无法胜任，目前只能手动从防静电晶圆包装盒取放晶圆至晶舟盒，然后手动从晶舟盒取放晶圆至防静电晶圆包装盒。手动操作不仅效率低，而且也容易导致晶圆破片；另外手动取保护纸时也容易导致保护纸褶皱，从而进一步导致薄片晶圆破片；还有手动装入晶舟盒时也会因为位置错误导致破片。因此需要提供一种用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备来实现晶圆在包装盒和设备之间的转移。
发明内容
针对现有技术中存在的不足与缺陷，本发明提供一种用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备，用于解决现有人工取片容易导致晶圆碎片的问题。
鉴于上述问题，本发明的第一个方面是提供一种用于包装盒内晶圆取放的方法，所述包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，所述晶圆放置在所述多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，所述方法包括以下将所述晶圆从所述包装盒内取出的过程：
提供一能够移动的机械手臂，使所述机械手臂具有一能够下移至所述放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随所述吸附拾取端下移至所述多个卡片之间缺口内的臂体；
移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并使所述吸附拾取端到达所述保护纸上方设定位置；
吸附所述保护纸，将所述保护纸转移至设定的保护纸放置位；
移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并使所述吸附拾取端到达所述晶圆上方设定位置；
吸附所述晶圆，将所述晶圆转移至设定的晶圆放置位。
作为本发明一示例，所述方法还包括以下将所述晶圆放回至所述包装盒内的过程：
移动所述吸附拾取端至所述晶圆放置位上方；
吸附所述晶圆，移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并将所述晶圆放至所述包装盒的所述放置区域内；
移动所述吸附拾取端至所述保护纸放置位上方；
吸附所述保护纸，移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并将所述保护纸放至所述放置区域内的所述晶圆上部。
作为本发明一示例，所述吸附所述保护纸的过程包括为所述吸附拾取端提供一能够吸附所述保护纸且不能吸附所述晶圆的吸附力。
作为本发明一示例，所述吸附晶圆的过程包括为所述吸附拾取端提供一能够吸附所述晶圆的吸附力。
作为本发明一示例，所述移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内的过程包括：移动所述机械手臂使所述吸附拾取端到达所述放置区域上方，并同时使所述臂体对准所述缺口，向下平移所述吸附拾取端和所述臂体至设定位置。
作为本发明一示例，将所述吸附拾取端设置为圆环形。
作为本发明一示例，将所述吸附拾取端设置为具有多个静电电极的静电吸附装置，并通过改变所述静电电极的电压来改变吸附力的大小。
作为本发明一示例，将所述吸附拾取端设置为具有多个静电电极的静电吸附装置，并通过改变所述静电电极的开关来改变吸附力的大小。
作为本发明一示例，将所述吸附拾取端设置为具有多个抽吸孔的真空吸附装置，并通过控制真空吸附气路上的阀门开度来改变吸附力的大小。
本发明的第二个方面是提供一种用于包装盒内晶圆取放的机械手臂，所述包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，所述晶圆放置在所述多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，所述机械手臂具有一能够下移至所述放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随所述吸附拾取端下移至所述多个卡片之间缺口内的臂体。
作为本发明一示例，所述吸附拾取端包括环形载体、静电充放装置、连接线和多个静电电极，所述多个静电电极埋设于所述环形载体内，所述静电电极通过所述连接线连接所述静电充放装置。
作为本发明一示例，所述吸附拾取端包括圆盘、真空抽吸装置、管道和阀门，所述圆盘的下表面上设置有多个抽吸孔，所述管道的一端与所述多个抽吸孔相连，另一端与所述抽吸装置的抽吸口相连，所述阀门设置在所述管道上。
作为本发明一示例，所述环形载体和/或所述圆盘的外径为190～200mm，所述圆环的内径为170～180mm。
本发明的第三方面是提供一种晶圆处理设备，包括机台，所述机台上设置有一能够将保护纸盒定位放置的保护纸盒定位结构和一能够将晶圆包装盒定位放置的包装盒定位结构。
作为本发明一示例，所述定位结构设置在一可抽拉至所述机台外侧的承载板上。
作为本发明一示例，所述定位结构为设置在所述承载板上表面且分别与所述保护纸盒和所述包装盒底部相配的两个凹槽。
作为本发明一示例，所述定位结构为安装在所述承载板上向上凸起的定位体。
作为本发明一示例，所述定位结构还包括夹紧装置，所述夹紧装置将所述保护纸盒和所述包装盒抵紧在所述定位体上。
作为本发明一示例，所述定位结构还包括用于检测所述包装盒和/或所述保护纸盒是否在位的检测装置。
本发明用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备，可以实现利用机械手臂从防静电晶圆包装盒取出薄片晶圆放至设备内，不仅不容易碎片，而且保护纸不容易褶皱和污染，另外本发明可以实现晶圆从包装盒直接到机台的转移，晶圆不用再装载到晶舟盒，提高效率，降低破片风险。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
图1显示为本发明方法的流程示意图；
图2显示为本发明机械手臂的一实施例示意图；
图3显示为本发明机械手臂的壁体进入包装盒卡片缺口内时的俯视图；
图4显示为本发明机械手臂的又一实施例示意图；
图5显示为本发明机械手臂的又一实施例示意图；
图6显示为本发明晶圆处理设备的一实施例示意图；
图7显示为保护纸放置盒和包装盒在本发明晶圆处理设备中安装后的位置示意图；
图8显示为本发明晶圆处理设备一实施例中包装盒或保护纸盒夹紧的结构示意图；
图9显示为现有晶圆包装盒的三维结构示意图。
附图标记
10 机械手臂
101 吸附拾取端
1011a 环形载体
1011b 圆盘
10111b 吸附孔
102 臂体
103 静电电极
104 静电充放装置
105 连接线
106 管道
106a 保护纸抽吸管道
106b 晶圆抽吸管道
107 真空抽吸装置
108/108a/108b 阀门
20 晶圆处理设备
201 机台
202 承载板
2021 保护纸盒凹槽
2022 包装盒凹槽
2023 凸部
2024 定位体
2025 气缸
203 挡块
30 包装盒
301 卡片
302 缺口
40 保护纸盒
具体实施方式
如图1至图9所示，以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
如图1所示，在本发明一实施中提供一种用于包装盒30内晶圆取放的方法，如图9所示，所述包装盒30上设置有向上凸起的多个卡片301，所述晶圆放置在所述多个卡片301围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，所述方法包括以下将所述晶圆从所述包装盒30内取出的过程：
提供一能够移动的机械手臂10，使所述机械手臂10具有一能够下移至所述放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端101，并同时具有一能够随所述吸附拾取端101下移至所述多个卡片301之间缺口302内的臂体102；
移动所述机械手臂10使所述臂体102进入所述缺口302内，并使所述吸附拾取端101到达所述保护纸上方设定位置；
吸附所述保护纸，将所述保护纸转移至设定的保护纸放置位；
移动所述机械手臂10使所述臂体102进入所述缺口302内，并使所述吸附拾取端101到达所述晶圆上方设定位置；
吸附所述晶圆，将所述晶圆转移至设定的晶圆放置位。
本发明用于包装盒30内晶圆取放的方法利用机械手臂10从防静电晶圆包装盒30取出薄片晶圆放至设备内，不仅不容易碎片，而且保护纸不容易褶皱和污染，另外本发明可以实现晶圆从包装盒30直接到机台201的转移，晶圆不用再装载到晶舟盒，提高效率，降低破片风险。
作为本发明一示例，所述方法还包括以下将所述晶圆放回至所述包装盒30内的过程：
移动所述吸附拾取端101至所述晶圆放置位上方；
吸附所述晶圆，移动所述机械手臂10使所述臂体102进入所述缺口302内，并将所述晶圆放至所述包装盒30的所述放置区域内；
移动所述吸附拾取端101至所述保护纸放置位上方；
吸附所述保护纸，移动所述机械手臂10使所述臂体102进入所述缺口302内，并将所述保护纸放至所述放置区域内的所述晶圆上部。
本发明方法中将所述保护纸转移至设定的保护纸放置位过程包括在吸附所述保护纸后向上平移所述臂体102和吸附拾取端101至一定高度，平移所述臂体102和所述吸附拾取端101使所述保护纸至所述保护纸放置位上方，下移所述臂体102和所述吸附拾取端101至保护纸放置位上方设定高度后，消除吸附力，所述保护纸落放至所述保护纸放置位。
作为本发明一示例，所述吸附所述保护纸的过程包括为所述吸附拾取端101提供一能够吸附所述保护纸且不能吸附所述晶圆的吸附力，即吸附力大于保护纸重力，且小于晶圆的重力。
作为本发明一示例，所述吸附晶圆的过程包括为所述吸附拾取端101提供一能够吸附所述晶圆的吸附力，并使该吸附力大于晶圆重力小于晶圆和保护纸的重力之和。
作为本发明一示例，如图3所示，所述移动所述机械手臂10使所述臂体102进入所述缺口302内的过程包括：移动所述机械手臂10使所述吸附拾取端101到达所述放置区域上方，并同时使所述臂体102对准所述缺口302，向下平移所述吸附拾取端101和所述臂体102至设定位置，这一过程可以通过设定机械手臂10的移动轨迹来实现。
本发明中的吸附拾取端101也可以设置成现有常用的能够吸附晶圆上部的拾取结构，且形状也可以不受太多限定，如采用U形、圆盘形等，但需要说明的是，该吸附拾取端101应能够沿上下方向平移进入放置区域内，也就是说吸附拾取端101的最大外径应小于卡片301围成的放置区域的最小内径，考虑到薄片晶圆的易碎性，作为本发明一示例，本实施例方法中将所述吸附拾取端101设置为陶瓷材质的圆环形。圆环形的外径D为190～200mm，内径d为170～180mm，臂体102宽度w为40-45mm小于缺口302的宽度y，臂体102厚度均为2-3mm，这种设置即适用于12寸晶圆也适用于8寸晶圆以及TYVEK保护纸。
本发明方法中可以通过多种方式来调整吸附拾取端101的吸附力。如图2所示，在本发明方法一实施例中将所述吸附拾取端101设置为具有多个静电电极103的静电吸附装置，多个静电电极103呈圆周阵列均布在所述吸附拾取端101内，通过改变所述静电电极103的电压来改变吸附力的大小。在本发明方法的另外一实施例中可以通过控制不同放置区域内静电电极103的开关来改变吸附力的大小，需要注意的是开关不同放置区域内的静电电极103的放置区域也要遵循均匀分布，避免吸附力不均匀。在本发明还有一些实施例中将所述吸附拾取端101设置为具有多个抽吸孔的真空吸附装置，并通过控制真空吸附气路上的阀门108开度来改变吸附力的大小。
如图2至图5所示，在本发明另外一实施例中提供了一种用于包装盒30内晶圆取放的机械手臂10，所述包装盒30上设置有向上凸起的多个卡片301，所述晶圆放置在所述多个卡片301围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，所述机械手臂10具有一能够下移至所述放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端101，并同时具有一能够随所述吸附拾取端101下移至所述多个卡片301之间缺口302内的臂体102。
这种机械手臂10能够使臂体102进入至包装盒30卡片301之间的缺口302内，从而使吸附拾取端101能够靠近待吸附物，为晶圆在包装盒30和设备之间的转移提供了保障。
只要能够向下平移进入所述卡片301围成的放置区域，吸附拾取端101的形状可以不多做限定，如图2所示，在本发明机械手臂10的一个实施例中所述吸附拾取端101包括环形载体1011a、静电充放装置104、连接线105和多个静电电极103，所述多个静电电极103埋设于所述环形载体1011a内，所述静电电极103通过所述连接线105连接所述静电充放装置104。这种静电吸附式结构可以通过调整所述静电电极103的电压来改变吸附力的大小，也可以通过改变所述静电电极103的开关来改变吸附力的大小。然而如图4所示，在本发明机械手臂10另外一实施例中所述吸附拾取端101包括圆盘1011b、真空抽吸装置107、管道106和阀门108，所述圆盘1011b内设置有中空腔室，中空腔室的下部设置有多个贯穿所述中空腔室的下部壁体并与所述中空腔室相连通的抽吸孔10111b，所述管道106的一端与所述中空腔室相连通，另一端与所述抽吸装置的抽吸口相连，所述阀门108设置在所述管道106上，通过控制阀门108开度来改变吸附力的大小。然而如图5所示，在本发明还有一些实施例中，管道有两根，且分别为保护纸抽吸管道106a和晶圆抽吸管道106b，保护纸抽吸管道106a和晶圆抽吸管道106b一端与中空腔室相连通，另一端与真空抽吸装置107相连通。保护纸抽吸管道106a上安装有设定好的阀门108a，晶圆抽吸管道106b上安装有设定好的阀门108b，吸附保护纸时关闭阀门108b，打开阀门108a，便可以吸附保护纸，吸附晶圆时关闭阀门108a，打开阀门108b，便可以吸附晶圆。需要说明的是，本发明机械手臂中的未详细介绍的电路或气路设置均可采用现有晶圆机械臂的设置形式，如可将真空抽吸装置107安装在机械手臂上，将管道和电线设置为柔性结构，并固定在机械臂上等，具体不再赘述。
如图6至图8所示，在本发明再一实施例中提供了一种晶圆处理设备20，这个晶圆处理设备20可以是质检设备、加工设备、测试设备或传输设备，其包括机台201，所述机台201上设置有一能够将保护纸盒40定位放置的保护纸盒40定位结构和一能够将晶圆包装盒30定位放置的包装盒30定位结构。将保护纸盒40和包装盒30定位放置在机台201上之后，可以根据保护纸盒40和包装盒30的位置坐标来设定机械手臂10的移动轨迹和运动参数。
本发明处理设备中只要能够实现保护纸盒40和包装盒30开口朝上放置，保护纸盒40定位结构和包装盒30定位结构的具***置可以不受限制，考虑到设备的紧凑性，作为本发明处理设备一示例，所述定位结构设置在一可抽拉至所述机台201外侧的承载板202上。承载板202在机台201上的可抽拉式安装可以通过多种手段来实现，如键盘托与办公桌之间的轨道式安装、以及卡槽与滑轮的结合等来实现，本实施例中机台201上设置有两个平行的导轨，承载板202的两侧设置有与所述导轨相配的滚轮或者滑块，承载板202的两侧的滚轮和滑块分别安装在两个导轨上。需要说明的是为了保证机械手臂10的准确定位，本处理设备的实施例中机台201上还安装有承载板202定位结构，定位结构可以为一切能够实现承载板202在机台201上位置固定的结构，如安装在承载板202内侧上的凸部2023和安装在机台201上的挡块203，当凸部2023抵靠在挡块203上时承载板202到达设定的位置。
本发明处理设备中包装盒30定位和保护纸盒40定位结构只要能够实现包装盒30和保护纸盒40在机台201上的定位安装，其他可以不多做限定，作为本发明处理设备的一示例，所述定位结构为设置在所述承载板202上表面且分别与所述保护纸盒40和所述包装盒30底部相配的保护纸盒凹槽2021和包装盒凹槽2022。将保护纸盒40和包装盒30对应放入相应的凹槽内即可实现包装盒30和保护纸盒40的定位，方便快捷。在本发明处理设备的另一些实施例中，所述定位结构为安装在所述承载板202上向上凸起的定位体2024，如圆销、挡块203等。
在本发明晶圆处理设备20的另外一些实施例中，考虑到震动的影响，所述定位结构还包括夹紧装置，所述夹紧装置将所述保护纸盒40和所述包装盒30抵紧在所述定位体2024上，以防止保护纸盒40和包装盒30移位。顶紧结构可以为一切能够实现长度可调的顶紧结构，如旋拧在支架上的螺栓等，在本发明一实施例中，顶紧结构为安装在所述保护纸盒40和所述包装盒30侧面的气缸2025，气缸2025主轴端部将所述保护纸盒40和所述包装盒30顶紧在定位体2024上。
为了防止在未放置保护纸盒40和所述包装盒30的情况下机械手进行操作，作为本发明一示例，所述定位结构还包括用于检测所述保护纸盒40和所述包装盒30是否在位的检测装置(未示出)，如接近开关、光敏传感器等，只要能够检测到保护纸盒40和包装盒30是否在位，检测装置的安装位置不多做限定，作为本发明一示例，检测装置为安装在所述承载板上对应所述包装盒30放置位置和所述保护纸盒40放置位置的两个光敏传感器，包装盒30放置和所述保护纸盒40在位时遮挡光线，传感器向机械手臂10的控制器发射信号使机械手臂10开始工作。
综上所述，本发明用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备，可以实现利用机械手臂从防静电晶圆包装盒取出薄片晶圆放至设备内，不仅不容易碎片，而且保护纸不容易褶皱和污染，另外本发明可以实现晶圆从包装盒直接到机台的转移，晶圆不用再装载到晶舟盒，提高效率，降低破片风险。所以，本发明有效克服了现有技术中的一些实际问题从而有很高的利用价值和使用意义。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明，本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (15)

1.一种用于包装盒内晶圆取放的方法，所述包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，所述晶圆放置在所述多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，其特征在于，所述方法包括以下将所述晶圆从所述包装盒内取出的过程：
提供一能够移动的机械手臂，使所述机械手臂具有一能够下移至所述放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随所述吸附拾取端下移至所述多个卡片之间缺口内的臂体；
移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并使所述吸附拾取端到达所述保护纸上方设定位置；
吸附所述保护纸，将所述保护纸转移至设定的保护纸放置位；
移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并使所述吸附拾取端到达所述晶圆上方设定位置；
吸附所述晶圆，将所述晶圆转移至设定的晶圆放置位。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下将所述晶圆放回至所述包装盒内的过程：
移动所述吸附拾取端至所述晶圆放置位上方；
吸附所述晶圆，移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并将所述晶圆放至所述包装盒的所述放置区域内；
移动所述吸附拾取端至所述保护纸放置位上方；
吸附所述保护纸，移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并将所述保护纸放至所述放置区域内的所述晶圆上部。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述吸附拾取端设置为具有多个静电电极的静电吸附装置，并通过改变所述静电电极的电压来改变吸附力的大小。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述吸附拾取端设置为具有多个静电电极的静电吸附装置，并通过改变所述静电电极的开关来改变吸附力的大小。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述吸附拾取端设置为具有多个抽吸孔的真空吸附装置，并通过控制真空吸附气路上的阀门开度来改变吸附力的大小。
6.一种用于包装盒内晶圆取放的机械手臂，所述包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，所述晶圆放置在所述多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，其特征在于，
所述机械手臂具有一能够下移至所述放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随所述吸附拾取端下移至所述多个卡片之间缺口内的臂体。
7.根据权利要求6所述的机械手臂，其特征在于，所述吸附拾取端包括环形载体、静电充放装置、连接线和多个静电电极，所述多个静电电极埋设于所述环形载体内，所述静电电极通过所述连接线连接所述静电充放装置。
8.根据权利要求6所述的机械手臂，其特征在于，所述吸附拾取端包括圆盘、真空抽吸装置、管道和阀门，所述圆盘的下表面上设置有多个抽吸孔，所述管道的一端与所述多个抽吸孔相连，另一端与所述抽吸装置的抽吸口相连，所述阀门设置在所述管道上。
9.根据权利要求7或8所述的机械手臂，其特征在于，所述环形载体和/所述圆盘的外径为190～200mm，所述圆环的内径为170～180mm。
10.一种晶圆处理设备，包括机台，其特征在于，所述机台上设置有一能够将保护纸盒定位放置的保护纸盒定位结构和一能够将晶圆包装盒定位放置的包装盒定位结构。
11.根据权利要求10所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述定位结构设置在一可抽拉至所述机台外侧的承载板上。
12.根据权利要求11所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述定位结构为设置在所述承载板上表面且分别与所述保护纸盒和所述包装盒底部相配的两个凹槽。
13.根据权利要求11所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述定位结构为安装在所述承载板上向上凸起的定位体。
14.根据权利要求13所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述定位结构还包括夹紧装置，所述夹紧装置将所述保护纸盒和所述包装盒抵紧在所述定位体上。
15.根据权利要求13所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述定位结构还包括用于检测所述包装盒和/或所述保护纸盒是否在位的检测装置。
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